CN109471337B - 一种用于pcb内层板曝光的曝光机以及对准曝光方法 - Google Patents
一种用于pcb内层板曝光的曝光机以及对准曝光方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109471337B CN109471337B CN201811636066.4A CN201811636066A CN109471337B CN 109471337 B CN109471337 B CN 109471337B CN 201811636066 A CN201811636066 A CN 201811636066A CN 109471337 B CN109471337 B CN 109471337B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inner layer
- alignment
- pcb
- substrate table
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims abstract description 40
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 10
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 2
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本发明旨在提供一种用于PCB内层板曝光的曝光机，能够确保PCB内层板正面和背面上曝光的图形位置相对应，包括基板台面和对准***，位于基板台面下方设有定位机构，包括光源、准直镜头、光阑，PCB内层板置于光阑的上方，光阑上设有至少三个透光孔，透光孔能够确定一个圆，光束分别透过每个透光孔照射到PCB内层板的背面上留下光刻标记，光刻标记用于作为PCB内层板背面上的对位孔，光阑设置在位于基板台面上的标记板的一端，标记板的另一端上设有与光阑上的透光孔相对应的标记点，用于实时监测光阑位置的变化以补偿曝光***与光刻标记的位置关系，同时本发明还提供了采用该曝光机对PCB内层板对准曝光的方法。
Description
技术领域
本发明涉及数字直写式曝光机领域，具体为一种用于PCB内层板曝光的曝光机以其对准曝光方法。
背景技术
目前PCB行业对PCB内层板曝光时，普遍无可以用于对位的孔或者标记，PCB内层板需要分别对其正面和背面进行曝光，同时需要确保在PCB内层板正面和背面上的图形的位置相对应，传统结构的曝光内层板的装置使用激光技术在PCB内层板的背面烧制标记，该装置与曝光***有一个固定的位置关系，这样正面的图形就与背面的标记建立了位置关系，曝光背面时对准***抓取烧制的标记获取相关位置数据后再曝光背面图形，使得PCB内层板的正反两面图形能够对齐。
传统结构的曝光内层板的装置，在曝光对PCB内层板的正面时，仍然无任何参照物，只凭借设备参数盲曝，对正面无任何监测，受外界不稳定因素影响，标记烧制装置与曝光***的位置关系发生变化，不再是***设定的固定数值。这会导致正面图形会与背面激光烧制的标记产生错位，并且无规则变化。在该情况下，设备很难实现高精度内层PCB板的生产。
发明内容
本发明旨在提供一种用于PCB内层板曝光的曝光机旨在解决上述技术问题，同时本发明还提供了采用该曝光机对PCB内层板对准曝光的方法。
其技术方案是这样的：一种用于PCB内层板曝光的曝光机，包括安装在底座上的可移动的基板台面和设置在所述基板台面上的对准***，PCB内层板正面朝上背面朝下置于所述基板台面上，其特征在于，位于所述基板台面下方设有定位机构，定位机构包括自下往上顺序设置的光源、准直镜头、光阑，所述PCB内层板置于所述光阑的上方，从所述光源产生的光斑经过所述准直镜头折射为若干平行光束投射到所述光阑上，所述光阑上设有至少三个透光孔，所述透光孔能够确定一个圆，光束分别透过每个透光孔照射到所述PCB内层板的背面上且在所述PCB内层板的背面上对应留下一个光刻标记，光刻标记用于作为PCB内层板背面上的对位孔，所述光阑设置在位于所述基板台面上的标记板的一端，所述标记板的另一端上设有与所述光阑上的透光孔相对应的标记点，所述标记板设有标记点的一端伸出所述基板台面设置。
进一步的，所述基板台面通过多轴运动平台安装在所述底座上，所述多轴运动平台能够带动PCB内层板在三维空间中运动，所述底座上设置有龙门，所述龙门上设有所述对准***和曝光***。
进一步的，所述对准***包括安装在龙门上的固定对准组件和移动对准组件，所述固定对准组件包括固定在所述龙门上的固定对准相机和照明光源，所述固定对准相机的镜头朝下设置，所述移动对准组件包括沿所述龙门设置的滑轨，所述滑轨上设置有能够沿所述滑轨移动的移动对准相机，所述移动对准相机的镜头朝下设置。
进一步的，所述定位机构至少设有三个，定位机构沿基板台面的长度方向的边沿或者沿基板台面的宽度方向的边沿设置。
进一步的，所述透光孔设置有六个，六个所述透光孔分别设置在一个圆的圆周上，所述透光孔在圆周上间隔60度布置。
进一步的，在所述基板平台的边缘处沿所述基板平台的长度方向和宽度方向分别设置有定位标尺，所述PCB内层板通过所述定位标尺定位置于所述基板台面上，所述定位标尺上设有保护槽，标记板设有标记点的一端设置在所述保护槽内。
进一步的，多轴运动平台包括y轴运动组件、x轴运动组件、z轴运动组件，X轴运动组件和y轴运动组件配合能够使得基板台面在平行于底座的平面内移动，z轴运动组件能够使得基板台面上的PCB内层板运动到曝光和对位的焦面。
一种采用上述的曝光机对PCB内层板进行对准曝光的方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：正面位置调整及曝光：通过多轴运动平台将承载有PCB内层板的基板台面移动到对准***下方，定位机构的光源发光，经过准直镜头、光阑在PCB内层板的背面上留下光刻标记，每个定位机构对应的光刻标记能够确定一个对位点的位置，同时对准***对基板台面上的标记点进行拍照，获取标记点的实际位置的坐标，获取标记点的实际位置的坐标与经多轴运动平台移动后标记点的理论位置的坐标的误差，从而得到对准***与标记点实际位置的关系，再对准***与曝光***的位置关系进而得到曝光***与标记点实际位置的关系，根据曝光***与标记点实际位置的关系调整PCB内层板的正面上所需曝光的图形的位置参数，使得PCB内层板的正面图形与背面的光刻标记位置关系保持不变，基板台面继续移动，通过曝光***进行PCB内层板的正面的曝光。
步骤S2：翻面：将PCB内层板翻转，使得PCB内层板的背面朝上；
步骤S3：背面曝光；通过对准***抓取PCB内层板的背面上的对位点，通过对位点确保PCB内层板的正面和背面上曝光的图形的位置相对应，然后基板台面继续移动，通过曝光***进行PCB内层板的背面的曝光。
进一步的，在步骤S3中，通过多轴运动平台将承载有PCB内层板的基板台面移动到对准***下方，开启照明光源照射PCB内层板，使得PCB内层板背面上的对位点在照明光源照射下显现；通过固定对位相机抓取PCB内层板左上角的对位点，移动对位相机移动抓取基板台面的宽度方向上的其他对位点，多轴运动平台在基板台面的长度方向上继续运动，固定相机再抓取长度方向上的其他对位点，通过抓取至少3个不在一条直线上的对位点完成对PCB内层板的背面的定位，通过对位点确保PCB内层板的正面和背面上曝光的图形的位置相对应，然后基板台面继续移动，通过曝光***进行PCB内层板的背面的曝光。
本发明的用于PCB内层板曝光的曝光机，通过在基板台面上设置标记板，标记板伸出基板台面的一端上设置有标记点，对准***对基板台面上的标记点进行拍照，获取标记点的实际位置的坐标，获取标记点的实际位置的坐标与经多轴运动平台移动后标记点的理论位置的坐标的误差，从而得到对准***与标记点实际位置的关系，再由对准***与曝光***的位置关系进而得到曝光***与标记点实际位置的关系，根据曝光***与标记点实际位置的关系调整PCB内层板的正面上所需曝光的图形的位置参数，当因为发生热胀冷缩或者磨损的情况，导致光刻标记与曝光***的位置关系发生变化，使得正面图形会与背面激光烧制的光刻标记产生错位，通过标记点可以实时监控光刻标记与曝光***的位置关系变化并进行位置补偿，确保高精度PCB内层板的生产，因为标记点与光阑设置在一个零件标记办事，位置关系稳定，对准***获取了标记点的实时位置，也即获取了背面光刻标记的实时位置，从而规避了众多因素导致的曝光***与背面光刻标记的位置误差，使得曝光***的正面图形与背面的光刻标记的位置关系始终稳定，而背面的光刻标记用于背面图形的定位，从而保证了正面与背面图形的高精度位置对应关系；
标记板位于基板台面内侧的一端设置有定位机构的光阑，定位机构通过光源发光，经过准直镜头、光阑，照射到PCB内层板的背面，在PCB内层板的背面上留下光刻标记，其与曝光***有稳定的位置关系，从而PCB内层板的正面的图形就与背面的标记建立了位置关系，PCB内层板背面曝光时对准***抓取光刻标记获取相关位置数据后再曝光背面图形，使得PCB内层板的正反两面图形能够对齐。
附图说明
图1为本发明的用于PCB内层板曝光的曝光机的部分结构的俯视示意图；
图2为图1中A处的放大示意图；
图3为本发明的标记板安装在基板平台上的半剖结构示意图；
图4为本发明的定位机构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
见图1、图2、图3、图4，本发明的一种用于PCB内层板曝光的曝光机，基板台面1通过多轴运动平台安装在底座2上，多轴运动平台能够带动PCB内层板3在三维空间中运动，底座2上设置有龙门4，龙门4上设有对准***7和曝光***8，PCB内层板3正面朝上背面朝下置于基板台面1上，位于基板台面1下方设有定位机构5，定位机构包括自下往上顺序设置的光源51、准直镜头52、光阑53，PCB内层板3置于光阑的上方，从光源51产生的光斑经过准直镜头52折射为若干平行光束投射到光阑53上，光阑53上设置有六个透光孔54，六个透光孔54分别设置在一个圆的圆周上，透光孔54在圆周上间隔60度布置，光束分别透过每个透光孔54照射到PCB内层板3的背面上且在PCB内层板3的背面上对应留下一个光刻标记，光刻标记用于作为PCB内层板背面上的对位孔，光阑53设置在位于基板台面1上的标记板6的一端，标记板6的另一端上设有与光阑53上的透光孔相对应的标记点7，标记板6设有标记点7的一端伸出基板台面1设置，在基板平台1的边缘处沿基板平台1的长度方向和宽度方向分别设置有定位标尺9，PCB内层板3通过定位标尺9定位置于基板台面1上，标记板6设有标记点7的一端设置在定位标尺9上的保护槽91内。
对准***7包括安装在龙门4上的固定对准组件和移动对准组件，固定对准组件包括固定在龙门上的固定对准相机71和照明光源，固定对准相机71的镜头朝下设置，移动对准组件包括沿龙门4设置的滑轨72，滑轨72上设置有能够沿滑轨72移动的移动对准相机73，移动对准相机73的镜头朝下设置。
定位机构5沿基板台面的长度方向的边沿或者沿基板台面的宽度方向的边沿设置，其数量根据PCB内层板的尺寸设置，在本实施例中，定位机构5共设置有9个，对应标记板6也设置有9个，标记板6外侧的标记点7也对应设置有9处。
多轴运动平台包含了y轴运动组件、x轴运动组件、z轴运动组件，通常，x轴运动组件平行于底座的宽度方向设置，y轴运动组件平行于底座的长度方向设置，z轴垂直于底座所在平面设置，X轴运动组件和y轴运动组件配合能够使得基板台面在平行于底座的平面内移动，z轴运动组件能够使得基板台面上的PCB内层板运动到曝光和对位的焦面。
在本实施例中，采用光源在PCB内层板上照射得到光刻标记，以光刻标记确定的圆的圆心作为对位孔的圆心在衬底上设置对位孔，将透光孔设置有六个，六个透光孔分别设置在一个圆的圆周上，每个透光孔在圆周上间隔60度布置，从而使得光刻标记也对也间隔60度布置，光刻标记用于作为PCB内层板背面上的对位孔，PCB内层板贴着光阑设置在光阑上方，距离很近，以保证标记透过的光束可以更高质量的烧制在PCB内层板上。
得到的对位孔的精度高，从而确保光刻工艺中PCB内层板上印刷的构图的位置准确度高，使得对位孔能够实现对PCB内层板的背面上印刷的构图的高精度定位。
一种采用上述的曝光机对PCB内层板进行对准曝光的方法，包括以下步骤：
步骤S1：正面位置调整及曝光：通过多轴运动平台将承载有PCB内层板的基板台面移动到对准***下方，定位机构的光源发光，经过准直镜头、光阑在PCB内层板的背面上留下光刻标记，每个定位机构对应的光刻标记能够确定一个对位点的位置，同时对准***对基板台面上的标记点进行拍照，获取标记点的实际位置的坐标，获取标记点的实际位置的坐标与经多轴运动平台移动后标记点的理论位置的坐标的误差，从而得到对准***与标记点实际位置的关系，再对准***与曝光***的位置关系进而得到曝光***与标记点实际位置的关系，根据曝光***与标记点实际位置的关系调整PCB内层板的正面上所需曝光的图形的位置参数，使得PCB内层板的正面图形与背面的光刻标记位置关系保持不变；
通过标记点可以实时监控光刻标记与曝光***的位置关系变化并进行位置补偿，确保高精度PCB内层板的生产，因为标记点与光阑设置在一个零件标记办事，位置关系稳定，对准***获取了标记点的实时位置，也即获取了背面光刻标记的实时位置，从而规避了众多因素导致的曝光***与背面光刻标记的位置误差，使得曝光***的正面图形与背面的光刻标记的位置关系始终稳定，而背面的光刻标记用于背面图形的定位，从而保证了正面与背面图形的高精度位置对应关系；
定位机构的光源发光，经过准直镜头、光阑在PCB内层板的背面上留下光刻标记，每个定位机构对应的光刻标记能够确定一个对位点的位置，基板台面继续移动，通过曝光***进行PCB内层板的正面的曝光；
步骤S2：翻面：将PCB内层板翻转，使得PCB内层板的背面朝上；
步骤S3：背面曝光；通过多轴运动平台将承载有PCB内层板的基板台面移动到对准***下方，开启照明光源照射PCB内层板，使得PCB内层板背面上的对位点在照明光源照射下显现；通过固定对位相机抓取PCB内层板左上角的对位点，移动对位相机移动抓取基板台面的宽度方向上的其他对位点，多轴运动平台在基板台面的长度方向上继续运动，固定相机再抓取长度方向上的其他对位点，通过抓取至少3个不在一条直线上的对位点完成对PCB内层板的背面的定位，通过对位点确保PCB内层板的正面和背面上曝光的图形的位置相对应，然后基板台面继续移动，通过曝光***进行PCB内层板的背面的曝光。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (9)
1.一种用于PCB内层板曝光的曝光机，包括安装在底座上的可移动的基板台面和设置在所述基板台面上的对准***，PCB内层板正面朝上背面朝下置于所述基板台面上，其特征在于：位于所述基板台面下方设有定位机构，定位机构包括自下往上顺序设置的光源、准直镜头、光阑，所述PCB内层板置于所述光阑的上方，从所述光源产生的光斑经过所述准直镜头折射为若干平行光束投射到所述光阑上，所述光阑上设有至少三个透光孔，所述透光孔能够确定一个圆，光束分别透过每个透光孔照射到所述PCB内层板的背面上且在所述PCB内层板的背面上对应留下一个光刻标记，光刻标记用于作为PCB内层板背面上的对位孔，所述光阑设置在位于所述基板台面上的标记板的一端，所述标记板的另一端上设有与所述光阑上的透光孔相对应的标记点，所述标记板设有标记点的一端伸出所述基板台面设置，所述对准***对所述标记点拍照获取标记点的位置，用于实时监测光阑位置的变化以补偿曝光***与光刻标记的位置关系。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板曝光的曝光机，其特征在于：位所述基板台面通过多轴运动平台安装在所述底座上，所述多轴运动平台能够带动PCB内层板在三维空间中运动，所述底座上设置有龙门，所述龙门上设有所述对准***和曝光***。
3.根据权利要求2所述的一种用于PCB内层板曝光的曝光机，其特征在于：所述对准***包括安装在龙门上的固定对准组件和移动对准组件，所述固定对准组件包括固定在所述龙门上的固定对准相机和照明光源，所述固定对准相机的镜头朝下设置，所述移动对准组件包括沿所述龙门设置的滑轨，所述滑轨上设置有能够沿所述滑轨移动的移动对准相机，所述移动对准相机的镜头朝下设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板曝光的曝光机，其特征在于：所述定位机构至少设有三个，定位机构沿基板台面的长度方向的边沿或者沿基板台面的宽度方向的边沿设置。
5.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板曝光的曝光机，其特征在于：所述透光孔设置有六个，六个所述透光孔分别设置在一个圆的圆周上，所述透光孔在圆周上间隔60度布置。
6.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板曝光的曝光机，其特征在于：在所述基板台面的边缘处沿所述基板台面的长度方向和宽度方向分别设置有定位标尺，所述PCB内层板通过所述定位标尺定位置于所述基板台面上，所述定位标尺上设有保护槽，标记板设有标记点的一端设置在所述保护槽内。
7.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板曝光的曝光机，其特征在于：多轴运动平台包括y轴运动组件、x轴运动组件、z轴运动组件，X轴运动组件和y轴运动组件配合能够使得基板台面在平行于底座的平面内移动，z轴运动组件能够使得基板台面上的PCB内层板运动到曝光和对位的焦面。
8.一种采用权利要求3所述的曝光机对PCB内层板进行对准曝光的方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：正面位置调整及曝光：通过多轴运动平台将承载有PCB内层板的基板台面移动到对准***下方，定位机构的光源发光，经过准直镜头、光阑在PCB内层板的背面上留下光刻标记，每个定位机构对应的光刻标记能够确定一个对位点的位置，同时对准***对基板台面上的标记点进行拍照，获取标记点的实际位置的坐标，获取标记点的实际位置的坐标与经多轴运动平台移动后标记点的理论位置的坐标的误差，从而得到对准***与标记点实际位置的关系，再对准***与曝光***的位置关系进而得到曝光***与标记点实际位置的关系，根据曝光***与标记点实际位置的关系调整PCB内层板的正面上所需曝光的图形的位置参数，使得PCB内层板的正面图形与背面的光刻标记位置关系保持不变，基板台面继续移动，通过曝光***进行PCB内层板的正面的曝光；
步骤S2：翻面：将PCB内层板翻转，使得PCB内层板的背面朝上；
步骤S3：背面曝光；通过对准***抓取PCB内层板的背面上的对位点，通过对位点确保PCB内层板的正面和背面上曝光的图形的位置相对应，然后基板台面继续移动，通过曝光***进行PCB内层板的背面的曝光。
9.根据权利要求8所述的一种对PCB内层板进行对准曝光的方法，其特征在于：在步骤S3中，通过多轴运动平台将承载有PCB内层板的基板台面移动到对准***下方，开启照明光源照射PCB内层板，使得PCB内层板背面上的对位点在照明光源照射下显现；通过固定对位相机抓取PCB内层板左上角的对位点，移动对位相机移动抓取基板台面的宽度方向上的其他对位点，多轴运动平台在基板台面的长度方向上继续运动，固定相机再抓取长度方向上的其他对位点，通过抓取至少3个不在一条直线上的对位点完成对PCB内层板的背面的定位，通过对位点确保PCB内层板的正面和背面上曝光的图形的位置相对应，然后基板台面继续移动，通过曝光***进行PCB内层板的背面的曝光。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811636066.4A CN109471337B (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种用于pcb内层板曝光的曝光机以及对准曝光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811636066.4A CN109471337B (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种用于pcb内层板曝光的曝光机以及对准曝光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109471337A CN109471337A (zh) | 2019-03-15 |
| CN109471337B true CN109471337B (zh) | 2023-12-05 |
Family
ID=65676986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811636066.4A Active CN109471337B (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种用于pcb内层板曝光的曝光机以及对准曝光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109471337B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111031686B (zh) * | 2019-12-26 | 2021-10-12 | 沪士电子股份有限公司 | 一种抓取pcb板的定位方法及pcb板的定位孔除胶装置 |
| CN111273525B (zh) * | 2020-03-25 | 2021-02-26 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种应用于内层板的曝光机及对位***的实时监测方法 |
| CN112631080B (zh) * | 2020-12-21 | 2022-05-31 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种双工作台曝光机的曝光方法 |
| CN112987517A (zh) * | 2021-03-01 | 2021-06-18 | 锡凡半导体无锡有限公司 | 一种用于pcb内层板的对准装置及对准方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1223469A1 (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-17 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| CN102081312A (zh) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 上海微电子装备有限公司 | 双面对准装置及其对准方法 |
| CN102890428A (zh) * | 2012-09-18 | 2013-01-23 | 天津芯硕精密机械有限公司 | 一种实现pcb板两面曝光图形对准的方法 |
| CN104204957A (zh) * | 2012-03-30 | 2014-12-10 | 株式会社阿迪泰克工程 | 曝光描绘装置及曝光描绘方法 |
| CN105388707A (zh) * | 2014-08-27 | 2016-03-09 | 株式会社Orc制作所 | 描绘装置 |
| CN209525558U (zh) * | 2018-12-29 | 2019-10-22 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种用于pcb内层板曝光的曝光机 |
-
2018
- 2018-12-29 CN CN201811636066.4A patent/CN109471337B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1223469A1 (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-17 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| CN102081312A (zh) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 上海微电子装备有限公司 | 双面对准装置及其对准方法 |
| CN104204957A (zh) * | 2012-03-30 | 2014-12-10 | 株式会社阿迪泰克工程 | 曝光描绘装置及曝光描绘方法 |
| CN102890428A (zh) * | 2012-09-18 | 2013-01-23 | 天津芯硕精密机械有限公司 | 一种实现pcb板两面曝光图形对准的方法 |
| CN105388707A (zh) * | 2014-08-27 | 2016-03-09 | 株式会社Orc制作所 | 描绘装置 |
| CN209525558U (zh) * | 2018-12-29 | 2019-10-22 | 苏州源卓光电科技有限公司 | 一种用于pcb内层板曝光的曝光机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109471337A (zh) | 2019-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109471337B (zh) | 一种用于pcb内层板曝光的曝光机以及对准曝光方法 | |
| TWI645267B (zh) | Optical measuring device and method | |
| CN113467203B (zh) | 利用相机对平台进行对位的方法、对位装置及直接成像光刻设备 | |
| KR20040045404A (ko) | 전기 회로 기판의 가공을 위한 레이저 머신상의 광학시스템을 교정하기 위한 방법 | |
| CN101120620A (zh) | 绘图设备的校准方法和绘图设备 | |
| JPS6227536B2 (zh) | ||
| CN101128776A (zh) | 一种图像绘制方法、图像绘制装置、图像绘制***以及校正方法 | |
| KR20180132104A (ko) | 투영식 노광 장치 및 방법 | |
| KR102009098B1 (ko) | 이동체의 제어 방법, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 이동체 장치, 및 노광 장치 | |
| KR20000076357A (ko) | 전기 소자 제작용 장치를 측정하기 위한 방법 및 장치 | |
| JP2000035676A (ja) | 分割逐次近接露光装置 | |
| CN111505916B (zh) | 激光直接成像设备 | |
| JPS5918950A (ja) | 加工片上へのマスクの投影転写装置およびその調整方法 | |
| JPS61222128A (ja) | 投影露光方法 | |
| JPH0221001B2 (zh) | ||
| CN211741829U (zh) | 一种直写式曝光机 | |
| CN209525558U (zh) | 一种用于pcb内层板曝光的曝光机 | |
| CN213934539U (zh) | 直写曝光机 | |
| CN112987517A (zh) | 一种用于pcb内层板的对准装置及对准方法 | |
| JP2001125284A (ja) | 分割逐次近接露光装置 | |
| CN219695624U (zh) | 曝光对位结构和具有其的曝光机 | |
| CN111965944A (zh) | 一种新型双面双载板机构数字化直写曝光机及曝光方法 | |
| CN217654478U (zh) | 一种印刷电路板微孔深度测量装置 | |
| JP2003233424A (ja) | Ｘｙステージの位置補正方法、装置、及び、これを用いた位置決め方法、装置 | |
| JP2007299908A (ja) | 半導体ウェハ撮像装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 215000 Room 102, building C5, Ting LAN lane, Suzhou Industrial Park, Jiangsu, China, 192 Applicant after: Yuanzhuo Micro Nano Technology (Suzhou) Co.,Ltd. Address before: 215000 Room 102, building C5, Ting LAN lane, Suzhou Industrial Park, Jiangsu, China, 192 Applicant before: ADVANCED MICRO OPTICS.INC |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |