CN109600234A - 双层fc卡pcb结构及双层fc卡的信号处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了双层FC卡PCB结构，包括相互贴合设置的第一PCB板以及第二PCB板；其中，所述第一PCB板上设置有扩展芯片、用于和服务器相连接的第一连接器、用于和所述第二PCB板相连接的第二连接器以及第三连接器、用于和外界设备进行光纤通讯的光纤通讯连接器；所述第二PCB板上设置有第一转储芯片、第二转储芯片，还设置有和所述第二连接器相连接的第四连接器，和所述第三连接器相连接的第五连接器。本发明中的FC卡采用双层相互体贴合的PCB结构，PCB板的尺寸小于现有PCB板的尺寸，减小FC卡了所占用的空间面积，更便于安装。本发明还提功率一种双层FC卡的信号处理方法，具有上述有益效果。

Description

双层FC卡PCB结构及双层FC卡的信号处理方法
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，特别是涉及一种双层FC卡PCB结构及双层FC卡的信号处理方法。
背景技术
网卡是用于连接计算机和计算机网络。网卡一般插在计算机大总线扩展槽上，卡上有连接计算机网络的接口。网卡物理上连接计算机内部总线和和计算机网络，例如以太网等。存储***中也有类似的用于连接计算机内部总线和存储网络的设备。这种位于服务器上与存储网络连接的设备一般称为主机总线适配卡(Host Bus Adaptor)HBA。
为了实现服务器和其他外部设备之间的通讯，通讯的两端都需要实现同样的通讯协议，外部设备，例如存储设备，通常都有可以实现光纤通道等存储协议到物理存储设备的操作协议之间的转换。而服务器的通讯协议是由扩展卡或主板上的集成电路实现的，它负责实现服务器内总线协议等存储协议的转换。如果存储设备只支持光纤通道协议，那么服务器上就需要支持光纤通道协议，因为光纤通道的高速特性一般服务器主板都不支持，需要专门的主机总线适配卡。
目前服务器上的主机总线适配卡，受其功能芯片数量的限制，需要占用一定的空间面积，而在服务器上用于设置主机总线适配卡的面积有限，使得主机总线适配卡的设置安装存在困难。
发明内容
本发明的目的是提供一种双层FC卡PCB结构及其信号处理方法，解决了主机总线适配卡的安装面积受限的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种双层FC卡PCB结构，包括相互贴合设置的第一PCB板以及第二PCB板；
其中，所述第一PCB板上设置有扩展芯片、用于和服务器相连接的第一连接器、用于和所述第二PCB板相连接的第二连接器以及第三连接器、用于和外界设备进行光纤通讯的光纤通讯连接器；
所述第二PCB板上设置有第一转储芯片、第二转储芯片，还设置有和所述第二连接器相连接的第四连接器，和所述第三连接器相连接的第五连接器。
其中，所述第一PCB板和所述第二PCB板的形状面积均相同。
其中，所述第一PCB板的长度为9cm～14cm，宽度为5cm～8cm。
其中，所述光纤通讯连接器为SFP+连接器。
其中，所述光纤通讯连接器用于和存储设备相连接。
本发明还提供了一种双层FC卡的信号处理方法，应用上述任一项所述的双层FC卡PCB结构，包括：
所述第一PCB板通过第一连接器接收服务器发送的待处理信号；
所述第一PCB板的扩展芯片对所述待处理信号进行扩展，获得两个扩展信号，并将两个所述扩展信号发送至所述第二PCB板；
所述第二PCB板的第一转换芯片和第二转换芯片分别对两个所述扩展信号进行转换，获得FC信号；
所述第二PCB板将所述FC信号发送至第一PCB板，并由所述第一PCB板的光纤通讯连接器向外发送所述FC信号。
其中，所述第一PCB板的光纤通讯连接器向外发送所述FC信号包括：
通过所述光纤通讯连接器箱外部存储设备发送FC信号。
本发明所提供的双层FC卡PCB结构，包括相互贴合设置的第一PCB板以及第二PCB板；其中，所述第一PCB板上设置有扩展芯片、用于和服务器相连接的第一连接器、用于和所述第二PCB板相连接的第二连接器以及第三连接器、用于和外界设备进行光纤通讯的光纤通讯连接器；所述第一PCB板上设置有第一转储芯片、第二转储芯片，还设置有和所述第二连接器相连接的第四连接器，和所述第三连接器相连接的第五连接器。本发明中的FC卡采用双层的PCB结构，将现有技术中设置于同一PCB板上的功能芯片分开设置在两个PCB板上，那么本发明中每个PCB板上功能芯片的数量就要少于现有技术中PCB板上功能芯片的数量，那么本发明中每个PCB板的尺寸大小就小于现有PCB板的尺寸大小，又因为本发明中两个PCB板贴合堆叠设置，即可在一定程度上减小FC卡所占用的空间面积，使得FC卡更便于安装。
本发明还提功率一种双层FC卡的信号处理方法，具有上述有益效果。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的双层FC卡PCB结构的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的FC卡的信号传输示意图；
图3为本发明实施例提供的双层FC卡的信号处理方法流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，图1为本发明实施例提供的双层FC卡PCB结构的结构示意图，该双层FC卡PCB结构具体可以包括：
相互贴合设置的第一PCB板1以及第二PCB板2；
其中，所述第一PCB板1上设置有扩展芯片11、用于和服务器相连接的第一连接器12、用于和所述第二PCB板2相连接的第二连接器13以及第三连接器14、用于和外界设备进行光纤通讯的光纤通讯连接器15；
所述第二PCB板2上设置有第一转储芯片21、第二转储芯片22，还设置有和所述第二连接器13相连接的第四连接器23，和所述第三连接器14相连接的第五连接器24。
为了便于理解，下面以一种具体地FC卡为例进行说明。如图2所示，图2为本发明实施例提供的FC卡的信号传输示意图，本实施例中提出FC卡可以是用上下两张PCB板通过连接器互联集成为一个8PORT SFP+接口的FC功能卡。其结构为由两个PCB板卡构成的双层结构，用于将PCIE总线转换成FC总线的功能芯片位于上PCB板上，8PORT FC的连接器位于下PCB板上，下PCB板再通过PCIE连接器与服务器主板连接。
服务器的控制板PCB传送的PCIE TX8&RX8信号，经连接器A、B互联，流入下PCB板。信号经下PCB板流向U1(PCIE扩展功能芯片)，U1将PCIE X8信号扩展成为两个PCIE X8信号，这里标记下PCIE_1_TX8&RX8，PCIE_2_TX8&RX8。PCIE_1_TX8&RX8经下PCB板流向连接器E，PCIE_2_TX8&RX8经下PCB板流向连接器C，通过连接器E和F以及连接器C和D的对接，将PCIE_1_TX8&RX8和PCIE_2_TX8&RX8信号传送到上PCB板，PCIE_1_TX8&RX8经上PCB板流向U3(转换芯片)，PCIE_2_TX8&RX8经上PCB板流向U2(转换芯片)芯片，PCIE信号经U2和U3芯片的作用，输出FC信号，分别为FC_TX/RX_(0-4)，此两组FC_TX/RX_(0-4)共8个PORT的FC信号再经上PCB板的连接器D与下PCB板的连接器C互联，流向下PCB板，经下PCB板信号走向8PORT FC的SFP+连接器与外界进行光纤通信，由此，一种支持光纤通信协议的FC卡就实现了。
需要说明的是，现有技术中的FC卡中只有一个PCB板结构，而PCIE扩展功能芯片和功能转换芯片等芯片均设置在同一个PCB板上，而PCB板的大小是根据芯片所占的面积设定的。那么芯片的数量越多，PCB板的尺寸也就越大。
本发明中采用了两个相互贴合设置的PCB板，并且将扩展芯片和功能转换芯片分别设置在两个PCB板上，相应地，相对于现有技术而言，每个PCB板上的芯片数量相对于现有技术而言均有所减少，进而使得每个PCB板的尺寸大小也在一定程度上减少，从而减小了PCB板的空间面积。
可选地，第一PCB板1和第二PCB板2的形状面积均相同。
为了在更大程度上减小FC卡所占空间面积，应当使得第一PCB板1和第二PCB板2上芯片的数量或者所占用面积尽可能相等，于此同时，为了避免某一块PCB板突出于另一块PCB板，可以将两个PCB板设置成相同大小的板状结构。
进一步地，第一PCB板1和第二PCB板2的尺寸可以设置为长度为9cm～14cm，宽度为5cm～8cm。
需要说明的是，该尺寸仅仅为本发明实施例中可参考的尺寸范围。在实际操作过程中，应当根据实际芯片的数量和所占面积的需要具体设置，对此本发明中并不做具体限制。
可选地，光纤通讯连接器15为SFP+连接器。
SFP+连接器是FC卡的多种连接器中的一种，本发明中能够也可以采用具有类似功能的其他连接器，对此本发明中不做限定。
可选地，光纤通讯连接器15用于和存储设备相连接。
本发明中FC卡可以用于连接服务器和存储设备，以便服务器对存储设备进行数据读写。但是本发明中并不排除将该FC卡用于连接服务器和其他外部设备，对此，本发明中不一一列举。
本发明中还提供了一种双层FC卡的信号处理方法，如图3所示，该信号处理方法具体可以包括：
步骤S1：第一PCB板通过第一连接器接收服务器发送的待处理信号。
步骤S2：第一PCB板的扩展芯片对待处理信号进行扩展，获得两个扩展信号，并将两个扩展信号发送至第二PCB板。
步骤S3：第二PCB板的第一转换芯片和第二转换芯片分别对两个所述扩展信号进行转换，获得FC信号。
步骤S4：第二PCB板将FC信号发送至第一PCB板，并由第一PCB板的光纤通讯连接器向外发送所述FC信号。
可选地，步骤S4中最终获得的FC信号可以通过光纤通讯连接器发送至外部存储设备。
本实施例的信号处理方法，是基于上述任意实施例提供的双层FC卡PCB结构完成的，保证了具有双层PCB板的FC卡能够完整的实现FC卡的信号处理功能。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

Claims (7)

1.一种双层FC卡PCB结构，其特征在于，包括相互贴合设置的第一PCB板以及第二PCB板；
其中，所述第一PCB板上设置有扩展芯片、用于和服务器相连接的第一连接器、用于和所述第二PCB板相连接的第二连接器以及第三连接器、用于和外界设备进行光纤通讯的光纤通讯连接器；
所述第二PCB板上设置有第一转储芯片、第二转储芯片，还设置有和所述第二连接器相连接的第四连接器，和所述第三连接器相连接的第五连接器。
2.根据权利要求1所述的双层FC卡PCB结构，其特征在于，所述第一PCB板和所述第二PCB板的形状面积均相同。
3.根据权利要求2所述的双层FC卡PCB结构，其特征在于，所述第一PCB板的长度为9cm～14cm，宽度为5cm～8cm。
4.根据权利要求1所述的双层FC卡PCB结构，其特征在于，所述光纤通讯连接器为SFP+连接器。
5.根据权利要求1所述的双层FC卡PCB结构，其特征在于，所述光纤通讯连接器用于和存储设备相连接。
6.一种双层FC卡的信号处理方法，其特征在于，应用如权利要求1至5任一项所述的双层FC卡PCB结构，包括：
所述第一PCB板通过第一连接器接收服务器发送的待处理信号；
所述第一PCB板的扩展芯片对所述待处理信号进行扩展，获得两个扩展信号，并将两个所述扩展信号发送至所述第二PCB板；
所述第二PCB板的第一转换芯片和第二转换芯片分别对两个所述扩展信号进行转换，获得FC信号；
所述第二PCB板将所述FC信号发送至第一PCB板，并由所述第一PCB板的光纤通讯连接器向外发送所述FC信号。
7.如权利要求6所述的信号处理方法，其特征在于，所述第一PCB板的光纤通讯连接器向外发送所述FC信号包括：
通过所述光纤通讯连接器箱外部存储设备发送FC信号。
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