CN109534330B - 一种大面积少层石墨烯及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种大面积少层石墨烯及其制备方法,所述方法包括以下步骤:步骤1,将鳞片石墨浸没在硝酸硫酸的混酸中进行插层处理,步骤2,将步骤1制备得到的可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5‑15秒,制备得到多层石墨片层。步骤3,将步骤2制备得到的多层石墨片层浸没在硝酸硫酸的混酸中,放置到细胞粉碎机进行二次插层处理,步骤4,将步骤3制备得到的二次插层可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5‑15秒,膨胀率为200‑400%,最终得到的少层石墨烯,本发明中少层大片石墨烯的制备可高效完成,可获得具有达300μm面积的少层石墨烯,其安全高效的制备方式远远优于传统的石墨烯制备方式。

Description

一种大面积少层石墨烯及其制备方法
技术领域
本发明涉及少层石墨烯的制备技术领域,特别是涉及一种大面积少层石墨烯及其制备方法。
背景技术
石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜,是一种只有一个原子层厚度的准二维材料,所以又叫做单原子层石墨。英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫,用微机械剥离法成功从石墨中分离出石墨烯,因此共同获得2010年诺贝尔物理学奖。石墨烯常见的粉体生产的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法,薄膜生产方法为化学气相沉积法(CVD)。由于其十分良好的强度、柔韧、导电、导热、光学特性,在物理学、材料学、电子信息、计算机、航空航天等领域都得到了长足的发展。
中华人民共和国国家知识产权局授权号为CN104528696B、CN106800292A、CN104445177B等发明专利公布了石墨烯的制备方法。
以上所述的发明专利仅仅说明了传统的石墨烯制备方法和工艺,只获得了少量的少层或单层石墨烯。而对于大规模应用石墨烯,快速安全的制备少层大面积的石墨烯是产业发展的基础。另外,石磨烯的面积大小直接影响应用的范围。
中国的专利申请CN104445177B、CN104386680B等公布的石墨烯制备方式,产量低或者运用强氧化剂,所制备石墨烯由于氧化过度和反应剧烈而导致晶格缺陷多、SP2杂化结构破坏严重、本征性能丧失较大。
石墨烯的制备技术有很多,但是产率很低并且有些方式运用强氧化剂等易产生安全事故。而对于后续的应用,如用作导热膜制备,以及电池交换膜的制备,需要大量单层或少层的石墨烯薄膜,所以需要一种可大批量制备少层石墨烯的方法来支撑。
发明内容
本发明针对现有石墨烯制备方式的不足,提供一种大批量安全化制备大面积少层石墨烯的制备方法。石墨烯的制备方式简单易操作,安全无污染,产量高面积大,面积可达300μm。
为实现本发明的目的所采用的技术方案是:
本发明的一种大面积少层石墨烯的制备方法,包括以下步骤:
步骤1,将鳞片石墨浸没在硝酸硫酸的混酸中进行插层处理,以50~100r/min常温搅拌10~30分钟,抽滤后将滤饼置入鼓风干燥箱中以50~70℃干燥3~5小时,制备可膨胀石墨。
步骤2,将步骤1制备得到的可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5-15秒,体积膨胀率为1500-2500%,制备得到多层石墨片层。
步骤3,将步骤2制备得到的多层石墨片层浸没在硝酸硫酸的混酸中,放置到细胞粉碎机进行二次插层处理,所述细胞粉碎机的工作频率为12kHz~15kHz,处理时间为5~10min,二次插层处理后抽滤,将滤饼置入鼓风干燥箱中以50~70℃干燥3~5小时,制备二次插层可膨胀石墨。
步骤4,将步骤3制备得到的二次插层可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5-15秒,膨胀率为200-400%,最终得到的少层石墨烯,所述少层石墨烯的层数为2-10层,片层直径为200μm以上的占60-90%。
优选的,所述步骤4制备得到的所述少层石墨烯的层数为2-4层,片层直径为200μm以上的占80-90%。
优选的,所述步骤1和步骤3中硝酸硫酸的混酸中硝酸硫酸的体积比1:3。
优选的,所述步骤1和步骤3中抽滤时用与混酸同体积的水进行冲洗,因为酸残留太多时不易烘干,且会影响膨胀率。
本发明的另一方面,还包括通过所述方法制备得到的少层石墨烯。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明的基体原料鳞片石墨易得,石墨烯的制备简单可控。本发明中少层大片石墨烯的制备可高效完成,可获得具有达300μm面积的少层石墨烯,其安全高效的制备方式远远优于传统的石墨烯制备方式。
附图说明
图1插层一次的多层石墨烯宏观照
图2插层一次的石墨烯的SEM照片
图3插层一次的石墨烯的TEM照片
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
将市售32目鳞片石墨完全浸没在硝酸硫酸(体积比1:3)混酸中进行插层处理,混酸的制备过程会产生发烟的现象,需在通风处制备,插层过程则覆盖保鲜膜即可。以50r/min常温搅拌10分钟,抽滤后将滤饼置入鼓风干燥箱中以50~70℃干燥3小时,制备可膨胀石墨。插层一次的多层石墨片的宏观图如图1所示,插层一次的多层石墨片的SEM照片和TEM照片如图2-3所示,如图2可看出,片层石墨烯上具有褶皱,如图3可看出,石墨烯中具有明显的片层结构。
将制备得到的可膨胀石墨,放置在1050℃高温处10秒,瞬间受热,层间的酸会瞬间分解为气体,释放出气体而使石墨瞬间剥离,如同蠕虫状生长,体积膨胀率为2000%。制备得到多层石墨片层。
将制备得到的多层面石墨片,再次在第一步所用混酸中二次插层,与之前不同的是,不用搅拌机搅拌,而要用细胞粉碎机,频率12kHz,时间为10min。
抽滤后将滤饼置入鼓风干燥箱中以60℃干燥3小时,制备二次插层可膨胀石墨。将制备得到的二次插层可膨胀石墨,放置在1050℃高温处10秒,瞬间受热膨胀。膨胀率约为300%。最终制备得到的200μm以上的少层石墨烯占80%。
实施例2
将市售50目鳞片石墨完全浸没在硝酸硫酸(体积比1:3)混酸中进行插层处理,以70r/min常温搅拌8分钟,抽滤后将滤饼置入鼓风干燥箱中以70℃干燥5小时,制备可膨胀石墨。将制备得到的可膨胀石墨,放置在1000℃高温处10秒,瞬间受热,层间的酸会瞬间分解为气体,释放出气体而使石墨瞬间剥离,如同蠕虫状生长,体积膨胀率为2200%。制备得到多层石墨片层。将制备得到的多层面石墨片,再次在第一步所用混酸中二次插层,与之前不同的是,不用搅拌机搅拌,而要用细胞粉碎机,频率15kHz,时间为10min。抽滤后将滤饼置入鼓风干燥箱中以50℃干燥4小时,制备二次插层可膨胀石墨。将制备得到的二次插层可膨胀石墨,放置在1000℃高温处10秒,瞬间受热膨胀。膨胀率约为300%。最终制备得到的200μm以上的少层石墨烯约占60%。
实施例3
将市售32目鳞片石墨完全浸没在硝酸硫酸(体积比1:3)混酸中进行插层处理,以80r/min常温搅拌10分钟,抽滤后将滤饼置入鼓风干燥箱中以70℃干燥5小时,制备可膨胀石墨。将制备得到的可膨胀石墨,放置在1000℃高温处10秒,瞬间受热,层间的酸会瞬间分解为气体,释放出气体而使石墨瞬间剥离,如同蠕虫状生长,体积膨胀率为2500%。制备得到多层石墨片层。将制备得到的多层面石墨片,再次在第一步所用混酸中二次插层,与之前不同的是,不用搅拌机搅拌,而要用细胞粉碎机,频率15kHz,时间为5min。抽滤后将滤饼置入鼓风干燥箱中以60℃干燥5小时,制备二次插层可膨胀石墨。将制备得到的二次插层可膨胀石墨,放置在1000℃高温处10秒,瞬间受热膨胀。膨胀率约为300%。最终制备得到的200μm以上的少层石墨烯占90%。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出的是,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种大面积少层石墨烯的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,将鳞片石墨浸没在硝酸硫酸的混酸中进行插层处理,以50~100r/min常温搅拌10~30分钟,抽滤后将滤饼置入鼓风干燥箱中以50~70℃干燥3~5小时,制备可膨胀石墨;
步骤2,将步骤1制备得到的可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5-15秒,体积膨胀率为1500-2500%,制备得到多层石墨片层;
步骤3,将步骤2制备得到的多层石墨片层浸没在硝酸硫酸的混酸中,放置到细胞粉碎机进行二次插层处理,所述细胞粉碎机的工作频率为12kHz~15kHz,处理时间为5~10min,二次插层处理后抽滤,将滤饼置入鼓风干燥箱中以50~70℃干燥3~5小时,制备二次插层可膨胀石墨;
步骤4,将步骤3制备得到的二次插层可膨胀石墨放置在1000~1050℃高温环境中5-15秒,膨胀率为200-400%,最终得到的少层石墨烯,所述少层石墨烯的层数为2-10层,片层直径为200μm以上的占60-90%。
2.如权利要求1所述的大面积少层石墨烯的制备方法,其特征在于,所述步骤4制备得到的所述少层石墨烯的层数为2-4层,片层直径为200μm以上的占80-90%。
3.如权利要求1所述的大面积少层石墨烯的制备方法,其特征在于,所述步骤1和步骤3中硝酸硫酸的混酸中硝酸硫酸的体积比1:3。
4.如权利要求1所述的大面积少层石墨烯的制备方法,其特征在于,所述步骤1和步骤3中抽滤时用与混酸同体积的水进行冲洗。
5.如权利要求1-4中任一项所述方法制备得到的少层石墨烯。
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