CN101629707A

CN101629707A - 一种led灯及其封装方法

Info

Publication number: CN101629707A
Application number: CN200910109512A
Authority: CN
Inventors: 李漫铁; 王绍芳; 黄建东; 邓小伟
Original assignee: SHENZHEN LEDMAN PHOTOELECTRICITY TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN LEDMAN PHOTOELECTRICITY TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2009-08-05
Filing date: 2009-08-05
Publication date: 2010-01-20

Abstract

本发明公开了一种LED灯及其封装方法，所述封装方法包括如下步骤：首先提供一承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片包括一蓝宝石衬底，在所述蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金；其次将设置在所述蓝宝石衬底的底部的金属或合金通过固晶粘结胶固定在所述承接座上；然后用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；最后将所述接正负电极后的LED蓝光晶片进行封装。使用本方法制造成的LED灯在蓝宝石衬底的底部设置有导热性能良好的金属或合金，并用导热性能良好的固晶粘结胶将金属或合金固定在一承接座上，从而大幅提升LED灯的散热效果，能改善LED灯的光衰以及增加LED灯的寿命。

Description

一种LED灯及其封装方法

技术领域

本发明涉及一种灯，特别是涉及一种LED灯及其封装方法。

背景技术

LED灯作为一种新型光源，凭借它的低耗能、无污染、体积小以及使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明以及集装饰与广告为一体的商业照明等。

LED灯一般均具有一用来发光的LED晶片，请参阅图1，其为现有一种LED晶片100的结构示意图，所述LED晶片100包括一蓝宝石衬底101及生长在其上的半导体102。所述蓝宝石衬底101的底部用粘结胶固定在一承接座(图中未示)上，从而整个LED晶片100固定在承接座上。

然而，在LED灯长时间照明使用后，LED晶片100会发热，粘结胶在高温下会吸热变色、变质，比如变为焦黄、变黑，从而使粘结胶的导热以及散热性能下降。LED晶片100发出的热量难以及时散发出去，使得LED灯温度过高，导致出现严重的光衰、光效低现象，而且LED灯寿命也缩短，影响白光LED灯在高端市场的应用。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED灯及其封装方法，能提升LED灯的光效，并能改善LED灯的光衰以及增加LED灯的寿命。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED灯的封装方法，包括如下步骤：首先提供一承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片包括一蓝宝石衬底，在所述蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金；然后将设置在所述蓝宝石衬底的底部的金属或合金通过固晶粘结胶固定在所述承接座上；再用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；最后将所述接正负电极后的LED蓝光晶片进行封装。

其中，所述在蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金步骤中，所述金属或合金通过沉积或蒸镀的方法设置在所述蓝宝石的底部。

其中，所述固晶粘结胶为银胶或绝缘胶。

其中，所述在蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金步骤中，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为金锡合金或银锡合金。

其中，所述LED蓝光晶片表面涂抹有一层含一定比例的荧光粉成份的荧光胶，在LED蓝光晶片表面涂抹荧光胶后进行烘烤将其硬化成型，将涂覆好的带有LED蓝光晶片、承接座、荧光胶的半成品用胶水封装，然后进行烘烤硬化成型。

其中，所述荧光胶为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE。

其中，所述胶水为环氧树脂EPOXY、硅胶SILICONE、硅树脂或UV胶水。

本发明提供一种LED灯，包括一LED蓝光晶片和承接座，所述LED蓝光晶片包括一蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的底部设置有一层金属或合金，所述金属或合金通过固晶粘结胶固定在所述承接座上。

其中，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为金锡合金或银锡合金。

其中，所述固晶粘结胶为银胶或绝缘胶。

本发明的有益效果是：区别于现有技术采用蓝宝石作为衬底材料的LED灯的在使用过程中其粘结胶导热性能下降导致LED灯光衰严重、光效低、寿命短的情况，本发明LED灯在所述蓝宝石衬底的底部设置有导热性能良好的金属或合金，并用导热性能良好的固晶粘结胶将金属或合金固定在一承接座上，从而大幅提升LED灯的散热效果，使LED灯工作时不会过热而导致光效降低，因此能提升LED灯的光效，并能改善LED灯的光衰以及增加LED灯的寿命；另外，金属或合金层能将LED朝衬底方向发出的光反射出来，提高LED灯的亮度。

附图说明

图1是现有蓝宝石衬底LED蓝光晶片的结构示意图；

图2是本发明蓝宝石衬底沉积或蒸镀金属或合金的LED蓝光晶片的结构示意图；

图3是采用本发明方法制作成的直插式白光LED的产品结构图；

图4是采用本发明方法制作成的贴片式SMD白光LED的产品结构图；

图5是采用本发明方法制作LED灯的工艺流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图2、图3以及图4，本发明LED灯包括一LED蓝光晶片1以及承载该LED蓝光晶片1的凹形的承接座2。所述LED蓝光晶片1包括一蓝宝石衬底11以及在所述蓝宝石衬底11上生长的一半导体12。所述蓝宝石衬底11的底部沉积或蒸镀有一层金属或合金3，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为金锡合金或者银锡合金。

所述蓝宝石衬底11底部沉积或蒸镀的金属或合金层通过高性能导热固晶粘结胶7固定在所述承接座2内，所述固晶粘结胶7可以为银胶或绝缘胶。所述LED蓝光晶片1具有正、负(P、N)两个可通电的电极，所述凹型的承接座2具有正、负(P、N)电极。用导线4将所述LED蓝光晶片1的正、负(P、N)电极分别与所述承接座2的正、负(P、N)电极焊接起来。所述LED蓝光晶片1的表面封装有荧光胶5。所述荧光胶5的上面还封装有一层胶水6。

所述LED蓝光晶片1的蓝宝石衬底11的底部沉积或蒸镀的一层金属或合金一方面能将LED灯发出的光更多的反射出来，另一方面可以达到增加散热、减少光衰的效果。所述固晶粘结胶7的导热性能好，利于导热、散热，也有利于减少LED灯的光衰。

请参阅图5，本发明提供一种LED灯封装方法包括如下步骤：

首先，提供一LED蓝光晶片1和一承接座2，所述LED蓝光晶片1包括一蓝宝石衬底11，在所述蓝宝石衬底11的底部沉积或蒸镀有一层金属或合金3，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为金锡合金或银锡合金；

其次，将在蓝宝石衬底11的底部沉积或蒸镀的金属或合金通过高性能导热固晶粘结胶7(银胶或绝缘胶)固定在所述承接座2上，再进行烘烤加强固定；

然后，用导线4将所述LED蓝光晶片1的正负电极分别与所述承接座2的正负电极焊接起来；

将所述接正负电极后的LED蓝光晶片进行封装的步骤，包括：再在LED蓝光晶片1的表面涂抹一层含一定比例的荧光粉成份的荧光胶5，然后进行烘烤将其硬化成型，所述荧光胶5可以为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE；

接着，将涂覆好的带有LED蓝光晶片1、承接座2、荧光胶5的半成品用胶水6封装，然后进行烘烤硬化成型，所述胶水6可以为环氧树脂EPOXY、硅胶SILICONE、硅树脂或UV胶水；

最后，将成型后的成品再次进行烘烤，然后切脚剥离，分光分色，包装入库。

区别于现有技术采用蓝宝石作为衬底材料的LED灯在使用过程中其粘结胶导热性能下降导致LED灯出现光衰严重、光效低、寿命短的情况，本发明LED灯在所述蓝宝石衬底11的底部设置有导热性能良好的金属或合金3，并用导热性能良好的固晶粘结胶7将金属或合金3固定在一承接座2上，从而大幅提升LED灯的散热效果，使LED灯工作时不会过热而导致光效降低，因此能提升LED灯的光效，并能改善LED灯的光衰以及增加LED灯的寿命；另外，金属或合金能将LED灯发出的光更多的反射出来，提高LED灯的亮度。

本发明LED灯由在蓝宝石衬底11的底部沉积或蒸镀一层金属或合金3，金属或合金3与蓝宝石衬底11同时配合使用，金属或合金3能将LED灯发出的光更多的反射出来，另一方面可以达到增加散热、减少光衰的效果；并用高性能导热固晶粘结胶7将金属或合金3固定在承接座2上，固晶粘结胶7的导热性能好，利于导热、散热，能减少LED灯的光衰。

综上所述，使用本发明封装方法所做成的LED灯能有效减少LED灯的光衰，提升LED灯的光效并能延长LED灯的使用寿命。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种LED灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片包括一蓝宝石衬底，在所述蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金；

将设置在所述蓝宝石衬底的底部的金属或合金通过固晶粘结胶固定在所述承接座上；

用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极连接；

将所述接正负电极后的LED蓝光晶片进行封装。

2.根据权利要求1所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述在蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金步骤中，所述金属或合金通过沉积或蒸镀的方法设置在所述蓝宝石的底部。

3.根据权利要求2所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述固晶粘结胶为银胶或绝缘胶。

4.根据权利要求3所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述在蓝宝石衬底的底部设置一层金属或合金步骤中，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为金锡合金或银锡合金。

5.根据权利要求1所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述将接正负电极后的LED蓝光晶片进行封装的步骤，包括：LED蓝光晶片表面涂抹一层含一定比例的荧光粉成份的荧光胶，在LED蓝光晶片表面涂抹荧光胶后进行烘烤将其硬化成型，将涂覆好的带有LED蓝光晶片、承接座、荧光胶的半成品用胶水封装，然后进行烘烤硬化成型。

6.根据权利要求5所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述荧光胶为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE。

7.根据权利要求5所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述胶水为环氧树脂EPOXY、硅胶SILICONE、硅树脂或UV胶水。

8.一种LED灯，包括一LED蓝光晶片和承接座，所述LED蓝光晶片包括一蓝宝石衬底，其特征在于，所述蓝宝石衬底的底部设置有一层金属或合金，所述金属或合金通过固晶粘结胶固定在所述承接座上。

9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为金锡合金或银锡合金。

10.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于，所述固晶粘结胶为银胶或绝缘胶。