CN109686856B - Oled器件及其制作方法 - Google Patents
Oled器件及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109686856B CN109686856B CN201811493100.7A CN201811493100A CN109686856B CN 109686856 B CN109686856 B CN 109686856B CN 201811493100 A CN201811493100 A CN 201811493100A CN 109686856 B CN109686856 B CN 109686856B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display area
- film
- barrier wall
- organic
- inorganic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 95
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 120
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 68
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 2
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种OLED器件及其制作方法。所述OLED器件包括基板、位于所述基板中央的显示区、环绕所述显示区的非显示区、封装结构；其中，所述封装结构包括：位于所述非显示区上的至少一圈阻挡墙，所述阻挡墙环绕所述显示区，所述阻挡墙靠近所述显示区的边缘与所述显示区的边缘之间存在固定的间隔；覆盖所述显示区和非显示区域的封装薄膜叠层，所述封装薄膜叠层包括有机薄膜，所述有机薄膜的边缘被限定在所述阻挡墙和显示区之间；环绕所述阻挡墙的有机薄膜检测装置，当检测到有机薄膜溢出所述阻挡墙后，所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
Description
技术领域
本发明涉及电子显示领域，尤其涉及一种用于OLED器件及其制作方法。
背景技术
目前广泛应用到显示领域的有机自发光二极管显示器OLED屏幕通常采用顶发射(top-emitting)的器件结构，OLED器件由阳极、有机层和阴极组成。其中，有机物层包含空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层。
由于有机发光层和阴极对水和氧气非常敏感，因此防止水氧入侵腐蚀OLED中的有机发光层非常重要。目前通常采用薄膜封装(Thin film encapsulation,TFE)对OLED器件进行保护。对于TFE技术来说，最为重要的是其阻水氧的性能，并在此基础上兼顾TFE膜层的光学穿透以及柔性弯曲等性能。对于OLED器件来说，外界水氧的入侵途径可分为两类：途径一是水氧从上向下直接穿透TFT膜层进入OLED器件内部；途径二是水氧从TFE薄膜的侧面进入侵蚀OLED器件。对于常见的TFE结构，通常是从途径一阻止水氧侵蚀OLED器件，从而导致水氧能够通过途径二进入OLED显示面板侵蚀OLED器件。现有的一种阻隔途径二水氧入侵的方法是通过在OLED器件的***设置无机阻挡层/有机缓冲层/无机阻挡层的三明治结构来阻止水和氧气的入侵。这三层膜层中有机缓冲层在阻水氧性能方面最为薄弱，水氧可以从其中较为容易的通过，因此，在封装结构设计时，需要将有机缓冲层完全包裹在第一无机阻挡层与第二无机阻挡层之间。然而目前对控制有机缓冲层的边界控制还不够完善，很难使其被完全包裹在第一无机阻挡层与第二无机阻挡层之间而不溢出。
因此，需要一种有机层溢出指示装置，能够在有机层溢出时发出指示信号以提示用户。
发明内容
本发明提供一种OLED器件和OLED器件的制造方法，能够在有机层溢出时向用户发出指示信号。
具体的，本发明提供了一种OLED器件，所述OLED器件包括基板、位于所述基板中央的显示区、环绕所述显示区的非显示区、封装结构；其中，所述封装结构包括：位于所述非显示区上的至少一圈阻挡墙，所述阻挡墙环绕所述显示区，所述阻挡墙靠近所述显示区的边缘与所述显示区的边缘之间存在固定的间隔；覆盖所述显示区和非显示区域的封装薄膜叠层，所述封装薄膜叠层包括有机薄膜，所述有机薄膜的边缘被限定在所述阻挡墙和显示区之间；环绕所述阻挡墙的有机薄膜检测装置，当检测到有机薄膜溢出所述阻挡墙后，所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
根据本发明的其中一个方面，所述有机薄膜中含有导电颗粒。
根据本发明的其中一个方面，所述有机薄膜检测装置包括环绕所述阻挡墙设置的导电回路，所述导电回路包括环绕所述阻挡墙的第一导线和第二导线，所述第一导线和第二导线间隔设置，且分别连接至电源的阴极和阳极；其中，所述第一导线和第二导线之间的距离小于或等于所述导电颗粒的直径。
根据本发明的其中一个方面，所述导电颗粒为透明材料，其直径范围为2～10μm；所述第一导线和第二导线的宽度为1～10μm，厚度为0.1～1μm。
根据本发明的其中一个方面，所述封装薄膜叠层至少包括覆盖所述阻挡墙和显示区的第一无机薄膜，位于所述第一无机薄膜上方的第一有机薄膜，以及位于所述第一有机薄膜上方的第二无机薄膜；其中，所述第一无机薄膜和第二无机薄膜覆盖所述显示区和非显示区，其边缘位于所述阻挡墙外侧的非显示区中；所述第一有机薄膜覆盖所述显示区，其边缘位于所述阻挡墙和显示区之间。
根据本发明的其中一个方面，所述有机薄膜检测装置位于所述阻挡墙外侧的第一无机薄膜和第二无机薄膜之间，当同样位于第一无机薄膜和第二无机薄膜之间的第一有机薄膜溢出阻挡墙后，即可与所述有机薄膜检测装置接触，从而所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
具体的，本发明还提供了一种OLED器件的制作方法，所述OLED器件的制作方法包括以下步骤：
提供基板；
在所述基板中央形成显示区和环绕所述显示区的非显示区；
形成覆盖所述显示区和非显示区的封装结构；其中，
形成所述封装结构的步骤包括：
形成位于所述非显示区域上的至少一圈阻挡墙，所述阻挡墙环绕所述显示区，所述阻挡墙靠近所述显示区的边缘与所述显示区的边缘之间存在固定的间隔；
形成覆盖所述显示区和非显示区域的封装薄膜叠层，所述封装薄膜叠层包括有机薄膜，所述有机薄膜的边缘被限定在所述阻挡墙和显示区之间；
形成环绕所述阻挡墙的有机薄膜检测装置，当检测到有机薄膜溢出所述阻挡墙后，所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
根据本发明的其中一个方面，所述有机薄膜中含有导电颗粒，所述有机薄膜检测装置包括环绕所述阻挡墙设置的导电回路，所述导电回路包括环绕所述阻挡墙的第一导线和第二导线，所述第一导线和第二导线间隔设置，且分别连接至电源的阴极和阳极；其中，所述第一导线和第二导线之间的距离小于或等于所述导电颗粒的直径。
根据本发明的其中一个方面，所述导电颗粒为透明材料，其直径范围为2～10μm；所述第一导线和第二导线的宽度为1～10μm，厚度为0.1～1μm。
根据本发明的其中一个方面，所述封装薄膜叠层至少包括覆盖所述阻挡墙和显示区的第一无机薄膜，位于所述第一无机薄膜上方的第一有机薄膜，以及位于所述第一有机薄膜上方的第二无机薄膜；其中，
所述第一无机薄膜和第二无机薄膜覆盖所述显示区和非显示区，其边缘位于所述阻挡墙外侧的非显示区中；所述第一有机薄膜覆盖所述显示区，其边缘位于所述阻挡墙和显示区之间；
所述有机薄膜检测装置位于所述阻挡墙外侧的第一无机薄膜和第二无机薄膜之间，当同样位于第一无机薄膜和第二无机薄膜之间的第一有机薄膜溢出阻挡墙后，即可与所述有机薄膜检测装置接触，从而所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
本发明的技术方案中，在所述OLED器件的封装结构的有机薄膜中添加导电颗粒，同时在阻挡墙外侧设置有机薄膜检测装置，当有机薄膜溢出阻挡墙后，与所述有机薄膜检测装置接触，触发所述有机薄膜检测装置发出指示信号，从而将溢出状况告知用户。
附图说明
图1至图4为本发明的一个具体实施方式中OLED器件的制作方法的各个步骤中的OLED器件的结构示意图；
图5为本发明的另一个具体实施方式中OLED器件的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面将结合附图和具体的实施例对本发明进行详细说明。具体的，本发明提供一种OLED器件和OLED器件的制造方法，能够在有机层溢出时向用户发出指示信号。
参见图4，本发明提供了一种OLED器件，所述OLED器件包括基板100、位于所述基板中央的显示区200、环绕所述显示区200的非显示区、封装结构；其中，所述封装结构包括：位于所述非显示区上的至少一圈阻挡墙300，所述阻挡墙300环绕所述显示区200，所述阻挡墙靠近所述显示区200的边缘与所述显示区200的边缘之间存在固定的间隔；覆盖所述显示区200和非显示区域的封装薄膜叠层，所述封装薄膜叠层包括有机薄膜420，所述有机薄膜420的边缘被限定在所述阻挡墙300和显示区200之间；环绕所述阻挡墙300的有机薄膜检测装置，当检测到有机薄膜溢出所述阻挡墙后，所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
在本实施例中，所述封装薄膜叠层至少包括覆盖所述阻挡墙300和显示区200的第一无机薄膜410，位于所述第一无机薄膜410上方的第一有机薄膜420，以及位于所述第一有机薄膜420上方的第二无机薄膜430；其中，所述第一无机薄膜410和第二无机薄膜430覆盖所述显示区200和非显示区，其边缘位于所述阻挡墙300外侧的非显示区中；所述第一有机薄膜覆盖420所述显示区，其边缘位于所述阻挡墙和显示区之间。
具体的，所述有机薄膜中含有导电颗粒，所述导电颗粒为透明材料，其直径范围为2～10μm；所述第一导线和第二导线的宽度为1～10μm，厚度为0.1～1μm。
所述有机薄膜检测装置位于所述阻挡墙300外侧的第一无机薄膜410和第二无机薄膜430之间，当同样位于第一无机薄膜410和第二无机薄膜430之间的第一有机薄膜420溢出阻挡墙后，即可与所述有机薄膜检测装置接触，从而所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
具体的，所述有机薄膜检测装置包括环绕所述阻挡墙设置的导电回路，所述导电回路包括环绕所述阻挡墙的第一导线510和第二导线520，所述第一导线510和第二导线520间隔设置，且分别连接至电源的阴极和阳极；其中，所述第一导线510和第二导线520之间的距离小于或等于所述导电颗粒的直径。当有机薄膜溢出阻挡墙后，有机薄膜中的导电颗粒与第一导线510和第二导线520接触，由于第一导线510和第二导线520之间的距离小于或等于所述导电颗粒的直径，因此第一导线510和第二导线520被所述导电颗粒相连通，从而使有机薄膜检测装置中的导电回路导通，发出指示溢出的电信号。
优选的，在其他实施例中，所述阻挡墙300的数目可以为两圈或两圈以上，如图5所示，所述OLED器件包括第一阻挡墙310和第二阻挡墙320，多层阻挡墙的设置能够更好地减小有机薄膜的溢出概率，但同时也会增加非显示区的面积，在实际中可根据需要进行设置。
本发明还提供了一种OLED器件的制作方法，所述OLED器件的制作方法包括以下步骤：
提供基板100；
在所述基板100中央形成显示区200和环绕所述显示区的非显示区；
形成覆盖所述显示区200和非显示区的封装结构。
具体的，形成所述封装结构的步骤包括：
形成位于所述非显示区200域上的至少一圈阻挡墙300，如图1所示，图1为位于本实施例中的OLED器件边缘的封装结构的剖面图，所述阻挡墙300环绕所述显示区200，所述阻挡墙300靠近所述显示区200的边缘与所述显示区200的边缘之间存在固定的间隔。
之后，形成覆盖所述显示区200和非显示区200域的封装薄膜叠层。所述封装薄膜叠层包括有机薄膜420，所述有机薄膜的边缘被限定在所述阻挡墙300和显示区200之间。
在本实施例中，如图2所示，形成环绕所述阻挡墙300的有机薄膜420检测装置，当检测到有机薄膜420溢出所述阻挡墙300后，所述有机薄膜420检测装置发出指示溢出的电信号。
在本实施例中，如图3和图4所示，所述封装薄膜叠层至少包括覆盖所述阻挡墙300和显示区200的第一无机薄膜410，位于所述第一无机薄膜410上方的第一有机薄膜420，以及位于所述第一有机薄膜420上方的第二无机薄膜430；其中，所述第一无机薄膜410和第二无机薄膜430覆盖所述显示区200和非显示区，其边缘位于所述阻挡墙300外侧的非显示区中；所述第一有机薄膜覆盖420所述显示区，其边缘位于所述阻挡墙和显示区之间。
具体的，参见图3，所述有机薄膜420中含有导电颗粒，所述导电颗粒为透明材料，其直径范围为2～10μm；所述第一导线和第二导线的宽度为1～10μm，厚度为0.1～1μm。所述有机薄膜检测装置位于所述阻挡墙300外侧的第一无机薄膜410和第二无机薄膜430之间，当同样位于第一无机薄膜410和第二无机薄膜430之间的第一有机薄膜420溢出阻挡墙后，即可与所述有机薄膜检测装置接触，从而所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
具体的，如图1至图3所示，所述有机薄膜检测装置包括环绕所述阻挡墙设置的导电回路，所述导电回路包括环绕所述阻挡墙的第一导线510和第二导线520，所述第一导线510和第二导线520间隔设置，且分别连接至电源的阴极和阳极；其中，所述第一导线510和第二导线520之间的距离小于或等于所述导电颗粒的直径。当有机薄膜溢出阻挡墙后，有机薄膜中的导电颗粒与第一导线510和第二导线520接触，由于第一导线510和第二导线520之间的距离小于或等于所述导电颗粒的直径，因此第一导线510和第二导线520被所述导电颗粒相连通，从而使有机薄膜检测装置中的导电回路导通，发出指示溢出的电信号。
本发明的技术方案中，在所述OLED器件的封装结构的有机薄膜中添加导电颗粒，同时在阻挡墙外侧设置有机薄膜检测装置，当有机薄膜溢出阻挡墙后，与所述有机薄膜检测装置接触，触发所述有机薄膜检测装置发出指示信号，从而将溢出状况告知用户。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (7)
1.一种OLED器件，其特征在于，包括基板、位于所述基板中央的显示区、环绕所述显示区的非显示区、封装结构；其中，所述封装结构包括：
位于所述非显示区上的至少一圈阻挡墙，所述阻挡墙环绕所述显示区，所述阻挡墙靠近所述显示区的边缘与所述显示区的边缘之间存在固定的间隔；
覆盖所述显示区和非显示区域的封装薄膜叠层，所述封装薄膜叠层包括有机薄膜，所述有机薄膜的边缘被限定在所述阻挡墙和显示区之间；
环绕所述阻挡墙的有机薄膜检测装置，当检测到有机薄膜溢出所述阻挡墙后，所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号；
所述有机薄膜中含有导电颗粒；
所述有机薄膜检测装置包括环绕所述阻挡墙设置的导电回路，所述导电回路包括环绕所述阻挡墙的第一导线和第二导线，所述第一导线和第二导线间隔设置，且分别连接至电源的阴极和阳极；其中，
所述第一导线和第二导线之间的距离小于或等于所述导电颗粒的直径。
2.根据权利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述导电颗粒为透明材料，其直径范围为2～10μm；所述第一导线和第二导线的宽度为1～10μm，厚度为0.1～1μm。
3.根据权利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述封装薄膜叠层至少包括覆盖所述阻挡墙和显示区的第一无机薄膜，位于所述第一无机薄膜上方的第一有机薄膜，以及位于所述第一有机薄膜上方的第二无机薄膜；其中，
所述第一无机薄膜和第二无机薄膜覆盖所述显示区和非显示区，其边缘位于所述阻挡墙外侧的非显示区中；所述第一有机薄膜覆盖所述显示区，其边缘位于所述阻挡墙和显示区之间。
4.根据权利要求3所述的OLED器件，其特征在于，所述有机薄膜检测装置位于所述阻挡墙外侧的第一无机薄膜和第二无机薄膜之间，当同样位于第一无机薄膜和第二无机薄膜之间的第一有机薄膜溢出阻挡墙后，即可与所述有机薄膜检测装置接触，从而所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
5.一种OLED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基板；
在所述基板中央形成显示区和环绕所述显示区的非显示区；
形成覆盖所述显示区和非显示区的封装结构；其中，
形成所述封装结构的步骤包括：
形成位于所述非显示区域上的至少一圈阻挡墙，所述阻挡墙环绕所述显示区，所述阻挡墙靠近所述显示区的边缘与所述显示区的边缘之间存在固定的间隔；
形成覆盖所述显示区和非显示区域的封装薄膜叠层，所述封装薄膜叠层包括有机薄膜，所述有机薄膜的边缘被限定在所述阻挡墙和显示区之间，所述有机薄膜中含有导电颗粒；
形成环绕所述阻挡墙的有机薄膜检测装置，当检测到有机薄膜溢出所述阻挡墙后，所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号；所述有机薄膜检测装置包括环绕所述阻挡墙设置的导电回路，所述导电回路包括环绕所述阻挡墙的第一导线和第二导线，所述第一导线和第二导线间隔设置，且分别连接至电源的阴极和阳极；其中，所述第一导线和第二导线之间的距离小于或等于所述导电颗粒的直径。
6.根据权利要求5所述的OLED器件的制作方法，其特征在于，所述导电颗粒为透明材料，其直径范围为2～10μm；所述第一导线和第二导线的宽度为1～10μm，厚度为0.1～1μm。
7.根据权利要求5所述的OLED器件的制作方法，其特征在于，所述封装薄膜叠层至少包括覆盖所述阻挡墙和显示区的第一无机薄膜，位于所述第一无机薄膜上方的第一有机薄膜，以及位于所述第一有机薄膜上方的第二无机薄膜；其中，
所述第一无机薄膜和第二无机薄膜覆盖所述显示区和非显示区，其边缘位于所述阻挡墙外侧的非显示区中；所述第一有机薄膜覆盖所述显示区，其边缘位于所述阻挡墙和显示区之间；
所述有机薄膜检测装置位于所述阻挡墙外侧的第一无机薄膜和第二无机薄膜之间，当同样位于第一无机薄膜和第二无机薄膜之间的第一有机薄膜溢出阻挡墙后，即可与所述有机薄膜检测装置接触，从而所述有机薄膜检测装置发出指示溢出的电信号。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811493100.7A CN109686856B (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | Oled器件及其制作方法 |
| PCT/CN2019/072272 WO2020113791A1 (zh) | 2018-12-07 | 2019-01-18 | Oled器件及其制作方法 |
| US16/326,758 US11404664B2 (en) | 2018-12-07 | 2019-01-18 | Organic light emitting diode device and method of manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811493100.7A CN109686856B (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | Oled器件及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109686856A CN109686856A (zh) | 2019-04-26 |
| CN109686856B true CN109686856B (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=66187075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811493100.7A Active CN109686856B (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | Oled器件及其制作方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11404664B2 (zh) |
| CN (1) | CN109686856B (zh) |
| WO (1) | WO2020113791A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109686856B (zh) * | 2018-12-07 | 2020-04-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled器件及其制作方法 |
| CN111916473A (zh) * | 2019-05-07 | 2020-11-10 | 上海和辉光电有限公司 | 薄膜封装器件及其制作方法 |
| CN111243975B (zh) * | 2020-01-21 | 2022-08-23 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板检测方法及显示面板检测装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070039433A (ko) * | 2005-10-08 | 2007-04-12 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 |
| JP2014149994A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Denso Corp | 表示装置の製造方法 |
| CN105895827B (zh) * | 2016-06-28 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光显示器件及其封装方法、显示装置 |
| KR102553910B1 (ko) * | 2016-08-31 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치와 그의 검사방법 |
| KR102671040B1 (ko) * | 2016-10-10 | 2024-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102439673B1 (ko) * | 2017-06-19 | 2022-09-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102398555B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 열전도율이 높은 봉지 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
| CN109686856B (zh) * | 2018-12-07 | 2020-04-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled器件及其制作方法 |
-
2018
- 2018-12-07 CN CN201811493100.7A patent/CN109686856B/zh active Active
-
2019
- 2019-01-18 US US16/326,758 patent/US11404664B2/en active Active
- 2019-01-18 WO PCT/CN2019/072272 patent/WO2020113791A1/zh active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020113791A1 (zh) | 2020-06-11 |
| US11404664B2 (en) | 2022-08-02 |
| US20210336199A1 (en) | 2021-10-28 |
| CN109686856A (zh) | 2019-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10868102B1 (en) | Organic light emitting display panel and display device | |
| CN109671864B (zh) | Oled显示面板 | |
| US10381593B2 (en) | Organic light-emitting display apparatus | |
| CN109407893B (zh) | 触控显示面板及其制作方法 | |
| CN109686856B (zh) | Oled器件及其制作方法 | |
| CN112885879B (zh) | 显示基板及显示装置 | |
| KR101376818B1 (ko) | 유기전계발광소자 | |
| CN105355645A (zh) | 一种柔性显示面板及其制造方法、显示装置 | |
| CN108807496B (zh) | 有机电致发光显示面板及显示装置 | |
| US20210408491A1 (en) | Organic light emitting diode display panel and electronic device | |
| US8786180B2 (en) | Display device | |
| KR20150017978A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR20190100568A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| WO2020211288A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| EP3660939B1 (en) | Display device and packaging method therefor | |
| CN113078188B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| KR20210109715A (ko) | 디스플레이 장치의 제조방법 | |
| US10103203B2 (en) | Display unit and electronic apparatus | |
| US20140291629A1 (en) | Organic light emitting display device | |
| CN111785847B (zh) | 一种显示面板及其制作方法 | |
| KR102432128B1 (ko) | 터치 내장형 표시 장치 | |
| KR20110065777A (ko) | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치와 그 제조방법 | |
| KR20190055574A (ko) | 유기발광 표시장치 | |
| JP2019133821A (ja) | 発光装置、および表示装置 | |
| CN114551757A (zh) | 显示面板及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |