CN109087847A - 一种用于含弯折引脚to管壳的烧结模具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,包括底模、设置在底模上并与TO管壳相适配的中模、设置在中模上的压片以及设置在压片上并可竖直运动的上模,该上模与弯折引脚的顶部相适配。与现有技术相比,本发明通过中模、压片、上模的配合,在烧结过程中将弯折引脚逐渐压入金属底板上预设位置处,并保证弯折引脚的同心度,大大提高了产品的质量,使成品率可以达到95%以上;降低了对玻璃绝缘子加工精度的要求,提高了加工效率,节省了成本。

Description

一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具
技术领域
本发明属于TO管壳加工技术领域,涉及一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具。
背景技术
TO管壳的种类繁多,一般都包括金属底板以及插设在金属底板上的接地引脚。对于某些TO管壳,除了上述结构之外,还增加了一个弯折引脚,该弯折引脚的顶部为扁平状,并呈90°弯折,弯折引脚与金属底板之间还设有用于密封及绝缘的玻璃绝缘子。这种TO管壳在烧结加工时,先提前在玻璃绝缘子上开设一个凹槽,便于装配时将弯折引脚的扁平弯折部分卡入凹槽内定位。但由于玻璃绝缘子加工的精度往往较差,且烧结时的表面张力容易导致烧结后产品的弯折引脚同心度较差,造成绝缘电阻不符合要求,因而成品率较低(70%左右)。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,所述的TO管壳包括金属底板、插设在金属底板上的接地引脚、插设在金属底板上的弯折引脚以及设置在弯折引脚与金属底板之间的玻璃绝缘子,所述的烧结模具包括底模、设置在底模上并与TO管壳相适配的中模、设置在中模上的压片以及设置在压片上并可竖直运动的上模,该上模与弯折引脚的顶部相适配。弯折引脚的顶部呈扁平弯折状。烧结高温下,玻璃绝缘子不断软化,上模在自身重力的作用下,不断竖直向下运动。
进一步地,所述的底模上设有定位销,所述的中模、压片及上模上均设有与定位销相适配的定位孔。通过定位销与定位孔的配合,不仅便于将中模、压片及上模快速安装在底模上,并保证上下对正,同时,定位销还能够起到导向柱的作用,便于上模的竖直向下运动。
进一步地,所述的底模上开设有沟槽,对金属底板下部的引脚长度进行定位。
进一步地,所述的中模上设有与沟槽相适配的产品定位块。产品定位块便于对TO管壳进行定位。
进一步地,所述的产品定位块的顶部开设有第一金属底板定位腔。第一金属底板定位腔对金属底板的下部进行定位。
进一步地,所述的第一金属底板定位腔的底部设有接地引脚定位腔及弯折引脚定位腔。接地引脚定位腔对接地引脚进行定位,弯折引脚定位腔对弯折引脚的下部进行定位。
进一步地,所述的压片上开设有与金属底板的顶部相适配的第二金属底板定位腔。第二金属底板定位腔对金属底板的顶部进行定位。
进一步地,所述的第二金属底板定位腔的顶部设有与弯折引脚的顶部相适配的弯折引脚通道。弯折引脚通道的通道截面形状及尺寸与弯折引脚顶部的扁平弯折部分相一致,不仅能够对扁平弯折部分的朝向进行导向,保证同心度,同时便于弯折引脚顺利向下运动。
进一步地,所述的上模上设有与弯折引脚的顶部相适配的弯折引脚压块。上模向下运动时,弯折引脚压块同时向下压迫弯折引脚顶部,使弯折引脚同步向下运动,将弯折引脚安装到位。
进一步地,所述的弯折引脚通道的顶部设有导向段。导向段呈喇叭状,便于弯折引脚压块的快速卡入。
本发明在实际应用时,先将中模放在底模上,并使定位销与定位孔相配合,然后将接地引脚、金属底板、玻璃绝缘子装配好;将压片盖上,此时压片与玻璃绝缘子紧贴在一起,并且压片与中模之间存在间隙(该间隙是因为玻璃绝缘子制作尺寸较大,以补偿软化时缩小的体积),然后将弯折引脚通过弯折引脚通道装入中模,且弯折引脚的顶部位于弯折引脚通道内;将上模盖好,之后将模具整体放入烧结炉的网带上,进行烧结,在烧结高温时,玻璃绝缘子开始软化,同时由于上模自身的重量,弯折引脚压块将弯折引脚顶部从弯折引脚通道内逐渐压出,直到完全压出时玻璃绝缘子也填满了金属底板上相应的区域,此时弯折引脚的位置和方向在降温时基本保持不变,从而保证了弯折引脚的同心度。
与现有技术相比,本发明具有以下特点:
1)通过中模、压片、上模的配合,在烧结过程中将弯折引脚逐渐压入金属底板上预设位置处,并保证弯折引脚的同心度,大大提高了产品的质量,使成品率可以达到95%以上;
2)降低了对玻璃绝缘子加工精度的要求,提高了加工效率,节省了成本。
附图说明
图1为本发明中TO管壳的主视剖视结构示意图;
图2为本发明中TO管壳的俯视结构示意图;
图3为本发明中底模的俯视结构示意图;
图4为图3的左视剖视结构示意图;
图5为本发明中中模的仰视结构示意图;
图6为本发明中产品定位块的主视剖视结构示意图;
图7为本发明中压片的俯视结构示意图;
图8为本发明中弯折引脚通道的主视结构示意图;
图9为本发明中上模的仰视结构示意图;
图10为本发明中弯折引脚压块的主视剖视结构示意图;
图中标记说明:
1—金属底板、2—接地引脚、3—弯折引脚、4—玻璃绝缘子、5—底模、6—中模、7—压片、8—上模、9—定位孔、10—沟槽、11—产品定位块、12—第一金属底板定位腔、13—接地引脚定位腔、14—弯折引脚定位腔、15—第二金属底板定位腔、16—弯折引脚通道、17—弯折引脚压块、18—定位销。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例:
如图1、图2所示的含弯折引脚的TO管壳,包括金属底板1、插设在金属底板1上的接地引脚2、插设在金属底板1上的弯折引脚3以及设置在弯折引脚3与金属底板1之间的玻璃绝缘子4。
用于上述TO管壳的烧结模具,包括底模5、设置在底模5上并与TO管壳相适配的中模6、设置在中模6上的压片7以及设置在压片7上并可竖直运动的上模8,该上模8与弯折引脚3的顶部相适配。
如图3、图4所示,底模5上设有定位销18,中模6、压片7及上模8上均设有与定位销18相适配的定位孔9。底模5上开设有沟槽10,中模6上设有与沟槽10相适配的产品定位块11。
如图5、图6所示,产品定位块11的顶部开设有第一金属底板定位腔12,第一金属底板定位腔12的底部设有接地引脚定位腔13及弯折引脚定位腔14。
如图7、图8所示,压片7上开设有与金属底板1的顶部相适配的第二金属底板定位腔15,该第二金属底板定位腔15的顶部设有与弯折引脚3的顶部相适配的弯折引脚通道16。弯折引脚通道16的顶部设有导向段。
如图9、图10所示,上模8上设有与弯折引脚3的顶部相适配的弯折引脚压块17。
在实际应用时,先将中模6放在底模5上,并使定位销18与定位孔9相配合,然后将接地引脚2、金属底板1、玻璃绝缘子4装配好;将压片7盖上,此时压片7与玻璃绝缘子4紧贴在一起,并且压片7与中模6之间存在间隙(该间隙是因为玻璃绝缘子4制作尺寸较大,以补偿软化时缩小的体积),然后将弯折引脚3通过弯折引脚通道16装入中模6,且弯折引脚3的顶部位于弯折引脚通道16内;将上模8盖好,之后将模具整体放入烧结炉的网带上,进行烧结,在烧结高温时,玻璃绝缘子4开始软化,同时由于上模8自身的重量,弯折引脚压块17将弯折引脚3顶部从弯折引脚通道16内逐渐压出,直到完全压出时玻璃绝缘子4也填满了金属底板1上相应的区域,此时弯折引脚3的位置和方向在降温时基本保持不变,从而保证了弯折引脚3的同心度。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本发明不限于上述实施例,本领域技术人员根据本发明的揭示,不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,所述的TO管壳包括金属底板(1)、插设在金属底板(1)上的接地引脚(2)、插设在金属底板(1)上的弯折引脚(3)以及设置在弯折引脚(3)与金属底板(1)之间的玻璃绝缘子(4),其特征在于,所述的烧结模具包括底模(5)、设置在底模(5)上并与TO管壳相适配的中模(6)、设置在中模(6)上的压片(7)以及设置在压片(7)上并可竖直运动的上模(8),该上模(8)与弯折引脚(3)的顶部相适配。
2.根据权利要求1所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,其特征在于,所述的底模(5)上设有定位销(18),所述的中模(6)、压片(7)及上模(8)上均设有与定位销(18)相适配的定位孔(9)。
3.根据权利要求1所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,其特征在于,所述的底模(5)上开设有沟槽(10)。
4.根据权利要求3所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,其特征在于,所述的中模(6)上设有与沟槽(10)相适配的产品定位块(11)。
5.根据权利要求4所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,其特征在于,所述的产品定位块(11)的顶部开设有第一金属底板定位腔(12)。
6.根据权利要求5所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,其特征在于,所述的第一金属底板定位腔(12)的底部设有接地引脚定位腔(13)及弯折引脚定位腔(14)。
7.根据权利要求1所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,其特征在于,所述的压片(7)上开设有与金属底板(1)的顶部相适配的第二金属底板定位腔(15)。
8.根据权利要求7所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,其特征在于,所述的第二金属底板定位腔(15)的顶部设有与弯折引脚(3)的顶部相适配的弯折引脚通道(16)。
9.根据权利要求8所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,其特征在于,所述的上模(8)上设有与弯折引脚(3)的顶部相适配的弯折引脚压块(17)。
10.根据权利要求8所述的一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,其特征在于,所述的弯折引脚通道(16)的顶部设有导向段。
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Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5243492A (en) * 1992-08-27 1993-09-07 Coors Ceramics Company Process for fabricating a hermetic coaxial feedthrough
JPH06215698A (ja) * 1993-01-19 1994-08-05 Toshiba Corp 電子管用ステムの製造方法
JPH08236653A (ja) * 1995-02-27 1996-09-13 Nec Corp 電子デバイス用パッケージ
JPH09169386A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Hitachi Ltd キャリアテープおよびその製造方法
JPH1092855A (ja) * 1996-09-12 1998-04-10 Nec Corp 樹脂封入金型
JP2000012720A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Kyocera Corp 半導体素子収納用パッケージの製造方法
JP2001168257A (ja) * 1999-12-10 2001-06-22 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法、製造装置、回路基板、並びに電子機器
US20040079545A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-29 Neil Heeke Hermetically sealed electrical feed-through device with a bent isolated pin in a circular glass seal
KR101042816B1 (ko) * 2010-01-27 2011-06-20 주식회사 성평 컨넥터 핀의 벤딩을 위한 가동식 벤딩 금형
KR20150069451A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 나라엠앤디(주) 플런저식 트랜스퍼 몰딩장치
CN104942142A (zh) * 2015-06-06 2015-09-30 安徽美吉汽车零部件有限公司 左加强立板的成型模具
CN107350386A (zh) * 2017-08-18 2017-11-17 天津赛柯睿科技有限公司 一种电子元器件引脚快速弯折装置
EP3338987A1 (en) * 2016-12-23 2018-06-27 Faurecia Innenraum Systeme GmbH Molding tool and method for forming and back-injecting a bendable sheet
CN108551074A (zh) * 2018-05-29 2018-09-18 上海科发电子产品有限公司 一种用于连接器的烧结模具
CN208796954U (zh) * 2018-09-20 2019-04-26 上海科发电子产品有限公司 一种用于含弯折引脚to管壳的烧结模具

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5243492A (en) * 1992-08-27 1993-09-07 Coors Ceramics Company Process for fabricating a hermetic coaxial feedthrough
JPH06215698A (ja) * 1993-01-19 1994-08-05 Toshiba Corp 電子管用ステムの製造方法
JPH08236653A (ja) * 1995-02-27 1996-09-13 Nec Corp 電子デバイス用パッケージ
JPH09169386A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Hitachi Ltd キャリアテープおよびその製造方法
JPH1092855A (ja) * 1996-09-12 1998-04-10 Nec Corp 樹脂封入金型
JP2000012720A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Kyocera Corp 半導体素子収納用パッケージの製造方法
JP2001168257A (ja) * 1999-12-10 2001-06-22 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法、製造装置、回路基板、並びに電子機器
US20040079545A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-29 Neil Heeke Hermetically sealed electrical feed-through device with a bent isolated pin in a circular glass seal
KR101042816B1 (ko) * 2010-01-27 2011-06-20 주식회사 성평 컨넥터 핀의 벤딩을 위한 가동식 벤딩 금형
KR20150069451A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 나라엠앤디(주) 플런저식 트랜스퍼 몰딩장치
CN104942142A (zh) * 2015-06-06 2015-09-30 安徽美吉汽车零部件有限公司 左加强立板的成型模具
EP3338987A1 (en) * 2016-12-23 2018-06-27 Faurecia Innenraum Systeme GmbH Molding tool and method for forming and back-injecting a bendable sheet
CN107350386A (zh) * 2017-08-18 2017-11-17 天津赛柯睿科技有限公司 一种电子元器件引脚快速弯折装置
CN108551074A (zh) * 2018-05-29 2018-09-18 上海科发电子产品有限公司 一种用于连接器的烧结模具
CN208796954U (zh) * 2018-09-20 2019-04-26 上海科发电子产品有限公司 一种用于含弯折引脚to管壳的烧结模具

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郭怀华;: "从切筋成形废品分析模具设计", 模具制造, no. 10 *

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