CN109548311A - 一种元器件抗辐照加固方法 - Google Patents

一种元器件抗辐照加固方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109548311A
CN109548311A CN201811194703.7A CN201811194703A CN109548311A CN 109548311 A CN109548311 A CN 109548311A CN 201811194703 A CN201811194703 A CN 201811194703A CN 109548311 A CN109548311 A CN 109548311A
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
molding
lead flake
reinforcing
mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811194703.7A
Other languages
English (en)
Inventor
朱勤辉
张�林
赵星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU WEBEST MICRO-ELECTRONICS Ltd
Original Assignee
JIANGSU WEBEST MICRO-ELECTRONICS Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGSU WEBEST MICRO-ELECTRONICS Ltd filed Critical JIANGSU WEBEST MICRO-ELECTRONICS Ltd
Priority to CN201811194703.7A priority Critical patent/CN109548311A/zh
Publication of CN109548311A publication Critical patent/CN109548311A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor

Abstract

本发明涉及到一种元器件抗辐照加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；第七步，检验。本发明提供的元器件抗辐照加固方法，结构简单、技术简单、可操作性强、工作可靠和使用寿命长。

Description

一种元器件抗辐照加固方法
技术领域
本发明涉及到一种抗辐照加固方法，特别涉及到一种元器件抗辐照加固方法。
背景技术
由于卫星、飞船，空间站等航天器在空间运行时，脱离了大气层的保护，直接暴露在空间环境下，电子设备会受到来自外太空的辐射和高能粒子的冲击而发生各种辐射效应，造成工作的异常，从国内外对航天事故的统计数据发现，大约40％的故障源于空间辐射。因此，在使用航天器件时必须对其进行专门的抗辐照处理，以确保其工作的可靠性。
航天器件抗辐照处理的方法也比较多，有基于芯片设计和特殊材料应用的，如使用蓝宝石基底或绝缘体基底工艺的器件，但是这种工艺复杂而且成本高，或者使用遮蔽层以增加航天器件的抗辐照性能，这种方法更加复杂。
发明内容
1、所要解决的技术问题：
现有的抗辐照处理方法工艺复杂，成本高。
2、技术方案：
为了解决以上问题，本发明提供了一种元器件抗辐照加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、元器件周边预留绑线工艺孔设计；所述的预固定为成型完成的铅片需要与元器件之间进行预固定，使之成为一个整体，方法为：在元器件与铅片间用一面积略小于安装面的双面胶暂时固定，用耐高温绑扎线沿元器件横向或纵向进行至少两道绑扎，在节点处点Q98-1硝基胶进行防松固定，所述加固的方法为：利用事先预留的PCB绑扎工艺孔，用耐高温绑扎线，将焊机完成的元器件与线路板绑扎固定在一起，在节点处用Q98-1硝基胶进行防松处理。
所述的抗辐照材料的成型的方法为：①铅片的成型：将厚度为0.5 mm～2.0 mm的铅片，按待加固处理元器件的形状与尺寸剪裁和成型，并将铅片边缘进行倒角处理；②标识：用激光打标机或壳子机在成型完成的铅片上做好标识；③清洗和烘干：用无水乙醇对标识完成的铅片进行清洗，去掉表面油脂及成型和标识环节残留的金属屑，然后放入烘干箱内烘干；④试装：将成型完成的铅片与元器件进行试装，检查方向、批次和型号是否一致，检查成型尺寸是否弯曲吻合。
所述的标识包括元器件方向、型号和批次。
第六步后还有检验步骤，具体为：固封完成后，对加固的元器件进行全面的检验，包括元器件标识是否清晰、方向是否正确，焊接是否合格和加固是否牢靠。
3、有益效果：
本发明提供的元器件抗辐照加固方法，结构简单、 技术简单、可操作性强、工作可靠和使用寿命长。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进行详细说明。
本发明提供了一种元器件抗辐照加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固。
实施例1
一种元器件抗辐照加固方法，首先PCB设计准备，PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、元器件周边预留绑线工艺孔设计，PCB是最重要的步骤，如果PCB设计不能满足需求，会影响到加固的稳定性。PCB设计准备，进入第二步抗辐照材料的成型，本发明抗辐照材料选用铅，方法为抗辐照材料的成型的方法为：①铅片的成型：将厚度为0.5 mm～2.0mm的铅片，按待加固处理元器件的形状与尺寸剪裁和成型，并将铅片边缘进行倒角处理；②标识：用激光打标机或壳子机在成型完成的铅片上做好标识；所述的标识包括元器件方向、型号和批次，③清洗和烘干：用无水乙醇对标识完成的铅片进行清洗，去掉表面油脂及成型和标识环节残留的金属屑，然后放入烘干箱内烘干；④试装：将成型完成的铅片与元器件进行试装，检查方向、批次和型号是否一致，检查成型尺寸是否弯曲吻合。
然后进入第三步，预固定。在成型完成前，要保证元器件和铅片是一个整体。方法为：在元器件与铅片间用一面积略小于安装面的双面胶暂时固定，用耐高温绑扎线沿元器件横向或纵向进行至少两道绑扎，在节点处点Q98-1硝基胶进行防松固定，第三步完成后，进入第四步，试装，在试装过程中，可以检查到PCB设计是否合理，各个管脚是否变形，如果不合理，重新进入第一步。
第四步完成后，进入第五步，焊接，将元器件和连接的部分加固固定连接。焊接后进入第六部加固，所述加固方法为利用事先预留的PCB绑扎工艺孔，用耐高温绑扎线，将焊机完成的元器件与线路板绑扎固定在一起，在节点处用Q98-1硝基胶进行防松处理。加固的目的是使元器件满足力学试验的要求。
最后第七步，检验，固封完成后，对加固的元器件进行全面的检验，包括元器件标识是否清晰、方向是否正确，焊接是否合格和加固是否牢靠。
进过以上七步，元器件的抗辐照得到加强。
从以上可以看出， 本发明提供的元器件抗辐照加固方法，结构简单、 技术简单、可操作性强、工作可靠和使用寿命长。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但它们并不是用来限定本发明的，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，因此本发明的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。

Claims (4)

1.一种元器件抗辐照加固方法，包括以下步骤：第一步：PCB设计准备，第二步：抗辐照材料的成型；第三步：预固定；第四步：试装；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB设计准备包括布局设计、焊盘设计、封装设计、元器件周边预留绑线工艺孔设计；所述的预固定为成型完成的铅片需要与元器件之间进行预固定，使之成为一个整体，方法为：在元器件与铅片间用一面积略小于安装面的双面胶暂时固定，用耐高温绑扎线沿元器件横向或纵向进行至少两道绑扎，在节点处点Q98-1硝基胶进行防松固定，所述加固的方法为：利用事先预留的PCB绑扎工艺孔，用耐高温绑扎线，将焊机完成的元器件与线路板绑扎固定在一起，在节点处用Q98-1硝基胶进行防松处理。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的抗辐照材料的成型的方法为：①铅片的成型：将厚度为0.5 mm～2.0 mm的铅片，按待加固处理元器件的形状与尺寸剪裁和成型，并将铅片边缘进行倒角处理；②标识：用激光打标机或壳子机在成型完成的铅片上做好标识；③清洗和烘干：用无水乙醇对标识完成的铅片进行清洗，去掉表面油脂及成型和标识环节残留的金属屑，然后放入烘干箱内烘干；④试装：将成型完成的铅片与元器件进行试装，检查方向、批次和型号是否一致，检查成型尺寸是否弯曲吻合。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：②中，所述的标识包括元器件方向、型号和批次。
4.如权利要求1-3任一权利要求所述的方法，其特征在于：第六步后还有检验步骤，具体为：固封完成后，对加固的元器件进行全面的检验，包括元器件标识是否清晰、方向是否正确，焊接是否合格和加固是否牢靠。
CN201811194703.7A 2018-10-15 2018-10-15 一种元器件抗辐照加固方法 Pending CN109548311A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811194703.7A CN109548311A (zh) 2018-10-15 2018-10-15 一种元器件抗辐照加固方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811194703.7A CN109548311A (zh) 2018-10-15 2018-10-15 一种元器件抗辐照加固方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109548311A true CN109548311A (zh) 2019-03-29

Family

ID=65843769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811194703.7A Pending CN109548311A (zh) 2018-10-15 2018-10-15 一种元器件抗辐照加固方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109548311A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113327913A (zh) * 2021-05-28 2021-08-31 四川省星时代智能卫星科技有限公司 一种卫星芯片抗辐照封装结构及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103456719A (zh) * 2012-06-01 2013-12-18 上海航天设备制造总厂 电子器件抗辐射加固封装结构
CN206558498U (zh) * 2017-02-27 2017-10-13 奥肯思（北京）科技有限公司 一种抗辐照加固的芯片封装体
CN107864551A (zh) * 2017-10-31 2018-03-30 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103456719A (zh) * 2012-06-01 2013-12-18 上海航天设备制造总厂 电子器件抗辐射加固封装结构
CN206558498U (zh) * 2017-02-27 2017-10-13 奥肯思（北京）科技有限公司 一种抗辐照加固的芯片封装体
CN107864551A (zh) * 2017-10-31 2018-03-30 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
孙慧，徐抒岩，孙守红，张伟: "航天电子元器件抗辐照加固工艺", 《电子工艺技术》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113327913A (zh) * 2021-05-28 2021-08-31 四川省星时代智能卫星科技有限公司 一种卫星芯片抗辐照封装结构及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Ghaffarian CCGA packages for space applications
CN103063855B (zh) 一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法
CN105511222B (zh) 光罩的缺陷修复方法及光罩
CN109548311A (zh) 一种元器件抗辐照加固方法
CN108337819A (zh) 印制板组件的焊接方法及其可靠性评估方法
CN109548310A (zh) 一种元器件抗辐照的加固方法
CN100501960C (zh) 铅焊料指示剂和方法
CN114266219B (zh) 一种适用于pcba制程的版图设计优化方法及装置
CN109548312A (zh) 一种抗辐照电子件的加固方法
Henshall et al. Lead-free solder process development
CN109526153A (zh) 一种电子件抗辐照的加固方法
CN103077913A (zh) 一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法
Singh et al. First demonstration of drop-test reliability of ultra-thin glass BGA packages directly assembled on boards for smartphone applications
CN100377323C (zh) 一种无引脚封装类器件的返修方法
Sillanpaa et al. Flip chip on board: assessment of reliability in cellular phone application
CN102076178B (zh) 印刷锡膏夹具及使用该夹具修理集成电路板的方法
CN206282840U (zh) 用于封装级可靠性测试的封装件
CN209994786U (zh) 一种组合式屏蔽罩结构
Ghaffarian Reliability of CGA/LGA/HDI package board/assembly
US8209859B2 (en) Techniques for direct encasement of circuit board structures
CN113257702B (zh) 提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法
Reza Reliability of CGA/LGA/HDI Package Board/Assembly
CN102368493A (zh) 一种集成电路芯片的封装方法
D. Dunn et al. Failure Analysis of Electrical Interconnections and Recommended Processes
CN113276535A (zh) 0.4pitch BGA元件的钢网加工方法、钢网结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190329

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication