CN109029734A - 红外焦平面探测器多芯测试装置及测试方法 - Google Patents

红外焦平面探测器多芯测试装置及测试方法 Download PDF

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刘子骥
郭泽宇
石***
徐灿明
张铭
王涛
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    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)

Abstract

本发明提供一种红外焦平面探测器多芯测试装置及测试方法,包括密闭的壳体,壳体内部从上至下依次设置面源黑体、孔板、接口板、温度控制组件,孔板上设有光阑孔,接口板上设有探测器固定座,壳体外部设有模块化仪器、计算机和黑体控制器,本发明减少测试数据采集时不必要的外界因素干扰,可提高测试效率,通过控制辐射源温度和温控板温度,达成不同的辐射源温度和接口板环境温度组合,能够精确的反映出温度对整个测试***和最终测试参数的影响,采用模块化仪器提供驱动信号和采集数据,能够有效地控制***噪声,来获得可靠性高、精确度好的测试结果,一次测试多颗探测器,可以提高测试效率。

Description

红外焦平面探测器多芯测试装置及测试方法
技术领域
本发明涉及红外探测器技术领域,特别涉及到一种红外焦平面探测器多芯测试装置及利用该装置进行测试的方法。
背景技术
红外焦平面探测器可以接收、识别和分析事物的红外辐射信号,并转换成电信号输出,从而度量红外辐射的强弱。红外焦平面探测器是整个红外成像***的关键部分,可分为制冷型和非制冷型。其中,非制冷红外焦平面探测器具有体积小、响应快、功耗低、性价比高、无需制冷、可在室温下工作等特点,使其成为现代红外焦平面探测器发展的主要方向之一,并在工业,军事,医疗,安防及科学研究等多个领域得到广泛应用。
红外焦平面探测器的性能决定了整个红外探测***的最终性能,快速、高效的完成焦平面阵列的性能测试已成为其技术发展的一个重要环节。现今的红外焦平面探测器测试***大多数为定制化,多仪器共同协调工作。其普适性较差,测试环境对测试结果干扰较大,测试效率较低。由于现今的红外焦平面探测器的种类越来越复杂,需要测试的数量越来越多,测试***对测试环境要求越来越严格,对测试结果要求越来越精确,传统的测试***无法满足测试的要求。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种稳定可靠的支持多个红外焦平面探测器同时测试的红外焦平面探测器多芯测试装置及利用该装置进行测试的方法。
为实现上述发明目的,本发明技术方案如下:
一种红外焦平面探测器多芯测试装置,包括密闭的壳体,壳体内部从上至下依次设置面源黑体、孔板、接口板、温度控制组件,面源黑体的辐射面、孔板、接口板相互平行,孔板上设有多个光阑孔,接口板上设有多个用于固定探测器的探测器固定座,探测器固定座两侧设有模块化仪器的信号接口,光阑孔和探测器固定座的数量相同,且每个光阑孔和探测器固定座的中心位置上下对应,光阑孔的直径不小于每个探测器的焦平面阵列尺寸、且不大于探测器的上表面尺寸,面源黑体的辐射面发出的热辐射透过光阑孔照射到探测器上,壳体外部设有模块化仪器、计算机和黑体控制器,模块化仪器用于驱动接口板上的探测器,计算机通过模块化仪器采集不同辐射温度下的探测器的电信号数据;温度控制组件用于控制壳体内部环境温度,黑体控制器用于控制面源黑体的辐射温度。
作为优选方式,温度控制组件包括温控板和温度控制器,温控板和温度控制器连接,温控板平行于孔板和接口板,温控板的制冷采用热电致冷方式。
作为优选方式,所述的红外焦平面探测器多芯测试装置,包括两个面源黑体,每个面源黑体下方分别设有一个相互平行的孔板、接口板、温控板,孔板上设有9个光阑孔,接口板上设有9个用于固定探测器的探测器固定座。
作为优选方式,接口板为定制电路,通过计算机控制模块化仪器完成对多个被测红外焦平面探测器的驱动和数据采集,并适配多种红外焦平面探测器。
作为优选方式,模块化仪器核心信号处理采用PXI/PXIe模块化仪器硬件平台构架,使用VC++软件平台,采用PXI/PXIe总线和PCI总线互联架构,模块包括远程控制模块、高精度电压模块、数字时序信号模块、USB模块、图像处理模块、数据采集模块;远程控制模块通过PXI/PXIe总线和PCI总线进行通信,使计算机能够控制模块化仪器和数据通信;高精度电压模块提供被测红外焦平面探测器的所需电压信号;数字时序信号模块用来产生模块化仪器内部各模块工作所需的时钟及***复位信号;USB模块提供了计算机与外界交互的接口,进行控制信息的传输,或者作为数据传输的一种辅助手段;图像处理模块用来完成细节增强、增益控制、伽马校正功能,实现对红外图像的整体增强,提高图像质量,为图像筛选提供基础成像数据;数据采集模块用来将红外图像处理数据流各节点数据通过数字或模拟接口进行传输。
在多种辐射源温度和环境温度的组合下,被测红外焦平面探测器产生不同的响应。利用模块化仪器设备驱动接口板上红外焦平面探测器,接口板将不同响应对应的电信号传输至计算机,计算机进行分析处理后,完成成像及测试;本装置可同时测试多个非冷焦平面阵列,提高了测试效率,可行性强;本装置的黑体温度和环境温度可以独立控制,能够产生多种温度组合,测试结果更精准,更稳定可靠。
面源尺寸满足同时测试多个探测器的需求。面源黑体的温度控制由计算机通过发送指令控制黑体控制器的方式完成。面源黑体的热辐射通过孔板上的光阑照射到被测红外焦平面探测器。光阑的大小由被测红外焦平面探测器的阵列大小决定。光阑的数量由被测红外焦平面探测器的最大数量决定。
本发明中的环境温度控制由温控板完成,温控板和接口板的背面紧密相连,进行热耦合。温控板的温度由计算机发送指令控制温度控制器的方式进行调节。
本发明在工作状态时,***装置会形成一个密闭的空间,该密闭空间由上至下为辐射源、孔板、载有被测红外焦平面探测器的接口板、温控板和温度控制器。
本发明的接口板的数字信号由camera link采集卡传输至计算机。最大有效数据带宽为5.44Gbps/s。可满足大阵列、多数据位的红外焦平面探测器的信号传输。
为实现上述发明目的,本发明还提供一种上述红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,控制辐射源温度提供不同的热辐射,热辐射经过孔板照射到接口板上被测红外焦平面探测器上,通过温度控制组件为红外焦平面探测器提供不同的壳体内部环境温度,接口板将不同辐射温度下的探测器的对应电信号传输至计算机,计算机进行分析处理后完成测试。
作为优选方式,所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,构建多种不同辐射源温度和壳体内部环境温度的组合,分别测试不同组合下的红外焦平面探测器的对应电信号。
作为优选方式,所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,一次放入多个探测器,计算机通过程序控制一次完成对多个被测红外焦平面探测器的驱动和电信号数据采集,从而完成孔板上所有红外焦平面探测器的测试。
作为优选方式,所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,接口板的环境温度控制由温度控制组件的温控板进行调节,调节温度范围为-40℃至100℃,辐射源温度由黑体控制器进行调节,调节温度范围为-30℃至100℃。
作为优选方式,所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,具体包括以下步骤:
步骤1:搭建测试平台:
搭建测试平台,将面源黑体、孔板、接口板、温控板、温度控制组件置于测试装置中相应位置,并将接口板、模块化仪器、黑体控制器、温度控制组件和计算机进行连接,调整黑体面源、孔板、接口板相对位置,使他们都与测试装置底面水平;调整黑体面源、孔板、接口板中心位置,使它们整体中心对齐,孔板上光阑孔和相应探测器焦平面中心对齐;调整孔板和接口板垂直距离,使热辐射能够覆盖探测器的焦平面阵列;确认无误后,进行后续测试流程;
步骤2:探测器装配及***上电:
将被测探测器编号,分别录入计算机进行保存,之后置于接口板相应位置上;检查被测探测器,确保装配牢固;将测试装置合盖后,确定是否测试环境为密闭空间,确保降低测试环境干扰,给测试装置上电启动;
步骤3:进行不同温度组合下的数据采集和参数计算:
控制黑体控制器,使黑体温度升为低温温度,控制温度控制器使壳体达到设定的环境温度;待温度稳定后,通过计算机将探测器组件的帧频设为设定值;利用计算机驱动模块化仪器各模块完成相应功能;调节偏压,使探测器的数字输出数据稳定;测量并记录探测器的输出数据;改变黑体温度,使其分别为多个高温温度,再次测量并记录探测器的输出数据;通过记录的数据按照《GB/T-17444-2013》进行:(1)常规指标测试,常规指标包括:直流电平、响应信号、均方根噪声、响应率、探测率、NETD、响应率非均匀性和直流电平非均匀性;(2)空间成像指标测试:低温空间指标计算、常温空间指标计算、3D噪声和成像情况统计,(3)坏点统计及标定:噪声坏点、响应率坏点、NETD坏点和综合坏点;通过不同的环境温度和黑体温度组合来明确其对上述3个测试结果的影响;
步骤4:测试完成后,记录好探测器测试结果并与编号对应,将测试装置断电,取出接口板上全部探测器,将下一批要测试的探测器准备好,重复步骤2,直到所有探测器测试完成。
本发明的有益效果为:1、本发明的支持多个红外焦平面探测器同时测试的装置设计合理,能够在工作状态时,通过密闭的空间来获得更为精准的控制,可以减少测试数据采集时不必要的外界因素干扰。2、本发明通过匹配面源黑体数量、面源黑体面源尺寸、红外焦平面探测器的阵列大小和数量、孔板尺寸、光阑孔尺寸、光阑孔数量和接口板尺寸,来完成可定制的多个探测器同时测试的功能,可以提高测试效率。3、本发明通过控制辐射源温度和温控板温度,达成不同的辐射源温度和接口板环境温度组合,能够精确的反映出温度对整个测试***和最终测试参数的影响,还可以精确控制接口板温度,来获得可靠性高,精确度好的测试结果。4、本发明通过模块化仪器来产生驱动信号和采集数据,能够有效的控制***噪声,能够更好的适配不同类型探测器,从而得到高精度的测试数据。
附图说明
图1为本发明实施例1的红外焦平面探测器多芯测试装置的***示意图;
图2为本发明实施例2的红外焦平面探测器多芯测试装置的***示意图;
图3为本发明实施例2的红外焦平面探测器多芯测试装置的孔板的示意图;
图4为本发明实施例2的红外焦平面探测器多芯测试装置的接口板的示意图;
图5为本发明红外焦平面探测器多芯测试装置的测试流程图。
其中,1为面源黑体,2为孔板,3为接口板,4为温控板,5为温度控制器,6为模块化仪器,7为黑体控制器,8为计算机,9为壳体,10为光阑孔,11为探测器固定座,12为探测器,13为信号接口。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
实施例1
如图1所示,一种红外焦平面探测器多芯测试装置,包括密闭的壳体9,壳体9内部从上至下依次设置面源黑体1、孔板2、接口板3、温度控制组件,面源黑体1的辐射面、孔板2、接口板3相互平行,孔板2上设有多个光阑孔10,接口板3上设有多个用于固定探测器12的探测器固定座11,探测器固定座11两侧设有模块化仪器6的信号接口13,光阑孔10和探测器固定座11的数量相同,且每个光阑孔10和探测器固定座11的中心位置上下对应,光阑孔10的直径不小于每个探测器12的焦平面阵列尺寸、且不大于探测器12的上表面尺寸,面源黑体1的辐射面发出的热辐射透过光阑孔10照射到探测器12上,壳体9外部设有模块化仪器6、计算机8和黑体控制器7,模块化仪器6用于驱动接口板3上的探测器12,计算机8通过模块化仪器6采集不同辐射温度下的探测器12的电信号数据;温度控制组件用于控制壳体内部环境温度,黑体控制器7用于控制面源黑体1的辐射温度。
温度控制组件包括温控板4和温度控制器5,温控板4和温度控制器5连接,温控板4平行于孔板2和接口板3。温控板的制冷采用热电致冷等方式。
接口板3为定制电路,通过计算机8控制模块化仪器6完成对多个被测红外焦平面探测器的驱动和数据采集,并适配多种红外焦平面探测器。
模块化仪器6核心信号处理采用PXI/PXIe模块化仪器硬件平台构架,使用VC++软件平台,采用PXI/PXIe总线和PCI总线互联架构,模块包括远程控制模块、高精度电压模块、数字时序信号模块、USB模块、图像处理模块、数据采集模块;远程控制模块通过PXI/PXIe总线和PCI总线进行通信,使计算机能够控制模块化仪器和数据通信;高精度电压模块提供被测红外焦平面探测器的所需电压信号;数字时序信号模块用来产生模块化仪器内部各模块工作所需的时钟及***复位信号;USB模块提供了计算机与外界交互的接口,进行控制信息的传输,或者作为数据传输的一种辅助手段;图像处理模块用来完成细节增强、增益控制、伽马校正功能,实现对红外图像的整体增强,提高图像质量,为图像筛选提供基础成像数据;数据采集模块用来将红外图像处理数据流各节点数据通过数字或模拟接口进行传输。
在多种辐射源温度和环境温度的组合下,被测红外焦平面探测器产生不同的响应。利用模块化仪器设备驱动接口板上红外焦平面探测器,接口板将不同响应对应的电信号传输至计算机,计算机进行分析处理后,完成成像及测试;本装置可同时测试多个红外焦平面阵列,提高了测试效率,可行性强;本装置的黑体温度和环境温度可以独立控制,能够产生多种温度组合,测试结果更精准,更稳定可靠。
面源尺寸满足同时测试多个探测器的需求。面源黑体的温度控制由计算机通过发送指令控制黑体控制器的方式完成。面源黑体的热辐射通过孔板上的光阑照射到被测红外焦平面探测器。光阑的大小由被测红外焦平面探测器的阵列大小决定。光阑的数量由被测红外焦平面探测器的最大数量决定。
本发明中的环境温度控制由温控板完成,温控板和接口板的背面紧密相连,进行热耦合。温控板的温度由计算机发送指令控制温度控制器的方式进行调节。
本发明在工作状态时,***装置会形成一个密闭的空间,该密闭空间由上至下为辐射源、孔板、载有被测红外焦平面探测器的接口板、温控板和温度控制器。
本发明的接口板的数字信号由camera link采集卡传输至计算机。最大有效数据带宽为5.44Gbps/s。可满足大阵列、多数据位的红外焦平面探测器的信号传输。
上述红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,控制辐射源温度提供不同的热辐射,热辐射经过孔板照射到接口板上被测红外焦平面探测器上,通过温度控制组件为红外焦平面探测器提供不同的壳体内部环境温度,接口板将不同辐射温度下的探测器12的对应电信号传输至计算机,计算机进行分析处理后完成测试。
所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,构建多种不同辐射源温度和壳体内部环境温度的组合,分别测试不同组合下的红外焦平面探测器的对应电信号。
所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,一次放入多个探测器,计算机通过程序控制一次完成对多个被测红外焦平面探测器的驱动和电信号数据采集,从而完成孔板上所有红外焦平面探测器的测试。
所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,接口板的环境温度控制由温度控制组件的温控板进行调节,调节温度范围为-40℃至100℃,辐射源温度由黑体控制器进行调节,调节温度范围为-30℃至100℃。
所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,具体包括以下步骤:
步骤1:搭建测试平台:
搭建测试平台,将面源黑体1、孔板2、接口板3、温控板4、温度控制组件置于测试装置中相应位置,并将接口板3、模块化仪器6、黑体控制器7、温度控制组件和计算机8进行连接,调整黑体面源、孔板、接口板相对位置,使他们都与测试装置底面水平;调整黑体面源、孔板、接口板中心位置,使它们整体中心对齐,孔板上光阑孔和相应探测器焦平面中心对齐;调整孔板和接口板垂直距离,使热辐射能够覆盖探测器的焦平面阵列;确认无误后,进行后续测试流程;
步骤2:探测器装配及***上电:
将被测探测器编号,分别录入计算机进行保存,之后置于接口板相应位置上;检查被测探测器,确保装配牢固;将测试装置合盖后,确定是否测试环境为密闭空间,确保降低测试环境干扰,给测试装置上电启动;
步骤3:进行不同温度组合下的数据采集和参数计算:
控制黑体控制器,使黑体温度升为低温温度,控制温度控制器使壳体达到设定的环境温度;待温度稳定后,通过计算机将探测器组件的帧频设为设定值;利用计算机驱动模块化仪器各模块完成相应功能;调节偏压,使探测器的数字输出数据稳定;测量并记录探测器的输出数据;改变黑体温度,使其分别为多个高温温度,再次测量并记录探测器的输出数据;通过记录的数据按照《GB/T-17444-2013》进行:(1)常规指标测试,常规指标包括:直流电平、响应信号、均方根噪声、响应率、探测率、NETD、响应率非均匀性和直流电平非均匀性;(2)空间成像指标测试:低温空间指标计算、常温空间指标计算、3D噪声和成像情况统计,(3)坏点统计及标定:噪声坏点、响应率坏点、NETD坏点和综合坏点;通过不同的环境温度和黑体温度组合来明确其对上述3个测试结果的影响;
步骤4:测试完成后,记录好探测器测试结果并与编号对应,将测试装置断电,取出接口板上全部探测器,将下一批要测试的探测器准备好,重复步骤2,直到所有探测器测试完成。
实施例2
如图2所示,本实施例和实施例1的区别在于:所述的红外焦平面探测器多芯测试装置,包括两个面源黑体1,每个面源黑体1下方分别设有一个相互平行的孔板2、接口板3、温控板4,孔板2上设有9个光阑孔10,接口板3上设有9个用于固定探测器12的探测器固定座11。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种红外焦平面探测器多芯测试装置,其特征在于:包括密闭的壳体(9),壳体(9)内部从上至下依次设置面源黑体(1)、孔板(2)、接口板(3)、温度控制组件,面源黑体(1)的辐射面、孔板(2)、接口板(3)相互平行,孔板(2)上设有多个光阑孔(10),接口板(3)上设有多个用于固定探测器(12)的探测器固定座(11),探测器固定座(11)两侧设有模块化仪器(6)的信号接口(13),光阑孔(10)和探测器固定座(11)的数量相同,且每个光阑孔(10)和探测器固定座(11)的中心位置上下对应,光阑孔(10)的直径不小于每个探测器(12)的焦平面阵列尺寸、且不大于探测器(12)的上表面尺寸,面源黑体(1)的辐射面发出的热辐射透过光阑孔(10)照射到探测器(12)上,壳体(9)外部设有模块化仪器(6)、计算机(8)和黑体控制器(7),模块化仪器(6)用于驱动接口板(3)上的探测器(12),计算机(8)通过模块化仪器(6)采集不同辐射温度下的探测器(12)的电信号数据;温度控制组件用于控制壳体内部环境温度,黑体控制器(7)用于控制面源黑体(1)的辐射温度。
2.根据权利要求1所述的一种红外焦平面探测器多芯测试装置,其特征在于:温度控制组件包括温控板(4)和温度控制器(5),温控板(4)和温度控制器(5)连接,温控板(4)平行于孔板(2)和接口板(3),温控板的制冷采用热电致冷方式。
3.根据权利要求1所述的一种红外焦平面探测器多芯测试装置,其特征在于:包括两个面源黑体(1),每个面源黑体(1)下方分别设有一个相互平行的孔板(2)、接口板(3)、温控板(4),孔板(2)上设有9个光阑孔(10),接口板(3)上设有9个用于固定探测器(12)的探测器固定座(11)。
4.据权利要求1所述的一种红外焦平面探测器多芯测试装置,其特征在于:接口板(3)为定制电路,通过计算机(8)控制模块化仪器(6)完成对多个被测红外焦平面探测器的驱动和数据采集,并适配多种红外焦平面探测器。
5.据权利要求1所述的一种红外焦平面探测器多芯测试装置,其特征在于:模块化仪器(6)核心信号处理采用PXI/PXIe模块化仪器硬件平台构架,使用VC++软件平台,采用PXI/PXIe总线和PCI总线互联架构,模块包括远程控制模块、高精度电压模块、数字时序信号模块、USB模块、图像处理模块、数据采集模块;远程控制模块通过PXI/PXIe总线和PCI总线进行通信,使计算机能够控制模块化仪器和数据通信;高精度电压模块提供被测红外焦平面探测器的所需电压信号;数字时序信号模块用来产生模块化仪器内部各模块工作所需的时钟及***复位信号;USB模块提供了计算机与外界交互的接口,进行控制信息的传输,或者作为数据传输的一种辅助手段;图像处理模块用来完成细节增强、增益控制、伽马校正功能,实现对红外图像的整体增强,提高图像质量,为图像筛选提供基础成像数据;数据采集模块用来将红外图像处理数据流各节点数据通过数字或模拟接口进行传输。
6.一种权利要求1至5任意一项红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,其特征在于:控制辐射源温度提供不同的热辐射,热辐射经过孔板照射到接口板上被测红外焦平面探测器上,通过温度控制组件为红外焦平面探测器提供不同的壳体内部环境温度,接口板将不同辐射温度下的探测器(12)的对应电信号传输至计算机,计算机进行分析处理后完成测试。
7.根据权利要求6所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,其特征在于:构建多种不同辐射源温度和壳体内部环境温度的组合,分别测试不同组合下的红外焦平面探测器的对应电信号。
8.根据权利要求6所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,其特征在于:一次放入多个探测器,计算机通过程序控制一次完成对多个被测红外焦平面探测器的驱动和电信号数据采集,从而完成孔板上所有红外焦平面探测器的测试。
9.根据权利要求6所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,其特征在于:接口板的环境温度控制由温度控制组件的温控板进行调节,调节温度范围为-40℃至100℃,辐射源温度由黑体控制器进行调节,调节温度范围为-30℃至100℃。
10.根据权利要求6所述的红外焦平面探测器多芯测试装置的测试方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1:搭建测试平台:
搭建测试平台,将面源黑体(1)、孔板(2)、接口板(3)、温控板(4)、温度控制组件置于测试装置中相应位置,并将接口板(3)、模块化仪器(6)、黑体控制器(7)、温度控制组件和计算机(8)进行连接,调整黑体面源、孔板、接口板相对位置,使他们都与测试装置底面水平;调整黑体面源、孔板、接口板中心位置,使它们整体中心对齐,孔板上光阑孔和相应探测器焦平面中心对齐;调整孔板和接口板垂直距离,使热辐射能够覆盖探测器的焦平面阵列;确认无误后,进行后续测试流程;
步骤2:探测器装配及***上电:
将被测探测器编号,分别录入计算机进行保存,之后置于接口板相应位置上;检查被测探测器,确保装配牢固;将测试装置合盖后,确定是否测试环境为密闭空间,确保降低测试环境干扰,给测试装置上电启动;
步骤3:进行不同温度组合下的数据采集和参数计算:
控制黑体控制器,使黑体温度升为低温温度,控制温度控制器使壳体达到设定的环境温度;待温度稳定后,通过计算机将探测器组件的帧频设为设定值;利用计算机驱动模块化仪器各模块完成相应功能;调节偏压,使探测器的数字输出数据稳定;测量并记录探测器的输出数据;改变黑体温度,使其分别为多个高温温度,再次测量并记录探测器的输出数据;通过记录的数据按照《GB/T-17444-2013》进行:(1)常规指标测试,常规指标包括:直流电平、响应信号、均方根噪声、响应率、探测率、NETD、响应率非均匀性和直流电平非均匀性;(2)空间成像指标测试:低温空间指标计算、常温空间指标计算、3D噪声和成像情况统计;(3)坏点统计及标定:噪声坏点、响应率坏点、NETD坏点和综合坏点;通过不同的环境温度和黑体温度组合来明确其对上述3个测试结果的影响;
步骤4:测试完成后,记录好探测器测试结果并与编号对应,将测试装置断电,取出接口板上全部探测器,将下一批要测试的探测器准备好,重复步骤2,直到所有探测器测试完成。
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