CN109317783A - 一种中厚板t型双弧焊接打底工艺 - Google Patents

一种中厚板t型双弧焊接打底工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其双弧焊接打底工艺步骤为：(1)H钢腹板下料，要‑3mm至‑5mm，H钢腹板大于16mm的全熔透焊缝开双面K形坡口，坡口宽度为16mm‑18mm，坡口不留钝边，留4mm‑6mm间隙，(2)H钢腹板K形坡口位置和翼缘中间的全熔透焊缝位置两侧各50mm范围内的割渣、氧化皮、铁锈等杂质打磨干净，呈金属色。(3)全熔透焊缝组立时留间隙为4mm‑6mm，每隔500mm‑600mm采用1块5mm的垫板控制间隙，定位焊点在垫板10mm以内位置,定位焊间距与垫板间距一致，间隔500mm‑600mm，定位焊点长度50mm，组立时H钢腹板截面要放全熔透焊缝收缩量3mm‑5mm。本发明通过H钢腹板开双面坡口，不留钝边，留间隙4‑5mm，双弧打底焊接，不用气刨清根，大大提高了焊接质量、效率，降低了生产成本。

Description

一种中厚板T型双弧焊接打底工艺
技术领域
本发明涉及钢材焊接领域，尤其涉及一种中厚板T型双弧焊接打底工艺。
背景技术
目前，国内钢结构厂房、吊车梁、民用建筑高层钢结构等工程中越来越多设计H型钢主角焊缝要求全熔透，并要求一级或二级UT探伤合格。对于此类焊缝国内大多数钢结构厂家都采用反面气刨清根法的施工工艺，工作效率很低，成本较高，施工环境差。我公司采用中厚板T型双弧焊接打底技术(腹板厚度≥16mm)，通过反复试验、不断改进，最终研制出腹板开双面坡口，留钝边，留间隙，打底，不用气刨清根，直接气保焊打底及填充保证全熔透的新焊接工艺。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，本发明装置通过H钢腹板开双面坡口，不留钝边，留间隙4-5mm，双弧打底焊接，不用气刨清根，大大提高了焊接质量、效率，降低了生产成本。本发明可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其双弧焊接打底工艺步骤为：
(1)H钢腹板下料，坡口余量3mm-5mm，H钢腹板大于16mm的全熔透焊缝开双面K形坡口，坡口宽度为16mm-18mm，坡口不留钝边，留4mm-6mm间隙，同批次的构件用统一厚度的垫板。
(2)H钢腹板K形坡口位置和翼缘中间的全熔透焊缝位置两侧各50mm范围内的割渣、氧化皮、铁锈等杂质打磨干净，呈金属色。
(3)打磨后的H钢腹板进行双弧打底焊接时，全熔透焊缝组立时留间隙为4mm-6mm，每隔500mm-600mm采用1块5mm的垫板控制间隙，定位焊点在垫板10mm以内位置,定位焊间距与垫板间距一致，间隔500mm-600mm，定位焊点长度50mm，组立时H钢腹板截面要放全熔透焊缝收缩量3mm-5mm。
(4)双弧打底焊接采用横焊，在构件两侧同时进行，并且双弧打底焊接时在前的采用左焊法(明弧)，在后面的采用右焊法(暗弧)，双弧间距控制10mm＜S＜30mm的位置。
(5)双弧打底焊接完成后将构件放平进行填充，填充至与全熔透焊缝多出3mm-5mm余量时，使用碳弧气刨将垫板刨除，刨除时向垫板两边多延伸30mm-50mm，垫板刨除后再将全熔透焊缝填平。
进一步的，所述步骤(2)中H钢腹板坡口面采用磨光机打磨，翼缘板采用砂带机打磨。
进一步的，所述步骤(4)左焊法焊接在前，右焊法焊接在后,在打底时左焊法的焊丝位置伸过两面坡口夹线长度＞1mm，右焊法的焊丝位置在两面坡口面的夹线上。
进一步的，所述双弧打底焊接从垫板及定位焊位置向两端进行双弧打底焊接。
进一步的，所述步骤(4)中双弧打底焊接参数如下：其中左焊法中焊接电流290-310A、焊接电压28-30V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min，右焊法中焊接电流300-340A、焊接电压31-35V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min。
进一步的，所述步骤(5)中填充的双弧打底焊接参数如下：焊接电流340-370A、焊接电压36-39V、焊接速25～40cm/min、气体流不超过25L/min。
有益效果：采用双弧打底焊接，不用气刨清根，大大提高了焊接质量、效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明全熔透坡口形式图。
图2为本发明H钢腹板阻力图。
图3为本发明左焊法与右焊法示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其双弧焊接打底工艺步骤为：
(1)H钢腹板下料，坡口余量3mm-5mm，H钢腹板大于16mm的全熔透焊缝开双面K形坡口，坡口宽度为16mm-18mm，坡口不留钝边，留4mm-6mm间隙，同批次的构件用统一厚度的垫板。
(2)H钢腹板K形坡口位置和翼缘中间的全熔透焊缝位置两侧各50mm范围内的割渣、氧化皮、铁锈等杂质打磨干净，呈金属色。
(3)打磨后的H钢腹板进行双弧打底焊接时，全熔透焊缝组立时留间隙为4mm-6mm，每隔500mm-600mm采用1块5mm的垫板控制间隙，定位焊点在垫板10mm以内位置,定位焊间距与垫板间距一致，间隔500mm-600mm，定位焊点长度50mm，组立时H钢腹板截面要放全熔透焊缝收缩量3mm-5mm。
(4)双弧打底焊接采用横焊，在构件两侧同时进行，并且双弧打底焊接时在前的采用左焊法(明弧)，在后面的采用右焊法(暗弧)，双弧间距控制10mm＜S＜30mm的位置。
(5)双弧打底焊接完成后将构件放平进行填充，填充至与全熔透焊缝多出3mm-5mm余量时，使用碳弧气刨将垫板刨除，刨除时向垫板两边多延伸30mm-50mm，垫板刨除后再将全熔透焊缝填平。
其中，所述步骤(2)中H钢腹板坡口面采用磨光机打磨，翼缘板采用砂带机打磨。
其中，所述步骤(4)左焊法焊接在前，右焊法焊接在后,在打底时左焊法的焊丝位置伸过两面坡口夹线长度＞1mm，右焊法的焊丝位置在两面坡口面的夹线上。
其中，所述双弧打底焊接从垫板及定位焊位置向两端进行双弧打底焊接。
其中，所述步骤(4)中双弧打底焊接参数如下：其中左焊法中焊接电流290-310A、焊接电压28-30V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min，右焊法中焊接电流300-340A、焊接电压31-35V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min。
其中，所述步骤(5)中填充的双弧打底焊接参数如下：焊接电流340-370A、焊接电压36-39V、焊接速25～40cm/min、气体流不超过25L/min。
实施例一
(1)H钢腹板下料，坡口余量3mm-5mm，H钢腹板大于16mm的全熔透焊缝开双面K形坡口，坡口宽度为16mm-18mm，坡口不留钝边，留4mm-6mm间隙，同批次的构件用统一厚度的垫板。
(2)H钢腹板K形坡口位置和翼缘中间的全熔透焊缝位置两侧各50mm范围内的割渣、氧化皮、铁锈等杂质打磨干净，呈金属色。
(3)打磨后的H钢腹板进行双弧打底焊接时，全熔透焊缝组立时留间隙为4.5mm，每隔500mm-600mm采用1块5mm的垫板控制间隙，定位焊点在垫板10mm以内位置,定位焊间距与垫板间距一致，间隔500mm-600mm，定位焊点长度50mm，组立时H钢腹板截面要放全熔透焊缝收缩量3.5mm。
(4)双弧打底焊接采用横焊，在构件两侧同时进行，并且双弧打底焊接时在前的采用左焊法(明弧)，在后面的采用右焊法(暗弧)，双弧间距控制10mm＜S＜30mm的位置。
(5)双弧打底焊接完成后将构件放平进行填充，填充至与全熔透焊缝多出3mm-5mm余量时，使用碳弧气刨将垫板刨除，刨除时向垫板两边多延伸30mm-50mm，垫板刨除后再将全熔透焊缝填平。
其中，所述步骤(2)中H钢腹板坡口面采用磨光机打磨，翼缘板采用砂带机打磨。
其中，所述步骤(4)左焊法焊接在前，右焊法焊接在后,在打底时左焊法的焊丝位置伸过两面坡口夹线长度＞1mm，右焊法的焊丝位置在两面坡口面的夹线上。
其中，所述双弧打底焊接从垫板及定位焊位置向两端进行双弧打底焊接。
其中，所述步骤(4)中双弧打底焊接参数如下：其中左焊法中焊接电流290-310A、焊接电压28-30V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min，右焊法中焊接电流300-340A、焊接电压31-35V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min。
其中，所述步骤(5)中填充的双弧打底焊接参数如下：焊接电流340-370A、焊接电压36-39V、焊接速25～40cm/min、气体流不超过25L/min。
实施例二
(1)H钢腹板下料，坡口余量3mm-5mm，H钢腹板大于16mm的全熔透焊缝开双面K形坡口，坡口宽度为16mm-18mm，坡口不留钝边，留4mm-6mm间隙，同批次的构件用统一厚度的垫板。
(2)H钢腹板K形坡口位置和翼缘中间的全熔透焊缝位置两侧各50mm范围内的割渣、氧化皮、铁锈等杂质打磨干净，呈金属色。
(3)打磨后的H钢腹板进行双弧打底焊接时，全熔透焊缝组立时留间隙为5mm，每隔500mm-600mm采用1块5mm的垫板控制间隙，定位焊点在垫板10mm以内位置,定位焊间距与垫板间距一致，间隔500mm-600mm，定位焊点长度50mm，组立时H钢腹板截面要放全熔透焊缝收缩量3mm-5mm。
(4)双弧打底焊接采用横焊，在构件两侧同时进行，并且双弧打底焊接时在前的采用左焊法(明弧)，在后面的采用右焊法(暗弧)，双弧间距控制10mm＜S＜30mm的位置。
(5)双弧打底焊接完成后将构件放平进行填充，填充至与全熔透焊缝多出3mm-5mm余量时，使用碳弧气刨将垫板刨除，刨除时向垫板两边多延伸30mm-50mm，垫板刨除后再将全熔透焊缝填平。
其中，所述步骤(2)中H钢腹板坡口面采用磨光机打磨，翼缘板采用砂带机打磨。
其中，所述步骤(4)左焊法焊接在前，右焊法焊接在后,在打底时左焊法的焊丝位置伸过两面坡口夹线长度＞1mm，右焊法的焊丝位置在两面坡口面的夹线上。
其中，所述双弧打底焊接从垫板及定位焊位置向两端进行双弧打底焊接。
其中，所述步骤(4)中双弧打底焊接参数如下：其中左焊法中焊接电流290-310A、焊接电压28-30V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min，右焊法中焊接电流300-340A、焊接电压31-35V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min。
其中，所述步骤(5)中填充的双弧打底焊接参数如下：焊接电流340-370A、焊接电压36-39V、焊接速25～40cm/min、气体流不超过25L/min。
通过长时间的验证，焊后合格率达98％以上，此工艺时我公司在全熔透焊接工艺上获得的重大突破，大大提高了焊接质量、效率，降低了生产成本，属于重大工艺创新，同时达到了国内钢结构行业的领先水平。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (6)

1.一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于，其双弧焊接打底工艺步骤为：
(1)H钢腹板下料，坡口余量3mm-5mm，H钢腹板大于16mm的全熔透焊缝开双面K形坡口，坡口宽度为16mm-18mm，坡口不留钝边，留4mm-6mm间隙，同批次的构件用统一厚度的垫板。
(2)H钢腹板K形坡口位置和翼缘中间的全熔透焊缝位置两侧各50mm范围内的割渣、氧化皮、铁锈等杂质打磨干净，呈金属色。
(3)打磨后的H钢腹板进行双弧打底焊接时，全熔透焊缝组立时留间隙为4mm-6mm，每隔500mm-600mm采用1块5mm的垫板控制间隙，定位焊点在垫板10mm以内位置,定位焊间距与垫板间距一致，间隔500mm-600mm，定位焊点长度50mm，组立时H钢腹板截面要放全熔透焊缝收缩量3mm-5mm。
(4)双弧打底焊接采用横焊，在构件两侧同时进行，并且双弧打底焊接时在前的采用左焊法(明弧)，在后面的采用右焊法(暗弧)，双弧间距控制10mm＜S＜30mm的位置。
(5)双弧打底焊接完成后将构件放平进行填充，填充至与全熔透焊缝多出3mm-5mm余量时，使用碳弧气刨将垫板刨除，刨除时向垫板两边多延伸30mm-50mm，垫板刨除后再将全熔透焊缝填平。
2.根据权利要求1所述的一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于：所述步骤(2)中H钢腹板坡口面采用磨光机打磨，翼缘板采用砂带机打磨。
3.根据权利要求1所述的一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于：所述步骤(4)左焊法焊接在前，右焊法焊接在后,在打底时左焊法的焊丝位置伸过两面坡口夹线长度＞1mm，右焊法的焊丝位置在两面坡口面的夹线上。
4.根据权利要求3所述的一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于：所述双弧打底焊接从垫板及定位焊位置向两端进行双弧打底焊接。
5.根据权利要求1所述的一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于：所述步骤(4)中双弧打底焊接参数如下：其中左焊法中焊接电流290-310A、焊接电压28-30V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min，右焊法中焊接电流300-340A、焊接电压31-35V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min。
6.根据权利要求1所述的一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于：所述步骤(5)中填充的双弧打底焊接参数如下：焊接电流340-370A、焊接电压36-39V、焊接速25～40cm/min、气体流不超过25L/min。
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