CN109343748A - 柔性触摸传感器及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性触摸传感器及其制备方法。该柔性触摸传感器包括双面导电膜、第一金属轮廓层、第二金属轮廓层、引线层以及导电体，双面导电膜的第一表面连接有第一金属轮廓层，第一表面具有第一蚀刻图案，第一金属轮廓层具有第一蚀刻线路，双面导电膜以及第一金属轮廓层具有贯穿双面导电膜以及第一金属轮廓层的连通孔，连通孔内具有导电体，双面导电膜的第二表面连接有第二金属轮廓层以及引线层，第二表面具有第二蚀刻图案，第二金属轮廓层具有第二蚀刻线路，引线层具有第一引线线路以及第二引线线路。该柔性触摸传感器，仅需单面绑定FPC，利于后续柔性盖板与柔性显示屏的贴合。

Description

柔性触摸传感器及其制备方法

技术领域

本发明涉及传感器制造技术领域，特别是涉及一种柔性触摸传感器及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的多样化发展，市场开始追求各式的可弯曲折叠产品。目前行业内的柔性触摸传感器的加工主要有两种方式，第一、在单面导电膜上进行加工，需要在视窗区做搭桥工艺，但该方式工艺复杂，弯折区域的搭桥线路容易断裂，且需多次化学蚀刻，环境污染大，加工成本高。第二、在双面导电膜上进行加工，需要制作双面引线，分别绑定柔性电路板(FPC)，该方式中，绑定位置与未绑定位置有高度差，使得在柔性盖板贴合后容易压出印记，不利于后序柔性盖板与柔性显示屏的贴合。

发明内容

基于此，有必要针对传统的基于双面导电膜制备柔性触摸传感器的方法不利于柔性盖板贴合的问题，提供一种利于柔性盖板贴合的柔性触摸传感器。

具体的技术方案如下：

一种柔性触摸传感器，包括双面导电膜、第一金属轮廓层、第二金属轮廓层、引线层以及导电体，所述双面导电膜的第一表面连接有所述第一金属轮廓层，所述第一表面具有第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案与所述第一金属轮廓层相邻，所述第一金属轮廓层具有第一蚀刻线路，所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层具有贯穿所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层的连通孔，所述连通孔内具有所述导电体，所述双面导电膜的第二表面连接有所述第二金属轮廓层以及所述引线层，所述第二表面具有第二蚀刻图案，所述第二蚀刻图案与所述第二金属轮廓层以及所述引线层相邻，所述第二金属轮廓层具有第二蚀刻线路，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路通过所述导电体与所述第一蚀刻线路导通，所述第二引线线路与所述第二蚀刻线路连接。

本发明还提供了一种柔性触摸传感器的制备方法。

具体的技术方案如下：

一种柔性触摸传感器的制备方法，包括以下步骤：

取双面导电膜，将导电金属丝印在所述双面导电膜的第一表面上形成第一金属轮廓层；

对所述第一金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第一蚀刻线路，所述第一蚀刻线路贯穿所述第一金属轮廓层以及所述第一表面的导电涂层，对所述第一表面进行蚀刻，得第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案贯穿所述第一表面的导电涂层；

对所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜进行打孔，得贯穿所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜的连通孔；

将导电金属由所述双面导电膜的第二表面丝印至所述连通孔内形成导电体；

将导电金属丝印在所述第二表面上形成第二金属轮廓层以及引线层，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路连接于所述导电体，所述第二引线线路连接于所述第二金属轮廓层；

对所述第二金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第二蚀刻线路，所述第二蚀刻线路贯穿所述第二金属轮廓层以及所述第二表面的导电涂层，对所述第二表面进行蚀刻，得第二蚀刻图案，所述第二蚀刻图案贯穿所述第二表面的导电涂层，对所述第一引线线路空隙处的所述第二表面的导电涂层以及所述第二引线线路空隙处的所述第二表面的导电涂层进行蚀刻，即得柔性触摸传感器。

在其中一个实施例中，所述双面导电膜的材质为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或无色聚酰亚胺。

在其中一个实施例中，所述双面导电膜的厚度为10μm～20μm。

在其中一个实施例中，所述第一金属轮廓层的厚度为4μm～7μm。

在其中一个实施例中，所述连通孔的孔径为0.15mm～0.25mm。

在其中一个实施例中，所述柔性触摸传感器的制备方法还包括以下步骤：在蚀刻有所述第一蚀刻线路的所述第一金属轮廓层以及蚀刻有所述第一蚀刻图案的所述第一表面上覆盖第一保护层，在蚀刻有所述第二蚀刻线路的所述第二金属轮廓层以及蚀刻有所述第二蚀刻图案的所述第二表面上覆盖第二保护层。

在其中一个实施例中，所述柔性触摸传感器的制备方法还包括以下步骤：在蚀刻有所述第一蚀刻线路的所述第一金属轮廓层以及蚀刻有所述第一蚀刻图案的所述第一表面上覆盖临时保护层，然后进行所述打孔处理，得所述连通孔后去除所述临时保护层。

在其中一个实施例中，所述临时保护层的材质为聚乙烯。

在其中一个实施例中，所述蚀刻处理为激光蚀刻，所述打孔处理为激光打孔。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

上述柔性触摸传感器的制备方法，在双面导电膜的第一表面进行丝印得第一金属轮廓层，然后进行蚀刻，对第一金属轮廓层与双面导电膜进行打孔，得贯穿第一金属轮廓层与双面导电膜的连通孔，再由双面导电膜的第二表面向连通孔中填充导电金属形成导电体，继续在双面导电膜的第二表面进行丝印得第二金属轮廓层与引线层，引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，第一引线线路连接于导电体与第一蚀刻线路导通，第二引线线路连接于第二金属轮廓层与第二蚀刻线路导通，实现了仅在双面导电膜的一表面制作引线，即将双面导电膜的两面均与柔性电路板(FPC)连通。最后在双面导电膜的第二表面以及第二金属轮廓层上进行蚀刻，即得柔性触摸传感器。上述柔性触摸传感器，仅需单面绑定柔性电路板(FPC)，未绑定柔性电路板(FPC)的一面与柔性盖板贴合无印记，利于后续柔性盖板与柔性显示屏的贴合。

进一步地，上述柔性触摸传感器的制备方法中，蚀刻处理为激光蚀刻，打孔处理为激光打孔，均不需要化学蚀刻，减少了对环境造成的污染，且制备工序简单，有效提高生产效率。

附图说明

图1为一实施例所述的双面导电膜的第一表面经第一次丝印处理后的示意图；

图2为图1所示的双面导电膜的第一表面经第一次蚀刻处理后的示意图；

图3为图2所示的双面导电膜的第一表面经打孔处理后的示意图；

图4为图3所示的双面导电膜经填浆处理后的剖面示意图；

图5为图4所示的双面导电膜的第二表面经第二次丝印处理后的示意图；

图6为图5所示的双面导电膜的第二表面经第二次蚀刻处理后的示意图；

图7为图6所示的柔性触摸传感器的A-A’剖面示意图；

图8为图6所示的柔性触摸传感器的B-B’剖面示意图；

图9为图6所示的柔性触摸传感器与柔性电路板的连接示意图。

附图标记说明：

10、柔性触摸传感器；100、双面导电膜；110、第一蚀刻图案；120、第二蚀刻图案；200、第一金属轮廓层；210、第一蚀刻线路；300、第二金属轮廓层；310、第二蚀刻线路；400、引线层；410、第一引线线路；420、第二引线线路；500、连通孔；600、导电件；20、柔性电路板。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参见图7及图8所示，本发明一实施例涉及一种柔性触摸传感器10。上述的柔性触摸传感器10，包括双面导电膜100、第一金属轮廓层200、第二金属轮廓层300、引线层400以及导电体600。双面导电膜100的第一表面具有第一丝印区域以及第一蚀刻区域，第一丝印区域连接有第一金属轮廓层200，第一蚀刻区域具有第一蚀刻图案110，第一蚀刻图案110与第一金属轮廓层200相邻，第一金属轮廓层200具有第一蚀刻线路210，双面导电膜100以及第一金属轮廓层200具有贯穿双面导电膜100以及第一金属轮廓层200的连通孔500，连通孔500内具有导电体600。双面导电膜100的第二表面具有第二丝印区域以及第二蚀刻区域，第二丝印区域连接有第二金属轮廓层300以及引线层400，第二蚀刻区域具有第二蚀刻图案120，第二蚀刻图案120与第二金属轮廓层300以及引线层400相邻，第二金属轮廓层300具有第二蚀刻线路310，引线层400具有第一引线线路410以及第二引线线路420，第一引线线路410通过导电体600与第一蚀刻线路210导通，第二引线线路420与第二蚀刻线路310连接。

在一具体的示例中，柔性触摸传感器10还包括第一保护层以及第二保护层。第一保护层连接于第一金属轮廓层200，第二保护层连接于第二金属轮廓层300以及引线层400。

本实施例还提供了一种柔性触摸传感器10的制备方法。上述柔性触摸传感器10的制备方法包括以下步骤：

第一次丝印：取双面导电膜100，将导电金属丝印在双面导电膜100的第一表面上形成第一金属轮廓层200。所得双面导电膜100的第一表面的示意图参见图1所示。

第一次蚀刻：对第一金属轮廓层200的表面进行蚀刻，得第一蚀刻线路210，第一蚀刻线路210贯穿第一金属轮廓层200以及第一表面的导电涂层。对第一表面进行蚀刻，得第一蚀刻图案110，第一蚀刻图案110贯穿第一表面的导电涂层。所得双面导电膜100的第一表面的示意图参见图2所示。其中，第一金属轮廓层200的表面与双面导电膜100的第一表面平行。

打孔：对第一金属轮廓层200与双面导电膜100进行打孔，得贯穿第一金属轮廓层200与双面导电膜100的连通孔500。所得双面导电膜100的第一表面的示意图参见图3所示。

填浆：将导电金属由双面导电膜100的第二表面丝印至连通孔500内形成导电体600。所得双面导电膜100经填浆步骤后的剖面示意图见图4所示。

第二次丝印：将导电金属丝印在第二表面上形成第二金属轮廓层300以及引线层400。引线层400具有第一引线线路410以及第二引线线路420，第一引线线路410连接于导电体600，第二引线线路420连接于第二金属轮廓层300。所得双面导电膜100的第二表面的示意图参见图5所示。

第二次蚀刻：对第二金属轮廓层300的表面进行蚀刻，得第二蚀刻线路310，第二蚀刻线路310贯穿第二金属轮廓层300以及第二表面的导电涂层。对第二表面进行蚀刻，得第二蚀刻图案120，第二蚀刻图案120贯穿第二表面的导电涂层，对第一引线线路410空隙处的第二表面的导电涂层以及第二引线线路420空隙处的第二表面的导电涂层进行蚀刻，即得柔性触摸传感器10。所得双面导电膜100的第二表面的示意图参见图6所示。其中，第二金属轮廓层300的表面与双面导电膜100的第二表面平行。

在一具体的示例中，导电金属可以是铜浆、银浆、铝浆等。在本实施例中优选为银浆。

在一具体的示例中，双面导电膜100的材质可以是聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，Polyethylene terephthalate)或无色聚酰亚胺(CPI，Colorless Polyimide)。

优选地，双面导电膜100的厚度为10μm～20μm。控制双面导电膜100的厚度在10μm～20μm之间，能够避免双面导电膜100过薄导致的容易折断的问题以及双面导电膜100过厚导致的柔性较差的问题。

在一具体的示例中，第一金属轮廓层200的厚度为4μm～7μm。第二金属轮廓层300的厚度为4μm～7μm。

在一具体的示例中，连通孔500的孔径可根据实际情况进行设置。在本实施例中，连通孔500的孔径为0.15mm～0.25mm。

进一步地，连通孔500的数量为多个，多个连通孔500呈一列排布。

在一具体的示例中，柔性触摸传感器10的制备方法还包括以下步骤：蚀刻有第一蚀刻线路210的第一金属轮廓层200以及蚀刻有第一蚀刻图案110的第一表面100上覆盖第一保护层。具体地，覆盖第一保护层的步骤在打孔处理后进行。完成覆盖第一保护层后，再进行填浆处理。

在蚀刻有第二蚀刻线路310的第二金属轮廓层300以及蚀刻有第二蚀刻图案120的第二表面上覆盖第二保护层。具体地，覆盖第二保护层的步骤在第二次蚀刻处理后进行。完成覆盖第二保护层后，即得柔性触摸传感器10。

优选地，第一保护层的材质可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，Polyethyleneterephthalate)或光学透明胶粘剂(OCA，Optically Clear Adhesive)。第二保护层的材质也可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，Polyethylene terephthalate)或光学透明胶粘剂(OCA，Optically Clear Adhesive)。

在一具体的示例中，柔性触摸传感器10的制备方法还包括以下步骤：在蚀刻有第一蚀刻线路210的第一金属轮廓层200以及蚀刻有第一蚀刻图案110的第一表面100上覆盖临时保护层，然后进行打孔处理，得连通孔500后去除临时保护层。上述覆盖临时保护层的步骤，在第一次蚀刻后进行，能够保护第一蚀刻线路210以及第一蚀刻图案110在后续打孔处理中不被磨损破坏。优选地，临时保护层的材质为聚乙烯(PE，Polyethylene)。

在一具体的示例中，蚀刻处理为激光蚀刻，打孔处理为激光打孔。上述设置使得本实施例的柔性触摸传感器10的制备方法，不需要化学蚀刻，减少了对环境造成的污染，且制备工序简单，有效提高生产效率。

上述柔性触摸传感器10的制备方法，在双面导电膜100的第一表面进行丝印得第一金属轮廓层200，然后进行蚀刻，对第一金属轮廓层200与双面导电膜100进行打孔，得贯穿第一金属轮廓层200与双面导电膜100的连通孔500，再由双面导电膜100的第二表面向连通孔500中填充导电金属形成导电体600，继续在双面导电膜100的第二表面进行丝印得第二金属轮廓层300与引线层400，引线层400具有第一引线线路410以及第二引线线路420，第一引线线路410连接于导电体600与第一蚀刻线路210导通，第二引线线路420连接于第二金属轮廓层300与第二蚀刻线路310导通，实现了仅在双面导电膜100的一表面制作引线，即将双面导电膜100的两面均与柔性电路板(FPC)20(参见图9所示)连通。最后在双面导电膜100的第二表面以及第二金属轮廓层300上进行蚀刻，即得柔性触摸传感器10。上述柔性触摸传感器10，仅需单面绑定柔性电路板(FPC)20，未绑定柔性电路板(FPC)20的一面与柔性盖板贴合无印记，利于后续柔性盖板与柔性显示屏的贴合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性触摸传感器，其特征在于，包括双面导电膜、第一金属轮廓层、第二金属轮廓层、引线层以及导电体，所述双面导电膜的第一表面连接有所述第一金属轮廓层，所述第一表面具有第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案与所述第一金属轮廓层相邻，所述第一金属轮廓层具有第一蚀刻线路，所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层具有贯穿所述双面导电膜以及所述第一金属轮廓层的连通孔，所述连通孔内具有所述导电体，所述双面导电膜的第二表面连接有所述第二金属轮廓层以及所述引线层，所述第二表面具有第二蚀刻图案，所述第二蚀刻图案与所述第二金属轮廓层以及所述引线层相邻，所述第二金属轮廓层具有第二蚀刻线路，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路通过所述导电体与所述第一蚀刻线路导通，所述第二引线线路与所述第二蚀刻线路连接。

2.一种柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

取双面导电膜，将导电金属丝印在所述双面导电膜的第一表面上形成第一金属轮廓层；

对所述第一金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第一蚀刻线路，所述第一蚀刻线路贯穿所述第一金属轮廓层以及所述第一表面的导电涂层，对所述第一表面进行蚀刻，得第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案贯穿所述第一表面的导电涂层；

对所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜进行打孔，得贯穿所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜的连通孔；

将导电金属由所述双面导电膜的第二表面丝印至所述连通孔内形成导电体；

将导电金属丝印在所述第二表面上形成第二金属轮廓层以及引线层，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路连接于所述导电体，所述第二引线线路连接于所述第二金属轮廓层；

对所述第二金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第二蚀刻线路，所述第二蚀刻线路贯穿所述第二金属轮廓层以及所述第二表面的导电涂层，对所述第二表面进行蚀刻，得第二蚀刻图案，所述第二蚀刻图案贯穿所述第二表面的导电涂层，对所述第一引线线路空隙处的所述第二表面的导电涂层以及所述第二引线线路空隙处的所述第二表面的导电涂层进行蚀刻，即得柔性触摸传感器。

3.根据权利要求2所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述双面导电膜的材质为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或无色聚酰亚胺。

4.根据权利要求3所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述双面导电膜的厚度为10μm～20μm。

5.根据权利要求2所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述第一金属轮廓层的厚度为4μm～7μm。

6.根据权利要求2所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述连通孔的孔径为0.15mm～0.25mm。

7.根据权利要求2～6任意一项所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述柔性触摸传感器的制备方法还包括以下步骤：在蚀刻有所述第一蚀刻线路的所述第一金属轮廓层以及蚀刻有所述第一蚀刻图案的所述第一表面上覆盖第一保护层，在蚀刻有所述第二蚀刻线路的所述第二金属轮廓层以及蚀刻有所述第二蚀刻图案的所述第二表面上覆盖第二保护层。

8.根据权利要求2～6任意一项所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述柔性触摸传感器的制备方法还包括以下步骤：在蚀刻有所述第一蚀刻线路的所述第一金属轮廓层以及蚀刻有所述第一蚀刻图案的所述第一表面上覆盖临时保护层，然后进行所述打孔处理，得所述连通孔后去除所述临时保护层。

9.根据权利要求8所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述临时保护层的材质为聚乙烯。

10.根据权利要求2～6任意一项所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述蚀刻处理为激光蚀刻，所述打孔处理为激光打孔。