CN111240520A - 触控面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种触控面板及其制备方法,该触控面板包括:基板,所述基板包括可视触控区和周边线路区;设置在所述基板的可视触控区的沿第一方向延伸的多个第一电极和沿第二方向延伸的多个第二电极,所述多个第一电极和所述多个第二电极由金属网格构成;以及设置在所述基板的周边线路区的多条金属引线,所述多个第一电极和所述多个第二电极分别与所述多条金属引线电性连接,其中,所述金属引线由纳米级金属粉末通过3D打印技术打印而成。通过在基板的周边线路区设置通过3D打印技术打印而成的多条金属引线,能够使触控面板的边框变窄。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种触控面板及其制备方法。
背景技术
目前触控显示行业的发展趋势朝着窄边框的方向发展,窄边框设计可以使触控显示面板的显示区的尺寸增大,给用户带来更好的视觉美感。对于集成触控功能的触控显示面板来说,其边框部分排布有大量的金属引线,金属引线与驱动芯片或柔性电路板连接,用于为显示区的触控电极传输触控信号。然而,因金属引线的线宽的限制,会导致触控显示面板的窄边框设计具有局限性。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例致力于提供一种触控面板及其制备方法,通过在基板的周边线路区设置通过3D打印技术打印而成的多条金属引线,能够使触控面板的边框变窄。
根据本发明实施例的一方面,提供一种触控面板,包括:基板,所述基板包括可视触控区和周边线路区;设置在所述基板的可视触控区的沿第一方向延伸的多个第一电极和沿第二方向延伸的多个第二电极,所述多个第一电极和所述多个第二电极由金属网格构成;以及设置在所述基板的周边线路区的多条金属引线,所述多个第一电极和所述多个第二电极分别与所述多条金属引线电性连接。
在一个实施例中,所述多条金属引线由纳米级金属粉末通过3D打印技术打印而成。
在一个实施例中,所述金属引线的宽度不大于15μm或不大于10μm。
在一个实施例中,所述金属引线由10nm至100nm的金属粉末打印而成,所述金属粉末包括铜或银。
在一个实施例中,所述基板包括第一基板,所述多个第一电极设置在所述第一基板的第一表面上,所述多个第二电极设置在所述第一基板的与所述第一表面相对的第二表面上。
在一个实施例中,所述基板包括第一基板和第二基板,所述多个第一电极设置于所述第一基板上,所述多个第二电极设置于所述第二基板上。
在一个实施例中,所述基板包括第一基板,所述多个第一电极和所述多个第二电极通过架桥方式层叠设置在所述第一基板的任一表面上。
在一个实施例中,所述触控面板还包括与所述基板贴合的盖板;其中,所述基板和所述盖板中的任意一者由硬质材料或高分子材料制成。
在一个实施例中,所述硬质材料选自玻璃;所述高分子材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氨酯。
根据本发明实施例的另一方面,提供一种触控面板的制备方法,包括:制备基板,所述基板包括可视触控区和周边线路区;在所述基板的可视触控区制备沿第一方向延伸的多个第一电极和沿第二方向延伸的多个第二电极,所述多个第一电极和所述多个第二电极由金属网格构成;在所述多个第一电极和所述多个第二电极的端部设置对位靶标;利用影像对位***使3D打印机对准所述对位靶标;以及所述3D打印机根据接收的预设电路图形,在所述基板的周边线路区作喷印图型,以形成与所述多个第一电极和所述多个第二电极的端部电连接的多条金属引线,所述多条金属引线的宽度不大于15μm或不大于10μm。
在一个实施例中,在所述3D打印机喷印图型之前,所述制备方法还包括:在所述3D打印机中装载打印原料;其中,所述打印原料包括10nm至100nm的铜粉末或银粉末。
本发明的实施例所提供的一种触控面板,通过在基板的周边线路区设置通过3D打印技术打印而成的多条金属引线,能够使触控面板的边框变窄。
附图说明
图1所示为本发明一个实施例提供的触控面板的俯视方向的结构示意图。
图2所示为本发明一个实施例提供的触控面板的主视方向的结构示意图。
图3至图6所示为本发明另一个实施例提供的触控面板的主视方向的结构示意图。
图7和图8所示为本发明再一个实施例提供的触控面板的主视方向的结构示意图。
图9所示为本发明另一个实施例提供的触控面板的主视方向的结构示意图。
图10所示为本发明一个实施例提供的触控面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1所示为本发明一个实施例提供的触控面板的俯视方向的结构示意图,如图1所示,该触控面板包括:基板12,基板12包括可视触控区和周边线路区;设置在基板12的可视触控区的沿第一方向A延伸的多个第一电极13和沿第二方向B延伸的多个第二电极14,多个第一电极13和多个第二电极14由金属网格构成;以及设置在基板12的周边线路区的多条金属引线15,多个第一电极13和多个第二电极14分别与多条金属引线15电性连接。
应当理解,第一电极13和第二电极14可以是感应电极和驱动电极中的任意一种,当第一电极13为感应电极时,第二电极14为驱动电极;当第一电极13为驱动电极时,第二电极14为感应电极,本发明实施例对此并不作限定。应当理解,多个第一电极13和多个第二电极14布设在基板12的可视触控区,可视触控区是指基板12的中心区域,等同于触控屏的显示区域;多条金属引线15布设在基板12的周边走线区,周边走线区是指围绕基板12的中心区域的边缘区域。一个第一电极13与一条金属引线15电性连接,一个第二电极14与一条金属引线15电性连接,由此所形成的多条金属引线15都汇集在触控面板的某个侧面(可以为触控面板的上侧、下侧、左侧或者右侧)的中央,以与触控芯片连接,从而将第一电极和第二电极与触控芯片连接起来。
应当理解,该触控面板中的第一电极13和第二电极14均是由同一种材料构成,即金属网格(metal mesh)。金属网格因为使用极低阻抗的金属材料形成第一电极和第二电极,因此可以使第一电极和第二电极细线化。
在一个实施例中,所述金属网格可以由铜或银制成。应当理解,金属网格可以由银,铜等金属材料或者氧化物等易于得到且价格低廉的原料制成。由于纯金属铜的导电性好,且成本低,因此金属网格的材料优选为纯金属铜。
需要说明的是,本发明实施例并不限定金属网格具体由何种金属材料制成。
在一实施例中,金属引线15由纳米级金属粉末通过3D打印技术打印而成,3D打印所获得的多条金属引线15可以实现细线化,从而能够使触控面板的边框变窄。
应当理解,多个第一电极13沿第一方向A延伸,任意相邻的两第一电极13互不相连,多个第二电极14沿第二方向B延伸,任意相邻的两第二电极14互不相连。但是需要说明的是,本发明实施例并不限定该第一电极13和第二电极14的实际轮廓结构,其轮廓结构可以是条形、菱形或三角形,本领域技术人员可以根据实际应用需求来设计第一电极13和第二电极14的轮廓结构;同时,本发明实施例也并不限定该第一电极13和第二电极14的实际内部图案,其内部图案可以是各种类型的网格,本领域技术人员可以根据实际应用需求来设计第一电极13和第二电极14的内部图案。
还应当理解,第一方向A或第二方向B可以是X轴方向(横向)或Y轴方向(纵向),即,当第一方向A是X轴方向(横向),那么第二方向B就是指Y轴方向(纵向),当第一方向A是Y轴方向(纵向),那么第二方向B就是指X轴方向(横向)。需要说明的是,本发明实施例并不限定第一电极13和第二电极14的具体分布方向,本领域技术人员可以根据实际应用需求来设计第一电极13和第二电极14的延伸方向。
需要说明的是,本发明实施例也并不限定第一电极13、第二电极14和基板12之间的具***置关系,本领域技术人员可以根据实际应用需求来设计。同时,本发明实施例并不限定基板12的具体个数,基板12的个数可以为一个,也可以为两个,本领域技术人员可以根据实际应用需求来设置基板12的个数。
在本发明一个实施例中,金属引线的宽度不大于15μm或不大于10μm。
应当理解,通过3D打印技术打印而成的金属引线的宽度不大于15μm或不大于10μm。例如,金属引线的宽度为8μm至15μm,厚度为3μm至8μm,这样能够使触控面板的边框变窄,进而实现窄边框的触控面板。
在本发明一个实施例中,金属引线由10nm至100nm的金属粉末打印而成,金属粉末包括铜或银。
应当理解,在通过3D打印技术打印金属引线时,3D打印机会使用纳米级导电物粉末,例如10nm至100nm的金属粉末来打印金属引线,金属粉末可以为银或铜等。
在本发明一个实施例中,如图2所示,基板包括第一基板121,多个第一电极13设置在第一基板121的第一表面上,多个第二电极14设置在第一基板121的与第一表面相对的第二表面上。
应当理解,第一表面和第二表面是指第一基板121的上下表面,但是本发明实施例并不限定第一表面和第二表面具体是指第一基板121的上表面还是下表面,当第一表面是指第一基板121的上表面时,第二表面就是指第一基板121的下表面,当第一表面是指第一基板121的下表面时,第二表面就是指第一基板121的上表面。换句话说,第一电极13和第二电极14可以任意的设置在第一基板121的上表面或者第一基板121的下表面,本发明实施例对此并不作限定。
还应当理解,第一电极13、第二电极14和第一基板121三者之间的具***置关系是指第一电极13、第二电极14和第一基板121三者层叠设置,且第一基板121将第一电极13和第二电极14分隔开。多个第一电极13可以以任何轮廓结构和内部图案布设在第一基板121的第一表面上;多个第二电极14可以以任何轮廓结构和内部图案布设在第一基板121的第二表面上。将第一电极13和第二电极14分别布设在第一基板121的上表面和下表面,这样可以减小触控面板的整体厚度,从而使触控面板更轻薄。
在本发明一个实施例中,如图3至图6所示,基板包括第一基板121和第二基板122,多个第一电极13设置于第一基板121上,多个第二电极14设置于第二基板122上。
需要说明的是,本发明实施例也并不限定第一电极13、第二电极14、第一基板121和第二基板122四者之间的具***置关系,只要第一电极13以任何轮廓结构和内部图案布设在第一基板121的任一表面上,且第二电极14以任何轮廓结构和内部图案布设在第二基板122的任一表面上即可。
在一实施例中,如图3所示,第一基板121和第二基板122一起设置在多个第一电极13和多个第二电极14之间,多个第一电极13布设在第一基板121的上表面,多个第二电极14布设在第二基板122的下表面。
在一实施例中,如图4和图5所示,第二基板122与第一基板121通过多个第一电极13或多个第二电极14间隔开,但是并不限定第二基板122与第一基板121是通过多个第一电极13间隔开(例如,图4所示),还是通过多个第二电极14间隔开(例如,图5所示)。具体地,如图4所示,多个第一电极13布设在第一基板121的下表面,多个第二电极14布设在第二基板122的下表面;如图5所示,多个第一电极13布设在第一基板121的上表面,多个第二电极14布设在第二基板122的上表面。
在一实施例中,如图6所示,第二基板122和第一基板121之间通过多个第一电极13和多个第二电极14间隔开,多个第一电极13布设在第一基板121的下表面,多个第二电极14布设在第二基板122的上表面。由于多个第一电极13和多个第二电极14是相对设置的,当第一电极13和第二电极14贴合在一起时,为了使多个第一电极13和多个第二电极14之间绝缘开,多个第一电极13和多个第二电极14之间还可以通过架桥的方式进行绝缘,例如设置绝缘胶等。
综上,第一电极121和第二基板122的设置可以使多个第一电极13和多个第二电极14在不同的基板的表面上进行布设,从而使多个第一电极13和多个第二电极14可以同时在不同的基板的表面上进行制备,以减小触控面板的制作时长。
在本发明一个实施例中,如图7和图8所示,基板包括第一基板121,多个第一电极13和多个第二电极14通过架桥方式层叠设置在第一基板121的任一表面上。
应当理解,第一基板121的任一表面可以指第一基板121的上表面或下表面,本发明实施例并不限定多个第一电极13和多个第二电极14具体是布设在第一基板121的上表面还是下表面。例如,如图7所示,多个第一电极13和多个第二电极14布设在第一基板121的上表面;如图8所示,多个第一电极13和多个第二电极14布设在第一基板121的上表面。
需要说明的是,本发明实施例也并不限定架桥具体采用何种方法,架桥可以是通过在多个第一电极13和多个第二电极14之间设置绝缘胶的方式,也可以是其他的方法,只要可以将多个第一电极13和多个第二电极14绝缘开即可。
在一实施例中,第一电极13、第二电极14和第一基板121三者之间的具***置关系就是第一电极13、第二电极14和第一基板121三者层叠设置,且第一电极13和第二电极14都布设在第一基板121的同一侧的表面上。多个第一电极13和多个第二电极14可以以任何轮廓结构和内部图案布设在第一基板121的同一侧的表面上,多个第一电极13和多个第二电极14之间设置绝缘胶。
综上,将第一电极13和第二电极14布设在第一基板121的任一表面上,这样可以减小触控面板的整体厚度,从而使触控面板更轻薄。
对于上述任一实施例,不管触控面板的结构为何种结构,第一电极和第二电极均是分别与多条金属引线电性连接的,也就是说,与第一电极电性连接的金属引线和该第一电极布设在基板的同一表面的不同区域(即可视触控区和周边线路区)制备,与第二电极电性连接的金属引线和该第二电极布设在基板的同一表面的不同区域(即可视触控区和周边线路区)制备,制备形成的所有金属引线都汇集在触控面板的某个侧面(可以为触控面板的上侧、下侧、左侧或者右侧)的中央,以与触控芯片连接,从而将第一电极和第二电极分别与触控芯片连接起来。
在本发明一个实施例中,如图9所示,该触控面板还包括与基板12贴合的盖板11。
应当理解,盖板11设置有电极的基板12的上方,用来提高触控面板的抗冲击性,从而在触控面板受到冲击力时,保护第一电极和第二电极不被破坏。
在本发明一个实施例中,基板和盖板中的任意一者由硬质材料或高分子材料制成。
应当理解,基板可以由硬质材料或高分子材料制成,盖板也可以由硬质材料或高分子材料制成,基板和盖板二者所采用的材料可以任意的组合,以形成不同材料的膜层所构成的触控面板。
还应当理解,当基板和盖板材料由硬质材料制成时,可以增强触控面板的整体硬度,从而提高触控面板的抗冲击性能;当基板和盖板材料由高分子材料制成时,可以使触控面板更加的轻薄且更容易贴合。
在本发明一个实施例中,硬质材料选自玻璃;高分子材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氨酯。
需要说明的是,本发明实施例并不限定硬质材料的具体制成成分和高分子材料的具体制成成分,只要,其可以满足触控面板的透光率要求即可。
图10所示为本发明一个实施例提供的触控面板的制备方法的流程示意图。如图10所示,该制备方法包括:
S101:制备基板,基板包括可视触控区和周边线路区。
应当理解,可视触控区是指第一基板的中心区域,等同于触控屏的显示区域;周边走线区是指围绕第一基板的中心区域的边缘区域。
需要说明的是,本发明实施例并不限定制备的基板的具体个数,基板的个数可以为一个,也可以为两个,本领域技术人员可以根据实际应用需求来制备基板的个数,同时,本发明实施例对如何制备基板的具体实施过程不作限定。
S102:在基板的可视触控区制备沿第一方向延伸的多个第一电极和沿第二方向延伸的多个第二电极,多个第一电极和多个第二电极由金属网格构成。
需要说明的是,本发明实施例并不限定多个第一电极和多个第二电极的在基板可视触控区的制备顺序;本发明实施例也并不限定该第一电极和第二电极的实际轮廓结构,其轮廓结构可以是条形、菱形或三角形,本领域技术人员可以根据实际应用需求来制备第一电极和第二电极的轮廓结构;本发明实施例也并不限定该第一电极和第二电极的实际内部图案,其内部图案可以是各种类型的网格,本领域技术人员可以根据实际应用需求来制备第一电极和第二电极的内部图案。
在一实施例中,多个第一电极和多个第二电极可以由同一种材料构成,即金属网格(metal mesh),金属网格可以由银,铜等金属材料或者氧化物等易于得到且价格低廉的原料制成。金属网格因为使用极低阻抗的金属材料形成第一电极和第二电极,因此可以使第一电极和第二电极细线化。同时,由于纯金属铜的导电性好,且成本低,因此金属网格的材料优选为纯金属铜。需要说明的是,但是本发明实施例并不限定金属网格具体由何种材料制成。
应当理解,第一电极、第二电极和基板之间的具***置关系可以根据实际应用需求来制备。例如,当基板只包括第一基板时,多个第一电极设置在第一基板的第一表面上,多个第二电极设置在第一基板的与第一表面相对的第二表面上;或者多个第一电极和多个第二电极通过架桥方式层叠设置在第一基板的任一表面上。例如,当基板包括第一基板和第二基板时,多个第一电极可以设置在第一基板的任一表面上,多个第二电极可以设置在第二基板的任一表面上。
需要说明的是,本发明实施例对如何在基板的可视触控区制备多个第一电极和多个第二电极的具体实施过程不作限定。
S103:在多个第一电极和多个第二电极的端部设置对位靶标。
具体地,当多个第一电极和多个第二电极在基板的表面制备完成后,在多个第一电极和多个第二电极的端部设置对位靶标,对位靶标的作用就是为了可以精准地找到多个第一电极和多个第二电极的位置,以便于后续的3D打印过程。
需要说明的是,本发明实施例对在多个第一电极和多个第二电极的端部设置对位靶标的具体实施过程不作限定。
S104:利用影像对位***使3D打印机对准对位靶标。
需要说明的是,本发明实施例对利用影像对位***使3D打印机对准对位靶标的具体实施过程不作限定。
S105:3D打印机根据接收的预设电路图形,对第一基板的周边线路区作喷印图型,以形成与多个第一电极和多个第二电极的端部电连接的多条金属引线,多条金属引线的宽度不大于15μm或不大于10μm。
具体地,当3D打印机对准对位靶标后,3D打印机可以接收终端发送预设电路图形,同时3D打印机可以基于编程或建模等方式,对周边线路区作与预设电路图形相对应的喷印图型,最后放入烤箱中进行烘干,这样便可以打印出与多个第一电极和多个第二电极的端部电连接的宽度不大于15μm或不大于10μm的多条金属引线,例如宽度为8μm至15μm,厚度为3μm至8μm。
由此可见,3D打印机通过编程或建模等方式,并根据预设电路图形可以打印出宽度为8μm至15μm,厚度为3μm至8μm的多条金属引线。但是,本发明实施例并不限定具体采用何种编程或建模的方式,也并不限定采用何种预设电路图形。
在一个实施例中,该制备方法还包括制备盖板,使盖板贴合在制备有第一电极和第二电极的基板的上方。但是本发明实施例对如何使盖板贴合在制备有第一电极和第二电极的基板的上方的具体实施过程不作限定。
在本发明一个实施例中,多个第一电极和多个第二电极是利用黄光制程工艺制备获得。
应当理解,首先可以在第一基板的表面制备第一电极层和第二电极层,然后可以利用黄光制程工艺在第一基板的表面制备多个第一电极和多个第二电极。需要说明的是,本发明实施例并不限定制备第一电极层和第二电极层的具体实施过程,可以通过溅镀等方式来制备第一电极层和第二电极层。
在一实施例中,黄光制程工艺具体就是指按照预设的轮廓结构和内部图案,对第一电极层和第二电极层的某些部分进行曝光、显影和固化,从而保留该部分,保留的部分便是最终的永久性图形的第一电极和第二电极。
需要说明的是,黄光制程工艺与3D打印是相互配合来完成对可视触控区的第一电极和第二电极的制备和周边线路区的金属引线的制备。也就是说,由于第一电极和第二电极的位置会影响到对位靶标的放置位置,所以就会影响到3D打印中对金属引线的制备。
在本发明一个实施例中,在3D打印机喷印图型之前,所述制备方法还包括:在所述3D打印机中装载打印原料;其中,所述打印原料包括10nm至100nm的铜粉末或银粉末。
应当理解,3D打印机通过装载在其中的打印原料来打印金属引线,而打印原料包括10nm至100nm的铜粉末或银粉末。
另外,还需要说明的是,本案中各技术特征的组合方式并不限本案权利要求中所记载的组合方式或是具体实施例所记载的组合方式,本案所记载的所有技术特征可以以任何方式进行自由组合或结合,除非相互之间产生矛盾。
需要注意的是,以上列举的仅为本发明的具体实施例,显然本发明不限于以上实施例,随之有着许多的类似变化。本领域的技术人员如果从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形,均应属于本发明的保护范围。
应当理解,本发明实施例中提到的第一、第二等限定词,仅仅为了更清楚地描述本发明实施例的技术方案使用,并不能用以限制本发明的保护范围。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种触控面板,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括可视触控区和周边线路区;
设置在所述基板的可视触控区的沿第一方向延伸的多个第一电极和沿第二方向延伸的多个第二电极,所述多个第一电极和所述多个第二电极由金属网格构成;以及
设置在所述基板的周边线路区的多条金属引线,所述多个第一电极和所述多个第二电极分别与所述多条金属引线电性连接;其中,所述金属引线由纳米级金属粉末通过3D打印技术打印而成。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述金属引线的宽度不大于15μm或不大于10μm。
3.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述金属引线由10nm至100nm的金属粉末打印而成,所述金属粉末包括铜或银。
4.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述基板包括第一基板,所述多个第一电极设置在所述第一基板的第一表面上,所述多个第二电极设置在所述第一基板的与所述第一表面相对的第二表面上。
5.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述基板包括第一基板和第二基板,所述多个第一电极设置于所述第一基板上,所述多个第二电极设置于所述第二基板上。
6.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述基板包括第一基板,所述多个第一电极和所述多个第二电极通过架桥方式层叠设置在所述第一基板的任一表面上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的触控面板,其特征在于,还包括与所述基板贴合的盖板;其中,所述基板和所述盖板中的任意一者由硬质材料或高分子材料制成。
8.根据权利要求7所述的触控面板,其特征在于,所述硬质材料选自玻璃;所述高分子材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氨酯。
9.一种触控面板的制备方法,其特征在于,包括:
制备基板,所述基板包括可视触控区和周边线路区;
在所述基板的可视触控区制备沿第一方向延伸的多个第一电极和沿第二方向延伸的多个第二电极,所述多个第一电极和所述多个第二电极由金属网格构成;
在所述多个第一电极和所述多个第二电极的端部设置对位靶标;
利用影像对位***使3D打印机对准所述对位靶标;以及
所述3D打印机根据接收的预设电路图形,在所述基板的周边线路区作喷印图型,以形成与所述多个第一电极和所述多个第二电极的端部电连接的多条金属引线,所述多条金属引线的宽度不大于15μm或不大于10μm。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,在所述3D打印机喷印图型之前,所述制备方法还包括:
在所述3D打印机中装载打印原料;
其中,所述打印原料包括10nm至100nm的铜粉末或银粉末。
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