CN109155196A - 层叠型电容器 - Google Patents
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Abstract
层叠型电容器具备：层叠体；第1～第4外部电极；和形成于层叠体内且顺着层叠方向从第1面向第2面排列的第1电容器部、第2电容器部以及第3电容器部。第1电容器部以及第3电容器部具有比第2电容器部大的电容。第1电容器部以及第3电容器部的电感器分量彼此物理长度不同，并且在配置于第1端面的第1外部电极与配置于第1以及第2侧面的第3外部电极以及第4外部电极之间成为并联连接。
Description
技术领域
本发明涉及降低了高频区域中的等效串联电感(ESL：Equivalent SeriesInductance)的、噪声滤波器等中所用的层叠型电容器。
背景技术
近年来，信息处理设备或通信设备等被数字化，这些设备伴随信息处理能力的高速化而不断推进所处理的数字信号的高频化。因此这些设备处于所产生的噪声也同样在高频区域增大的倾向，为了应对噪声，例如使用层叠型电容器等电子部件。这样的层叠型电容器例如公开在专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2009-60114号公报
发明内容
本公开的层叠型电容器具备：长方体状的层叠体，其层叠了多个电介质层，具有对置的第1面和第2面、对置的第1侧面和第2侧面以及对置的第1端面和第2端面；配置于所述第1端面的第1外部电极、配置于所述第2端面的第2外部电极、配置于所述第1侧面的第3外部电极以及配置于所述第2侧面的第4外部电极；和在所述层叠体内顺着层叠方向从所述第1面向所述第2面排列的第1电容器部、第2电容器部以及第3电容器部。所述第1电容器部以及所述第3电容器部的第1内部电极和第2内部电极交替配置以使得隔着所述电介质层相互对置，其中该第1内部电极在所述第1端面露出，与所述第1外部电极电连接，该第2内部电极分别在所述第1侧面以及所述第2侧面露出，与所述第3外部电极以及所述第4外部电极电连接。第2电容器部配置在所述第1电容器部与所述第3电容器部之间，所述第2电容器部的第3内部电极和第2内部电极交替配置以使得隔着所述电介质层而对置，其中该第3内部电极在所述第2端面露出，与所述第2外部电极电连接，该第2内部电极分别在所述第1侧面以及所述第2侧面露出，与所述第3外部电极以及所述第4外部电极电连接。所述第1电容器部以及所述第3电容器部具有比所述第2电容器部大的电容。所述第1电容器部以及所述第3电容器部的电感器分量彼此物理长度不同，并且在所述第1外部电极与所述第3外部电极以及所述第4外部电极之间成为并联连接。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的层叠型电容器的概略的立体图。
图2的(a)是在图1所示的层叠型电容器的A-A线切断的截面图，图2的(b)是在图1所示的层叠型电容器的B-B线切断的截面图。
图3是图1所示的层叠型电容器的层叠体的概略的分解立体图。
图4是在图1所示的层叠型电容器的第1电容器部以及第3电容器部中与层叠方向正交的方向的层叠体的截面图，图4的(a)是表示第1内部电极的截面图，图4的(b)是表示第2内部电极的截面图。
图5是在图1所示的层叠型电容器的第2电容器部中与层叠方向正交的方向的层叠体的截面图，图5的(a)是表示第3内部电极的截面图，图5的(b)是表示第2内部电极的截面图。
图6是图1所示的层叠型电容器的其他示例的层叠体的概略的分解立体图。
图7是在层叠体内中具有2个电容器部的层叠型电容器的截面图。
图8是用于说明层叠型电容器的电感器分量的说明图。
图9是表示实施方式所涉及的层叠型电容器的频带的阻抗特性的曲线图。
具体实施方式
例如在CPU等LSI的电源电路等中，层叠型电容器用于抑制噪声从电源线或其他器件进入LSI，或抑制LSI的噪声引起的误动作等。
但信息处理设备或通信设备等的高频化的倾向进一步不断增加。层叠型电容器例如为了降低信号线或电源线等的高频区域的噪声而需要进一步降低等效串联电感(ESL)。
本公开的层叠型电容器在层叠体的层叠方向上隔着1个电容器部，在两端部分别配置电容器部，并将两端部的电容器部的电感器分量并联连接。由此能降低等效串联电感(ESL)。以下详细说明本公开的层叠型电容器。
<实施方式>
以下参考附图来说明本公开的实施方式所涉及的层叠型电容器10。
对于层叠型电容器10，为了方便而定义正交坐标系XYZ，并且将Z方向的正侧设为上方来使用上表面或下表面的用语。另外，在各附图中对相同构件以及相同部分使用共同的附图标记，省略重复的说明。
层叠型电容器10如图1到图5所示那样具备层叠体1、外部电极2(第1外部电极2a、第2外部电极2b、第3外部电极2c以及第4外部电极2d)、内部电极3(第1内部电极3a、第2内部电极3b以及第3内部电极3c)和电容器部4(第1电容器部4a、第2电容器部4b以及第3电容器部4c)。
第1外部电极2a配置在第1端面1c，第2外部电极2b配置在第2端面1d。第3外部电极2c配置在第1侧面1e，第4外部电极2d配置在第2侧面1f。第1电容器部4a、第2电容器部4b以及第3电容器部4c形成在层叠体1内，顺着层叠方向从第1面1a(上表面)向第2面1b(下表面)排列。另外，第1电容器部4a以及第3电容器部4c具有比第2电容器部4b大的电容。
层叠体1层叠多个电介质层1g而形成为长方体状，是通过将成为电介质层1g的陶瓷生片层叠多片并进行烧成而得到的烧结体。如此，层叠体1形成为长方体状，一对面是相互对置的第1面1a以及第2面1b，一对端面是相互对置的第1端面1c以及第2端面1d。另外，一对侧面是与第1端面1c以及第2端面1d正交且相互对置的第1侧面1e以及第2侧面1f。另外，层叠体1的成为与电介质层1g的层叠方向(Z方向)正交的截面(XY面)的平面如图4以及图5所示那样成为长方形状。
层叠型电容器10的长边方向(X方向)的长度例如是0.6(mm)～2.2(mm)，短边方向(Y方向)的长度例如是0.3(mm)～1.2(mm)，高度方向(Z方向)的长度例如是0.3(mm)～1.5(mm)。
层叠型电容器10在层叠体1内顺着层叠方向形成第1电容器部4a、第2电容器部4b以及第3电容器部4c，例如高度方向(Z方向)的长度大于短边方向(Y方向)的长度。例如层叠型电容器10的长边方向(X方向)的长度是1.15(mm)，短边方向(Y方向)的长度是0.65(mm)，高度方向(Z方向)的长度是0.8(mm)，是所谓的厚型电容器。
电介质层1g在从层叠方向(Z方向)的俯视观察下是长方形状，每1层的厚度例如是0.5(μm)～3(μm)。层叠体1例如在Z方向上层叠10(层)～1000(层)的多个电介质层1g。
电介质层1g例如是钛酸钡(BaTiO3)、钛酸钙(CaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)或锆酸钙(CaZrO3)等。另外，电介质层1g出于高的介电常数这点而可以特别使用钛酸钡作为介电常数高的铁电材料。
层叠型电容器10的第1外部电极2a以及第2外部电极2b成为一对外部电极，第1外部电极2a配置在层叠体1的第1端面1c，第2外部电极2b配置在层叠体1的第2端面1d。如图1所示那样，第1外部电极2a设置为覆盖第1端面1c的整体，第2外部电极2b设置为覆盖第2端面1d的整体。
另外，层叠型电容器10的第3外部电极2c以及第4外部电极2d成为一对外部电极2，第3外部电极2c配置在层叠体1的第1侧面1e，第4外部电极2d配置在层叠体1的第2侧面1f。如图1所示那样，第3外部电极2c设置为从第1侧面1e分别延伸到第1面1a以及第2面1b，第4外部电极2d设置为从第2侧面1f分别延伸到第1面1a以及第2面1b。
第1外部电极2a以及第2外部电极2b如图8所示那样，与搭载层叠型电容器10的安装基板5上的例如信号线或电流线分别连接。另外，第3外部电极2c以及第4外部电极2d与搭载层叠型电容器10的安装基板5上的例如接地用线分别连接。
外部电极2包含基底电极和镀覆层(未图示)。基底电极设于层叠体1的表面，与在第1端面1c露出的第1内部电极3a以及在第2端面1d露出的第3内部电极3c电连接。另外，基底电极与在第1侧面1e以及第2侧面1f露出的第2内部电极3b电连接。镀覆层设置在基底电极的表面上以覆盖基底电极。另外，镀覆层为了保护基底电极而设置为覆盖基底电极。
基底电极的导电材料例如是镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)或金(Au)等金属材料。或者基底电极的导电材料是包含这些金属材料的一种以上的例如Ag-Pd合金等合金材料。
另外，镀覆层设置在基底电极的表面上，以覆盖形成于层叠体1的表面的基底电极。镀覆层例如是镍(Ni)镀覆层、铜(Cu)镀覆层、金(Au)镀覆层或锡(Sn)镀覆层等。另外，镀覆层例如使用电解镀覆法设置。
镀覆层在基底电极的表面上既可以以单一的镀覆层设置，另外也可以以多个镀覆层设置。在多个镀覆层的情况下，镀覆层例如是第1镀覆层以及形成于第1镀覆层的表面的第2镀覆层所构成的2层的层叠体。例如关于镀覆层，在基底电极的表面设置Ni镀覆层，进而在Ni镀覆层的表面设置Sn镀覆层，能做出Ni镀覆层以及Sn镀覆层的2层的层叠体。
另外，层叠型电容器10如图2以及图3所示那样，在层叠体1内从第1面1a向第2面1b依次排列第1电容器部4a、第2电容器部4b以及第3电容器部4c。
第1电容器部4a如图3以及图4所示那样包含第1内部电极3a、电介质层1g以及第2内部电极3b，第1内部电极3a和第2内部电极3b交替配置以使得隔着电介质层1g相互对置。
第1内部电极3a如图4的(a)所示那样，一端在第1端面1c露出，与第1外部电极2a电连接。第2内部电极3b如图4的(b)所示那样，在第1侧面1e侧具有引线部3b1，并在第2侧面1f侧具有引线部3b2。引线部3b1在第1侧面1e露出，引线部3b2在第2侧面1f露出。第2内部电极3b的引线部3b1与第3外部电极2c电连接，引线部3b2与第4外部电极2d电连接。
第2电容器部4b如图2所示那样配置在第1电容器部4a与第3电容器部4c之间。另外，第2电容器部4b如图3以及图5所示那样包含第3内部电极3c、电介质层1g以及第2内部电极3b，第3内部电极3c和第2内部电极3b交替配置以使得隔着电介质层1g相互对置。
第3内部电极3c如图5的(a)所示那样，一端在第2端面1d露出，与第2外部电极2b电连接。第2内部电极3b如图5的(b)所示那样，在第1侧面1e侧具有引线部3b1，并在第2侧面1f侧具有引线部3b2。引线部3b1在第1侧面1e露出，引线部3b2在第2侧面1f露出。第2内部电极3b的引线部3b1与第3外部电极2c电连接，引线部3b2与第4外部电极2d电连接。
第3电容器部4c包含第1内部电极3a、电介质层1g以及第2内部电极3b，第1内部电极3a和第2内部电极3b交替配置以使得隔着电介质层1g相互对置。第3电容器部4c以与第1电容器部4a相同的结构设置。
层叠型电容器10的第1电容器部4a以及第3电容器部4c具有比第2电容器部4b大的电容。为了使电容不同，例如使层叠型电容器10的第1电容器部4a以及第3电容器部4c中的第1内部电极3a与第2内部电极3b的总层叠数多于第2电容器部4b中的第3内部电极3c与第2内部电极3b的总层叠数。
层叠型电容器10的第2内部电极3b在第1电容器部4a、第2电容器部4b以及第3电容器部4c中分别被使用，在第1～第3电容器部4a～4c中共通。在层叠型电容器10中，在层叠体1内的层叠方向上，第1电容器部4a由第1内部电极3a和第2内部电极3b形成电容，第2电容器部4b由第2内部电极3b和第3内部电极3c形成电容，第3电容器部4c由第1内部电极3a和第2内部电极3b形成电容。
内部电极3的导电材料例如是镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)或金(Au)等金属材料。或者内部电极3的导电材料是包含这些金属材料的1种以上的例如Ag-Pd合金等合金材料。内部电极3可以使用相同的金属材料或合金材料。另外，内部电极3的厚度例如是0.5(μm)～2(μm)。
如此，在层叠型电容器10中，如图3所示那样在层叠体1内设置第1电容器部4a、第2电容器部4b以及第3电容器部4c。第1电容器部4a从第1面1a侧向第2面1b侧依次配置第1内部电极3a和第2内部电极3b，在第1内部电极3a与第2内部电极3b之间配置电介质层1g。
另外，第2电容器部4b从第1面1a侧向第2面1b侧依次配置第2内部电极3b和第3内部电极3c，在第2内部电极3b与第3内部电极3c之间配置电介质层1g。
另外，第3电容器部4c与第1电容器部4a相同地，从第1面1a侧向第2面1b侧依次配置第1内部电极3a和第2内部电极3b，在第1内部电极3a与第2内部电极3b之间配置电介质层1g。
如图2所示那样，在层叠型电容器10中，第1电容器部4a以及第3电容器部4c从第1面1a侧向第2面1b侧按照第1内部电极3a和第2内部电极3b的顺序将它们交替配置。层叠型电容器10也可以从第1面1a侧向第2面1b侧按照第2内部电极3b和第1内部电极3a的顺序将它们交替配置。
另外，如图2所示那样，在层叠型电容器10中，第2电容器部4b从第1面1a侧向第2面1b侧按照第2内部电极3b和第3内部电极3c的顺序将它们交替配置。层叠型电容器10也可以从第1面1a侧向第2面1b侧按照第3内部电极3c和第2内部电极3b的顺序将它们交替配置。内部电极3的各自的层叠数对应于层叠型电容器10的特性等而适宜地设计。
如此，层叠型电容器10并不限定于图2所示那样的内部电极3的配置。例如层叠型电容器10A能如图6所示那样，在层叠方向上，在第1电容器部4a的第1面1a侧的最外层配置第2内部电极3b，在第3电容器部4c的第2面侧的最外层配置第2内部电极3b。
例如在第2内部电极3b与接地用线连接的情况下，层叠型电容器10A能在层叠方向上在第1电容器部4a的第1面1a侧的最外层配置第2内部电极3b，在第3电容器部4c的第2面1b侧的最外层配置第2内部电极3b。即，层叠型电容器10A通过在第1面1a侧以及第2面1b侧配置与接地用线连接的第2内部电极3b来遮挡来自外部的电场等，因此能提升屏蔽性。
如此，层叠型电容器10A通过在第1面1a侧的最外层以及第2面1b侧的最外层分别配置与接地用线连接的第2内部电极3b，从而屏蔽性提升，能降低例如输入耐性以上的噪声或静电引起的放电等的外扰噪声的影响。
如图7所示那样，层叠型电容器10B在层叠体1内具有2个电容器部。层叠型电容器10将图7所示的层叠型电容器10B的电容器部4A分割成第1电容器部4a以及第3电容器部4c这2个电容器部，将它们分别配置在层叠体1内的层叠方向的两端部。
若假设层叠型电容器10B的电容器部4A的电容是15(μF)并且电容器部4B的电容是1(μF)，则层叠型电容器10例如第1电容器部4a的电容是7.5(μF)，第3电容器部4c的电容是7.5(μF)，第2电容器部4b的电容是1(μF)。进而，层叠型电容器10将相当于层叠型电容器10B的电容器部4B的第2电容器部4b配置在第1电容器部4a与第3电容器部4c之间。
另外也可以，若假设层叠型电容器10B的电容器部4A的电容是15(μF)并且电容器部4B的电容是1(μF)，则层叠型电容器10例如第1电容器部4a的电容是5(μF)，第2电容器部4b的电容是(1μF)，第3电容器部4c的电容是10(μF)。第1电容器部4a以及第3电容器部4c的电容的组合能适宜地设定。
图8表示将层叠型电容器10以及层叠型电容器10B安装在安装基板5上的情况下的截面图。层叠型电容器10在层叠体1内具有3个电容器部。另一方面，层叠型电容器10B在层叠体1内具有2个电容器部。L0是层叠型电容器10B的电容器部4A的电感器分量。L1是层叠型电容器10的第1电容器部4a的电感器分量。L3是层叠型电容器10的第3电容器部4c的电感器分量。
在层叠型电容器10B如图8的(b)所示那样安装在安装基板5上的情况下，电容器部4A由于距安装基板5的表面的距离(Z方向的距离)大，因此从安装基板5的输入端子5a流到安装基板5的GND端子5b的电流路径的物理长度(回路长度)变长，电感器分量L0变大。
另一方面，在层叠型电容器10如图8的(a)所示那样安装在安装基板5上的情况下，第1电容器部4a以及第3电容器部4c的从安装基板5的表面起的高度方向(Z方向)的位置不同。
如此，第1电容器部4a由于从安装基板5的表面起的高度方向(Z方向)的距离大，因此如图8的(a)所示那样，从安装基板5的输入端子5a流到安装基板5的GND端子5b的电流路径的物理长度(回路长度)变长，电感器分量L1变大。另一方面，第3电容器部4c由于从安装基板5的表面起的距离(Z方向的距离)小，因此如图8的(a)所示那样，从安装基板5的输入端子5a流到安装基板5的GND端子5b的电流路径的物理长度(回路长度)变小，电感器分量L3变小。另外，层叠型电容器10B的电容器部4A与电容器部4B之间的距离和层叠型电容器10的第1电容器部4a与第2电容器部4b之间的距离以及第2电容器部4b与第3电容器部4c之间的距离的合计的距离大致相同。
如此，层叠型电容器10的第1电容器部4a以及第3电容器部4c具有不同的电感器分量L1以及电感器分量L3。
另外，层叠型电容器10的电感器分量L1以及电感器分量L3的物理长度相互不同，电感器分量相互不同，电感器分量L1以及电感器分量L3并联连接。即，层叠型电容器10的第1电容器部4a的电感器分量L1以及第3电容器部4c的电感器分量L3的物理长度相互不同，并且在第1外部电极2a与第3外部电极2c以及第4外部电极2d之间成为并联连接。由第1电容器部4a和第3电容器部4c合成后的电感器分量由并联连接的电感器分量L1以及电感器分量L3这2个电感器分量形成。
如此，层叠型电容器10将物理长度不同的电感器分量L1以及电感器分量L3并联连接，比层叠型电容器10B的电感器分量L0小，能在高频区域实现低阻抗化。因此，层叠型电容器10由于等效串联电感(ESL)变小，能使谐振频率移位到高频区域侧，因此能降低高频区域的噪声。
图9是表示层叠型电容器10以及层叠型电容器10B的频带的阻抗特性的曲线图，A表示层叠型电容器10的阻抗特性，B表示层叠型电容器10B的阻抗特性。层叠型电容器10的第1电容器部4a以及第3电容器部4c的电容是7.5(μF)，第2电容器部4b的电容是1(μF)。另外，层叠型电容器10B的电容器部4A的电容是15(μF)，电容器部4B的电容是1(μF)。其他结构相同。另外，层叠型电容器10以及层叠型电容器10B的长边方向(X方向)的长度是1.15(mm)，短边方向(Y方向)的长度是0.65(mm)，高度方向(Z方向)的长度是0.8(mm)。
如图9所示那样，层叠型电容器10的等效串联电感(ESL)变小，谐振频率移位到高频区域侧，高频区域的阻抗变得小于层叠型电容器10B。
另外，层叠型电容器10的第1电容器部4a以及第3电容器部4c的电容相同，安装在安装基板5时的关于电容器部的上下方向的方向性消除。因此，层叠型电容器10能没有上下的区别地安装在安装基板5。为了使第1电容器部4a以及第3电容器部4c的电容相同，层叠型电容器10例如使第1电容器部4a内以及第3电容器部4c内的第1内部电极3a以及第2内部电极3b的总层叠数相同。层叠型电容器10在将第1电容器部4a的电容的值设为100的情况下，第3电容器部4c的电容的值处于97～103的范围内，将此称作电容相同。
另外，层叠型电容器在制造工艺中，在未配置内部电极的区域(例如层叠型电容器10B的第2外部电极2b侧的区域)产生来自上下表面的压力或收缩应力等，内部电极容易变形。但层叠型电容器10将第1电容器部4a以及第3电容器部4c隔着第2电容器部4b在层叠体1内的层叠方向上相互对称地配置。第1电容器部4a以及第3电容器部4c将第2电容器部4b夹在中间而成为上下对称，层叠型电容器10在第2外部电极2b侧的区域，第1电容器部4a以及第3电容器部4c的第1内部电极3a以及第2内部电极3b不易变形。另外，层叠型电容器10的第2电容器部4b的第2内部电极3b以及第3内部电极3c不易变形。
因此，层叠型电容器10的层叠体1内的第1～第3内部电极3a～3c不易变形，可靠性提升。另外，层叠型电容器的安装在安装基板5时的关于电容器部的上下方向的方向性消除。
在此说明图1所示的层叠型电容器10的制造方法的一例。
准备多个第1～第3陶瓷生片。第1陶瓷生片形成第1内部电极3a。第2陶瓷生片形成第2内部电极3b。第3陶瓷生片形成第3内部电极3c。
对于多个第1陶瓷生片，在陶瓷生片上使用第1内部电极3a用的导体膏来形成第1内部电极3a的导体膏层。另外，在第1陶瓷生片，为了得到多个层叠型电容器10而在1片陶瓷生片内形成多个第1内部电极3a。
另外，对于多个第2陶瓷生片，在陶瓷生片上使用第2内部电极3b用的导体膏来形成第2内部电极3b的导体膏层。另外，在第2陶瓷生片，为了得到多个层叠型电容器10而在1片陶瓷生片内形成多个第2内部电极3b。
另外，对于多个第3陶瓷生片，在陶瓷生片上使用第3内部电极3c用的导体膏来形成第3内部电极3c的导体膏层。另外，在第3陶瓷生片，为了得到多个层叠型电容器10而在1片陶瓷生片内形成多个第3内部电极3c。
上述的内部电极3的导体膏层在陶瓷生片上例如用丝网印刷法将各个导体膏形成为给定的图案形状。
另外，第1～第3陶瓷生片成为电介质层1g，第1内部电极3a的导体膏层成为第1内部电极3a，第2内部电极3b的导体膏层成为第2内部电极3b，第3内部电极3c的导体膏层成为第3内部电极3c。
陶瓷生片的材料例如以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或CaZrO3等电介质陶瓷为主成分。作为副成分，例如可以使用添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或Ni化合物等的成分。
在电介质陶瓷的原料粉末以及有机粘合剂中添加适当的有机溶剂等并混合，由此制作泥浆状的陶瓷浆，使用刮刀法等成形第1～第3陶瓷生片。
在上述的内部电极3的导体材料(金属材料)的粉末中加进添加剂(电介质材料)、粘合剂、溶剂、分散剂等并混炼，由此制作内部电极3用的导体膏。内部电极3的导电材料例如是镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)或金(Au)等金属材料。或者内部电极3的导电材料是包含这些金属材料的1种以上的、例如Ag-Pd合金等合金材料。内部电极3可以使用相同的金属材料或合金材料。
例如将第1～第3陶瓷生片如图3所示那样依次层叠。然后将未形成内部电极的陶瓷生片分别层叠在层叠方向(Z方向)的最外层，从而做出图3所示那样的层叠体。
如此层叠的层叠体通过进行压制而一体化，由此成为包含多个未加工层叠体1的大型的未加工层叠体。通过将该大型的未加工层叠体切断，从而能得到成为图1所示的层叠型电容器10的层叠体1的未加工层叠体1。大型的未加工层叠体的切断例如能使用切割刀片等进行。
然后将未加工层叠体在例如800(℃)～1300(℃)下进行烧成而得到层叠体1。通过烧成，多个第1～第3陶瓷生片成为电介质层1g，第1内部电极3a的导体膏层成为第1内部电极3a，第2内部电极3b的导体膏层成为第2内部电极3b，第3内部电极3c的导体膏层成为第3内部电极3c。另外，层叠体1例如通过使用滚筒研磨等研磨手段来做圆角部或边部，从而角部或边部不易缺损。
接下来例如在层叠体1的第1端面1c以及第2端面1d涂布第1外部电极2a用以及第2外部电极2b用的导电膏并进行烘烤，由此形成第1外部电极2a以及第2外部电极2b。在构成上述的第1外部电极2a以及第2外部电极2b的金属材料的粉末中加进粘合剂、溶剂以及分散剂等并混炼，由此制作第1外部电极2a用以及第2外部电极2b用的导电膏。
另外，第3外部电极2c以及第4外部电极2d例如使用滚筒转印法将第3外部电极2c用以及第4外部电极2d用的导电性膏形成在第1侧面1e以及第2侧面1f。具体地，用滚筒转印法将第3外部电极2c用以及第4外部电极2d用的导电性膏转印在第1侧面1e以及第2侧面1f，由此导电性膏被设置在第1侧面1e(第2侧面1f)并且延伸到第1面1a以及第2面1b。
外部电极2为了外部电极2的保护或层叠型电容器10的安装性的提升等而在表面形成金属层。金属层例如用镀覆法形成。外部电极2例如形成Ni镀覆层并在Ni镀覆层上形成Sn镀覆层。
另外，外部电极2的形成方法除了对导体膏进行烘烤的方法以外，还可以使用蒸镀法、镀覆法或溅射法等薄膜形成法。
本公开并不限定于上述的实施方式的层叠型电容器10，能在不脱离本公开的主旨的范围内进行种种变更、改良等。
附图标记的说明
1 层叠体
1a 第1面
1b 第2面
1c 第1端面
1d 第2端面
1e 第1侧面
1f 第2侧面
1g 电介质层
2 外部电极
2a 第1外部电极
2b 第2外部电极
2c 第3外部电极
2d 第4外部电极
3 内部电极
3a 第1内部电极
3b 第2内部电极
3c 第3内部电极
4 电容器部
4a 第1电容器部
4b 第2电容器部
4c 第3电容器部
5 安装基板
5a 输入端子
5b GND端子
10、10A、10B 层叠型电容器
Claims (5)
1.一种层叠型电容器，其特征在于，具备：
长方体状的层叠体，其层叠了多个电介质层，具有对置的第1面和第2面、对置的第1侧面和第2侧面以及对置的第1端面和第2端面；
配置于所述第1端面的第1外部电极、配置于所述第2端面的第2外部电极、配置于所述第1侧面的第3外部电极以及配置于所述第2侧面的第4外部电极；和
在所述层叠体内顺着层叠方向从所述第1面向所述第2面排列的第1电容器部、第2电容器部以及第3电容器部，
所述第1电容器部以及所述第3电容器部的第1内部电极和第2内部电极交替配置以使得隔着所述电介质层相互对置，其中该第1内部电极在所述第1端面露出，与所述第1外部电极电连接，该第2内部电极分别在所述第1侧面以及所述第2侧面露出，与所述第3外部电极以及所述第4外部电极电连接，
第2电容器部配置在所述第1电容器部与所述第3电容器部之间，所述第2电容器部的第3内部电极和第2内部电极交替配置以使得隔着所述电介质层而对置，其中该第3内部电极在所述第2端面露出，与所述第2外部电极电连接，该第2内部电极分别在所述第1侧面以及所述第2侧面露出，与所述第3外部电极以及所述第4外部电极电连接，
所述第1电容器部以及所述第3电容器部具有比所述第2电容器部大的电容，
所述第1电容器部以及所述第3电容器部的电感器分量彼此物理长度不同，并且在所述第1外部电极与所述第3外部电极以及所述第4外部电极之间成为并联连接。
2.根据权利要求1所述的层叠型电容器，其特征在于，
所述第1电容器部以及所述第3电容器部中的所述第1内部电极以及所述第2内部电极的总层叠数多于所述第2电容器部中的所述第2内部电极以及所述第3内部电极的总层叠数。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型电容器，其特征在于，
所述第1电容器部以及所述第3电容器部的电容相同。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型电容器，其特征在于，
所述第1电容器部以及所述第3电容器部中的所述第1内部电极以及所述第2内部电极的总层叠数相同。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠型电容器，其特征在于，
所述第1电容器部以及所述第3电容器部隔着所述第2电容器部在所述层叠体的层叠方向上相互对称地配置。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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