CN108804249A - 信息处理方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种信息处理方法及电子设备。所述信息处理方法,包括:检测环境温度;检测可编程阵列FPGA的工作温度;根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数;根据所述工作参数,控制所述FPGA的工作。
Description
技术领域
本发明涉及信息技术领域,尤其涉及一种信息处理方法及电子设备。
背景技术
可编程阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)通常可以作为电子设备的加速处理器,可以用于协助电子设备内的主处理器(例如,中央处理器center ProcessUnit,CPU)进行各种加速功能处理。但是在现有技术中,FPGA的使用过程中存在各种问题,例如,FPGA工作时容易出现过热的现象。再例如,FPGA使用过程中若出现故障,需要重新启动FPGA芯片,具有故障处理效率低的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例期望提供一种信息处理方法及电子设备,至少部分解决上述问题。
本发明的技术方案是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供一种信息处理方法,其特征在于,包括:
检测环境温度;
检测FPGA的工作温度;
根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数;
根据所述工作参数,控制所述FPGA的工作。
可选地,所述根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数,包括以下至少之一:
根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作频率;
根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的供能信号。
可选地,所述根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数,包括:
根据所述环境温度及所述工作温度,查询预设对应关系;
根据查询的结果,确定所述FPGA的工作参数。
可选地,所述方法还包括:
当所述FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件,并传输给所述FPGA;
所述FPGA根据从预定存储器读取的所述配置文件,重启所述预定功能。
可选地,所述预定管理器包括以下至少之一:
基板管理控制器;
架管理控制器。
第二方面,本发明实施例提供一种信息处理方法,包括:
若FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件;
将所述配置文件发送给FPGA;
所述FPGA根据接收的所述配置文件,重启所述预定功能。
可选地,所述若FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件,包括:
若所述FPGA的预定功能故障时,基板管理控制器或架管理控制器从预定存储器读取所述预定功能的所述FPGA的配置文件。
可选地,所述预定存储器为通用存储器。
第三方面,本发明实施例提供一种电子设备,包括:
第一检测模块,用于检测环境温度;
第二检测模块,用于检测FPGA的工作温度;
确定模块,用于根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数;
控制模块,用于根据所述工作参数,控制所述FPGA的工作。
第四方面,本发明实施例提供一种电子设备,包括:
读取模块,用于若FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件;
传输模块,用于将所述配置文件发送给FPGA;
重启模块,用于所述FPGA根据接收的所述配置文件,重启所述预定功能。
第五方面,本发明实施例提供一种电子设备,包括:
FPGA;
预定存储器,存储有所述FPGA的配置文件;
预定管理器,与所述预定存储器连接,用于若FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件;
所述FPGA,用于在接收到所述配置文件后,重启所述预定功能。
一方面,本发明实施例提供的技术方案,同时会检测FPGA所在工作环境的环境温度及FPGA自身的工作温度,结合这两者确定FPGA的工作参数,利用确定的FPGA的工作参数控制FPGA的工作,可以精确的控制FPGA工作在适合当前环境温度及当前工作温度的工作状态,从而避免过热或过冷的现象,从而确保FPGA的工作性能,以至于确保FPGA的稳定性,减少FPGA的因为过热或过冷强行工作导致的损坏,从而延长FPGA的使用寿命。
另一方面,本发明实施例提供的技术方案,将利用电子设备的中预定管理器从预定存储器读取故障的预定功能的配置文件,并传输给FPGA,如此,如此,无需电子设备中的主处理模组来读取所述配置文件传输给FPGA,FPGA就无需特意设置于主处理模组适配的接口,并与主处理模组进行时钟频率同步等操作,从而具有FPGA获取重启预定功能的配置文件简单的特点,与此同时,相对于FPGA直接从特殊的专用存储器获取配置文件,本实施例中预定存储器可为任意一种存储器(例如,通用存储器),从而特定存储器相对于通用存储器,有取材受限的局限及费用高等问题,故本发明实施例具有取材广泛、与现有技术兼容性强及费用低的特点。
附图说明
图1为本发明实施例提供的第一种信息处理方法的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的第二种信息处理方法的流程示意图;
图3为本发明实施例提供的第一种电子设备的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的第二种电子设备的结构示意图;
图5A为本发明实施例提供的第三种电子设备的结构示意图;
图5B为本发明实施例提供的第四种电子设备的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的第五种电子设备的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的第六种电子设备的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的第七种电子设备的连接示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细阐述。
如图1所示,本实施例提供一种信息处理方法,包括:
步骤S110:检测环境温度;
步骤S120:检测FPGA的工作温度;
步骤S130:根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数;
步骤S140:根据所述工作参数,控制所述FPGA的工作。
本实施例提供的信息处理方法可为应用于FPGA的控制器或者控制电路中的方法。所述环境温度可为所述FPGA所在工作环境的温度,例如,利用设置在所述FPGA周围(例如,距离所述FPGA预设距离内)的温度传感器检测所述环境温度,可选地,检测所述环境温度的温度传感器与所述FPGA间隔设置,例如,所述设置在所述FPGA的背面。环境温度的高低,或者说环境温度与FPGA自身的工作温度之间的温度差,影响了FPGA产生的热
在一些实施例中的步骤S120中还会检测FPGA的工作温度,所述FPGA的工作温度为所述FPGA当前自身的温度,例如,所述FPGA的结温,此处的结温可为FPGA中晶体管的PN结的工作温度,例如,FPGA中晶体管PN结的平均工作温度。此处的晶体管可为各种类型的晶体管。电流(电子迁移率变慢)等问题,导致工作性能低等问题。
在另一些实施例中,所述FPGA包括第一电路及第一电路以外的第二电路;所述第一电路可为FPGA的核心电路,所述第二电路可为与所述第一电路连接为协助所述第一电路工作的辅助电路。在本实施例中,所述FPGA的工作温度可为所述第一电路的工作温度。所述第一电路的工作温度可为:根据所述第一电路中一个或多个晶体管的PN结的结温确定的,例如,第一电路中PN结的结温的平均值。由于第一电路为FPGA的核心电路,若第一电路的工作温度过高或过低,直接影响FPGA的工作性能,而第二电路则可能影响很小,若第一电路的工作温度位于理想范围内,则能够确保FPGA的工作性能。在本实施例中可以仅监控第一电路的工作温度即可,简化FPGA的工作温度的检测。
FPGA的结温等工作温度直接会影响FPGA的工作状态和工作性能,若当前工作温度过高可能会导致器件被损坏的问题,若当前工作温度过低,则可能会
FPGA的工作频率等工作参数是影响FPGA的工作温度的很重要的因素。故在步骤S130中会同时结合环境温度及工作温度,确定所述FPGA的工作参数,该工作参数控制着所述FPGA的工作状态,而FPGA处于不同的工作状态,则产热状况不同;如此通过精确的调整FPGA的工作参数,即时避免FPGA的过热导致的故障等问题,例如,避免因为工作温度过高导致的晶体管烧毁等问题。在本实施例中不仅会考虑到FPGA的环境温度,还同时会考虑到结温等FPGA的工作温度,如此实现了对FPGA的工作性能产生影响的温度的完备和精确检测,从而实现FPGA的工作参数的精准调节,以使FPGA工作在理想范围内。
可选地,所述步骤S130可包括以下至少之一:
根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作频率;
根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的供能信号。
在本实施例中所述FPGA的工作频率越高,则所述FPGA产生的能耗越多,与此同时产生的热量也就越多,故在FPGA的工作温度过高或者FPGA所在工作环境的不利月FPGA的散热时,可以适当的降低FPGA的工作频率,从而降低FPGA的工作温度。例如,通过下调FPGA的时钟使得所述FPGA的工作频率下调,总之可以通过FPGA的工作时钟的调整,可以下调FPGA的工作频率。
在一些实施例中,若FPGA实质上过热时,可以通过调整FPGA的功能信号,从而控制所述FPGA的工作状态,例如,断开对所述FPGA的供能,使得所述FPGA关闭,实现暂时中止所述FPGA的工作。
在一些实施例中,所述供能信号可为FPGA的电源的控制信号,通过控制电源的功能,实现对FPGA的供能与否和/或供能大小的控制,从而实现对FPGA的工作状态的调整。
在一些实施例中,若所述FPGA上设置有散热装置,所述工作参数还可包括:FPGA的散热装置的散热参数,例如,散热功率等参数。例如,针对风冷散热,可以控制风扇的转速等实现FPGA的散热控制。
在另一些实施例中,步骤S130中的工作参数还可包括以下至少之一:
FPGA可使用的功能的使能参数;
FPGA禁止使用功能的去使能参数;
FPGA暂时中止使用的功能的使能时序信息。
所述FPGA可以完成特定功能,例如,所述FPGA可以协助电子设备内的主要处理模组,例如,中央处理器或微处理器执行一些特定功能的加速,例如,所述FPGA可以协助主处理模组进行计算加速,协助网卡进行网络加速。在本实施例中,所述使能参数可包括:使能的功能及使能该功能的使能信号等信息;所述去使能参数可包括:去使能的功能及去使能功能的去使能信号等信息。所述使能时序信息可包括:使能特定功能的起止时间等信息。
总之,通过FPGA的某些功能的去使能或者暂时去使能,可以使得FPGA的功耗减小,并使得FPGA的产热减小。
可选地,所述步骤S130可包括:
查询预先设定的环境温度及所述工作温度的对应关系,根据所述对应关系确定所述FPGA的工作参数。
在一些实施例中可以直接以环境温度及工作温度为查询依据,查询环境温度、工作温度及工作参数三者的对应关系,从而获得与环境温度及工作温度相对应的FPGA的工作参数。
在另一些实施例中,根据当前周期检测到环境温度及工作温度,预测出下一个周期内所述FPGA的工作温度;以预测的工作温度为查询依据,查询工作温度与工作参数的对应关系,从而获得与该预测的工作温度对应的FPGA的工作参数。根据查询的工作参数,控制在下一周期内FPGA的工作参数。
在还有一些实施例中,根据当前周期检测的环境温度及工作温度,判定下一周期内FPGA的工作温度及工作温度的变化趋势,以工作温度及工作温度的变化趋势为查询依据,查询预测的工作温度、预测的工作温度的变化趋势及工作参数三者的对应关系,从而获得下一周期的FPGA的工作参数。
在本实施例中,所述环境温度及工作温度均可为当前周期检测的,所述FPGA的工作参数可为下一周期的工作参数,如此通过环境温度及工作温度的检测,提前预防FPGA过热或过冷的现象,使得FPGA工作在理想的温度范围内,确保FPGA的工作性能。
可选地,所述方法还包括:
当所述FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件,并传输给所述FPGA;
所述FPGA根据从预定存储器读取的所述配置文件,重启所述预定功能。
在本实施例中所述FPGA可以实现多个功能,FPGA实现不同功能所利用的配置文件和/或工作电路是不同的。
在一些实施例中,当FPGA的预定功能故障时,不再是直接的关闭FPGA再重启FPGA,而是由电子设备的预定管理器从预定存储区读取该预定功能的FPGA的配置文件,并传输给FPGA,例如,传输给FPGA的控制器,仅需要重新启动该预定功能即可,从而无需关闭整个FPGA,或者,从网络侧读取整个FPGA的配置文件,或者,由电子设备的CPU等处理模组来读取该配置文件。
可选地,所述预定管理器包括以下至少之一:基板管理控制器;架管理控制器。
在本实施例中所述预定管理器可为所述基板管理控制器(Board ManagementController,BMC)或架管理控制器(Rack Management Controller,RMC)从预定存储器中读取所述配置文件。在本实施例中FPGA重新获取的配置文件是由BMC或RMC等预定管理器发送给FPGA的,并非FPGA直接从预定存储器读取的,如此,预定存储器可以为通用存储器,而无需是能够支持FPGA读取的特定存储器,从而降低了电子设备的硬件成本。更为重要的是:如此,FPGA上也不用设置专门的接口,连接存储有FPGA的配置文件的专用的存储器,由FPGA在预定功能故障时通过该接口去读取配置文件,从而简化了FPGA的涉及,与现有技术的兼容性强。
在本发明实施例中,所述预定管理器可以通过总线接口与所述FPGA连接,例如,预定管理器和电子设备内的主处理器等均通过总线接口与所述FPGA连接,如此,预定管理器在读取到预定寄存器中的配置文件之后,可以通过总线接口向所述FPGA写入所述配置文件。例如,通过集成电路总线向所述FPGA内写入重新加载的配置文件。在本实施例中,所述预定管理器是不同于中央处理器、微处理器等电子设备的主处理模组的,如此,FPGA的预定功能的重启(预定功能的故障排除)是与电子设备的主处理模组是不相关的,例如,与中央处理器的工作状态是不相关的。
在一些实施例中,所述FPGA用于与存储器连接的管脚可以与预定管理器连接,预定管理器在与预定存储器连接,如此预定管理器可以读取所述预定存储器中存储的FPGA执行预定功能所需的配置文件,并传输给FPGA。如此,可以不用改变FPGA的结构的前提下,由所述预定管理器协助所述FPGA从非特殊的(例如,通用的)的预定存储器中读取配置文件,实现故障的预定功能的重启。
在一些实施例中,所述预定管理器除了所述BMC或RMC之外,还可以是引入的嵌入式控制器(Embedded Controller,EC)用于供所述FPGA的故障的预定功能的重启。
如图2所示,本实施例提供一种信息处理方法,包括:
步骤S210:若FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件;
步骤S220:将所述配置文件发送给FPGA;
步骤S230:所述FPGA根据接收的所述配置文件,重启所述预定功能。
本实施例提供的信息处理方法可为应用于FPGA的预定管理器中的方法,若一旦检测到FPGA的预定功能故障,则由电子设备内的预定管理器从预定存储器中读取出预定功能执行所需的配置文件。
如何判断FPGA的预定能功能故障可采用相关技术中的各种方法,例如,FPGA的不同部分可用于执行不同的预定功能,可以通过侦测执行预定功能的FPGA的输出信号,若该输出信号异常,则可认为FPGA的预定功能执行异常,否则可认为该FPGA的预定功能执行正常。例如,检测到输出信号的信号值未位于正常信号值范围内,又例如,检测到的输出信号的频率未位于正常频率范围内,此时,都可以认定异常的输出信号所在的电路执行的预定功能故障。以上是如何检测FPGA的预定功能故障的示例,具体实现时可以采用相关技术的各种方法,不局限于上述举例。
所述配置文件包括所述FPGA执行预定功能所需要的执行代码和/或电路配置参数等配置信息。在步骤S220中预定管理器会将配置文件发送给FPGA,所述FPAG接收到配置文件之后,将根据配置文件中的执行代码和/或配置信息重写预定功能的执行,从而实现预定功能的故障排除,并重启预定功能,以更好的实现FPGA的预定功能。
在本实施例中,利用预定管理器实现FPGA故障的预定功能的重启,无需电子设备内的主处理模组的参与,同时也不用设置可供FPGA直接读取的特定存储器,故具有与主处理模组的耦合性低及硬件成本低的特点。
可选地,所述步骤S210可包括:若所述FPGA的预定功能故障时,基板管理控制器或架管理控制器从预定存储器读取所述预定功能的所述FPGA的配置文件。
在本实施例中可以复用BMC或RMC从预定存储器中对预定功能的配置文件,使得FPGA在从所述BMC或RMC等预定管理器直接或间接接收所述配置文件。在本实施例中所述预定管理器为BMC或RMC等电子设备中已经设置有或常见的管理器,不用再额外的设置专用的管理器,具有简化了电子设备的结构、进一步降低了电子设备的硬件成本及提升了BMC或RMC的有效利用率的特点。在另一些实施例中,所述预定管理器可为所述BMC或RMC之外的其他管理器,例如,设置与所述FPGA直接或间接连接的EC,通常所述EC可为电子设备内的主处理模组(例如,中央处理器、微处理器等位于主板上的处理器件)不同的处理器件,该处理器件具有结构相对简单、体积小及硬件成本低的特点。
可选地,所述预定存储器为通用存储器。通用存储器可以适用于不同要求的高性能片上***(System Of Chip,SOC),而非通用存储器以外的专用存储器,专用存储器是仅适用于特定器件读写的存储器。此处的通用存储器可为市面上常见的存储器,而无需特殊设计的专用存储器,从而具有取材广泛的特点。
如图3所示,本实施例提供一种电子设备,包括:
第一检测模块110,用于检测环境温度;
第二检测模块120,用于检测FPGA的工作温度;
确定模块130,用于根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数;
控制模块140,用于根据所述工作参数,控制所述FPGA的工作。
本实施例提供的电子设备可为台式电脑、笔记本电脑等各种个人电脑(PersonalComputer,PC)等电子设备。
所述第一检测模块110、第二检测模块120、确定模块130及控制模块140均可为程序模块,这些程序模块可以存储在存储器中,处理器从存储器中读取该程序模块,并执行这些程序模块,就可以结合检测到环境温度、工作温度,确定出FPGA当前适合的工作参数,并控制FPGA按照确定的工作参数执行各种功能,从而避免FPGA使用不合适的工作参数导致的各种问题,从而确保FPGA的工作性能,并确保FPGA的稳定性。
可选地,所述确定模块130,用于执行以下至少之一:根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作频率;根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的供能信号。
可选地,所述确定模块130,还可具体用于根据所述环境温度及所述工作温度,查询预设对应关系;根据查询的结果,确定所述FPGA的工作参数。
可选地,所述电子设备还包括:
读取传输模块,用于当所述FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件,并传输给所述FPGA;所述FPGA将用于根据从预定存储器读取的所述配置文件,重启所述预定功能。
在本实施例中所述读取传输模块也可以为程序模块,该程序模块被处理器执行后能够使得预定管理器从预定存储器读取对应的配置文件,并将配置文件传输给FPGA。
可选地,所述预定管理器包括以下至少之一:基板管理控制器;架管理控制器。可选地,所述预定存储器可为通用存储器。
如图4所示,本实施例提供一种电子设备,包括:
读取模块210,用于若FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件;
传输模块220,用于将所述配置文件发送给FPGA;
重启模块230,用于所述FPGA根据接收的所述配置文件,重启所述预定功能。
在本实施例中所述读取模块210、传输模块220及重启模块230均可为程序模块,被处理器执行后,能够实现由电子设备的预定管理器从预定存储器读取执行预定功能所需的配置文件,并传输到FPGA,如此,无需中央处理器(Centre Process Unit,CPU)等主处理模组来读取所述配置文件再传输到FPGA,同时也并非FPGA直接从专用存储器读取配置文件,故具有与主处理模组的耦合性小,FPGA无需与主处理模组保持时钟同步,也无需进行接口适配等处理;同时,直接可为通用存储器的预定存储器读取所述配置文件,采用通用存储器存储所述配置文件,具有成本低的特点。在本实施例中所述预定存储器可为电子设备内部任意一个已有的通用存储器,也可以是新引入的通用存储器,从而具有与现有技术的兼容强及成本低的特点。
可选地,所述读取模块210,具体可用于若所述FPGA的预定功能故障时,基板管理控制器或架管理控制器从预定存储器读取所述预定功能的所述FPGA的配置文件。
如图5A所示,本实施例提供一种电子设备,包括:
FPGA;
预定存储器,存储有所述FPGA的配置文件;
预定管理器,与所述预定存储器连接,用于若FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件;
所述FPGA,用于在接收到所述配置文件后,重启所述预定功能。
在本实施例中提供一种FPGA,所述FPGA可为各种类型的FPGA,此处的FPGA可包括多个FPGA芯片,所述FPGA芯片根据执行的功能也可以分为主FPGA芯片和从FPGA芯片,或,主FPGA芯片或备用FPGA芯片等。所述FPGA按照完成的预定功能来区分,所述FPGA芯片可包括:用于完成计算的计算FPGA芯片,用于网络加速的网络FPGA芯片。所述计算FPGA芯片可以完成各种计算,例如,浮点计算,再例如,傅里叶计算等。所述用于网络加速的网络FPGA芯片,可用于协助网卡进行报文的过滤、地址转换和/或路由转发等功能,从而实现报文传输的加速。当然以上对FPGA及FPGA芯片的举例,具体实现时不局限于上述任意一种。
如图5B所示,电子设备中的主处理模组与预定管理器可是相互独立的设备,例如,所述预定管理器可为前述的BMC或者RMC或者EC等。所述预定管理器与通用存储器连接,从通用存储器读取配置文件并传输给FPGA。
以下结合上述任意实施例提供几个具体示例:
示例1:
如图7所示,利用FPGA加速卡上已有的复杂可编程逻辑器件(ComplexProgrammable Logic Device,CPLD)实现对于FPGA的结温和环境温度的监测,控制FPGA的工作时钟与供电,以确保FPGA加速卡的可靠工作。
温度传感器将分别采集FPGA的结温(junction temper)以及环境温度;CPLD周期性的读取温度传感器,记录温度变化,计算温度变化趋势,拟合FPGA的结温与环境温度,预测出下一个时刻FPGA的结温;利用此数值,查找门限表(threshold table),根据thresholdtable的设定,调整锁相环(Phase Locked Loop,PLL)的振荡信号的输出等,从而实现控制输出至FPGA的时钟,通过调整时钟频率,控制FPGA的功耗与性能;当环境温度过高时,可以关闭FPGA的电源,避免FPGA的损坏。如此,FPGA执行加速功能时,会有比较大的功耗,由于引入了工作环境的环境温度,从而能够根据FPGA自身的结温等工作温度及工作环境的环境温度,动态的调整的FPGA的工作参数,使得FPGA避免过热或温度过低导致的工作不稳定的问题,提升FPGA的工作稳定性,减少FPGA的工作参数不适当导致的FPGA的损坏,延长了FPGA的使用寿命。
示例2:
采用低成本的通用存储器,该通用存储器可为各种类型的存储器,例如,随机存储器或闪存(Flash)等。通用存储器中存储FPGA实现不同功能所需的配置文件;采用被动串行(Passive Serial,PS)模式配置方案;可以通过BMC或RMC控制并选择要使用的配置文件,启动重新配置FPGA功能而不需要重启整个FPGA,也不需要主机(对应于前述的主处理模组)参与。
本示例提供的FPGA的配置管理方式,具有以下特点:
第一:可采用通用存储器,具有低成本的特点;
第二:可管理性强,FPGA由BMC/RMC管理,FPGA的应用与功能与本地主机无必然联系;
第三:易扩展,扩展Flash的容量即可支持更多的配置文件的存储。
示例3:
如图6和图7所示,本示例提供一种电子设备,包括:
FPGA,该FPGA包括引脚,CONF-DONE、nSTATUS,nCE、DATA0、nCONFIG、DCLK、nCE0以及MSEL等。在图7中,引脚MSEL为2.0版本的MSEL【2.0】。两个VCCPGM均分别通过电阻分别连接到预定管理器及FPGA,以分别向预定管理器及FPGA提供满足其需求的供能,例如,分别向预定管理器及FPGA提供足够的电压,可以使得预定管理器及FPGA能够工作。在图7所示的电阻的阻止均为10kΩ。预定管理器与存储器连接,该存储器中可存储有FPGA所需的配置文件。预定管理器分别通过引脚DATA0和/或nCONFIG等向FPGA传输配置文件,DCLK可为预定管理器与FPGA之间进行数据传输使用的时钟引脚。
示例4:
在图8中显示有闪存#0及闪存#1,这些闪存中的一个或多个存储有配置文件,例如,配置文件1、配置文件2……配置文件n-1及配置文件n,n可为正整数。闪存控制器与BMC/RMC等通过总线连接,如此,BMC/RMC发送读取信号,闪存控制器到对应的闪存内读取所需的配置文件,并通过主管理接口传输到BMC/RMC,再由BMC/RMC通过PS配置驱动,以PS配置驱动信号的方式写入到FPGA中。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的设备和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,如:多个单元或组件可以结合,或可以集成到另一个***,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口,设备或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,也可以分布到多个网络单元上;可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中,也可以是各单元分别单独作为一个单元,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中;上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:移动存储设备、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种信息处理方法,其特征在于,包括:
检测环境温度;
检测可编程阵列FPGA的工作温度;
根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数;
根据所述工作参数,控制所述FPGA的工作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数,包括以下至少之一:
根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作频率;
根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的供能信号。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数,包括:
根据所述环境温度及所述工作温度,查询预设对应关系;
根据查询的结果,确定所述FPGA的工作参数。
4.根据权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,
所述方法还包括:
当所述FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件,并传输给所述FPGA;
所述FPGA根据从预定存储器读取的所述配置文件,重启所述预定功能。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,
所述预定管理器包括以下至少之一:
基板管理控制器;
架管理控制器。
6.一种信息处理方法,其特征在于,包括:
若可编程阵列FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件;
将所述配置文件发送给FPGA;
所述FPGA根据接收的所述配置文件,重启所述预定功能。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
所述若可编程阵列FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件,包括:
若所述FPGA的预定功能故障时,基板管理控制器或架管理控制器从预定存储器读取所述预定功能的所述FPGA的配置文件。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:
第一检测模块,用于检测环境温度;
第二检测模块,用于检测可编程阵列FPGA的工作温度;
确定模块,用于根据所述环境温度及所述工作温度,确定所述FPGA的工作参数;
控制模块,用于根据所述工作参数,控制所述FPGA的工作。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
读取模块,用于若可编程阵列FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件;
传输模块,用于将所述配置文件发送给FPGA;
重启模块,用于所述FPGA根据接收的所述配置文件,重启所述预定功能。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
可编程阵列FPGA;
预定存储器,存储有所述FPGA的配置文件;
预定管理器,与所述预定存储器连接,用于若可编程阵列FPGA的预定功能故障时,电子设备内的预定管理器从预定存储器读取执行所述预定功能所需的配置文件;
所述FPGA用于在接收到所述配置文件后,重启所述预定功能。
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