CN109096959A - 一种光伏组件专用封装材料及其制备方法 - Google Patents
一种光伏组件专用封装材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109096959A CN109096959A CN201810833238.0A CN201810833238A CN109096959A CN 109096959 A CN109096959 A CN 109096959A CN 201810833238 A CN201810833238 A CN 201810833238A CN 109096959 A CN109096959 A CN 109096959A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- nano diamond
- photovoltaic module
- encapsulating material
- dedicated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000002113 nanodiamond Substances 0.000 claims abstract description 77
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 35
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 27
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 27
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 35
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 21
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 8
- -1 methylethoxy Chemical group 0.000 claims description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 7
- 229960000935 dehydrated alcohol Drugs 0.000 claims description 7
- 229960004756 ethanol Drugs 0.000 claims description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 7
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 7
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 7
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 claims description 7
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 7
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 7
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 claims description 6
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical group NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 5
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 4
- PQMPFRMDGVOBGL-UHFFFAOYSA-N (1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) dihydrogen phosphite Chemical class CN1C(CC(CC1(C)C)OP(O)O)(C)C PQMPFRMDGVOBGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LCQXXVFFJHBYME-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-4-hydroxybenzoic acid Chemical group CCCCC1=CC(O)=CC=C1C(O)=O LCQXXVFFJHBYME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YEXOWHQZWLCHHD-UHFFFAOYSA-N 3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O YEXOWHQZWLCHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/18—Homopolymers or copolymers of nitriles
- C09J133/20—Homopolymers or copolymers of acrylonitrile
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/049—Protective back sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/204—Applications use in electrical or conductive gadgets use in solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种光伏组件专用封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂20~30份、聚丙烯腈粉末25~35份、钛酸丁酯10~20份、聚醚多元醇13~24份、甲基乙氧基硅油6~9份、二氨基环己烷5~7份、改性纳米金刚石4~8份、硅丙树脂6~11份、光稳定剂2~4份、紫外线吸收剂1~3份、热稳定剂2~4份、阻燃剂3~5份。本发明所述的光伏组件专用封装材料原料之间相互协同作用,不仅制造成本低,而且满足抗紫外、抗老化、抗冲击、防火等光伏行业技术标准要求。
Description
技术领域
本发明属于封装材料技术领域,具体涉及一种光伏组件专用封装材料及其制备方法。
背景技术
在当前社会,能源矛盾与环境问题越来越凸显,发展各类清洁能源是必然趋势。近年来,光伏行业快速发展,技术更新逐步加快,目前光伏行业正向产品多元化发展,高可靠性、高功率、低安装成本的各种功能组件研究开发已成为光伏组件发展的一种方向。
太阳能光伏发电依靠太阳电池把光能直接转变为电能。作为光伏领域运用的封装材料,要求其具备抗紫外、抗老化等性能。
目前常见的背膜材料并没有阻燃性。现有的阻燃背板是主要基于覆膜型的阻燃背板,现有技术公开号为CN103262259A通过将制成阻燃的结晶矿物质硅酸盐薄片附着至含氟聚合物膜上,达到阻燃效果,但是制作工艺上较为繁琐复杂,且阻燃片材与基底材料或者内部封装层的粘结力差,单独的阻燃层耐候能力差。而添加普通阻燃剂的双面涂覆的阻燃背板,因为老化过程中的阻燃剂的迁移,导致涂层的附着力等级降低,甚至涂层会脱落。
发明内容
本发明提供了一种光伏组件专用封装材料及其制备方法,解决了背景技术中的问题,本发明所述的光伏组件专用封装材料原料之间相互协同作用,不仅制造成本低,而且满足抗紫外、抗老化、抗冲击、防火等光伏行业技术标准要求。
为了解决现有技术存在的问题,采用如下技术方案:
一种光伏组件专用封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂20~30份、聚丙烯腈粉末25~35份、钛酸丁酯10~20份、聚醚多元醇13~24份、甲基乙氧基硅油6~9份、二氨基环己烷5~7份、改性纳米金刚石4~8份、硅丙树脂6~11份、光稳定剂2~4份、紫外线吸收剂1~3份、热稳定剂2~4份、阻燃剂3~5份。
优选的,所述光伏组件专用封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂22~28份、聚丙烯腈粉末27~31份、钛酸丁酯14~18份、聚醚多元醇15~20份、甲基乙氧基硅油7~8份、二氨基环己烷5.7~6.3份、改性纳米金刚石5~8份、硅丙树脂7~10份、光稳定剂2.5~3.6份、紫外线吸收剂1.6~2.1份、热稳定剂2.5~3.2份、阻燃剂3.9~4.3份。
优选的,所述光伏组件专用封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂25份、聚丙烯腈粉末30份、钛酸丁酯16份、聚醚多元醇18份、甲基乙氧基硅油7.7份、二氨基环己烷6.2份、改性纳米金刚石7份、硅丙树脂9份、光稳定剂3.1份、紫外线吸收剂1.8份、热稳定剂2.9份、阻燃剂4.2份。
优选的,所述改性纳米金刚石的制备方法如下:
(1)选用粒径≤500nm的纳米金刚石,放入小型反应釜中,按纳米金刚石︰浓硫酸=1︰8的质量百分比注入浓度为80~90%的浓硫酸进行酸洗,加热至70℃,保温3小时,然后滤去酸液,取出纳米金刚石,再用纯净水清洗4次,送入烘干室中加温到170℃进行干燥备用;
(2)将钛酸酯偶联剂和98%浓度的无水乙醇与步骤(1)处理后的纳米金刚石一起放入恒温水槽中边加热边高速搅拌,搅拌速度为2000r/min,水槽温度不超过80℃,搅拌1小时使之充分混合,对纳米金刚石进行表面改性处理,搅拌完成后,把水槽加热到100℃,使乙醇充分挥发;
(3)取出步骤(2)所得的纳米金刚石,放入烘箱内进行烘干,烘干温度为140℃,烘干时间为5小时,然后将烘干后的混合物在干燥室内静置24小时,进行干燥,最后使用球磨粉碎,粉碎1小时,使用600目筛网筛分,制成改性纳米金刚石。
优选的,所述光稳定剂为3,5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸正十六酯、三(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)亚磷酸酯、癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯中的任一种。
优选的,所述聚醚多元醇选自聚醚二元醇Diol-2000、聚醚三元醇330N、聚醚三元醇3050中的任一种。
优选的,所述热稳定剂为铅盐稳定剂和稀土稳定剂中的任一种。
优选的,所述阻燃剂为三聚氰胺磷酸盐、氰尿酸三聚氰胺、三聚氰胺中的任一种。
一种制备所述光伏组件专用封装材料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇、甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、改性纳米金刚石、硅丙树脂、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂,备用;
(2)将双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇一起置于反应釜中机械搅拌,边搅拌加热,加热至80~90℃,停止加热,继续搅拌60~90分钟,得混合物A;
(3)向混合物A中依次加入甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、硅丙树脂,加热至70~80℃,密封混炼20~40分钟,得混合物B;
(4)向混合物B中加入改性纳米金刚石、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂及阻燃剂,搅拌混合均匀,然后微波处理3~6分钟,再进行脱气处理,即得所述光伏组件专用封装材料。
优选的,所述步骤(4)中脱气处理的时间为90分钟。
本发明与现有技术相比,其具有以下有益效果:
本发明所述的光伏组件专用封装材料采用双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇、甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、改性纳米金刚石、硅丙树脂、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂等作为原料,原料之间相互协同作用,不仅制造成本低,而且在满足抗紫外、抗老化、抗冲击、防火等光伏行业技术标准要求的前提下,同时,所述的光伏组件专用封装材料具有良好的储存稳定性,通过将其用于制造太阳能电池,能够通过缩短加工时间来实现低成本化。并且,该封装材料能够大幅减少起粒的产生且透明度良好。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
本实施例涉及一种光伏组件专用封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂20份、聚丙烯腈粉末25份、钛酸丁酯10份、聚醚多元醇13份、甲基乙氧基硅油6份、二氨基环己烷5份、改性纳米金刚石4份、硅丙树脂6份、光稳定剂2份、紫外线吸收剂1份、热稳定剂2份、阻燃剂3份。
其中,所述改性纳米金刚石的制备方法如下:
(1)选用粒径≤500nm的纳米金刚石,放入小型反应釜中,按纳米金刚石︰浓硫酸=1︰8的质量百分比注入浓度为80%的浓硫酸进行酸洗,加热至70℃,保温3小时,然后滤去酸液,取出纳米金刚石,再用纯净水清洗4次,送入烘干室中加温到170℃进行干燥备用;
(2)将钛酸酯偶联剂和98%浓度的无水乙醇与步骤(1)处理后的纳米金刚石一起放入恒温水槽中边加热边高速搅拌,搅拌速度为2000r/min,水槽温度不超过80℃,搅拌1小时使之充分混合,对纳米金刚石进行表面改性处理,搅拌完成后,把水槽加热到100℃,使乙醇充分挥发;
(3)取出步骤(2)所得的纳米金刚石,放入烘箱内进行烘干,烘干温度为140℃,烘干时间为5小时,然后将烘干后的混合物在干燥室内静置24小时,进行干燥,最后使用球磨粉碎,粉碎1小时,使用600目筛网筛分,制成改性纳米金刚石。
其中,所述光稳定剂为3,5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸正十六酯。
其中,所述聚醚多元醇选自聚醚二元醇Diol-2000。
其中,所述热稳定剂为铅盐稳定剂。
其中,所述阻燃剂为三聚氰胺磷酸盐。
一种制备所述光伏组件专用封装材料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇、甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、改性纳米金刚石、硅丙树脂、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂,备用;
(2)将双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇一起置于反应釜中机械搅拌,边搅拌加热,加热至80℃,停止加热,继续搅拌60分钟,得混合物A;
(3)向混合物A中依次加入甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、硅丙树脂,加热至70℃,密封混炼20分钟,得混合物B;
(4)向混合物B中加入改性纳米金刚石、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂及阻燃剂,搅拌混合均匀,然后微波处理3分钟,再进行脱气处理,即得所述光伏组件专用封装材料。
其中,所述步骤(4)中脱气处理的时间为90分钟。
实施例2
本实施例涉及一种光伏组件专用封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂30份、聚丙烯腈粉末35份、钛酸丁酯20份、聚醚多元醇24份、甲基乙氧基硅油9份、二氨基环己烷7份、改性纳米金刚石8份、硅丙树脂11份、光稳定剂4份、紫外线吸收剂3份、热稳定剂4份、阻燃剂5份。
其中,所述改性纳米金刚石的制备方法如下:
(1)选用粒径≤500nm的纳米金刚石,放入小型反应釜中,按纳米金刚石︰浓硫酸=1︰8的质量百分比注入浓度为90%的浓硫酸进行酸洗,加热至70℃,保温3小时,然后滤去酸液,取出纳米金刚石,再用纯净水清洗4次,送入烘干室中加温到170℃进行干燥备用;
(2)将钛酸酯偶联剂和98%浓度的无水乙醇与步骤(1)处理后的纳米金刚石一起放入恒温水槽中边加热边高速搅拌,搅拌速度为2000r/min,水槽温度不超过80℃,搅拌1小时使之充分混合,对纳米金刚石进行表面改性处理,搅拌完成后,把水槽加热到100℃,使乙醇充分挥发;
(3)取出步骤(2)所得的纳米金刚石,放入烘箱内进行烘干,烘干温度为140℃,烘干时间为5小时,然后将烘干后的混合物在干燥室内静置24小时,进行干燥,最后使用球磨粉碎,粉碎1小时,使用600目筛网筛分,制成改性纳米金刚石。
其中,所述光稳定剂为三(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)亚磷酸酯。
其中,所述聚醚多元醇选自聚醚三元醇330N。
其中,所述热稳定剂为稀土稳定剂。
其中,所述阻燃剂为氰尿酸三聚氰胺。
一种制备所述光伏组件专用封装材料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇、甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、改性纳米金刚石、硅丙树脂、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂,备用;
(2)将双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇一起置于反应釜中机械搅拌,边搅拌加热,加热至80~90℃,停止加热,继续搅拌60~90分钟,得混合物A;
(3)向混合物A中依次加入甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、硅丙树脂,加热至70~80℃,密封混炼20~40分钟,得混合物B;
(4)向混合物B中加入改性纳米金刚石、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂及阻燃剂,搅拌混合均匀,然后微波处理6分钟,再进行脱气处理,即得所述光伏组件专用封装材料。
其中,所述步骤(4)中脱气处理的时间为90分钟。
实施例3
本实施例涉及一种光伏组件专用封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂22份、聚丙烯腈粉末27份、钛酸丁酯14份、聚醚多元醇15份、甲基乙氧基硅油7份、二氨基环己烷5.7份、改性纳米金刚石5份、硅丙树脂7份、光稳定剂2.5份、紫外线吸收剂1.6份、热稳定剂2.5份、阻燃剂3.9份。
其中,所述改性纳米金刚石的制备方法如下:
(1)选用粒径≤500nm的纳米金刚石,放入小型反应釜中,按纳米金刚石︰浓硫酸=1︰8的质量百分比注入浓度为82%的浓硫酸进行酸洗,加热至70℃,保温3小时,然后滤去酸液,取出纳米金刚石,再用纯净水清洗4次,送入烘干室中加温到170℃进行干燥备用;
(2)将钛酸酯偶联剂和98%浓度的无水乙醇与步骤(1)处理后的纳米金刚石一起放入恒温水槽中边加热边高速搅拌,搅拌速度为2000r/min,水槽温度不超过80℃,搅拌1小时使之充分混合,对纳米金刚石进行表面改性处理,搅拌完成后,把水槽加热到100℃,使乙醇充分挥发;
(3)取出步骤(2)所得的纳米金刚石,放入烘箱内进行烘干,烘干温度为140℃,烘干时间为5小时,然后将烘干后的混合物在干燥室内静置24小时,进行干燥,最后使用球磨粉碎,粉碎1小时,使用600目筛网筛分,制成改性纳米金刚石。
其中,所述光稳定剂为癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯。
其中,所述聚醚多元醇选自聚醚三元醇3050。
其中,所述热稳定剂为铅盐稳定剂。
其中,所述阻燃剂为三聚氰胺。
一种制备所述光伏组件专用封装材料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇、甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、改性纳米金刚石、硅丙树脂、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂,备用;
(2)将双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇一起置于反应釜中机械搅拌,边搅拌加热,加热至82℃,停止加热,继续搅拌70分钟,得混合物A;
(3)向混合物A中依次加入甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、硅丙树脂,加热至73℃,密封混炼25分钟,得混合物B;
(4)向混合物B中加入改性纳米金刚石、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂及阻燃剂,搅拌混合均匀,然后微波处理4分钟,再进行脱气处理,即得所述光伏组件专用封装材料。
其中,所述步骤(4)中脱气处理的时间为90分钟。
实施例4
本实施例涉及一种光伏组件专用封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂28份、聚丙烯腈粉末31份、钛酸丁酯18份、聚醚多元醇20份、甲基乙氧基硅油8份、二氨基环己烷6.3份、改性纳米金刚石8份、硅丙树脂10份、光稳定剂3.6份、紫外线吸收剂2.1份、热稳定剂3.2份、阻燃剂4.3份。
其中,所述改性纳米金刚石的制备方法如下:
(1)选用粒径≤500nm的纳米金刚石,放入小型反应釜中,按纳米金刚石︰浓硫酸=1︰8的质量百分比注入浓度为85%的浓硫酸进行酸洗,加热至70℃,保温3小时,然后滤去酸液,取出纳米金刚石,再用纯净水清洗4次,送入烘干室中加温到170℃进行干燥备用;
(2)将钛酸酯偶联剂和98%浓度的无水乙醇与步骤(1)处理后的纳米金刚石一起放入恒温水槽中边加热边高速搅拌,搅拌速度为2000r/min,水槽温度不超过80℃,搅拌1小时使之充分混合,对纳米金刚石进行表面改性处理,搅拌完成后,把水槽加热到100℃,使乙醇充分挥发;
(3)取出步骤(2)所得的纳米金刚石,放入烘箱内进行烘干,烘干温度为140℃,烘干时间为5小时,然后将烘干后的混合物在干燥室内静置24小时,进行干燥,最后使用球磨粉碎,粉碎1小时,使用600目筛网筛分,制成改性纳米金刚石。
其中,所述光稳定剂为3,5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸正十六酯。
其中,所述聚醚多元醇选自聚醚二元醇Diol-2000。
其中,所述热稳定剂为铅盐稳定剂。
其中,所述阻燃剂为三聚氰胺。
一种制备所述光伏组件专用封装材料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇、甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、改性纳米金刚石、硅丙树脂、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂,备用;
(2)将双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇一起置于反应釜中机械搅拌,边搅拌加热,加热至85℃,停止加热,继续搅拌75分钟,得混合物A;
(3)向混合物A中依次加入甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、硅丙树脂,加热至75℃,密封混炼30分钟,得混合物B;
(4)向混合物B中加入改性纳米金刚石、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂及阻燃剂,搅拌混合均匀,然后微波处理5分钟,再进行脱气处理,即得所述光伏组件专用封装材料。
其中,所述步骤(4)中脱气处理的时间为90分钟。
实施例5
本实施例涉及一种光伏组件专用封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂25份、聚丙烯腈粉末30份、钛酸丁酯16份、聚醚多元醇18份、甲基乙氧基硅油7.7份、二氨基环己烷6.2份、改性纳米金刚石7份、硅丙树脂9份、光稳定剂3.1份、紫外线吸收剂1.8份、热稳定剂2.9份、阻燃剂4.2份。
其中,所述改性纳米金刚石的制备方法如下:
(1)选用粒径≤500nm的纳米金刚石,放入小型反应釜中,按纳米金刚石︰浓硫酸=1︰8的质量百分比注入浓度为87%的浓硫酸进行酸洗,加热至70℃,保温3小时,然后滤去酸液,取出纳米金刚石,再用纯净水清洗4次,送入烘干室中加温到170℃进行干燥备用;
(2)将钛酸酯偶联剂和98%浓度的无水乙醇与步骤(1)处理后的纳米金刚石一起放入恒温水槽中边加热边高速搅拌,搅拌速度为2000r/min,水槽温度不超过80℃,搅拌1小时使之充分混合,对纳米金刚石进行表面改性处理,搅拌完成后,把水槽加热到100℃,使乙醇充分挥发;
(3)取出步骤(2)所得的纳米金刚石,放入烘箱内进行烘干,烘干温度为140℃,烘干时间为5小时,然后将烘干后的混合物在干燥室内静置24小时,进行干燥,最后使用球磨粉碎,粉碎1小时,使用600目筛网筛分,制成改性纳米金刚石。
其中,所述光稳定剂为3,5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸正十六酯。
其中,所述聚醚多元醇选自聚醚三元醇330N。
其中,所述热稳定剂为稀土稳定剂。
其中,所述阻燃剂为氰尿酸三聚氰胺。
一种制备所述光伏组件专用封装材料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇、甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、改性纳米金刚石、硅丙树脂、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂,备用;
(2)将双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇一起置于反应釜中机械搅拌,边搅拌加热,加热至87℃,停止加热,继续搅拌85分钟,得混合物A;
(3)向混合物A中依次加入甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、硅丙树脂,加热至78℃,密封混炼35分钟,得混合物B;
(4)向混合物B中加入改性纳米金刚石、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂及阻燃剂,搅拌混合均匀,然后微波处理4分钟,再进行脱气处理,即得所述光伏组件专用封装材料。
其中,所述步骤(4)中脱气处理的时间为90分钟。
对比例
市售的双面涂覆阻燃背板压合一层普通EVA的背部封装材料。
分被对实施例1~5所述的封装材料和对比例所述的材料性能进行测试,测试结果如下表:
从上述表格可以看出,本发明所述的封装材料具有很高的阻燃性,与封装层具有很大的粘结力,老化后附着力保持率高。
综上所述,本发明所述的光伏组件专用封装材料采用双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇、甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、改性纳米金刚石、硅丙树脂、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂等作为原料,原料之间相互协同作用,不仅制造成本低,而且在满足抗紫外、抗老化、抗冲击、防火等光伏行业技术标准要求的前提下,同时,所述的光伏组件专用封装材料具有良好的储存稳定性,通过将其用于制造太阳能电池,能够通过缩短加工时间来实现低成本化。并且,该封装材料能够大幅减少起粒的产生且透明度良好。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。
Claims (10)
1.一种光伏组件专用封装材料,其特征在于,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂20~30份、聚丙烯腈粉末25~35份、钛酸丁酯10~20份、聚醚多元醇13~24份、甲基乙氧基硅油6~9份、二氨基环己烷5~7份、改性纳米金刚石4~8份、硅丙树脂6~11份、光稳定剂2~4份、紫外线吸收剂1~3份、热稳定剂2~4份、阻燃剂3~5份。
2.根据权利要求1所述的光伏组件专用封装材料,其特征在于,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂22~28份、聚丙烯腈粉末27~31份、钛酸丁酯14~18份、聚醚多元醇15~20份、甲基乙氧基硅油7~8份、二氨基环己烷5.7~6.3份、改性纳米金刚石5~8份、硅丙树脂7~10份、光稳定剂2.5~3.6份、紫外线吸收剂1.6~2.1份、热稳定剂2.5~3.2份、阻燃剂3.9~4.3份。
3.根据权利要求1所述的光伏组件专用封装材料,其特征在于,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂25份、聚丙烯腈粉末30份、钛酸丁酯16份、聚醚多元醇18份、甲基乙氧基硅油7.7份、二氨基环己烷6.2份、改性纳米金刚石7份、硅丙树脂9份、光稳定剂3.1份、紫外线吸收剂1.8份、热稳定剂2.9份、阻燃剂4.2份。
4.根据权利要求1所述的光伏组件专用封装材料,其特征在于,所述改性纳米金刚石的制备方法如下:
(1)选用粒径≤500nm的纳米金刚石,放入小型反应釜中,按纳米金刚石︰浓硫酸=1︰8的质量百分比注入浓度为80~90%的浓硫酸进行酸洗,加热至70℃,保温3小时,然后滤去酸液,取出纳米金刚石,再用纯净水清洗4次,送入烘干室中加温到170℃进行干燥备用;
(2)将钛酸酯偶联剂和98%浓度的无水乙醇与步骤(1)处理后的纳米金刚石一起放入恒温水槽中边加热边高速搅拌,搅拌速度为2000r/min,水槽温度不超过80℃,搅拌1小时使之充分混合,对纳米金刚石进行表面改性处理,搅拌完成后,把水槽加热到100℃,使乙醇充分挥发;
(3)取出步骤(2)所得的纳米金刚石,放入烘箱内进行烘干,烘干温度为140℃,烘干时间为5小时,然后将烘干后的混合物在干燥室内静置24小时,进行干燥,最后使用球磨粉碎,粉碎1小时,使用600目筛网筛分,制成改性纳米金刚石。
5.根据权利要求1所述的光伏组件专用封装材料,其特征在于,所述光稳定剂为3,5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸正十六酯、三(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)亚磷酸酯、癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯中的任一种。
6.根据权利要求1所述的光伏组件专用封装材料,其特征在于,所述聚醚多元醇选自聚醚二元醇Diol-2000、聚醚三元醇330N、聚醚三元醇3050中的任一种。
7.根据权利要求1所述的光伏组件专用封装材料,其特征在于,所述热稳定剂为铅盐稳定剂和稀土稳定剂中的任一种。
8.根据权利要求1所述的光伏组件专用封装材料,其特征在于,所述阻燃剂为三聚氰胺磷酸盐、氰尿酸三聚氰胺、三聚氰胺中的任一种。
9.一种制备权利要求1~8任一项所述光伏组件专用封装材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇、甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、改性纳米金刚石、硅丙树脂、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、阻燃剂,备用;
(2)将双酚A型环氧树脂、聚丙烯腈粉末、钛酸丁酯、聚醚多元醇一起置于反应釜中机械搅拌,边搅拌加热,加热至80~90℃,停止加热,继续搅拌60~90分钟,得混合物A;
(3)向混合物A中依次加入甲基乙氧基硅油、二氨基环己烷、硅丙树脂,加热至70~80℃,密封混炼20~40分钟,得混合物B;
(4)向混合物B中加入改性纳米金刚石、光稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂及阻燃剂,搅拌混合均匀,然后微波处理3~6分钟,再进行脱气处理,即得所述光伏组件专用封装材料。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)中脱气处理的时间为90分钟。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810833238.0A CN109096959A (zh) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | 一种光伏组件专用封装材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810833238.0A CN109096959A (zh) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | 一种光伏组件专用封装材料及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109096959A true CN109096959A (zh) | 2018-12-28 |
Family
ID=64847661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810833238.0A Withdrawn CN109096959A (zh) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | 一种光伏组件专用封装材料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109096959A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110607161A (zh) * | 2019-10-08 | 2019-12-24 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 一种金刚石填充硅橡胶导热胶黏剂的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105273363A (zh) * | 2015-08-21 | 2016-01-27 | 安徽吉思特智能装备有限公司 | 一种led封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法 |
CN105441002A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-03-30 | 李栋军 | 一种耐候性太阳能光伏组件专用密封胶 |
CN105694788A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-06-22 | 苏州佳亿达电器有限公司 | 太阳能光电板装配用的耐老化封装胶 |
CN106047250A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-10-26 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种led显示屏用纳米金刚石改性的复合环氧灌封胶 |
-
2018
- 2018-07-26 CN CN201810833238.0A patent/CN109096959A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105273363A (zh) * | 2015-08-21 | 2016-01-27 | 安徽吉思特智能装备有限公司 | 一种led封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法 |
CN105441002A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-03-30 | 李栋军 | 一种耐候性太阳能光伏组件专用密封胶 |
CN105694788A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-06-22 | 苏州佳亿达电器有限公司 | 太阳能光电板装配用的耐老化封装胶 |
CN106047250A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-10-26 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种led显示屏用纳米金刚石改性的复合环氧灌封胶 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110607161A (zh) * | 2019-10-08 | 2019-12-24 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 一种金刚石填充硅橡胶导热胶黏剂的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101271928A (zh) | 高粘度太阳能电池正面银浆及其制备方法 | |
CN102321450A (zh) | 一种太阳能光伏组件有机硅密封胶材料及其制备方法 | |
CN107815287B (zh) | 一种含有阻燃剂的基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法 | |
CN104376894A (zh) | 太阳能电池导电正面银浆 | |
CN101944594A (zh) | 一种高性能锂离子电池用硅酸亚铁锂正极材料及其制备方法 | |
US20100252111A1 (en) | Paste composition and solar cell element | |
CN102522140B (zh) | 一种硅基太阳能电池用铝银浆及其制备方法 | |
CN108147672A (zh) | 一种perc晶体硅太阳能正银浆料用玻璃粉 | |
CN106334548A (zh) | 一种CDs/TiO2复合材料的制备方法、一种改性EVA膜的制备方法及其应用 | |
CN114752142B (zh) | 一种铯化钨体系透明隔热母粒及其制备方法 | |
CN103531266A (zh) | 一种晶硅太阳能电池背电极银浆及其制备方法 | |
CN101914221A (zh) | 太阳能电池背场铝浆用有机载体组合物及其制备方法 | |
CN105679410A (zh) | 一种高粘合稳定性的太阳能电池用银铝浆料 | |
CN109096959A (zh) | 一种光伏组件专用封装材料及其制备方法 | |
CN103508669B (zh) | 一种抗紫外线超白光伏玻璃及其应用 | |
CN116759133B (zh) | 导电银铝浆、制备方法、电极及N型Topcon电池 | |
CN106328739B (zh) | 太阳能电池柔性盖板及其制备方法 | |
CN102543259B (zh) | 一种低翘曲太阳能电池背场用铝浆及其制备方法 | |
CN102390856A (zh) | 一种低温制备高稳定性γ相纳米硫化镧粉体的方法 | |
CN104193179A (zh) | 一种硅太阳能正面银浆纳米级玻璃粉及其制备方法 | |
CN109728171B (zh) | 一种钙钛矿太阳电池的电子传输层及其制备方法 | |
CN103725209B (zh) | 一种eva薄膜及其制备方法 | |
CN114242821A (zh) | 一种光伏组件的前板玻璃及其制备方法和应用 | |
CN103642411B (zh) | 一种用于太阳能电池封装的eva胶膜及其制备方法 | |
CN107500549B (zh) | 一种微晶玻璃粉体、其制备方法与银浆 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20181228 |