CN109698441A - 同轴线缆用连接器 - Google Patents
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Abstract
一种同轴线缆用连接器,即使是中心导体的内部导体连接部未被外侧导体充分包围的结构,也能容易地进行阻抗的整合。在连接器(1)的同轴端子(11)的外侧导体(16)中,在外侧嵌合部(17)与外部导体筒部(21)之间设有内部导体筒配置部(23),在内部导体筒配置部(23)的内侧配置有中心导体(12)的内部导体筒部(14)。在内部导体筒配置部(23)形成有能***工具的开口部(25),上述工具用于将内部导体(6)压接连接于内部导体筒部(14)。连接器(1)包括:导电构件(31),上述导电构件(31)与外部导体(7)或外侧导体(16)电连接,从开口部(25)进入内部导体筒配置部(23)内,并靠近内部导体筒部(14);以及电介质片(34),上述电介质片(34)设于导电构件(31)与内部导体筒部(14)之间。
Description
技术领域
本发明涉及在将同轴线缆连接于装置、电路或其它同轴线缆等的过程中使用的优选的同轴线缆用连接器。
背景技术
作为安装于同轴线缆的端部而使用的同轴线缆用连接器,已知一种包括中心导体和外侧导体的同轴端子的结构,其中,上述外侧导体经由绝缘构件设于中心导体的外周侧。
在这种同轴线缆用连接器中,在中心导体设有内部导体筒,上述内部导体筒用于将同轴线缆的内部导体(芯线)压接并连接于中心导体。此外,在外侧导体设有外部导体筒,上述外部导体筒用于将同轴线缆的外部导体(编织件)压接连接于外侧导体。除此之外,在外侧导体设有覆盖筒,上述覆盖筒用于将外侧导体压接固定于同轴线缆的绝缘覆盖层。
在一般的同轴端子中,在同轴线缆连接并固定于同轴端子的状态下,内部导体和中心导体被内部导体筒压接连接的部分配置于外侧导体的内侧,并被外侧导体包围。因此,将实施末端处理并使内部导体和外部导体露出的同轴线缆连接固定于同轴端子的操作一般经过以下这种工序。(1)首先,通过内部导体筒对内部导体和中心导体进行压接连接。(2)接着,将连接有内部导体的中心导体***至外侧导体的内侧。(3)接着,通过外部导体筒对外部导体和外侧导体进行压接连接。此外,在外侧导体设有覆盖筒的同轴端子的情况下,在将内部导体和中心导体压接连接之后的工序中,通过覆盖筒将外侧导体压接固定于绝缘覆盖层。
另一方面,近年来,能一并进行内部导体筒对内部导体和中心导体的压接连接、外部导体筒对外部导体和外侧导体的压接连接以及覆盖筒对绝缘覆盖层和外侧导体的压接固定的技术(例如,参照下述的专利文献1)正在普及。以下,将上述技术称作“一并压接工法”。根据一并压接工法,能减少将同轴线缆连接固定于同轴端子的操作的工时数。
为了进行一并压接工法,将同轴端子的外侧导体的结构设为具有如下开口部的结构,即上述开口部能向如下部分***压接工具,即应通过内部导体筒将内部导体和中心导体压接连接的部分。由此,能使压接工具分别从外部与同轴端子中的内部导体筒、外部导体筒以及覆盖筒直接接触,并能通过各压接工具对各筒进行压接加工。
用于进行一并压接工法的端子压接装置包括:
第一压接工具,上述第一压接工具对内部导体筒进行按压,并将内部导体和中心导体压接连接;
第二压接工具,上述第二压接工具对外部导体筒进行按压,并将外部导体和外侧导体压接连接;以及
第三压接工具,上述第三压接工具对覆盖筒进行按压,并将绝缘覆盖层和外侧导体压接连接,
通过使上述三个压接工具同时动作,从而一并进行内部导体与中心导体的压接连接、外部导体与外侧导体的压接连接以及绝缘覆盖层与外侧导体的压接固定。
另一方面,在专利文献2中记载有应对高频的屏蔽式连接器。上述屏蔽式连接器包括:内导体端子,上述内导体端子连接有屏蔽线缆的信号导体;大致筒状的外导体端子,上述外导体端子连接有屏蔽线缆的屏蔽导体;电介质;以及小径体,上述小径体具有导电性。内导体端子收容于外导体端子,在内导体端子与外导体端子之间夹着电介质。小径体在外导体端子内安装于电介质,此外,与外导体端子电连接,并对内导体端子的压接部进行覆盖。在专利文献2中记载有如下内容,即能通过小径体使外导体端子的口径以靠近内导体端子的压接部的方式电性小径化,并能使压接部附近的阻抗与其它部分整合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2011-3363号公报
专利文献2:日本专利特开2003-163058号公报
发明内容
然而,在以进行一并压接工法为前提的同轴端子中,如上所述,开口部形成于外侧导体,其中,上述开口部能向外侧导体的内侧***压接工具,上述压接工具对内部导体和中心导体进行压接连接。其结果是,压接连接有内部导体和中心导体的内部导体筒的部分未被外侧导体完全包围,上述内部导体筒的部分经由开口部而露出。因此,使连接器的特性阻抗与同轴线缆的特性阻抗或配合连接器的特性阻抗等整合较为困难。
关于这一点,通过使与外侧导体电连接的导电构件靠近内部导体筒,从而能对连接器的特性阻抗进行调节。然而,内部导体筒配置于外侧导体的内侧的狭窄空间,因此,不易形成使导电构件靠近内部导体筒的结构。
此外,在专利文献2中记载有如下结构,即通过电介质和小径体对内导体端子的压接部分进行覆盖,但在上述结构中,难以实现使导电构件靠近配置于外侧导体的内侧的狭窄空间的内部导体筒的结构。
本发明例如鉴于上述这种技术问题而作,本发明的技术问题在于提供一种同轴线缆用连接器,即使是中心导体的内部导体连接部(例如内部导体筒部)未被外侧导体充分地包围的结构,也能容易地进行阻抗的整合。
为了解决上述技术问题,本发明的同轴线缆用连接器包括:同轴端子,上述同轴端子包括中心导体、外侧导体以及绝缘构件,其中,上述外侧导体设于中心导体的外周侧,上述绝缘构件设于中心导体与外侧导体之间;以及外壳,上述外壳由绝缘材料形成,并对同轴端子进行收容,中心导体包括:中心接触部,上述中心接触部配置于上述中心导体的前端侧,并与配合连接器的配合中心导体接触;以及内部导体连接部,上述内部导体连接部配置于中心导体的后端侧,并对同轴线缆的内部导体进行连接,外侧导体包括:外侧嵌合部,上述外侧嵌合部配置于上述外侧导体的前端侧,并与配合连接器的配合外侧导体嵌合;外部导体筒部,上述外部导体筒部配置于外侧导体的后端侧,并将同轴线缆的外部导体压接连接;以及内部导体配置部,上述内部导体配置部配置于外侧导体的外侧嵌合部与外部导体筒部之间,并在内部配置有内部导体连接部,在内部导体配置部中,于同轴端子的径向一侧和另一侧分别形成有一对开口部,一对上述开口部使内部导体配置部的内部朝内部导体配置部的外部敞开,其中,上述同轴线缆用连接器包括:导电构件,上述导电构件与外部导体或外侧导体电连接,并从一对开口部中的一个开口部进入内部导体配置部的内部,并靠近内部导体连接部;以及电介质片,上述电介质片设于导电构件与内部导体连接部之间。
在本发明的同轴线缆用连接器中,导电构件与外部导体或外侧导体电连接,并从上述一个开口部进入内部导体配置部,并靠近内部导体连接部。通过使与外部导体电连接的导电构件靠近内部导体连接部,从而能容易地调节内部导体连接部的周围部分的阻抗。由此,能容易地使同轴线缆用连接器的特性阻抗与同轴线缆的特性阻抗或配合连接器的特性阻抗等整合。
此外,通过使导电构件靠近内部导体连接部,从而导电构件与内部导体连接部可能会相互接触。然而,在本发明的同轴线缆用连接器中,在导电构件与内部导体连接部之间设有电介质片。通过上述电介质片,从而能防止导电构件与内部导体连接部的接触。此外,通过电介质片,从而能对内部导体连接部的周围部分的阻抗进行调节。
此外,较为理想的是,在上述的本发明的同轴线缆用连接器中,电介质片成型于导电构件。
此外,较为理想的是,在上述的本发明的同轴线缆用连接器中,内部导体配置部在内部导体连接部的两侧具有一对中间壁部,一对上述中间壁部对外侧嵌合部与外部导体筒部之间进行连接,导电构件具有一对接触部,一对上述接触部与一对中间壁部各自的外表面接触。
此外,较为理想的是,在上述的本发明的同轴线缆用连接器中,上述一个开口部形成于内部导体配置部的下部,一对中间壁部分别配置于内部导体连接部的左侧和右侧,导电构件包括:导电板部,上述导电板部从下方覆盖上述一个开口部;左板部,上述左板部从导电板部的左部立起,并配置于左侧的中间壁部与外壳的左侧的壁部之间,并设有与左侧的中间壁部的外表面接触的接触部;左侧支承部,上述左侧支承部形成于左板部,并在比设于左板部的接触部靠前侧或后侧的位置处将左板部支承于左侧的中间壁部与外壳的左侧的壁部之间;右板部,上述右板部从导电板部的右部立起,并配置于右侧的中间壁部与外壳的右侧的壁部之间,并设有与右侧的中间壁部的外表面接触的接触部;以及右侧支承部,上述右侧支承部形成于右板部,并在比设于右板部的上述接触部靠前侧或后侧的位置处将右板部支承于右侧的中间壁部与外壳的右侧的壁部之间。
此外,较为理想的是,在上述的本发明的同轴线缆用连接器中,在导电板部形成有凸部,上述凸部穿过上述一个开口部向内部导体配置部的内部突出,凸部的突出端部靠近内部导体连接部。
此外,较为理想的是,在上述的本发明的同轴线缆用连接器中,各中间壁部具有卡定片,上述卡定片从上述中间壁部向下方突出,在导电板部的左部和右部形成有缺口,上述缺口对一对卡定片进行卡定。
此外,较为理想的是,在上述的本发明的同轴线缆用连接器中,导电构件具有外部连接部,上述外部连接部用于与屏蔽壳体电连接,上述屏蔽壳体设于配合连接器,在外壳设有连接孔,上述连接孔使外部连接器面向外壳外。
此外,较为理想的是,在上述的本发明的同轴线缆用连接器中,导电构件具有连接筒部,上述连接筒部用于将上述导电构件压接连接于外部导体或外侧导体,连接筒部连接于内部导体配置部与外部导体筒部之间。
根据本发明,即使在中心导体的内部导体连接部未被外侧导体充分包围的结构的连接器中,也能容易地进行阻抗的整合。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器的外观的立体图。
图2是表示本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器的分解立体图。
图3是表示从图1中的箭头III-III方向观察本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器的剖视图。
图4是表示从图3中的箭头IV-IV方向观察本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器的同轴端子和导电构件的状态的剖视图。
图5是表示本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器的同轴端子的中心导体、外侧导体和绝缘构件的剖视图。
图6是表示本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器的导电构件的外观图。
图7是表示从图4中的箭头VII-VII方向观察本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器的同轴端子和导电构件的状态的剖视图。
图8是表示在本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器中导电构件朝同轴端子的安装的说明图。
图9是表示本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器的同轴端子和导电构件的说明图。
图10是表示本发明第一实施方式的同轴电缆用连接器的外侧导体、导电构件、同轴线缆的外部导体、配合连接器的外侧导体、屏蔽壳体以及基板的接地电路的电气路径的电路图。
图11是表示本发明第二实施方式的同轴线缆用连接器的分解立体图。
图12是表示本发明第三实施方式的同轴线缆用连接器的外观图。
图13是表示本发明第三实施方式的同轴线缆用连接器的分解立体图。
图14是表示本发明第三实施方式的同轴线缆用连接器的同轴端子的剖视图。
图15是表示与本发明第一实施方式或第二实施方式的同轴线缆用连接器对应的配合连接器的立体图。
图16是表示图15中的配合连接器的剖视图。
图17是表示图15中的配合连接器的屏蔽壳体的立体图。
(符号说明)
1、71、81 连接器;
11、82 同轴端子;
12、83 中心导体;
13、84 中心接触部;
14 内部导体筒部(内部导体连接部);
16、85 外侧导体;
17、86 外侧嵌合部;
21 外部导体筒部;
22 覆膜筒部;
23 内部导体筒配置部(内部导体配置部);
24 中间壁部;
25 开口部;
26 卡定片;
31、72 导电构件;
32 导电板部;
33 凸部;
34 电介质片;
35L、75L 左板部;
35R、75R 右板部;
37 接触片(接触部);
38L 左侧支承部;
38R 右侧支承部;
39、77 外部连接部;
40 连接筒部;
41 缺口;
43、87 外壳。
具体实施方式
(第一实施方式)
图1表示本发明第一实施方式的同轴线缆用连接器1。图2表示将连接器1分解的状态。另外,在以下的各实施方式中,把将连接器1***至配合连接器121(参照图15)的***孔129的方向称作“连接器***方向”,将与上述方向相反的方向称作“连接器抽拔方向”。图1等中的箭头In表示连接器***方向,箭头Out表示连接器抽拔方向。此外,在连接器1中,将连接器***方向的前侧设为前,将近前侧设为后,上、下、左、右遵照图1至图9的右下所示的箭头。图1至图9中的箭头U、D、L、R分别表示上方、下方、左方、右方。另外,不过是为了便于说明而确定这些前、后、上、下、左、右。
在图1中,连接器1是以安装于同轴线缆5的端部的方式使用的插头式连接器。如图2所示,连接器1包括同轴端子11、导电构件31、外壳43和止动器61。
图3表示从图1中的箭头III-III方向观察的连接器1的截面。图4表示从图3中的箭头IV-IV方向观察的同轴端子11和导电构件31的截面。
图5表示同轴端子11的中心导体12、外侧导体16和绝缘构件29的截面。
如图3所示,同轴端子11包括:中心导体12;外侧导体16,上述外侧导体16设于中心导体12的外周侧;以及绝缘构件29,上述绝缘构件29设于中心导体12与外侧导体16之间。中心导体12和外侧导体16由金属等导电性材料形成,绝缘构件29由树脂等绝缘材料形成。
如图4所示,中心导体12具有中心接触部13以及作为内部导体连接部的内部导体筒部14。中心接触部13是在其前端部与配合连接器121的同轴端子122的中心导体123弹性接触状态下被嵌合的部分。中心接触部13配置于中心导体12的前端侧。在本实施方式中,中心接触部13是阴型,形成为圆筒状。内部导体筒部14是将同轴线缆5的内部导体6压接连接的部分。内部导体筒部14配置于中心导体12的后端侧。内部导体筒部14的形状在将内部导体6压接之前呈大致U字状开口,但在压接之后被压缩成大致板状。
外侧导体16具有外侧嵌合部17、外部导体筒部21、覆盖筒部22以及作为内部导体配置部的内部导体筒配置部23。外侧嵌合部17是与配合连接器121的同轴端子122的外侧导体124嵌合的部分。外侧嵌合部17配置于外侧导体16的前端侧,并位于中心接触部13的外周侧。外部导体筒部21是将同轴线缆5的外部导体7压接连接的部分。外部导体筒部21配置于外侧导体16的后部。覆盖筒部22是将外侧导体16压接固定于同轴线缆5的绝缘覆盖层9的部分。覆盖筒部22配置于外侧导体16且比外部导体筒部21靠后方,即配置于外侧导体16的后端部。
内部导体筒配置部23配置于外侧嵌合部17与外部导体筒部21之间。在内部导体筒配置部23的内部配置有中心导体12的内部导体筒部14。内部导体筒配置部23具有左右一对中间壁部24,一对上述中间壁部24对外侧嵌合部17和外部导体筒部21之间进行连接,上述内部导体筒配置部23呈大致矩形的箱状。如图4所示,一对中间壁部24分别配置于内部导体筒部14的左侧和右侧。此外,在内部导体筒配置部23中,在同轴端子11的径向一侧和另一侧形成有一对开口部25,一对上述开口部25使内部导体筒配置部23的内部朝内部导体筒配置部23的外部敞开。具体而言,如图3所示,一对开口部25分别形成于内部导体筒配置部23的上部和下部。此外,通过一对开口部25在内部导体筒配置部23中形成有如下空间,即沿上下方向(相对方向)贯穿上述内部导体筒配置部23的空间。在本实施方式中,这些开口部25是用于将对内部导体6进行压接连接的工具***至内部导体筒配置部23的内部的夹具工具***口。内部导体筒部14的左侧和右侧分别被外侧导体16的中间壁部24覆盖,但内部导体筒配置部23的上部和下部分别形成有开口部25,因此,内部导体筒部14的上侧和下侧未被外侧导体16覆盖。
此外,如图2和图5所示,在各中间壁部24的后部形成有卡定片26,上述卡定片26从上述部分向下方突出。左右一对卡定片26分别卡定于一对缺口41(参照图6),一对上述缺口41形成于导电板部32的后部。
此外,如图5所示,在外侧导体16中,在内部导体筒配置部23与外部导体筒部21之间形成有凹陷部27。即,在外侧导体16中,以使内部导体筒配置部23与外部导体筒部21之间的部分的外表面朝上方***的方式弯曲,其结果是,上述部分的朝向下方的内表面凹陷。上述凹陷的部分是凹陷部27。在制造连接器1时,在将中心导体12和绝缘构件29结合而形成的单元装入至外侧导体16时,能利用由凹陷部27形成的空间,在使上述单元的轴线位置与外侧导体16的轴线位置一致的状态下,将上述单元装入至外侧导体16。由此,上述单元朝外侧导体16的装入操作变得容易。
图6表示导电构件31。图7表示从图4中的箭头VII-VII方向观察的导电构件31的截面。图8和图9表示导电构件31朝同轴端子11的安装。导电构件31是主要具有对内部导体筒部14的周围部分的阻抗进行调节的功能和与配合连接器121的屏蔽壳体131协作以去除高频噪声的功能的构件。
如图3、图4、图8、图9等所示,导电构件31安装于外侧导体16的内部导体筒配置部23。如图6和图7所示,导电构件31具有:导电板部32,上述导电板部32朝前后方向和左右方向扩展;电介质片34,上述电介质片34设于导电板部32的一部分;左板部35L,上述左板部35L从导电板部32的左部立起;右板部35R,上述右板部35R从导电板部32的右部立起;以及连接筒部40,上述连接筒部40连接于导电板部32的后部。导电构件31中除了电介质片34的部分由导电材料形成。具体而言,例如通过对金属板材进行冲压加工和弯曲加工从而形成上述部分。
导电板部32配置于外侧导体16且配置于内部导体筒配置部23的下方,并从下方对形成于内部导体筒配置部23的下部的开口部25进行覆盖。如图6所示,在从上方观察导电板部32时的导电板部32的中央部形成有呈板面状地朝上方突出的凸部33。如图7所示,凸部33穿过形成于内部导体筒配置部23的下部的开口部25进入到内部导体筒配置部23内,凸部33的上端部(突出端部)靠近内部导体筒部14。
电介质片34由树脂等电介质材料形成。电介质片34设于导电构件31与内部导体筒部14之间。具体而言,电介质片34配置于凸部33的上端部的左右方向中间处。此外,电介质片34一体形成于导电构件31。具体而言,电介质片34在导电板部32的凸部33的上端部处成型为沿前后方向延伸的板状,并与内部导体筒部14以及外部导体筒部21一起构成微带线结构。由此,能容易地实现阻抗整合。
左板部35L从导电板部32的左端部朝上方伸长,并配置于内部导体筒配置部23的左侧的中间壁部24与外壳43的左壁48L之间。右板部35R从导电板部32的右端部朝上方伸长,并配置于内部导体筒配置部23的右侧的中间壁部24与外壳43的右壁48R之间。
此外,在左板部35L和右板部35R各自的上端侧设有固定部36,上述固定部36用于将导电构件31固定于内部导体筒配置部23。如图7所示,通过使左板部35L的固定部36朝右方弯折,从而使左侧的中间壁部24夹在导电板部32的左部与上述固定部36之间。同样,通过使右板部35R的固定部36朝左方弯折,从而使右侧的中间壁部24夹在导电板部32的右部与上述固定部36之间。由此,导电构件31固定于内部导体筒配置部23。另外,图6表示各固定部36未被弯折的状态。
此外,在左板部35L设有接触片37,上述接触片37与左侧的中间壁部24的外表面接触,在右板部35R设有接触片37,上述接触片37与右侧的中间壁部24的外表面接触。通过上述一对接触片37从而将导电构件31电连接于外侧导体16。左侧的接触片37从左板部35L向右方突出,并在弹性变形的状态下与左侧的中间壁部24的外表面接触,并对上述外表面进行按压。同样,右侧的接触片37从右板部35R向左方突出,并在弹性变形的状态下与右侧的中间壁部24的外表面接触,并对上述外表面进行按压。
此外,如图6所示,在左板部35L形成有一对左侧支承部38L,一对上述左侧支承部38L将上述左板部35L支承在左侧的中间壁部24与外壳43的左壁48L之间。一对左侧支承部38L中的一个左侧支承部38L配置于左板部35L的前端部处。上述左侧支承部38L在比设于左板部35L的接触片37靠前侧的位置处将左板部35L支承在左侧的中间壁部24与外壳43的左壁48L之间。一对左侧支承部38L中的另一个左侧支承部38L配置于左板部35L的后端部处。上述左侧支承部38L在比设于左板部35L的接触片37靠后侧的位置处将左板部35L支承在左侧的中间壁部24与外壳43的左壁48L之间。如图7所示,左侧的中间壁部24与外壳43的左壁48L之间的分开距离比左板部35L的厚度大。在本实施方式中,左板部35L的左表面与外壳43的左壁48L的右表面接触。此外,各左侧支承部38L从左板部35L向右方突出,各左侧支承部38L的突出端侧与左侧的中间壁部24的左表面接触。
同样,在右板部35R也形成有一对右侧支承部38R,一对上述右侧支承部38R将上述右板部35R支承在右侧的中间壁部34与外壳43的右壁48R之间。一对右侧支承部38R中的一方的右侧支承部38R配置于右板部35R的前端部处。上述右侧支承部38R在比设于右板部35R的接触片37靠前侧的位置处将右板部35R支承在右侧的中间壁部24与外壳43的右壁48R之间。一对右侧支承部38R中的另一方的右侧支承部38R配置于右板部35R的后端部处。上述右侧支承部38R在比设于右板部35R的接触片37靠后侧的位置处将右板部35R支承在右侧的中间壁部24与外壳43的右壁48R之间。右侧的中间壁部24与外壳43的右壁48R之间的分开距离比右板部35R的厚度大。在本实施方式中,右板部35R的右表面与外壳43的右壁48R的左表面接触。此外,各右侧支承部38R从右板部35R向左方突出,各右侧支承部38R的突出端侧与右侧的中间壁部24的右表面接触。
此外,在左板部35L和右板部35R分别设有一对外部连接部39,一对上述外部连接部39用于对设于配合连接器121的屏蔽壳体131(参照图17)和导电构件31进行电连接。如图6所示,左板部35L形成为沿前后方向和上下方向伸长的板状,左板部35L的左表面为平面。上述左板部35L的左表面是一方的外部连接部39。同样,右板部35R形成为沿前后方向和上下方向伸长的板状,右板部35R的右表面为平面。上述右板部35R的右表面是另一个的外部连接部39。如图1等所示,在外壳43上,于左壁48L和右壁48R分别形成有连接孔49,左、右的外部连接部39经由这些连接孔49面向外壳43的外部。在向配合连接器121的***口129***连接器1时,设于配合连接器121的屏蔽壳体131的左右一对壳体连接片132分别经由连接孔49与外部连接部39接触。
如图8和图9所示,连接筒部40是将导电构件31压接连接于外侧导体16的部分。如图6所示,导电板部32的一部分朝后方伸长,在上述部分的后端侧形成有连接筒部40。如图3所示,连接筒部40压接连接于外侧导体16中内部导体筒配置部23与外部导体筒部21之间。具体而言,连接筒部40通过铆接压接而被牢固地连接于外侧导体16的与凹陷部27对应的***的外表面。通过连接筒部40将导电构件31固定于外侧导体16,且导电构件31和外侧导体16在远离内部导体筒部14的位置处被电连接。
此外,如图6所示,在导电板部32的左后部和右后部分别形成有一对缺口41,一对上述缺口41对一对卡定片26进行卡定,一对上述卡定片26分别形成于外侧导体16的内部导体筒配置部23的中间壁部24。从图8和图9可知,各卡定片26进入到各缺口41内而被卡定。
图1所示的外壳43由树脂等绝缘材料形成为横截面呈大致四边形的筒状。在外壳43的前部形成有连接器嵌合部44,上述连接器嵌合部44嵌合在配合连接器121的外壳128内。在连接器嵌合部44的外周部形成有与误***防止部130的凹凸形状吻合的凹凸,上述误***防止部130设于配合连接器121的***口129。在外壳43的后部形成有把持部45,上述把持部45供利用者在将连接器1相对于配合连接器121插拔时对连接器1进行把持。
如图3所示,在外壳43内收容有同轴端子11。此外,在外壳43的前端部形成有端子***口46,上述端子***口46***有配合连接器121的同轴端子122(参照图15)的前端侧。同轴端子11的中心导体12的中心接触部13和外侧导体16的外侧嵌合部17配置于外壳43内的前端部处,并从端子***口46面向外壳43外。此外,在外壳43的后端部处,将同轴端子11装入至外壳43内,或者形成有插通口47,上述插通口47用于使同轴线缆5穿过,上述同轴线缆5安装于装入至外壳43内的同轴端子11。
此外,如图1所示,在外壳43的右壁48R形成有连接孔49,上述连接孔49用于使导电构件31的右侧的外部连接部39面向外壳43的外部。同样,在外壳43的左壁48L形成有连接孔49,上述连接孔49用于使导电构件31的左侧的外部连接部39面向外壳43的外部。
此外,在外壳43的内部的上部设有矛状部50,上述矛状部50用于将同轴端子11支承于外壳43。矛状部50配置于外壳43的上部的左右方向中央处,如图3所示,沿前后方向伸长,并在前端下部形成有卡定突起部50A,上述卡定突起部50A与外侧嵌合部17的上部后端接触。
在此,在连接器1中,考虑到矛状部50的卡定突起部50A的位置,以如下方式设定接触弹簧部18的位置,上述接触弹簧部18设于同轴端子11的外侧导体16的外侧嵌合部17。即,如图2和图5所示,在外侧导体16的外侧嵌合部17以在周向上空开120度间隔的方式形成有三个接触弹簧部18,三个上述接触弹簧部18用于实现与配合连接器121的同轴端子122的外侧导体124的接触。上述三个接触弹簧部18以避开外侧嵌合部17的上部的左右方向中央的方式配置。具体而言,为了使三个接触弹簧部18以避开外侧嵌合部17的上部的左右方向中央的方式配置,形成外侧嵌合部17的金属板材被设定成:弯曲加工成圆筒状之前的一方的长度为另一方的长度的大约2倍,对接面19的位置从上表面中央偏离。通过以避开外侧嵌合部17的上部的左右方向中央的方式配置三个接触弹簧部18,从而能防止如下情况,即在将同轴端子11从插通口47装入至外壳43内时,接触弹簧部18与矛状部50的卡定突起部50A碰撞而使接触弹簧部18发生变形。
此外,如图3所示,在外壳43的后部下侧设有止动器收容部51和止动器卡定孔52,上述止动器收容部51用于对止动器61进行收容,上述止动器卡定孔52用于对止动器61进行卡定。
在此,如图2所示,止动器61包括:安装部62,上述安装部62***至止动器收容部51并安装于外壳43内;一对限制部63,一对上述限制部63在安装部62***至止动器收容部51的状态下对同轴端子11的卡定片26进行限制以防止同轴端子11脱落;以及线缆支承部64,上述线缆支承部64在安装部62***至止动器收容部51的状态下在外壳43的后方对同轴线缆5进行支承。此外,在安装部62的后部下表面形成有突出片65(参照图3),上述突出片65卡定于止动器卡定孔52。此外,止动器61的线缆支承部64的上表面弯曲成与同轴线缆5的圆形外形吻合。通过线缆支承部64的弯曲的上表面,从而能抑制同轴线缆5在外壳43的正后方处急剧且大幅度地朝左方或右方弯曲。由此,通过同轴线缆5的上述这种弯曲,从而能防止较大的力施加于外侧导体16。
此外,在外壳43的上部设有锁定机构53,上述锁定机构53用于将连接器1固定于配合连接器121。锁定机构53具有:梁部54,上述梁部54沿前后方向伸长,且两个端部支承于外壳43的上部;突起部55,上述突起部55从梁部54的上表面向上方突出;以及锁定解除部56,上述锁定解除部56形成于梁部54的上表面且位于锁定突起部55的后方。通过梁部54的弹性变形从而能使锁定突起部55在上下方向上发生位移。在将连接器1***至配合连接器121时,梁部54***至配合连接器121的梁收容部135(参照图16),锁定突起部55卡定于配合连接器121的锁定孔136。通过朝下方按压锁定解除部56,从而能从锁定孔136中拆除锁定突起部55。此外,在梁部54的后部的上表面形成有肋部57。通过上述肋部57从而能增加梁部54的弹性力,并能提高由锁定机构53实施的连接器1与配合连接器121的嵌合及固定的可靠性。
图15至图17表示配合连接器121。详细而言,图15表示配合连接器121的外观,图16表示沿左右方向中央将配合连接器121切断而左右分割出的左侧部分的截面,图17表示配合连接器121的屏蔽壳体131。另外,在配合连接器121中,将连接器***方向的近前侧设为前,将前侧设为后,上、下、左、右遵照图15至图17的右下所示的箭头。图15至图17中的箭头U、D、L、R分别表示上方、下方、左方、右方。另外,不过是为了便于说明而确定这些前、后、上、下、左、右。
如图15和图16所示,配合连接器121是安装于基板而使用的插座式连接器,包括同轴端子122、外壳128以及屏蔽壳体131。
同轴端子122具有:作为配合中心导体的中心导体123;设于中心导体123的外周侧的作为配合外侧导体的外侧导体124;以及绝缘构件125,上述绝缘构件125设于中心导体123与外侧导体124之间。在本实施方式中,中心导体123是阳型。此外,中心导体123具有电路连接部126,上述电路连接部126用于将上述中心导体123连接于例如基板的信号电路。此外,外侧导体124具有电路连接部127,上述电路连接部127用于将上述外侧导体124连接于基板的接地电路。
外壳128由树脂等绝缘材料形成,并形成为横截面呈大致四边形的筒状。在外壳128的后部收容有同轴端子122,在外壳128的前端形成有***口129。此外,在***口129形成有误***防止部130,上述误***防止部130具有规定的凹凸形状。
屏蔽壳体131由金属等导电性材料形成,并设于外壳128的外周侧。在屏蔽壳体131的前端部设有左右一对壳体连接片132。壳体连接片132经由插通孔137朝外壳128的内侧突出,上述插通孔137分别形成于外壳128的左壁和右壁。此外,在屏蔽壳体131设有电路连接部133,上述电路连接部133用于将上述屏蔽壳体131连接于基板的接地电路。
在使用连接器1和配合连接器121时,在连接器1上以图3所示的方式安装同轴线缆5。此外,配合连接器121安装于基板,配合连接器121的中心导体123经由电路连接部126连接于基板的信号电路。此外,配合连接器121的外侧导体124经由电路连接部127连接于基板的接地电路。此外,配合连接器121的屏蔽壳体131经由电路连接部133连接于基板的接地电路。
当将连接器1的连接器嵌合部44***至配合连接器121的***口129,并将连接器嵌合部44推入至配合连接器121的外壳128的深处时,连接器1的锁定机构53的锁定突起部55会进入至配合连接器121的锁定孔136,从而连接器1被固定于配合连接器121。在上述状态下,连接器1的同轴端子11的中心导体12与配合连接器121的同轴端子122的中心导体123彼此嵌合,两个中心导体12、123相互电连接。由此,同轴线缆5的内部导体6与基板的信号电路电连接。此外,连接器1的同轴端子11的外侧导体16与配合连接器121的同轴端子122的外侧导体124彼此嵌合,两个外侧导体16、124相互电连接。由此,同轴线缆5的外部导体7与基板的接地电路连接。
此外,在如上所述连接器1固定于配合连接器121的状态下,配合连接器121的一对壳体连接片132分别与连接器1的一对外部连接部39接触。由此,连接器1的导电构件31经由屏蔽壳体131连接于基板的接地电路。此外,在连接器1的同轴端子11中,中心导体12的全部进入至屏蔽壳体131的内侧,在连接器1的同轴端子11的外侧导体16中,外侧嵌合部17的整体以及内部导体筒配置部23的整体进入至屏蔽壳体131的内侧。连接器1的同轴端子11中的进入到屏蔽壳体131的内侧的部分被屏蔽壳体131屏蔽。由此,噪声从中心导体12、123等中放射或噪声混入到中心导体12、123等中的情况得到抑制。
如以上说明那样,在本发明的实施方式的连接器1中,导电构件31经由一对接触片37与外侧导体16电连接,且形成于导电板部32的凸部33从开口部25进入至内部导体筒配置部23内,并靠近内部导体筒部14。由此,能容易地调节内部导体筒部14的周围部分的阻抗。因此,能容易使连接器1的特性阻抗与同轴线缆5的特性阻抗或配合连接器121的特性阻抗等整合。
此外,通过采用在导电板部32形成凸部33,并使凸部33的突出端侧从开口部25进入至内部导体筒配置部23的内部的结构,从而能使导电构件31的凸部33靠近内部导体筒部14,其中,上述内部导体筒部14配置于内部导体筒配置部23的内侧的狭窄的空间。
此外,在本发明的实施方式的连接器1中,在导电板部32的凸部33与内部导体筒部14之间设有电介质片34。通过上述电介质片34从而能防止内部导体筒部14与导电板部32的凸部33接触。此外,能通过电介质片34对内部导体筒部14的周围部分的阻抗进行调节。
此外,电介质片34成型于导电板部32的凸部33。由此,能一体形成电介质片34和导电构件31,并将它们设为单一的部件。由此,能削减连接器1的部件个数,且能减少连接器1的组装工时数。
此外,在本发明的实施方式的连接器1中,导电构件31具有一对接触片37,一对上述接触片37与内部导体筒配置部23的一对中间壁部24接触。由此,能容易地进行导电构件31与外侧导体16之间的电连接。
此外,在本发明的实施方式的连接器1中,导电构件31具有:一对左侧支承部,一对上述左侧支承部在设于左板部35L的接触片37的前侧和后侧的位置处将左板部35L支承在左侧的中间壁部24与外壳43的左壁48L之间;以及一对右侧支承部38R,一对上述右侧支承部38R在比设于右板部35R的接触片37靠前侧和后侧的位置处将右板部35R支承在右侧的中间壁部24与外壳43的右壁48R之间。通过一对左侧支承部38L和一对右侧支承部38R,导电构件31和内部导体筒配置部23由前后左右的四个部位支承于外壳43的左壁48L与右壁48R之间。由此,能抑制导电构件31和内部导体筒配置部23在外壳43内活动的情况。即,当安装于连接器1的同轴线缆5在连接器1的正后方朝左方或右方大幅度弯曲时,外侧导体16的后部欲朝左方或右方弯曲的外力将会作用于外侧导体16。即使这种外力作用于外侧导体16,但由于导电构件31和内部导体筒配置部23由前后左右的四个部位支承于外壳43的左壁48L与右壁48R之间,因此,也能抑制导电构件31和内部导体筒配置部23在外壳43的左壁48L与右壁48R之间活动的情况。
当导电构件31和内部导体筒配置部23在外壳43的左壁48L与右壁48R之间活动时,导电构件31相对于内部导体筒配置部23的位置会发生变化,从而导电构件31的左板部35L与内部导体筒配置部23的左侧的中间壁部24之间的距离、或导电构件31的右板部35R与内部导体筒配置部23的右侧的中间壁部24之间的距离有时会发生变化。当产生这种变化时,设于左板部35L或右板部35R的接触片37可能会远离相对的中间壁部24或是按压于上述中间壁部24。其结果是,可能会产生接触片37的接触不良或接触片37的破损。在连接器1中,通过一对左侧支承部38L和一对右侧支承部38R来抑制导电构件31和内部导体筒配置部23的活动,从而能防止上述接触片37的接触不良或接触片37的破损。此外,通过分别将接触片37配置于前后的左侧支承部38L之间和前后的右侧支承部38R之间,从而能减小因导电构件31和内部导体筒配置部23的活动而各接触片37活动的量。由此,能提高防止接触片37的接触不良或接触片37的破损的效果。
此外,在本发明的实施方式的连接器1中,一对卡定片26卡定于一对缺口41,其中,一对上述卡定片26分别形成于内部导体筒配置部23的一对中间壁部24,一对上述缺口41形成于导电构件31的导电板部32的后部。由此,能抑制导电构件31相对于内部导体筒配置部23在前后方向上的位置偏移。
此外,在本发明的实施方式的连接器1中,在外壳43的左壁48L和右壁48R分别形成有连接孔49,设于导电构件31的一对外部连接部39经由连接孔49面向外壳43的外部。由此,在向配合连接器121***连接器1时,能使各外部连接部39与配合连接器121的屏蔽壳体131的各壳体连接片132接触,并使导电构件31与配合连接器121的屏蔽壳体131电连接。在此,图10表示由同轴线缆5的外部导体7、连接器1的外侧导体16、导电构件31、配合连接器121的外侧导体124、屏蔽壳体131以及基板的接地电路形成的电路。如图10所示,通过经由各外部连接部39将导电构件31电连接于屏蔽壳体131,从而除了能形成第一电气路径(a-b-c-d)之外,还能形成第二电气路径(a-b-c-e-f-g),其中,在上述第一电气路径(a-b-c-d)中,连接器1的外侧导体16经由配合连接器121的外侧导体124连接于基板的接地电路,在上述第二电气路径(a-b-c-e-f-g)中,连接器1的外侧导体16经由导电构件31的各接触片37、各外部连接部39以及屏蔽壳体131连接于基板的接地电路。通过上述第二电气路径,从而能从外侧导体16中去除噪声。
此外,在连接器1中,形成于导电构件31的连接筒部40连接于外侧导体16的内部导体筒配置部23与外部导体筒部21之间。因此,通过经由各外部连接部39将导电构件31电连接于屏蔽壳体131,从而能形成第三电气路径(a-b-e-f-g),在上述第三电气路径(a-b-e-f-g)中,连接器1的外侧导体16经由连接筒部40、各外部连接部39以及屏蔽壳体131连接于基板的接地电路。通过上述第三电气路径,也能从外侧导体16中去除噪声。尤其是,从第三电气路径的外侧导体16分岔出的分岔点b与从第二电气路径的外侧导体16分岔出的分岔点c相比远离内部导体筒部14。由此,通过形成第三电气路径,从而能在从同轴线缆5经由外侧导体16传送的噪声从内部导体筒部14混入至中心导体12之前去除上述噪声,从而能提高噪声去除性能。
(第二实施方式)
图11表示本发明第二实施方式的同轴线缆用连接器71。另外,在图11中的连接器71中,对于与上述第一实施方式相同的结构要素标注相同符号,并省略其说明。如图11所示,在连接器71中,导电构件72包括内侧导电构件73和外侧导电构件74。
内侧导电构件73配置于外侧导体16的内部导体筒配置部23的内侧,内侧导电构件73的一部分靠近内部导体筒部14。此外,同轴线缆5的绝缘构件8和外部导体7从内部导体筒配置部23的后方稍稍进入到内部导体筒配置部23的内侧,这些绝缘构件8和外部导体7的端部位于内部导体筒配置部23的内侧且位于内部导体筒部14的后方。内侧导电构件73电连接于外部导体7的端部,其中,上述内侧导电构件73配置于内部导体筒配置部23的内侧,上述外部导体7配置于上述内部导体筒配置部23的内侧。
外侧导电构件74安装于内部导体筒配置部23的外周侧。在外部导电构件72的左板部75L和右板部75R设有一对接触部76。左侧的接触部76从左板部75L的右表面(内表面)向右方(内侧)突出,右侧的接触部76从右板部75R的左表面(内表面)向左方(内侧)突出。在外侧导电构件74安装于内部导体筒配置部23的外周侧时,这些接触部75与内部导体筒配置部14的左右的中间壁部24接触。此外,在外侧导电构件74的左板部75L的左表面(外表面)和右板部75R的右表面(外表面)分别形成有外部连接部77。各外部连接部77与配合连接器121的壳体连接片132接触。此外,在外侧导电构件74的后部设有一对接触片78。在外侧导电构件74安装于内部导体筒配置部23的外周侧时,上述接触片78与外侧导体16中的外部导体筒部21与内部导体筒配置部23之间的部分接触。另外,图11中的标号79是止动器。
即使通过本发明第二实施方式的连接器71也能获得与上述本发明的第一实施方式大致相同的作用效果。
(第三实施方式)
图12至图14表示本发明第三实施方式的同轴线缆用连接器81。详细而言,图12表示连接器81的外观,图13表示将连接器81分解后的状态,图14表示沿连接器81的同轴端子82的轴线将其切断后的截面。另外,在图12至图14所示的连接器81中,对于与上述第一实施方式相同的结构要素标注相同符号,并省略其说明。
图12至图14所示的连接器81是与第一实施方式的连接器1对应的中继连接器。如图12和图13所示,在外壳87的前部形成有连接器嵌合孔88,上述连接器嵌合孔88与第一实施方式的连接器1的连接器嵌合部44嵌合,在连接器嵌合孔88的前端部形成有***口89。此外,在外壳87设有锁定机构90。此外,如图14所示,同轴端子82中的中心导体83的中心接触部84具有销状的阳型形状,并能以弹性接触的状态嵌合在第一实施方式的连接器1的阴型的中心接触部13内。此外,同轴端子82的外侧导体85的外侧嵌合部86具有比第一实施方式的连接器1的外侧嵌合部17小的直径,并能嵌合在第一实施方式的连接器1的外侧嵌合部17内。
通过本发明的第三实施方式的连接器81,也能与上述的本发明的第一实施方式相同,通过连接器81的导电构件31容易地对连接器81的内部导体筒部14的周围部分的阻抗进行调节。
另外,在上述实施方式中,列举将电介质片34成型于导电构件31的情况为例,但也可以将电介质涂覆或成膜于导电板部32的凸部33的上表面。
此外,在上述的实施方式中,在左侧的接触片37的前侧和后侧设置一对左侧支承部38L,在右侧的接触片37的前侧和后侧设置一对右侧支承部38R,但也可以在左侧的接触片37的前侧和后侧中的任一方设置一个左侧支承部38L,在右侧的接触片37的前侧和后侧中的任一方设置一个右侧支承部38R。
此外,在上述的实施方式中,列举连接器1的中心接触部13与配合连接器121的中心导体123相互嵌合的结构为例,但并不局限于此,也可以是两个连接器的中心接触部相互抵接或相互按压的结构。此外,列举将同轴线缆5的内部导体6压接于连接器1的中心导体12的情况为例,但也可以使中心导体与内部导体压焊或焊接。
此外,本发明的同轴线缆用连接器能适当地用于例如具有数百Hz至数GHz的频率的信号的传送中,但还能适用于具有除此之外的频率的信号的传送中。
此外,本发明能在能从权利要求和说明书整体中读取的发明的要旨或不违反思想的范围内进行适当变更,并且随着上述这种变更的同轴线缆用连接器也包含在本发明的技术思想中。
Claims (8)
1.一种同轴线缆用连接器,包括:
同轴端子,所述同轴端子包括中心导体、外侧导体以及绝缘构件,其中,所述外侧导体设于所述中心导体的外周侧,所述绝缘构件设于所述中心导体与所述外侧导体之间;以及
外壳,所述外壳由绝缘材料形成,并对所述同轴端子进行收容,
所述中心导体包括:
中心接触部,所述中心接触部配置于所述中心导体的前端侧,并与配合连接器的配合中心导体接触;以及
内部导体连接部,所述内部导体连接部配置于所述中心导体的后端侧,并对同轴线缆的内部导体进行连接,
所述外侧导体包括:
外侧嵌合部,所述外侧嵌合部配置于所述外侧导体的前端侧,并与所述配合连接器的配合外侧导体嵌合;
外部导体筒部,所述外部导体筒部配置于所述外侧导体的后端侧,并将所述同轴线缆的外部导体压接连接;以及
内部导体配置部,所述内部导体配置部配置于所述外侧导体的所述外侧嵌合部与所述外部导体筒部之间,并在内部配置有所述内部导体连接部,
在所述内部导体配置部中,于所述同轴端子的径向一侧和另一侧分别形成有一对开口部,一对所述开口部使所述内部导体配置部的内部朝所述内部导体配置部的外部敞开,
其特征在于,包括:
导电构件,所述导电构件与所述外部导体或所述外侧导体电连接,并从一对所述开口部中的一个开口部进入所述内部导体配置部的内部,并靠近所述内部导体连接部;以及
电介质片,所述电介质片设于所述导电构件与所述内部导体连接部之间。
2.如权利要求1所述的同轴线缆用连接器,其特征在于,
所述电介质片成型于所述导电构件。
3.如权利要求1或2所述的同轴线缆用连接器,其特征在于,
所述内部导体配置部在所述内部导体连接部的两侧具有一对中间壁部,一对所述中间壁部对所述外侧嵌合部与所述外部导体筒部之间进行连接,
所述导电构件具有一对接触部,一对所述接触部与一对所述中间壁部各自的外表面接触。
4.如权利要求3所述的同轴线缆用连接器,其特征在于,
所述一个开口部形成于所述内部导体配置部的下部,一对所述中间壁部分别配置于所述内部导体连接部的左侧和右侧,
所述导电构件包括:
导电板部,所述导电板部从下方覆盖所述一个开口部;
左板部,所述左板部从所述导电板部的左部立起,并配置于左侧的所述中间壁部与所述外壳的左侧的壁部之间,并设有与左侧的所述中间壁部的外表面接触的所述接触部;
左侧支承部,所述左侧支承部形成于所述左板部,并在比设于所述左板部的所述接触部靠前侧或后侧的位置处将所述左板部支承于左侧的所述中间壁部与所述外壳的左侧的壁部之间;
右板部,所述右板部从所述导电板部的右部立起,并配置于右侧的所述中间壁部与所述外壳的右侧的壁部之间,并设有与右侧的所述中间壁部的外表面接触的所述接触部;以及
右侧支承部,所述右侧支承部形成于所述右板部,并在比设于所述右板部的所述接触部靠前侧或后侧的位置处将所述右板部支承于右侧的所述中间壁部与所述外壳的右侧的壁部之间。
5.如权利要求4所述的同轴线缆用连接器,其特征在于,
在所述导电板部形成有凸部,所述凸部穿过所述一个开口部向所述内部导体配置部的内部突出,所述凸部的突出端部靠近所述内部导体连接部。
6.如权利要求4或5所述的同轴线缆用连接器,其特征在于,
各所述中间壁部具有卡定片,所述卡定片从所述中间壁部向下方突出,
在所述导电板部的左部和右部形成有缺口,所述缺口对一对所述卡定片进行卡定。
7.如权利要求1至6中任一项所述的同轴线缆用连接器,其特征在于,
所述导电构件具有外部连接部,所述外部连接部用于与屏蔽壳体电连接,所述屏蔽壳体设于所述配合连接器,
在所述外壳设有连接孔,所述连接孔使所述外部连接器面向所述外壳外。
8.如权利要求7所述的同轴线缆用连接器,其特征在于,
所述导电构件具有连接筒部,所述连接筒部用于将所述导电构件压接连接于所述外部导体或所述外侧导体,
所述连接筒部连接于所述内部导体配置部与所述外部导体筒部之间。
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