一种移相器介质板、移相器模块及基站天线
技术领域
本实用新型涉及移动通信基站天线技术领域,尤其涉及一种移相器介质板、移相器模块及基站天线。
背景技术
基站电调天线通过移相器实现基站天线的波束下倾调节,具有下倾角可调范围大、精度高、方向图好控制、抗干扰能力强、易于控制等优点。移相器是基站天线的一个核心组件,移相器性能的优劣直接影响天线整体性能。
目前行业内的主流移相器是通过改变移相器内部馈线周围的介电常数来改变信号的传播速率,实现移相量的改变。由于移相器中各个部件的加工存在公差,致使移相器中各个部件配合存在一定差异性,从而导致天线性能的不稳定。为了解决上述问题,现有的技术方案为在介质板上设置介质弹片,但这种介质弹片占用位置较大,并且会影响馈线的匹配,介质弹片设置的位置也有所限制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种移相器介质板、移相器模块及基站天线,以有效改善由于腔体或者介质板加工公差造成电气性能的不一致性,本实用新型提供的技术方案占用位置小,不影响馈线的匹配,不受馈线分布的限制,并且简单实用,工艺易实现,节约成本。
本申请实施例提供一种移相器介质板,所述介质板上设置有盲孔,所述盲孔内设置有凸点,所述凸点高于所述介质板的表面。
优选的,所述盲孔在所述介质板上均匀分布。
优选的,所述凸点采用弹性材料制成。
另一方面,本申请实施例提供一种移相器模块,移相器模块应用了上述的移相器介质板。移相器模块包括:腔体、移相器组件,所述腔体构成两个独立腔,所述移相器组件位于所述独立腔内,所述移相器组件包括带线PCB、介质板、传动拉杆,所述介质板位于所述腔体和所述带线PCB之间,所述传动拉杆与所述介质板连接,所述介质板为上述的移相器介质板,所述盲孔和所述凸点设置在所述介质板靠近所述腔体的一面上。
优选的,所述介质板包括固定介质板、滑动介质板,所述固定介质板位于所述独立腔的两端,所述滑动介质板位于两个所述固定介质板之间,所述传动拉杆与所述滑动介质板连接。
优选的,所述滑动介质板上还设置有第一卡扣、第一安装孔、第二安装孔、匹配槽;两个所述滑动介质板通过所述第一卡扣、所述第二安装孔进行连接,所述滑动介质板通过所述第一安装孔连接所述传动拉杆;所述匹配槽为矩形盲孔,所述匹配槽用于匹配所述带线PCB上馈线的阻抗。
优选的,所述固定介质板上还设置有第二卡扣、第三安装孔;两个所述固定介质板通过所述第二卡扣、所述第三安装孔进行连接。
优选的,所述带线PCB上还设置有限位槽、限位孔;所述限位槽位于馈线之间,所述限位孔位于带线PCB的两端;所述第一卡扣穿过所述限位槽以连接两个所述滑动介质板,所述第二卡扣穿过所述限位孔以连接两个所述固定介质板。
此外,本申请实施例提供一种基站天线,基站天线应用了上述的移相器模块。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
在本申请实施例中,提供一种移相器介质板,一种采用这种介质板的移相器模块,一种采用这种移相器模块的基站天线。移相器介质板包括固定介质板和滑动介质板,本申请实施例中的介质板上设置有盲孔,盲孔内设置有凸点,凸点高于所述介质板的表面。介质板应用于移相器模块中时,盲孔和凸点设置在介质板靠近所述腔体的一面上,且盲孔可在介质板上均匀分布,设置的凸点在腔体尺寸由于加工公差而导致尺寸偏差较大时能够支撑介质板夹紧带线PCB,从而保证电气性能的一致性。同时又由于凸点和腔体的接触面小,不会产生较大的摩擦力,保证滑动介质板的滑动顺畅。由于凸点设置在介质板靠近腔体的一面,占用面积小,因此不会影响带线PCB的布局。并且凸点放置于盲孔内,可精确的控制凸点高于介质板表面的高度,不会由于凸点尺寸太小而生产困难,从而降低生产难度和成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一个实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种移相器模块的***结构示意图;
图2是本实用新型实施例中滑动介质板的结构示意图;
图3是图2中A部分的放大结构示意图;
图4是图2中横截面B部分的放大结构示意图;
图5是本实用新型实施例中固定介质板的结构示意图。
图6是介质板上的凸点在移相器模块中的横截面示意图;
图7是本实用新型实施例中带线PCB的结构示意图。
其中,10-腔体、20-带线PCB、30-滑动介质板、40-固定介质板、50-传动拉杆;
21-限位槽、22-限位孔;
31-凸点、32-盲孔、33-第一安装孔、34-第一卡扣、35-第二安装孔、36-匹配槽、37-第二卡扣、38-第三安装孔。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
本实用新型提供一种移相器模块,如图1所示,包括腔体10、带线PCB20、滑动介质板30、固定介质板40、传动拉杆50。
其中,所述滑动介质板30和所述固定介质板40上均设置有盲孔32,所述盲孔32内设置有凸点31,所述凸点31高于所述介质板的表面。所述盲孔32能够在所述介质板(包括所述滑动介质板30和所述固定介质板40)上均匀分布,不受布局影响,在介质板较大的情况下可以很好的保障介质板和所述带线PCB20的紧密配合。优选的情况下,所述凸点31采用弹性材料制成。所述滑动介质板30和所述固定介质板40选用低损耗高介电常数且具有一定弹性的材料制成。
如图2所示,所述滑动介质板30上除了所述盲孔32和所述凸点31外,还设置有第一安装孔33、第一卡扣34、第二安装孔35、匹配槽36。两个所述滑动介质板30通过所述第一卡扣34、所述第二安装孔35进行连接,所述滑动介质板30通过所述第一安装孔33连接所述传动拉杆50;所述匹配槽36为矩形盲孔,所述匹配槽36用于匹配所述带线PCB20上馈线的阻抗。
参见图3和图4能够更清楚了解所述盲孔32和所述凸点31组成的结构,其中图3为图2中A部分的放大结构示意图,图4为图2中横截面B部分的放大结构示意图。可以看到,所述凸点31高于所述介质板的表面。所述凸点31放置于所述盲孔32内,因此可精确的控制所述凸点31高于介质板表面的高度,不会由于所述凸点31的尺寸太小而生产困难,从而能够降低生产难度和成本。
如图5所示,所述固定介质板40上除了所述盲孔32和所述凸点31外,还设置有第二卡扣37、第三安装孔38,两个所述固定介质板40通过所述第二卡扣37、所述第三安装孔38进行连接。
图6为所述凸点31在移相器模块中的横截面示意图,可以看到,所述凸点31设置在介质板靠近所述腔体10的一面上。因此,所述凸点31能够在所述腔体10的尺寸由于加工公差而导致尺寸偏差较大的情况下,支撑介质板夹紧所述带线PCB20,从而保证电气性能的一致性。同时又由于所述凸点31和所述腔体10的接触面小,不会产生较大的摩擦力,因此能够保证所述滑动介质板30的滑动顺畅。此外,由于所述凸点31设置在介质板靠近所述腔体10的一面,占用面积小,因此不会影响所述带线PCB20的布局。
图7为所述带线PCB20的结构示意图,所述带线PCB20上还设置有限位槽21、限位孔22;所述限位槽21位于馈线之间,所述限位孔22位于带线PCB的两端;所述第一卡扣34穿过所述限位槽21以连接两个所述滑动介质板30,所述第二卡扣37穿过所述限位孔22以连接两个所述固定介质板40。所述带线PCB20具有功率分配功能,作用于天线基站的波束赋形。
结合图1-图7可以看到,所述固定介质板40的多个第二卡扣37穿过所述带线PCB20两端的所述限位孔22,卡住另一块固定介质板40上的所述第三安装孔38,使得所述固定介质板40夹紧所述带线PCB20。同样的,所述滑动介质板30的多个所述第一卡扣34穿过所述带线PCB20的所述限位槽21,卡住另一块滑动介质板30的所述第二安装孔35,使得所述滑动介质板30沿着所述限位槽21滑动。所述传动拉杆50与所述滑动介质板30的所述第一安装孔33连接。
夹住所述带线PCB20的上下两片所述滑动介质板30上设有匹配槽36,所述带线PCB20上馈线在有介质覆盖和没有介质覆盖处其阻抗会发生改变,因此经过所述匹配槽36后可实现匹配,所述匹配槽36可为矩形盲孔。在所述滑动介质板30通过所述传动拉杆50拉动后,沿着所述带线PCB20的所述限位槽21滑动时,所述匹配槽36可保持信号的匹配性,在改变信号的相位的同时也获得良好的电气性能。
所述滑动介质板30和所述固定介质板40上设置的所述凸点31高出介质板表面,同时具有一定的弹性,所述凸点31和所述腔体10接触,可使所述腔体10的高度在一定公差范围内,保持所述滑动介质板30和所述固定介质板40相对于所述带线PCB20的位置不变或者变化很小,保持了结构的稳定性和电气性能的一致性。
所述固定介质板40、所述带线PCB20的限位槽21分别对所述滑动介质板30的移动起限位作用,同时所述固定介质板40在所述带线PCB20的功分节点处或者说带线分支处,能够起到减少所述带线PCB20的线宽和减少匹配段线长的作用,实现带线PCB的电气性能的实现。
本申请实施例提供的移相器模块可应用于基站天线中。
最后应说明的是,以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。