CN109768400A - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及风扇支架。所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于所述收容腔内的导电端子，所述第一盖体枢接于绝缘基座，所述第二盖体枢接于第一盖体，所述风扇支架设于第二盖体上，所述风扇支架可供风扇固设。

Description

电连接器组件

【技术领域】

本发明关于一种电连接器组件，尤其涉及一种芯片模块性能检测的电连接器组件。

【背景技术】

芯片模块在使用前通常需要在电连接器组件中进行烧机测试，以检测芯片模块的性能是否达标，并保证在实际工作环境下能够安全、可靠的运行。

测试芯片模块的电连接器组件一般包括收容有若干导电端子的绝缘基座、枢接在绝缘基座上以锁固芯片模块的第一盖体、与第一盖体相枢接的第二盖体及一锁扣装置。绝缘基座设有收容芯片模块的收容空间。

使用时，首先，将组设在印刷电路板上的电连接器组件处于开启位置，并将芯片模块放入绝缘基座的收容空间。然后，旋转第一盖体及第二盖体使电连接器组件处于闭合状态，锁扣装置扣持在绝缘基座上，从而实现芯片模块与印刷电路板间的电性连接。

高功率或大瓦数的芯片模块的烧机测试通常于烧机炉内进行，测试温度较实际运行时的环境温度要严格，并且要预先设定一个适当的测试温度区间。检测时，芯片模块上装有温度感测组件，位于芯片模块上方的散热器中装有热管。装设在散热器上的散热风扇、温度感测组件和热管分别通过柔性线路连接在温度控制仪上。当电连接器组件的实际测试温度高于默认温度区间上限时，温度控制仪接收自温度感测组件传输的温度信号后向安装在散热器上的散热风扇发出工作指令，使得实际测试温度降低到默认温度区间。当实际测试温度低于默认温度区间下限时，温度控制仪接收自温度感测组件传输的温度信号后向安装在散热器中的热管发出加热工作指令，使得实际测试温度又回复到默认的温度区间。

但是，上述电连接器组件至少存在以下不足：风扇散热时无法均匀散热，散热效能较佳，若进行高功率或大瓦数的烧机测试时必须于炉内进行，增加了测试成本。

因此，设计一种新的电连接器组件解决上述问题。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种增强散热效能的电连接器组件。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及风扇支架。所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于所述收容腔内的导电端子，所述第一盖体枢接于绝缘基座，所述第二盖体枢接于第一盖体，所述风扇支架设于第二盖体上，所述风扇支架可供风扇固设。

进一步的，所述第二盖体上相对位于所述风扇支架内设有一散热器。

进一步的，所述风扇支架包括框架部及设于框架部周缘四个端角的支撑部，所述支撑部设于第二盖体上。

进一步的，所述风扇支架的支撑部底端设有螺孔，所述螺孔可供所述风扇支架螺设于所述第二盖体。

进一步的，所有框架部的兩端外緣設有導流切面。

进一步的，所述支撑部的外缘设有导流切面。

进一步的，所述框架部的导流切面与所述支撑部的导流切面滑顺连接。

进一步的，所述框架部的外缘设有螺孔，所述螺孔可供所述风扇螺设于所述风扇支架上。

进一步的，所述风扇支架的两端设有风扇。

进一步的，所述风扇支架一端的风扇为吸气作用，所述风扇支架另一端的风扇为排气作用以形成一气体流场。

与现有技术相比，本发明通过将风扇设置于所述风扇支架相对于所述散热器的两侧，所述风扇一吸气一排气形成一气体流场，可达到快速降低散热器温度的目的，使烧机测试可于开放空间下进行，不需于炉内进行烧机，节省下许多测试空间及设备成本。

【附图说明】

图1是本发明电连接器组件的立体组合图。

图2是图1所示电连接器组件的部分分解图。

图3是图1所示电连接器组件开启状态之立体图。

图4是图1的另一角度视图，其中风扇支架上装设有风扇。

【主要组件符号说明】

电连接器组件 10 绝缘基座 20

收容腔 21 枢接块 22

枢接孔 220 凸台 23

扣持部 24 枢接块 25

枢接孔 250 导电端子 26

第一盖体 30 组装孔 330

安装边 34 贯穿孔 340

承载部 36 第二盖体 40

枢接端 42 锁固端 44

按压边 46 弯折部 47

开孔 470 凸翼 48

通槽 48 穿孔 49

锁扣装置 50 按压部 52

连接部 54 连接孔 540

锁扣部 56 风扇支架 60

框架部 62 导流切面 620

螺孔 622 支撑部 64

导流切面 640 螺孔 642

散热器 70 风扇 80

横杆 101 枢接杆 102

导杆 103 连杆 104

固定装置 105 固定装置 106

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

请参照图1至图3所示，本发明电连接器组件10，用于连接芯片(未图示)至电路板(未图示)，包括一收容有若干导电端子26的绝缘基座20、一枢接在绝缘基座20上以锁固芯片模块的第一盖体30、一与第一盖体30相枢接的第二盖体40、一枢接在第二盖体40的锁扣装置50及一设于第二盖体40上的支架60。

所述绝缘基座20大体为矩形框体结构，设有用以容置芯片模块的收容腔21。所述绝缘基座20一端设有一对彼此隔开一定距离且横向设有枢接孔220的枢接块22，所述绝缘基座20在两枢接块22间设有凸台23，所述凸台23的底部中间设有扣持部24。在本实施方式中，所述扣持部24为一凹槽。所述绝缘基座20另一端设有设有一对彼此隔开一定距离且横向设有枢接孔250的枢接块25，所述枢接孔250可供横杆101穿过。

所述第一盖体30是由绝缘材料制成的中空框架结构，包括可枢轴连接在绝缘基座20上的枢接边32及与所述枢接边32相对的安装边34。所述枢接边32和安装边34共同围成一容置空间，所述第一盖体30四周相对凹设有承载部36。请同时参照图4所示，所述承载部36用以承载散热器70，所述散热器70包括有金属鳍片及热管。所述枢接边32两侧设有一对凸耳33，每个凸耳33中央贯通设有组装孔330。组装时，通过一枢接杆102依次穿过所述绝缘基座20的枢接孔220及所述第一盖体30的组装孔330，将所述第一盖体30枢接在绝缘基座20上。所述第一盖体30的安装边34还设有贯穿孔340。

所述第二盖体40是由金属片材制成，包覆在所述第一盖体30的外侧，包括枢接端42、与枢接端42相对的锁固端44以及连接所述枢接端42与锁固端44的一对按压边46。所述枢接端42两侧分别向下弯折设有弯折部47，所述弯折部47上开设有开孔470。通过一导杆103依次穿过所述第一盖体30的贯穿孔340与所述第二盖体40的开孔470，将所述第二盖体40连接在所述第一盖体30的安装边34上，且所述第二盖体40可在一定的范围内围绕导杆103相对于所述第一盖体30旋转。所述第二盖体40在锁固端44两侧分别设有一对弯曲凸翼48，所述凸翼48上分别设有通槽480。所述第二盖体40周缘的四个端角设有穿孔49。

所述锁扣装置50包括一倾斜的按压部52、与所述按压部52相连的连接部54及自连接部54纵长底边向下延伸出的锁扣部56。所述连接部54贯穿设有连接孔540。通过一连杆104穿过所述锁扣装置50的连接孔540及所述第二盖体40的通槽480，将所述锁扣装置50枢接在第二盖体40上。所述锁扣部56为两彼此间隔设置的一对卡钩，其与所述绝缘基座20上的扣持部24相扣持，从而将所述锁扣装置50锁扣在绝缘基座20上，使所述电连接器组件10锁定于闭合状态。

所述风扇支架60大体为矩形框架结构，设置于所述第二盖体40上，包括框架部62及设于框架部62周缘四个端角的支撑部64。所述框架部62的两端外缘设有导流切面620及螺孔622。所述支撑部64的外缘设有设有导流切面640，所述支撑部64的导流切面640与所述框架部62的导流切面620可滑顺连接，以形成最佳的气流引导效果。所述支撑部64的底部设有螺孔642。组装时，通过若干固定装置105，如螺丝依次穿过所述第二盖体40的穿孔49而螺锁入所述风扇支架60的支撑部64的螺孔642内，而将所述风扇支架60固设于所述第二盖体40上。请同时参照图4所示，通过若干固定装置106，如螺丝依次穿过所述风扇80的固定孔(未标示)及所述框架部62的螺孔622把所述风扇80固设于风扇支架60相对应的两端上，两端的风扇80为一吸气一排气以形成一气体流场。

组装时，首先，将所述第一盖体30通过枢接杆102枢轴连接在所述绝缘基座20上。其次，将安装有所述锁扣装置50的第二盖体40通过导杆103连接在所述第一盖体30的安装边34上。

使用时，旋转所述第一盖体30及第二盖体40使所述电连接器组件10处于开启状态，将芯片模块置于所述绝缘基座20的收容腔21内。然后，将所述第一盖体30及第二盖体40旋转至水平位置，所述第二盖体30压接在第一盖体40上，所述第二盖体40的弯折部47勾住横杆101的两端，而所述锁扣装置50的锁扣部56扣持在绝缘基座20上，从而所述第二盖体40稳定的锁扣在绝缘基座20上。此时所述电连接器组件10处于闭合状态，所述芯片模块与电连接器组件10的导电端子26抵压导接，以对所述芯片模块进行持续高温运作以促使有缺陷的芯片模块尽早失效。高温测试完后，挤压所述锁扣装置50的按压部52，锁扣部56向外旋转以脱离所述绝缘基座20。然后向上旋转所述第二盖体40，其弯折部47向外旋转并脱离所述绝缘基座20上的横杆101。继续旋转使第二盖体40及第一盖体30处于开启状态，即所述电连接器组件10处于完全开启状态，便可轻易取出经过测试的芯片模块，从而可对另一个芯片模块进行测试。本发明中，通过将风扇80设置于风扇支架60相对于散热器70的两侧，可将外界的空气导入散热器70内进行热交换后排出，藉由此一气体流场的空气冷却作用来达到快速降低散热器70温度的目的。此一主控式的散热设计可达到更均匀更高效的散热，可应用于700瓦以上大功率的芯片模块的高热测试环境。而且，本发明中，风扇支架60的导流面620、640具有较佳的流体力学设计，不会形成气体乱流，可高效导引气流进入散热器70进行热交换，此一设计使烧机测试可于开放空间下进行，不需于炉内进行烧机，节省下许多测试空间及设备成本。

Claims (10)

1.一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及风扇支架，所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于收容腔内的导电端子，所述第一盖体枢接于绝缘基座，所述第二盖体枢接于第一盖体，其特征在于：所述风扇支架设于第二盖体上，所述风扇支架可供风扇固设。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二盖体上相对位于所述风扇支架内设有一散热器。

3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述风扇支架包括框架部及设于框架部周缘四个端角的支撑部，所述支撑部设于第二盖体上。

4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述风扇支架的支撑部底端设有螺孔，所述螺孔可供所述风扇支架螺设于所述第二盖体。

5.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述框架部的兩端外緣設有導流切面。

6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述支撑部的外缘设有导流切面。

7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述框架部的导流切面与所述支撑部的导流切面滑顺连接。

8.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述框架部的外缘设有螺孔，所述螺孔可供所述风扇螺设于所述风扇支架上。

9.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述风扇支架的两端设有风扇。

10.如权利要求9所述的电连接器组件，其特征在于：所述风扇支架一端的风扇为吸气作用，所述风扇支架另一端的风扇为排气作用以形成一气体流场。