CN109500469A - 一种焊带加锡设备及其用于全聚光焊带的加锡组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于全聚光焊带的加锡组件，包括支架，支架上设有用于放置锡膏并将锡膏加到焊带上的加锡套管，加锡套管底部设有由控制装置控制开闭的锡膏出口，还包括用于带动支架移动、以使加锡套管向远离或靠近焊带方向移动的第一动力装置，以及用于控制支架移动、以使加锡套管沿焊带的长度方向移动的第二动力装置。具有设计简单，制作难度低的优点，且在加锡过程中，产生的锡烟少造成污染较小，锡膏涂抹更均匀，可根据电池片背电极在焊带上对应的位置进行分段带点加锡膏，因而无需更改机构即可兼容各种段位背电极，不会产生锡渣污染电池串，并且更容易控制加锡工艺和方便设备控制。本发明还公开了一种包括上述加锡组件的焊带加锡设备。

Description

一种焊带加锡设备及其用于全聚光焊带的加锡组件

技术领域

本发明涉及太阳能电池技术领域，更具体地说，涉及一种用于全聚光焊带的加锡组件。此外，本发明还涉及一种包括上述用于全聚光焊带的加锡组件的焊带加锡设备。

背景技术

随着清洁能源光伏行业的不断发展进步，降本增效是当前急需解决的课题，具有光伏效应的电池片，在受光面受到对应光线照射的条件下，可以将光能转换成电能，若将电池正负极导通，将以电压电流的形式输出。光伏电池组件是将具有光伏效应的电池片进行串联来实现光伏组件电路的连接；将连接好的电池串进行一系列的封装工艺：层叠、层压、装框、接线盒安装、功率及EL测试，即可完成光伏组件的制作，组件受到光线照射即能发电。

聚光焊带就是将照射在焊带表面的光形成一个反射效果，经玻璃将反射的光线又折射回电池片上，增加了电池片受光效果从而有效提升光伏组件的功率。但由于聚光焊带正面呈三角齿状，焊接过程中与电池片背电极焊接时接触面积较小，导致电池片背面焊带焊接不良，从而增大了接触电阻。

现有技术中，针对全聚光焊带背电极焊接不良的问题，已有的解决方案是采用全聚光焊带加锡的方式，通过对全聚光焊带上正面熔化焊锡丝，锡丝达到熔点滴落到全聚光焊带锯齿表面，并填充锯齿的沟槽，以增加焊带与电池片的接触效果。

但是，化锡过程中会产生锡烟，锡丝安装位置固定，不能依据电池片背电极数量进行变更，并且由于化锡不均匀在焊带牵引过程中会导致刮蹭到焊带并产生锡渣，产生的锡渣会污染电池串。

因此，如何解决在全聚光焊带表面加锡的过程中加锡效果差的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种用于全聚光焊带的加锡组件，该组件可根据电池片背电极在焊带上对应的位置进行分段点加锡膏，锡膏涂抹更均匀，不会产生锡渣污染电池串，并且更容易控制加锡工艺和方便设备控制。

本发明的另外一个目的提供一种包括上述用于全聚光焊带的加锡组件的焊带加锡设备。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于全聚光焊带的加锡组件，包括支架，所述支架上设有用于放置锡膏并将锡膏加到焊带上的加锡套管，所述加锡套管底部设有由控制装置控制开闭的锡膏出口，还包括用于带动所述支架移动的、以使所述加锡套管向远离或靠近焊带方向移动的第一动力装置，以及用于控制所述支架移动、以使所述加锡套管沿焊带的长度方向移动的第二动力装置。

优选的，所述支架包括用于安装所述加锡套管的顶架，以及连接于所述顶架的底架，所述第一动力装置可驱动所述顶架相对于所述底架移动。

优选的，所述顶架与所述底架的其中一个设有滑块，另一个设有与所述滑块配合的滑轨。

优选的，所述第一动力装置为一端连接于所述顶架、另一端连接于所述底架的升降气缸。

优选的，所述控制装置为电磁阀。

优选的，所述支架上设有用于放置所述加锡套管的调节架，所述调节架通过调节螺栓卡紧于所述支架上。

优选的，所述加锡套管为透明塑料胶管，所述透明塑料胶管的外壁设有刻度。

优选的，所述第二动力装置包括伺服电机、连接于所述伺服电机的丝杠以及连接于所述丝杠上的丝杠滑块，所述支架设于所述丝杠滑块上。

优选的，还包括设置于固定面上的导轨，所述支架设置于所述导轨上，以使所述支架在所述伺服电机的驱动下沿所述导轨移动。

一种焊带加锡设备，包括压紧机构、折弯机构、切割组件以及加锡组件，所述加锡组件为上述任一项所述的用于全聚光焊带的加锡组件。

本发明所提供的用于全聚光焊带的加锡组件，可将锡膏放置于安装在支架上加锡套管内，由于第一动力装置可驱动支架向远离或者靠近焊带的方向移动，从而使支架带动加锡套管向远离或者靠近焊带的方向移动，第二动力装置可驱动支架沿着焊带的长度方向移动，从而使支架带动加锡套管沿着焊带的长度方向移动，且由于加锡套管底部的锡膏出口可由控制装置控制开闭，因此，在给焊带加锡的过程中，可通过第一动力装置、第二动力装置以及控制装置，控制加锡套管给焊带的任意位置分段点加锡膏，即通过控制装置控制加锡套管对焊带的点加锡膏，通过第一动力装置与第二动力装置控制加锡套管对焊带的分段涂抹。本发明所提供的加锡组件，具有设计简单，制作难度低的优点，且在加锡过程中，产生的锡烟少造成污染较小，锡膏涂抹更均匀，可根据电池片背电极在焊带上对应的位置进行分段带点加锡膏，因而无需更改机构即可兼容各种段位背电极，不会产生锡渣污染电池串，并且更容易控制加锡工艺和方便设备控制。

本发明所还提供了一种焊带加锡设备，包括压紧机构、折弯机构、切割组件以及加锡组件，加锡组件为上述任一项用于全聚光焊带的加锡组件。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供用于全聚光焊带的加锡组件具体实施例的结构示意图；

图2为本发明所提供焊带加锡设备具体实施例的结构示意图；

图3为全聚光焊带的结构示意图；

图4为电池片串联的结构示意图。

其中，1-加锡套管、2-调节架、3-刻度、4-锡膏出口、5-升降气缸、6-连接板、7-顶架、8-调节螺栓、9-滑块、10-滑轨、11-底架、12-轴承座、13-丝杠、14-丝杠滑块、15-伺服电机、16-切割组件、17-前压紧机构、18-折弯机构、19-后压紧机构、20-焊带、21-切割夹紧气缸、22-电池片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种用于全聚光焊带的加锡组件，该组件可根据电池片背电极在焊带上对应的位置进行分段点加锡膏，锡膏涂抹更均匀，不会产生锡渣污染电池串，并且更容易控制加锡工艺和方便设备控制。

本发明的另外一个核心是提供一种包括上述用于全聚光焊带的加锡组件的焊带加锡设备。

请参考图1至图4，图1为本发明所提供用于全聚光焊带的加锡组件具体实施例的结构示意图；图2为本发明所提供焊带加锡设备具体实施例的结构示意图；图3为全聚光焊带的结构示意图；图4为电池片串联的结构示意图。

本发明所提供的用于全聚光焊带的加锡组件，包括支架，支架上设有用于放置锡膏并将锡膏加到焊带20上的加锡套管1，加锡套管1底部设有由控制装置控制开闭的锡膏出口4，还包括用于带动支架移动、以使加锡套管1向远离或靠近焊带20方向移动的第一动力装置，以及用于控制支架移动、以使加锡套管1沿焊带20的长度方向移动的第二动力装置。

其中，加锡套管1的主要用于将放于加锡套管1内的锡膏加到焊带20上，因此加锡套管1的数量的可根据焊带20的数量而灵活调整，优选的，加锡套管1的数量为5个。加锡套管1可为圆柱状，可在加锡套管1的上端设置用于加入锡膏的开口，加锡套管1的底部设置为圆锥状，并设有锡膏出口4，且锡膏出口4的开闭由控制装置控制，以便通过控制锡膏出口4的开闭来控制将锡膏加到焊带20上的启停。

支架主要用于放置加锡套管1，支架上应当设有用于穿过焊带20的中空结构，以便第一动力装置与第二动力装置驱动支架移动时，支架不会干扰到焊带20的位置。

第一动力装置与第二动力装置的主要作用在于，驱动支架移动，以便带动支架上的加锡套管1在焊带20上移动，以使加锡套管1将锡膏涂抹在焊带20的目的位置上。

本发明所提供的加锡组件，可将锡膏放置于安装在支架上加锡套管1内，由于第一动力装置可驱动支架向远离或者靠近焊带20的方向移动，从而使支架带动加锡套管1向远离或者靠近焊带20的方向移动，第二动力装置可驱动支架沿着焊带20的长度方向移动，从而使支架带动加锡套管1沿着焊带20的长度方向移动，且由于加锡套管1底部的锡膏出口4可由控制装置控制开闭，因此，在给焊带20加锡的过程中，可通过第一动力装置、第二动力装置以及控制装置，控制加锡套管1给焊带20的任意位置分段点加锡膏，即通过控制装置控制加锡套管1对焊带20的点加锡膏，通过第一动力装置与第二动力装置控制加锡套管1对焊带20的分段涂抹。本发明所提供的加锡组件，具有结构简单，制作难度低的优点，且在加锡过程中，产生的锡烟少造成污染较小，锡膏涂抹更均匀，可根据电池片22背电极在焊带20上对应的位置进行分段带点加锡膏，因而无需更改机构即可兼容各种段位背电极，不会产生锡渣污染电池串，并且更容易控制加锡工艺和方便设备控制。

在上述实施例的基础之上，支架包括用于安装加锡套管1的顶架7，以及连接于顶架7的底架11，第一动力装置可驱动顶架7相对于底架11移动。

考虑到支架的结构设置，支架可包括相互连接的顶架7与底架11，并将加锡组件设置在顶架7上，且第一动力装置可通过驱动顶架7，以使顶架7相对于底架11移动，从而带动设置在顶架7上的加锡套管1向靠近与远离焊带20的方向移动。而底架11可与第二动力装置相连接，从而第二动力装置可通过驱动底架11而带动顶架7以及设置于顶架7上的加锡套管1移动。

在上述实施例的基础之上，顶架7与底架11的其中一个设有滑块9，另一个设有与滑块9配合的滑轨10。

考虑顶架7与底架11连接的方式，顶架7与底架11可相对移动的连接方式有种选择，例如，可在顶架7上设置滑块9，并且在底架11上设置与顶架7上的滑块9相配合的滑轨10，以使顶架7上的滑块9能够沿着底架11上的滑轨10移动，从而在第一动力装置的驱动下，可使顶架7相对于底架11而移动。当然，顶架7与底架11还可以是其他的可移动的连接方式，例如，将顶架7穿设在底架11中的方式。

在上述实施例的基础之上，第一动力装置为一端连接于顶架7、另一端连接于底架11的升降气缸5。

考虑到第一动力装置的选择，由于第一动力装置的主要作用在于，当加锡套管1需要对焊带20进行涂抹锡膏时，第一动力装置控制支架上的加锡套缸靠近焊带20，当加锡套管1不需要对焊带20进行涂抹锡膏时，第一动力装置便控制支架上的加锡套管1远离焊带20，以免加锡套管1刮蹭到焊带20。优选的，第一控制装置可为升降气缸5，升降气缸5的一端可连接于底架11上，另一端可连接于顶架7上，以便升降气缸5可驱动顶架7相对于底架11运动。

考虑到用于控制锡膏出口4的开闭的控制装置的选择，在上述实施例的基础之上，优选的，控制装置可为电磁阀。电磁阀是用电磁控制的工业设备，是用来控制流体的自动化基础元件，属于执行器，可用在工业控制***中调整介质的流量、速度和其他等参数。电磁阀可以配合不同的电路来实现预期的控制，而控制的精度和灵活性都能够保证。电磁阀有很多种，不同的电磁阀在控制***的不同位置发挥作用，优选的，电磁阀可以为流量调节阀。

在上述实施例的基础之上，支架上设有用于放置加锡套管1的调节架2，调节架2通过调节螺栓8卡紧于支架上。

考虑在实际操作的过程中，焊带20不一定会处在加锡套管1下端加锡膏出口4的正下方，因此，可将加锡套管1设置在可相对支架调节位置的调节架2上，调节架2的结构形状可以有多种选择，例如，可在调节架2上设置多个用于插装加锡套管1的圆孔，且调节架2可通过调节螺栓8拧紧于支架上，当焊带20未处在加锡套管1的正下方时，则可通过松开调节螺栓8，以移动调节架2的位置，从而实现对加锡套管1位置的调整。

在上述实施例的基础之上，考虑到加锡套管1的材料的选择，优选的，加锡套管1为透明塑料胶管，以便工作人员能够看清楚加锡套管1中的锡膏余量，从而及时的添加锡膏，且还可在透明塑料胶管的外壁设置刻度3。

在上述任意实施例的基础之上，第二动力装置包括伺服电机15、连接于伺服电机15的丝杠13以及连接于丝杠13上的丝杠滑块14，支架设于丝杠滑块14上。

由于第二动力装置主要的作用在于，驱动支架以带动支架上的加锡套管1沿着焊带20的长度方向移动，因此，第二动力装置可包括伺服电机15，以及一端连接于伺服电机15的丝杠13，丝杠13的另一端可设置在轴承座12上，丝杠13上还设置有丝杠滑块14，当伺服电机15带动丝杠13正反转时，丝杠滑块14可沿着丝杠13的长度方向前后移动，因此，可将支架设置在丝杠滑块14上，优选的，支架可通过连接板6连接于丝杠滑块14上，从而伺服电机15可通过驱动丝杠13旋转，进而带动设置在丝杠滑块14上的支架移动。

需要指出的是，丝杠13应当与焊带20的长度方向保持平行，以便丝杠滑块14能够带动支架上的加锡套管1沿着焊带20的长度方向移动。

本实施例中，采用伺服电机15驱动丝杠13旋转以带动丝杠滑块14上的支架移动，从而可保证支架移动的平稳性与准确性，通过伺服电机15带动加锡套管1移动，以及控制锡膏出口4开闭的控制装置的配合下，能够实现对焊带20分段涂抹锡膏的效果，还可对伺服电机15进行编程，以实现在焊带20的任意目的位置自动点加锡膏，因此可兼容任意背电极数量的电池。

在上述实施例的基础，为提高支架移动的顺畅性，还可在固定面上设置导轨，并将支架的底部设置在导轨上，以便在伺服电机15的驱动下，支架能够沿导轨移动。

请参考图2，除了上述用于全聚光焊带的加锡组件，本发明还提供一种包括上述实施例公开的用于全聚光焊带的加锡组件的焊带加锡设备，还包括压紧机构、折弯机构18以及切割组件16，该焊带加锡设备的其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。

在工作的过程中，可将焊带20放置于加锡套管1的正下方，并由前压紧机构17与后压紧机构19压紧固定，启动焊接，伺服电机15带动丝杠13转动以带动加锡套管1移至加锡膏的起始位置，升降气缸5带动加锡套管1下降至焊带20处，电磁阀控制加锡套管1上的锡膏出口4打开，加锡套管1出锡膏，同时伺服电机15带动丝杠13转动，从而带动加锡套管1向后移动到第一段停止位，电磁阀控制加锡套管1上的锡膏出口4关闭，加锡套管1停止出锡膏，完成第一段锡膏涂抹；然后，伺服电机15带动丝杠13转动，以带动加锡套管1向后移动至第二段起始位置，电磁阀控制加锡套管1上的锡膏出口4打开，加锡套管1出锡膏，同时伺服电机15带动丝杠13转动，以带动加锡套管1向后移动完成第二段锡膏涂抹，电磁阀控制加锡套管1上的锡膏出口4关闭，加锡套管1停止出锡膏，完成第二段锡膏涂抹，根据电池背电极数重复加锡膏的上述步骤，直到完成整个焊带20的加锡膏工作，然后，后压紧机构19松开，切割夹紧气缸21带动前压紧机构17夹送焊带20前进一段距离，以送出焊带20头部供牵引夹爪牵引，牵引夹爪夹取焊带20头部，前压紧机构17松开，牵引夹爪牵引焊带20至折弯位，折弯机构18对焊带20进行折弯，牵引夹爪牵引焊带20至切割位，前压紧机构17压紧焊带20，后压紧机构19压紧焊带20，切割组件16切割焊带20，牵引夹爪牵引焊带20至焊带20放置位，完成一次焊带20牵引，放置电池片22，重复焊带20牵引动作，完成一次电池片22焊接。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的用于全聚光焊带的加锡组件以及焊带加锡设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于全聚光焊带的加锡组件，其特征在于，包括支架，所述支架上设有用于放置锡膏并将锡膏加到焊带(20)上的加锡套管(1)，所述加锡套管(1)底部设有由控制装置控制开闭的锡膏出口(4)，还包括用于带动所述支架移动、以使所述加锡套管(1)向远离或靠近焊带(20)方向移动的第一动力装置，以及用于控制所述支架移动、以使所述加锡套管(1)沿焊带(20)的长度方向移动的第二动力装置。

2.根据权利要求1所述的加锡组件，其特征在于，所述支架包括用于安装所述加锡套管(1)的顶架(7)，以及连接于所述顶架(7)的底架(11)，所述第一动力装置可驱动所述顶架(7)相对于所述底架(11)移动。

3.根据权利要求2所述的加锡组件，其特征在于，所述顶架(7)与所述底架(11)中的一个设有滑块(9)，另一个设有与所述滑块(9)配合的滑轨(10)。

4.根据权利要求3所述的加锡组件，其特征在于，所述第一动力装置为一端连接于所述顶架(7)、另一端连接于所述底架(11)的升降气缸(5)。

5.根据权利要求1所述的加锡组件，其特征在于，所述控制装置为电磁阀。

6.根据权利要求5所述的加锡组件，其特征在于，所述支架上设有用于放置所述加锡套管(1)的调节架(2)，所述调节架(2)通过调节螺栓(8)卡紧于所述支架上。

7.根据权利要求6所述的加锡组件，其特征在于，所述加锡套管(1)(1)为透明塑料胶管，所述透明塑料胶管的外壁设有刻度(3)。

8.根据权利要求1至7任一项所述的加锡组件，其特征在于，所述第二动力装置包括伺服电机(15)、连接于所述伺服电机(15)的丝杠(13)以及连接于所述丝杠(13)上的丝杠滑块(14)，所述支架设于所述丝杠滑块(14)上。

9.根据权利要求8所述的加锡组件，其特征在于，还包括设置于固定面上的导轨，所述支架设置于所述导轨上，以使所述支架在所述伺服电机(15)的驱动下沿所述导轨移动。

10.一种焊带加锡设备，包括压紧机构、折弯机构(18)、切割组件(16)以及加锡组件，其特征在于，所述加锡组件为权利要求1至9任一项所述的用于全聚光焊带的加锡组件。