CN109196422A - 处理基板的方法和基板载体*** - Google Patents

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Abstract

本文所述的实施方式有关于一种处理基板的方法。这种方法包括：利用静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板夹持至支撑表面，其中这些夹持区域的至少一个冗余夹持区域(31)提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板通过这些夹持区域的多个剩余夹持区域(33)固持于支撑表面。根据其他方面，提供一种用以执行本文所述的方法的基板载体***(20)。

Description

处理基板的方法和基板载体***
技术领域
本公开内容的实施方式有关于处理基板的方法，且特别是通过夹持组件将基板和/或掩模夹持至支撑表面的方法，所述夹持组件经构造以用于在真空腔室中的传送期间固持基板和/或掩模。其他实施方式有关于一种基板载体***，并特别有关于一种整合有静电或磁性的夹持组件的基板载体***，所述静电或磁性的夹持组件经构造以用于在真空腔室中的传送期间固持基板和/或掩模。更特别是，具有整合的夹持组件的基板载体***可经构造以用于在基板上的薄膜沉积期间在垂直定向中固持基板和/或掩模。
背景技术
静电的夹持组件可用于在基板处理期间利用静电场将基板夹持至基板载体。基板的固持也可在高温、涂布和等离子体处理期间实现，并且基板的固持也可在真空环境中实现。磁性的夹持组件可用于在基板处理期间利用磁场将基板夹持至基板载体。
在垂直或顶部(overhead)方向中处理的基板时常使用机械夹持力来固持于基板载体上。然而，机械夹持载体可能具有不足的定位精度并且也可能在夹持期间因高机械夹持力而产生微粒。
在例如用于显示器制造有机发光二极管(OLED)制造和大面积基板(例如，例如用于显示器制造的大面积基板)制造中，在基板上的薄材料层的沉积期间，在基板上方使用的掩模的定位精度是有挑战性的，特别是在基板的尺寸增加的情况下。特别是，在垂直定向中固持具有多于0.5m2的面积或具有多于1m2的面积的薄或超薄的大面积基板是有挑战性的。由于夹持力难以均匀地施加至基板，通过固持基板的边缘的机械夹持载体可能造成基板上方的掩模的定位不良，这可能导致基板或掩模弯折或位置偏移。
因此，用于在垂直和水平基板处理期间将基板和掩模牢固地固持于基板载体的支撑表面的防故障(failure resistant)***和方法是有利的。再者，在单位面积提供固定夹持力来均匀地将基板压在支撑表面上以在处理期间增强热控制是有利的。
发明内容
有鉴于上述，通过用以处理基板的方法和基板载体***。
根据本公开内容的一个方面，提出一种处理基板的方法。此方法包括利用静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板和/或掩模夹持至支撑表面，其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板和/或掩模通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。
于一些实施方式中，所述多个夹持区域的每一个夹持区域被构造为冗余夹持区域，使得所述多个夹持区域的任一个夹持区域失效或短路的情况中，基板和/或掩模通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。
根据本公开内容的其他方面，提出一种处理基板的方法。此方法包括利用静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板夹持至支撑表面，其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面；解除所述至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力，以允许基板的一部分和夹持组件之间的平衡运动(equalizing movement)；和恢复所述至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力。
根据本公开内容的又一个方面，提出一种基板载体***。基板载体***包括：基板载体，具有支撑表面，所述支撑表面用以支撑基板；静电或磁性的夹持组件，包括多个分隔的夹持区域，所述多个夹持区域设置于基板载体中，其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域经构造以提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。
本公开内容的其他方面、优点和特征从说明书和所附附图显而易见。
附图说明
为了使本公开内容的上述特征可详细地了解，可通过参照实施方式来获得简要概述于上的本公开内容更具体的说明。所附附图涉及本公开内容的实施方式且说明于下。实施方式绘示于附图中且在下文详细说明。
图1是将构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体***的示意图；
图2是经构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体***的示意图；
图3是经构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体***的示意图；
图4是经构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体***的示意图；
图5是用以执行根据本文所述实施方式的方法的具有基板载体***的真空处理***的示意图；
图6是根据本文所述实施方式的处理基板的方法的流程图；
图7是根据本文所述实施方式的处理基板的方法的流程图；和
图8是根据本文所述实施方式的处理基板的方法的流程图。
具体实施方式
现将详细参照实施方式，这些实施方式的一个或多个例子绘示于每个附图中。各例子通过说明的方式提供且不意味为限制。举例来说，作为一个实施方式的一部分而说明或叙述的特征可用于任何其他实施方式或与任何其他实施方式结合，以获得进一步的实施方式。本公开内容意欲包括这些调整和变化。
在下文的附图说明中，相同参考编号意指相同或类似的元件。一般来说，仅针对个别实施方式的相异处进行说明。除非另有说明，一个实施方式中的一部分或方面的说明也应用于另一实施方式中的对应部分或方面。
图1是根据一个实施方式的基板载体***20之前视图。基板载体***20可使用以承载基板10，且选择性地承载掩模(未绘示)通过真空处理***，所述真空处理***将在下文进一步说明。于图1中，基板10绘示成虚线方形，由基板载体***20的基板载体21的支撑表面22固持。
在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，基板10可在本质上垂直方向中固持在支撑表面22。举例来说，在传送通过真空处理***期间和/或沉积工艺期间，基板可固持于基本上垂直方向中，其中一个或多个薄层沉积于基板上。因此，在处理基板期间，基板载体21的支撑表面22可至少暂时地为本质上垂直方向。在本质上垂直方向中固持大面积基板是有挑战性的，因为基板可能因为基板的重量而弯曲，基板可能在夹持力不足够的情况中从支撑表面滑落，和/或基板可能相对于掩模移动，掩模固持在基板之前方。
如本公开内容通篇使用，特别是指基板定向时，“基本上垂直”被理解为允许从垂直方向或定向偏移±20°或以下，举例为±10°或以下。可提供此偏移，例如，因为具有与垂直定向的一些偏移的基板载体可能产生更稳定的基板位置，或面朝下的基板定向可能甚至在沉积期间较佳地减少基板上的粒子。再者，例如在层沉积工艺期间，基板定向视为基本上垂直，基本上垂直不同于水平基板定向。
特别是，如本公开内容通篇所使用，像是“垂直方向”或“垂直定向”的术语被理解为与“水平方向”或“水平定向”有所区别。垂直方向基本上平行于重力。
于一些实施方式中，在处理期间，基板至少暂时地可固持于本质上水平方向，举例来说，例如为用于沉积的面朝下或顶部的位置。举例来说，基板可面朝下固持于本质上水平支撑表面上。基板的面朝下位置可为有利的，以便保持最小量的粒子吸附在基板表面上。
在一些实施方式中，基板载体21可在垂直定向和非垂直定向(例如水平定向)之间是可移动的，例如是可枢转的。举例来说，基板可在非垂直定向中放置于支撑表面22上并夹持于支撑表面22，具有已夹持的基板的基板载体21可接着被移动至本质上垂直定向中，并且在基板固持于支撑表面的同时，基板可在本质上垂直定向中传送和/或进一步处理。在一些实施方式中，基板可在非垂直定向中从支撑表面去夹持(de-chucked)并被移除。
在一些情况中，在处理期间，也可是从具有静电的夹持组件的一个基板载体(例如停留在***或在真空下)到具有静电的夹持组件的另一个载体的本质上垂直传送或传递，例如，用于传送基板进入或离开真空沉积***。
在传送和处理期间(例如层沉积期间)、基板传送通过真空处理***期间、和/或装载进入真空处理***和从真空处理***卸载期间，本公开内容的基板10可被基板载体21支撑。
根据本公开内容的实施方式，具有一个或多个传送装置的串连(in-line)或分批式(batch-type)处理***可用于沿着传送路径一起传送一个或多个基板载体和个别的基板。在一些实施方案中，传送装置可设置成磁性悬浮***，用以将基板载体固持于悬浮状态。可选地，串连处理***可使用磁性驱动***，所述磁性驱动***经构造以用于在传送方向中沿着传送路径移动或传送基板载体。磁性驱动***可包括在磁性悬浮***中或可设置成分离的个体。
在一些实施方案中，可提供机械传送***。传送***可包括辊，用以在传送方向中传送基板载体，其中可提供用于旋转辊的驱动器。机械传送***可以是易于实施的和稳健的(robust)、耐用的与便于维护的(maintenance friendly)。
在一些实施方式中，在沉积涂布材料于基板上期间，基板10可固持于基板载体21的支撑表面22。举例来说，开发了化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)***以在真空处理腔室中涂布基板(例如薄玻璃基板)，例如用于显示器应用。在真空处理***中，各基板可被基板载体固持，且基板载体可通过个别的传送装置传送通过真空处理腔室。基板载体可通过传送装置移动，使得基板的至少一部分的主表面朝向涂布装置暴露(例如溅射装置)。当基板可位于涂布装置之前方或以预定速度传送通过涂布装置时，基板的主表面可涂布有薄涂布层。
在本文所述一些实施方式中的使用的基板可为非柔性基板，例如，晶片、诸如蓝宝石或类似者的透明晶体、玻璃板材、或陶瓷板材。然而，本公开内容不以此为限，且术语基板也可包含柔性基板，例如是腹板(web)或箔(例如金属箔或塑料箔)。
特别是，“大面积基板”可使用于显示器制造且为玻璃或塑料基板。举例来说，本文所述的基板应包含一般用于液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、等离子体显示器(Plasma Display Panel，PDP)、和类似显示器的基板。举例来说，大面积基板可具有主表面，所述主表面具有0.5m2或更大的面积，特别是1m2或更大的面积。在一些实施方式中，大面积基板可为第4.5代、第5代、或更大的基板，第4.5代对应于约0.67m板的基板(0.73x0.92m)、第5代对应于约1.4mm的基板(1.1m x 1.3m)。更大面积的基板可更为第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代，第7.5代对应于约4.29m第的基板(1.95m x 2.2m)、第8.5代对应于约5.7mm的基板(2.2m x 2.5m)、第10代对应于约8.7m的基板(2.85m 2.5mm具)。甚至可以类似的方式实施例如为第11代和第12代的更高代与对应的基板面积。
在一些实施方案中，具有低至数cm2的表面面积(例如2cm x 4cm)和/或各种个别形状的较小尺寸基板的阵列可定位于较大基板载体上。
在一些实施方案中，在垂直于基板的主表面的方向中的基板的厚度可为1mm或更少，举例为从0.3mm至0.7mm。在一些实施方案中，基板的厚度可为5μm或更多和/或700μm或更少。搬运只有数微米(例如8μm或更多和50μm或更少)的厚度的薄基板可具有挑战性。
考虑到良好的涂布结果，将基板10固持于基板载体21的支撑表面22，使得避免在涂布期间基板和/或掩模的运动可以是有利的。当基板尺寸增加且涂布结构减少时，基板在支撑表面上的准确定位和基板相对于掩模的准确定位变得更有挑战性。
根据本文所述的方法，基板可在处理期间准确地和可靠地固持于支撑表面22，且提供防故障的基板载体***。基板载体***20包括静电或磁性的夹持组件30，其也称为“电夹持(e-chuck)组件”。静电或磁性的夹持组件30包括多个夹持区域32。这些夹持区域32可设置成彼此分隔，使得各夹持区域经构造以将基板的一部分固定于支撑表面的关联部分。在一些实施方式中，这些夹持区域32在基板载体21的主体处彼此横向地分隔设置。举例来说，夹持区域可在基板载体的主延伸平面中以预设图案的方式为分布。
在一些实施方式中，夹持区域可以线性布置(例如水平行或垂直列)的方式彼此相邻地布置。在一些实施方式中，夹持区域可以二维阵列(例如多个行和列)的方式布置。其他2D图案或其组合是可行的，例如同心布置的夹持区域或交织夹持区域，诸如交织曲折(interwoven meander)结构。举例来说，图1的实施方式的夹持区域布置成具有两个行和两个列的二维阵列。术语“夹持区域”、“夹持区段”和“夹持垫”可在本文同义使用，且可表示成经构造以在支撑表面的一部分产生静电或磁性的夹持力的夹持组件的一部分。各夹持区域可有助于夹持组件的整体夹持力。
举例来说，各夹持区域可覆盖支撑表面22的一部分面积，且可经构造以产生可为可调整的预定的静电或磁性的夹持力。由各夹持区段产生的夹持力可与由夹持区段覆盖的支撑表面的那部分面积成比例。在一些实施方式中，多个夹持区域的各夹持区域覆盖支撑表面的本质上相同部分面积，使得夹持组件产生的整体夹持力可为单一夹持区域产生的夹持力的数倍。
在一些实施方式中，夹持区域可被独立地控制。举例来说，夹持区域可独立地供电和断电(de-powered)，和/或可独立地设置由各个夹持区域产生的夹持力。
在下文中，将说明具有多个静电的夹持区域的静电的夹持组件。然而，在一些实施方式中，可提供具有多个磁性的夹持区域的磁性的夹持组件。在进一步的实施方式中，夹持组件可部分地设置成静电的夹持组件且部分地设置成磁性的夹持组件。举例来说，多个夹持区域的第一子集可被构造成静电的夹持区域，且多个夹持区域的第二子集可被构造成磁性的夹持区域。
电夹持组件可经构造成单极夹持组件、双极夹持组件或多极夹持组件。“单极夹持组件”可理解为这样一种夹持组件，其中各夹持区域包括可连接于电力组件(例如高压源)的至少一个电极布置，其中电力组件经构造以提供单极性的电压至电极布置。举例来说，根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，正电压可施加于各夹持区域的电极布置，使得基板载体的支撑表面上感应负电荷。或者，负电压可施加于电极布置，使得基板载体的支撑表面上感应正电荷。
本文使用的“双极夹持组件”可理解为这样一种夹持组件，其中各夹持区域包括具有可连接于电力组件(例如高压源)的至少一个第一电极和至少一个第二电极的电极布置，其中电力组件经构造以提供第一极性的电压至第一电极且提供第二极性的电压至第二电极。举例来说，负电压可施加至各夹持区域的第一电极，且正电压可施加至第二电极，或反之亦然。因此，对应的带负电荷区域和对应的带正电荷区域可通过静电感应产生在基板载体的支撑表面。在一些实施方式中，提供对称双极电压。
在多极夹持组件中，各夹持区域可包括可独立受控的多个电极，例如六个电极。
图1中所示的基板载体***20包括静电的夹持组件30，其中多个夹持区域32由总共四个夹持区域组成，这四个夹持区域绘示为在基板载体21的主延伸平面中彼此横向地分隔的矩形。在一些实施方式中，设置少于四个的夹持区域，举例为两个或三个夹持区域。在一些实施方式中，设置多于四个的夹持区域，举例为六个或更多个、十个或更多个、或二十个或更多个夹持区域。在一些实施方式中，两个或更多个夹持区域在水平方向中和/或垂直方向中相邻于彼此布置。在一些实施方式中，夹持区域不成形为矩形，但可具有不同形状，举例为弧形、圆形、线形、或多边形。夹持区域的“形状”可指在支撑表面的平面中的夹持区域的电极的外部轮廓。
在一些实施方式中，多个夹持区域32的各夹持区域包括电极布置，例如，包括第一电极和第二电极的电极布置，其中通过电力组件(例如高电压源)第一电压可施加至第一电极并且第二电压可施加至第二电极。在一些实施方式中，第一电极可与第二电极交错，以便增加由夹持区域提供的夹持力。
在可与本文所公开内容其他实施方式结合的一些实施方式中，基板载体21包括电介质主体，其中静电的夹持组件的电极布置嵌入电介质主体中。电介质主体可由电介质材料(例如高导热性电介质材料)制造，高导热性电介质材料例如是热解氮化硼(pyrolyticboron nitride)、氮化铝、氮化硅、氧化铝或等效材料，所述等效材料举例为耐热聚合物基材料，诸如聚酰亚胺基材料或其他有机材料。电极布置的电极可分别耦接至电力组件)例如电压源)。所述电力组件可提供预定电压至电极布置，以产生预定的夹持力。夹持力可为静电力，所述静电力作用于基板上以将基板固定于基板载体的支撑表面上。
当静电的夹持组件包括多个导电布置，例如多个电极布置，这些电极布置例如是相邻于第二电极布置的第一电极时，这些导电布置之间可能存有短路的风险。举例来说，夹持区域的第一电极和第二电极之间的短路可导致个别的夹持区域失效。
在传统的电夹持组件中，在电夹持组件的单一故障位置的失效或短路可能导致电夹持组件的整个夹持区域失效。因此，在处理期间可能存在基板相对于基板载体移动或从支撑表面掉落的风险。于此相比，根据本文所公开的方法，在基板处理期间，一个或多个冗余夹持区域中的失效或短路可不负面影响剩余夹持区域的夹持力，这些剩余夹持区域可仍然是起作用的。
根据本文所述的方法，基板10利用多个分隔的夹持区域夹持于基板载体的支撑表面22，其中多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域31提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板由多个夹持区域的剩余夹持区域33提供的夹持力而被固持附接于支撑表面的状态。
换句话说，即使在基板处理期间至少一个冗余夹持区域31失效或短路的情况中，多个夹持区域32的剩余夹持区域33(即，除了冗余夹持区域之外的全部夹持区域)可提供集体夹持力，所述集体夹持力足以可靠地将基板固持于支撑表面。
在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，多个夹持区域32的各夹持区域可被构造成冗余夹持区域，使得在多个夹持区域的任一个夹持区域失效或短路的情况中，基板10通过多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面22。
也就是说，在多个夹持区域的任意一个夹持区域失效或短路的情况中，个别的剩余夹持区域提供足够强的夹持力以可靠地将基板固持于支撑表面。可避免相对于基板载体的基板的运动或移位。
根据本文所述的一些实施方式，多个夹持区域32经构造使得由多个夹持区域32产生的集体夹持力足以容许至少一个单一夹持区域失效，因为其他夹持区域仍然起作用并固持基板。特别是，甚至在基板在垂直定向中固持于支撑表面的情况中，可容许单一冗余夹持区域失效或二个或更多个冗余夹持区域失效。
在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，多个夹持区域的包括5％或更多和50％或更少，特别是10％或更多和35％或更少的多个夹持区域的子集可提供冗余夹持力，使得在多个夹持区域32的子集失效或短路的情况中，基板通过多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。
举例来说，在一些实施方式中，可容许包括多个夹持区域的50％的任意子集失效或短路。在图1的实施方式中，在多个夹持区域的任意两个夹持区域中短路的情况中，基板仍可固持于支撑表面22。在其他实施方式中，可容许包括多个夹持区域的25％的任意子集失效或短路。在图1的实施方式中，在多个夹持区域的任意一个夹持区域短路的情况中，基板仍可固持于支撑表面22。在另一实施方式中，可容许包括多个夹持区域的10％的任意子集失效或短路。举例来说，在包括总共20个夹持区域的实施方式中，在多个夹持区域的任意两个夹持区域中短路的情况中，基板仍可固持于支撑表面。
为了避免多个夹持区域的一者的失效或短路损害剩余夹持区域的功能，在一些实施方式中，夹持区域可至少在基板由夹持组件固持的情况中彼此电性去耦(electricallydecoupled)。本文使用的“电性去耦”可理解为多个夹持区域之间的电性分离，使得夹持区域的一者中的缺陷对剩余夹持区域的夹持力没有影响，所述缺陷举例为电荷泄漏、二个或更多个电极之间的短路、和/或二个或更多个电极之间的电压改变或电压崩溃。举例来说，多个夹持区域32的各夹持区域可包括电极布置，其中至少一个冗余夹持区域31的第一电极布置可在基板处理期间(例如传送和在基板上沉积涂层的期间)从剩余夹持区域的剩余电极布置电性去耦。因此，第一电极布置中的短路可对剩余电极布置中的电压和电荷分布没有影响。
根据本文所述的多个实施方式，存在用以获得至少一个冗余夹持区域31和剩余夹持区域33之间的电性分离的不同选择。一个选择绘示于图1中。至少一个冗余夹持区域31可通过利用个别的电力组件51(例如，经构造以只给至少一个冗余夹持区域31充电的关联的电压源)给至少一个冗余夹持区域31供电来从剩余夹持区域电性去耦。在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，多个夹持区域的各夹持区域可由个别的电力组件51供电，例如，经构造以只向单一关联的夹持区域充电的关联的电压源。因此，多个夹持区域的其中一者的失效或短路将对剩余夹持区域没有影响，因为剩余夹持区域由不同的个别电压源供电。在一些实施方式中，个别的电力组件51可由控制器控制。在一些实施方式中，个别的电力组件可整合于共同壳体中，所述壳体可设置于基板载体上。
个别的电力组件51可被构造成高电压模块，所述高电压模块经构造以用于分别提供1kV或更多，特别是2kV或更多的电压，和/或10kV或更少，特别是4kV或更少的电压。在一些实施方式中，例如在使用有机矩阵电极布置时，个别的电力组件51连接于控制器，用以个别控制电力组件的电压，例如从1kV至2kV的电压范围中进行控制。在陶瓷矩阵的情况中，可使用更高的电压。在一些实施方式中，高电压模块可分别包括电压转换器或变压器。
根据本文所述的一些实施方式，利用多个夹持区域将基板和选择性的掩模夹持至基板载体的支撑表面，其中一个或多个夹持区域被构造为冗余夹持区域。通过夹持组件固持于支撑表面的基板也可成为“已夹持的基板”。当已夹持的基板通过夹持组件产生的静电或磁性夹持力夹持到支撑表面时(例如在本质上垂直定向中夹持基板时)，已夹持的基板可传送至处理腔室中。已夹持的基板可在处理腔室中进行涂布。
在涂布之后，已夹持的基板可传送离开处理腔室，且从支撑表面去夹持并被移除。
在传送和涂布基板期间，特别是在基板的本质上垂直定向中传送和涂布基板期期间，夹持区域可彼此连续电性去耦，使得多个夹持区域的其中一者的短路或其它缺陷不会导致剩余夹持区域失效。防故障性能可改善。
图2是经构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体***20的示意图。图2的实施方式类似于上述实施方式，使得可参照上述解释而无需赘述。
示例性地参照图2，根据可与本文所述任何其他实施方式结合的多个实施方式，基板载体***20可包括静电的夹持组件30，静电的夹持组件30具有总共三个线性布置的夹持区域。基板载体***20可包括基板载体21，基板载体21具有支撑表面22，支撑表面22用以支撑基板10，基板10以虚线矩形绘示。在一些实施方式中，掩模(未绘示)通过静电的夹持组件30固持于基板10的上方。多个夹持区域32可设置在基板载体21中或设置在基板载体21处，例如设置在基板载体的主体中。
多个夹持区域32的至少一个夹持区域被构造为冗余夹持区域，所述冗余夹持区域经构造以提供冗余夹持力，使得在至少一个冗余夹持区域31存在缺陷的情况中(例如导致至少一个冗余夹持区域提供的夹持力失效(lapse)的短路或其他缺陷的情况)，基板通过多个夹持区域32的剩余夹持区域33固持于支撑表面。
至少一个冗余夹持区域31可包括第一电极布置41，第一电极布置41可在已夹持的基板的处理期间从剩余夹持区域33的剩余电极布置43电性去耦。因此，在至少一个冗余夹持区域31中的短路对剩余夹持区域33没有影响，剩余夹持区域33仍可起作用。
在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，多个夹持区域32的各个夹区域包括第一电极45和第二电极46，其中第二电极46可与第一电极45交错。第一电极45可连接于个别的电力组件51的第一电压端，第一电压端经构造以施加第一电压(例如正电压)至第一电极，并且第二电极46可连接于个别的电力组件51的第二电压端，第二电压端经构造以施加不同于第一电压的第二电压(例如负电压)至第二电极。个别的电力组件51可分别构造成高电压源，而可由电池充电和/或可由控制器55控制。
在可与本文所公开的其他实施方式结合的一些实施方式中，控制器55可***作以提供控制信号至电力组件51，使得可个别地调整由电力组件提供至夹持区域的电压。举例来说，可个别地控制电力组件51提供的电压定时(voltage timing)、电压水平和/或电压曲线。在一些实施方式中，由电力组件提供的电压可逐步增加(ramped up)，使得用于静电夹持基板10至支撑表面的静电夹持力逐渐地增加，以避免基板以产生不当的粒子的方式接触支撑表面。各夹持区域可独立于其他夹持区域而被控制。在一些实施方式中，电极布置可以从中心到边缘的顺序或从边缘至相对的边缘的顺序被供能或逐步增加，这样以减少或避免气穴(air pockets)困在基板和支撑表面之间的方式来将基板夹持至支撑表面，从而改善了已夹持的基板的平坦度。
个别的电力组件51可设置于基板载体21上，以便在基板传送通过真空处理***时与基板载体21一起是可移动的。因此，在基板处理期间，持续地给夹持区域的电极布置供电可为可行的，即，持续地将电极布置连接至供电电压。在一些情况中，持续供电可能不是必要的。举例来说，在特定时间间隔中对电极布置重新充电可以是足够的，以便确保电极布置不会随着时间而损失太多电荷和/或以确保电极布置恒定地具有适于基板的尺寸和/或重量的一定数量的电荷。举例来说，在一些实施方式中，夹持区域在基板处理期间的数分钟或数秒的时间间隔中或甚至是亚秒的时间间隔中重新充电。在一些实施方式中，控制器55经构造以按预定时间间隔控制夹持区域的重新充电。
图3是经构造以用于执行根据本文所述实施方式的方法的基板载体***20的示意图。图3的实施方式类似于上述实施方式，使得可参照上述解释而无需赘述。
示例性地参照图3，根据可与本文所述任何其他实施方式结合的多个实施方式，基板载体***20可包括静电的夹持组件30，静电的夹持组件30具有多个夹持区域32。各夹持区域可包括电极布置，电极布置例如至少具有第一电极45和第二电极46。在一些实施方式中，至少一个冗余夹持区域31的第一电极布置41可从剩余夹持区域33的剩余电极布置43电性去耦。在一些实施方式中，多个夹持区域的各夹持区域从剩余夹持区域电性去耦，使得第一夹持区域的短路不损害由剩余夹持区域提供的夹持力。
在绘示在图3中的实施方式中，多个夹持区域32的二个或多个夹持区域，并且特别是所有的夹持区域，可由相同的电力组件(例如高电压源)供电。本文所使用的“供电”可理解为夹持区域的电极布置与电力布置的一个或多个电压端的电连接，使得充电或重新充电电极布置。
为了确保夹持区域之间的电性分离，可依次对夹持区域供电。也就是说，在第一供电阶段中，至少一个冗余夹持区域31的第一电极布置41可通过利用切换装置61闭合第一电极布置41和电力组件50之间的电连接来供电。在第一供电状态中，仅可对第一电极布置41供电，而剩余夹持区域33的剩余电极布置43可不连接电力组件50，例如利用切换装置61断开相应的电连接。
在第二供电阶段中，可对第二夹持区域的第二电极布置供电，而第一电极布置41和剩余电极布置可不连接电力组件50。只有第二夹持区域可在第二供电阶段中被供电。
通过利用切换装置依次将多个夹持区域的其他夹持区域连接至电力组件，供电可继续，特别是，其中一次只有多个夹持区域的其中一个夹持区域被电连接至电力组件，而相应的剩余夹持区域与电力组件之间的连接可断开电连接。
在一些实施方式中，切换装置61可布置于电力组件50和夹持区域的电极布置之间。夹持区域之间的电性分离可通过控制切换装置来确保，使得一次只有一个夹持区域被电连接至电力组件的带电(live)的电压端。
切换装置61可被构造成具有多个切换位置的开关，其中多个切换位置的各切换位置可经构造以为一个夹持区域供电或断电，同时从电力组件断开相应的剩余夹持区域的连接。切换位置的数量可对应于夹持区域的数量。
切换装置61可经构造使得在多个切换位置的各者中，多个夹持区域的夹持区域可彼此电性分离。
通过电连接将夹持区域的电极布置电连接至电力组件的一个或多个电压端，夹持区域可被供电以夹持基板。通过将夹持区域的电极布置重新连接至电力组件的一个或多个电压端，夹持区域可以预定时间间隔重新充电。通过将夹持区域的电极布置连接至电力组件的提供不同电压的一个或多个电压端(例如通过将电极组件接地)，夹持区域可被断电，例如用于解除基板。
在一些实施方式中，夹持区域可被构造成双极夹持区域或多极夹持区域，其分别包括具有第一电极45和第二电极46的电极布置。电力组件50可包括第一电压端52和第二电压端53，第一电压端52可依次可连接至电极布置的第一电极45，第二电压端53可依次可连接至电极布置的第二电极46。第一电压端52可提供不同于第二电压端53提供的电压。如果使用双极电夹持，第一电压端52提供的电压可相反于第二电压端53提供的电压。
在示例性地绘示于图3中的第一供电阶段中，切换装置61被设置在第一切换位置，其中至少一个冗余夹持区域31的第一电极45连接至第一电压端52，并且至少一个冗余夹持区域31的第二电极46连接至第二电压端53。同时，剩余夹持区域33可通过切换装置61而与电力组件50断开和/或彼此断开。至少一个冗余夹持区域31可被个别地供电、重新充电、和/或断电。可按需调整待由至少一个冗余夹持区域提供的夹持力。
在第二供电阶段(未绘示)中，切换装置61可设定至第二切换位置，其中只有另一个夹持区域的第一电极和第二电极分别连接至第一电压端52和第二电压端53，而相应的剩余夹持区域与电力组件50电性分离。可按需调整待由另一个夹持区域提供的夹持力。可接着是用于对剩余夹持区域进行供电、重新充电或断电的其他供电阶段。
因此，在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，连接于多个夹持区域32和电力组件50之间的切换装置61可经构造从而一次将多个夹持区域32的选定的夹持区域连接至电力组件，以对选定的夹持区域进行供电或断电。例如，在已夹持的基板的处理期间的夹持基板期间和重新充电电极布置期间，可确保多个夹持区域之间的连续电性分离。
在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，切换装置61可包括机电开关、继电器、自恢复保险丝(resettable fuse)、二极管电路、和/或晶体管电路的至少一者。
在一些实施方式中，提供用以控制电力组件50和/或切换装置61的控制器55，从而以预定供电顺序向多个夹持区域依次供电。在一些实施方式中，供电顺序可重复二次或更多次，以便在特定时间间隔中对已经充电的夹持区域重新充电。举例来说，夹持区域的电极布置可能随着时间而损失电荷，且可通过在预定时间间隔中将电极布置重新连接至电压端来重新充电。在一些实施方式中，持续地重复供电顺序。
图4是经构造以用于执行根据本文所述实施方式的任何方法的基板载体***20的示意图。图4的实施方式可以任意组合包括上述实施方式的一些或全部特征，使得可参照上述解释而无需赘述。
示例性地参照图4，根据可与本文所述其他实施方式结合的多个实施方式，至少一个冗余夹持区域31可包括第一电极布置41，第一电极布置41具有至少一个电极。至少一个电极可为可连接于电力组件50的电压端，以用于向至少一个电极供电。在一些实施方式中，电力组件50可经构造以用于向多个夹持区域的各夹持区域供电。
在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，基板载体***20可更包括保护电路65，保护电路65经构造以例如在夹持期间，在供电位置中只允许朝向至少一个电极的方向中的电流。举例为在夹持期间、在传送期间和/或其他已夹持的基板的处理期间，可在供电位置中阻挡远离至少一个电极的方向中的电流，远离至少一个电极的方向例如朝向电力组件和/或朝向剩余夹持区域。因此，由于在供电位置中远离至少一个电极的电流可被保护电路65阻挡，甚至在剩余夹持区域的其中一者中的电压崩溃或电荷崩溃可不会在至少一个冗余夹持区域中导致电荷下降。
举例来说，保护电路65可包括二极管67或另一半导体元件，用以阻挡于一个方向中的电荷流并允许另一方向中的电荷流。
在一些实施方式中，至少一个冗余夹持区域31的第一电极布置41可至少包括第一电极45和第二电极46。在基板处理期间，第一电极45可提供于正电位上，且第二电极46可提供于负电位上，或反之亦然。举例来说，第一电极45可为可连接于电力组件50的第一电压端52(例如提供正电压)，并且第二电极46可为可连接于电力组件的第二电压端53(例如提供对应的负电压)。
保护电路65可经构造以在供电位置允许朝向第一电极45的电流，而阻挡电流从第一电极45流出。举例来说，二极管67可连接于第一电压端52和第一电极45之间，使得当在向前方向中施加电压(例如正电压)时允许朝向第一电极45的电流。再者，保护电路65可经构造以在供电位置中允许朝向第二电极46的负电流，而阻挡远离第二电极46的负电流。举例来说，二极管69可连接于第二电压端53和第二电极46之间，使得当在向后方向中施加电压(例如负电压)时，允许朝向第二电极46的电流。因此，第二电极46可与第一电极45相反地充电，同时可避免带正电的第一电极和带负电的第二电极两者的放电。
在可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式中，保护电路65可经构造以用于选择地允许(例如用于向电极供电的)朝向电极的方向中的电流，或(例如用于对电极进行断电的)远离电极的方向中的电流。可提供开关66而用于将保护电路65设定至供电位置中，所述供电位置允许来自电力组件50朝向电极的方向中的电流，用以给电极供电。对于对电极进行断电来说，开关66可设定至断电位置，所述断电位置允许远离电极的电流。举例来说，断电二极管71可连接于电极和电力组件50之间，而可与二极管67反向布置。
如图4中所示，在一些实施方式中，多个夹持区域的各夹持区域可为可通过各自的保护电路65连接于电力组件50。当已夹持的基板固持在支撑表面时，远离电极的电荷流或电流可由保护电路阻挡。对于对基板进行去夹持来说，保护电路可设置在断电位置中，所述断电位置可允许远离电极的电荷流或电流。
图4的实施方式可选择地包括切换装置61。切换装置61在图4中表示为成黑点，且根据绘示于图3中的切换装置61以更详细的方式构造。
切换装置61可连接于电力组件50和多个夹持区域32之间，且可经构造从而一次将多个夹持区域32的单一的选定的夹持区域连接至电力组件50。
切换装置61可经构造以使夹持区域彼此电分离。举例来说，一次仅有一个夹持区域可为可连接于电力组件50。
电力组件50可经构造成高电压模块，所述高电压模块经构造以提供高电压。高电压模块可经构造成电压转换器，所述电压转换器可提供有来自电荷源(例如电池)的电荷。
控制器55可经构造以按照供电顺序对夹持区域进行单独寻址，从而(i)将电荷加载到夹持区域的电极布置中，用以将基板夹持于支撑表面，(ii)在已夹持的基板的处理期间依次对夹持区域进行检查和/或重新充电和/或(iii)卸载夹持区域的电极布置，以从支撑表面对基板进行去夹持并移除。
在一些实施方式中，可同时加载或卸载多个夹持区域的全部夹持区域。然而，夹持区域可在已夹持的基板由夹持布置固持的时段期间依次重新充电。
图5是根据本文所述实施方式的具有基板载体***20的真空处理***的示意图。真空处理***包括真空处理腔室101，其中涂布装置102布置于真空处理腔室101中。基板载体***20经构造以通过传送装置103传送基板载体21通过真空处理腔室101。在传送期间，涂布通过多个夹持区域固持于基板载体21的支撑表面22上的基板10。
基板载体***20更包括静电或磁性的夹持组件30，静电或磁性的夹持组件30包括多个夹持区域32。各夹持区域包括电极布置，电极布置设置于基板载体21中并经构造以用于产生静电或磁性夹持力以将基板固持于支撑表面22，特别是在已夹持的基板的处理期间在本质上垂直方向中固持基板。
至少一个夹持区域可经构造成冗余夹持区域，冗余夹持区域包括第一电极布置，第一电极布置从剩余夹持区域的剩余电极布置电性去耦。可提供电力组件50(例如高电压源)用于对夹持区域个别地供电。特别是，在一些实施方式中，可依次重新充电夹持区域。
电力组件50可由控制器55控制且可连接于电荷源(例如电池59)。电力组件50可与基板载体21一起移动通过真空处理腔室101，以便也在传送基板期间和/或处理基板期间允许夹持区域的重新充电。
通过夹持组件，掩模11可选择地夹持至基板10，以便通过涂布装置102在基板上沉积预定材料图案。
控制器55可经构造以用于控制电力组件50和/或切换装置61，以按照预定供电顺序依次向多个夹持区域32供电。在一些实施方式中，供电顺序可分别以相同顺序或不同顺序重复，以在预定时间间隔中对夹持区域的电极布置重新充电。
图6是根据本文所述实施方式的处理基板的方法的流程图。于方块500中，根据本文所述任何方法利用静电或磁性的夹持组件的多个夹持区域将基板和/或掩模夹持在基板支撑件的支撑表面。于可选的方块510中，已夹持的基板传送至处理腔室中，特别是在本质上垂直方向中。或者，已夹持的基板可在本质上水平顶部方向中固持于支撑表面。也就是说，基板可固持在面向朝向地面的向下方向中的本质上水平布置的支撑表面上。于方块520中，当基板在固持于支撑表面的同时选择性地传送通过涂布装置时，在处理腔室中涂布已夹持的基板。视情况，掩模可额外夹持于夹持组件。于选择的方块530中，已夹持的基板系传送离开处理腔室。于方块540中，从支撑表面去夹持且移除基板。
在转移期间、传送期间和/或涂布期间，在冗余夹持区域中存在短路或另一缺陷的情况中，剩余夹持区域可维持起作用并提供足以将基板固持于支撑表面的夹持力。
图7是根据本文所述实施方式的处理基板的方法的流程图。于方块500中，根据本文所述任何方法利用静电或磁性的夹持组件的多个夹持区域将基板和/或掩模夹持于基板支撑件的支撑表面。在第一背景压力下(例如大气压力，特别是在溢流(flooded)真空腔室中或真空腔室外侧)，例如通过向多个夹持区域的电极布置供电来产生静电夹持力，基板可被夹持于支撑表面，。
也就是说，基板可放置于支撑表面上，且夹持组件可被供电以在第一压力(例如大气压力)下建立夹持力。当不需要在将基板夹持至支撑表面之前对真空腔室排气时，处理速度可增加。
在方块501中，包含已夹持的基板的真空腔室可被排气而降至第二背景压力，第二背景压力低于第一背景压力。第二背景压力可为低于100mbar的压力，特别是低于10mbar的压力，更特别是低于1mbar的压力。也就是说，已夹持的表面可承受多个100mbar的压降。处理速度可增加，但在排气期间可能存在基板和/或掩模的移动的风险。再者，例如在电极布置被提供有高电压时，在排气期间存在一个或多个夹持区域失效或短路的风险。根据本文所述的实施方式，已夹持的基板可承受周围压力的改变，而基板移动的风险和整个夹持组件失效的风险可减少。根据本文所述的方法，容许一个或多个冗余夹持区域失效。
图8绘示根据本文所述多个实施方式的处理基板的方法的流程图。于方块500中，根据本文所述方法利用静电或磁性的夹持组件的多个夹持区域将基板和/或掩模夹持于基板支撑件的支撑表面。于方块525中，至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力可被解除，以便允许基板的一部分和夹持组件之间的平衡运动。举例来说，多个夹持区域的夹持区域的子集的夹持力可被暂时地解除，以便允许基板相对于基板载体的热引发的运动(例如膨胀)。举例来说，例如在基板上沉积涂布材料的期间，通过暂时解除夹持组件的一部分的夹持力，可能由基板和基板载体的不同热膨胀系数导致的基板的起伏(undulation)、波动(wave)、弯折或其他不均匀性可被减少或消除。剩余夹持区域可提供足够的夹持力，使得可容许解除整个夹持力的一部分。可避免整个基板的移动和位置改变。
于方块527中，可恢复至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力。可继续基板处理(例如基板的传送或涂布)。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，提供一种处理基板的方法。此方法包括利用静电或磁性的夹持组件30的多个夹持区域32将基板和/或掩模夹持至基板载体21的支撑表面22，其中多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域31提供冗余夹持力，使得在至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板和掩模的至少一者通过多个夹持区域32的剩余夹持区域33固持于支撑表面22。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，多个夹持区域的各夹持区域被构造为冗余夹持区域，使得在多个夹持区域的任一个夹持区域失效或短路的情况中，基板和掩模的至少一者通过多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的多个实施方式，包括多个夹持区域的5％或更多和50％或更少的子集提供冗余夹持力，使得在子集失效或短路的情况中，基板和掩模的至少一者通过多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，多个夹持区域的各夹持区域包括电极布置，其中至少一个冗余夹持区域的第一电极布置从剩余夹持区域的剩余电极布置电性去耦。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，至少一个冗余夹持区域利用个别的电力组件供电，特别是利用高电压模块供电。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，多个夹持区域的各夹持区域由相应的个别的电力组件51供电，特别是其中个别电力组件由控制器55控制，控制器55可为用于全部的个别的电力组件的共同控制器。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，多个夹持区域通过将多个夹持区域依次连接至电力组件的至少一个电压端来供电，特别是其中一次仅有一个夹持区域连接至至少一个电压端。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，多个夹持区域的各夹持区域包括第一电极45和第二电极46，第二电极46与第一电极交错，其中第一电极依次连接至电力组件50的第一电压端，第一电压端提供第一电压，并且第二电极依次连接至电力组件50的第二电压端，第二电压端提供第二电压，第二电压不同于第一电压。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，此方法可更包括传送已夹持的基板和/或掩模至处理腔室中、在处理腔室中涂布已夹持的基板、传送已夹持的基板离开处理腔室、和从支撑表面去夹持基板。根据本文所述的实施方式，已夹持的基板和/或已夹持的掩模也可(例如在真空条件或大气压力下)在***内侧从第一个基板载体传递至另一基板载体。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，基板可在第一背景压力夹持至支撑表面，特别是在大气压力夹持至支撑表面，其中此方法可更包括：将包含已夹持的基板和/或掩模的真空腔室排气至第二背景压力，第二背景压力低于第一背景压力。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，此方法可包括解除至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力，以允许基板和/或掩模的一部分和夹持区域之间的平衡运动，并恢复至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力。
根据本公开内容其他方面，提供一种处理基板的方法。这种方法包括利用第一静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板夹持至第一基板载体的第一支撑表面，其中多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域提供冗余夹持力，使得在至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板通过多个夹持区域的剩余夹持区域固持于第一支撑表面；此方法更包括通过以下步骤传送已夹持的基板至第二基板载体：利用第二静电或磁性的夹持组件的多个分隔的第二夹持区域将已夹持的基板夹持至第二基板载体的第二支撑表面，接着解除第一夹持组件的至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力并解除第一夹持组件的多个夹持区域的剩余夹持区域的夹持力，使得基板仅被夹持于第二基板载体。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，提供一种用以处理基板的基板载体***20，包括：基板载体21，具有支撑表面22，用以支撑基板和/或掩模，和静电或磁性的夹持组件30，基板载体21处具有多个夹持区域32，其中多个夹持区域32的至少一个冗余夹持区域31经构造以提供冗余夹持力，使得在至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板和/或掩模通过多个夹持区域的剩余夹持区域33固持于支撑表面22。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，多个夹持区域的各夹持区域可包括电极布置，其中至少一个冗余夹持区域的第一电极布置41从剩余夹持区域的剩余电极布置43电性去耦。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，基板载体***可更包括：至少一个电力组件50，用以向多个夹持区域供电，和连接于至少一个电力组件50和多个夹持区域32之间的至少一个切换装置，其中至少一个切换装置可经构造以将多个夹持区域32的夹持区域连接至电力组件50，以对选定的夹持区域进行供电或断电。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，切换装置61可经构造从而一次将单一选定的夹持区域连接至电力组件50，使得夹持区域可被个别地供电和/或断电。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，切换装置61包括机电开关、继电器、自恢复保险丝(resettable fuse)、二极管电路、和晶体管电路的至少一者。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，基板载体***可更包括控制器55，控制器55经构造以用于控制至少一个电力组件50和/或至少一个切换装置，以按照可重复的预定供电顺序依次向多个夹持区域32供电。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，至少一个冗余夹持区域可包括至少一个电极，基板载体***20更包括保护电路65，保护电路65经构造以在供电位置中允许朝向至少一个电极的方向中的电荷流并阻挡远离至少一个电极的方向中的电荷流。
在一些实施方式中，保护电路65可经构造以在断电位置中允许远离至少一个电极的方向中的电荷流。可提供开关66可以用于从供电位置切换保护电路至断电位置，或反之亦然。
在一些实施方式中，多个夹持区域的各夹持区域可通过相应的保护电路可连接于电力组件。
根据可与本文所述任何其他实施方式结合的实施方式，至少一个冗余夹持区域可包括第一电极和第二电极，且基板载体***20可包括保护电路65。在开关的供电位置中，保护电路可经构造以允许在朝向第一电极和远离第二电极的方向中的电荷流，以对第一电极和第二电极相反地充电。在开关的断电位置中，保护电路可经构造以允许在远离第一电极的方向中和朝向第二电极的方向中的电荷流，以对第一电极和第二电极相反地断电。
本书面说明书使用多个例子来公开本公开内容，包括最佳模式，且也使本技术领域中的普通技术人员能够实施所述主题，包括制造和使用任何装置或***和执行任何并入的方法。尽管上文已经公开了各种特定的实施方式，但上述实施方式的非不排斥的特征可彼此结合。申请专利的保护范围由权利要求书所确定，且如果其他示例不具有与权利要求书的字面语言不同的结构元件时，或如果其他示例包括与权利要求书的字面语言具有非实质差异的等效结构元件时，这些其他示例意欲包含于权利要求书的保护范围中。

Claims (15)

1.一种处理基板(10)的方法，包括：
利用静电或磁性的夹持组件(30)的多个分隔的夹持区域(32)将所述基板和掩模的至少一者夹持至支撑表面(22)；
其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域(31)提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，所述基板和所述掩模的至少一者通过所述多个夹持区域(32)的剩余夹持区域(33)固持于所述支撑表面(22)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个夹持区域(32)的每一个夹持区域被构造为冗余夹持区域，使得在所述多个夹持区域(32)的任一个夹持区域失效或短路的情况中，所述基板和所述掩模的至少一者通过所述多个夹持区域(32)的剩余夹持区域固持于所述支撑表面(22)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中包括所述多个夹持区域(32)的5％或更多和50％或更少的子集提供冗余夹持力，使得在所述子集失效或短路的情况中，所述基板和所述掩模的至少一者通过所述多个夹持区域(32)的剩余夹持区域固持于所述支撑表面(22)。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，包括：
利用个别的电力组件(51)给所述至少一个冗余夹持区域(31)供电，特别是利用个别的电力组件给所述多个夹持区域(32)的每一个夹持区域供电，其中所述个别的电力组件由控制器(55)控制。
5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，包括：
依次给所述多个夹持区域(32)供电，特别是通过依次将所述多个夹持区域(32)连接至电力组件(50)的至少一个电压端来依次给所述多个夹持区域(32)供电，特别是，其中一次只有所述多个夹持区域(32)的一个夹持区域被供电。
6.根据权利要求1至5任一项项所述的方法，其中所述多个夹持区域(32)的每一个夹持区域包括第一电极(45)和第二电极(46)，所述第二电极(46)与所述第一电极(45)交错，其中所述第一电极依次连接于电力组件(50)的第一电压端(52)，并且所述第二电极依次连接于所述电力组件(50)的第二电压端(53)，所述第一电压端(52)提供第一电压，所述第二电压端(53)提供第二电压，所述第二电压不同于所述第一电压。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，更包括：
传送已夹持的所述基板至处理腔室中；
于所述处理腔室中涂布已夹持的所述基板；
传送已夹持的所述基板离开所述处理腔室；和
从所述支撑表面对所述基板进行去夹持。
8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其中所述基板在第一背景压力，特别是在大气压力下，被夹持至所述支撑表面，所述方法更包括：
将包含已夹持的所述基板的真空腔室排气至第二背景压力，所述第二背景压力低于所述第一背景压力。
9.一种处理基板的方法，包括：
利用静电或磁性的夹持组件(30)的多个分隔的夹持区域(32)将所述基板夹持至支撑表面(22)；
其中所述多个夹持区域(32)的至少一个冗余夹持区域(31)提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，所述基板通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于所述支撑表面(22)；
解除所述至少一个冗余夹持区域(31)的所述冗余夹持力，以允许所述基板的一部分和所述夹持组件之间的平衡运动；和
恢复所述至少一个冗余夹持区域(31)的所述冗余夹持力。
10.一种用于处理基板的基板载体***(20)，所述基板载体***包括：
基板载体(21)，具有支撑表面(22)，所述支撑表面(22)用以支撑所述基板；和
静电或磁性的夹持组件(30)，包括多个分隔的夹持区域(32)，所述多个夹持区域(32)设置于所述基板载体(21)中；
其中所述多个夹持区域(32)的至少一个冗余夹持区域(31)经构造以提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，所述基板通过所述多个夹持区域(32)的剩余夹持区域(33)固持于所述支撑表面(22)。
11.根据权利要求10所述的基板载体***，其中所述多个夹持区域(32)的每一个夹持区域包括电极布置，其中所述至少一个冗余夹持区域(31)的第一电极布置(41)从所述剩余夹持区域(33)的剩余电极布置(43)电性去耦。
12.根据权利要求10或11所述的基板载体***，更包括：
至少一个电力组件(50)，用以给所述多个夹持区域(32)供电；和
至少一个切换装置(61)，连接于所述至少一个电力组件(50)和所述多个夹持区域(32)之间，其中所述至少一个切换装置(61)经构造从而一次将所述多个夹持区域(32)的一个选定的夹持区域连接至所述电力组件(50)，以给所述选定的夹持区域供电。
13.根据权利要求12所述的基板载体***，其中所述至少一个切换装置(61)包括以下项中的至少一者：机电开关、继电器、自恢复保险丝、二极管电路、和晶体管电路。
14.根据权利要求12或13所述的基板载体***，更包括：
控制器(55)，经构造以用于控制所述至少一个电力组件(50)和/或所述至少一个切换装置(61)，以按照重复的预定供电顺序依次给所述多个夹持区域(32)供电。
15.根据权利要求10至14任一项所述的基板载体***，其中所述至少一个冗余夹持区域(31)包括至少一个电极，所述基板载体***(20)更包括保护电路(65)，所述保护电路(65)经构造以在供电位置中允许朝向所述至少一个电极的方向中的电荷流且阻挡远离所述至少一个电极的方向中的电荷流，和/或其中所述保护电路(65)经构造以在断电位置中允许远离所述至少一个电极的方向中的电荷流。
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