CN109474104A - 电机用线圈 - Google Patents

Abstract

电机用线圈，其具有较高的性能。实施方式的电机用线圈形成为包括线圈基板(D)和粘接层(22)交替层叠而得的层叠式线圈基板(10)、和形成于层叠式线圈基板(10)下方的磁铁(30)。并且，线圈基板(D)通过将如下的印制布线板(100)进行折叠而形成，该印制布线板(100)包括：树脂基板(101)，其具有第1面(F)和与第1面(F)相反侧的第2面(S)；第1导体层(34F)，其形成于第1面(F)上，并形成线圈；第2导体层(34S)，其形成于第2面(S)上，并形成线圈。并且，粘接层(22)之一由磁片(24)形成。

Description

电机用线圈

技术领域

本发明涉及由层叠式线圈基板和磁铁构成的电机用线圈。

背景技术

专利文献1公开了层叠式电感器。

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2001－135548号公报

发明内容

专利文献1公开了由交替层叠的绝缘层和导体图案形成的层叠式电感器。并且，相邻的导体图案通过贯通绝缘层的导体突起相连接。根据专利文献1的图1，准备如下的片，该片具有绝缘层、形成于绝缘层上的导体图案、和形成于导体图案上的导体突起。并且，通过将多个片进行层叠来制造层叠式电感器。在专利文献1中，相邻的导体图案通过导体突起相连接。当片的数量增加时，认为难以维持借助于导体突起实现的连接的可靠性。认为在专利文献1中难以提供具有较高的电感值的层叠式电感器。

本发明的电机用线圈包括：层叠式线圈基板，其通过交替地层叠线圈基板和粘接层而制得；以及磁铁，其形成于所述层叠式线圈基板的下方，其中，所述线圈基板通过将如下的印制布线板折叠而形成，所述印制布线板包括：树脂基板，其具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面；第1导体层，其形成于所述第1面上，并形成线圈；以及第2导体层，其形成于所述第2面上，并形成线圈，所述粘接层之一由磁片形成。

发明效果

根据本发明的实施方式，层叠式线圈基板具有磁片。例如，磁片形成于层叠式线圈基板的厚度方向上的大致中央。因此，认为磁通能够有效地通过磁铁。或者，认为磁通进入磁铁中。能够提高电机的性能。

附图说明

图1示出用于形成本发明的实施方式的层叠式线圈基板的印制布线板的第1面和第2面。

图2是实施方式的层叠式线圈基板的展开图。

图3是示出实施方式的层叠式线圈基板的制造工序的示意图。

图4示出用于形成实施方式的层叠式线圈基板的印制布线板的制造方法。

图5的(A)示出本发明的实施方式的层叠式线圈基板中的连接层的位置，图5的(B)和图5的(C)示出层叠式线圈基板的例子。

图6是示出粘接层的位置的示意图。

图7示出本发明的实施方式的层叠式线圈基板的例子。

图8的(A)、图8的(B)和图8的(C)示出仿真结果，图8的(D)示出磁片和磁铁之间的间隙。

标号说明

10层叠式线圈基板；101树脂基板；22粘接层；24磁片；D1第1线圈基板；L1第1线圈层；c1第1线圈；t1通孔导体；O1开口。

具体实施方式

图3的(C)示出了实施方式的层叠式线圈基板10的示意图。图1示出用于形成实施方式的层叠式线圈基板10的印制布线板100。在图1中绘出了印制布线板100的正面和背面。图2是实施方式的层叠式线圈基板10的展开图，图3示出了实施方式的层叠式线圈基板10的制造方法。

图1所示的印制布线板100由树脂基板101、第1导体层34F和第2导体层34S形成，树脂基板101具有第1面(正面)F和与所述第1面F相反侧的第2面(背面)S，第1导体层34F形成于树脂基板101的第1面F上，第2导体层34S形成于树脂基板的第2面S上。由第1导体层34F和第2导体层34S形成线圈。在图1中，在左侧绘出了树脂基板101的第1面F和第1导体层34F。在右侧绘出了树脂基板101的第2面S和第2导体层34S。

如图2的展开图所示，第1线圈基板D1的第1面F和第1线圈基板D1的第2面S相连接。第1线圈基板D1的第2面S和第2线圈基板D2的第2面S相连接。第2线圈基板D2的第2面S和第2线圈基板D2的第1面F相连接。第2线圈基板D2的第1面F和第3线圈基板D3的第1面F相连接。第3线圈基板D3的第1面F和第3线圈基板D3的第2面S相连接。第3线圈基板D3的第2面S和第4线圈基板D4的第2面S相连接。第4线圈基板D4的第2面S和第4线圈基板D4的第1面F相连接。在印制布线板100中，相邻的线圈基板的第1面F隔着粘接层22而对置。相邻的线圈基板的第2面S隔着粘接层22而对置。

如图3的(A)所示，形成层叠式线圈基板10的印制布线板100由多个线圈基板D形成。形成印制布线板100的线圈基板D的数量优选是偶数。如图3的(A)所示，相邻的线圈基板相连接。用于形成层叠式线圈基板的各个线圈基板没有被分割成单个的线圈基板。在图3的(A)中，形成层叠式线圈基板10的印制布线板由4个线圈基板D1、D2、D3、D4形成。各个线圈基板D1、D2、D3、D4的形状是圆盘。4个线圈基板(第1线圈基板D1、第2线圈基板D2、第3线圈基板D3、第4线圈基板D4)相连接。

如图1所示，各个线圈基板D1、D2、D3、D4具有第1面F和与第1面F相反侧的第2面S。

各个线圈基板D1、D2、D3、D4在第1面F上具有线圈C。在各个线圈基板D的第1面F上形成的线圈C的数量优选是多个。在各个线圈基板D的第1面F上形成的线圈C的数量优选是偶数。

各个线圈基板D在第2面S上具有线圈C。

在各个线圈基板D的第2面S上形成的线圈C的数量优选是多个。在各个线圈基板D的第2面S上形成的线圈C的数量优选是偶数。并且，在多个线圈基板D中，第1面F上的线圈C的数量和第2面S上的线圈C的数量相同。

夹着树脂基板101的第1面F上的线圈C和第2面S上的线圈C能够通过通孔导体T相连接。夹着树脂基板101的第1面F上的线圈C和第2面S上的线圈C是关于树脂基板101对称地形成的。夹着树脂基板101的第1面F上的线圈C和第2面S上的线圈C形成为面对称。在这种情况下，在第1面F上的线圈C平行移动到第2面S上时，第1面F上的线圈C和第2面S上的线圈C重叠。并且，流过第1面F上的线圈C的电流的朝向和流过第2面S上的线圈C的电流的朝向相同。

优选层叠式线圈基板10不具有连接相邻的线圈基板的通孔导体T。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正上方的线圈基板不通过通孔导体T相连接。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正下方的线圈基板不通过通孔导体T相连接。

能够提供具有较高的电感值的层叠式线圈基板10。例如，第1线圈基板D1和第2线圈基板D2不通过通孔导体T相连接。同样，第2线圈基板D2和第3线圈基板D3不通过通孔导体T相连接。

如图1所示，用于形成层叠式线圈基板10的印制布线板100具有连接线i。通过连接线i将一个线圈基板和与这一个线圈基板连接的另一个线圈基板连接起来。相邻的线圈基板通过连接线i相连接。一个线圈基板和另一个线圈基板相邻。连接线i从一个线圈基板向另一个线圈基板延伸。连接线i形成于一个线圈基板的第1面F和另一个线圈基板的第1面F上。或者，连接线i形成于一个线圈基板的第2面S和另一个线圈基板的第2面S上。形成于第1面F上的连接线i是第1面F上的连接线if，形成于第2面S上的连接线是第2面S上的连接线is。如图1的(A)所示，相邻的线圈基板通过多个连接线相连接。优选连接相邻的线圈基板的连接线i的数量是2。

一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正上方的另一个线圈基板通过连接线i相连接。连接一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正上方的另一个线圈基板的连接线i的数量优选是2。

一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正下方的另一个线圈基板通过连接线i相连接。连接一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正下方的另一个线圈基板的连接线i的数量优选是2。

优选相邻的线圈基板仅通过连接线i相连接。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正上方的另一个线圈基板仅通过连接线i相连接。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正下方的另一个线圈基板仅通过连接线i相连接。

图3是示出实施方式的层叠式线圈基板10的制造方法的概念图。按照图3的(A)所示准备具有多个线圈基板D1、D2、D3、D4的印制布线板100。形成印制布线板100的各个线圈基板的第1面F朝向相同的方向。如图3的(A)所示，所有的线圈基板的第1面F朝向相同的方向。形成印制布线板100的各个线圈基板的第2面S朝向相同的方向。如图3的(A)所示，所有的线圈基板的第2面S朝向相同的方向。在图3的(A)中，第1线圈基板D1的第1面F、第2线圈基板D2的第1面F、第3线圈基板D3的第1面F以及第4线圈基板D4的第1面F朝向上方。第1线圈基板D1的第2面S、第2线圈基板D2的第2面S、第3线圈基板D3的第2面S以及第4线圈基板D4的第2面S朝向下方。

并且，如图3的(B)所示，以使相邻的线圈基板D重叠的方式将印制布线板100折叠。相邻的线圈基板D在相邻的线圈基板D之间被折叠。此时，以在相邻的线圈基板D之间夹着粘接层22的方式将印制布线板100折叠。通过将具有连接线i的印制布线板100折叠，形成层叠式线圈基板10。因此，层叠式线圈基板10可以不具有用于连接相邻的线圈基板D的通孔导体T。

通过将印制布线板100折叠，形成图3的(C)所示的层叠式线圈基板10。隔着粘接层22对置的线圈C通过连接线i相连接。不需要用于连接隔着粘接层22对置的线圈C的通孔导体T或导通导体。不需要在粘接层22形成通孔导体或导通导体。不需要贯通粘接层22的通孔导体。能够提高借助于粘接层22实现的粘接强度。由于印制布线板100被折叠，因而各线圈基板的第1面F不朝向相同的方向。各线圈基板的第2面S不朝向相同的方向。在图3的(C)中，第1线圈基板D1的第1面F朝向上方，第2线圈基板D2的第1面F朝向下方，第3线圈基板D3的第1面F朝向上方，第4线圈基板D4的第1面F朝向上方。第1线圈基板D1的第2面S朝向下方，第2线圈基板D2的第2面S朝向上方，第3线圈基板D3的第2面S朝向下方，第4线圈基板D4的第2面S朝向上方。在层叠式线圈基板10中，隔着粘接层22，一个线圈基板的第1面F和另一个线圈基板的第1面F相互面对，一个线圈基板的第2面S和另一个线圈基板的第2面S相互面对。

在图3的(B)的例子中，第1线圈基板D1和第2线圈基板D2在第1线圈基板D1和第2线圈基板D2之间被折叠。第2线圈基板D2和第3线圈基板D3在第2线圈基板D2和第3线圈基板D3之间被折叠。第3线圈基板D3和第4线圈基板D4在第3线圈基板D3和第4线圈基板D4之间被折叠。由此，形成图3的(C)所示的层叠式线圈基板10。在图3的(B)中，第1线圈基板D1和第2线圈基板D2被凸折(山折)，第2线圈基板D2和第3线圈基板D3被凹折(谷折)，第3线圈基板D3和第4线圈基板D4被凸折。

实施方式的层叠式线圈基板10例如被用作计算机的风扇电机的线圈。相邻的线圈基板通过粘接层22进行粘接。以在相邻的线圈基板之间夹着粘接层22的方式，将各个线圈基板D折叠。至少一个粘接层22由磁片24形成。不需要在磁片24形成通孔导体或导通导体。例如，能够增大磁通。

在图3的(C)的例子中，第1线圈基板D1和第2线圈基板D2之间的粘接层22不具有磁性。第3线圈基板D3和第4线圈基板D4之间的粘接层22不具有磁性。第2线圈基板D2和第3线圈基板D3之间的粘接层22具有磁性。即，位于层叠式线圈基板的厚度方向上的大致中央的粘接层22具有磁性。具有磁性的粘接层22是磁片24。不具有磁性的粘接层22例如由环氧树脂形成。磁片可以包含磁性粒子。例如，通过在环氧树脂中混合磁性粒子来形成磁片24。作为磁性粒子，可以列举氧化铁(III)、钴铁复合氧化物、铁、磁性合金、铁素体等。

如图1所示，在第1线圈基板D1的第1面F上形成有具有线圈C的第1线圈层L1。第1线圈层L1除线圈C以外，还具有包括搭载IC芯片用的焊盘的布线28。在第1线圈基板D1的第2面S上形成有具有线圈C的第2线圈层L2。第2线圈层L2除线圈C以外，还具有布线26。在第2线圈基板D2的第1面F上形成有具有线圈C的第4线圈层L4，在第2线圈基板D2的第2面S上形成有具有线圈C的第3线圈层L3。在第3线圈基板D3的第1面F上形成有具有线圈C的第5线圈层L5，在第3线圈基板D3的第2面S上形成有具有线圈C的第6线圈层L6。在第4线圈基板D4的第1面F上形成有具有线圈C的第8线圈层L8，在第4线圈基板D4的第2面S上形成有具有线圈C的第7线圈层L7。

在图1的例子中，第1线圈层L1具有第3线圈c3和第4线圈c4。

第2线圈层L2具有第1线圈c1、第2线圈c2、第5线圈c5和第42线圈c42。

第3线圈层L3具有第6线圈c6、第9线圈c9、第10线圈c10、第37线圈c37、第38线圈c38和第41线圈c41。

第4线圈层L4具有第7线圈c7、第8线圈c8、第11线圈c11、第36线圈c36、第39线圈c39和第40线圈c40。

第5线圈层L5具有第12线圈c12、第15线圈c15、第16线圈c16、第31线圈c31、第32线圈c32和第35线圈c35。

第6线圈层L6具有第13线圈c13、第14线圈c14、第17线圈c17、第30线圈c30、第33线圈c33和第34线圈c34。

第7线圈层L7具有第18线圈c18、第21线圈c21、第22线圈c22、第25线圈c25、第26线圈c26和第29线圈c29。

第8线圈层L8具有第19线圈c19、第20线圈c20、第23线圈c23、第24线圈c24、第27线圈c27和第28线圈c28。

这样，在各个线圈基板D的第1面F上形成有多个线圈C。在各个线圈基板D的第1面F上形成的线圈C的数量是偶数。在各个线圈基板D的第2面S上形成有多个线圈C。在各个线圈基板D的第2面S上形成的线圈C的数量是偶数。

可以从图1的例子中删除例如第1线圈c1、第2线圈c2和第3线圈c3。

可以从图1的例子中删除例如第3线圈基板D3和第4线圈基板D4。在这种情况下，第10线圈c10～第37线圈c37的线圈C被删除。并且，第9线圈c9～第38线圈c38通过连接线i相连接。

在图1的例子中，第1线圈层L1具有2个线圈C。第2线圈层L2具有4个线圈C。第3线圈层L3、第4线圈层L4、第5线圈层L5、第6线圈层L6、第7线圈层L7和第8线圈层L8具有6个线圈C。这样，各个线圈层L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8具有多个线圈C。在各个线圈层L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8形成的线圈C的数量是偶数。在各个线圈层L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8形成的线圈C的数量不完全一致。

可以将在层叠式线圈基板10形成的一个线圈和另一个线圈通过通孔导体T和连接线(连接布线)i进行连接。

在图1的例子中，第1线圈c1和第2线圈c2通过第1连接线i1相连接。第2线圈c2和第3线圈c3通过第2通孔导体t2相连接。第3线圈c3和第4线圈c4通过第2连接线i2相连接。第4线圈c4和第5线圈c5通过第3通孔导体t3相连接。第5线圈c5和第6线圈c6通过第3连接线i3相连接。第6线圈c6和第7线圈c7通过第4通孔导体t4相连接。第7线圈c7和第8线圈c8通过第4连接线i4相连接。第8线圈c8和第9线圈c9通过第5通孔导体t5相连接。第9线圈c9和第10线圈c10通过第5连接线i5相连接。第10线圈c10和第11线圈c11通过第6通孔导体t6相连接。第11线圈c11和第12线圈c12通过第6连接线i6相连接。第12线圈c12和第13线圈c13通过第7通孔导体t7相连接。第13线圈c13和第14线圈c14通过第7连接线i7相连接。第14线圈c14和第15线圈c15通过第8通孔导体t8相连接。第15线圈c15和第16线圈c16通过第8连接线i8相连接。第16线圈c16和第17线圈c17通过第9通孔导体t9相连接。第17线圈c17和第18线圈c18通过第9连接线i9相连接。第18线圈c18和第19线圈c19通过第10通孔导体t10相连接。第19线圈c19和第20线圈c20通过第10连接线i10相连接。第20线圈c20和第21线圈c21通过第11通孔导体t11相连接。第21线圈c21和第22线圈c22通过第11连接线i11相连接。第22圈c22和第23线圈c23通过第12通孔导体t12相连接。第23线圈c23和第24线圈c24通过第12连接线i12相连接。第24线圈c24和第25线圈c25通过第13通孔导体t13相连接。第25线圈c25和第26线圈c26通过第13连接线i13相连接。第26线圈c26和第27线圈c27通过第14通孔导体t14相连接。第27线圈c27和第28线圈c28通过第14连接线i14相连接。第28线圈c28和第29线圈c29通过第15通孔导体t15相连接。第29线圈c29和第30线圈c30通过第15连接线i15相连接。第30线圈c30和第31线圈c31通过第16通孔导体t16相连接。第31线圈c31和第32线圈c32通过第16连接线i16相连接。第32线圈c32和第33线圈c33通过第17通孔导体t17相连接。第33线圈c33和第34线圈c34通过第17连接线i17相连接。第34线圈c34和第35线圈c35通过第18通孔导体t18相连接。第35线圈c35和第36线圈c36通过第18连接线i18相连接。第36线圈c36和第37线圈c37通过第19通孔导体t19相连接。第37线圈c37和第38线圈c38通过第19连接线i19相连接。第38线圈c38和第39线圈c39通过第20通孔导体t20相连接。第39线圈c39和第40线圈c40通过第20连接线i20相连接。第40线圈c40和第41线圈c41通过第21通孔导体t21相连接。第41线圈c41和第42线圈c42通过第21连接线i21相连接。

这样，在一个线圈基板D内形成的第1面F上的线圈层和第2面S上的线圈层通过通孔导体T相连接。在一个线圈基板D内形成的第1面F上的线圈C之间的连接通过连接线i进行。在一个线圈基板D内形成的第2面S上的线圈C之间的连接通过连接线i进行。在一个线圈基板形成的线圈和在另一个线圈基板形成的线圈通过连接线i相连接。所有线圈C通过通孔导体T和连接线i相连接。在两个线圈通过连接线i相连接时，接下来的两个线圈通过通孔导体T相连接。作为连接线圈C之间的方法是交替地形成连接线i和通孔导体T。

在图1的例子中，第1线圈基板D1和第2线圈基板D2通过连接线i3、i21相连接。在第1线圈基板D1形成的线圈(第5线圈c5)和在第2线圈基板D2形成的线圈(第6线圈c6)通过连接线(第3连接线i3)相连接。在第1线圈基板D1形成的线圈(第42线圈c42)和在第2线圈基板D2形成的线圈(第41线圈c41)通过连接线(第21连接线i21)相连接。

第2线圈基板D2和第3线圈基板D3通过连接线i6、i18相连接。在第2线圈基板D2形成的线圈(第11线圈c11)和在第3线圈基板D2形成的线圈(第12线圈c12)通过连接线(第6连接线i6)相连接。在第2线圈基板D2形成的线圈(第36线圈c36)和在第3线圈基板D3形成的线圈(第35线圈c35)通过连接线(第18连接线i18)相连接。

第3线圈基板D3和第4线圈基板D4通过连接线i9、i15相连接。在第3线圈基板D3形成的线圈(第17线圈c17)和在第4线圈基板D4形成的线圈(第18线圈c18)通过连接线(第9连接线i9)相连接。在第3线圈基板D3形成的线圈(第30线圈c30)和在第4线圈基板D4形成的线圈(第29线圈c29)通过连接线(第15连接线i15)相连接。

一个线圈基板上的线圈C和另一个线圈基板上的线圈C通过从一个线圈基板延伸至另一个线圈基板的连接线i相连接。连接一个线圈基板上的线圈C和另一个线圈基板上的线圈C的连接线i是基板间连接线ii。在第1面F上形成的基板间连接线ii是第1基板间连接线iiF，在第2面S上形成的基板间连接线ii是第2基板间连接线iiS。如图1所示，在印制布线板100中交替地形成第1基板间连接线iiF和第2基板间连接线iiS。

一个线圈基板上的线圈层和另一个线圈基板上的线圈层通过两个基板间连接线ii相连接。

优选各个线圈C是平面线圈。各个线圈C具有涡旋状的形状。

各个线圈在线圈C的中央部分与通孔导体T连接。在这些线圈C中，线圈围绕通孔导体T而形成。通孔导体T形成于线圈C的中央部分。通孔导体T形成于线圈的中央部分。并且，各个线圈在线圈C的外周部分与连接线i连接。

在第1面F上的线圈C和第2面S上的线圈C通过通孔导体T直接连接时，第1面F上的线圈C被称为第1垂直连接线圈，第2面S上的线圈C被称为第2垂直连接线圈。第1垂直连接线圈和第2垂直连接线圈是关于树脂基板101对称地形成的。第1垂直连接线圈的卷绕方式和第2垂直连接线圈的卷绕方式相同。例如，能够增强磁通。

流过第1垂直连接线圈的电流的朝向和流过第2垂直连接线圈的电流的朝向相同。例如，能够增强磁通。卷绕方式和电流的朝向是从印制布线板100的第1面F上的位置进行观察的。图1的第3线圈c3和图1的第2线圈c2通过第2通孔导体t2直接连接。第3线圈c3的卷绕方式和第2线圈c2的卷绕方式是逆时针的。流过第1垂直连接线圈的电流的朝向和流过第2垂直连接线圈的电流的朝向相同。电流流过的朝向是从印制布线板100的第1面F上的位置进行观察的。

在通过连接线i直接连接两个线圈时，一个线圈被称为第1平面连接线圈，另一个线圈被称为第2平面连接线圈。在第1平面连接线圈和第2平面连接线圈通过基板间连接线ii相连接时，第1平面连接线圈的卷绕方式和第2平面连接线圈的卷绕方式是相反的。图1的第11线圈c11和图1的第12线圈c12通过第6连接线相连接。第6连接线是基板间连接线ii。第11线圈c11的卷绕方式是逆时针的，第12线圈c12是顺时针的。卷绕方式和电流的朝向是从印制布线板100的第1面F上的位置进行观察的。在由印制布线板100制造层叠式线圈基板10时，夹着粘接层22的两个线圈的卷绕方式相同。例如，在从层叠式线圈基板10的顶面MUF上的位置观察线圈时，层叠式线圈基板10内的第11线圈c11和第12线圈c12隔着粘接层22相互面对。在从层叠式线圈基板10的顶面(第1线圈基板D1的第1面F)MUF上的位置观察线圈的卷绕方式时，层叠式线圈基板内的第11线圈c11的卷绕方式是逆时针的，第12线圈c12的卷绕方式是逆时针的。例如，能够增强磁通。

在第1平面连接线圈和第2平面连接线圈通过基板间连接线ii相连接时，流过第1平面连接线圈的电流的朝向和流过第2平面连接线圈的电流的朝向相反。例如，电流在第11线圈c11中逆时针流过。电流在第12线圈c12中顺时针流过。电流流过的朝向是从印制布线板100的第1面F上的位置进行观察的。在由印制布线板100制造层叠式线圈基板10时，在夹着粘接层22的两个线圈内流过的电流的朝向相同。例如，在从层叠式线圈基板10的顶面MUF上的位置观察线圈时，层叠式线圈基板10内的第11线圈c11和第12线圈c12隔着粘接层22相互面对。在从层叠式线圈基板10的顶面(第1线圈基板D1的第1面F)MUF上的位置观察电流的朝向时，电流在层叠式线圈基板内的第11线圈c11中逆时针流过，在第12线圈c12中逆时针流过。例如，能够增强磁通。

在第1平面连接线圈和第2平面连接线圈通过连接线i相连接时，第1平面连接线圈的卷绕方式和第2平面连接线圈的卷绕方式是相反的。例如，图1的第7线圈c7和图1的第8线圈c8通过第4连接线i4相连接。第7线圈c7的卷绕方式是逆时针的，第8线圈c8的卷绕方式是顺时针的。图1的第15线圈c15和图1的第16线圈c16通过第8连接线i2相连接。第15线圈c15的卷绕方式是逆时针的，第16线圈c16的卷绕方式是顺时针的。卷绕方式是从印制布线板100的第1面F上的位置进行观察的。在由印制布线板100制造层叠式线圈基板10时，夹着粘接层22的两个线圈的卷绕方式相同。例如，在从层叠式线圈基板10的顶面(例如第1线圈基板的第1面F)MUF上的位置观察线圈时，层叠式线圈基板10内的第7线圈c7和第16线圈c16隔着粘接层22相互面对。第8线圈c8和第15线圈c15隔着粘接层22相互面对。并且，在从层叠式线圈基板10的顶面(例如第1线圈基板的第1面F)MUF上的位置观察线圈的卷绕方式时，第7线圈c7的卷绕方式和第16线圈c16的卷绕方式相同。两者的卷绕方式是顺时针的。第8线圈c8的卷绕方式和第15线圈c15的卷绕方式相同。两者的卷绕方式是逆时针的。通过将印制布线板100折叠，使隔着粘接层22对置的线圈的卷绕方式相同。例如，能够增强磁通。

在第1平面连接线圈和第2平面连接线圈通过连接线i相连接时，流过第1平面连接线圈的电流的朝向和流过第2平面连接线圈的电流的朝向相反。例如，图1的第7线圈c7和图1的第8线圈c8通过第4连接线i4相连接。在第7线圈c7中流过的电流的朝向是逆时针的，在第8线圈c8中流过的电流的朝向是顺时针的。图1的第15线圈c15和图1的第16线圈c16通过第8连接线i2相连接。在第15线圈c15中流过的电流的朝向是逆时针的，在第16线圈c16中流过的电流的朝向是顺时针的。在线圈中流过的电流的朝向是从印制布线板100的第1面F上的位置进行观察的。在由印制布线板100制造层叠式线圈基板10时，在夹着粘接层22的两个线圈中流过的电流的朝向相同。例如，在从层叠式线圈基板10的顶面(例如第1线圈基板的第1面F)MUF上的位置观察线圈时，层叠式线圈基板10内的第7线圈c7和第16线圈c16隔着粘接层22相互面对。第8线圈c8和第15线圈c15隔着粘接层22相互面对。并且，在从层叠式线圈基板10的顶面(例如第1线圈基板的第1面F)MUF上的位置观察电流的朝向时，在第7线圈c7中流过的电流的朝向和在第16线圈c16中流过的电流的朝向相同。在第7线圈c7中流过的电流的朝向和在第16线圈c16中流过的电流的朝向是顺时针的。在第8线圈c8中流过的电流的朝向和在第15线圈c15中流过的电流的朝向相同。在第8线圈c8中流过的电流的朝向和在第15线圈c15中流过的电流的朝向是逆时针的。通过将印制布线板100折叠，使在隔着粘接层22对置的两个线圈中流过的电流的朝向相同。例如，能够增强磁通。

层叠式线圈基板10内的线圈C的卷绕方式和在线圈C中流过的电流的朝向，是从层叠式线圈基板10的顶面MUF上的位置进行观察的。

下面示出流过图1所示的印制布线板100的电流的流动方式。

来自形成于第1线圈基板D1的第1面F上的输入端in1的电流(输入电流)经由第1通孔导体t1而到达第1线圈c1。然后，输入电流在第1线圈c1中流过。输入电流由呈涡旋形状的第1线圈的中央部分流向外部。第1线圈c1的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第1线圈中顺时针地流过。然后，输入电流经由第1连接线i1而到达第2线圈c2。第1连接线i1形成于第1线圈基板D1的第2面S上。然后，输入电流在第2线圈c2中流过，并到达在第2线圈c2的中央部分形成的第2通孔导体t2。在第2线圈c2中，电流由呈涡旋形状的线圈的外部流向中央部分。第2线圈c2的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第2线圈c2中逆时针地流过。并且，输入电流经由第2通孔导体t2而到达第3线圈c3。然后，输入电流在第3线圈c3中流过。在第3线圈c3中，电流由呈涡旋形状的线圈的中央部分流向外部。第3线圈c3的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第3线圈c3中逆时针地流过。然后，输入电流到达第2连接线i2。然后，输入电流在第3线圈c3中流过而到达第3通孔导体t3。第2连接线i2形成于第1线圈基板D1的第1面F上。在第3线圈c3中，电流由呈涡旋形状的线圈的外部流向中央部分。第3线圈c3的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第3线圈c3中顺时针地流过。然后，输入电流通过第3通孔导体t3而到达第5线圈c5。并且，输入电流经由第5线圈c5而到达第3连接线i3。在第5线圈c5中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第5线圈c5的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第5线圈c5中顺时针地流过。第3连接线i3形成于第1线圈基板D1的第2面S和第2线圈基板D2的第2面S上。第3连接线i3从第1线圈基板D1向第2线圈基板D2延伸。经由第3连接线i3，输入电流到达第6线圈c6。输入电流经由第6线圈c6而到达第4通孔导体t4。在第6线圈c6中，电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第6线圈c6的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第6线圈c6中逆时针地流过。并且，经由第4通孔导体t4，输入电流到达第7线圈c7。在第7线圈c7中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第7线圈c7的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第7线圈c7中逆时针地流过。并且，输入电流到达第4连接线i4。第4连接线i4形成于第2线圈基板D2的第1面F上。经由第4连接线i4，输入电流到达第8线圈c8。然后，输入电流经由第8线圈c8而到达第5通孔导体t5。在第8线圈c8中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第8线圈c8的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第8线圈c8中顺时针地流过。经由第5通孔导体t5，输入电流到达第9线圈c9。然后，输入电流经由第9线圈c9而到达第5连接线i5。在第9线圈c9中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第9线圈c9的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第9线圈c9中顺时针地流过。第5连接线i5形成于第2线圈基板D2的第2面S上。输入电流经由第5连接线i5而到达第10线圈c10。经由形成于第2线圈基板D2的第2面S上的第10线圈c10，输入电流到达第6通孔导体t6。在第10线圈c10中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第10线圈c10的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第10线圈c10中逆时针地流过。经由第6通孔导体t6，输入电流到达第11线圈c11。然后，输入电流经由第11线圈c11而到达第6连接线i6。在第11线圈c11中，电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第11线圈c11的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第11线圈c11中逆时针地流过。并且，输入电流经由第6连接线i6而到达第12线圈c12。第6连接线i6形成于第2线圈基板D2的第1面F和第3线圈基板D3的第1面F上。第6连接线i6从第2线圈基板D2向第3线圈基板D3延伸。从第6连接线i6输出的输入电流经由第12线圈c12而到达第7通孔导体t7。在第12线圈c12中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第12线圈c12的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第12线圈c12中顺时针地流过。并且，输入电流经由第7通孔导体t7而到达第13线圈c13。并且，输入电流经由第13线圈c13而到达第7连接线i7。在第13线圈c13中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第13线圈c13的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第13线圈c13中顺时针地流过。第7连接线i7形成于第3线圈基板D3的第2面S上。从第7连接线i7输出的输入电流到达第14线圈c14。然后，输入电流到达在第14线圈c14的中央部分形成的第8通孔导体t8。在第14线圈c14中，电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第14线圈c14的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第14线圈c14中逆时针地流过。输入电流经由第8通孔导体t8而到达第15线圈c15。然后，输入电流经由第15线圈c15而到达第8连接线i8。在第15线圈c15中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第15线圈c15的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第15线圈c15中逆时针地流过。第8连接线i8形成于第3线圈基板D3的第1面F上。从第8连接线i8输出的输入电流经由第16线圈c16而到达第9通孔导体t9。在第16线圈c16中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第16线圈c16的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第16线圈c16中顺时针地流过。然后，输入电流经由第9通孔导体t9而到达第17线圈c17。并且，输入电流经由第17线圈c17而到达第9连接线i9。在第17线圈c17中，输入电流由线圈的中央朝向外部流动。第17线圈c17的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第17线圈c17中顺时针地流过。第9连接线i9形成于第3线圈基板D3的第2面S和第4线圈基板D4的第2面S上。第9连接线i9从第3线圈基板D3向第4线圈基板D4延伸。从第9连接线i9输出的输入电流经由第18线圈c18而到达第10通孔导体t10。在第18线圈c18中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第18线圈c18的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第18线圈c18中逆时针地流过。并且，输入电流经由第10通孔导体t10而到达第19线圈c19。然后，输入电流经由第19线圈c19而到达第10连接线i10。在第19线圈c19中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第19线圈c19的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第19线圈c19中逆时针地流过。第10连接线i10形成于第4线圈基板D4的第1面F上。从第10连接线i10输出的输入电流经由第20线圈c20而到达第11通孔导体t11。在第20线圈c20中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第20线圈c20的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第20线圈c20中顺时针地流过。经由第11通孔导体t11，输入电流到达第21线圈c21。并且，输入电流经由第21线圈c21而到达第11连接线i11。在第21线圈c21中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第21线圈c21的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第21线圈c21中顺时针地流过。第11连接线i11形成于第4线圈基板D4的第2面S上。从第11连接线i11输出的输入电流经由第22线圈c22而到达第12通孔导体t12。在第22线圈c22中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第22线圈c22的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第22线圈c22中逆时针地流过。输入电流经由第12通孔导体t12而到达第23线圈c23。然后，输入电流经由第23线圈c23而到达第12连接线i12。在第23线圈c23中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第23线圈c23的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第23线圈c23中逆时针地流过。第12连接线i12形成于第4线圈基板D4的第1面F上。从第12连接线i12输出的输入电流经由第24线圈c24而到达第13通孔导体t13。在第24线圈c24中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第24线圈c24的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第24线圈c24中顺时针地流过。并且，输入电流经由第13通孔导体t13而到达第25线圈c25。然后，输入电流经由第25线圈c25而到达第13连接线i13。在第25线圈c25中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第25线圈c25的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第25线圈c25中顺时针地流过。第13连接线i13形成于第4线圈基板D4的第2面S上。从第13连接线i13输出的输入电流经由第26线圈c26而到达第14通孔导体t14。在第26线圈c26中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第26线圈c26的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第26线圈c26中逆时针地流过。经由第14通孔导体t14，输入电流到达第27线圈c27。然后，输入电流经由第27线圈c27而到达第14连接线i14。在第27线圈c27中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第27线圈c27的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第27线圈c27中逆时针地流过。第14连接线i14形成于第4线圈基板D4的第1面F上。从第14连接线i14输出的输入电流经由第28线圈c28而到达第15通孔导体t15。在第28线圈c28中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第28线圈c28的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第28线圈c28中顺时针地流过。经由第15通孔导体t15，输入电流到达第29线圈c29。并且，输入电流经由第29线圈c29而到达第15连接线i15。在第29线圈c29中，输入电流由线圈的中央朝向外部流动。第29线圈c29的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第29线圈c29中顺时针地流过。第15连接线i15形成于第4线圈基板D4的第2面S和第3线圈基板的第2面S上。第15连接线i15从第4线圈基板D4向第3线圈基板延伸。从第15连接线i15输出的输入电流经由第30线圈c30而到达第16通孔导体t16。在第30线圈c30中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第30线圈c30的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第30线圈c30中逆时针地流过。然后，输入电流经由第16通孔导体t16而到达第31线圈c31。并且，输入电流经由第31线圈c31而到达第16连接线i16。在第31线圈c31中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第31线圈c31的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第31线圈c31中逆时针地流过。从第16连接线i16输出的输入电流经由第32线圈c32而到达第17通孔导体t17。在第32线圈c32中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第32线圈c32的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第32线圈c32中顺时针地流过。经由第17通孔导体t17，输入电流到达第33线圈c33。然后，输入电流经由第33线圈c33而到达第17连接线i17。在第33线圈c33中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第33线圈c33的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第33线圈c33中顺时针地流过。第17连接线i17形成于第3线圈基板D3的第2面S上。从第17连接线i17输出的输入电流经由第34线圈c34而到达第18通孔导体t18。在第34线圈c34中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第34线圈c34的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第34线圈c34中逆时针地流过。经由第18通孔导体t18，输入电流到达第35线圈c35。输入电流经由第35线圈c35而到达第18连接线i18。在第35线圈c35中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第35线圈c35的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第35线圈c35中逆时针地流过。第18连接线i18形成于第3线圈基板D3的第1面F和第2线圈基板D2的第1面F上。第18连接线i18从第3线圈基板D3向第2线圈基板D2延伸。从第18连接线i18输出的输入电流经由第36线圈c36而到达第19通孔导体t19。在第36线圈c36中，输入电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第36线圈c36的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第36线圈c36中顺时针地流过。经由第19通孔导体t19，输入电流到达第37线圈c37。输入电流经由第37线圈c37而到达第19连接线i19。在第37线圈c37中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第37线圈c37的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第37线圈c37中顺时针地流过。第19连接线i19形成于第2线圈基板D2的第2面S上。从第19连接线i19输出的输入电流经由第38线圈c38而到达第20通孔导体t20。在第38线圈c38中，电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第38线圈c38的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第38线圈c38中逆时针地流过。输入电流经由第20通孔导体t20而到达第39线圈c39。输入电流经由第39线圈c39而到达第20连接线i20。在第39线圈c39中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第39线圈c39的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第39线圈c39中逆时针地流过。第20连接线i20形成于第2线圈基板的第1面F上。从第20连接线i20输出的输入电流经由第40线圈c40而到达第21通孔导体t21。第40线圈c40的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第40线圈c40中顺时针地流过。经由第21通孔导体t21而到达第41线圈c41。输入电流经由第41线圈c41而到达第21连接线i21。在第41线圈c41中，输入电流由线圈的中央部分朝向外部流动。第41线圈c41的卷绕方式是顺时针的。输入电流在第41线圈c41中顺时针地流过。第21连接线i21形成于第2线圈基板D2的第2面和第1线圈基板D1的第2面S上。第21连接线i21从第2线圈基板D2向第1线圈基板D1延伸。从第21连接线i21输出的输入电流经由第42线圈c42而到达第22通孔导体t22。在第42线圈c42中，电流由线圈的外部朝向中央部分流动。第42线圈c42的卷绕方式是逆时针的。输入电流在第42线圈c42中逆时针地流过。经由第22通孔导体t22而到达形成于第1线圈基板D1的第1面F上的输出端out1。图1的印制布线板100是示例。可以从图1的印制布线板100中删除若干个线圈C。可以从图1的印制布线板100中删除若干个通孔导体T。可以从图1的印制布线板100中删除若干个连接线i。可以对图1的印制布线板100追加线圈基板D或线圈C或通孔导体T或连接线i。在印制布线板100内的线圈的卷绕方式和线圈内的电流的流动方式是从印制布线板100的第1面F上的位置进行观察的。

在这样的印制布线板被折叠时，在层叠式线圈基板中，隔着树脂基板101对置的两个线圈的卷绕方式以及隔着粘接层22对置的两个线圈的卷绕方式成为相同的。因此，在隔着树脂基板101对置的两个线圈中，电流向相同的方向流动。在隔着粘接层22对置的两个线圈中，电流向相同的方向流动。能够提高电机用线圈的性能。

如图1所示，实施方式的层叠式线圈基板10具有连接相邻的线圈的连接线(连接布线)。多个连接线中的若干个连接线连接形成在一个线圈基板的线圈和形成在另一个线圈基板的线圈。这样的连接线被称为基板间连接线(基板间连接布线)ii。实施方式的层叠式线圈基板10具有基板间连接线(基板间连接布线)ii，由此能够减少例如通孔导体的数量。

在实施方式中，由具有线圈的一个线圈基板和具有线圈的另一个线圈基板夹着粘接层22。具有线圈的一个线圈基板和具有线圈的另一个线圈基板通过粘接层22进行粘接。一个线圈基板和另一个线圈基板隔着粘接层22而相邻。并且，在一个线圈基板形成的线圈和在另一个线圈基板形成的线圈通过基板间连接线ii相连接。在一个线圈基板形成的线圈和在另一个线圈基板形成的线圈C仅通过基板间连接线ii相连接。在这种情况下，不在粘接层22形成通孔导体用的贯通孔。能够提高粘接层的粘接力。能够提高夹着粘接层的线圈之间的绝缘阻抗。能够减小层叠式线圈基板的翘曲。不在磁片24形成通孔导体用的贯通孔。例如，能够增大电机用线圈的转矩。能够提高夹着磁片的线圈之间的绝缘阻抗。连接相邻的线圈基板的基板间连接线ii的数量优选是2。在图1中，连接相邻的第1线圈基板D1和第2线圈基板D2的基板间连接线ii的数量是2。第2线圈基板D2和第3线圈基板D3也通过两个基板间连接线ii相连接。第3线圈基板D3和第4线圈基板D4也通过两个基板间连接线ii相连接。

图4示出实施方式的印制布线板100的制造方法。

准备具有第1面F和与第1面F相反侧的第2面S的树脂基板101。树脂基板101是聚酰亚胺等柔性基板。在图4中，树脂基板101由4个区域形成。第一个区域由第1线圈基板D1形成，第二个区域由第2线圈基板D2形成，第三个区域由第3线圈基板D3形成，第四个区域由第4线圈基板D4形成。第1线圈基板D1、第2线圈基板D2、第3线圈基板D3和第4线圈基板D4是连续的。这些线圈基板连接在一起。

在树脂基板101的第1面F上形成有第1导体层34F。在树脂基板101的第2面S上形成有第2导体层34S。形成有贯通树脂基板101而连接第1导体层34F和第2导体层的通孔导体T。

第1导体层34F包括第1线圈基板D1的第1面F上的第1线圈层L1、第2线圈基板D2的第1面F上的第4线圈层L4、第3线圈基板D3的第1面F上的第5线圈层L5、和第4线圈基板D4的第1面F上的第8线圈层L8。第1线圈层L1包括布线28、线圈C和连接线i。第4线圈层L4包括线圈C和连接线i。第5线圈层L5包括线圈C和连接线i。第8线圈层L8包括线圈C和连接线i。

第2导体层34S包括第1线圈基板D1的第2面S上的第2线圈层L2、第2线圈基板D2的第2面S上的第3线圈层L3、第3线圈基板D3的第2面S上的第6线圈层L6和第4线圈基板D4的第2面S上的第7线圈层L7。第2线圈层L2包括布线26、线圈C和连接线i。第3线圈层L3包括线圈C和连接线i。第6线圈层L6包括线圈C和连接线i。第7线圈层L7包括线圈C和连接线i。

并且，树脂基板101沿着图4中的虚线被切断。通过切断而形成由4个圆盘状的基板(第1线圈基板D1、第2线圈基板D2、第3线圈基板D3、第4线圈基板D4)形成的印制布线板100。在第1线圈基板D1的中央形成有开口O1。在第2线圈基板D2的中央形成有开口O2。在第3线圈基板D3的中央形成有开口O3。第4线圈基板D4的中央形成有开口O4。制得如图3的(A)所示的印制布线板100。在印制布线板100中，相邻的线圈基板D相连接。并且，以使相邻的线圈基板重叠的方式将印制布线板100折叠(图3的(B))。此时，由相邻的线圈基板夹着粘接层22。至少一个粘接层22由磁片24形成。在图3的(C)中，在第2线圈基板D2和第3线圈基板D3之间形成有磁片24。例如，通过热冲压使线圈基板C和粘接层22成为一体。图3的(C)所示的层叠式线圈基板10完成。

根据实施方式的层叠式线圈基板10，通过连接线i进行线圈基板D之间的连接。因此，能够提高线圈基板之间的连接可靠性。能够去除贯通粘接层22的通孔导体。能够通过折叠印制布线板100而制得层叠式线圈基板10。可以简化制造工艺。

如图3的(C)所示，磁铁30被置于层叠式线圈基板10的下方。磁铁30也可以置于层叠式线圈基板10的正下方。磁铁30由第1磁铁M1、第2磁铁M2、第3磁铁M3、第4磁铁M4、第5磁铁M5和第6磁铁M6形成。第1磁铁M1的上表面是S极，第2磁铁M2的上表面是N极，第3磁铁M3的上表面是S极，第4磁铁M4的上表面是N极，第5磁铁M5的上表面是S极，第6磁铁M6的上表面是N极。另外，圆盘状的铁板40被置于磁铁30的正下方。

图5的(A)是由磁铁30和层叠式线圈基板10构成的电机用线圈的剖视图。

层叠式线圈基板10由线圈基板D和粘接层22形成，线圈基板D和粘接层22被交替地层叠。并且，层叠式线圈基板10具有与磁铁对置的底面MLF、与底面MLF相反侧的顶面MUF、位于距底面MLF和顶面MUF相等的距离处的中心面CCF。

并且，层叠式线圈基板10在层叠式线圈基板10的厚度方向上有位置。该位置被以0～1之间的数值进行了数值化。位置的数值在图5的(A)中的轴的左侧示出。底面MLF的位置用0表示，被称为位置0。中心面CCF的位置用0.5表示，被称为位置0.5。顶面MUF的位置用1表示，被称为位置1。在图5的(A)中示出了用0.3表示的位置。该位置被称为位置0.3。底面MLF和位置0.3之间的距离与底面MLF和顶面MUF之间的距离之比(底面和位置0.3之间的距离/底面和顶面之间的距离)是0.3。在图5的(A)中示出了用0.7表示的位置。该位置被称为位置0.7。底面MLF和位置0.7之间的距离与底面和顶面之间的距离之比(底面和位置0.7之间的距离/底面和顶面之间的距离)是0.7。

将经过位置0.3并与底面、或者中心面、或者顶面大致平行的平面表述为平面0.3。并且，在图5的(A)中示出的粘接层2包含平面0.3。平面0.3在粘接层2中通过。这样的粘接层2的位置是位置0.3，粘接层2形成于位置0.3。

将经过位置0.5并与底面、或者中心面、或者顶面大致平行的平面表述为平面0.5。并且，在图5的(A)中示出的粘接层3包含平面0.5。平面0.5在粘接层3中通过。这样的粘接层3的位置是位置0.5，粘接层3形成于位置0.5。

将经过位置0.7并与底面、或者中心面、或者顶面大致平行的平面表述为平面0.7。并且，在图5的(A)中示出的粘接层4包含平面0.7。平面0.7在粘接层4中通过。这样的粘接层4的位置是位置0.7，粘接层4形成于位置0.7。

图6示出粘接层与位置之间的关系。

图6的(A)、图6的(B)和图6的(C)所示的各粘接层3包含平面0.5。因此，图6所示的各粘接层3形成于位置0.5。图6所示的各粘接层3的位置是位置0.5。

同样，在粘接层包含平面0.7时，该粘接层形成于位置0.7。在粘接层包含平面0.3时，该粘接层形成于位置0.3。

图8的(D)示出了由层叠式线圈基板10、磁铁30和铁板40构成的电机用线圈的一例。在图8的(D)中用标号24示出的片是磁片24。图8的(D)的层叠式线圈基板10的直径是9.4mm、厚度是0.5mm。磁铁30的直径是9.4mm、厚度是0.5mm。铁板40的直径是9.8mm、厚度是0.2mm。在图8的(D)的电机用线圈被用作电机的情况下，图8的(D)的电机用线圈被收纳在未图示的外壳中。

形成层叠式线圈基板10的线圈基板的数量优选是8。图7的层叠式线圈基板10由8个线圈基板D形成。在图7的(B)的层叠式线圈基板10中，磁片24位于层叠式线圈基板10的厚度方向上的大致中央。由线圈基板D4和线圈基板D5夹着磁片24。并且，形成于磁片24上方的线圈基板的数量是4，形成于磁片24下方的线圈基板的数量是4。这样，优选层叠式线圈基板10在厚度方向上的大致中央具有磁片24。并且，优选形成于磁片24上方的线圈基板的数量和形成于磁片24下方的线圈基板的数量相同。优选形成层叠式线圈基板10的线圈基板的数量是偶数。优选层叠式线圈基板10内的磁片24的数量是1。

磁片24的厚度与粘接层22的厚度大致相同。或者，磁片24的厚度比粘接层22的厚度厚。例如，磁片24的厚度和粘接层22的厚度是0.05mm。磁片24的比透磁率是500。粘接层22的形状和磁片24的形状与线圈基板的形状相同。

图7的(A)的层叠式线圈基板10不具有磁片(参考例1)。

图7的(B)的层叠式线圈基板10在层叠式线圈基板10的大致中央(截面方向的大致中央)具有磁片24(实施例1)。图7的(B)所示的磁片24例如形成于位置0.5。

图7的(C)的层叠式线圈基板在层叠式线圈基板10的上部(截面方向的上部)具有磁片24(实施例2)。图7的(C)所示的磁片24例如形成于位置0.7。在该例中，形成于磁片24上方的线圈基板的数量是3，形成于磁片24下方的线圈基板的数量是5。磁片24由线圈基板D3和线圈基板D4夹着。

图7的(D)的层叠式线圈基板10在层叠式线圈基板10的下部(截面方向的下部)具有磁片24(实施例3)。图7的(D)所示的磁片24例如形成于位置0.3。在该例中，形成于磁片24上方的线圈基板的数量是5，形成于磁片24下方的线圈基板的数量是3。磁片24由线圈基板D6和线圈基板D5夹着。

图7的(E)的层叠式线圈基板10在层叠式线圈基板10的最下部具有磁片24(参考例2)。在该例中，在底面的线圈基板D8和形成于底面的线圈基板的正上方的线圈基板D7之间形成有磁片24。图7的(E)所示的磁片24例如形成于位置0.15。

在该例中，形成于磁片24上方的线圈基板的数量是7，形成于磁片下方的线圈基板的数量是1。

图7的(F)的层叠式线圈基板10在层叠式线圈基板10的最上部具有磁片24(参考例3)。在该例中，在顶面的线圈基板D1和形成于顶面的线圈基板的正下方的线圈基板D2之间形成有磁片24。图7的(F)所示的磁片24例如形成于位置0.85。在该例中，形成于磁片24上方的线圈基板的数量是1，形成于磁片下方的线圈基板的数量是7。

图8的(A)示出了图7所示的磁片位置与电机用线圈特性之间的关系。这些关系是仿真结果。图8的(A)的纵轴表示转速[rpm]，横轴表示转矩[gf·cm]。图8的(A)示出了转矩[gf·cm]和转速[rpm]的关系。在图8的(A)中，优选转矩的值较高。电机用线圈的性能提高。在图8的(A)中，图7的(A)的例子(参考例1)用菱形◇示出。图7的(B)的例子(实施例1)用黑圆点●示出。图7的(C)的例子(实施例2)用倒三角形▽示出。图7的(D)的例子(实施例3)用白圆圈○示出。图7的(E)的例子(参考例2)用四方形□示出。图7的(F)的例子(参考例3)用三角形△示出。

根据图8的(A)，在实施例中，可以预测到按照实施例3、实施例2、实施例1的顺序，性能提高。可以预测到实施例1的性能和参考例3的性能大致相同。可以预测到参考例2的性能比参考例1的性能差。根据以上所述，认为仅仅在层叠式线圈基板中形成磁片难以使电机用线圈的性能达到最大。在层叠式线圈基板10具有磁片24的情况下，认为在层叠式线圈基板10内形成的磁片24的位置对电机用线圈的性能产生影响。

优选层叠式线圈基板10中的磁片24的位置在层叠式线圈基板的截面方向中位于大致中央。其次优选，层叠式线圈基板10中的磁片24的位置在层叠式线圈基板的截面方向中位于上部。再次优选，层叠式线圈基板10中的磁片24的位置在层叠式线圈基板10的截面方向中位于下部。

在磁片的位置是大致中央的情况下，磁片24优选位于位置0.3和位置0.7之间。在磁片24形成于位置0.4和位置0.6之间时，电机用线圈的性能稳定。在磁片24形成于位置0.5时，电机用线圈的性能提高。并且，性能稳定。

在磁片的位置是上部的情况下，磁片24大致位于位置0.5和位置0.7之间。能够提高电机用线圈的性能。可以预测到具有形成于位置0.7的磁片24的层叠式线圈基板10满足电机用线圈的要求值。

在磁片的位置是下部的情况下，磁片24大致位于位置0.3和位置0.5之间。能够提高电机用线圈的性能。可以预测到具有形成于位置0.3的磁片24的层叠式线圈基板10满足电机用线圈的要求值。

根据参考例1或参考例2或参考例3，即使层叠式线圈基板10具有磁片24，具有磁片24的层叠式线圈基板10的性能也未必比不具有磁片24的层叠式线圈基板的性能提高。因为，例如在参考例2或参考例3所示的磁片的位置，即使层叠式线圈基板10具有磁片，认为也难以产生较强的磁场。

图8的(D)示出了由层叠式线圈基板10和磁铁30形成的电机用线圈。并且，图8的(D)示出了层叠式线圈基板10中的磁片(磁性层)24与磁铁30之间的距离(间隙)。图8的(B)示出了转矩与图8的(D)所示的间隙之间的关系。在转速是15000rpm时，能够得到图8的(B)的关系。图8的(B)中的纵轴表示转矩[gf·cm]，横轴表示间隙(mm)。图8的(C)示出了转矩与图8的(D)所示的间隙之间的关系。在转矩是15gf·cm时，能够得到图8的(C)的关系。图8的(C)中的纵轴表示电流[A]，横轴表示间隙(mm)。在图8的(B)和图8的(C)中的间隙的值是0.22mm以下时，磁片(磁性层)形成于层叠式线圈基板10的中央或者下部。在图8的(B)和图8的(C)中的间隙的值超过0.22mm时，磁片(磁性层)形成于层叠式线圈基板的上部。

根据图8的(B)，通过在位置0.5处形成磁片24，可以预测到能够使转矩的值最大。

根据仿真结果，优选磁片24形成于位置0.3～位置0.7之间。接着，优选磁片24形成于位置0.4～位置0.7之间。接着，优选磁片24形成于位置0.4～位置0.6之间。接着，优选磁片24形成于位置0.5～位置0.7之间。特别优选磁片24形成于位置0.5。如图8的(D)所示，磁片24具有磁片顶面T和与磁片顶面T相反侧的磁片底面B。磁片顶面T与层叠式线圈基板10的顶面MUF对置，磁片底面B与层叠式线圈基板10的底面MLF对置。优选的是，磁片24形成于位置0.5，中心面CCF与磁片底面B之间的距离比中心面CCF与磁片顶面T之间的距离短。

图7是示出实施方式的层叠式线圈基板10中的磁片24的位置的示意图。

层叠式线圈基板10具有第1线圈基板D1、第2线圈基板D2、第3线圈基板D3、第4线圈基板D4、第5线圈基板D5、第6线圈基板D6、第7线圈基板D7和第8线圈基板D8。这些线圈基板(第1线圈基板D1、第2线圈基板D2、第3线圈基板D3、第4线圈基板D4、第5线圈基板D5、第6线圈基板D6、第7线圈基板D7、第8线圈基板D8)连接在一起。另外，层叠式线圈基板10在相邻的线圈基板之间具有粘接层22。在图7的(B)的例子中，在与层叠式线圈基板的中央(截面方向的中央)较近的第4线圈基板D4和第5线圈基板D5之间形成有磁片24。在图7的(C)的例子中，在位于层叠式线圈基板的上部的第3线圈基板D3和第4线圈基板D4之间形成有磁片24。在图7的(D)的例子中，在位于层叠式线圈基板的下部的第5线圈基板D5和第6线圈基板D6之间形成有磁片24。图5的(B)的例子是图7的(B)的例子和图7的(C)的例子的组合。图5的(C)的例子是图7的(B)的例子和图7的(D)的例子的组合。在这些例子中，层叠式线圈基板10具有多个磁片24。在层叠式线圈基板10具有多个磁片24的情况下，优选层叠式线圈基板10具有位于大致中央的磁片24和位于上部的磁片24。例如，一个磁片24形成于位置0.5，另一个磁片24位于形成于位置0.5的磁片24和层叠式线圈基板10的顶面MUF之间。例如，层叠式线圈基板10具有形成于位置0.5的磁片24和形成于位置0.7的磁片24。通过在位置0.5和位置0.7之间形成磁片24，能够提高电机的特性。

形成层叠式线圈基板10的印制布线板100具有连接线圈C和线圈C之间的通孔导体T和连接线i。作为连接两个线圈C的导体，通孔导体T和连接线i是交替地形成的。

下面，示出了线圈的卷绕方式和电流在线圈内的流动方式之间的关系的例子。

在线圈C中流过的电流的朝向和线圈C的卷绕方式相关。在线圈的卷绕方式是顺时针时，电流在线圈中顺时针地流过。在线圈的卷绕方式是逆时针时，电流在线圈中逆时针地流过。

在第1线圈基板D1的中央区域形成有开口O1。在第2线圈基板D2的中央区域形成有开口O2。在第3线圈基板D3的中央区域形成有开口O3。在第4线圈基板D4的中央区域形成有开口O4。风扇电机的轴被***开口O1、O2、O3、O4中。

Claims (20)

1.一种电机用线圈，其包括：层叠式线圈基板，其通过交替地层叠线圈基板和粘接层而制得；以及磁铁，其形成于所述层叠式线圈基板的下方，其中，

所述线圈基板通过将如下的印制布线板折叠而形成，所述印制布线板包括：树脂基板，其具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面；第1导体层，其形成于所述第1面上，并形成线圈；以及第2导体层，其形成于所述第2面上，并形成线圈，

所述粘接层之一由磁片形成。

2.根据权利要求1所述的电机用线圈，其中，

所述磁片位于所述层叠式线圈基板的厚度方向上的大致中央处。

3.根据权利要求1所述的电机用线圈，其中，

所述线圈基板的数量是多个，所述印制布线板由多个所述线圈基板形成。

4.根据权利要求2所述的电机用线圈，其中，

所述层叠式线圈基板具有与所述磁铁对置的底面、与所述底面为相反侧的顶面以及位于距所述底面和所述顶面相等距离处的中心面，所述层叠式线圈基板的厚度方向上的位置在以0～1之间的数值进行数值化时，所述底面的位置用0表示，所述中心面的位置用0.5表示，所述顶面的位置用1表示，所述磁片的位置位于0.3～0.7之间。

5.根据权利要求4所述的电机用线圈，其中，

所述磁片的位置位于0.4～0.6之间。

6.根据权利要求4所述的电机用线圈，其中，

所述磁片的位置位于0.4～0.7之间。

7.根据权利要求4所述的电机用线圈，其中，

所述磁片的位置位于0.5～0.7之间。

8.根据权利要求1所述的电机用线圈，其中，

所述磁片的数量是1。

9.根据权利要求3所述的电机用线圈，其中，

所述线圈基板的数量是偶数。

10.根据权利要求3所述的电机用线圈，其中，

多个所述线圈基板包括第1线圈基板和第2线圈基板，所述第1线圈基板具有所述第1面和所述第2面，所述第2线圈基板具有所述第1面和所述第2面，所述第1线圈基板具有形成于所述第1面上的第4线圈和形成于所述第2面上的第5线圈，所述第2线圈基板具有形成于所述第1面上的第7线圈和形成于所述第2面上的第6线圈，所述第4线圈和所述第5线圈是关于形成所述第1线圈基板的所述树脂基板对称地形成的，所述第6线圈和所述第7线圈是关于形成所述第2线圈基板的所述树脂基板对称地形成的，所述印制布线板以使得所述第5线圈和所述第6线圈对置的方式被折叠。

11.根据权利要求10所述的电机用线圈，其中，

所述第1线圈基板还具有贯通所述树脂基板而连接所述第4线圈和所述第5线圈的第3通孔导体，所述第2线圈基板还具有连接所述第6线圈和所述第7线圈的第4通孔导体，所述印制布线板在所述第2面上具有连接所述第5线圈和所述第6线圈的第3连接线。

12.根据权利要求11所述的电机用线圈，其中，

所述第3连接线形成于所述第1线圈基板的所述第2面和所述第2线圈基板的所述第2面上，所述第3连接线从所述第1线圈基板延伸至所述第2线圈基板。

13.根据权利要求10所述的电机用线圈，其中，

多个所述线圈基板还包括第3线圈基板，所述第3线圈基板具有所述第1面和所述第2面，所述第2线圈基板还具有形成于所述第2面上的第10线圈和形成于所述第1面上的第11线圈，所述第10线圈和所述第11线圈是关于形成所述第2线圈基板的所述树脂基板对称地形成的，所述第3线圈基板具有形成于所述第1面上的第12线圈和形成于所述第2面上的第13线圈，所述第12线圈和所述第13线圈是关于形成所述第3线圈基板的所述树脂基板对称地形成的，所述印制布线板以使得所述第11线圈和所述第12线圈对置的方式被折叠。

14.根据权利要求13所述的电机用线圈，其中，

所述第2线圈基板还具有贯通所述树脂基板而连接所述第10线圈和所述第11线圈的第6通孔导体，所述第3线圈基板还具有连接第12线圈和第13线圈的第7通孔导体，所述印制布线板在所述第1面上具有连接所述第11线圈和所述第12线圈的第6连接线。

15.根据权利要求1所述的电机用线圈，其中，

所述第1导体层和第2导体层具有连接所述线圈之间的连接线，所述印制布线板具有连接所述第1导体层中包含的所述线圈和所述第2导体层中包含的所述线圈的通孔导体，通过所述通孔导体直接连接的所述第1导体层中包含的所述线圈的卷绕方式和所述第2导体层中包含的所述线圈的卷绕方式相同，通过所述连接线直接连接的所述线圈的卷绕方式不同。

16.根据权利要求3所述的电机用线圈，其中，

所述线圈基板各自在所述第1面和所述第2面上具有多个线圈，形成于所述第1面上的所述线圈的数量是偶数，形成于所述第2面上的所述线圈的数量是偶数。

17.根据权利要求10所述的电机用线圈，其中，

在所述第4线圈被平行移动时，所述第4线圈和所述第5线圈重叠，在所述第6线圈被平行移动时，所述第6线圈和所述第7线圈重叠。

18.根据权利要求10所述的电机用线圈，其中，

在对称地形成的所述线圈各自中流过的电流的朝向相同。

19.根据权利要求3所述的电机用线圈，其中，

所述印制布线板具有连接相邻的所述线圈基板的连接线，相邻的所述线圈基板仅通过所述连接线相连接。

20.根据权利要求19所述的电机用线圈，其中，

所述连接线的数量是多个。