CN108878334A - 工件转移和印刷 - Google Patents

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Abstract

一种用于印刷工件的印刷设备包括旋转台，该旋转台支撑第一台板和第二台板，该第一台板和第二台板能在共线地位于输入线和输出线之间的装载位置之间旋转。转移设备能操作成循环地执行第一移动操作和第二移动操作，其中旋转台旋转以将第一台板从装载位置移动到印刷位置，反之亦然。台板可以相对于彼此旋转。

Description

工件转移和印刷
技术领域
本发明涉及用于在生产线和印刷单元之间传送工件的转移设备、用于印刷工件的印刷设备、印刷组件和用于印刷工件的方法。
背景技术
诸如半导体晶圆或衬底的工件通常通过印刷组件用导电膏印刷以形成例如印刷电路板（PCB）或太阳能电池。在传统的印刷组件中，工件在一条或两条生产线（例如传送带）上被传送到印刷单元或印刷站，并且从那里返回到该一条或两条生产线以传送到其他设备。例如使用光学检查设备检查工件可沿着组件的生产线的不同点进行，并且这种检查可用于例如检查进出印刷站的工件的对准。通常，诸如用于印刷电路板或太阳能电池的传统半导体或晶圆印刷机使用配有四个台板的旋转台将工件递送到印刷站和从印刷站递送工件。US-B2-8215473（应用材料有限公司（Applied Materials，Inc））中示出了这样的一个例子。一些替代设计使用共线供给。后者更紧凑，但通常较慢，因为较少的周期可并行运行。
一种特殊的太阳能电池印刷机器（先进装配***公司（(ASM Assembly Systems)生产的“Eclipse”）可以使用并行印刷机来增加每个印刷单元的输出量。然而，由于每个印刷引擎的共线供给，Eclipse仅限于每小时生产大约1,500个晶圆。
一个关键的市场趋势是从单侧运行的双通道线。这样做的主要好处是运行生产线所需的操作员较少，与两条独立生产线相比，总体成本得以降低。通过使用双通道架构，生产线占地面积也减少了，因此每平方米的工厂占地面积可以获得更大的晶圆输出。
在使用优选的双通道生产架构的同时增加印刷机器的产出显然是有利的。但是，有两个主要问题需要克服：
i）周期时间限制：
印刷机周期时间的一个限制就是晶圆在印刷之间可以供给和取代的速度。
ii）检查限制：
在需要一定精确度的印刷***中，采用视觉***在印刷发生之前校正晶圆对准。高精度***通常需要5至10微米的对准。旋转台和共线***在检测站使用第二视觉***来检查印刷质量和对准情况。这增加了复杂性、生产线长度和成本，并且还可能导致位于印刷站和检查站之间的许多晶圆可能具有未检测到的故障。
本发明的目的是增加印刷机器的产出，同时保持双通道生产线结构。更具体地说，与目前可实现的吞吐量相比，本发明的主要目的是每天生产的晶圆数量明显增加。
根据本发明，该目的通过使用改进的旋转台工件转移设备来实现。
本工件转移设备提供了紧凑的“T形短柱（T-stub）”构造，与已知的供给***相比，该构造非常紧凑。该构造适用于双通道（即两条平行生产线）构造，因此可以进行单面操作。生产线可以紧密放置在一起并可由操作员访问。
与传统的旋转台布置相反，本转移设备提供了简化的带部件传送***。
本转移设备允许诸如晶圆的印刷工件返回其对准位置，从而允许相同的检查***检查印刷的晶圆。这使得可以采用紧密耦合的闭环印刷对准和质量检查。这些操作可以在每个印刷步骤中使用，而不会额外增加生产线长度。检查目的不需要额外的模块。
本发明的转移设备比标准旋转台更有效、质量更小、惯性更小。
本传输设备可以高速运行，在约300 ms内实现移动，重复性<1μm。
本转移设备可以提供优化的周期时间，并且每天都改善印刷的工件输出。
发明内容
这个目标是通过使用优化的双站旋转台装置来实现的。
根据本发明的第一方面，提供了一种用于在生产线和印刷单元之间传送工件的转移设备，包括：
旋转台，在其上的空间分离位置处支撑第一台板和第二台板，每个台板能相对于所述旋转台旋转，并且还能围绕相应的第一台板旋转轴线和第二台板旋转轴线相对于另一台板旋转，并构造成在使用时在其上支撑相应的工件；
所述旋转台能围绕平行于所述第一台板旋转轴线和所述第二台板旋转轴线的旋转台旋转轴线旋转，使得每个台板能在使用中靠近所述生产线的装载位置和使用中靠近印刷单元的印刷位置之间通过所述旋转台的旋转而移动；以及
旋转台驱动装置，用于围绕所述旋转台旋转轴线旋转所述旋转台；
其中，所述转移设备能操作成循环地执行第一移动操作和第二移动操作，使得在所述第一移动操作中，所述旋转台旋转以将所述第一台板从所述装载位置移动到所述印刷位置，同时将所述第二台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，并且在所述第二移动操作中，所述旋转台旋转以将所述第一台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，同时将所述第二台板从所述装载位置移动到所述印刷位置。
根据本发明的第二方面，提供了一种用于印刷工件的印刷设备，包括用于接收来自生产线的工件的输入端、根据第一方面的转移设备、印刷单元以及用于将印刷工件输出到所述生产线的输出端。
根据本发明的第三方面，提供了一种包括第二方面的印刷设备和生产线的印刷组件，所述印刷设备与所述生产线耦合。
根据本发明的第四方面，提供了一种用于印刷工件的印刷设备，包括用于从生产线接收工件的输入端、印刷单元、用于将印刷工件输出到所述生产线的输出端以及用于在所述生产线和所述印刷单元之间传送工件的转移设备，
其中，所述转移设备包括：
旋转台，在其上的空间分离位置处支撑第一台板和第二台板；以及
旋转台驱动装置，用于围绕旋转台旋转轴线旋转所述旋转台，以使每个台板在使用时在共线地位于所述输入端和所述输出端之间的装载位置和靠近所述印刷单元的印刷位置之间移动；
其中，所述转移设备能操作成循环地执行第一移动操作和第二移动操作，使得在所述第一移动操作中，所述旋转台旋转以将所述第一台板从所述装载位置移动到所述印刷位置，同时将所述第二台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，并且在所述第二移动操作中，所述旋转台旋转以将所述第一台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，同时将所述第二台板从所述装载位置移动到所述印刷位置。
根据本发明的第五方面，提供了一种用于在生产线上印刷工件的方法，包括以下步骤：
a）提供包括旋转台的转移设备，所述旋转台在其上的空间分离位置处支撑第一台板和第二台板，每个台板构造成在其上支撑相应的工件；
b）将第一工件装载到靠近所述生产线的装载位置处的所述第一台板上，同时所述第二台板位于靠近印刷单元的印刷位置处；
c）执行第一移动操作，包括旋转所述旋转台以将所述第一台板移动到所述印刷位置，同时将所述第二台板从所述印刷位置移动到所述装载位置；
d）使用所述印刷单元印刷所述第一工件；
e）执行第二移动操作，包括旋转所述旋转台以将所述第一台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，同时将所述第二台板从所述装载位置移动到所述印刷位置；以及
f）将所述第一工件从所述第一台板卸载到所述生产线；
其中，在所述第一移动操作和所述第二移动操作中的每一个中，所述第一台板和所述第二台板中的一个相对于所述第一台板和所述第二台板中的另一个旋转。
在所附权利要求书中阐述了本发明的其他具体方面和特征。
在优选实施例中，根据本发明的转移设备包括两个独立的台板，这两个台板固定在形成为传送臂的旋转台的每个端部处。每个台板可相对于臂旋转，从而允许台板在装载到卸载操作之间改变其取向，从而允许设置在台板上的装载传送器（例如纸传送器）随着每个工件装载/卸载操作而往复运动。这意味着不需要使用连续带或环形带，这极大地简化了结构。此外，当与印刷组件相关联的检查***看到纸张传送器的污染或故障时，可以引入一段新的纸张，从而自动清除污染或印刷故障问题。
有利地，旋转台板的能力使得每个台板能够用作“θ台”，以允许晶圆对准并定向以便印刷成任何角度。在某些情况下，这有助于使用称为矢量印刷的技术来优化印刷质量。
优选地，输入和输出生产线传送器可以在竖直方向（通常称为“Z方向”）上移动，例如，升高以在平台旋转过程中允许台板清理它们。这种构造可实现紧凑的设计，实现双通道和单面操作。
附图说明
现在将参考附图描述本发明，其中：
图1示意性地示出了根据本发明第一实施例的单通道印刷设备的立体图；
图2示意性地示出了图1的设备的侧视图；
图3示意性地示出了第一实施例的印刷设备的印刷单元的立体图；
图4从上方示意性地示出了图3的印刷单元；
图5示意性地示出了第一实施例的印刷设备的旋转台的立体图；
图6示意性地示出了图5的旋转台的侧视图；
图7示意性地显示了图5的旋转台的截面侧视图；
图8A和8B示意性地示出了图1的转移设备的侧视图，其中供给传送器分别处于降低状态和升高状态；
图9A至图9G从上方示意性地示出了根据本发明实施例的移动操作顺序；
图10从上方示意性地示出了使用双通道印刷设备的本发明的第二实施例；
图11示意性地示出了根据本发明的第三实施例的使用偏移生产线的印刷设备的立体图；
图12示意性地示出了根据本发明的第四实施例的使用环形台板带的转移设备的立体图；
图13示意性地显示了图12的转移设备的侧视图；以及
图14示意性地示出了图12的转移设备在装载操作期间的平面图。
图号说明：
1 - 印刷设备
2 - 支撑平台
3 - 框架
4 - 转移设备
5 - 印刷单元
6 - 旋转台
7 - 第一台板
8 - 第二台板
9 - 带
10 - 第一供给传送器
11 - 第二供给传送器
12 - 臂
13 - 臂电机
14 - 臂编码器环
15 - 毂
16 – 恒星轴线
17a - 第一台板电机
17b - 第二台板电机
18a - 第一台板编码器
18b - 第二台板编码器
19a - 第一台板杆
19b - 第二台板杆
20 - 臂轴承
21a - 第一台板旋转轴线
21b - 第二台板旋转轴线
22a - 第一台板上表面
22b - 第二台板上表面
23 - 真空供给管
24 - 固定支架
25 - 电线
25a - 臂编码器线
26a - 第一台板轴承
26b - 第二台板轴承
27a、27c-第一台板侧壁
27b、27d - 第二台板侧壁
28a - 第一台板纸带电机
28b - 第二台板纸带电机
29a - 第一台板纸辊
29b - 第二台板纸辊
30 - 印刷设备
31 - 印刷设备
32 - 第一生产通道
33 - 第二生产通道
40 - 输入供给传送器
41 - 输入供给第一带
42 - 输入供给第二带
43 - 输出供给传送器
44 - 输出供给第一带
45 - 输出供给第二带
46 - 支撑塔
47 - 传送带
48 - 辊
49 - 传送带驱动装置
50a、50b - 伸缩构件
51 - 转移设备
52 - 臂
53a、53b - 台板
54a、54b – 环形纸带
55a、55b - 第一辊
56a、56b - 第二辊
57a、57b - 齿端
58a、58b - 带驱动致动器
59a、59b - 输出齿轮
W - 工件
L - 装载位置
P - 印刷位置
C – 照相机
UC1、UC2 - 向上指向的照相机。
具体实施方式
在下面的描述中，术语X、Y、Z和θ以其常规方式在本领域中被使用：Z轴指垂直于被印刷工件的平面的轴线，其通常将在竖直方向上。X-Y平面与工件平面共面，因此与Z轴垂直。θ是指工件围绕Z轴的旋转角度。
图1中示意性地示出了根据本发明第一实施例的单通道印刷设备的立体图。
印刷设备1包括安装在框架3内的支撑平台2，其中支撑平台2支撑以下描述的主要部件。在单通道生产线中示出了多个工件W，但是为了清楚起见，图1中省略了将形成生产线的传送带。如图所示，工件W从左侧传送到印刷设备1，由设备印刷，然后按照所示箭头的方向向右传送出。在被传送到印刷设备1中之后，每个工件W被顺序地传送到装载位置或区域L，准备好通过转移设备4传送到印刷位置或区域P，如以下将详细描述的。印刷单元5设置在印刷设备1内，由支撑平台2支撑，用于当处于印刷位置P时在相应的工件W上印刷。这里示出的印刷单元5是本领域已知的标准类型，其在印刷操作期间导致导电膏被分配，“浸没（flooded）”到印刷丝网上，然后使用具有刮板（未示出）的印刷头涂覆到工件W上，所述刮板在印刷头X、Y、θ对准控制装置（未示出）的控制下通过印刷头对准致动器对准并由印刷头致动器驱动，以在印刷方向上横跨印刷丝网（未示出）的上表面移动。导电膏被迫通过丝网中的孔的图像并且被推到位于丝网下方的工件W上，形成与丝网图像相对应的印刷图案。一旦被印刷，工件W就可以通过转移设备4返回到装载位置L，用于沿着生产线向前传送。在装载位置L上方的框架3上设置有本领域公知的包括光学照相机C的光学检查装置，其与印刷头X、Y、θ对准控制装置通信连接。因此，检查设备能够在印刷之前和之后检查装载位置L处的工件W的对准。特别地，检查设备能够确定在装载位置L处的工件W的旋转对准。下面将进一步详细讨论该特征。检查装置也可以构造成检查印刷工件的印刷质量。另外，在印刷位置P的下方设置有朝上的照相机UC1、UC2（参见图9A至9G），以照明和检查使用中的印刷丝网上的基准点。这种照相机的使用本身是已知的，并且它们的位置可以适当地选择。
图2示意性地示出了图1的印刷设备的侧视图，图3示出了印刷单元5和转移设备4的立体图，图4从上方示出了印刷单元5和转移设备4的视图。应该注意的是，这里为了清楚起见，生产线的传送器已经被省略。可以更详细地看到转移设备4的各种部件。转移设备4包括旋转台6，该旋转台6支撑装载位置L处示出的第一可旋转台板7和位于印刷位置P处的第二可旋转台板8。每个台板7、8包括用于在其上支撑工件W的带9。在该实施例中，如本领域中的标准，带9形成为纸卷。如将在下面更详细地描述的那样，带9可被驱动以在其上移动工件W，以将工件传送到生产线和从生产线传送，并且还提供工件在相应的台板7、8上的横向对准。第一供给传送器10位于装载位置L附近，该装载位置L在其输入端接收来自上游生产线的工件W，用于将工件传送到当前位于装载位置L的台板7上。另外，第二供给传送器11定位在装载位置L附近，用于将工件W从当前位于装载位置L的台板7传送到下游生产线的输出端。这意味着在该实施例中，装载位置L共线地位于输入端和输出端之间。印刷设备1还包括用于在旋转台6和每个供给传送器10、11之间进行相对竖直运动的装置。在该实施例中，第一和第二供给传送器10、11可在竖直方向（通常表示为“Z”方向）上移动，这将在下面进一步描述。
从图4中可以看出，印刷设备构造成与生产线形成“T形短柱”布置，即，工件的输入方向和输出方向是共线的，并且工件在返回到生产线之前从生产线中除去用于印刷。这种安排特别紧凑，并且易于由操作员管理。
图5示意性地示出了独立旋转台6的立体图，其侧视图在图6中示意性地示出，沿线A-A截取的其截面图示意性地示于图7中。可以看出，在该实施例中，旋转台6采用臂12的形式，其中第一和第二可旋转台板7、8分别固定在臂12的相对端处的空间分离位置。中空的中央毂15径向位于臂12的中心并且从其向下延伸，其经由支撑轴承20相对于固定支架24旋转地安装。臂电机13位于毂15下方的固定支架24内，用于产生臂12围绕与臂12的长度正交的竖直旋转台旋转轴线16（该轴线可被称为“恒星（sun）轴线”）的旋转运动。该旋转运动使用具有围绕毂15安装的臂编码器环14的臂编码器来控制，其中臂编码器的电力经由通过毂15向上传递的电线25供应。在替代实施例中（未示出），臂电机13可以位于偏移位置，并且传动装置例如齿轮装置和/或传动带或链条被设置用于实现臂围绕竖直旋转台旋转轴线16的旋转。每个台板7、8采用倒置容器的一般形式，具有用于第一台板7的平坦的上表面22a、22b和相对的悬垂侧壁27a、27c以及用于第二台板8的相应的悬垂侧壁27b、27d。每个台板支撑在可旋转地安装在臂12的端部处的相应的杆19a、19b上。位于相应杆19a、19b的上端和下端处的轴承26a、26b允许杆19a、19b以及因此台板7、8相对于臂12旋转。每个台板7、8具有驱动性地连接到相应的杆19a、19b的相应的独立台板电机17a、17b以及安装在杆19a、19b上的台板编码器18a、18b，以产生和控制相应的杆19a、19b以及因此台板7、8围绕平行于旋转台旋转轴线16的相应的竖直轴线21a、21b（“台板旋转轴线”或“行星（moon）轴线”），使得每个台板7、8相对于旋转台6独立旋转。用于平台电机和编码器17a、17b、18a、18b的电力由通过毂15供给的电线25提供。
如上所述，尽管可以使用包括环形带的其它材料和布置，但是每个台板7、8包括用于通过往复式纸卷形式的带9将工件W供应到台板上和从台板脱离的装置。每个台板7、8的第一悬垂侧壁27a、27b支撑相应的纸带电机28a、28b，而相对的悬垂侧壁27c、27d支撑相应的纸辊29a、29b。纸带电机28a、28b的致动是由与位于纸带电机附近的相应纸带编码器（未示出）通信的内部控制芯片（未示出）控制。纸带电机的电力通过电线25供应。每个台板7、8设置有可控制的真空源，所述真空源通过真空供给管23而提供，所述真空供给管开放与带9连通、穿过毂15并经由连接在其远端的远程源（未示出）供应真空。纸带9是多孔的，使得施加的真空可以选择性地将工件W约束到带9以防止打滑。
在该优选实施例中，臂电机13可操作以使臂12在两个固定止动件（未示出）之间往复运动大约180°。在其他实施例中，臂电机13相反地可以可操作地继续使臂12a旋转360°或者可选地提供连续的旋转范围。然而，由于提供固定止动件允许臂12的准确和可重复的定位，所以目前往复布置是优选的。另一方面，360°或更大的运动范围将需要使用更复杂的移动止动件，除非采用复杂的旋转接头，否则可能会涉及在臂的中心毂内缠绕电线。
图8A示意性地示出了具有处于降低状态的供给传送器10、11的转移设备4的侧视图。供给传送器10、11类似地构造，每个供给传送器具有轴向延伸的支撑塔46，支撑塔46在其每端处支撑安装在辊48上的环形连续传送带47。每个传送带47由相应的驱动装置49驱动，该驱动装置49可操作以旋转至少一个辊48并由此旋转所支撑的带47。每个传送带47的上表面被构造成用于在其上支撑工件W。在优选实施例中，可以将真空源（未示出）连接到每个带47，以将所支撑的工件W约束到其上以防止打滑。如前所述，每个支撑塔46可轴向延伸，即在竖直方向或“Z-轴”方向上延伸，并包括可相对移动的伸缩构件50a、50b以实现这种伸展。用于实现轴向延伸的驱动装置（未示出）设置在塔46的基座处，例如在支撑平台2内。这些例如可以包括气动或机械线性驱动装置，如本领域本身公知的那样。在图8A中，示出塔处于其缩回或降低的状态，在该状态下，传送带47的上表面基本上与台板7的上表面共面，从而工件W可在台板7和传送带47之间安全地传送，而不会对其施加过度的弯曲应变。应该注意的是，每个传送带47的内端紧靠台板7，这又有利于避免不希望的向工件W施加弯曲应变。然而，这种紧密接近还意味着在供给传送器10、11处于这种状态时旋转台6的旋转将导致台板7和供给传送器10、11碰撞。
为了避免这个问题，供给传送器可以在竖直方向上移动，图8B示意性地示出了与图8A类似的侧视图。但是由于线性驱动装置的适当致动，供给传送器处于升高状态。这里可以看出，支撑塔46被延伸，使得传送带47的下表面处于比台板7的上表面高的竖直高度。在该构造中，旋转台6可以自由旋转而不会影响供给传送器10、11。
印刷设备1的操作（包括臂和台板驱动装置的受控致动、传送带和台板带驱动、真空致动和释放、印刷操作和检查）全部由控制装置（未示出）（例如位于远程的处理装置、优选安装有专用控制软件的计算机）控制。
现在将参照图9A至9G描述根据该实施例的印刷设备1的操作。为了清楚起见，从这些图中已经省略了大部分印刷单元5，从而可以更清楚地看到转移设备4的操作。为了清楚地看到每个工件W的方向，每个工件W在其上显示有箭头，该箭头将相对于该工件保持方向固定。
图9A从上方示意性地示出了在印刷过程中的代表点处的印刷设备1。第一台板7位于装载位置L，而第二台板8位于印刷位置P。第一工件W1已从供给传送器10、然后从上游生产线装载到第一台板7上。第二工件W2在第二台板8上支撑在印刷位置P上，该工件W2刚好被印刷。已经从上游生产线接收的第三工件W3位于供给传送器10上。第四工件W4位于供给传送器11上，用于随后传送至下游生产线。由于将工件W1装载到第一台板7上和将工件W4从第一台板7上卸下刚刚发生，因此供给传送器10、11处于其下降状态。
一旦W1被装载到第一台板7上，照相机C就被用来捕获W1的图像。该图像提供W1的对准信息，该信息被发送到印刷头X、Y、θ对准控制装置，使得印刷头对准致动器开始移动到最新的对准位置，使得进入的工件和丝网印刷图像将对准并准备就绪供印刷（实际上，这种对准运动在随后的臂旋转期间完成）。
与此并行地，供给传送器10、11升高到它们的升高状态。
在图9B中，从上方示出第一移动操作的开始，其中在完成工件W2的印刷之后，使旋转台6如图所示沿顺时针旋转方向移动。在该第一移动操作中，由于台板7处于其升高状态，所以台板7可以安全地从装载位置L朝向印刷位置P行进。在该移动期间，第一台板7和支撑在其上的工件W1可以相对于臂12保持固定的角度。然而，有利的是，第一台板7可以根据需要在该臂旋转过程中旋转，例如，在控制装置的控制下，通过使用第一台板编码器19选择性地致动第一台板电机17a，而对工件W1进行矢量印刷或错误校正。同时，其上支撑有印刷工件W2的第二台板8从印刷位置P向装载位置L移动。在该第一移动操作期间，第二台板8相对于臂12和第一台板7两者旋转，该旋转是由第二台板电机18实现，并且使用第二台板编码器20进行控制。然而，其相对于支撑平台2的绝对方向或旋转位置基本保持不变。以这种方式，当装载和卸载下一个工件时，印刷工件W2围绕台板轴线旋转180°，带9的所需驱动方向相应地反转。
应该注意的是，在第一移动操作期间，可能需要在竖直方向或Z轴方向上升高印刷头和丝网以允许印刷的工件W2“逃逸（escape）”并且为进入的工件W1提供足够的间隙在印刷丝网下通过。以这种方式移动印刷头的必要性取决于操作员为印数（print run）而设置的印刷间隙。如果需要印刷头的任何竖直运动，一旦台板已经脱离可能的接触，它将被移动返回到它的原始印刷高度，该返回将在臂12到达其物理停止的点完成。因此对周期时间没有影响。
另外，在第一移动操作期间发生了浸没行程（flood stroke），其中印刷丝网充满导电膏。
在这个阶段中，任何一个台板都不会遮挡其视野，上视照相机UC2可以照亮并检查印刷丝网的基准点。
一旦第二台板8移动到装载位置L，供给传送器10、11就下降。
在从上方示出第一移动操作结束时的布置的图9C中，其上具有印刷工件W2的第二台板8已经到达装载位置L，同时其上具有工件W1的第一台板7已经到达印刷位置P。
W1的印刷在获得工件W1的正确取向时开始，如上所述，在第一移动操作期间，如果没有故障，则其已经完成。与此同时（即，在印刷工件W1期间），工件W4被传送到下游生产线，所印刷工件W2从第二台板8被卸载到第二供给传送器11，并且通过驱动第二台板带9和供给传送器10、11将工件W3从第一供给传送器10装载到第二台板8上。卸载印刷工件W2并装载下一工件W3同时发生。在该操作中，第二台板8的带9在第一方向上旋转设定距离，例如大约两个工件的尺寸。同时，另一工件W5从生产线传送到第一供给传送器10上。
一旦在第二台板8上的装载位置L中，工件W3就位于光学检查***的视野中。更详细地说，当工件W3离开供给传送器10时确定工件W3的后缘，此时工件W3的大部分位于第二台板8上，并且需要在真空控制下进行真空控制，以防止由于其运动轮廓造成的任何滑动。使用这种技术可以实现离开位置小于约1mm的着陆位置。着陆位置越接近实际对准位置，最终印刷的精度越好，循环时间越好。在工件W3停在所需位置时，检查***通过识别工件W3的边缘或通过识别先前标记在工件的前表面上的对准点来对其进行光学捕获。在替代实施例中，也可以使用先前印刷的工件作为对准目标。
因此可以看出，在装载位置L处的工件W3的对准和工件W1的印刷平行地发生。
一旦这些对准和印刷过程完成，则输入和输出供给传送器10、11再次升高，并且印刷头对准致动器移动到最新的对准位置，使得进入的工件和丝网印刷图像将对准并准备就绪印刷。
然后开始第二移动操作。升高的供给传送器10、11允许臂12无阻碍地移动180°，这次是沿逆时针方向，以使工件W3朝向印刷位置P移动。图9D和9E从上方示意性地示出了在该第二移动操作开始之后的两个连续实例中的印刷设备1，其中，在图9D中，第二台板8通过输出供给传送器11的下方，在图9E中，第二台板8已经清除了输出供给传送器11，但是第一台板7在升高的输入供给传送器10下面通过。
第二台板8和支撑在其上的工件W3在该移动期间可以相对于臂12保持固定的角度。然而，有利的是，第二台板8可以根据需要在该臂旋转期间旋转，例如在控制装置的控制下，通过使用第二台板编码器20选择性地致动第二台板电机18，而对工件W3进行矢量印刷或错误校正。与此同时，支撑有印刷工件W1的第一台板7从印刷位置P向装载位置L移动。在该第二移动操作中，第一台板7相对于臂12和第二台板8两者旋转，该旋转由第一台板电机17实现，并且使用第一台板编码器19进行控制。然而，其绝对取向或相对于支撑台2的旋转位置基本保持不变。以这种方式，当装载和卸载下一个工件时，印刷工件W1围绕台板轴线旋转180°，第一台板的带9的所需驱动方向相应地反转。
与第一移动操作一样，需要沿竖直方向或Z轴方向升高印刷头和丝网，以允许所印刷的工件W1“逃逸”并为进入的工件W3提供足够的间隙以在印刷丝网下方通过。
同样在第二移动操作期间，发生浸没行程，其中印刷丝网充满导电膏。
在这个阶段中，任何一个台板都不会遮挡它的视野，上视照相机UC1可以照亮和检查印刷丝网的基准点。
一旦第一台板7移动到装载位置L，供给传送器10、11就下降。
在图9F中，从上方示出第二移动操作结束时的构造，如图9F所示，带有印刷工件W1的第一台板7到达装载位置L，同时带有工件W3的第二台板8到达印刷位置P。
W3的印刷在获得工件W3的正确取向时开始，如上所述，在第二移动操作期间，如果没有故障，则其已经完成。同时（即，在印刷工件W3期间），工件W2被传送到下游生产线，印刷工件W1从第一台板7被卸载到第二供给传送器11，并且通过驱动第一台板带9和供给传送器10、11将工件W5从第一供给传送器10装载到第一台板7上。卸载印刷工件W1和装载下一个工件W5。在该操作中，第一台板7的带9在第一方向上旋转设定距离，例如大约两个工件的尺寸。同时，另一工件W6从生产线传送到第一供给传送器10上。图9G从上方示意性地示出了该平行印刷和装载/卸载步骤之后的布置。图9G因此类似于图9A，之后，上述步骤重复循环。
图9A和图9G的比较示出了当台板7、8已经返回到它们的原始位置时，它们都旋转了180°。这意味着每个台板的连续装载/卸载步骤涉及沿不同方向驱动相关的带。因此不需要使用环形带，并且可以使用更简单的往复式带装置来代替。
随着时间的推移，由于温度或丝网拉伸，可以设想印刷重复性可能会漂移。通过使用上述或单独的光学检测设备和随时监测变化来检查每次印刷操作后的印刷重复性将允许应用偏移来补偿所经历的任何操作变化。
图10从上方示意性地示出了本发明的第二实施例。这里使用两个独立的印刷设备30、31构造双通道印刷设备。每个印刷设备30、31基本上类似于图1的印刷设备1，并且不需要详细描述。所示的布置提供了两条分开的生产通道32、33，其中每条通道从左到右供给工件，如图所示。印刷设备30、31以面对面的形式布置，即，使得它们各自的支撑平台和框架相邻，但是一个设备31相对于另一个设备30旋转180°。以这种方式，每个印刷设备30、31被布置成印刷由不同的相应生产通道32、33提供的工件，其中设备30被布置成印刷来自生产通道32的工件，以及设备31被布置成印刷来自生产通道33的工件。图4的紧凑的“T形短柱”布置被保留，每个短柱与相应的生产通道相关联。应该注意的是，生产通道32的工件将到达它们各自的印刷设备，并因此在生产通道33上的相应部分之前被印刷，但是循环时间不受该差异的影响。
重要的是，“T形短柱”布置确保了生产通道32、33之间的距离相对较短，从而产生操作员容易地执行的紧凑布置。
图11示意性地示出了根据本发明的第三实施例的使用偏移生产线的印刷设备的立体图。在该实施例中，转移设备和印刷单元与第一实施例相比基本没有变化，然而工件生产线供给现在处于偏移布置中，使得工件输入方向和工件输出方向不再是共线的。这里使用的输入供给传送器40基本上为L形，包括与上游生产线平行布置的输入供给第一带41以与其共同操作，以及与生产线正交布置的输入供给第二带42，其接收来自输入供给第一带41的工件并将工件装载到装载位置。这里使用的输出供给传送器43也基本上是L形的，包括与生产线正交布置的输出供给第一带44和与下游生产线平行布置的输出供给第二带45，输出第一带44从装载位置L'卸载工件，输出供给第二带45用于接收来自带44的工件并将它们供给到下游生产线。
这种布置并不像前面所述的“T形短柱”布置那么紧凑，但在某些位置可能是优选的。
图12示意性地示出了根据本发明的第四实施例的使用环形带的转移设备51的立体图。图13同时显示了该转移设备的侧视图。
该实施例与图1至9所示的第一实施例具有很多相似之处。例如使用双台板旋转台将工件在装载位置和印刷位置之间移动，以及使用可竖直移动的供给传送器，并且因此尤其保持该实施例的紧凑“T形短柱”构造。然而，在该实施例中，没有设置任何装置来使任一台板相对于臂或另一台板旋转。这提供了与第一实施例相比的几个优点，例如：
i）降低每个台板的复杂性；以及
ii）每个工件在输出时保持其原始方向。
但是，也有缺点，特别是：
i）每个台板不可能旋转θ角；以及
ii）有必要在每个台板上使用无端纸带。
实现选择取决于具体情况。
回到图12和13，转移设备51包括臂52形式的旋转台。台板53a、53b安装在臂52的每一端，每个台板53a、53b不能相对于臂52旋转。台板53a、53b设有各自的环形或连续纸带54a、54b。每个纸带54a、54b安装在位于台板端部的相应辊55a、56a、55b、56b上。每个台板53a、53b的第一辊55a、55b具有圆周齿端57a、57b。安装在臂52上的各个纸带传动致动器58a、58b可操作以可旋转地驱动与齿端57a、57b啮合的输出齿轮59a（在图12中不可见）、59b，以使它们根据需要旋转。控制芯片（未示出）设置在转移设备51内以实现对这些致动器58a、58b的控制。每个带是多孔的，使得真空可以施加到位于台板顶部的工件（未示出），以防止其不希望的移动。
图14示意性地示出了图12的转移设备在装载操作期间的平面图。应该注意的是，该操作与第一实施例具有许多相似之处，并且在可能的情况下保留相同的附图标记。特别地，第一和第二供给传送器10、11再次设置在装载位置附近，并且这些供给传送器能够在竖直方向上移动，以使臂52和台板53a、53b在装载位置和印刷位置之间转移工件期间在下方通过。向上指向的照相机UC1、UC2位于印刷位置附近。由于台板53a、53b不能旋转，因此为了清楚起见省略了印刷设备的其余部分与第一实施例相同，除了这里印刷头应该能够旋转以提供θ对准。从图14可以看出，由于台板53a、53b都不能相对于臂52转动，所以每个工件必须装载在台板上，并沿同一方向即从左向右卸下，如图所示。这又意味着每个台板53a、53b的传送带54a、54b在装载和卸载操作时都必须能够沿相同方向驱动，因此优选使用连续传送带。
应该注意的是，在该实施例中，在第一和第二移动操作中的任一者期间，旋转台可以在任一方向上旋转。
上述实施例仅是示例性的，并且在本发明范围内的其他可能性和替代对于本领域技术人员而言将是显而易见的。
例如：i）尽管上述第一实施例使用专用驱动装置来实现第一台板和第二台板的旋转，但是该旋转也可以使用与臂电机可操作地连接的传动装置来驱动。这种传动装置可以包括齿轮装置和/或传动带或链条，这在本领域中是公知的。虽然这将提供简单性、可重复性和降低的功率要求的优点，但是θ角旋转能力将会丧失。
ii）工件生产通道可构造成在多个位置停止以适应其他工艺。台板可以构造成接受额外的输入和输出条件，以允许在印刷之间供给或卸载多个晶圆。

Claims (22)

1.一种用于在生产线和印刷单元之间传送工件的转移设备，其特征在于：包括：
旋转台，在其上的空间分离位置处支撑第一台板和第二台板，每个台板能相对于所述旋转台旋转，并且还能围绕相应的第一台板旋转轴线和第二台板旋转轴线相对于另一台板旋转，并构造成在使用时在其上支撑相应的工件；
所述旋转台能围绕平行于所述第一台板旋转轴线和所述第二台板旋转轴线的旋转台旋转轴线旋转，使得每个台板能在使用中靠近所述生产线的装载位置和使用中靠近印刷单元的印刷位置之间通过所述旋转台的旋转而移动；以及
旋转台驱动装置，用于围绕所述旋转台旋转轴线旋转所述旋转台；
其中，所述转移设备能操作成循环地执行第一移动操作和第二移动操作，使得在所述第一移动操作中，所述旋转台旋转以将所述第一台板从所述装载位置移动到所述印刷位置，同时将所述第二台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，并且在所述第二移动操作中，所述旋转台旋转以将所述第一台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，同时将所述第二台板从所述装载位置移动到所述印刷位置。
2.如权利要求1所述的转移设备，其特征在于：在所述第一移动操作和所述第二移动操作中的每一个中，所述第一台板和所述第二台板中的一个相对于所述第一台板和所述第二台板中的另一个旋转，而所述第一台板和所述第二台板中的另一个不旋转。
3.如权利要求2所述的转移设备，其特征在于：在所述第一移动操作中，所述第二台板相对于所述旋转台旋转，同时所述第一台板相对于所述旋转台固定，并且在所述第二移动操作中，所述第一台板相对于所述旋转台旋转，同时所述第二台板相对于所述旋转台固定。
4.如前述权利要求中任一所述的转移设备，其特征在于：所述旋转台包括第一台板驱动装置和第二台板驱动装置，用于分别使所述第一台板和所述第二台板围绕它们各自的台板旋转轴线旋转。
5.如权利要求4所述的转移设备，其特征在于：所述第一台板驱动装置和所述第二台板驱动装置能操作成选择性地使相应的第一台板和第二台板围绕它们各自的台板旋转轴线旋转角度θ。
6.如权利要求1所述的转移设备，其特征在于：所述第一台板和所述第二台板围绕所述旋转台旋转轴线彼此成大约180°定位。
7.如权利要求1所述的转移设备，其特征在于：每个台板包括用于在其上传送工件的带和用于驱动所述带的带驱动器。
8.如权利要求7所述的转移设备，其特征在于：所述带驱动器能操作成顺序地在第一方向上和在与所述第一方向相反的第二方向上驱动所述带。
9.如权利要求1所述的转移设备，其特征在于，还包括：靠近所述装载位置定位的第一供给传送器，用于将工件从所述生产线传送到所述装载位置处的台板；以及靠近所述装载位置定位的第二供给传送器，用于将工件从所述装载位置处的台板传送到所述生产线。
10.如权利要求9所述的转移设备，其特征在于：还包括相应的驱动致动器，以在所述第一移动操作和所述第二移动操作中的每一个期间顺序地移动每个供给传送器，以实现每个供给传送器远离或朝向所述旋转台的相对移动。
11.一种用于印刷工件的印刷设备，其特征在于：包括用于接收来自生产线的工件的输入端、根据前述权利要求中任一项所述的转移设备、印刷单元以及用于将印刷工件输出到所述生产线的输出端。
12.一种印刷组件，其特征在于：包括权利要求11所述的印刷设备和生产线，所述印刷设备与所述生产线耦合。
13.如权利要求12所述的印刷组件，其特征在于：包括第二生产线和如权利要求11所述的第二印刷设备，所述第二印刷设备与所述第二生产线耦合，所述第一生产线和所述第二生产线平行布置，所述第一印刷设备和所述第二印刷设备位于所述第一生产线和所述第二生产线之间。
14.一种用于印刷工件的印刷设备，其特征在于：包括用于从生产线接收工件的输入端、印刷单元、用于将印刷工件输出到所述生产线的输出端以及用于在所述生产线和所述印刷单元之间传送工件的转移设备，
其中，所述转移设备包括：
旋转台，在其上的空间分离位置处支撑第一台板和第二台板；以及
旋转台驱动装置，用于围绕旋转台旋转轴线旋转所述旋转台，以使每个台板在使用时在共线地位于所述输入端和所述输出端之间的装载位置和靠近所述印刷单元的印刷位置之间移动；
其中，所述转移设备能操作成循环地执行第一移动操作和第二移动操作，使得在所述第一移动操作中，所述旋转台旋转以将所述第一台板从所述装载位置移动到所述印刷位置，同时将所述第二台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，并且在所述第二移动操作中，所述旋转台旋转以将所述第一台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，同时将所述第二台板从所述装载位置移动到所述印刷位置。
15.如权利要求14所述的印刷设备，其特征在于,包括：靠近所述装载位置定位的第一供给传送器，用于将工件从所述输入端传送到位于所述装载位置处的台板；以及靠近所述装载位置定位的第二供给传送器，用于将工件从位于所述装载位置处的台板传送到所述输出端。
16.如权利要求15所述的印刷设备，其特征在于：还包括相应的驱动致动器，以在所述第一移动操作和所述第二移动操作中的每一个期间顺序地移动每个供给传送器，以实现每个供给传送器远离或朝向所述旋转台的相对移动。
17.如权利要求14所述的印刷设备，其特征在于：每个台板能相对于所述旋转台绕各自的第一台板旋转轴线和所述第二台板旋转轴线旋转。
18.一种印刷组件，其特征在于：包括权利要求14至17中任一所述的印刷设备和生产线，所述印刷设备与所述生产线耦合。
19.如权利要求18所述的印刷组件，其特征在于：包括第二生产线和如权利要求14所述的第二印刷设备，所述第二印刷设备与所述第二生产线耦合，所述第一生产线和所述第二生产线平行布置，所述第一印刷设备和所述第二印刷设备位于所述第一生产线和所述第二生产线之间。
20.一种用于在生产线上印刷工件的方法，其特征在于,包括以下步骤：
a）提供包括旋转台的转移设备，所述旋转台在其上的空间分离位置处支撑第一台板和第二台板，每个台板构造成在其上支撑相应的工件；
b）将第一工件装载到靠近所述生产线的装载位置处的所述第一台板上，同时所述第二台板位于靠近印刷单元的印刷位置处；
c）执行第一移动操作，包括旋转所述旋转台以将所述第一台板移动到所述印刷位置，同时将所述第二台板从所述印刷位置移动到所述装载位置；
d）使用所述印刷单元印刷所述第一工件；
e）执行第二移动操作，包括旋转所述旋转台以将所述第一台板从所述印刷位置移动到所述装载位置，同时将所述第二台板从所述装载位置移动到所述印刷位置；以及
f）将所述第一工件从所述第一台板卸载到所述生产线；
其中，在所述第一移动操作和所述第二移动操作中的每一个中，所述第一台板和所述第二台板中的一个相对于所述第一台板和所述第二台板中的另一个旋转。
21.如权利要求20所述的方法，其特征在于：在步骤b）中，利用所述印刷单元印刷支撑在所述第二台板上的第二工件，并且在步骤d）中，将所述第二工件从所述第二台板卸载到所述生产线，并且将第三工件从所述生产线装载到所述第二台板。
22.如权利要求20和21中任一所述的方法，其特征在于：每个台板包括用于在其上传送工件的带以及用于驱动所述带的带驱动器，并且其中，在步骤b）中，通过在第一方向上驱动所述带将所述第一工件装载到所述第一台板上，并且在步骤f）中，通过在与所述第一方向相反的第二方向上驱动所述带而从所述第一台板卸载所述第一工件。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110047786A (zh) * 2019-04-26 2019-07-23 无锡奥特维科技股份有限公司 导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
CN110060946A (zh) * 2019-04-26 2019-07-26 无锡奥特维科技股份有限公司 双工位导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
CN110867404A (zh) * 2019-09-30 2020-03-06 正信光电科技股份有限公司 光伏组件生产用零部件输送带
CN114126871A (zh) * 2019-04-18 2022-03-01 埃克森蒂斯知识股份有限公司 用于生产三维丝网印刷工件的设备和方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107458088B (zh) * 2017-08-16 2024-06-14 深圳市深龙杰科技有限公司 一种双工位全自动产品图文打印机
GB2580347A (en) * 2019-01-03 2020-07-22 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Alignment of singulated workpieces
CN111516384A (zh) * 2019-02-01 2020-08-11 湖南华庆科技有限公司 一种光学膜片生产设备及方法
KR102253792B1 (ko) * 2019-12-27 2021-05-20 주식회사 엘에이티 듀얼 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치, 그리고 이를 이용한 웨이퍼 로딩/언로딩 방법
CN112848652A (zh) * 2021-01-02 2021-05-28 蔡宗新 一种陶瓷高精度自动印花设备及其工艺
CN115042510B (zh) * 2022-07-25 2023-08-08 丰县通亚电子科技有限公司 一种电动车塑件生产用热转印机
CN116353192B (zh) * 2023-03-20 2023-11-21 杭州余杭獐山钢瓶有限公司 一种钢瓶自动印刷机

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE890984A (fr) * 1980-11-04 1982-03-01 Wang Laboratories Imprimante sur feuilles individuelles
JPH04201468A (ja) * 1990-11-30 1992-07-22 Shinko Seisakusho Co Ltd プラテン位置決め装置
JP2002225221A (ja) * 2001-02-02 2002-08-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
US6732855B1 (en) * 2000-09-08 2004-05-11 Motorola, Inc. Conveying element and conveyor means for conveying wafer receptacles, and method
KR20050046641A (ko) * 2003-11-13 2005-05-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 컨베이어 벨트 만곡부를 수용하기 위한 분리형 위치결정컨베이어 장착부
US20100068414A1 (en) * 2008-09-12 2010-03-18 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20120064250A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Applied Materials ITALIA S. R. L. Method and apparatus for transporting a print support
CN102501574A (zh) * 2007-09-11 2012-06-20 松下电器产业株式会社 丝网印刷设备和丝网印刷方法
US8215473B2 (en) * 2008-05-21 2012-07-10 Applied Materials, Inc. Next generation screen printing system
CN103227127A (zh) * 2008-06-11 2013-07-31 应用材料意大利有限公司 用于丝网印刷的短热力曲线炉
KR20150106039A (ko) * 2014-03-10 2015-09-21 (주) 예스티 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치
DE102016218268A1 (de) * 2015-09-29 2017-03-30 Disco Corporation Laserbearbeitungsvorrichtung

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4974508A (en) * 1989-03-08 1990-12-04 Andersen Edward A Screen printing apparatus
US5592877A (en) * 1995-10-25 1997-01-14 Elexon Ltd. Screen printing apparatus with data storage
JPH1110832A (ja) * 1997-06-23 1999-01-19 Ibiden Co Ltd 自動作業装置
ITUD20070198A1 (it) * 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Dispositivo di posizionamento per posizionare una o piu' piastre di circuiti elettronici, in un'unita' di deposizione del metallo, e relativo procedimento
JP4545230B1 (ja) * 2010-01-26 2010-09-15 智雄 松下 パターン形成装置
KR101144769B1 (ko) * 2010-04-08 2012-05-11 (유)에스엔티 스크린 프린팅 시스템
CA2805674A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Plastipak Packaging, Inc. Rotary system and method for printing containers
US9757963B2 (en) * 2010-11-01 2017-09-12 Scodix Ltd. System and method for transporting substrates
JP5597595B2 (ja) * 2011-05-31 2014-10-01 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置
JP6124249B2 (ja) * 2012-08-16 2017-05-10 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 スクリーン印刷装置、印刷物の製造方法及び基板の製造方法
US9315012B2 (en) * 2013-10-22 2016-04-19 M&R Printing Equipment, Inc. Screen printing pallet assembly and method of using pallet assembly in a screen printing operation
EP2918410A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-16 Applied Materials Italia S.R.L. Rotary table and solar cell processing system
CN105835522B (zh) 2016-05-26 2018-08-24 东莞市展迅机械科技有限公司 一种旋转式快速印刷机

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE890984A (fr) * 1980-11-04 1982-03-01 Wang Laboratories Imprimante sur feuilles individuelles
JPH04201468A (ja) * 1990-11-30 1992-07-22 Shinko Seisakusho Co Ltd プラテン位置決め装置
US6732855B1 (en) * 2000-09-08 2004-05-11 Motorola, Inc. Conveying element and conveyor means for conveying wafer receptacles, and method
JP2002225221A (ja) * 2001-02-02 2002-08-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
KR20050046641A (ko) * 2003-11-13 2005-05-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 컨베이어 벨트 만곡부를 수용하기 위한 분리형 위치결정컨베이어 장착부
US20050121293A1 (en) * 2003-11-13 2005-06-09 Applied Materials, Inc. Break-away positioning conveyor mount for accommodating conveyor belt bends
CN102501574A (zh) * 2007-09-11 2012-06-20 松下电器产业株式会社 丝网印刷设备和丝网印刷方法
US8215473B2 (en) * 2008-05-21 2012-07-10 Applied Materials, Inc. Next generation screen printing system
CN103227127A (zh) * 2008-06-11 2013-07-31 应用材料意大利有限公司 用于丝网印刷的短热力曲线炉
US20100068414A1 (en) * 2008-09-12 2010-03-18 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20120064250A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Applied Materials ITALIA S. R. L. Method and apparatus for transporting a print support
KR20150106039A (ko) * 2014-03-10 2015-09-21 (주) 예스티 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치
DE102016218268A1 (de) * 2015-09-29 2017-03-30 Disco Corporation Laserbearbeitungsvorrichtung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
游和平;唐杰;: "输送链多驱动同步的解决方案", 物流技术(装备版) *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114126871A (zh) * 2019-04-18 2022-03-01 埃克森蒂斯知识股份有限公司 用于生产三维丝网印刷工件的设备和方法
CN114126871B (zh) * 2019-04-18 2024-03-08 埃克森蒂斯知识股份有限公司 用于生产三维丝网印刷工件的设备和方法
CN110047786A (zh) * 2019-04-26 2019-07-23 无锡奥特维科技股份有限公司 导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
CN110060946A (zh) * 2019-04-26 2019-07-26 无锡奥特维科技股份有限公司 双工位导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
CN110047786B (zh) * 2019-04-26 2024-07-05 无锡奥特维科技股份有限公司 导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
CN110060946B (zh) * 2019-04-26 2024-08-02 无锡奥特维科技股份有限公司 双工位导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
CN110867404A (zh) * 2019-09-30 2020-03-06 正信光电科技股份有限公司 光伏组件生产用零部件输送带

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US20180338378A1 (en) 2018-11-22

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