CN109698438B - 屏蔽式连接器及屏蔽式连接器*** - Google Patents

Abstract

一种屏蔽式连接器及屏蔽式连接器***，能在不使连接器的形状复杂化的情况下形成对壳体连接片进行保护以使其免于与预料之外的物体接触的结构和误***防止结构。在壳体连接片(53L、53R)的前方配置有形成于外壳(21)的误***防止部(31)的凸部(32L、32R)，上述壳体连接片(53L、53R)用于使对树脂制的外壳(21)进行覆盖的金属制的屏蔽壳体(46)与安装于配合连接器的同轴线缆的外部导体电连接。在从外壳(21)的***口(27)的前方观察上述***口(27)时，凸部(32L、32R)与壳体连接片(53L、53R)分别相互重叠。

Description

屏蔽式连接器及屏蔽式连接器***

技术领域

本发明涉及主要包括用于将同轴线缆连接于装置或回路等的优选的屏蔽式连接器以及包括多个屏蔽式连接器的屏蔽式连接器***。

背景技术

为了将同轴线缆电连接于设于基板的电子电路，大多数情况下使用能相互装拆的插头式连接器和插座式连接器。插头式连接器安装于同轴线缆的端部，插座式连接器安装于基板。

在同轴线缆用的插头式连接器和插座式连接器之中有时设有将同轴端子收容于树脂性的外壳的结构。

具体而言，插头式连接器包括树脂制的外壳以及同轴端子，上述同轴端子收容于外壳内。同轴端子具有隔着绝缘体并通过筒状的外侧导体将中心导体包围的结构。在中心导体连接有同轴线缆的内部导体(芯线)，在外侧导体连接有同轴线缆的外部导体(编织件)。

另一方面，插座式连接器也包括树脂制的外壳以及同轴端子，上述同轴端子收容于外壳内。插座式连接器的同轴端子的中心导体连接于例如基板的信号电路，插座式连接器的同轴端子的外侧导体连接于基板的接地电路。

例如，在插头式连接器的外壳是阳型，插座式连接器的外壳是阴型的情况下，在将插头式连接器连接于插座式连接器时，插头式连接器的外壳的前端侧***至插座式连接器的外壳的***口中。由此，插头式连接器的同轴端子的中心导体与插座式连接器的同轴端子的中心导体相互连接，且插头式连接器的同轴端子的外侧导体与插座式连接器的同轴端子的外侧导体相互连接。

此外，在通过同轴线缆用的插头式连接器和插座式连接器操作的信号为例如数字拍摄信号等高频信号的情况下，为了去除高频的噪声，有时通过金属制的屏蔽壳体来覆盖插头式连接器和插座式连接器。

此外，为了良好地发挥屏蔽壳体的噪声去除效果，需要将同轴线缆的外部导体电连接于屏蔽壳体，且将屏蔽壳体电连接于基板的接地电路。

同轴线缆的外部导体与屏蔽壳体的电连接有时例如以如下方式进行。即，在插头式连接器的外壳的外周侧设置连接部，上述连接部电连接于同轴端子的外侧导体或同轴线缆的外部导体。此外，在插座式连接器的外壳的外周侧设置屏蔽壳体，在上述外壳的内周侧设置连接片，上述连接片与屏蔽壳体电连接。由此，在插头式连接器的外壳***至插座式连接器的外壳的***口时，设于插头式连接器的外壳的外周侧的连接部与设于插座式连接器的外壳的内周侧的连接片相互接触，以将同轴线缆的外部导体与屏蔽壳体电连接。

此外，能够通过例如在屏蔽壳体上设置基板连接部并将上述基板连接部连接于基板的接地电路以进行屏蔽壳体与基板的接地电路的电连接。

在下述的专利文献1中记载有如下技术的一例，即进行连接于插头式连接器的同轴线缆的外部导体与设于插座式连接器的屏蔽壳体之间的电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013－235733号公报

发明内容

在上述的插座式连接器中，若将用于将同轴线缆的外部导体与屏蔽壳体电连接的连接片设为“壳体连接片”，则壳体连接片以如下方式形成，即在插头式连接器的外壳***至插座式连接器的外壳的***口时，为了使上述壳体连接片与设于插头式连接器的外壳的外周侧的上述连接部接触，使上述壳体连接片朝插座式连接器的外壳的内侧突出。其它线缆或工具等预料之外的物体有时会从外壳的***口进入插座式连接器的外壳的内侧。此外，上述物体可能会与壳体连接片接触以致壳体连接片破损。因此，较为理想的是，在插座式连接器设置对壳体连接片进行保护以使其免于与预料之外的物体接触的结构。作为上述结构，考虑到例如将对物体向壳体连接片的进入进行妨碍的分隔壁等设于外壳的结构。

另一方面，为了处理同种信号(例如，在车辆的对准视图监视***中由多个照相机拍摄的图像的图像信号)，有时将包括多个插座式连接器的屏蔽式连接器***装设于车辆等。此时，为了防止插头式连接器朝插座式连接器的误***，要求在多个插座式连接器分别设置误***防止结构。误***防止结构能通过按照多个插座式连接器中的每一个改变外壳的***口的形状来实现。

然而，若在各插座式连接器设置对壳体连接片进行保护以使其免于预料之外的物体接触的结构和误***防止结构，则插座式连接器的形状可能会变得复杂。因此，存在如下可能性，即插座式连接器的制造变得困难，或是制造成本变高。

本发明例如鉴于上述这种技术问题而作，本发明的技术问题在于提供一种屏蔽式连接器及屏蔽式连接器***，能在不使连接器的形状复杂化的情况下形成对壳体连接部(壳体连接片)进行保护以使其免于与预料之外的物体接触的结构和误***防止结构。

为了解决上述技术问题，本发明的屏蔽式连接器的特征是，包括：信号端子；外壳，上述外壳由绝缘材料形成为筒状，并在前端侧形成有供配合连接器***的***口，在后部收容上述信号端子；以及屏蔽壳体，上述屏蔽壳体由导电性材料形成，并具有上板部和左右的侧板部，其中，上述上板部对外壳的上壁外表面进行覆盖，上述左右的侧板部分别对外壳的左右的侧壁外表面进行覆盖，在屏蔽壳体的左右的侧板部中的一个侧板部设有壳体连接部，上述壳体连接部穿过插通孔向外壳的内侧突出，上述插通孔形成于外壳的左右的侧壁中的、与上述一个侧板部对应的一个侧壁，在外壳的前端部且在***口的周缘部设有误***防止部，上述误***防止部具有凹凸形状，并用于防止配合连接器向***口的误***，误***防止部具有凸部，上述凸部从外壳的一个侧壁的前端部向外壳的内侧突出，凸部配置于壳体连接部的前方，在从外壳的***口的前方观察上述***口时，凸部与壳体连接部相互重叠。

在本发明的屏蔽式连接器中，误***防止部的凸部除了具有防止配合连接器朝***口的误***的功能之外，还具有防止预料之外的物体与壳体连接部接触而使壳体连接部破损的功能。如上所述，通过使误***防止部的一部分具有保护壳体连接部的功能，从而无需另行形成保护壳体连接部的结构，因此能简化屏蔽式连接器的结构。

此外，较为理想的是，在上述的本发明的屏蔽式连接器中，在屏蔽壳体设有基板连接部，上述基板连接部将上述屏蔽壳体连接于基板的接地电路，壳体连接部和基板连接部均配置于外壳的前端部处。

此外，较为理想的是，在上述的本发明的屏蔽式连接器中，壳体连接部在从屏蔽壳体的一个侧板部穿过形成于外壳的一个侧壁的插通孔并向外壳的内侧突出后弯曲，或者一边突出一边弯曲，并且从外壳的内侧再次穿过形成于外壳的一个侧壁的插通孔，以使上述壳体连接部的前端部与屏蔽壳体的一个侧板部接触。

此外，较为理想的是，在上述的本发明的屏蔽式连接器中，在屏蔽壳体的一个侧板部中，在与壳体连接部的前端部接触的部分形成有弹性移位部，上述弹性移位部通过从屏蔽壳体的内侧接受外力而发生弹性变形，从而能向屏蔽壳体的外侧进行移位。

此外，较为理想的是，在上述的本发明的屏蔽式连接器中，形成于外壳的一个侧壁的插通孔是从外壳的一个侧壁的后端部伸长至凸部的切槽，上述切槽的上下方向的长度为凸部的上下方向的长度以上。

此外，较为理想的是，在上述的本发明的屏蔽式连接器中，通过在***口的下侧的角部设置圆角从而形成误***防止部的一部分。

此外，为了解决上述技术问题，本发明的屏蔽式连接器***具有多个屏蔽式连接器，其中，各屏蔽式连接器包括：信号端子；外壳，上述外壳由绝缘材料形成为筒状，并在前端侧形成有供配合连接器***的***口，在后部收容信号端子；以及屏蔽壳体，上述屏蔽壳体由导电性材料形成，并具有上板部和左右的侧板部，其中，上述上板部对外壳的上壁外表面进行覆盖，上述左右的侧板部分别对外壳的左右的侧壁外表面进行覆盖，在各屏蔽式连接器的屏蔽壳体的左右的侧板部中的一个侧板部设有壳体连接部，上述壳体连接部穿过插通孔向外壳的内侧突出，上述插通孔形成于外壳的左右的侧壁中的、与上述一个侧板部对应的一个侧壁，在各屏蔽式连接器的外壳的前端部且在***口的周缘部设有误***防止部，上述误***防止部具有凹凸形状，并用于防止配合连接器向***口的误***，各屏蔽式连接器的误***防止部具有凸部，上述凸部从外壳的一个侧壁的前端部向外壳的内侧突出，各屏蔽式连接器的凸部配置于壳体连接部的前方，在从多个屏蔽式连接器各自的外壳的***口的前方观察上述***口时，即使凸部的位置或形状在多个屏蔽式连接器之间有所不同，但在多个上述屏蔽式连接器中的任一个中凸部与壳体连接部也都相互重叠。

在本发明的屏蔽式连接器***的各屏蔽式连接器中，误***防止部的凸部除了具有防止配合连接器朝***口的误***的功能之外，还具有防止预料之外的物体与壳体连接部接触而使壳体连接部破损的功能。如上所述，通过使误***防止部的一部分具有保护壳体连接部的功能，从而无需另行形成保护壳体连接部的结构，因此能简化各屏蔽式连接器的结构。

根据本发明，能在不使连接器的形状复杂化的情况下形成对壳体连接部进行保护以使其免于与预料之外的物体接触的结构和误***防止结构。

附图说明

图1是表示从右上前方观察本发明实施方式的屏蔽式连接器的状态的立体图。

图2是表示从右上后方观察本发明实施方式的屏蔽式连接器的状态的立体图。

图3是本发明实施方式的屏蔽式连接器的分解立体图。

图4是表示从前方观察本发明实施方式的屏蔽式连接器的状态的外观图。

图5是表示从图4中的箭头V-V方向观察本发明实施方式的屏蔽式连接器的剖视图。

图6是表示从图5中的箭头VI-VI方向观察本发明实施方式的屏蔽式连接器的前部左侧和前部右侧的状态的剖视图。

图7是表示本发明实施方式的屏蔽式连接器的屏蔽壳体的前部的立体图。

图8是表示本发明实施方式的屏蔽式连接器***的说明图。

图9是表示与本发明实施方式的屏蔽式连接器对应的配合连接器的立体图。

图10是表示从图9中的箭头X-X方向观察与本发明实施方式的屏蔽式连接器对应的配合连接器的状态的剖视图。

图11是表示从图10中的箭头XI-XI方向观察与本发明实施方式的屏蔽式连接器对应的配合连接器的同轴端子的状态的剖视图。

(符号说明)

1 屏蔽式连接器；

11 同轴端子；

12 中心导体(信号端子)；

13 外侧导体；

14 绝缘构件

21 外壳；

24 左壁；

25 右壁；

27 ***口；

31 误***防止部；

32L、32R 凸部；

35 圆角部；

39L、39R 切槽(插通孔)；

46 屏蔽壳体；

47 上板部；

48 左板部；

49 右板部；

52 基板连接部；

53L、53R 壳体连接片(壳体连接部)；

55L、55R 弹性移位部；

150 屏蔽式连接器***；

151～156 屏蔽式连接器。

具体实施方式

(屏蔽式连接器)

图1表示从右上前方观察本发明实施方式的屏蔽式连接器1的状态。图2表示从右上后方观察屏蔽式连接器1的状态。图3表示将屏蔽式连接器1分解的状态。图4表示从前方观察屏蔽式连接器1的状态。图5表示屏蔽式连接器1的从图4中的箭头V-V方向观察的截面。

在以下的实施方式中，将配合连接器71(参照图9)的前端侧***到屏蔽式连接器1的***口27的方向称作“连接器***方向”，并将其相反方向称作“连接器抽拔方向”。图1等中的箭头In表示连接器***方向，箭头Out表示连接器抽拔方向。此外，屏蔽式连接器1中的连接器***方向的近前侧设为前，将前侧设为后。此外，以将屏蔽式连接器1安装于基板的一侧为下，以其相反一侧为上。此外，如图4所示，关于左和右，以从前方观察屏蔽式连接器1时的左和右为基准。图1等中的箭头U、D、L、R分别表示上方、下方、左方、右方。另外，只不过是为了便于说明而确定这些前、后、上、下、左、右。

在图1中，屏蔽式连接器1是安装于基板而使用的类型的插座式连接器。能以能装拆的方式将作为插头式连接器的配合连接器71(参照图9)连接于屏蔽式连接器1。通过在屏蔽式连接器1连接配合连接器71，从而使安装于配合连接器71的同轴线缆121的内部导体122和外部导体123分别与基板的信号电路以及接地电路电连接。

如图3所示，屏蔽式连接器1包括同轴端子11、外壳21以及屏蔽壳体46。

如图5所示，同轴端子11包括作为信号端子的中心导体12、外侧导体13、绝缘构件14、第一电路连接部15以及第二电路连接部16。中心导体12由导电性材料形成为棒状或线状。外侧导体13由导电性材料形成为圆筒状，并设于中心导体12的外周侧。绝缘构件14由绝缘材料形成，并设于中心导体12与外侧导体13之间。第一电路连接部15是用于将中心导体12连接于基板的例如信号电路的端子，并与中心导体12一体形成于中心导体12的后部。第二电路连接部16是将外侧导体13连接于例如基板的接地电路的端子，并与外侧导体13一体形成于外侧导体13的后部。此外，在外侧导体13的外周面的上部形成有卡定凸部17，上述卡定凸部17用于将同轴端子11卡定于外壳21。

例如通过对金属板材施加冲压加工或是对金属棒材或金属线材实施切削加工和弯曲加工，从而形成中心导体12和第一电路连接部15。此外，例如通过对金属板材实施冲压加工和弯曲加工，从而形成外侧导体13和一对第二电路连接部16。

外壳21由绝缘材料形成。例如，通过树脂成型形成外壳21。如图3和图5所示，外壳21形成为横截面形状呈大致四边形的筒状，前端侧开口，后端侧被封堵。外壳21具有上壁22、下壁23、左壁24、右壁25和后壁26。此外，壳体21的前端侧的开口成为供配合连接器71的前端侧***的***口27。在外壳21内嵌合有配合连接器71的前端侧。

如图2和图5所示，在外壳21的后部收容有同轴端子11的前部。即，在外壳21的后壁26形成有将后壁26贯穿的端子支承孔28，在端子支承孔28内***有同轴端子11的前部。通过使形成于同轴端子11的外侧导体13的外周面的上部的卡定凸部17卡定于形成于端子支承孔28的内周面的卡定凹部，从而将同轴端子11固定于端子支承孔28。

此外，如图4所示，在外壳21的前端部即***口27的周缘部设有误***防止部31，上述误***防止部31用于防止向***口27***配合连接器时的误***。通过成型于***口27的周缘部的凹凸等而形成误***防止部31。

在此，图8表示后述的屏蔽式连接器***150。屏蔽式连接器***150例如包括六个屏蔽式连接器151～156。这些屏蔽式连接器151～156形成为除了误***防止部31和切槽39L、39R不同这一点之外，其余部分均相同。图8所示的屏蔽式连接器151～156中的屏蔽式连接器151相当于图1所示的屏蔽式连接器1。另外，图8中的双点划线表示暂时未形成误***防止部31时的***口27的形状。

如图4所示，屏蔽式连接器1(151)的误***防止部31具有一对凸部32L、32R、一个角突出部34、以及一个圆角部35。

一个凸部32L配置于外壳21的左壁24的前端部且位于上下方向的中间部分处，并从上述部分向外壳21的内侧即右方突出。此外，如图5所示，左侧的凸部32L仅形成于外壳21的左壁24的前端部处。

如图4所示，另一个凸部32R配置于外壳21的右壁25的前端部且位于上下方向的中间部分处，并从上述部分向外壳21的内侧即左方突出。此外，右侧的凸部32R仅形成于外壳21的右壁25的前端部处。

屏蔽式连接器1(151)的误***防止部31的左侧的凸部32L和右侧的凸部32R的上下方向的位置互为不同。此外，凸部32L和凸部32R的形状具体为上下方向上的长度(宽度)互为不同。

屏蔽式连接器1(151)的误***防止部31中的角突出部34配置于外壳21的右壁25的上部，并从上述部分向外壳21的内侧即左方突出。此外，角突出部34从外壳21的前端部向后端部伸长。

屏蔽式连接器1(151)的误***防止部31的圆角部35配置于外壳21的右壁25的下部处。***口27的右下角与左下角相比平缓地拐弯。即，在***口27的右下角存在比左下角大的圆角。存在上述大圆角的部分为圆角部35。此外，圆角部35从外壳21的前端部向后端部伸长。

此外，如图3所示，在外壳21的后部上侧的左部和右部分别形成有卡定缺口37，上述卡定缺口37用于将屏蔽壳体46卡定并固定于外壳21。此外，虽未图示，但在外壳21的后部下侧的左部和右部分别形成有卡定槽，上述卡定槽用于将屏蔽壳体46卡定并固定于外壳21。

此外，如图4所示，在外壳21的左壁24的上下方向中间部形成有作为用于使左侧的壳体连接片53L穿过的插通孔的切槽39L。如图5所示，切槽39L从外壳21的左壁24的后端部伸长至左侧的凸部32L的正前方的位置处。此外，如图4所示，切槽39L的后端部40L使外壳21的后壁26的左端部朝右方伸长。切槽39L沿左右方向贯穿外壳21的左壁24，切槽39L的后端部40L沿前后方向贯穿外壳21的后壁26。此外，切槽39L的上下方向的长度(宽度)为左侧的凸部32L的上下方向的长度(宽度)以上。此外，切槽39L的后端部40L朝右方的伸长量为左侧的凸部32L朝右方的突出量以上。

此外，在外壳21的右壁25的上下方向中间部形成有作为使右侧的壳体连接片53R穿过的插通孔的切槽39R。切槽39R与左侧的切槽39L相同，从外壳21的右壁25的后端部伸长至右侧的凸部32R的正前方的位置处。此外，如图4所示，切槽39R的后端部40R使外壳21的后壁26的右端部朝左方伸长。切槽39R沿左右方向贯穿外壳21的右壁25，切槽39R的后端部40R沿前后方向贯穿外壳21的后壁26。此外，切槽39R的上下方向的长度(宽度)为右侧的凸部32R的上下方向的长度(宽度)以上。此外，切槽39R的后端部40R朝左方的伸长量为右侧的凸部32R朝左方的突出量以上。

此外，如图4所示，在外壳21的上部形成有梁部***部43，上述梁部***部43供配合连接器71的锁定机构88的梁部89***。此外，如图5所示，在外壳21的上壁22的前端部形成有锁定孔44，上述锁定孔44对配合连接器71的锁定机构88的锁定突起部90进行卡定。

屏蔽壳体46由导电性材料形成。例如，通过对金属板材实施冲压加工和弯曲加工从而形成屏蔽壳体46。如图3所示，屏蔽壳体46具有上板部47、左板部48以及右板部49。如图1所示，屏蔽壳体46安装于外壳21的外周侧。屏蔽壳体46的上板部47、左板部48以及右板部49分别全面地覆盖外壳21的上壁22的外表面、左壁24的外表面以及右壁25的外表面。屏蔽壳体46主要具有如下功能，即在安装于配合连接器71的同轴线缆121的内部导体122及外部导体123与安装有屏蔽式连接器1的基板的电路之间屏蔽并去除高频的噪声。

如图3所示，在屏蔽壳体46的后部上侧的左部和右部分别形成有上侧卡定部50，上述上侧卡定部50用于将屏蔽壳体46卡定并固定于外壳21的卡定缺口37。此外，在屏蔽壳体46的后部下侧的左部和右部分别形成有下侧卡定部51，上述下侧卡定部51用于将屏蔽壳体46卡定并固定于外壳21的卡定槽(仅图示左侧)。

此外，如图3所示，在屏蔽壳体46一体形成有多个基板连接部52，多个上述基板连接部52用于将上述屏蔽壳体46连接于基板的接地电路。具体而言，在屏蔽壳体46形成有六个基板连接部52，其中的三个基板连接部52分别配置于屏蔽壳体46的左板部48的下部的前部、前后方向中间部以及后部，并分别从左板部48的下部向下方突出。剩余的三个基板连接部52分别配置于屏蔽壳体46的右板部49的下部的前部、前后方向中间部以及后部，并分别从右板部49的下部向下方突出。

此外，如图3所示，在屏蔽壳体46形成有作为壳体连接部的一对壳体连接片53L、53R，作为壳体连接部的一对壳体连接片53L、53R用于将安装于配合连接器71的同轴线缆121的外部导体123与屏蔽壳体46电连接。在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1时，屏蔽式连接器1的一对壳体连接片53L、53R分别与配合连接器71所具有的一对外部连接部84(参照图11)接触。

一对壳体连接片53L、53R中的一个壳体连接片53L配置于屏蔽壳体46的左板部48的前端部的上下方向中间部处，并从上述部分向右方突出。上述左侧的壳体连接片53L穿过外壳21的左壁24的切槽39L朝外壳21的内侧伸出。另一个壳体连接片53R配置于屏蔽壳体46的右板部49的前端部的上下方向中间部处，并从上述部分向左方突出。上述右侧的壳体连接片53R穿过外壳21的右壁25的切槽39R朝外壳21的内侧伸出。此外，较为理想的是，如本实施方式那样，一对壳体连接片53L、53R配置于上下方向上彼此相同的位置处。此外，较为理想的是，如本实施方式那样，一对壳体连接片53L、53R的上下方向的位置处于外侧导体13的上下方向的范围内。此外，在本实施方式中，壳体连接片53L、53R分别一体形成于屏蔽壳体46，并通过例如弯曲加工设定各自的形状。

此外，如图5所示，左侧的壳体连接片53L位于误***防止部31的左侧的凸部32L的后方。即，设定成左侧的凸部32L的配置成为左侧的壳体连接片53L的前方。由此，如图4所示，在从外壳21的***口27的前方观察上述***口27时，左侧的凸部32L与左侧的壳体连接片53L相互重叠，即，壳体连接片53L位于凸部32L的范围内。详细而言，左侧的壳体连接片53L的上下方向的长度(宽度)比左侧的凸部32L的上下方向的长度(宽度)小，但左侧的壳体连接片53L的左右方向的长度(突出量)比左侧的凸部32L的左右方向的长度(突出量)略大。因此，在从外壳21的***口27的前方观察上述***口27时，壳体连接片53L的左部不会超出左侧的凸部32L，但壳体连接片53L的右端部从左侧的凸部32L微量地超出。

此外，右侧的壳体连接片53R位于误***防止部31的右侧的凸部32R的后方。即，设定成右侧的凸部32R的配置成为右侧的壳体连接片53R的前方。由此，在从外壳21的***口27的前方观察上述***口27时，右侧的凸部32R与右侧的壳体连接片53R相互重叠，即，壳体连接片53R位于凸部32R的范围内。详细而言，右侧的壳体连接片53R的上下方向的长度(宽度)比右侧的凸部32R的上下方向的长度(宽度)小，但右侧的壳体连接片53R的左右方向的长度(突出量)比右侧的凸部32R的左右方向的长度(突出量)略大。因此，在从外壳21的***口27的前方观察上述***口27时，壳体连接片53R的右部不会超出右侧的凸部32R，但壳体连接片53R的左端部从右侧的凸部32R微量地超出。

通过以如上述方式设定壳体连接片53L、53R与误***防止部31的凸部32L、32R之间的位置关系等，从而能防止其它线缆或工具等预料之外的物体从外壳21的***口27进入外壳21内，且上述物体与壳体连接片53L、53R接触而使壳体连接片53L、53R发生破损。另一方面，在配合连接器71的前端侧从屏蔽式连接器1的外壳21的***口27***至外壳21内时，能使壳体连接片53L、53R分别与配合连接器71的一对外部连接部84接触。

此外，左侧的壳体连接片53L与形成于外壳21的左壁24的切槽39L的上下方向的位置一致。此外，切槽39L的上下方向的长度(宽度)比左侧的壳体连接片53L的上下方向的长度大。此外，切槽39L的后端部40L朝右方的伸长量比左侧的壳体连接片53L的左右方向的长度(突出量)大。同样，右侧的壳体连接片53R与形成于外壳21的右壁25的切槽39R的上下方向的位置一致。此外，切槽39R的上下方向的长度(宽度)比右侧的壳体连接片53R的上下方向的长度大。此外，切槽39R的后端部40R朝左方的伸长量比右侧的壳体连接片53R的左右方向的长度(突出量)大。

通过以上述方式设定壳体连接片53L、53R与外壳21的切槽39L、39R的位置关系等，从而在制造屏蔽式连接器1时，在以使屏蔽壳体46从外壳21的后方向前方沿外壳21滑动的方式安装于外壳21时，能使壳体连接片53L、53R穿过切槽39L、39R而顺利地向外壳21的前端部移动。

此外，一对壳体连接片53L、53R分别配置于屏蔽外壳46的左板部48和右板部49的前端部处。由此，壳体连接片53L、53R分别与一对基板连接部52靠近，一对上述基板连接部52分别配置于屏蔽壳体46的左板部48和右板部49的下部前端部处。具体而言，如图5所示，左侧的壳体连接片53L配置于基板连接部52的正上方，上述基板连接部52配置于左板部48的下部前端部处。同样，右侧的壳体连接片53R配置于基板连接部52的正上方，上述基板连接部52配置于右板部49的下部前端部处。

通过使壳体连接片53L、53R的位置与基板连接部52的位置相互靠近，从而使壳体连接片53L、53R与基板的接地电路之间的电气路径变短，因此，能提高噪声去除效果。

此外，各壳体连接片53L、53R具有环状的形状。在此，图6表示屏蔽式连接器1的前部左侧和前部右侧的从图5中的箭头VI－VI方向观察的截面。如图6所示，左侧的壳体连接片53L一边从屏蔽壳体46的左板部48从左向右穿过形成于外壳21的左壁24的切槽39L并向外壳21的内侧突出，一边向后方弯曲，随后，向后方伸长。随后，壳体连接片53L一边朝左方弯曲，一边从外壳21的内侧从右向左穿过切槽39L，从而使上述壳体连接片53L的前端部(后端部)与屏蔽壳体46的左板部48接触。同样，右侧的壳体连接片53R一边从屏蔽壳体46的右板部49从右至左穿过形成于外壳21的右壁25的切槽39R并向外壳21的内侧突出，一边向后方弯曲，随后，向后方伸长。随后，壳体连接片53R一边朝右方弯曲，一边从外壳21的内侧从左向右穿过切槽39R，从而使上述壳体连接片53R的前端部(后端部)与屏蔽壳体46的右板部49接触。

通过以上述方式将各壳体连接片53L、53R的形状设定为环状，从而能缩短配合连接器71的各外部连接部84与屏蔽壳体46的电气路径。即，在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1时，配合连接器71的左侧和右侧的外部连接部84分别与在左侧及右侧的壳体连接片53L、53R中的沿前后方向伸长的部分(图6中用双点划线表示的部分)接触。其结果是，在左侧的外部连接部84与屏蔽壳体46的左板部48之间形成有如下两个电气路径，即从左侧的外部连接部84与左侧的壳体连接片53L接触的部分的前侧经由壳体连接片53L的前端部直至屏蔽壳体46的左板部48的电气路径(参照图6中的箭头KL1)以及从左侧的外部连接部84与左侧的壳体连接片53L接触的部分的后侧仅有壳体连接片53L的后端部直至屏蔽壳体46的左板部48的电气路径(参照图6中的箭头KL2)。上述电气路径的长度均接近于左侧的外部连接部84与屏蔽壳体46的左板部48之间的最短距离。通过以上述方式在左侧的外部连接部84与屏蔽壳体46的左板部48之间形成多个较短的电气路径，从而能提高噪声去除效果。

同样，在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1时，在右侧的外部连接部84与屏蔽壳体46的右板部49之间形成有用图6中的箭头KR1和KR2表示的这种多个电气路径。上述电气路径的长度均接近于右侧的外部连接部84与屏蔽壳体46的右板部49之间的最短距离。由此，能提高噪声去除效果。

此外，在屏蔽壳体46的左板部48中，于供左侧的壳体连接片53L的后端部接触的部分形成有弹性移位部55L，上述弹性移位部55L能通过从右方接受外力而发生弹性变形从而朝左方进行移位。在此，图7表示屏蔽壳体46的前部。如图7所示，在屏蔽壳体46的左板部48的前端部形成有横孔58，在横孔58内设有弹性移位部55L。弹性移位部55L形成为沿前后方向伸长的棒状，弹性移位部55L的前端部56L(基端部)支承于左板部48，弹性移位部55L的后端部57L(前端部)为自由端。如图6所示，在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1时，通过配合连接器71的左侧的外部连接部84从右向左按压左侧的壳体连接片53L，由此，弹性移位部55L的后端部57L被壳体连接片53L的后端部向左按压。由此，壳体连接片53L的后端部和弹性移位部55L的后端部57L一起朝左方进行移位。由于不仅壳体连接片53L进行移位，弹性移位部55L也进行移位，因此，壳体连接片53L的移位范围变大。

同样，在屏蔽壳体46的右板部49中，于供右侧的壳体连接片53R的后端部接触的部分形成有弹性移位部55R，上述弹性移位部55R通过从左方接受外力而发生弹性变形从而能朝右方进行移位。如图7所示，弹性移位部55R设于横孔58内，上述横孔58形成于屏蔽壳体46的右板部49的前端部处。弹性移位部55R的前端部56R(基端部)支承于右板部49，弹性移位部55R的后端部57R(前端部)为自由端。如图6所示，在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1时，通过配合连接器71的右侧的外部连接部84从左向右按压右侧的壳体连接片53R，由此，弹性移位部55R的后端部57R被壳体连接片53R的后端部向右方按压。由此，壳体连接片53R的后端部和弹性移位部55R的后端部57R一起朝右方进行移位。由于不仅壳体连接片53R进行移位，弹性移位部55R也进行移位，因此壳体连接片53R的移位范围变大。

(配合连接器)

图9表示与屏蔽式连接器1对应的配合连接器71。图10表示配合连接器71的从图9中的箭头X-X方向观察的截面。图11表示配合连接器71的同轴端子11的从图10中的箭头XI－XI方向观察的截面。

配合连接器71是能***至屏蔽式连接器1的插头式连接器，其安装于同轴线缆121的端部处。如图10所示，配合连接器71包括同轴端子72、导电构件83和外壳86。

如图11所示，配合连接器71的同轴端子72包括中心导体73、外部导体76以及绝缘构件81，其中，上述外部导体76设于中心导体73的外周侧，上述绝缘构件81设于中心导体73与外部导体76之间。

中心导体73具有中心接触部74和内部导体筒部75。在本实施方式中，中心接触部74是阴型，其形成为筒状。在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1时，屏蔽式连接器1的同轴端子11的中心导体12以弹性接触状态嵌合于中心接触部74。此外，在内部导体筒部75压接连接有同轴线缆121的内部导体122。

外部导体76具有外侧嵌合部77、外部导体筒部78以及覆盖筒部79。在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1时，屏蔽式连接器1的同轴端子11的外侧导体13嵌合于外侧嵌合部77。此外，在外部导体筒部78压接连接有同轴线缆121的外部导体123。此外，在覆盖筒部79压接固定有同轴线缆121的绝缘覆盖件125。

在配合连接器71的同轴端子72的外侧导体76中，在中心导体73的配置有内部导体筒部75的部位的上部和下部分别形成有工具***口80，上述工具***口80用于在将同轴线缆121安装于配合连接器71时，供用于将内部导体122压接连接于内部导体筒部75的工具***。

此外，在配合连接器71的同轴端子72的外侧导体76中，在中心导体73的配置有内部导体筒部75的部位安装有导电构件83。导电构件83对同轴端子72的上述部位的下侧、左侧和右侧进行覆盖。但是，导电构件83未对同轴端子72的上述部位的上侧进行覆盖。即，同轴端子72的下部的工具***口80被导电构件83封堵，但上部的工具***口80未被导电构件83封堵。

此外，导电构件83与同轴端子72的外侧导体76接触并电连接。此外，在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1时，导电构件83的左表面和右表面分别形成有一对外部连接部84，一对上述外部连接部84与屏蔽式连接器1的壳体连接片53L、53R连接。

如图8和图10所示，配合连接器71的外壳86由树脂等绝缘材料形成为横截面形状呈大致四边形且两端开口的筒状。在外壳86内收容有同轴端子72。此外，如图9所示，在外壳86的左壁和右壁分别形成有连接孔87，在外壳86内，于与连接孔87对应的位置处分别配置有外部连接部84。由此，在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1时，屏蔽式连接器1的壳体连接片53L、53R能进入至连接孔87内并与外部连接部84接触。

此外，在配合连接器71的外壳86设有锁定机构88，上述锁定机构88防止配合连接器71从屏蔽式连接器1脱落。锁定机构88包括梁部89和锁定突起部90等。

此外，配合连接器71的外壳86的前端侧具有与屏蔽式连接器1的外壳21的误***防止部31的形状吻合的形状。

当将配合连接器71的前端侧从屏蔽式连接器1的***口27***至屏蔽式连接器1的外壳21的深处时，配合连接器71的锁定机构88的锁定突起部90将会进入屏蔽式连接器1的锁定孔44。由此，配合连接器71固定于屏蔽式连接器1。在上述状态下，屏蔽式连接器1的同轴端子11的中心导体12进入配合连接器71的同轴端子72的中心导体73的中心接触部74内，以使得这些中心导体12、73彼此相互电连接。由此，同轴线缆121的内部导体122与例如基板的信号电路连接。此外，屏蔽式连接器1的同轴端子11的外侧导体13进入配合连接器71的同轴端子72的外侧导体76的外侧嵌合部77内，以使得这些外侧导体13、76彼此相互电连接。由此，同轴线缆121的外部导体123与基板的接地电路连接。

此外，在如上所述配合连接器71固定于屏蔽式连接器1的状态下，屏蔽式连接器1的屏蔽壳体46的壳体连接片53L、53R分别与配合连接器71的导电构件83的一对外部连接部84电连接。由此，同轴线缆121的外部导体123经由屏蔽壳体46连接于基板的接地电路。此外，配合连接器71的同轴端子72的前端侧进入屏蔽式连接器1的屏蔽壳体46内，上述部分的上侧、左侧以及右侧被屏蔽壳体46覆盖。由此，配合连接器71与屏蔽式连接器1的连接部分被设定为接地电位的屏蔽件大面积地包围。由此，能通过屏蔽壳体46去除从同轴线缆121的内部导体122、配合连接器71的中心导体73或屏蔽式连接器1的中心导体12释放的高频噪声。此外，能通过屏蔽壳体46抑制外部的高频噪声混入至同轴线缆121的内部导体122、配合连接器71的中心导体73或屏蔽式连接器1的中心导体12。

尤其是，在配合连接器71中，在被屏蔽壳体46覆盖的范围内包含如下部位，即在配合连接器71的同轴端子72的外侧导体76中配置有中心导体73的内部导体筒部75的部位。即，在被屏蔽壳体46覆盖的范围内包含工具***口80，上述工具***口80在配合连接器71的同轴端子72的外侧导体76的上部处开口。因此，从电气方面来看，工具***口80被屏蔽壳体46封堵。由此，能通过屏蔽壳体46去除从配合连接器71的中心导体73的内部导体筒部75及其附近经由工具***口80释放的高频噪声。此外，能通过屏蔽壳体46抑制外部的高频噪声经由工具***口80混入配合连接器71的中心导体73的情况。

(屏蔽式连接器***)

图8表示本发明实施方式的屏蔽式连接器***150。如图8所示，屏蔽式连接器***150包括多个(例如六个)屏蔽式连接器151～156。这些屏蔽式连接器151～156形成为除了误***防止部31和切槽39L、39R不同这一点之外，其余部分均相同。

具体而言，屏蔽式连接器151～156的误***防止部31的如下这些位置根据屏蔽式连接器151～156不同而不同，即(a)左侧的凸部32L的上下方向的位置；(b)右侧的凸部32R的上下方向的位置；(c)左侧的凸部32L的上下方向的长度；(d)右侧的凸部32R的上下方向的长度；(e)角突出部34的有无或位置；以及(f)圆角部35的有无或位置。在屏蔽式连接器151～156中，并不存在两个以上的具有上述所有的(a)～(f)都相同的误***防止部31的屏蔽式连接器。

然而，在屏蔽式连接器***150所包含的所有的屏蔽式连接器151～156中，在从各个屏蔽式连接器151～156的外壳21的***口27的前方观察上述***口27时，误***防止部31的一对凸部32L、32R与屏蔽壳体46的一对壳体连接片53L、53R分别相互重叠。即，在所有的屏蔽式连接器151～156中，在壳体连接片53L、53R的正前方配置有凸部32L、32R。

若详细说明，则在屏蔽式连接器***150所包含的所有的屏蔽式连接器151～156中，屏蔽壳体46是共通的。因此，左侧的壳体连接片53L的位置在各个屏蔽式连接器151～156中均相同，右侧的壳体连接片53R的位置在各个屏蔽式连接器151～156中也相同。在屏蔽式连接器151～156之间，左侧的凸部32L的上下方向的位置有时不同，但各个凸部32L的上下方向的位置设定为，在从屏蔽式连接器151～156的外壳21的***口27的前方观察上述***口27时，凸部32L与壳体连接片53L相互重叠。即，在各个凸部32L的上下方向的位置互为不同的情况下，这些上下方向的位置在满足凸部32L与壳体连接片53L相互重叠的条件的同时互为不同。此外，在屏蔽式连接器151～156之间，左侧的凸部32L的上下方向的长度有时不同，但各个凸部32L的上下方向的长度设定为，在从屏蔽式连接器151～156的外壳21的***口27的前方观察上述***口27时，凸部32L与壳体连接片53L相互重叠。即，在各个凸部32L的上下方向的长度互为不同的情况下，这些上下方向的长度在满足凸部32L与壳体连接片53L相互重叠的条件的同时互为不同。此外，在屏蔽式连接器151～156之间，右侧的凸部32R的上下方向的位置或上下方向的长度有时不同，但凸部32R的上下方向的位置和上下方向的长度设定为，在从屏蔽式连接器151～156的外壳21的***口27的前方观察上述***口27时，凸部32R与壳体连接片53R相互重叠。

此外，在各屏蔽式连接器151～156中，形成于外壳21的左壁24的切槽39L的上下方向的位置和上下方向的长度是根据左侧的凸部32L的上下方向的位置和上下方向的长度而设定的。因此，在屏蔽式连接器151～156之间，在左侧的凸部32L的上下方向的位置或上下方向的长度不同的情况下，与此对应，切槽39L的上下方向的位置或上下方向的长度不同。同样，在屏蔽式连接器151～156之间，在右侧的凸部32R的上下方向的位置或上下方向的长度不同的情况下，与之对应，形成于外壳21的右壁25的切槽39R的上下方向的位置或上下方向的长度不同。

然而，如上所述，左侧的切槽39L的上下方向的长度为左侧的凸部32L的上下方向的长度以上，右侧的切槽39R的上下方向的长度为右侧的凸部32R的上下方向的长度以上。因此，在左侧的凸部32L的上下方向的位置和长度设定为凸部32L与壳体连接片53L相互重叠，且右侧的凸部32R的上下方向的位置和长度设定为凸部32R与壳体连接片53R相互重叠的情况下，能维持如下的作用效果，即在制造屏蔽式连接器1时，在使屏蔽壳体46从外壳21的后方向前方沿外壳21滑动以安装于外壳21时，使壳体连接片53L、53R穿过切槽39L、39R顺利地向外壳21的前端部移动。

如以上说明的那样，根据本发明实施方式的屏蔽式连接器1和屏蔽式连接器***150，由于在屏蔽式连接器1(151～156)中设有误***防止部31，因此，即使欲将与上述屏蔽式连接器不对应的配合连接器***至屏蔽式连接器1(151～156)，上述屏蔽式连接器的凸部32L、32R、角突出部34或圆角部35会与上述配合连接器的前端部碰撞，从而无法***。

此外，在屏蔽式连接器***150所包含的任意屏蔽式连接器1(151～156)中，误***防止部31的一对凸部32L、32R分别配置于一对壳体连接片53L、53R的正前方，在从外壳21的***口的前方观察上述***口时，一对凸部32L、32R与一对壳体连接片53L、53R分别相互重叠。因此，能通过各凸部32L、32R防止预料之外的物体与壳体连接片53L、53R接触而使壳体连接片53L、53R发生破损。

如上所述，屏蔽式连接器1(151～156)的误***防止部31的一对凸部32L、32R除了具有防止配合连接器朝屏蔽式连接器1(151～156)的误***的功能之外，还具有对壳体连接片53L、53R进行保护以使其免于与预料之外的物体接触的功能。因此，由于无需在屏蔽式连接器1(151～156)另行形成保护壳体连接片53L、53R的结构，因此，能简化屏蔽式连接器1(151～156)的结构。由此，能降低屏蔽式连接器1和屏蔽式连接器***150的制造成本。

此外，在本发明实施方式的屏蔽式连接器1中，壳体连接片53L、53R配置于外壳21的前端部处，且屏蔽壳体46的六个基板连接部52中的两个配置于外壳21的前端部处。因此，壳体连接片53L、53R与基板连接部52之间的距离变小，两者之间的电气路径较短。由此，能提高噪声去除效果。

此外，通过将壳体连接片53L、53R以及两个基板连接部52分别配置于外壳21的前端部处，从而如图10所掌握的那样，壳体连接片53L、53R与基板连接部52之间的电气路径形成于靠近屏蔽式连接器1的前端部的位置处。由此，在配合连接器71连接于屏蔽式连接器1并被锁定机构88固定时，壳体连接片53L、53R与基板连接部52之间的电气路径配置于配合连接器71的同轴端子72的外侧导体76中的、与配置有中心导体73的内部导体筒部75的部位(形成有工具***口80的部位)对应的位置、或是比上述位置更靠同轴线缆121一侧的位置处。因而，能使经由同轴线缆121传递至配合连接器71与屏蔽式连接器1的连接部分的高频噪声在上述噪声经由工具***口80混入至中心导体73的内部导体筒部75之前，通过由一对外部连接部84、壳体连接片53L、53R、两个上述基板连接部52以及基板的接地电路形成的电气路径去除。

此外，在本发明实施方式的屏蔽式连接器1中，如图6所示，各壳体连接片53L、53R形成为环状。由此，在配合连接器71的前端侧连接于屏蔽式连接器1，并通过锁定机构88固定两个连接器的状态下，能缩短配合连接器71的各个外部连接部84与屏蔽式连接器1的屏蔽壳体46之间的电气路径。由此，能提高噪声去除效果。

此外，在本发明实施方式的屏蔽式连接器1中，如图7所示，在屏蔽壳体46形成有弹性移位部55L、55R，在配合连接器71的前端侧***至屏蔽式连接器1的***口27时，弹性移位部55L、55R与壳体连接片53L、53R一起朝外壳21(屏蔽壳体46)的外侧方向弹性变形。由此，能扩大壳体连接片53L、53R能发生弹性变形的范围，因此，壳体连接片53L、53R的适当的弹性力的设定变得容易。此外，能防止壳体连接片53L、53R在配合连接器71的外部连接部84与屏蔽壳体46之间压碎破损。

此外，在本发明实施方式的屏蔽式连接器1中，形成于外壳21的左壁24的切槽39L的上下方向的长度为左侧的凸部32L的上下方向的长度以上，而且，切槽39L的后端部40L朝右方的伸长量为左侧的凸部32L朝右方的突出量以上。此外，形成于外壳21的右壁25的切槽39R的上下方向的长度为右侧的凸部32R的上下方向的长度以上，而且切槽39R的后端部40R朝右方的伸长量为右侧的凸部32R朝右方的突出量以上。由此，在使用树脂通过注塑成型形成外壳21时，能通过以与外壳21的形状吻合的方式沿前后方向可动的模具成型。因此，能简化模具的结构，并能削减屏蔽式连接器1的制造成本。

此外，在本发明实施方式的屏蔽式连接器1中，通过在外壳21的***口27的下侧的至少任一方的角部处形成圆角部35从而形成误***防止部31。在屏蔽式连接器1固定于基板的状态下，在外力施加于上述屏蔽式连接器1时，外壳21的下侧的部分的应力容易变大。因此，通过在外壳21的下侧的部分形成圆角部35，从而能通过圆角部32对外壳21中的应力容易变大的部分进行加强。因而，能提高外壳21的强度。

此外，通过将本发明实施方式的屏蔽式连接器1适用于具有例如数百Hz至数GHz的频率的信号的传送中，从而能良好地发挥屏蔽壳体46的噪声去除效果，并能提高信号的传送的品质。

另外，在上述的实施方式中，列举在屏蔽壳体46的左板部48和右板部49分别设置壳体连接片53L、53R的情况为例，但本发明并不局限于此，也可以仅在屏蔽壳体46的左板部48和右板部49中的任一方设置壳体连接片。

此外，在上述的实施方式中，列举在误***防止部31设置左右一对凸部32L、32R的情况为例，但在仅在屏蔽壳体46的左板部48和右板部49中的任一方设有壳体连接片的情况下，也可以仅在外壳21的左壁24和右壁25中的设有壳体连接片的一侧的壁设置误***防止部的凸部。

此外，在上述的实施方式中，在屏蔽式连接器1设置同轴端子11，但也可以在屏蔽式连接器设置其它种类的信号端子。

此外，在上述的实施方式中，列举将壳体连接片53L、53R配置于误***防止部31的凸部32L、32R的正后方的情况为例，但只要壳体连接片35L、35R的位置为误***防止部31的凸部32L、32R的后方，不是正后方亦可。

此外，只要满足在从外壳21的***口27的前方观察上述***口27时凸部32L、32R分别与壳体连接片53L、53R相互重叠这样的条件，则误***防止部31的形状能采用各种形状。

此外，构成屏蔽式连接器***150的屏蔽式连接器的个数只要为两个以上即可。

此外，本发明能在能从权利要求书和说明书整体中读取的发明的要旨或未违反思想的范围内进行适当变更，并且随着上述这种变更的屏蔽式连接器及屏蔽式连接器***也包含在本发明的技术思想中。

Claims (10)

1.一种屏蔽式连接器，其特征在于，包括：

信号端子；

外壳，所述外壳由绝缘材料形成为筒状，并在前端侧形成有供配合连接器***的***口，在后部***述信号端子；以及

屏蔽壳体，所述屏蔽壳体由导电性材料形成，并具有上板部和左右的侧板部，其中，所述上板部对所述外壳的上壁外表面进行覆盖，所述左右的侧板部分别对所述外壳的左右的侧壁外表面进行覆盖，

在所述屏蔽壳体的左右的侧板部中的一个侧板部设有壳体连接部，所述壳体连接部穿过插通孔向所述外壳的内侧突出，所述插通孔形成于所述外壳的左右的侧壁中的、与所述一个侧板部对应的一个侧壁，

在所述外壳的前端部且在所述***口的周缘部设有误***防止部，所述误***防止部具有凹凸形状，并用于防止配合连接器向所述***口的误***，

所述误***防止部具有凸部，所述凸部从所述外壳的所述一个侧壁的前端部向所述外壳的内侧突出，

所述凸部配置于所述壳体连接部的前方，

在从所述外壳的***口的前方观察所述***口时，所述凸部与所述壳体连接部相互重叠。

2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于，

在所述屏蔽壳体设有基板连接部，所述基板连接部将所述屏蔽壳体连接于基板的接地电路，所述壳体连接部和所述基板连接部均配置于所述外壳的前端部处。

3.如权利要求1或2所述的屏蔽式连接器，其特征在于，

所述壳体连接部在从所述屏蔽壳体的所述一个侧板部穿过形成于所述外壳的所述一个侧壁的所述插通孔并向所述外壳的内侧突出后弯曲，或者一边突出一边弯曲，并且从所述外壳的内侧再次穿过形成于所述外壳的所述一个侧壁的所述插通孔，以使所述壳体连接部的前端部与所述屏蔽壳体的所述一个侧板部接触。

4.如权利要求3所述的屏蔽式连接器，其特征在于，

在所述屏蔽壳体的所述一个侧板部中，在与所述壳体连接部的前端部接触的部分形成有弹性移位部，所述弹性移位部通过从所述屏蔽壳体的内侧接受外力而发生弹性变形，从而能向所述屏蔽壳体的外侧进行移位。

5.如权利要求1、2、4中任一项所述的屏蔽式连接器，其特征在于，

形成于所述外壳的所述一个侧壁的所述插通孔是从所述外壳的所述一个侧壁的后端部伸长至所述凸部的切槽，所述切槽的上下方向的长度大于等于所述凸部的上下方向的长度。

6.如权利要求3所述的屏蔽式连接器，其特征在于，

形成于所述外壳的所述一个侧壁的所述插通孔是从所述外壳的所述一个侧壁的后端部伸长至所述凸部的切槽，所述切槽的上下方向的长度大于等于所述凸部的上下方向的长度。

7.如权利要求1、2、4、6中任一项所述的屏蔽式连接器，其特征在于，

通过在所述***口的下侧的角部设置圆角从而形成所述误***防止部的一部分。

8.如权利要求3所述的屏蔽式连接器，其特征在于，

通过在所述***口的下侧的角部设置圆角从而形成所述误***防止部的一部分。

9.如权利要求5所述的屏蔽式连接器，其特征在于，

通过在所述***口的下侧的角部设置圆角从而形成所述误***防止部的一部分。

10.一种屏蔽式连接器***，具有多个屏蔽式连接器，

其特征在于，

各所述屏蔽式连接器包括：

信号端子；

外壳，所述外壳由绝缘材料形成为筒状，并在前端侧形成有供配合连接器***的***口，在后部***述信号端子；以及

屏蔽壳体，所述屏蔽壳体由导电性材料形成，并具有上板部和左右的侧板部，其中，所述上板部对所述外壳的上壁外表面进行覆盖，所述左右的侧板部分别对所述外壳的左右的侧壁外表面进行覆盖，

在各所述屏蔽式连接器的所述屏蔽壳体的左右的侧板部中的一个侧板部设有壳体连接部，所述壳体连接部穿过插通孔向所述外壳的内侧突出，所述插通孔形成于所述外壳的左右的侧壁中的、与所述一个侧板部对应的一个侧壁，

在各所述屏蔽式连接器的所述外壳的前端部且在所述***口的周缘部设有误***防止部，所述误***防止部具有凹凸形状，并用于防止配合连接器向所述***口的误***，

各所述屏蔽式连接器的所述误***防止部具有凸部，所述凸部从所述外壳的所述一个侧壁的前端部向所述外壳的内侧突出，

各所述屏蔽式连接器的所述凸部配置于所述壳体连接部的前方，

在从多个所述屏蔽式连接器各自的所述外壳的***口的前方观察所述***口时，即使所述凸部的位置或形状在多个所述屏蔽式连接器之间有所不同，但在多个所述屏蔽式连接器中的任一个中所述凸部与所述壳体连接部也都相互重叠。

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