CN109280883A - 带框架的蒸镀掩模的制造方法 - Google Patents
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- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 599
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 106
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 262
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 236
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 141
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 141
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 124
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 124
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 594
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 183
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 85
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 37
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 20
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 16
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 15
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 7
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000002688 persistence Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- -1 Corvic Polymers 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000003283 Pachira macrocarpa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 241001083492 Trapa Species 0.000 description 1
- 235000014364 Trapa natans Nutrition 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005555 metalworking Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000008385 outer phase Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 235000009165 saligot Nutrition 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000011378 shotcrete Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
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- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
-
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract
本发明提供一种在框架固定有抑制了“扭曲”的蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模的制造方法及用于该方法的蒸镀掩模的拉伸装置。在带框架的蒸镀掩模的制造方法中,包含:准备将形成有狭缝(15)的金属掩模(10)和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)层叠而构成的蒸镀掩模(100)的准备工序;将在准备工序中准备的蒸镀掩模的一部分利用保持部件(80)保持,且将由保持部件(80)保持的蒸镀掩模(100)向其外方拉伸的拉伸工序;在拉伸工序后,在形成有贯通孔的框架(60)固定拉伸状态的蒸镀掩模的固定工序,在拉伸工序中,对于拉伸状态的蒸镀掩模,或拉伸蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
Description
本申请是申请日为2014年12月25日、发明名称为“带框架的蒸镀掩模的制造方法、拉伸装置、有机半导体元件的制造装置及有机半导体元件的制造方法”、申请号为201480063594.9的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种带框架的蒸镀掩模的制造方法、拉伸装置、有机半导体元件的制造装置及有机半导体元件的制造方法。
背景技术
伴随着使用有机EL元件的产品的大型化或基板尺寸的大型化,对于蒸镀掩模的大型化的要求也日益提升。而且,在由金属构成的蒸镀掩模的制造中所使用的金属板也大型化。但是,在现有的金属加工技术中,不易在大型的金属板上高精度地形成开口部,而不能对应开口部的高精细化。另外,在仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下,伴随着大型化,其质量也会增大,且包含框架的总质量也会增大,因此,在处理上带来障碍(不便)。
这种状况下,在专利文献1中,提出有一种蒸镀掩模,将设有狭缝的金属掩模和位于金属掩模的表面且与蒸镀制作的图案对应的开口部在纵横方向上配置多列的树脂掩模层叠而构成。根据专利文献1中提出的蒸镀掩模,即使在大型化的情况下,也可以满足高精细化和轻量化这双方,并且也可以进行高精细的蒸镀图案的形成。
在使用蒸镀掩模在蒸镀加工对象物上形成蒸镀图案时,通常使用在由金属材料或陶瓷材料等构成的框架上固定蒸镀掩模而构成的带框架的蒸镀掩模。在将蒸镀掩模向框架固定时,在精确地对照蒸镀掩模的位置的状态下进行是非常重要的,将蒸镀掩模的一部分例如蒸镀掩模的相对的两边(两端)通过例如夹具等保持部件进行保持,并使与作为保持部件的夹具等连结的电动机或气缸等驱动装置工作,在将蒸镀掩模拉伸的状态下进行向框架的固定。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5288072号公报
发明所要解决的课题
为了将蒸镀掩模固定在框架上,而将蒸镀掩模的一部分例如蒸镀掩模的相对的两边(两端)利用夹具等保持部件进行保持,并向蒸镀掩模的外方拉伸该保持部件时,在未将蒸镀掩模精确地保持在夹具等保持部件的情况下,例如虽然平行地保持蒸镀掩模的两端,但在非对称地保持蒸镀掩模的两端的情况下、或并未平行地保持蒸镀掩模的两端的情况下,即在将蒸镀掩模以倾斜地倾斜的状态下保持的情况下,如图8(a)、图9(a)中所示,在拉伸蒸镀掩模时,在该蒸镀掩模上产生“扭曲”。就上述专利文献1中提出的蒸镀掩模而言,由于在树脂掩模上形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部,因此,由于“扭曲”,在开口部的尺寸上容易产生变动。因此,即使在树脂掩模上形成有尺寸精确度极高的开口部的情况下,如果改善将包含该树脂掩模的蒸镀掩模在拉伸的状态下固定于框架时的“扭曲”问题,作为结果,不易形成高精细的蒸镀图案。
发明内容
本发明是鉴于这种状况而创立的,其主要课题在于,提供在抑制了“扭曲”的状态下将蒸镀掩模固定于框架上而形成的带框架的蒸镀掩模的制造方法,并提供用于制造所述带框架的蒸镀掩模的拉伸装置,以及提供高精度地制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造装置及有机半导体元件的制造方法。
用于解决课题的方案
用于解决所述课题的本发明提供带框架的蒸镀掩模的制造方法,其特征在于,包含:准备将形成有狭缝的金属掩模和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模层叠而构成的蒸镀掩模的准备工序;将在所述准备工序中准备的蒸镀掩模的一部分利用保持部件保持,并将由该保持部件保持的蒸镀掩模向其外方拉伸的拉伸工序;在所述拉伸工序后,在形成有贯通孔的框架上固定拉伸状态的所述蒸镀掩模的固定工序,在所述拉伸工序中,对于拉伸状态的所述蒸镀掩模,或拉伸所述蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
另外,在所述带框架的蒸镀掩模的制造方法中,也可以在所述拉伸工序中还包含锁定工序,锁定进行了所述旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整的所述蒸镀掩模,以维持该调整后的状态,在所述固定工序中,在形成有贯通孔的框架上固定锁定的所述蒸镀掩模。
另外,在所述带框架的蒸镀掩模的制造方法中,也可以还包含:在所述框架上载置所述蒸镀掩模的第一载置工序;在所述第一载置工序后,从所述框架隔离所述蒸镀掩模的隔离工序;在所述隔离工序后,在所述框架上再次载置所述蒸镀掩模的第二载置工序,在所述第一载置工序前或所述第一载置工序与所述隔离工序之间,进行所述拉伸工序,在所述第二载置工序后进行所述固定工序。
另外,在所述带框架的蒸镀掩模的制造方法中,也可以在所述拉伸工序后还包含精密调整工序,在拉伸状态的所述蒸镀掩模的一面上重叠辅助部件,在所述蒸镀掩模的一面和所述辅助部件重叠的部分的至少一部分中,将所述辅助部件固定在所述蒸镀掩模上,且拉伸该辅助部件,由此,进行蒸镀掩模的精密调整,在所述精密调整工序后进行所述固定工序。
另外,在所述带框架的蒸镀掩模的制造方法中,也可以在所述拉伸工序中,保持所述蒸镀掩模的一部分的所述保持部件是具备第一旋转机构、第二旋转机构及可进行直线移动的移动机构中的至少一个机构的保持部件,该第一旋转机构能以与所述蒸镀掩模的面交叉的第一旋转轴为轴进行旋转,该第二旋转机构能以不与所述蒸镀掩模的面交叉的第二旋转轴为轴进行旋转,在所述拉伸工序中,通过所述保持部件的所述第一旋转机构、第二旋转机构及移动机构的任一机构,进行所述蒸镀掩模的旋转调整、移动调整的任一项。
另外,在所述的带框架的蒸镀掩模的制造方法中,在所述准备工序中被准备的蒸镀掩模也可以是将设有多个狭缝的金属掩模和为了构成多个画面而设有必要的开口部的树脂掩模层叠而构成,且各所述狭缝设于与至少一个画面整体重叠的位置的蒸镀掩模。另外,在所述的带框架的蒸镀掩模的制造方法中,在所述准备工序中被准备的蒸镀掩模也可以是将设有一个狭缝的金属掩模和设有多个开口部的树脂掩模层叠而构成,且将所述多个开口部的全部设于与所述一个狭缝重叠的位置的蒸镀掩模。
另外,用于解决所述课题的本发明提供一种用于拉伸蒸镀掩模的拉伸装置,其特征在于,具有:保持部件,其保持所述蒸镀掩模的一部分;拉伸机构,其用于拉伸由所述保持部件保持的所述蒸镀掩模,所述保持部件具备第一旋转机构、第二旋转机构及可进行直线移动的移动机构中的至少一个机构,该第一旋转机构能以与所述蒸镀掩模的面交叉的第一旋转轴为轴进行旋转,该第二旋转机构能以不与所述蒸镀掩模的面交叉的第二旋转轴为轴进行旋转。
另外,所述拉伸装置也可以具有用于驱动框架的驱动台,所述驱动台具备移动机构,该移动机构可在与所述拉伸装置的设置面交叉的方向上移动。
另外,所述拉伸装置中的所述保持部件也可以具备可在与所述拉伸装置的设置面交叉的方向上移动的移动机构。
另外,用于解决所述课题的本发明提供有机半导体元件的制造装置,其特征在于,组装有所述拉伸装置。
另外,用于解决所述课题的本发明提供有机半导体元件的制造方法,其特征在于,包含使用将蒸镀掩模固定在框架上的带框架的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序,在形成所述蒸镀图案的工序中使用的所述带框架的蒸镀掩模是通过拉伸工序和固定工序得到的带框架的蒸镀掩模,该拉伸工序中,利用保持部件保持所述蒸镀掩模的一部分,将由所述保持部件保持的蒸镀掩模向其外方拉伸,对于拉伸状态的蒸镀掩模,或拉伸所述蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整,该固定工序中,在所述拉伸工序后,在形成有贯通孔的框架上固定拉伸状态的所述蒸镀掩模。
发明效果
根据本发明的带框架的蒸镀掩模的制造方法或拉伸装置,能够在抑制“扭曲”的状态下制造在框架上固定蒸镀掩模而构成的带框架的蒸镀掩模。另外,根据本发明的有机半导体元件的制造装置及有机半导体元件的制造方法,能够高精度地制造有机半导体元件。
附图说明
图1(a)、(b)是表示准备工序中准备的蒸镀掩模的一例的图,(a)是从金属掩模侧观察的上面图,(b)是(a)的A-A剖面图;
图2是从金属掩模侧观察准备工序中准备的实施方式(A)的蒸镀掩模的上面图;
图3是从金属掩模侧观察准备工序中准备的实施方式(A)的蒸镀掩模的上面图;
图4是从金属掩模侧观察准备工序中准备的实施方式(A)的蒸镀掩模的上面图;
图5(a)、(b)是从金属掩模侧观察准备工序中准备的实施方式(A)的蒸镀掩模的上面图;
图6是从金属掩模侧观察准备工序中准备的实施方式(B)的蒸镀掩模的上面图;
图7是从金属掩模侧观察准备工序中准备的实施方式(B)的蒸镀掩模的上面图;
图8(a)、(b)是表示在拉伸工序中被拉伸的蒸镀掩模的一例的上面图,(a)是表示在蒸镀掩模上产生“扭曲”的状态的上面图,(b)是表示抑制了蒸镀掩模的“扭曲”的状态的上面图;
图9(a)、(b)是表示在拉伸工序中被拉伸的蒸镀掩模的一例的上面图,(a)是表示在蒸镀掩模上产生“扭曲”的状态的上面图,(b)是表示抑制了蒸镀掩模的“扭曲”的状态的上面图;
图10是用于说明第一旋转机构的立体图;
图11是用于说明第二旋转机构的立体图;
图12是用于说明移动机构的立体图;
图13是用于说明拉伸工序的上面图;
图14(a)是用于说明拉伸工序的上面图,图14(b)是正面图;
图15是用于说明拉伸工序的正面图;
图16是用于说明拉伸工序的上面图;
图17(a)、(b)是用于说明拉伸工序的上面图;
图18是用于说明拉伸工序的上面图;
图19是用于说明固定工序的上面图;
图20是用于说明固定工序的上面图;
图21(a)~(c)是表示框架的一例的上面图;
图22是表示带框架的蒸镀掩模的一例的上面图;
图23是表示带框架的蒸镀掩模的一例的上面图;
图24(a)、(b)是用于说明精密调整工序的图,图24(a)、(b)是从树脂掩模侧观察蒸镀掩模的正面图;
图25(a)~(c)是表示利用保持部件80保持蒸镀掩模100的状态的局部概略剖面图,图25(d)~(f)是表示从凸部82侧俯视具有凸部的保持部件80时的一例的图。
具体实施方式
以下,使用附图对本发明的一实施方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法进行具体地说明。
[带框架的蒸镀掩模的制造方法]
一实施方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法的特征在于,包含:准备将形成有狭缝15的金属掩模10和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20层叠而构成的蒸镀掩模100的准备工序;将在准备工序中准备的蒸镀掩模100的一部分利用保持部件80保持,且将由保持部件80保持的蒸镀掩模向其外方拉伸的拉伸工序;在拉伸工序后,在形成有贯通孔的框架60上固定拉伸状态的蒸镀掩模的固定工序,在拉伸工序中,对于拉伸状态的蒸镀掩模,或拉伸蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
作为一例的带框架的蒸镀掩模的制造方法包含:准备将形成有狭缝15的金属掩模10和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20层叠而构成的蒸镀掩模100的准备工序;将准备工序中准备的蒸镀掩模的相对的两边利用保持部件80保持,且将该保持部件80的至少一个向蒸镀掩模的外方拉伸,由此,将该蒸镀掩模向其外方拉伸的拉伸工序;在形成有贯通孔的框架上固定拉伸工序中被拉伸的状态的蒸镀掩模的固定工序,拉伸工序中,保持蒸镀掩模的保持部件80的至少一个为具备能以与蒸镀掩模的面交叉的第一旋转轴例如与蒸镀掩模的面正交的第一旋转轴为轴进行旋转的第一旋转机构、能以不与蒸镀掩模的面交叉的第二旋转轴例如与蒸镀掩模的面平行的第二旋转轴为轴进行旋转的第二旋转机构、及可以进行直线移动的例如在与蒸镀掩模被拉伸的方向正交的方向上进行直线移动的移动机构中的至少一个机构的保持部件80,拉伸工序中,利用保持部件80,对于拉伸状态的蒸镀掩模,或者拉伸蒸镀掩模的同时,进行蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
以下,说明各工序。
[准备工序]
如图1(a)、(b)所示,准备工序是准备将形成有狭缝15的金属掩模10和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20层叠而构成的蒸镀掩模100的工序。
(树脂掩模)
如图1所示,在树脂掩模20上设有多个开口部25。图1(a)是从金属掩模侧观察一实施方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法所使用的蒸镀掩模的上面图,图1(b)是图1(a)的A-A概略剖面图。
图示的方式中,开口部25的开口形状呈现矩形状,但开口形状没有特别限定,只要是与蒸镀制作的图案对应的形状,就可以是任意形状。例如,开口部25的开口形状也可为菱形、多边形,也可为圆或椭圆等的具有曲率的形状。此外,与圆或椭圆等的具有曲率的开口形状相比,矩形或多边形状的开口形状在较大取得发光面积的点上,可以说是优选的开口部25的开口形状。
树脂掩模20的材料没有限定,例如可以通过激光加工等形成高精细的开口部25,优选使用在热或时效的尺寸变化率或吸湿率较小且轻量的材料。作为这种材料,可举出:聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-乙烯醇共聚物树脂、乙烯甲基丙烯酸共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、赛璐玢、离子聚合物树脂等。在上述示例的材料中,优选其热膨胀系数为16ppm/℃以下的树脂材料,优选为吸湿率为1.0%以下的树脂材料,特别优选为具备该两个条件的树脂材料。通过将该树脂材料设为使用的树脂掩模,可以提高开口部25的尺寸精度,且可以缩小在热或时效的尺寸变化率或吸湿率。
树脂掩模20的厚度没有特别限定,但在进一步提高抑制阴影(shadow)产生的效果的情况下,树脂掩模20的厚度优选为25μm以下,更优选低于10μm。下限值优选的范围没有特别限定,在树脂掩模20的厚度低于3μm的情况下,易于产生针孔等缺陷,且变形等的风险变高。特别是通过将树脂掩模20的厚度设为3μm以上且低于10μm,更优选设为4μm以上8μm以下,可以更有效地防止形成超过400ppi的高精细图案时的阴影的影响。另外,树脂掩模20和后述的金属掩模10也可以直接接合,也可以经由粘接剂层接合,但在经由粘接剂层将树脂掩模20和金属掩模10接合的情况下,树脂掩模20和粘接剂层的合计厚度优选为上述优选的厚度的范围内。此外,阴影是指由于从蒸镀源释放出的蒸镀材料的一部分与金属掩模的狭缝或树脂掩模的开口部的内壁面碰撞而并未到达蒸镀对象物,而导致产生成为比设为目的的蒸镀膜厚更薄的膜厚的未蒸镀部分的现象。
开口部25的截面形状也没有特别限定,形成开口部25的树脂掩模的相互相对的端面彼此也可以大致平行,但如图1(b)所示,开口部25优选其截面形状成为向蒸镀源扩大那样的形状。换而言之,优选具有向金属掩模10侧扩大的锥形面。锥形角可以考虑树脂掩模20的厚度等适当设定,但连结树脂掩模的开口部的下底前端和相同的树脂掩模的开口部的上底前端的直线与树脂掩模的底面构成的角度,换而言之,在树脂掩模20的构成开口部25的内壁面的厚度方向截面,开口部25的内壁面与树脂掩模20的未与金属掩模10相接的侧的面(图示的方式中,树脂掩模的下面)构成的角度,优选为5°~85°的范围内,更优选为15°~75°的范围内,进一步优选为25°~65°的范围内。特别是在该范围内中,优选为比使用的蒸镀机的蒸镀角度更小的角度。另外,图示的方式中,形成开口部25的端面呈现直线形状,但不限定于此,也可以成为向外凸出的弯曲形状,即开口部25的整体形状成为碗形状。
(金属掩模)
如图1(b)所示,在树脂掩模20的一面上层叠有金属掩模10。金属掩模10由金属构成,且配置有沿纵方向或横方向延伸的狭缝15。狭缝15与开口同意义。狭缝的配置例没有特别限定,也可以将沿纵方向及横方向延伸的狭缝在纵方向及横方向配置多列,也可以将沿纵方向延伸的狭缝在横方向上配置多列,也可以将沿横方向延伸的狭缝在纵方向上配置多列。另外,也可以在纵方向或横方向上仅配置1列。此外,本申请说明书中所说的“纵方向”、“横方向”是指附图的上下方向、左右方向,也可以是蒸镀掩模、树脂掩模、金属掩模的长边方向、宽度方向的任一方向。例如,也可以将蒸镀掩模、树脂掩模、金属掩模的长边方向设为“纵方向”,也可以将宽度方向设为“纵方向”。另外,本申请说明书中,举例说明俯视蒸镀掩模时的形状为矩形状的情况,但也可以设为除此以外的形状,例如圆形状或菱形状等多边形状。在该情况下,只要将对角线的长边方向或径方向或任意方向设为“长边方向”,且将与该“长边方向”正交的方向设为“宽度方向(有时也称为短边方向)”即可。
金属掩模10的材料没有特别限定,可以适当选择在蒸镀掩模的领域中目前公知的材料进行使用,例如,可举出不锈钢、铁镍合金、铝合金等金属材料。其中,就作为铁镍合金的不胀钢材料而言,由于热导致的变形少,因此,可以优选使用。
金属掩模10的厚度也没有特别限定,但为了更有效地防止阴影的产生,优选为100μm以下,更优选为50μm以下,特别优选为35μm以下。此外,在比5μm薄的情况下,断裂或变形的风险变高,并且处于不易处理的趋势。
另外,图1(a)所示的方式中,俯视狭缝15的开口时的形状呈现矩形状,但开口形状没有特别限定,狭缝15的开口形状也可以是梯形状、圆形状等任意形状。
形成于金属掩模10的狭缝15的截面形状也没有特别限定,但优选为图1(b)所示那样向蒸镀源扩展那样的形状。更具体而言,连结金属掩模10的狭缝15的下底前端和相同的金属掩模10的狭缝15的上底前端的直线与金属掩模10的底面构成的角度,换而言之,在金属掩模10的构成狭缝15的内壁面的厚度方向截面,狭缝15的内壁面和金属掩模10的与树脂掩模20相接的侧的面(图示的方式中,金属掩模的下面)构成的角度优选为5°~85°的范围内,更优选为15°~80°的范围内,进一步优选为25°~65°的范围内。特别是在该范围中,优选为比使用的蒸镀机的蒸镀角度更小的角度。
在树脂掩模上层叠金属掩模10的方法没有特别限定,也可以使用各种粘接剂贴合树脂掩模20和金属掩模10,也可以使用具有自我粘接性的树脂掩模。树脂掩模20和金属掩模10的大小也可以相同,也可以是不同的大小。此外,考虑到之后任意进行的向框架的固定,当树脂掩模20的大小比金属掩模10更小,且预先设为金属掩模10的外周部分露出的状态时,金属掩模10和框架的固定变得容易,而优选。
以下,对于本工序中准备的优选的蒸镀掩模的方式,举例说明实施方式(A)及实施方式(B)。此外,本工序中准备的蒸镀掩模100不限定于以下说明的实施方式(A)及实施方式(B)的方式,只要是满足将形成有狭缝15的金属掩模10和在与该狭缝15重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20层叠的条件的方式,就可以是任意方式。例如,形成于金属掩模10的狭缝15也可以是条状(未图示)。另外,也可以在不与一个画面整体重叠的位置设置金属掩模10的狭缝15。
[实施方式(A)的蒸镀掩模]
如图2所示,实施方式(A)的蒸镀掩模100是用于同时形成多个画面的蒸镀图案的蒸镀掩模,其特征在于,在树脂掩模20的一面上层叠设有多个狭缝15的金属掩模10而构成,在树脂掩模20上设有为了构成多个画面所需要的开口部25,各狭缝15设于至少与一个画面整体重叠的位置。
实施方式(A)的蒸镀掩模100是用于同时形成多个画面的蒸镀图案的蒸镀掩模,利用一个蒸镀掩模100可以同时形成与多个产品对应的蒸镀图案。实施方式(A)的蒸镀掩模中所说的“开口部”是指要使用实施方式(A)的蒸镀掩模100制作的图案,例如,在将该蒸镀掩模用于有机EL显示器中的有机层的形成的情况下,开口部25的形状成为该有机层的形状。另外,“一个画面”由与一个产品对应的开口部25的集合体构成,在该一个产品为有机EL显示器的情况下,为了形成一个有机EL显示器所需要的有机层的集合体即成为有机层的开口部25的集合体成为“一个画面”。而且,实施方式(A)的蒸镀掩模100中,为了同时形成多个画面的蒸镀图案,在树脂掩模20上将上述“一个画面”隔开规定的间隔地配置有多个画面部分。即,在树脂掩模20上设有为了构成多个画面所需要的开口部25。
实施方式(A)的蒸镀掩模的特征在于,在树脂掩模的一面上设置设有多个狭缝15的金属掩模10,各狭缝分别设于至少与一个画面整体重叠的位置。换而言之,在为了构成一个画面所需要的开口部25间,在横方向上邻接的开口部25之间,不存在具有与狭缝15的纵方向的长度相同的长度,且与金属掩模10相同厚度的金属线部分,或在纵方向上邻接的开口部25之间,不存在具有与狭缝15的横方向的长度相同的长度且与金属掩模10相同的厚度的金属线部分。以下,统称具有与狭缝15的纵方向的长度相同的长度且与金属掩模10相同的厚度的金属线部分或具有与狭缝15的横方向的长度相同的长度且与金属掩模10相同的厚度的金属线部分,有时简称为金属线部分。
根据实施方式(A)的蒸镀掩模100,在缩小构成一个画面所需要的开口部25的大小或构成一个画面的开口部25间的间距的情况下,例如为了进行超过400ppi的画面的形成,即使在将开口部25的大小或开口部25间的间距设为极微小的情况下,也可以防止金属线部分引起的干涉,可以形成高精细的图像。此外,在利用多个狭缝分割一个画面的情况下,换而言之,在构成一个画面的开口部25间存在具有与金属掩模10相同的厚度的金属线部分的情况下,随着构成一个画面的开口部25间的间距变小,存在于开口部25间的金属线部分成为向蒸镀对象物形成蒸镀图案时的阻碍,而不易形成高精细的蒸镀图案。换而言之,在构成一个画面的开口部25间存在具有与金属掩模10相同的厚度的金属线部分的情况下,在制成带框架的蒸镀掩模时,该金属线部分引起阴影的产生,不易形成高精细的画面。
接着,参照图2~图6说明构成一个画面的开口部25的一例。此外,图示的方式中以虚线封闭的区域成为一个画面。图示的方式中,为了便于说明,将少数的开口部25的集合体设为一个画面,但不限定于该方式,例如也可以在将一个开口部25设为一个像素时,在一个画面内存在数百万像素的开口部25。
图2所示的方式中,利用纵方向、横方向上设置多个开口部25而构成的开口部25的集合体构成一个画面。图3所示的方式中,利用横方向上设置多个开口部25而构成的开口部25的集合体构成一个画面。另外,图4所示的方式中,利用纵方向上设置多个开口部25而构成的开口部25的集合体构成一个画面。而且,图2~图4中,在与一个画面整体重叠的位置设有狭缝15。
如上述说明的那样,狭缝15也可以设于仅与一个画面重叠的位置,也可以如图5(a)、(b)所示设于与两个以上的画面整体重叠的位置。图5(a)中,在图2所示的树脂掩模10,在与横方向上连续的两个画面整体重叠的位置设有狭缝15。图5(b)中,在与纵方向上连续的3个画面整体重叠的位置设有狭缝15。
接着,以图2所示的方式为例进行列举,说明构成一个画面的开口部25间的间距、画面间的间距。构成一个画面的开口部25间的间距及开口部25的大小没有特别限定,可以根据蒸镀制作的图案适当设定。例如,在进行400ppi的高精细的蒸镀图案的形成的情况下,在构成一个画面的开口部25邻接的开口部25的横方向的间距(P1)、纵方向的间距(P2)成为60μm左右。另外,开口部的大小成为500μm2~1000μm2左右。另外,一个开口部25不限定于与一个像素对应,例如根据像素配列,也可以将多个像素统称并设为一个开口部25。
画面间的横方向间距(P3)、纵方向间距(P4)也没有特别限定,但如图2所示,将一个狭缝15设于与一个画面整体重叠的位置的情况下,各画面间存在金属线部分。因此,在各画面间的纵方向间距(P4)、横方向的间距(P3)比设于一个画面内的开口部25的纵方向间距(P2)、横方向间距(P1)小的情况或大致相等的情况下,存在于各画面间的金属线部分易于断线。因此,当考虑该点时,画面间的间距(P3,P4)优选比构成一个画面的开口部25间的间距(P1,P2)大。作为画面间的间距(P3,P4)的一例,为1mm~100mm左右。此外,画面间的间距是指在一个画面和与该一个画面邻接的另一画面中邻接的开口部间的间距。该意思对后述的实施方式(B)的蒸镀掩模中的开口部间的25的间距、画面间的间距也是同样的。
此外,如图5所示,在将一个狭缝15设于与两个以上的画面整体重叠的位置的情况下,在设于一个狭缝15内的多个画面间不存在构成狭缝的内壁面的金属线部分。因此,在该情况下,设于与一个狭缝15重叠的位置的两个以上的画面间的间距也可以与构成一个画面的开口部25间的间距大致相等。
另外,也可以在树脂掩模20上形成沿树脂掩模20的纵方向或横方向延伸的槽(未图示)。在蒸镀时施加热的情况下,树脂掩模20热膨胀,由此,开口部25的尺寸或位置可能产生变化,但通过形成槽,可以吸收树脂掩模的膨胀,可以防止由于在树脂掩模的各部位产生的热膨胀累积而树脂掩模20作为整体向规定的方向膨胀使开口部25的尺寸及位置改变的情况。槽的形成位置没有限定,也可以设于构成一个画面的开口部25间或与开口部25重叠的位置,但优选设于画面间。另外,槽也可以仅设于树脂掩模的一面,例如仅设于与金属掩模相接的侧的面,也可以仅设于不与金属掩模相接的侧的面。或也可以设于树脂掩模20的两面。
另外,也可以设为在邻接的画面间沿纵方向延伸的槽,也可以形成在邻接的画面间沿横方向延伸的槽。另外,还能以组合这些情况的方式形成槽。
槽的深度及其宽度没有特别限定,但在槽的深度过深的情况或宽度过宽的情况下,有树脂掩模20的刚性降低的趋势,因此,需要考虑该点进行设定。另外,槽的截面形状也没有特别限定,为U字形状或V字形状等,只要考虑加工方法等任意选择即可。实施方式(B)的蒸镀掩模也一样。
[实施方式(B)的蒸镀掩模]
接着,说明实施方式(B)的蒸镀掩模。如图6所示,实施方式(B)的蒸镀掩模的特征在于,在设有多个与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的一面上层叠设有一个狭缝(一个孔16)的金属掩模10而构成,该多个开口部25全部设于与在金属掩模10上设置的一个孔16重叠的位置。
实施方式(B)的蒸镀掩模中所说的开口部25是指,为了在蒸镀对象物上形成蒸镀图案所需要的开口部,不是为了在蒸镀对象物上形成蒸镀图案所需要的开口部也可以设于不与一个孔16重叠的位置。此外,图6是从金属掩模侧观察表示实施方式(B)的蒸镀掩模的一例的蒸镀掩模的上面图。
实施方式(B)的蒸镀掩模100在具有多个开口部25的树脂掩模20上设有具有一个孔16的金属掩模10,且多个开口部25全部设于与该一个孔16重叠的位置。具有该结构的实施方式(B)的蒸镀掩模100中,在开口部25之间不存在与金属掩模的厚度相同的厚度或比金属掩模的厚度更厚的金属线部分,因此,如上述实施方式(A)的蒸镀掩模中说明的那样,不会受到金属线部分的干涉,而如设于树脂掩模20的开口部25的尺寸那样,可以形成高精细的蒸镀图案。
另外,根据实施方式(B)的蒸镀掩模,即使在增厚金属掩模10的厚度的情况下,也几乎不会受到阴影的影响,因此,可以增厚金属掩模10的厚度,直到可以充分满足持久性或操作性,在可形成高精细的蒸镀图案的同时,能提高持久性及操作性。
实施方式(B)的蒸镀掩模中的树脂掩模20由树脂构成,如图6所示,在与一个孔16重叠的位置设有多个与蒸镀制作的图案对应的开口部25。开口部25与蒸镀制作的图案对应,从蒸镀源释放出的蒸镀材料通过开口部25,由此,在蒸镀对象物上形成与开口部25对应的蒸镀图案。此外,图示的方式中,举例说明了开口部沿纵横配置多列,但也可以仅配置于纵方向或横方向上。
实施方式(B)的蒸镀掩模100中的“一个画面”是指与一个产品对应的开口部25的集合体,在该一个产品为有机EL显示器的情况下,为了形成一个有机EL显示器所需要的有机层的集合体,即成为有机层的开口部25的集合体成为“一个画面”。实施方式(B)的蒸镀掩模也可以仅由“一个画面”构成,也可以将该“一个画面”配置多个画面部分,但在将“一个画面”配置多个画面部分的情况下,优选按照每个画面单位隔开规定的间隔地设置开口部25(参照实施方式(A)的蒸镀掩模的图5)。“一个画面”的方式没有特别限定,例如,将一个开口部25设为一个像素时,也可以利用数百万个开口部25构成一个画面。
实施方式(B)的蒸镀掩模100中的金属掩模10由金属构成且具有一个孔16。而且,本发明中,该一个孔16在从金属掩模10的正面观察时,配置于与所有的开口部25重叠的位置,换而言之,配置于可观察到配置在树脂掩模20的所有的开口部25的位置。
构成金属掩模10的金属部分,即一个孔16以外的部分也可以如图6所示沿着蒸镀掩模100的外缘设置,也可以如图7所示使金属掩模10的大小比树脂掩模20小,且使树脂掩模20的外周部分露出。另外,也可以使金属掩模10的大小比树脂掩模20大,并使金属部分的一部分向树脂掩模的横方向外方或纵方向外方突出。此外,在任意情况下,一个孔16的大小均比树脂掩模20的大小更小地构成。
图6所示的金属掩模10的构成一个孔16的壁面的金属部分的横方向的宽度(W1)及纵方向的宽度(W2)没有特别限定,但随着W1、W2的宽度变窄,具有持久性及操作性降低的趋势。因此,W1、W2优选设为可以充分满足持久性及操作性的宽度。可以根据金属掩模10的厚度适当设定恰当的宽度,但作为优选宽度的一例,与实施方式(A)的蒸镀掩模的金属掩模一样,W1、W2均为1mm~100mm左右。
以下,列举出一例说明本工序中准备的蒸镀掩模的制造方法。准备工序中准备的蒸镀掩模100可以通过如下得到,即,准备在树脂板的一面上层叠设有狭缝15的金属掩模10的带树脂板的金属掩模,接着,对带树脂板的金属掩模,从金属掩模10侧通过狭缝15照射激光,在树脂板上形成与蒸镀制作的图案对应的开口部25。
作为带树脂板的金属掩模的形成方法,在树脂板的一面上层叠设有狭缝15的金属掩模10。树脂板可以使用上述树脂掩模20中说明的材料。
作为设有狭缝15的金属掩模10的形成方法,通过在金属板的表面上涂布遮蔽部件、例如涂布抗蚀材料,并对规定的部位进行曝光、显影,最终形成剩余形成有狭缝15的位置的抗蚀图案。作为遮蔽部件使用的抗蚀材料,优选为处理性良好且具有期望的清晰度的材料。接着,通过将该抗蚀图案用作耐蚀刻掩模的蚀刻法进行蚀刻加工。蚀刻结束后,清洗除去抗蚀图案。由此,得到设有狭缝15的金属掩模10。用于形成狭缝15的蚀刻也可以从金属板的一面侧进行,也可以从两面进行。另外,在使用将树脂板设于金属板的层叠体,在金属板上形成狭缝15的情况下,向金属板的不与树脂板相接的侧的表面上涂布遮蔽部件,并通过来自一侧的蚀刻形成狭缝15。此外,在树脂板相对于金属板的蚀刻材具有耐蚀刻性的情况下,不需要遮蔽树脂板的表面,但在树脂板相对于金属板的蚀刻材不具有耐性的情况下,需要在树脂板的表面上涂布遮蔽部件。另外,上述中,以作为遮蔽部件的抗蚀材料为中心进行了说明,但也可以代替涂布抗蚀材料,层叠干膜抗蚀剂并进行相同的图案化。
上述方法中,构成带树脂板的金属掩模的树脂板不仅为板状的树脂,也可以是通过涂敷形成的树脂层或树脂膜。即,树脂板也可以预先准备,在使用金属板和树脂板形成带树脂板的金属掩模的情况下,也可以在金属板上通过目前公知的涂敷法等形成最终成为树脂掩模的树脂层或树脂膜。
作为开口部25的形成方法,对上述中准备的带树脂板的金属掩模,使用激光加工法、精密冲压加工、光刻加工等,使树脂板贯通,在树脂板上形成与蒸镀制作的图案对应的开口部25,由此,得到在设有与蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的一面上层叠设有狭缝15的金属掩模10的一实施方式的蒸镀掩模100。此外,从可以容易形成高精细的开口部25的点来看,优选在开口部25的形成中使用激光加工法。
就各图中所示的方式的蒸镀掩模100而言,俯视该蒸镀掩模时的形状呈现矩形状,但俯视蒸镀掩模时的形状不限定于该形状,也可以是任意形状,例如圆形状、多边形状等。
[拉伸工序]
拉伸工序为将在准备工序中准备的蒸镀掩模100的一部分利用保持部件80保持,将由保持部件80保持的蒸镀掩模向其外方拉伸的工序。作为一例的拉伸工序中,将准备工序中准备的蒸镀掩模的相对的两边利用保持部件80保持,且将该保持部件80的至少一个向蒸镀掩模的外方拉伸。例如,使与保持部件80连结的电动机或气缸等驱动装置工作,将由保持部件80保持的蒸镀掩模100向其外方拉伸。
而且,一实施方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法的特征在于,在拉伸工序中,将蒸镀掩模100的一部分利用保持部件80保持,且将由保持部件80保持的蒸镀掩模向其外方拉伸的同时,或者,对拉伸状态的蒸镀掩模进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
保持部件80进行的蒸镀掩模100的保持位置没有限定,通常蒸镀掩模100的端部附近成为保持部件80对蒸镀掩模100的保持位置。保持部件80进行蒸镀掩模100的保持也可以仅使用一个保持部件80进行,也可以使用多个保持部件80进行。
以下,拉伸工序中,对于用于实现旋转调整及移动调整的具体的装置,列举以保持部件80具有的机构为例进行说明。此外,旋转调整、移动调整也可以通过以下说明的装置以外的装置实现。
作为一例的拉伸工序中,保持蒸镀掩模100的一部分的保持部件80具备能以与蒸镀掩模100的面交叉的第一旋转轴为轴进行旋转的第一旋转机构(以下,有时简称为第一旋转机构)、能以不与蒸镀掩模100的面交叉的第二旋转轴为轴进行旋转的第二旋转机构(以下,有时简称为第二旋转机构)及可以进行直线移动的移动机构(以下,有时简称为移动机构)中的至少一个机构,利用该保持部件80,进行蒸镀掩模100的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
本申请说明书中所说的与第一旋转轴交叉的蒸镀掩模的面、不与第二旋转轴交叉的蒸镀掩模的面是指,包含蒸镀掩模的面整体中任意选择的3点的区域的意思。
上述第一旋转机构如果满足能以与蒸镀掩模的面交叉的第一旋转轴为轴进行旋转的条件,则蒸镀掩模的面与第一旋转轴构成的角度没有特别限定,但优选为45°~135°,更优选为85°~95°,特别优选为90°。
上述移动机构如果满足可以进行直线移动的条件,则其移动方向没有特别限定,但拉伸蒸镀掩模的方向的轴与保持部件80移动的方向的轴构成的优选的角为45°~135°,更优选为85°~95°,特别优选为90°。
作为上述保持部件80的具体的例子,可以列举出具备能以与蒸镀掩模100的面正交的第一旋转轴为轴进行旋转的第一旋转机构、能以与蒸镀掩模的面平行的第二旋转轴为轴进行旋转的第二旋转机构及可在与拉伸蒸镀掩模的方向正交的方向上移动的移动机构中的至少一个机构的保持部件80等。
在说明拉伸工序时,提及不进行旋转调整或移动调整而拉伸蒸镀掩模时的“扭曲的产生”,例如使用均不具备上述第一旋转机构、第二旋转机构、移动机构的任一机构的保持部件(以下,有时称为现有的保持部件。)拉伸蒸镀掩模时的“扭曲”的产生,同时对使用具备上述第一旋转机构、第二旋转机构、移动机构中的至少一个机构的保持部件拉伸蒸镀掩模的本发明的一实施方式进行说明。此外,图8(a)、图9(a)是表示拉伸工序后在蒸镀掩模上产生“扭曲”的状态的上面图,图8(b)、图9(b)是表示通过使用上述特征的保持部件拉伸蒸镀掩模而抑制蒸镀掩模的“扭曲”的状态的上面图。此外,图8、图9中,省略了蒸镀掩模中的开口部25及狭缝15。另外,将“扭曲”夸大表示。
本申请说明书中所说的“扭曲”是包含拉伸蒸镀掩模时在蒸镀掩模上产生的波状的折皱或变形等的概念。另外,本申请说明书中所说的“拉伸蒸镀掩模”是指向使上述准备的蒸镀掩模100伸张的方向施加外力(张力)的意思。
另外,本申请说明书中所说的“保持部件”是指可以利用某装置保持蒸镀掩模的一部分例如蒸镀掩模的边的部件。保持蒸镀掩模的方式没有特别限定,例如在使用夹具作为保持部件的情况下,利用该夹具把持蒸镀掩模的端部等,由此,保持蒸镀掩模。另外,在使用金属板或树脂板等部件作为保持部件的情况下,利用粘接剂使该部件和蒸镀掩模的端部贴合,或通过熔接等固定该部件和蒸镀掩模的端部,由此,保持蒸镀掩模。另外,在使用具有磁性的磁性部件作为保持部件的情况下,使用磁力吸引该磁性部件和位于蒸镀掩模的端部附近的金属掩模,由此,保持蒸镀掩模。也可以通过除此以外的方式,保持蒸镀掩模。此外,在保持部件进行的蒸镀掩模的保持力较弱的情况下,在将由保持部件80保持的蒸镀掩模向其外方拉伸时,有时从最初的保持位置变动,因此,保持部件进行的蒸镀掩模的保持力需要具有在拉伸蒸镀掩模时不产生保持位置的变动的程度的保持力。当考虑这些保持力及保持蒸镀掩模时的简易性时,优选使用夹具作为保持部件。此外,在各图所示的方式中,举例说明了保持部件80为夹具的情况。
在使用上述现有的保持部件拉伸蒸镀掩模时,在蒸镀掩模不能精确地保持于拉伸保持部件的情况下,利用例如保持部件80,将蒸镀掩模100的两端平行地保持,但在蒸镀掩模100的两端被非对称地保持的情况下,使与保持部件80连结的电动机或气缸等驱动装置工作,拉伸蒸镀掩模时,在蒸镀掩模100上产生“扭曲”(参照图8(a))。另外,在利用保持部件80未将蒸镀掩模的两端平行地保持的情况下,即利用保持部件80将蒸镀掩模100以倾斜地倾斜状态保持的情况下,由于拉伸蒸镀掩模,在该蒸镀掩模100上产生“扭曲”(参照图9(a))。
构成上述准备工序中准备的蒸镀掩模100的树脂掩模20由树脂材料构成,因此,具有可以形成高精细的开口部25的优点,另一方面,具有由于从外部施加的应力等,开口部25的尺寸容易产生变动的问题点。而且,拉伸工序中,在蒸镀掩模100上产生“扭曲”的情况下,形成于树脂掩模20的开口部25的尺寸易于产生变动,成为使用带框架的蒸镀掩模形成高精细的蒸镀图案时的障碍。
一实施方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法中,对于拉伸后的蒸镀掩模100,或者拉伸蒸镀掩模100的同时,进行蒸镀掩模100的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整,由此,抑制由于拉伸蒸镀掩模可产生的“扭曲”。作为一例的带框架的蒸镀掩模的制造方法中,利用具备上述第一旋转机构、第二旋转机构、移动机构的至少一个的保持部件80,保持蒸镀掩模的一部分,并将由该保持部件80保持的蒸镀掩模100向其外方拉伸。根据该例,通过保持部件80具备的机构的作用,可以在抑制了可产生于蒸镀掩模的“扭曲”的状态下拉伸蒸镀掩模。具体而言,在本工序中,对于拉伸后的蒸镀掩模100,或者保持部件80拉伸蒸镀掩模100的同时,进行蒸镀掩模100的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整,由此,抑制由于拉伸蒸镀掩模可产生的“扭曲”。以下,将上述第一旋转机构、第二旋转机构、移动机构统称,有时称为“本发明中的机构”。另外,本申请说明书中所说的“旋转调整”是指通过使用第一旋转机构或第二旋转机构使蒸镀掩模旋转,抑制上述“扭曲”的调整,“移动调整”是指通过使用上述移动机构使蒸镀掩模移动,抑制上述“扭曲”的调整。
图10是表示利用具备第一旋转机构的保持部件80使保持部件80旋转的状态的立体图。图示的方式中,采用以与蒸镀掩模100的面正交的第一旋转轴(L1)为轴,保持部件80向箭头方向旋转的结构。图11是表示利用具备第二旋转机构的保持部件80使保持部件80旋转的状态的立体图。图示的方式中,采用以与蒸镀掩模100的面平行的第二旋转轴(L2)为轴,保持部件80向箭头方向旋转的结构。图12是表示利用具备移动机构的保持部件80使保持部件80移动的状态的立体图。图示的方式中,采用可以在与拉伸蒸镀掩模的方向正交的方向(L3方向)上移动的结构。图10~图12中,将蒸镀掩模100中的开口部25及狭缝15省略记载。
第一旋转轴、第二旋转轴不限定于图示的方式,如上述中说明的那样,只要与蒸镀掩模的面交叉的轴成为第一旋转轴,且不与蒸镀掩模的面交叉的轴成为第二旋转轴即可。此外,图10~图12是保持部件具备的机构的优选的方式。
就优选的方式的保持部件而言,将与蒸镀掩模的面正交的轴设为第一旋转轴,将与蒸镀掩模的面平行的轴设为第二旋转轴,将与拉伸蒸镀掩模的方向正交的方向设为移动方向,但本申请说明书中,与蒸镀掩模100的面正交的某记载、与拉伸蒸镀掩模的方向正交的方向的某记载是指,相对于蒸镀掩模的面或拉伸蒸镀掩模的方向未必成90°的角度,也允许发挥本发明的作用效果的范围内的角度。即,只要是可以使蒸镀掩模以能抑制蒸镀掩模的“扭曲”的程度旋转的角度即可,只要包含相对于蒸镀掩模的面或拉伸蒸镀掩模的方向成正交的成分即可。另外,与蒸镀掩模的面平行的某记载是指相对于蒸镀掩模的面未必成0°的角度,也允许发挥本发明的作用效果的范围内的角度。即,只要是能使蒸镀掩模以可抑制蒸镀掩模的“扭曲”的程度移动的角度即可,只要包含相对于蒸镀掩模的面成平行的成分即可。
就一实施方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法而言,以保持蒸镀掩模的一部分的保持部件具备上述“本发明中的机构”中的至少一个机构为必要条件,但作为优选的方式,可以列举出:蒸镀掩模的相对的两边被独立的保持部件80保持,(i)保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边的保持部件80具备第一旋转机构、第二旋转机构的任一方或双方,保持另一边的保持部件80具备移动机构的方式;(ii)保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边的保持部件80具备第一旋转机构、第二旋转机构的任一方或双方和移动机构的方式等。(ii)所示的方式中,保持蒸镀掩模的另一边的保持部件80未必需要具备上述“本发明中的机构”。(i)、(ii)所示的方式是在拉伸工序中可以万能地抑制可产生于蒸镀掩模的“扭曲”的点上优选的方式。换而言之,在拉伸蒸镀掩模时,即使在任意方向上产生“扭曲”的情况下,也能消除该“扭曲”。另外,大多情况下,“扭曲”可以利用具备第一旋转机构的保持部件来抑制,因此,作为旋转机构,优选设为具备第一旋转机构的保持部件。以下,对于拉伸工序中可产生的“扭曲”的抑制,列举出具备上述“本发明中的机构”的保持部件的一例进行说明。
图8(a)、图9(a)中,由于拉伸蒸镀掩模100而在该蒸镀掩模100上产生“扭曲”,但对图8中表示的保持部件80a赋予移动机构,且对保持部件80b赋予第一旋转机构,使保持部件80a向箭头方向移动,并使保持部件80b向箭头方向旋转,由此,还对图9表示的保持部件80a赋予移动机构,使保持部件80a向箭头的方向移动,由此,如图8(b)、图9(b)所示,可以在抑制了“扭曲”的状态下拉伸蒸镀掩模100。
拉伸工序中,保持部件80保持蒸镀掩模的一部分,将该蒸镀掩模100向其外方拉伸,在拉伸蒸镀掩模的同时或者拉伸后,利用保持部件80具备的上述“本发明中的机构”,进行蒸镀掩模100的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。而且,通过该调整,抑制由于拉伸蒸镀掩模100可产生的“扭曲”。以下,举出一例说明可以抑制“扭曲”的更具体的实施方式,但本发明不限定该方式。
图13是表示拉伸蒸镀掩模100且将该拉伸的状态的蒸镀掩模100固定于框架60上时的状态的上面图。图示的方式中,具备“本发明中的机构”的保持部件80设于保持部件支承用框架90上。具备“本发明中的机构”的保持部件80可以相对于保持部件支承用框架90进行旋转及/或移动。
作为能拉伸蒸镀掩模的同时抑制“扭曲”的实施方式,可列举出:在保持部件80上设置轴承(球轴承)等旋转副、直行副、滑动副等,并在拉伸工序中随着蒸镀掩模受到的力(张力)而被动性地使保持部件80旋转的方式。根据这些方式,保持部件80被动性地进行移动、旋转等,其结果,可以抑制“扭曲”的同时拉伸蒸镀掩模。
图14(a)是表示利用设有旋转副的保持部件80拉伸蒸镀掩模100的同时抑制了“扭曲”的状态的局部放大上面图,图14(b)是图14(a)的正面图。图14所示的方式中,利用设有旋转副的保持部件80,该保持部件80能以与蒸镀掩模的面交叉的第一旋转轴为轴、例如以与蒸镀掩模100的面正交的第一旋转轴为轴(图示的方式中,以与设有旋转副的保持部件80正交的旋转轴为轴)进行旋转。由图14(a)中的虚线封闭的区域分别是未进行“扭曲”的抑制时的蒸镀掩模及旋转前的保持部件。另外,通过使用直行副,可以将保持部件80设为可移动。
作为在拉伸蒸镀掩模后抑制“扭曲”的实施方式,可以列举出机械性地控制由于拉伸蒸镀掩模100而产生的“扭曲”的方式。例如,经由扭矩传感器等(未图示),连接保持部件80和电动机等控制装置,利用扭矩传感器等检测出由于拉伸蒸镀掩模时的“扭曲”产生的保持部件80的扭矩,并以扭矩成为0的方式,利用电动机等的控制装置控制保持部件80的移动量(距离)或旋转角度,由此,可以抑制在拉伸蒸镀掩模100时产生的“扭曲”。换而言之,主动性地控制由于拉伸蒸镀掩模100而产生的“扭曲”,其结果,可以抑制“扭曲”。该方式中,以与设有电动机等控制装置的保持部件80正交的旋转轴为轴,使设有该控制装置的保持部件80旋转。
另外,也可以组合拉伸蒸镀掩模100的同时抑制“扭曲”的方式和在拉伸蒸镀掩模后抑制“扭曲”的方式。另外,如图15所示,在保持部件支承用框架90上层叠各种机构(图示的方式中,移动机构,第二旋转机构,第一旋转机构),并将该机构与保持部件固定,由此,也可以组合任意的机构。例如,通过使用上述旋转副作为第一旋转机构,使用电动机等控制装置作为第二旋转机构及移动机构,可以利用第一旋转机构被动性地抑制拉伸蒸镀掩模时产生的“扭曲”,同时利用第二旋转机构及移动机构主动性地抑制拉伸蒸镀掩模时产生的“扭曲”。另外,图15所示的方式中,也可以在第一旋转机构和保持部件80之间设置在上述说明的扭矩传感器等。
图16中所示的方式中,保持部件80与测角台固定,使固定于保持部件支承用框架90的蜗轮的轴旋转,由此,以与不具备该测角台的保持部件80正交的旋转轴为轴,使测角台摆动(移动),抑制被保持部件80保持的蒸镀掩模100的“扭曲”。具体而言,通过使用扭矩传感器等,利用扭矩传感器等检测由于在拉伸蒸镀掩模时的“扭曲”而产生的保持部件80的扭矩,并以扭矩成为0的方式使蜗轮的轴旋转而控制测角台的摆动(移动),由此,可以抑制蒸镀掩模的“扭曲”。
用于驱动保持部件80的驱动装置没有特别限定,例如可以列举出电动机或气缸等。驱动装置85在不干涉“本发明中的机构”的机构的位置与保持部件80连接,通过驱动该驱动装置,而驱动保持部件80,并进行蒸镀掩模100的拉伸。
图17是表示对被保持部件80保持的蒸镀掩模100作用张力的状态的平视图,(a)中,通过向纵方向外方作用张力,而进行蒸镀掩模的拉伸,(b)中,通过向纵方向及横方向的外方作用张力,而进行蒸镀掩模的拉伸。作用张力的方向不限定于图示的方式,也可以向横方向外方作用张力。另外,也可以向除此以外的方向例如斜方向作用张力。另外,图17(a)中,朝向纵方向的外方,使双方的保持部件80驱动,但也可以仅驱动任一保持部件80。此外,即使在该情况下,朝向外方驱动的保持部件80、不朝向外方驱动的保持部件80的任一保持部件80只要具备上述“本发明中的机构”即可。
图17所示的方式中,利用一个保持部件80保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边,但如图18所示,也可以利用多个保持部件80保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边(图示的方式中,利用多个保持部件保持相对的两边这双方的边)。通过设为该结构,可以在左右、中央各个部位消除“扭曲”,并能更有效地抑制蒸镀掩模整体的“扭曲”。在利用多个保持部件80保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边的情况下,优选保持该一边的全部保持部件具备上述“本发明中的机构”。特别是保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边的全部保持部件分别具备第一旋转机构、第二旋转机构、移动机构的全部机构,或保持一边的全部保持部件分别具备第一旋转机构和移动机构。另外,如图示所示,也可以利用多个保持部件保持蒸镀掩模相对的两边这双方的边。
在将蒸镀掩模的相对的两边中的一边利用多个保持部件保持的情况下,(A)也可以如图18所示,使驱动装置85与每个该多个保持部件连结,并使与各保持部件连结的驱动装置分别驱动,从而拉伸蒸镀掩模,(B)也可以将多个保持部件与一个驱动装置连结(未图示),使该一个驱动装置驱动,从而拉伸蒸镀掩模。
在采用上述(A)的方式的情况下,可以按照每个保持部件控制拉伸蒸镀掩模时的拉伸量,并可以更有效地进行“扭曲”的抑制。此外,在图18所示的方式中,保持部件分别由对应的驱动装置分开地控制,因此,不会由于多个保持部件中一个保持部件,限制其它保持部件的动作。因此,在采用上述(A)的方式的情况下,多个保持部件分别具备的机构也可以相同的机构,也可以是不同的机构。例如,在图18所示的方式中,也可以为,多个保持部件中的一个保持部件具备“移动机构”,其它的保持部件具备“第一旋转机构”及“第二旋转机构”的任一方或双方。此外,该情况不是以保持部件分别具备不同的机构为必要条件,在上述(A)的方式中,保持蒸镀掩模的一边的所有的保持部件也可以具有相同的机构。例如,也可以为,全部的保持部件具备第一旋转机构、第二旋转机构、移动机构的全部机构,或者,全部保持部件分别具备第一旋转机构和移动机构。另外,在保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边的保持部件80采用上述(A)的方式的情况下,保持蒸镀掩模的相对的两边中的另一边的保持部件80也可以不具备“本发明中的机构”,但如图18所示,优选具有上述(A)的方式。
另一方面,在采用上述(B)的方式的情况下,多个保持部件利用一个驱动装置同时驱动。因此,在多个保持部件分别具备不同的机构的情况下,会产生多个保持部件中的一个保持部件妨碍其它保持部件的动作的可能性。当考虑该点时,在采用上述(B)的方式的情况下,优选多个保持部件全部具备相同的机构。例如,优选保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边的全部的保持部件具备第一旋转机构、第二旋转机构、移动机构的全部机构,或全部保持部件分别具备第一旋转机构和移动机构。另外,在保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边的保持部件80采用上述(B)的方式的情况下,保持蒸镀掩模的相对的两边中的另一边的保持部件80也可以不具备“本发明中的机构”,但优选保持蒸镀掩模的相对的两边中的一边的保持部件80和保持另一边的保持部件80分别具备相同的机构。
上述中,举例俯视蒸镀掩模时的形状为矩形状的情况,并对将蒸镀掩模的相对的两边利用保持部件80保持的方式进行了说明,但在使用了俯视时的形状为矩形状以外的蒸镀掩模的情况下,只要将上述蒸镀掩模的相对的两边的某记载替换为蒸镀掩模的外周中的任意两个部位,将相对的两边中的一边的某记载替换为任意的两个部位中一个部位,将相对的两边中的另一边的某记载替换为任意的两个部位中的另一个部位即可。任意的两个部位没有特别限定,但优选设为俯视蒸镀掩模时的通过大致中心的直线和蒸镀掩模的外周相交的部分。
根据以上说明的拉伸工序,拉伸蒸镀掩模的同时或者拉伸后进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方,因此,可以抑制蒸镀掩模的“扭曲”的产生。具体而言,通过使用具备“本发明中的机构”的保持部件80进行拉伸工序,能在抑制了“扭曲”的状态下拉伸蒸镀掩模100。
在上述中说明的保持部件80采用随着蒸镀掩模100受到的力而被动性地旋转或移动的方式的情况下,在拉伸工序后,使由保持部件80保持的蒸镀掩模100移动时,例如为了在框架60上载置蒸镀掩模100而使由保持部件80保持的蒸镀掩模100移动时,或为了进行蒸镀掩模100和框架60的对位而使由保持部件80保持的蒸镀掩模100移动时,随着该移动时的力,保持部件80被动性地旋转或移动,有时不能维持上述拉伸工序中抑制了“扭曲”的蒸镀掩模100的状态。
当考虑这种点时,在拉伸工序后,为了维持进行了“扭曲”的抑制的蒸镀掩模的状态,优选利用保持部件80锁定进行了旋转调整、移动调整的某一项的蒸镀掩模的状态。即,优选在拉伸工序中还包含锁定工序,锁定进行了旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整的蒸镀掩模,以维持其调整后的状态。作为一例的带框架的蒸镀掩模的制造方法中,在锁定工序后,在形成有贯通孔的框架上进行被锁定的蒸镀掩模100的固定。通过锁定保持部件80,在拉伸工序结束后,即使在使由保持部件80保持的蒸镀掩模100移动等的情况下,也可以维持抑制“扭曲”的状态保持不变,可以防止在抑制“扭曲”的蒸镀掩模100上产生变动。锁定机构没有特别限定,只要是可以进行向其外方的拉伸且维持进行了“旋转调整”或“移动调整”的蒸镀掩模的状态的机构即可。即,只要是蒸镀掩模100在拉伸工序后不进行旋转或移动的机构即可。锁定机构也可以是保持部件80本身不具有的外部机构,也可以是保持部件80本身具有的内部机构。
作为外部机构,可以列举出可以对保持部件80作用应力的机构、例如从外部对保持部件80作用应力,抑制在拉伸工序后蒸镀掩模进行旋转或移动的机构。综上所述,是通过从外部作用应力而使保持部件80具备的第一旋转机构、第二旋转机构或移动机构无效化的机构。作为这种机构,例如可以列举出气缸或电动机等,通过利用气缸或电动机等对保持部件80作用垂直方向的应力,可以使保持部件80的第一旋转机构、第二旋转机构或移动机构无效化,即抑制蒸镀掩模在拉伸工序后进行旋转、移动。
作为内部机构,可以列举出通过上述中示例的电动机等控制装置可控制蒸镀掩模100的移动量及旋转角度的保持部件80。换而言之,可以列举出主动性地控制蒸镀掩模100的移动量及旋转角度的保持部件80。根据这种保持部件80,可以在拉伸工序后,机械性地控制蒸镀掩模进行旋转或移动。
蒸镀掩模100向框架60的固定在框架60和蒸镀掩模100相接的状态下进行,换而言之,在框架60上载置有蒸镀掩模100的状态下进行,因此,如后述,作为与蒸镀掩模100固定的框架60,在使用设有加强框架65的框架60(参照图21)的情况下,加强框架60和蒸镀掩模100相接。在将拉伸工序中抑制了“扭曲”的蒸镀掩模100载置于框架60上时,在加强框架65和蒸镀掩模100相接的情况下,在该相接的部位,有时蒸镀掩模100上产生变形,且蒸镀掩模100的设于树脂掩模20的开口部25的尺寸产生变动。另外,即使在框架60上载置有蒸镀掩模100的状态下进行后述的对位工序的情况下,在对位的阶段有时在蒸镀掩模100上产生变形。另外,在框架60上载置有蒸镀掩模100的状态下,在进行了上述拉伸工序的情况下,可以抑制蒸镀掩模的“扭曲”,但在框架60和蒸镀掩模100相接的部位,有时在蒸镀掩模100上产生变形。
因此,优选的方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法的特征在于,为了释放由于框架60和蒸镀掩模100相接而产生的蒸镀掩模100的变形,还包含:在框架60上载置蒸镀掩模100的第一载置工序;在第一载置工序后,从框架60隔离蒸镀掩模100的隔离工序;在隔离工序后,在框架60上再次载置蒸镀掩模100的第二载置工序,在第二载置工序后进行固定工序。根据还包含第一载置工序、隔离工序、第二载置工序的一实施方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法,将在框架60上载置蒸镀掩模100的第一次载置工序中可产生于蒸镀掩模的变形通过隔离工序释放,并将释放了变形的蒸镀掩模100再次载置于框架60上(第二载置工序),由此,在后述的固定工序中,可以将释放了变形的蒸镀掩模固定于框架60上。综上所述,优选的方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法在第一载置工序中,将由于框架60和蒸镀掩模100相接而可产生于蒸镀掩模100的变形通过隔离工序释放。此外,上述中说明的拉伸工序也可以在第一载置工序的前、第一载置工序和隔离工序之间、隔离工序和第二载置工序之间或第二载置工序后的任一阶段进行,但优选在进行可产生于蒸镀掩模的变形的释放的隔离工序前进行。换而言之,上述的拉伸工序优选在第一载置工序之前或第一载置工序和隔离工序之间进行。这是由于,在隔离工序后进行拉伸工序的情况下,释放了变形的蒸镀掩模的状态中易于产生变动。
包含上述的第一载置工序、隔离工序、第二载置工序的带框架的蒸镀掩模的制造方法特别适于如下情况,即,通过第一载置工序,在框架60上载置蒸镀掩模100的状态下,使形成于蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25对位在与蒸镀制作的图案对应的位置。即,适于在第一载置工序和隔离工序的工序间进行对位的情况。这是由于,在以在框架60上载置有蒸镀掩模100的状态进行对位的情况下,易于在蒸镀掩模100上产生变形。以下,说明使形成于蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25对位在与蒸镀制作的图案对应的位置的对位工序。
[对位工序]
对位工序是本发明的带框架的蒸镀掩模的制造方法中的任意工序,是使形成于蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25对位在与蒸镀制作的图案对应的位置的工序。即,是决定蒸镀掩模100相对于框架60的位置坐标的工序,以使形成于蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25对位在与蒸镀制作的图案对应的位置。通过进行对位工序,可以得到在蒸镀对象物上位置精度高地制作蒸镀图案的带框架的蒸镀掩模。
将形成于蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25对位在与蒸镀制作的图案对应的位置的方法没有特别限定,可以适当选择目前公知的对位方法等进行使用。例如可以列举出:在框架60上组装用于将形成于树脂掩模20的开口部25对位在与蒸镀制作的图案对应的位置的基准板,并使用该基准板或设于蒸镀掩模的对齐标记等决定蒸镀掩模的位置坐标的方法。也可以代替在框架60上组装基准板,使基准板位于在框架上载置的蒸镀掩模的上方,以不与该蒸镀掩模相接。另外,也可以不使用基准板,而利用形成于蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25的坐标等,决定蒸镀掩模的位置坐标。用于决定蒸镀掩模的位置坐标的蒸镀掩模100、框架60等的移动方法可以适当选择目前公知的移动装置(驱动装置)进行使用。例如,可以设置使保持蒸镀掩模的保持部件80或框架60在面内方向上移动的驱动台,并利用电动机(电动)或测微计(手动)调整蒸镀掩模的位置坐标。
本实施方式中,在第二载置工序中,在框架60上再次载置蒸镀掩模100,因此,结果为,框架60和蒸镀掩模100相接,但将由第一载置工序产生于蒸镀掩模100的变形通过隔离工序进行释放,由此,与通过不包含隔离工序及第二载置工序的制造方法制造带框架的蒸镀掩模的情况相比,可以制造抑制了蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25的尺寸变动的带框架的蒸镀掩模。另外,在第二载置工序后在蒸镀掩模依然产生变形的情况下,只要反复进行隔离工序、第二载置工序即可。
隔离框架60和蒸镀掩模100的方法没有特别限定,例如对保持蒸镀掩模100的保持部件80赋予移动机构例如垂直移动机构,使该保持部件80向与蒸镀掩模的面交叉的方向例如大致正交的方向驱动,由此,可以隔离框架60和蒸镀掩模100。另外,对驱动框架60的驱动台(未图示)赋予移动机构例如垂直移动机构,并使该驱动台向与蒸镀掩模的面交叉的方向例如大致正交的方向驱动,由此,也可以隔离框架60和蒸镀掩模100。此外,在驱动保持部件80的情况下,需要同时驱动保持蒸镀掩模100的一对保持部件80,且通过该驱动,也可能在蒸镀掩模100上产生变形或“扭曲”,因此,优选使用在蒸镀掩模100上不会产生变形或“扭曲”的驱动台,使框架60和蒸镀掩模100隔离。
上述中,以在第一载置工序和隔离工序的工序间进行对位工序的例子为中心进行了说明,但对位工序也可以在第一载置工序之前进行,也可以在隔离工序和第二载置工序之间进行,也可以在第二载置工序后进行。此外,在隔离工序之后进行对位工序的情况下,在通过隔离工序释放了变形的蒸镀掩模的状态中易于产生变动。当考虑到该点时,对位工序优选在隔离工序的前即第一载置工序之前,或第一载置工序和隔离工序之间进行。另外,在不特别需要进行对位工序的情况下,也可以不进行对位工序,而通过上述隔离工序、第二载置工序释放第一载置工序中在蒸镀掩模产生的变形。该情况对后述的精密调整工序也同样。
在上述优选的方式中,通过隔离工序,释放在第一载置工序中在蒸镀掩模产生的变形,但也可以使用物理性的装置,进行由于变形而设于蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25的尺寸变动或形状变动的修正。这里所谓的尺寸变动是包含开口部的位置坐标变动或开口部的尺寸变动的概念。
另一优选的方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法如图24所示,在拉伸工序后还包含精密调整工序,即、在框架60上载置拉伸的状态的蒸镀掩模100,且在载置于框架60上的拉伸的状态的蒸镀掩模100的一面上重叠辅助部件50,在蒸镀掩模100的一面和辅助部件50重叠的部分的至少一部分,在蒸镀掩模100上固定辅助部件50,且拉伸该辅助部件,由此,精密调整该蒸镀掩模,在精密调整工序后,进行固定工序。根据另一优选的方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法,通过使用了辅助部件50的物理性的装置,可以进行开口部25的尺寸变动或形状变动的修正,并可以在较高地维持开口部25的尺寸精度的状态下,将具备设有该开口部25的树脂掩模20的蒸镀掩模100固定于框架60上。
图24(a)、(b)是从树脂掩模20侧观察蒸镀掩模100的图,省略了框架60的记载。图24(a)中,在由符号A表示的部位中,表示由于蒸镀掩模100和框架60相接等而使开口部25的形状或尺寸产生变动的状态。
另外,图24(a)中,在蒸镀掩模100的树脂掩模20侧的面和辅助部件50重叠的部分的至少一部分,在蒸镀掩模100上固定辅助部件50。而且,通过向箭头的方向拉伸辅助部件50,由此,如图24(b)所示,可以制成抑制了树脂掩模20的开口部25的尺寸变动或形状变动的蒸镀掩模100。
本实施方式的特征在于,不通过隔离工序释放变形,而通过使用了物理性的装置例如上述的辅助部件50的精密调整消除由于变形产生的开口部25的尺寸或形状的变动,在该点上与包含上述第一载置工序、隔离工序、第二载置工序的带框架的蒸镀掩模的制造方法不同。即使是任意方式,在后述的固定工序中,也可以在较高地维持开口部25的尺寸精度的状态下,将具备设有该开口部25的树脂掩模20的蒸镀掩模100固定于框架60上。
另外,本实施方式中,也可以在精密调整工序之前或后进行上述中说明的对位工序。此外,从可以通过精密调整工序释放对位工序中在蒸镀掩模产生的变形的点来看,优选在精密调整工序之前进行对位工序。另外,也可以组合使用上述中说明的第一载置工序/隔离工序/第二载置工序和精密调整工序。通过组合这些工序,可以更有效地消除由于框架60和蒸镀掩模100相接而产生的变形。此外,精密调整工序只要在第一载置工序之前、第二载置工序之后,或第一载置工序和第二载置工序的任一工序间进行即可。此外,从通过精密调整工序可消除开口部的位置坐标变动或开口部的尺寸变动的点来看,优选在固定工序之前进行精密调整工序。
如图25(a)~(c)所示,优选的方式的保持部件80在其表面具有凸部82。具体而言,优选的方式的保持部件80由主体部81和凸部82构成,在利用保持部件80保持蒸镀掩模100的一部分时,凸部82的前端部分与蒸镀掩模100相接。根据优选的方式的保持部件80,可以缩小蒸镀掩模100和保持部件80的接触面积,在利用保持部件80保持蒸镀掩模100时,可以抑制在蒸镀掩模上可产生的皱褶等的产生。图25(a)~(c)是表示利用保持部件80保持蒸镀掩模100的状态的局部概略剖面图。
凸部82的前端部分的形状没有特别限定,但优选如图25(a)所示,前端部分的形状成为R形状,换而言之,前端部分的形状成为具有曲率的形状。曲率方向没有限制,前端部分的R形状也可以在保持部件的长边方向上具有曲率,也可以在短边方向上具有曲率。或者也可以如半球状那样具有曲率。根据前端部分成为R形状的凸部82,进一步缩小蒸镀掩模100和保持部件80的接触面积,同时利用凸部82也可以抑制蒸镀掩模100的树脂掩模20受到的损害。如图25(d)所示,凸部82也能以沿保持部件80的长边方向或短边方向延伸的方式配置,也可以如图25(e)、(f)所示沿保持部件80的主体部81的长边方向或短边方向隔开规定的间隔地配置多个。图25(d)~(f)是表示从凸部82侧俯视其表面具有凸部的保持部件80时的一例的图。
凸部82的材料也没有特别限定,可以适当选择目前公知的金属材料或树脂材料等进行使用,但由于利用凸部82缩小蒸镀掩模100和保持部件80的接触面积,保持部件80对蒸镀掩模100的保持力有降低的趋势。当考虑该点时,优选凸部82由保持力较高的材料、换而言之夹紧(grip)性较高的材料构成。作为夹紧性较高的材料,可以列举出作为上述树脂掩模的材料示例的材料或除此以外的目前公知的树脂等。其中,由高弹性材料例如弹性橡胶构成的凸部82可以进一步提高蒸镀掩模100和保持部件80的夹紧性,在该点上优选。此外,主体部81不与蒸镀掩模100直接相接,因此,也可以是金属材料、树脂材料或除此以外的材料等任意材料。
图示的方式中,仅与蒸镀掩模100的一面(图示的方式中,上面)相接的侧的保持部件80具有凸部82,且与蒸镀掩模100的另一面(图示的方式中,下面)相接的侧的保持部件80不具有凸部82,但与蒸镀掩模100的另一面相接的侧的保持部件80也可以具有凸部82。另外,也可以仅与蒸镀掩模100的另一面相接的侧的保持部件80具有凸部82。
[固定工序]
固定工序为如下工序,即,如图19、图20所示,在形成有贯通孔的框架60上,以该框架60的框架部分和拉伸工序中被拉伸的状态的蒸镀掩模的金属掩模10相对的方式重合,将拉伸工序中被拉伸的状态的蒸镀掩模100固定于框架60上。框架60和蒸镀掩模100的固定对框架60和蒸镀掩模的金属部分相接的位置进行,其位置没有特别限定(参照图19、图20中的“固定位置”)。图19是从树脂掩模侧观察在框架60上固定有一个蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模的上面图。图20是从树脂掩模侧观察在框架60上固定有多个蒸镀掩模100的带框架的蒸镀掩模200的上面图。此外,图示的方式中,蒸镀掩模100的端部从框架的端部向外方突出,该突出的部分由保持部件80保持。
(框架)
框架60为大致矩形形状的框部件,并具有用于使设于最终固定的蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25向蒸镀源侧露出的贯通孔。框架的材料没有特别限定,但优选为刚性较大的金属材料例如SUS或不胀钢等。可以使用陶瓷材料等。其中,金属框架可以通过熔接等容易地进行与蒸镀掩模的金属掩模的固定,且变形等的影响较小,在该点上优选。
框架60的厚度也没有特别限定,但从刚性等点来看,优选为10mm~30mm左右。框架的开口的内周端面和框架的外周端面间的宽度只要是能固定该框架和蒸镀掩模的金属掩模的宽度,就没有特别限定,例如可以示例10mm~70mm左右的宽度。
另外,也可以如图21(a)~(c)所示,在不妨碍构成蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25的露出的范围内,使用在贯通孔的区域设有加强框架65等的框架60。通过设置加强框架65,可以利用该加强框架65将框架60和蒸镀掩模100固定。
固定方法没有特别限定,可以使用激光熔接、电弧熔接、电阻熔接、电子束熔接法等的目前公知的各种熔接法,或使用粘接剂、螺纹固定等,将蒸镀掩模100固定于框架60上。在将蒸镀掩模固定于框架上之后,通过切断从框架突出的部分的蒸镀掩模,如图22、图23所示,可以得到在框架上固定有蒸镀掩模而构成的带框架的蒸镀掩模200。图22是表示通过将图19所示的蒸镀掩模100固定于框架60后,切断突出的部分而得到的带框架的蒸镀掩模200的一例的上面图,是从树脂掩模侧观察的图。图23是表示通过将图20所示的蒸镀掩模100分别固定于框架60后,切断突出的部分而得到的带框架的蒸镀掩模200的一例的上面图,是从树脂掩模侧观察的图。
上述一实施方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法中,在拉伸蒸镀掩模的状态下,即对蒸镀掩模施加张力的状态下,进行蒸镀掩模向框架60的固定。在此,着眼于固定工序结束之后的蒸镀掩模100时,在蒸镀掩模100上,沿拉伸工序中拉伸蒸镀掩模的方向的相反方向产生与张力对应的反力,在该反力较大的情况下,有时引起在固定于框架上的蒸镀掩模产生变形等问题。
于是,在优选的方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法中,考虑在固定后的蒸镀掩模100可产生的反力,进行蒸镀掩模向框架60的固定。具体而言,以抵消在固定后的蒸镀掩模100可产生的反力的方式,进行蒸镀掩模100向框架60的固定。更具体而言,考虑在固定工序后蒸镀掩模100可产生的反力,在对框架60上作用与该反力对应的压缩应力的状态下进行蒸镀掩模向框架的固定。根据该方式,在固定工序后释放施加于框架的压缩应力,由此,可以抵消在蒸镀掩模100可产生的反力,通过在蒸镀掩模产生的反力,可以抑制在固定于框架的蒸镀掩模上产生变形等。此外,在固定后的蒸镀掩模100上可产生的反力是与拉伸工序中施加于蒸镀掩模100的张力对应的力。
即,优选的方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法在固定工序中还包含对框架60施加压缩应力的工序和在固定工序后释放压缩应力的工序。
对框架60作用的压缩应力只要考虑在蒸镀掩模产生的反力即在拉伸工序中对蒸镀掩模施加的张力进行即可。例如,在制造框架上固定一个蒸镀掩模100而构成的带框架的蒸镀掩模的情况下,只要在将与施加于该一个蒸镀掩模的张力对应的压缩应力施加于框架60的状态下,将蒸镀掩模100固定于框架60上即可。具体而言,如果假定在拉伸工序中施加于蒸镀掩模的张力为“1”,则只要在对框架60施加“1”的压缩应力的状态下将蒸镀掩模100固定于框架60上即可。根据该方法,在固定工序后释放施加于框架的压缩应力,由此,可以抵消在蒸镀掩模上产生的反力,可以通过反力抑制在固定于框架60的蒸镀掩模上产生变形等。
接着,说明在框架60上固定多个蒸镀掩模的情况。在框架60上固定多个蒸镀掩模100的情况下,考虑在各个蒸镀掩模100可产生的反力,一边对框架60施加压缩应力,且使压缩应力阶段性地改变,一边依次进行蒸镀掩模100向框架60的固定。具体而言,从多个蒸镀掩模的合计的反力减去已经固定于框架的蒸镀掩模的反力,并在对框架施加与减算后的反力对应的压缩应力的状态下进行固定。
例如,将3个蒸镀掩模依次固定于框架60的情况中,在将对各蒸镀掩模施加的张力及在各蒸镀掩模产生的反力假定为“1”的情况下,蒸镀掩模的合计的反力成为“3”。
在蒸镀掩模没有固定在框架上的阶段即、在将第一个蒸镀掩模固定于框架时,在将蒸镀掩模整体的反力即“3”的压缩应力施加于框架60的状态下进行固定。接着,在固定第二个蒸镀掩模时,在将用蒸镀掩模整体的反力即“3”减去已经固定于框架60的一个蒸镀掩模100的反力的压缩应力即“2”的压缩应力施加于框架60的状态下进行固定。在固定第三个蒸镀掩模时,在将用蒸镀掩模整体的反力即“3”减去已经固定于框架60的两个蒸镀掩模的合计反力的压缩应力即“1”的压缩应力施加于框架60的状态下进行固定。而且,在全部蒸镀掩模向框架的固定结束后,进行压缩应力的释放。
根据该方法,通过在固定工序后释放施加于框架的压缩应力,可以将在多个蒸镀掩模上分别产生的反力全部抵消,在全部蒸镀掩模上,可以通过反力抑制产生变形等。
对框架60施加压缩应力的方法没有特别限定,例如可以使用气缸或电动机等。压缩应力只要按照拉伸工序中拉伸蒸镀掩模的方向的相反的方向即与产生反力的方向相同的方向施加即可。
以上,对本发明的带框架的蒸镀掩模的制造方法进行了说明,但本发明的带框架的蒸镀掩模的制造方法不限定于上述的实施方式,可以在不脱离本发明宗旨的范围内适当变更。例如,上述中,作为保持蒸镀掩模100的一部分的方式,以利用保持部件80保持蒸镀掩模100的相对的两边的方式为中心进行了说明,但也可以利用保持部件80保持蒸镀掩模100的所有的边。在该情况下,保持蒸镀掩模100的保持部件80的至少一个保持部件只要具备上述第一旋转机构、第二旋转机构及移动机构的任一机构即可,且两个以上的保持部件或所有的保持部件80只要具备上述第一旋转机构、第二旋转机构及移动机构的任一机构即可。
(拉伸装置)
接着,对本发明的一实施方式的拉伸装置进行说明。本发明的一实施方式的拉伸装置是用于拉伸蒸镀掩模的拉伸装置,其特征在于,具有保持蒸镀掩模的一部分的保持部件和用于拉伸由保持部件保持的蒸镀掩模的拉伸机构,保持部件具备能以与蒸镀掩模的面交叉的第一旋转轴为轴进行旋转的第一旋转机构、能以不与蒸镀掩模的面交叉的第二旋转轴为轴进行旋转的第二旋转机构及可以进行直线移动的移动机构中至少一个机构。
作为一例的拉伸装置的特征在于,具有用于保持蒸镀掩模的一部分的保持部件,保持部件具备能以与蒸镀掩模的面正交的第一旋转轴为轴进行旋转的第一旋转机构、能以与蒸镀掩模的面平行的第二旋转轴为轴进行旋转的第二旋转机构及可在与拉伸蒸镀掩模的方向正交的方向上移动的移动机构中的至少一个机构。
构成拉伸装置的保持部件可以适当选择上述带框架的蒸镀掩模的制造方法中说明的保持部件80的各种方式进行使用,在此省略详细的说明。另外,利用拉伸装置拉伸的蒸镀掩模也可以适当选择上述带框架的蒸镀掩模的制造方法中说明的蒸镀掩模100的各种方式进行使用,在此省略详细的说明。
根据本发明的一实施方式的拉伸装置,可以抑制由于拉伸蒸镀掩模而产生的“扭曲”的发生。
另外,优选的方式的拉伸装置中,构成拉伸装置的保持部件具备锁定机构。根据优选的方式的拉伸装置,可以进一步抑制“扭曲”的产生。锁定机构如上述带框架的蒸镀掩模的制造方法中说明那样,在此省略详细的说明。
另外,优选的方式的拉伸装置具有用于驱动框架的驱动台,驱动台具备可在与拉伸装置的设置面交叉的方向即与蒸镀掩模的面交叉的方向移动的移动机构。更优选具备可在与蒸镀掩模的面大致正交的方向移动的垂直移动机构。另外,另一优选的方式的拉伸装置中,保持部件具备可以在与拉伸装置的设置面交叉的方向即与蒸镀掩模的面交叉的方向移动的移动机构。更优选具备可以在与蒸镀掩模的面大致正交的方向移动的垂直移动机构。与拉伸装置的设置面交叉的方向没有特别限定,可以适当设定。另外,在此所说的大致正交是指相对于拉伸装置的设置面成85°~95°的方向的意思,优选为90°。
(有机半导体元件的制造装置)
接着,对本发明的一实施方式的有机半导体元件的制造装置(以下,称为一实施方式的有机半导体元件的制造装置)进行说明。一实施方式的有机半导体元件的制造装置的特征在于,在用于制造有机半导体元件的目前公知的有机半导体装置中组装有上述中说明的一实施方式的拉伸装置。对于组装于一实施方式的有机半导体元件的制造装置的拉伸装置,可以适当选择上述一实施方式的拉伸装置进行使用,在此省略详细的说明。
一实施方式的有机半导体元件的制造装置除了组装有一实施方式的拉伸装置以外,也没有任何限定,只要适当选择通过使用了蒸镀掩模的蒸镀法形成有机半导体元件的蒸镀图案的目前公知的有机半导体元件的制造装置,并向该制造装置中组装上述一实施方式的拉伸装置即可。
根据一实施方式的有机半导体元件的制造装置,通过组装于该制造装置的拉伸装置,可以使用将抑制了“扭曲”的状态的蒸镀掩模固定于框架上而构成的带框架的蒸镀掩模制造有机半导体元件,因此,可以按照形成于蒸镀掩模的开口部的尺寸形成具有高精细的图案的有机半导体元件。
(有机半导体元件的制造方法)
接着,对本发明的有机半导体元件的制造方法的一实施方式进行说明。本发明的一实施方式的有机半导体元件的制造方法的特征在于,具有通过使用了带框架的蒸镀掩模的蒸镀法形成蒸镀图案的工序,在形成该有机半导体元件的工序中使用以下的带框架的蒸镀掩模。使用了带框架的蒸镀掩模的蒸镀法也没有任何限定,例如,可举出反应性溅射法、真空蒸镀法、离子喷射法、电子束蒸镀法等的物理性气相生长法(Physical VaporDeposition)、热CVD、等离子CVD、光CVD法等的化学气相生长法(Chemical VaporDeposition)等。
具有通过使用了带框架的蒸镀掩模的蒸镀法形成蒸镀图案的工序的一实施方式的有机半导体元件的制造方法具有:在基板上形成电极的电极形成工序、有机层形成工序、相对电极形成工序、密封层形成工序等,并在各任意工序中,通过使用了带框架的蒸镀掩模的蒸镀法在基板上形成蒸镀图案。例如,在有机层形成工序中应用使用了带框架的蒸镀掩模的蒸镀法的情况下,在基板上形成有机层的蒸镀图案。此外,本发明的有机半导体元件的制造方法不限定于这些工序,可以适用于使用蒸镀法的目前公知的有机半导体元件的任意工序。
上述有机半导体元件的一实施方式的制造方法的特征在于,包含使用在框架上固定有蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序,带框架的蒸镀掩模通过拉伸工序和固定工序得到,拉伸工序中,将形成蒸镀图案的工序中使用的带框架的蒸镀掩模利用保持蒸镀掩模的一部分的保持部件保持,且将由保持部件保持的蒸镀掩模向其外方拉伸,对拉伸状态的蒸镀掩模,或者拉伸蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整,固定工序在拉伸工序之后,在形成有贯通孔的框架上固定拉伸状态的蒸镀掩模。
作为一例的有机半导体元件的一实施方式的制造方法的特征在于,在形成蒸镀图案的工序中,将固定于框架的蒸镀掩模是通过包含如下工序制造的带框架的蒸镀掩模,即、包含:准备将形成有多个狭缝的金属掩模和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模层叠而构成的蒸镀掩模的准备工序;将在准备工序中准备的蒸镀掩模的相对的两边利用保持部件保持,且将该保持部件的至少一个向蒸镀掩模的外方拉伸,由此,拉伸该蒸镀掩模的拉伸工序;在拉伸了蒸镀掩模的状态下,将该蒸镀掩模固定于形成有贯通孔的框架上的固定工序,在拉伸工序中,保持蒸镀掩模的保持部件的至少一个为具备能以与蒸镀掩模的面正交的第一旋转轴为轴进行旋转的第一旋转机构、能以与蒸镀掩模的面平行的第二旋转轴为轴进行旋转的第二旋转机构及可在与拉伸蒸镀掩模的方向正交的方向上移动的移动机构中的至少一个机构的保持部件,在拉伸工序中,利用保持部件,对于向其外方拉伸的蒸镀掩模,或者将蒸镀掩模向其外方拉伸的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
即,有机半导体元件的制造方法中使用的带框架的蒸镀掩模的特征在于,带框架的蒸镀掩模通过上述中说明的本发明的一实施方式的带框架的蒸镀掩模的制造方法进行制造。根据该特征的带框架的蒸镀掩模,在抑制了“扭曲”的状态下将蒸镀掩模固定于框架上,因此,可以按照形成于蒸镀掩模的开口部的尺寸,形成具有高精细的图案的有机半导体元件。作为通过本发明的制造方法制造的有机半导体元件,例如可以列举出有机EL元件的有机层、发光层或阴极电极等。特别是本发明的有机半导体元件的制造方法可以适用于要求高精细的图案精度的有机EL元件的R、G、B发光层的制造。
符号说明
10:金属掩模
15:狭缝
20:树脂掩模
25:开口部
60:框架
80:保持部件
81:主体部
82:凸部
85:驱动装置
90:保持部件支承用框架
100:蒸镀掩模
200:带框架的蒸镀掩模
Claims (1)
1.一种带框架的蒸镀掩模的制造方法,其特征在于,包含:
准备将形成有狭缝的金属掩模和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模层叠而构成的蒸镀掩模的准备工序;
将在所述准备工序中准备的蒸镀掩模的一部分利用保持部件保持,并将由该保持部件保持的蒸镀掩模向其外方拉伸的拉伸工序;
在所述拉伸工序后,在形成有贯通孔的框架上固定拉伸状态的所述蒸镀掩模的固定工序,
在所述拉伸工序中,保持所述蒸镀掩模的一部分的所述保持部件是具备第一旋转机构、第二旋转机构及移动机构中的至少一个机构的保持部件,该第一旋转机构能以与所述蒸镀掩模的面交叉的第一旋转轴为轴进行旋转,该第二旋转机构能以不与所述蒸镀掩模的面交叉的第二旋转轴为轴进行旋转,该移动机构沿着与拉伸所述蒸镀掩模的方向的轴不同方向的轴可进行直线移动,
在所述拉伸工序中,对于拉伸状态的所述蒸镀掩模,或拉伸所述蒸镀掩模的同时,通过所述保持部件所具备的所述第一旋转机构、第二旋转机构及所述移动机构的任一机构,进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整,
所述金属掩模的材料为铁镍合金。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-272965 | 2013-12-27 | ||
JP2013272965 | 2013-12-27 | ||
JP2014160136 | 2014-08-06 | ||
JP2014-160136 | 2014-08-06 | ||
JP2014260435A JP5846287B1 (ja) | 2013-12-27 | 2014-12-24 | フレーム付き蒸着マスクの製造方法、引張装置、有機半導体素子の製造装置及び有機半導体素子の製造方法 |
JP2014-260435 | 2014-12-24 | ||
CN201480063594.9A CN105745352B (zh) | 2013-12-27 | 2014-12-25 | 蒸镀掩模的制造方法、拉伸装置、有机半导体元件的制造装置及制造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480063594.9A Division CN105745352B (zh) | 2013-12-27 | 2014-12-25 | 蒸镀掩模的制造方法、拉伸装置、有机半导体元件的制造装置及制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109280883A true CN109280883A (zh) | 2019-01-29 |
CN109280883B CN109280883B (zh) | 2021-02-09 |
Family
ID=53478860
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811422323.4A Active CN109457217B (zh) | 2013-12-27 | 2014-12-25 | 带框架的蒸镀掩模的制造方法 |
CN201480063594.9A Active CN105745352B (zh) | 2013-12-27 | 2014-12-25 | 蒸镀掩模的制造方法、拉伸装置、有机半导体元件的制造装置及制造方法 |
CN201811415470.9A Active CN109280883B (zh) | 2013-12-27 | 2014-12-25 | 带框架的蒸镀掩模的制造方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811422323.4A Active CN109457217B (zh) | 2013-12-27 | 2014-12-25 | 带框架的蒸镀掩模的制造方法 |
CN201480063594.9A Active CN105745352B (zh) | 2013-12-27 | 2014-12-25 | 蒸镀掩模的制造方法、拉伸装置、有机半导体元件的制造装置及制造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10043974B2 (zh) |
JP (1) | JP5846287B1 (zh) |
KR (2) | KR102250437B1 (zh) |
CN (3) | CN109457217B (zh) |
TW (3) | TWI707966B (zh) |
WO (1) | WO2015099013A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113348263A (zh) * | 2019-02-01 | 2021-09-03 | 株式会社日本显示器 | 蒸镀掩模 |
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CN106148892B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种子掩膜版的张网方法及掩膜版、基板、显示装置 |
CN205856592U (zh) * | 2016-08-08 | 2017-01-04 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 掩膜板和蒸镀装置 |
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- 2014-12-25 WO PCT/JP2014/084246 patent/WO2015099013A1/ja active Application Filing
- 2014-12-25 CN CN201811422323.4A patent/CN109457217B/zh active Active
- 2014-12-25 KR KR1020167012604A patent/KR102250437B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-25 CN CN201480063594.9A patent/CN105745352B/zh active Active
- 2014-12-25 KR KR1020217013336A patent/KR102358416B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-25 CN CN201811415470.9A patent/CN109280883B/zh active Active
- 2014-12-26 TW TW108141987A patent/TWI707966B/zh active
- 2014-12-26 TW TW107140870A patent/TWI678422B/zh active
- 2014-12-26 TW TW103145807A patent/TWI649439B/zh active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |