CN109661098B - 一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺 - Google Patents
一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109661098B CN109661098B CN201811470353.2A CN201811470353A CN109661098B CN 109661098 B CN109661098 B CN 109661098B CN 201811470353 A CN201811470353 A CN 201811470353A CN 109661098 B CN109661098 B CN 109661098B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- copper
- pcb
- copper block
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB金属孔嵌铜结构。该PCB金属孔嵌铜结构包括:PCB板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块;所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述PCB板,所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁,第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁,所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁;所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿;所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内,所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内,所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内。本发明还提供一种PCB金属孔嵌铜结构加工工艺,实现了PCB除埋铜工艺外的另类嵌铜方式。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域,尤其涉及到一种PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺。
背景技术
随着产品小型化及大功率化的多元发展,常规的多层平板PCB已不能承载更大的散热要求,并且,现有的PCB埋铜工艺比较复杂,不能两面全裸漏在表面,需要在PCB加工时埋入,加工周期比较长。而且,现有的PCB埋铜工艺中嵌铜只能压合在没有金属壁的孔内,而没有嵌入到金属孔内。
因此,现有的PCB埋铜工艺存在以下缺陷:
(1)现有工艺只是人工放入,速度慢,效率低;
(2)单片PCB上嵌铜粒太多,埋铜工艺成本过高。
因此,现有的PCB板制造工艺尚有待改进和发展。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种能解决上述问题的PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺。
所述PCB金属孔嵌铜结构,包括:PCB板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块;所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述PCB板,所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁,第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁,所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁;所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿;所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内,所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内,所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内。
在其中一个实施例中,所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的齿的齿深均为0.15mm。
在其中一个实施例中,所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层。
在其中一个实施例中,所述绝缘层均为油墨层,所述基材层均为PE层,所述导电层均为铜箔层。
在其中一个实施例中,所述PCB金属孔嵌铜结构,还包括锡膏和芯片;所述芯片通过锡膏贴装在所述PCB板上。
在其中一个实施例中,所述第一贯穿孔为椭圆形孔,所述第二贯穿孔为圆形孔,所述第三贯穿孔为方形孔。
本发明还提供一种PCB金属孔嵌铜结构的加工工艺,包括以下步骤:
S1:在PCB板需要贴芯片的位置,分别对应开设第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔;
S2:分别在第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔内沉铜,使得所述第一贯穿孔具有第一沉铜孔壁,第二贯穿孔具有第二沉铜孔壁,所述第三贯穿孔具有第三沉铜孔壁;
S3:根据第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔的形状,设计对应的带齿的第一铜块、带齿的第二铜块、带齿的第三铜块的形状。
S4:将PCB板放置在对位治具上,操作者用摇盘治具分别把带齿的第一铜块、带齿的第二铜块、带齿的第三铜块对好位,利用定位销钉和定位孔将摇盘治具与PCB板对位治具衔接;
S5:对位好的治具放入平面压机的上台面和下台面之间,利用压机把带齿的第一铜块、带齿的第二铜块、带齿的第三铜块分别嵌入第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔内。
本发明提供的加工工艺还包括:在S5步骤后,将芯片分别通过锡膏贴装在所述PCB板上。
本发明至少具有以下优点:
本发明通过嵌入第一铜块、第二铜块、第三铜块的方式,实现第一铜块、第二铜块、第三铜块和PCB板的二次化成型,利用摇盘治具摇动铜粒,使铜粒快速对位,最后利用压机压合,如此,减少了PCB板的加工周期,实现了第一铜块、第二铜块、第三铜块和PCB板间的直接导热,解决了PCB导热不良缺陷,并且实现了PCB除埋铜工艺外的另类嵌铜方式。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的一种PCB金属孔嵌铜结构的***图;
图2是本发明的图1中的第一铜块、第二铜块、第三通孔的俯视图;及
图3是本发明一实施例提供的一种PCB金属孔嵌铜结构加工工艺的示意图。
图中所涉及的标号:
一种PCB金属孔嵌铜结构100、PCB板1、第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4、第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7、锡膏8、芯片9、第一沉铜孔壁21、第二沉铜孔壁31、第三沉铜孔壁41、绝缘层10、导电层11、基材层12、导电层13、基材层14、基材层15、导电层16、基材层17、导电层18、绝缘层19、摇盘治具20、定位销钉30、定位孔40、平面压机的上台面50、下台面60。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1是本发明一实施例提供的一种PCB金属孔嵌铜结构的***图。图2是本发明的图1中的第一铜块、第二铜块、第三通孔俯视图。图3是本发明一实施例提供的一种PCB金属孔嵌铜结构加工工艺的示意图。
请参阅图1,所述PCB金属孔嵌铜结构100,包括PCB板1、第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4、第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7。所述第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4分别贯穿PCB板1,所述第一贯穿孔2设有第一沉铜孔壁21,第二贯穿孔3设有第二沉铜孔壁31,所述第三贯穿孔4设有第三沉铜孔壁41。所述第一铜块5嵌入具有第一沉铜孔壁21的第一贯穿孔2内,所述第二铜块6嵌入具有第二沉铜孔壁31的第二贯穿孔3内,所述第三铜块7嵌入具有第三沉铜孔壁41的第三贯穿孔4内。
请一并参阅图2,进一步地,所述第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7的圆周均设有齿。具体到本实施方式中,所述第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7的齿的齿深均为0.15mm。
所述PCB板1从下往上依次包括绝缘层10、导电层11、基材层12、导电层13、基材层14、基材层15、导电层16、基材层17、导电层18和绝缘层19。具体到本实施方式中,所述绝缘层均为油墨层,所述基材层均为PE层,所述导电层均为铜箔层。
所述PCB金属孔嵌铜结构100,还包括锡膏8和芯片9。所述芯片9通过锡膏8贴装在所述PCB板1上。
具体到本实施方式中,所述第一贯穿孔2为椭圆形孔,所述第二贯穿孔3为圆形孔,所述第三贯穿孔4为方形孔。
请一并参阅图3,本发明还提供一种PCB金属孔嵌铜结构的加工工艺,包括以下步骤:
S1:在PCB板1需要贴芯片9的位置,分别对应开设第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4;
S2:分别在第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4内沉铜,使得所述第一贯穿孔2具有第一沉铜孔壁21,第二贯穿孔3具有第二沉铜孔壁31,所述第三贯穿孔4具有第三沉铜孔壁41;
S3:根据第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4的形状,设计对应的带齿的第一铜块5、带齿的第二铜块6、带齿的第三铜块7的形状。
S4:将PCB板1放置在对位治具上,操作者用摇盘治具分别把带齿的第一铜块5、带齿的第二铜块6、带齿的第三铜块7对好位,利用定位销钉和定位孔将摇盘治具与PCB板1对位治具衔接;
S5:对位好的治具放入平面压机的上台面和下台面之间,利用压机把带齿的第一铜块5、带齿的第二铜块6、带齿的第三铜块7分别嵌入第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4内。
本方法还包括:在S5步骤后,将芯片9分别通过锡膏8贴装在所述PCB板1上。
具体到本方法中,所述PCB板1从下往上依次包括绝缘层10、导电层11、基材层12、导电层13、基材层14、基材层15、导电层16、基材层17、导电层18和绝缘层19。具体到本实施方式中,所述绝缘层均为油墨层,所述基材层均为PE层,所述导电层均为铜箔层。
具体到本方法中,所述第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7的齿的齿深均为0.15mm。
具体到本方法中,所述第一贯穿孔2为椭圆形孔,所述第二贯穿孔3为圆形孔,所述第三贯穿孔4为方形孔。
本发明至少具有以下优点:
本发明通过嵌入第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7的方式,实现第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7和PCB板1的二次化成型,利用摇盘治具摇动铜粒,使铜粒快速对位,最后利用压机压合,如此,减少了PCB板1的加工周期,实现了第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7和PCB板1间的直接导热,解决了PCB导热不良缺陷,并且实现了PCB除埋铜工艺外的另类嵌铜方式。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,包括:PCB板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块;所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述PCB板,所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁,第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁,所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁;所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿;所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内,所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内,所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内;
所述PCB金属孔嵌铜结构的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:在PCB板需要贴芯片的位置,分别对应开设第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔;
S2:分别在第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔内沉铜,使得所述第一贯穿孔具有第一沉铜孔壁,第二贯穿孔具有第二沉铜孔壁,所述第三贯穿孔具有第三沉铜孔壁;
S3:根据第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔的形状,设计对应的带齿的第一铜块、带齿的第二铜块、带齿的第三铜块的形状;
S4:将PCB板放置在对位治具上,操作者用摇盘治具分别把带齿的第一铜块、带齿的第二铜块、带齿的第三铜块对好位,利用定位销钉和定位孔将摇盘治具与PCB板对位治具衔接;
S5:对位好的治具放入平面压机的上台面和下台面之间,利用压机把带齿的第一铜块、带齿的第二铜块、带齿的第三铜块分别嵌入第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔内。
2.根据权利要求1所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的齿的齿深均为0.15mm。
3.根据权利要求1所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层。
4.根据权利要求3所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述绝缘层均为油墨层,所述基材层均为PE层,所述导电层均为铜箔层。
5.根据权利要求1所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述PCB金属孔嵌铜结构,还包括锡膏和芯片;所述芯片通过锡膏贴装在所述PCB板上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,所述第一贯穿孔为椭圆形孔,所述第二贯穿孔为圆形孔,所述第三贯穿孔为方形孔。
7.根据权利要求1所述的一种PCB金属孔嵌铜结构,其特征在于,还包括:在S5步骤后,将芯片分别通过锡膏贴装在所述PCB板上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811470353.2A CN109661098B (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811470353.2A CN109661098B (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109661098A CN109661098A (zh) | 2019-04-19 |
CN109661098B true CN109661098B (zh) | 2020-08-25 |
Family
ID=66112749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811470353.2A Active CN109661098B (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109661098B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114364130A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-15 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 嵌铜柱pcb板制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02161756A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気絶縁型ヒートパイプ冷却器 |
CN201789685U (zh) * | 2010-08-25 | 2011-04-06 | 深圳中富电路有限公司 | 用于埋铜块板的铜块 |
CN104853523A (zh) * | 2015-05-18 | 2015-08-19 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种埋嵌铜块pcb板的制作方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9101084B2 (en) * | 2011-12-30 | 2015-08-04 | Peking University Founder Group Co., Ltd. | Method of fabricating PCB board and PCB board |
CN105072829A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-18 | 昆山大洋电路板有限公司 | 一种厚铜板单面压合工艺 |
-
2018
- 2018-12-04 CN CN201811470353.2A patent/CN109661098B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02161756A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気絶縁型ヒートパイプ冷却器 |
CN201789685U (zh) * | 2010-08-25 | 2011-04-06 | 深圳中富电路有限公司 | 用于埋铜块板的铜块 |
CN104853523A (zh) * | 2015-05-18 | 2015-08-19 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种埋嵌铜块pcb板的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109661098A (zh) | 2019-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016532297A (ja) | 半導体パッケージ構造及びその成形方法 | |
CN104812173A (zh) | 一种带有阶梯台的铜基板的生产方法 | |
TW201304638A (zh) | 具有聚熱結構之電路板及其製程 | |
TW200507712A (en) | Method of manufacturing mounting boards | |
CN109661098B (zh) | 一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺 | |
CN108040438A (zh) | 一种电路板金属化半孔的制作工艺 | |
JP2010021386A (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
CN108055767B (zh) | 一种pcb及其制造方法 | |
TW200729368A (en) | Method of manufacturing electronic circuit device | |
JP5108785B2 (ja) | グラビア印刷法のための印刷ステンシルを製作するための方法及びステンシル装置 | |
JP2007251017A (ja) | 配線基板および多数個取り配線基板ならびにその製造方法 | |
US20180332699A1 (en) | Printed circuit board | |
CN210640175U (zh) | 电子芯片封装结构 | |
CN104979298B (zh) | 一种封装基板及其制作工艺 | |
CN101697663B (zh) | 线路板以及表面接合元件与线路板的组装方法 | |
US11324125B2 (en) | Diversified assembly printed circuit board and method for making the same | |
CN111081561A (zh) | 电子芯片封装结构及其方法 | |
CN217768418U (zh) | 一种镜面铝基板和led光源器件 | |
JP2005032787A (ja) | セラミック配線基板及びその製造方法 | |
US20070096276A1 (en) | Structure and manufacturing method of power semiconductor with twin metal and ceramic plates | |
RU120831U1 (ru) | Многослойная печатная плата | |
CN216311826U (zh) | 一种led用高密度bt基板 | |
CN202585531U (zh) | 具有碗形凹杯的led电路板 | |
CN207200674U (zh) | Smd陶瓷平面基座 | |
CN107426917B (zh) | 一种pth槽结构及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210930 Address after: 361000 room 1624, 16 / F, building e, Xiamen center, No. 567, Haicang Avenue, Haicang District, Xiamen City, Fujian Province Patentee after: Xiamen Sihe Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 518000 South Huancheng Road, Pingdi Street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province 67-1 Patentee before: SHENZHEN ZHONGLI NEW ENERGY TECHNOLOGY Co.,Ltd. |