CN109562490A - 混合焊接接头及其形成方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于将金属板件连接在一起的混合焊接接头。根据一个实例,混合焊接接头显示了对焊和搭接接头的特征,并用于产生拼焊毛坯组件,其中至少一个金属板件由铝或铝基合金制成。这种拼焊毛坯组件特别适用于汽车工业。
Description
技术领域
本公开总体上涉及焊接接头配置,更具体地,涉及用于将金属板件连接在一起的混合焊接接头配置,其中至少一个件是铝或铝基合金。
背景技术
由于铝相对低的液相粘度,铝和铝基合金的常规对焊可能面临挑战,这可能导致在焊接过程中熔融的铝材料从对接边缘之间泄漏或滴出。尤其是在焊接接头的形成在铝板边缘的整个厚度上一直进行并接近另一侧时。这个问题的一个潜在的解决方案是从铝件的两侧分别形成焊接接头,这需要双激光束或在形成第一局部焊接接头之后反转工件。然而,这样的解决方案增加了制造过程的成本和复杂性。
另一方面,常规搭焊通常会导致焊接毛坯组件具有阶梯形侧面,而没有齐平或光滑的侧面。本领域技术人员应理解,具有齐平或光滑侧面的焊接毛坯组件能够用在各种应用中,如汽车应用,像门内件,其中可能不允许非齐平或阶梯式接头。
因此,可能需要开发利用对焊和搭焊的一些优点并适用于铝或铝基合金的焊接和焊接技术。
发明内容
根据一个方面,提供一种焊接毛坯组件,包括:第一金属板件,其具有端部,所述端部具有厚度减小部分和凹陷;第二金属板件,其具有端部,所述端部嵌套在所述第一金属板件凹陷之内;以及混合焊接接头,其将所述第一金属板件和所述第二金属板件连接在一起,其中,所述混合焊接接头包括搭接部分和对接部分二者。
根据另一个方面,提供一种制造焊接毛坯组件的方法。所述方法可以包括以下步骤:提供具有端部的第一金属板件,所述端部具有厚度减小部分和凹陷;提供具有端部的第二金属板件,其中,所述第一金属板件、所述第二金属板件或所述第一金属板件和所述第二金属板件二者由铝或铝基合金制成;布置所述第一金属板件和所述第二金属板件,使得所述第二金属板件端部嵌套在所述第一金属板件凹陷之内;并且使用激光在所述第一金属板件与所述第二金属板件之间形成混合焊接接头,其中,所述混合焊接接头包括搭接部分和对接部分二者。
附图说明
下文将参考附图描述本发明的优选示例性实施例,其中,相同的附图标记表示相同的元件,并且其中:
图1A至图1C示出了混合焊接接头的实施例的形成,所述混合焊接接头连接不同规格的材料,并从组件的齐平侧焊接;
图2A至图2D示出了混合焊接接头其他实施例的形成,所述混合焊接接头连接不同规格材料,并从组件的阶梯侧焊接;
图3A至图3C示出了混合焊接接头的其他实施例的形成,所述混合焊接接头连接类似规格材料;以及
图4A至图4C示出了混合焊接接头的另一实施例的形成,所述混合焊接接头连接不同规格的材料,并从组件的齐平侧焊接。
具体实施方式
如下文所述,混合焊接接头可以用于以既具有传统对焊优点又具有传统搭接接头优点的方式将金属板件连接在一起,同时克服了传统焊接的某些缺点。本文所述的混合焊接接头在拼焊毛坯组件的制造中特别有用,在拼焊毛坯组件中,两个金属板件具有彼此不同的一些特征,如不同规格、不同金属成分或微观结构、不同涂层类型等。根据一个实例,本文所述的混合焊接接头展示了对焊和搭接接头的特征,并用于产生拼焊毛坯组件,其中至少一个金属板件由铝或铝基合金制成。此外,混合焊接接头允许仅从一侧焊接拼焊毛坯,这可以在焊接由铝或铝基合金制成的金属板件时是有利的。
图1A至图1C示意性地示出了用于形成焊接毛坯组件的两种不同方法,所述焊接毛坯组件具有不同规格或厚度的金属板件,其中混合焊接接头形成在组件的齐平侧上。所述方法总体上包括提供第一金属板件10和第二金属板件12,其至少一个包括厚度减小部分14和相应凹陷16。厚度减小部分14优选地具有为使用焊接毛坯组件的特定应用而开发的尺寸和形状。根据一个实施例,凹陷16具有在2mm与5mm之间(包含2mm和5mm)的长度τ和在0.25mm与2mm之间(包含0.25mm和2mm)的深度σ。在第一金属板件10是铝或铝基合金(例如,Al5182)并且具有1mm至3mm(包含1mm和3mm)的厚度的具体实施例中,长度τ在2mm与5mm之间(包含2mm和5mm),而深度σ在1mm与1.5mm之间(包含1mm和1.5mm)。在第一金属板件10由钢制成并且具有1mm至3mm(包含1mm和3mm)的厚度的实例中,长度τ在2mm与5mm之间(包含2mm和5mm),深度σ在0.7mm与1.2mm之间(包含0.7mm和1.2mm)。当然,这些只是非限制示例性尺寸,因为混合焊接接头的实际尺寸可能会变化。厚度减小部分14和相应凹陷16可以通过机械加工、研磨、模压或一些其他适当的工艺来形成,并且优选地形成在两个金属板件之中较厚的金属板件中。本领域技术人员应理解,某些操作(如模压,其中在足够高的应力下冲压金属板件边缘以形成厚度减小部分14)能够导致可能是或可能不是所期望的金属板件微观结构和/或金属板件性能(例如,硬度、延展性等)发生变化。另一方面,机械加工通常不会显著影响或改变金属板件的微观结构或性能。取决于具体的应用,这也可能是或可能不是所期望的。还可以使用形成厚度减小部分14和/或凹陷16的其他方法和技术。
当金属板件10、12被夹紧或以其他方式被固定在位置中时,一个或多个激光束指向重叠区域,使得可以产生将第一金属板件和第二金属板件附接在一起并形成焊接毛坯组件18的焊接接头。在图1B中,使用组件18的齐平侧26上的单聚焦激光FL来形成混合焊接接头20,所述混合焊接接头包括锁孔焊缝,所述锁孔焊缝至少部分包含混合焊接接头的搭接和对接部分。在图1C中,聚焦激光FL和散焦激光DL(两者都冲击齐平侧26上的组件18)用于形成混合焊接接头40,所述混合焊接接头包括包含焊接接头搭接部分的锁孔焊缝和包含焊接接头对接部分的传导焊缝。虚线叠加在混合焊接接头上,以示出焊接接头形成前相应金属板件10、12相邻表面的原始位置和周长。
由此产生的焊接接头可以被视为混合焊接接头,因为它包括搭接部分和对接部分。为了解释,在金属板件10、12以一种堆叠或分层布置方式重叠的焊缝中形成搭接部分(图1B中的附图标记22和图1C中的附图标记42)。例如,第二金属板件12的端部62重叠并嵌套在由第一金属板件10的厚度减小部分14形成的凹陷16之内,所述厚度减小部分位于第一金属板件的端部60处。一旦形成,焊接接头或焊件延伸穿过搭接界面24、44;更具体地,焊缝延伸穿过搭接界面24、44,在搭接界面24、44处,端部60、62的水平表面64、66相互相对和接触。就对接部分(图1B中的附图标记28和图1C中的附图标记48)而言,焊接接头或焊件包含或覆盖对接界面30、50的一部分,所述对接界面存在于金属板端部60、62的垂直表面或边缘68、70相互相对和接触的位置,即它们相互抵靠着对接的位置。搭接部分22、42分别存在于搭接界面24、44处的焊缝中,而对接部分28、48分别存在于对接界面30、50处的焊缝中。在该具体实施例中,垂直表面68是仅部分延伸穿过第一金属板件10的厚度的内边缘(即,它形成一个台阶),而垂直表面70是延伸穿过第二金属板件12的整个厚度的外边缘。
可以使用聚焦和/或散焦激光焊接技术来形成混合焊接接头,如图1B和图1C所示。聚焦激光焊接技术(如锁孔或光纤激光焊接)的特征为相对高的激光束能量密度,并且通常会导致相对小或聚集的激光点,所述激光点在接头形成过程中产生更多的金属蒸发。散焦激光焊接技术(如传导焊接)的特征为较低的激光束能量密度,并且通常导致相对大的或散焦的激光点,并在接头形成过程中产生较少的金属蒸发。由于加工速度更快和/或沿焊接接头的热影响区较小,因此有时优选的是通过聚焦激光焊接产生的焊缝,如锁孔焊缝。但是材料蒸发可以加重材料损失的问题,所述问题有时会出现在传统的对接焊缝中,因为在对接表面处的材料损失会导致接头变弱。传统的对焊(尤其是采用具有相对低液相粘度的金属)通常仅限于较慢的传导焊接和较大的热影响区,这可以影响远离焊接接头的材料性能。
在图1B的实施例中,其中使用单聚焦激光FL来产生混合焊接接头20,可以根据聚焦激光焊接技术进行焊接,以产生贯穿金属板件12的端部62并至少部分穿入金属板件10的端部60的锁孔焊缝34;以此方式,锁孔焊缝34穿透并延伸穿过搭接界面24,并且帮助形成搭接部分22。可能发生由于蒸发而产生的一些材料损失,但对焊接强度将可能不产生不利影响,因为材料损失主要在重叠件的顶部一个的厚度之内,即材料损失将在金属板件的堆叠部分之内。根据图1C的实施例,第一聚焦激光焊接技术提供聚焦激光束FL,所述聚焦激光束产生锁孔焊缝54,所述锁孔焊缝完全穿透金属板件12,并且至少部分地穿入金属板件10,而第二散焦激光焊接技术使用散焦激光DL,所述散焦激光产生传导焊缝56,所述传导焊缝跨越对接界面50,并帮助产生对接部分48。可能相互连接或重叠或者可能不相互连接或重叠的锁孔焊缝54和传导焊缝56一起帮助形成混合焊接接头40。在图1C的具体实施例中,锁孔焊缝54和传导焊缝56在重叠焊接接头部分58处连接。
如上所述,由此产生的混合焊接接头具有一种配置,所述配置可以能够享有与传统对焊以及搭焊毛坯组件相关的某些典型优势。例如,在成品焊接毛坯组件18的至少一个侧面上,第一金属板件10和第二金属板件12彼此齐平;这一特征通常与对焊组件有关,但与搭焊组件无关。本领域技术人员应理解,具有齐平或光滑侧面的焊接毛坯组件能够用在各种应用中,如汽车应用,像门内件,其中可能不允许非齐平或阶梯式接头。在图1B至图1C的实例中,第一金属板件10和第二金属板件12的上表面在形成混合焊接接头的毛坯组件18的侧面处齐平。如本文所使用的,当第一金属板件10和第二金属板件12都沿着毛坯组件18的同延轮廓或表面放置时,它们的表面被认为是“齐平的”,不需要该表面是平的或平面的,如在这个实例中所示,因为它们可以是三维的或轮廓的,并且仍然是齐平的。此外,如本文所使用的,在该词的含义范围之内,为了“齐平”,不必使相应表面优选地是共延的。由于制造公差、焊缝突出(即,延伸至金属板表面以上的焊接接头的凸起部分)等产生的一些变化应该被允许,并且仍然可以构成“齐平”表面。
本文所描述的混合焊接接头的另一个潜在益处是其在焊接铝或铝基合金方面的适用性。本领域技术人员应理解,由于铝基材料的低液相粘度以及其他热性能(如,它们的热膨胀系数和导热系数),因此焊接铝基材料很难。举例说明,由于铝相对低的液相粘度,铝和铝基合金的常规对焊可能面临挑战,这可能导致在焊接过程中熔融的铝材料从对接边缘之间泄漏或滴出。尤其是焊接接头的形成在铝板边缘的整个厚度上一直进行,并接近另一侧。这个问题的一个潜在解决方案是从铝件的两侧分别形成焊接接头—即,从一侧形成局部焊接接头,然后需要双激光束或在形成第一局部焊接接头之后反转工件,从另一侧形成第二局部焊接接头。由于本文所述的混合焊接接头的配置,其不包括延伸一直穿过金属板件的传统对接焊缝,因此可以避免这种措施。
当前混合焊接接头的另一个潜在优势在于其可制造性。例如,传统对焊操作(尤其是那些利用具有相对小的激光点的聚焦激光的对焊操作)就将激光精确地引导到两个垂直表面相互邻接的对接界面而言必须是非常精确的。如果关闭激光导引,即使少量关闭,小的激光点也可能无法充分覆盖对接界面,从而可能导致未焊接的部分。例如,图1C所示的混合焊接接头40通过利用更宽的散焦激光DL覆盖垂直焊缝或对接界面50来解决这一挑战(这使得在激光导引或定位方面有更大的回旋余地)。由于散焦激光DL的较低的能量密度,因此产生的传导焊缝56可能穿透的深度不如其他焊缝,然而,混合焊接接头40用在搭接部分42处形成锁孔焊缝54来弥补了这一点。聚焦激光束FL的准确横向定位以及因此的锁孔焊缝54可能在搭接部分42处不如在对接部分48处那么重要,只要它们覆盖了搭接界面44的足够部分。通过使用散焦激光DL在对接界面50处产生较宽和较浅的传导焊缝56,并使用聚焦激光FL在搭接界面44处产生较窄和较深的锁孔焊缝54,混合焊接接头40能够享有对焊和搭焊组件的许多益处。此外,为了形成足够强度的焊接接头,搭接界面处的水平表面64、66可以不需要像传统搭接焊缝的交界表面那样光滑或平坦,而对接接口处的垂直表面68、70也不需要像传统对接接头一样紧密。
当前混合焊接接头的另一个潜在益处在于其强度和完整性。混合焊接接头界面的总长度是对接界面30、50和搭接界面24、44的长度的和。例如,图1B的实施例的混合焊接接头界面的总长度是对接界面30和搭接界面24的和,而图1C的实施例的混合焊接接头界面的总长度是对接界面50和搭接界面44的和。由于混合焊接接头具有分别比传统对接焊缝或传统搭接焊缝更大的接头界面,因此焊缝的强度通常会更大。根据焊接毛坯组件18的非限制性实例(其中至少一个金属板件由铝或铝基合金制成),对接界面30、50可以具有在1mm至1.5mm之间(包含1mm和1.5mm)的长度,而搭接界面24、44可以具有在2mm至5mm之间(包含2mm和5mm)的长度,从而导致混合焊接接头界面的总长度在3mm至6.5mm之间(包含3mm和6.5mm)。通常情况下,界面表面积越大,焊接接头越强。
除本文所引用的示例性焊接接头之外,混合焊接接头可以具有优点和益处的组合。例如,当前混合焊接接头可以包括:因在两个金属板件10、12被推到一起时会产生的排气通道而减少了孔隙(porosity)和针孔(pin hole),从而提高了焊接质量;在随后的金属成形操作中降低了断裂的剪切力;在焊接搭接部分的过程中消除了跟踪焊缝线的需要;提高了焊接速度;避免必须从两侧焊接铝基金属板件;和/或无需填充焊丝即可焊接类似规格材料的能力,列举了几种可能性。
现在转向图2A至图2D的实施例,除了在这些实施例中,混合焊接接头形成在组件的非齐平侧或阶梯侧之外,再次示出了如前所示的具有厚度减小部分14和凹陷16的第一金属板件10和不同规格的第二金属板件12。除非下文另有说明,上述结合图1A至图1C提供的描述适用于图2A至图2D的实施例。
从图2B开始,使用单个激光L在组件的阶梯侧上产生混合焊接接头80,所述混合焊接接头包括在搭接界面84处的搭接部分82和在对接界面90处的对接部分88。激光可以是聚焦或散焦激光,并且在一个具体实施例中,激光是聚焦激光,以便形成锁孔焊缝94。图2B示出了激光L以大约90°的角度冲击或撞击第一金属板件10的顶表面,然而,激光L的入射角度可以调整以适应特定应用。在该特定实施例中,锁孔焊缝94的深度足以完全穿透厚度减小部分14,穿过搭接界面84,并延伸入第二金属板件12中。此外,锁孔焊缝94的宽度足以跨越并且至少部分地覆盖对接界面90。其他配置当然是可能的。
图2C中的实施例类似于图2B中的实施例,除了激光L冲击或撞击第一金属板件10与第二金属板件12之间的阶梯界面并以非90°角定向之外。在这种情况下,形成混合焊接接头100,并且在搭接界面104处具有搭接部分102,在对接界面110处具有对接部分108。同样,取决于应用,激光L可以是聚焦或散焦激光。根据一个示例性实施例,激光是一种散焦激光,其产生传导焊缝112,所述传导焊缝覆盖搭接界面104和对接界面110的至少一部分。由于激光L撞击工件,因此焊缝不需要像前述实施例中那样一直穿透部分14的厚度,尽管这确实是可能的。为此,优选的是使用具有更宽激光点的散焦激光,以便更容易地覆盖两个工件之间的界面,并避免需要更昂贵的激光定位设备和工具。同样,其他配置是可能的。
图2D示出了另一个实施例,其中使用多个激光以产生具有不同焊件部分的混合焊接接头130。在这个实例中,第一激光L1可以是聚焦或散焦激光,并且撞击金属板件10的上表面,而第二激光L2也可以是聚焦或散焦激光,撞击金属板件10、12之间的阶梯接头或边缘。根据这个实施例的一个潜在实施方案,激光L1是聚焦激光,并产生稍微深但较窄的锁孔焊缝134,而激光L2是散焦激光,形成稍浅并且较宽的传导焊缝136。这两个焊缝的组合有助于形成混合焊接接头130,所述混合焊接接头进一步包括在搭接界面142处的搭接部分140和在对接界面148处的对接部分146。部分140、146的确切深度和宽度可以根据应用、金属板件的材料、所使用的激光的类型等而变化。根据混合焊接接头的性质,可以存在重叠焊接接头部分158。
现在转向图3A至图3C,示出了混合焊接接头的几个其他实施例,其中每个实施例都涉及焊接类似规格或厚度的两个金属板件10、12'。如图3A所示,与先前实施例一样,金属板件10具有厚度减小部分14和相应形成的凹陷16,并且金属板件12'具有厚度减小部分150和凹陷152。厚度减小部分14、150和凹陷16、152设计为在尺寸和形状方面相互补充,使得金属板件的端部60、154可以嵌套在彼此之内。设想一个或两个金属板件10、12'由铝或铝基合金制成。
在图3B中,如将描述的,使用单个激光L形成混合焊接接头160,所述混合焊接接头包括搭接部分和对接部分。一旦形成,焊接接头或焊件包括在搭接界面164处的搭接部分162和在一个或多个对接界面174、176处的一个或多个对接部分168、170。更具体地,在搭接部分162处的焊缝延伸穿过搭接界面164,所述搭接界面分别是端部60、154的水平表面180、182的接合处或界面。就第一潜在对接部分168而言,焊缝包含或覆盖第一对接界面174的一部分,所述第一对接界面存在于金属板端部60、154的第一垂直表面或边缘186、188彼此相对和接触的位置,即,它们靠着彼此对接的位置。第二潜在对接部分170形成在焊缝包含或穿过第二对接界面176处,所述第二对接界面是第二垂直表面或边缘192、194的接合处。如所示的,第一对接部分168和/或第二对接部分170不必包含对接界面174、176的全部范围。在一些实施例中,混合焊接接头160可以仅具有一个对接部分168或170,而在其他实施例中,混合焊接接头可以具有两个对接部分168和170。激光L可以是聚焦或散焦激光,这取决于应用的特定情况,包括金属板件10、12'的厚度和成分。
图3C示出了用两个激光L1和L2形成的混合焊接接头200的另一个实例,并且,像前述实施例一样,连接相同规格或厚度的两个金属板件10、12'。两个激光的准确入射角(即,激光撞击或冲击金属板件上表面的角度)可以根据应用变化。类似地,为激光L1和L2选择聚焦或散焦激光在很大程度上取决于应用和所使用的金属板的类型和厚度(例如,钢与铝)。在图3C的实例中,混合焊接接头200包括:在焊缝包含搭接界面204处形成的搭接部分202、在焊缝包含第一对接界面210处形成的第一对接部分208和在焊缝包含第二对接界面216处形成的第二对接部分214。由于第一对接界面210更靠近组件18的激光L1和L2形成焊缝的侧面定位,所以可以优选使用激光L1中的散焦激光覆盖或跟踪界面110,因为较宽的激光点可以比较深的焊缝更有用,并且使用激光L2中的聚焦激光,因为激光必须穿透部分150的厚度,以便进入第二对接界面216。其他布置当然是可能的。
现在参考图4A至图4C的实施例,示出了焊接接头230的一个实施例,所述焊接接头形成在具有锥形或有角度的边缘而不是垂直边缘(如前述实施例中)的不同规格金属板件10、12”之间。第一金属板件10和第二金属板件12”包括在由有角度的表面或边缘252、254形成的相应端部244、246处的相应厚度减小部分236、238。在这个实例中,每个端部244、246都是斜角或锥形的,使得金属板厚度在相应垂直表面或边缘260、262处从标称厚度T1逐渐减小到边缘厚度T2。在一些实施例中,一个或两个件10、12”的边缘厚度T2可以以锐边的形式基本上为零(见图4B)。同样,单个激光L或多个激光的使用、聚焦或散焦激光的使用以及其他参数在很大程度上受限于特定的应用、材料等。在图4B中,焊接接头230包括在有角度的搭接界面272处的有角度的搭接部分270。在这个实施例中,焊缝也可以包含涉及表面260和/或262的对接界面处的上和/或下对接部分,在该点处,焊缝将是混合焊缝。边缘厚度T2越大,相应的对接界面和对接部分就越大。
图4C实施例包括锥形或有角度边缘,但其边缘配置与前述实施例有些不同。在这个实例中,混合焊接接头300包括在搭接界面308处形成的搭接部分306和在对接界面314处形成的对接部分312。当然,其他配置和布置当然是可能的。
上述实例中的每个混合焊接接头可以通过以下方式形成:单个激光或多个激光(例如,两个或更多个激光或具有光束***的单个激光);相对于金属板件表面垂直(即,90°入射角)的激光或相对于金属板表面成角度的激光;仅从组件一侧撞击金属板件的激光或从组件两侧撞击金属板件的一个或多个激光;聚焦激光、散焦激光或两者;使用由钢、铝、铝基合金、某些其他金属或其组合制成的金属板件,仅仅列举一些可能性。
应该理解的是,上述描述不是本发明的限定,而是本发明的一个或多个优选示例性实施例的描述。本发明不限于在此公开的具体实施例,而是仅由下面的权利要求来限定。此外,上述描述中包含的声明涉及具体实施例,并且不认为是对本发明的范围或在权利要求中所使用的术语的定义的限制,除非在上面明确地定义了术语或短语。各个其他实施例和对所公开的实施例的各种变化和修改对于本领域技术人员将变得显而易见。所有这些其他实施例、变化和修改都要在所附权利要求的范围内。
如在说明书和权利要求中所使用的,术语“例如”、“如”、“举例来说”、“诸如”和“像”以及动词“包含”、“具有”、“包括”以及它们的其他动词形式在结合一个或多个组件或其他物品的清单使用时,各自被认为是开放式的,意味着该清单不被认为排除其他额外的组件或物品。其他术语使用它们的最广泛的合理意义来解释,除非他们被用在要求不同解释的上下文中。
Claims (23)
1.一种焊接毛坯组件,包括:
第一金属板件,所述第一金属板件具有端部,所述端部具有厚度减小部分和凹陷;
第二金属板件,所述第二金属板件具有嵌套在所述第一金属板件凹陷之内的端部;以及
混合焊接接头,所述混合焊接接头将所述第一金属板件和所述第二金属板件连接在一起,其中,所述混合焊接接头包括搭接部分和对接部分二者。
2.如权利要求1所述的焊接毛坯组件,其中,所述第一金属板件由铝或铝基合金制成并且具有1mm至3mm(包含1mm和3mm)的厚度,并且所述凹陷具有在2mm与5mm之间(包含2mm和5mm)的长度τ以及在1mm与1.5mm之间(包含1mm和1.5mm)的深度σ。
3.如权利要求1所述的焊接毛坯组件,其中,所述第一金属板件由钢制成并且具有1mm至3mm(包含1mm和3mm)的厚度,并且所述凹陷具有在2mm与5mm之间(包含2mm和5mm)的长度τ以及在0.7mm与1.2mm之间(包含0.7mm和1.2mm)的深度σ。
4.如权利要求1所述的焊接毛坯组件,其中,所述第一金属板件或所述第二金属板件中的至少一个由铝或铝基合金制成,所述第一金属板件和所述第二金属板件具有不同规格,在所述焊接毛坯组件的齐平侧处,所述第一金属板件的表面相对于所述第二金属板件的表面齐平,并且所述混合焊接接头从所述齐平侧延伸入所述焊接毛坯组件中。
5.如权利要求4所述的焊接毛坯组件,其中,所述混合焊接接头包括锁孔焊缝,所述锁孔焊缝从所述齐平侧延伸入所述焊接毛坯组件中,使得其贯穿所述第二金属板件的端部,穿过由所述第一金属板件和所述第二金属板件的相对水平表面形成的搭接界面,并且至少部分地延伸入所述第一金属板件的端部中。
6.如权利要求5所述的焊接毛坯组件,其中,所述锁孔焊缝贡献了所述混合焊接接头的搭接部分和对接部分二者,并且使用单个激光形成所述混合焊接接头。
7.如权利要求5所述的焊接毛坯组件,其中,所述混合焊接接头进一步包括传导焊缝,所述传导焊缝从所述齐平侧延伸入所述焊接毛坯组件中,使得其跨越由所述第一金属板件和所述第二金属板件的相对垂直表面形成的对接界面,并且至少部分地延伸入所述第二金属板件的端部中。
8.如权利要求7所述的焊接毛坯组件,其中,所述锁孔焊缝贡献了所述混合焊接接头的搭接部分,所述传导焊缝贡献了所述混合焊接接头的对接部分,并且使用聚焦激光或散焦激光形成所述混合焊接接头。
9.如权利要求7所述的焊接毛坯组件,其中,所述传导焊缝比所述锁孔焊缝宽,而所述锁孔焊缝比所述传导焊缝深。
10.如权利要求7所述的焊接毛坯组件,其中,所述混合焊接接头包括重叠焊接接头部分,其中,所述锁孔焊缝和所述传导焊缝在所述第二金属板件的端部中彼此重叠。
11.如权利要求1所述的焊接毛坯组件,其中,所述第一金属板件或所述第二金属板件中的至少一个由铝或铝基合金制成,所述第一金属板件和所述第二金属板件具有不同规格,在所述焊接毛坯组件的阶梯侧处,所述第一金属板件的表面相对于所述第二金属板件的表面成阶梯,并且所述混合焊接接头从所述阶梯侧延伸入所述焊接毛坯组件中。
12.如权利要求11所述的焊接毛坯组件,其中,所述混合焊接接头包括传导焊缝,所述传导焊缝以非90°的角度从所述阶梯侧延伸入所述焊接毛坯组件中,使得其穿进所述第一金属板件的所述厚度减小部分中,穿过由所述第一金属板件和所述第二金属板件的相对水平表面形成的搭接界面,穿过由所述第一金属板件和所述第二金属板件的相对垂直表面形成的对接界面,并且至少部分地延伸入所述第二金属板件的端部中。
13.如权利要求12所述的焊接毛坯组件,其中,所述传导焊缝贡献了所述混合焊接接头的搭接部分和对接部分二者,并且使用单个激光形成所述混合焊接接头。
14.如权利要求11所述的焊接毛坯组件,其中,所述混合焊接接头包括从所述阶梯侧延伸入所述焊接毛坯组件中的焊缝,使得其贯穿所述第一金属板件的厚度减小部分,穿过由所述第一金属板件和所述第二金属板件的相对水平表面形成的搭接界面,并且至少部分地延伸入所述第二金属板件的端部中。
15.如权利要求14所述的焊接毛坯组件,其中,所述焊缝贡献了所述混合焊接接头的搭接部分和对接部分二者,并且使用单个激光形成所述混合焊接接头。
16.如权利要求14所述的焊接毛坯组件,其中,所述混合焊接接头进一步包括附加焊缝,所述附加焊缝从所述阶梯侧延伸入所述焊接毛坯组件中,使得其跨越由所述第一金属板件和所述第二金属板件的相对垂直表面形成的对接界面,并且至少部分地延伸入所述第二金属板件的端部中。
17.如权利要求16所述的焊接毛坯组件,其中,所述焊缝贡献了所述混合焊接接头的搭接部分并使用散焦激光形成,所述附加焊缝贡献了所述混合焊接接头的对接部分并使用聚焦激光形成,并且所述焊缝比所述附加焊缝宽,而所述附加焊缝比所述焊缝深。
18.如权利要求16所述的焊接毛坯组件,其中,所述混合焊接接头包括重叠焊接接头部分,其中,所述焊缝和所述附加焊缝在所述第一金属板件的端部中彼此重叠。
19.如权利要求1所述的焊接毛坯组件,其中,所述混合焊接接头具有一个总长度,所述总长度为所述搭接部分的搭接界面长度和所述对接部分的对接界面长度的和,并且在3mm与6.5mm之间(包含3mm和6.5mm)。
20.如权利要求1所述的焊接毛坯组件,其中,所述第一金属板件或所述第二金属板件中的至少一个由铝或铝基合金制成,所述第一金属板件和所述第二金属板件具有类似规格,并且所述第二金属板件还具有端部,所述端部具有厚度减小部分和凹陷,使所述第一金属板件厚度减小部分和凹陷互补,使得所述第一金属板件和所述第二金属板件的端部能够嵌套在彼此之内。
21.如权利要求20所述的焊接毛坯组件,其中,所述混合焊接接头包括:延伸穿过由所述第一金属板件和所述第二金属板件的相对水平表面形成的搭接界面的搭接部分、延伸穿过由所述第一金属板件和所述第二金属板件的相对第一垂直表面形成的第一对接界面的第一对接部分、以及延伸穿过由所述第一金属板件和所述第二金属板件的相对第二垂直表面形成的第二对接界面的第二对接部分。
22.如权利要求1所述的焊接毛坯组件,其中,所述第一金属板件或所述第二金属板件中的至少一个由铝或铝基合金制成,所述第一金属板件和所述第二金属板件具有不同规格,并且所述第一金属板件和所述第二金属板件具有形成对接界面的锥形边缘。
23.一种制造焊接毛坯组件的方法,包括以下步骤:
提供第一金属板件,所述第一金属板件具有端部,所述端部具有厚度减小部分和凹陷;
提供具有端部的第二金属板件,其中,所述第一金属板件、所述第二金属板件、或所述第一金属板件和所述第二金属板件二者由铝或铝基合金制成;
布置所述第一金属板件和所述第二金属板件,使得所述第二金属板件端部嵌套在所述第一金属板件凹陷之内;并且
使用激光在所述第一金属板件与所述第二金属板件之间形成混合焊接接头,其中,所述混合焊接接头包括搭接部分和对接部分二者。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190402 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |