CN109037479B - 封装方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种封装方法和显示面板，该封装方法包括：提供一待封装的基板和一盖板；在待封装的基板上形成无机封装层；在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层；在结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。结合层使得无机封装层和有机封装层结合得更加紧密，提高了封装薄膜承受外力的能力，降低了无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象的几率，进而提高了封装薄膜的阻隔效果，采用该封装方法在显示面板中的基板上形成该封装薄膜，可以有效地防止水汽和氧气与基板接触，避免该基板被腐蚀损坏。

Description

封装方法及显示面板

技术领域

本申请涉及显示面板封装的技术领域，具体而言，本申请涉及一种封装方法及显示面板。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光半导体或有机电激光显示)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，由于其具有高响应、高对比度和可柔性化等优点而被广泛地应用。尤其在显示领域，OLED的应用前景十分广阔，例如，目前蓬勃发展的显示面板便普遍采用了OLED的相关技术。

由于OLED器件在水汽和氧气的作用下容易出现腐蚀损坏的现象，因此，采用了OLED器件的显示面板必须实施有效的封装。为了适应显示面板具有可弯曲的特点，显示面板的封装薄膜也需要具备一定的柔性。现有技术中，显示面板的封装薄膜是一般由无机封装层和有机封装层交叠形成的，无机封装层可以阻隔外界的水汽和氧气，有机封装层可以保证封装薄膜表面的平坦化并可以释放应力。

然而，在现有技术中，封装薄膜的无机封装层和有机封装层之间的粘合不够紧密，会影响封装薄膜的阻隔效果。例如，在显示面板受到外力后(例如显示面板的搬运过程中受力，或者显示面板折弯过程中受力)会导致无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象，使得无机封装层和有机封装层之间产生间隙，水汽和氧气进入该间隙内并与显示面板中用于显示的基板接触，导致基板被腐蚀损坏，这样，封装薄膜的阻隔作用便完全失效了。

综上所述，现有技术存在封装薄膜无法有效阻隔水汽而导致显示面板中的基板被腐蚀损坏的缺陷。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种封装方法及显示面板，用以解决现有技术存在封装薄膜无法有效阻隔水汽而导致显示面板中的基板被腐蚀损坏的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种封装方法，包括：提供一待封装的基板和一盖板；在待封装的基板上形成无机封装层；在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层；在结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。

可选地，本申请实施例中，无机封装层为氧化硅层，中间层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯包括硅氧键以及硅与其它基团之间的共价键；有机封装层为有机树脂层，有机树脂层包括氧乙烯基团。

可选地，本申请实施例中，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层，包括：采用预设波长的光照射中间层，使得中间层中的硅氧键或者硅与其它基团之间的共价键断裂，得到包含具有悬挂键的硅原子和氧原子的结合层。

可选地，本申请实施例中，实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜，包括：实施预设温度处理工艺，使得结合层中具有悬挂键的硅原子与有机树脂层中的氧乙烯基团结合，并且具有悬挂键的氧原子与氧化硅层中的硅氧基团结合。

可选地，本申请实施例中，在待封装的基板上形成无机封装层之后，且在在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层之前，还包括：采用等离子轰击方法将无机封装层的表面粗糙化。

可选地，本申请实施例中，在实施预设温度处理工艺之后，还包括：实施烘干工艺。

可选地，本申请实施例中，预设温度处理工艺的温度范围为100摄氏度至120摄氏度，时间范围为10分钟至20分钟。

可选地，本申请实施例中，在待封装的基板上形成无机封装层包括：采用原子层沉积工艺在待封装的基板上沉积成无机封装层。

可选地，本申请实施例中，在结合层上形成有机封装层包括：在结合层上涂覆或喷墨打印形成有机封装层。

第二个方面，本申请实施例还提供了一种显示面板，显示面板采用本申请实施例提供的封装方法进行封装；显示面板包括封装薄膜，封装薄膜包括：在显示面板中的基板上的无机封装层、结合层和有机封装层，且结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合。

可选地，本申请实施例中，无机封装层为氧化硅层，结合层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，有机封装层为有机树脂层。

可选地，本申请实施例中，无机封装层的厚度为10纳米至200纳米；

和/或，结合层的厚度为95纳米至105纳米；

和/或，有机封装层的厚度为0.5纳米至5纳米。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

在本申请实施例在形成的封装薄膜的过程中，中间层经预设波长的光照射后使得光敏材料发生化学变化而形成结合层，结合层、无机封装层和有机封装层再经过预设温度处理工艺而发生化学反应，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，这种化学结合的方式使得无机封装层和有机封装层之间结合得更加紧密，提高了封装薄膜承受外力的能力，降低了封装薄膜的无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象的几率，进而提高了封装薄膜的阻隔效果，采用本申请实施例提供的封装方法在显示面板中用于显示的基板上形成该封装薄膜，可以有效地防止水汽和氧气与基板接触，避免基板被腐蚀损坏，保证了包含该基板的显示面板的质量。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种封装方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种扩展的封装方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的图3中A处的放大图；

图5a为本申请实施例提供的笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的第一种结构式；

图5b为本申请实施例提供的笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的第二种结构式；

图5c为本申请实施例提供的笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的第三种结构式；

图中：

1-基板；2-盖板；

3-封装薄膜；31-无机封装层；32-结合层；33-有机封装层。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种封装方法，该方法的流程示意图如图1所示，包括：

S1、提供一待封装的基板1和一盖板2，在待封装的基板1上形成无机封装层31；

S2、在无机封装层31上形成包含光敏材料的中间层；

S3、采用预设波长的光照射中间层以形成结合层32；

S4、在结合层32上形成有机封装层33；

S5、实施预设温度处理工艺，使得结合层32中的光敏材料分别与无机封装层31和有机封装层33结合，以最终形成封装薄膜3。

在本申请实施例在形成的封装薄膜3的过程中，中间层经预设波长的光照射后使得光敏材料发生化学变化而形成结合层32，结合层32、无机封装层31和有机封装层33再经过预设温度处理工艺而发生化学反应，使得结合层32中的光敏材料分别与无机封装层31和有机封装层33结合，这种化学结合的方式使得无机封装层31和有机封装层33之间结合得更加紧密，提高了封装薄膜3承受外力的能力，降低了封装薄膜3的无机封装层31和有机封装层33之间的界面发生剥离现象的几率，进而提高了封装薄膜3的阻隔效果。以显示面板中用于显示的基板作为待封装的基板1，采用本申请实施例提供的封装方法在基板1上形成该封装薄膜3，可以有效地防止水汽和氧气与基板1接触，避免基板1被腐蚀损坏，保证了包含基板1的显示面板的质量。

可选地，本申请实施例中，无机封装层31为氧化硅层。中间层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯(POSS基聚氨酯)，笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的结构式至少包括如图5a至5c所示的三种形式，其包括硅氧键以及硅与其它基团之间的共价键。有机封装层33为有机树脂层，有机树脂层包括氧乙烯基团。

下面分别对以上步骤进行详细说明。

可选地，本申请实施例中的S3、采用预设波长的光照射中间层以形成结合层32，包括：

采用预设波长的光照射中间层，使得中间层中的硅氧键、或者硅与其它基团之间的共价键断裂，得到包含具有悬挂键的硅原子和氧原子的结合层32。其中，预设波长的光可以采用紫外光。

可选地，本申请实施例的S5、实施预设温度处理工艺，使得结合层32中的光敏材料分别与无机封装层31和有机封装层33结合，以最终形成封装薄膜3，包括：

实施预设温度处理工艺，使得结合层32中具有悬挂键的硅原子与有机树脂层中的氧乙烯基团结合，并且具有悬挂键的氧原子与氧化硅层中的硅氧基团结合。其中，预设温度处理工艺的温度范围可以为100摄氏度至120摄氏度，时间范围可以为10分钟至20分钟。

本申请实施例中，先利用紫外光照射笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，使其硅氧键以及硅与其它基团之间的共价键断裂，得到包含具有悬挂键的硅原子和氧原子的结合，再实施预设温度处理工艺，使得结合层32中具有悬挂键的硅原子与有机树脂层中的氧乙烯基团结合，具有悬挂键的氧原子与氧化硅层中的硅氧基团结合，进而实现结合层32分别与有机树脂层和氧化硅层通过发生化学反应而结合。

在现有技术中，在显示面板折弯时，除了封装薄膜3的无机封装层31和有机封装层33之间的界面发生剥离现象外，无机封装层31也会由于其自身的展性较差而产生裂纹，水汽和氧气会经有机封装层33进入封装薄膜3并会渗入该裂纹中，进而与显示面板中的基板1接触，导致基板1被腐蚀损坏。本申请实施例的结合层32中，其光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，该笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯是一种有机无机杂化分子，可以降低有机封装层33的表面能，从而增加有机封装层33的疏水性，水汽和氧气便无法从有机封装层33进入封装薄膜3，自然也就无法渗入无机层的裂纹中，这进一步高了封装薄膜3的阻隔效果，降低了显示面板中的基板1被腐蚀损坏的风险。

可选地，本申请实施例中，在S1、待封装的基板1上形成无机封装层31之后，且在S2、在无机封装层31上形成包含光敏材料的中间层之前，还包括：

采用等离子轰击方法将无机封装层31的表面粗糙化。

无机封装层31的表面粗糙化后，有助于提高无机封装层31与结合层32之间的结合强度。一方面，无机封装层31的粗糙化的表面与结合层32的表面之间可以形成交错的结构，该交错的结构有助于增加二者之间的附着力，增加二者的结合强度。另一方面，无机封装层31的表面粗糙化后，相当于增加了无机封装层31的表面积，这也就增加了无机封装层31和结合层32之间的接触面积，进而增加二者之间相结合的氧原子与硅氧基团的数量，进一步增加二者的结合强度。

可选地，本申请实施例中，在S5、实施预设温度处理工艺之后，还包括：

实施烘干工艺。烘干工艺有助于封装薄膜3快速固化。本申请实施例中，烘干工艺的温度范围可以为80摄氏度至100摄氏度，时间范围可以为30分钟至60分钟。

可选地，本申请实施例中，S1、提供一待封装的基板1和一盖板2，在待封装的基板1上形成无机封装层31具体包括：

采用原子层沉积(ALD，Atomic Layer Deposition)工艺在待封装的基板1上沉积成无机封装层31。原子层沉积是将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子。采用原子层沉积工艺形成无机封装层31，可以保证无机封装层31的厚度均匀，提高了显示面板的平整度；另外，厚度均匀的无机封装层31可以避免其在受力过程中出现局部应力集中现象，避免其结构被应力破坏。

可选地，本申请实施例中，S4、在结合层32上形成有机封装层33具体包括：

在结合层32上涂覆(Coating)或喷墨打印(IJP，Ink Jet Printing)形成有机封装层33。涂覆和喷墨打印可以提高材料使用率，也可以简化有机封装层33的形成过程。

本申请实施例还提供了一种扩展的封装方法，该方法的流程示意图如图2所示，包括：

S11、提供一待封装的基板1和一盖板2，在待封装的基板1上形成氧化硅层；

S12、采用等离子轰击方法将氧化硅层的表面粗糙化。

S13、在氧化硅层上形成包含笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的中间层；

S14、采用紫外光照射中间层，使笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的硅氧键以及硅与其它基团之间的共价键断裂，得到包含具有悬挂键的硅原子和氧原子的结合层32；

S15、在结合层32上形成有机树脂层；

S16、实施预设温度处理工艺，使得结合层32中具有悬挂键的硅原子与有机树脂层中的氧乙烯基团结合，并且具有悬挂键的氧原子与氧化硅层中的硅氧基团结合；

S17、实施烘干工艺，以最终形成封装薄膜3。

可选地，本申请实施例中，在S17、实施烘干工艺，以最终形成封装薄膜3之后，还包括：将盖板2覆盖在封装薄膜3上。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种显示面板，该显示面板的结构如图3和图4所示，附图中各层的厚度、区域大小、形状不反应各层的真实比例，目的只是示意说明本申请实施例的内容。该显示面板采用本申请实施例提供的封装方法进行封装。显示面板包括封装薄膜3，封装薄膜3包括：在显示面板中的基板1上的无机封装层31、结合层32和有机封装层33，且结合层33中的光敏材料分别与无机封装层31和有机封装层33结合。

可选地，本申请实施中，无机封装层31为氧化硅层，结合层32中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，有机封装层33为有机树脂层。

具体地，本申请实施例中，结合层32中的光敏材料包括处于结合态的笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，该结合态的笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的硅原子与有机树脂层中的氧乙烯基团相结合、且该结合态的笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的氧原子与氧化硅层中的硅氧基团相结合。

可选地，本申请实施例中，无机封装层31的厚度为10纳米至200纳米。

可选地，结合层32的厚度为95纳米至105纳米。

可选地，机封装层33的厚度为0.5纳米至5纳米。

可选地，本申请实施例提供的显示面板中的基板1包括OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)。

可选地，本申请实施例提供的显示面板还包括盖板2，盖板2覆盖在封装薄膜3上。

本申请实施例提供的显示面板可应用于各种显示设备，例如可以为：台式电脑、平板电脑、笔记本电脑、手机、PDA、GPS、车载显示、投影显示、摄像机、数码相机、电子手表、计算器、电子仪器、仪表、液晶面板、电子纸、电视机、显示器、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，可应用于公共显示和虚幻显示等多个领域。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

1、在本申请实施例在形成的封装薄膜的过程中，中间层经预设波长的光照射后使得光敏材料发生化学变化而形成结合层，结合层、无机封装层和有机封装层再经过预设温度处理工艺而发生化学反应，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，这种化学结合的方式使得无机封装层和有机封装层之间结合得更加紧密，提高了封装薄膜承受外力的能力，降低了封装薄膜的无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象的几率，进而提高了封装薄膜的阻隔效果，采用本申请实施例提供的封装方法在显示面板的基板上形成该封装薄膜，可以有效地防止水汽和氧气与基板接触，避免基板被腐蚀损坏，保证了包含该基板的显示面板的质量。

2、本申请实施例的结合层中，其光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，该笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯是一种有机无机杂化分子，可以降低有机封装层的表面能，从而增加有机封装层的疏水性，水汽和氧气便无法从有机封装层进入封装薄膜，自然也就无法渗入无机层的裂纹中，这进一步高了封装薄膜的阻隔效果，降低了显示面板中的基板被腐蚀损坏的风险。

3、本申请实施例中，无机封装层的表面粗糙化后，有助于提高无机封装层与结合层之间的结合强度。一方面，无机封装层的粗糙化的表面与结合层的表面之间可以形成交错的结构，该交错的结构有助于增加二者之间的附着力，增加二者的结合强度。另一方面，无机封装层的表面粗糙化后，相当于增加了无机封装层的表面积，这也就增加了无机封装层和结合层之间的接触面积，进而增加二者之间相结合的氧原子与硅氧基团的数量，进一步增加二者的结合强度。

4、本申请实施例采用原子层沉积工艺形成无机封装层，可以保证无机封装层的厚度均匀，提高了显示面板的平整度；另外，无机封装层的厚度均匀可以避免其在受力过程中出现局部应力集中现象，避免结构被应力破坏。

5、本申请实施例采用涂覆或喷墨打印可以提高材料使用率，也可以简化无机封装层的形成过程。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

提供一待封装的基板和一盖板；

在所述待封装的基板上形成无机封装层，所述无机封装层为氧化硅层；

在所述无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射所述中间层以形成结合层；所述中间层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，所述笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯包括硅氧键以及硅与其它基团之间的共价键；所述采用预设波长的光照射所述中间层以形成结合层，包括：采用预设波长的光照射所述中间层，使得所述中间层中的硅氧键或者硅与其它基团之间的共价键断裂，得到包含具有悬挂键的硅原子和氧原子的结合层；

在所述结合层上形成有机封装层，所述有机封装层为有机树脂层，所述有机树脂层包括氧乙烯基团；

实施预设温度处理工艺，使得所述结合层中的光敏材料分别与无机封装层和所述有机封装层结合，以最终形成封装薄膜，包括：实施预设温度处理工艺，使得所述结合层中具有悬挂键的硅原子与所述有机树脂层中的氧乙烯基团结合，并且具有悬挂键的氧原子与所述氧化硅层中的硅氧基团结合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述待封装的基板上形成无机封装层之后，且在所述在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层之前，还包括：采用等离子轰击方法将所述无机封装层的表面粗糙化。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述实施预设温度处理工艺之后，还包括：实施烘干工艺。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设温度处理工艺的温度范围为100摄氏度至120摄氏度，时间范围为10分钟至20分钟。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述待封装的基板上形成无机封装层包括：采用原子层沉积工艺在所述待封装的基板上沉积成所述无机封装层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述结合层上形成有机封装层包括：在所述结合层上涂覆或喷墨打印形成所述有机封装层。

7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用权利要求1-6中的任一所述封装方法进行封装；

所述显示面板包括封装薄膜，所述封装薄膜包括：在所述显示面板中的基板上的无机封装层、结合层和有机封装层，且所述结合层中的光敏材料分别与无机封装层和所述有机封装层结合；所述结合层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，所述无机封装层为氧化硅层，所述有机封装层为有机树脂层。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

所述无机封装层的厚度为10纳米至200纳米；

和/或，所述结合层的厚度为95纳米至105纳米；

和/或，所述有机封装层的厚度为0.5纳米至5纳米。

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