CN108770209A - 印制线路板异型孔的成型方法 - Google Patents

印制线路板异型孔的成型方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108770209A
CN108770209A CN201810598080.3A CN201810598080A CN108770209A CN 108770209 A CN108770209 A CN 108770209A CN 201810598080 A CN201810598080 A CN 201810598080A CN 108770209 A CN108770209 A CN 108770209A
Authority
CN
China
Prior art keywords
holes
hole
prebored
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810598080.3A
Other languages
English (en)
Inventor
董猛
卢重阳
卢根平
汤文波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Cxs Electronics Co Ltd
Original Assignee
Jiangxi Cxs Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangxi Cxs Electronics Co Ltd filed Critical Jiangxi Cxs Electronics Co Ltd
Priority to CN201810598080.3A priority Critical patent/CN108770209A/zh
Publication of CN108770209A publication Critical patent/CN108770209A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印制线路板异型孔的成型方法。包括如下步骤：在A孔预留位钻出至少两个第一预钻孔；在B孔预留位钻出至少两个第二预钻孔；按A、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与B孔相交且形成异型孔。本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法，能防止孔变形，且能提高异型孔的孔位精确度。

Description

印制线路板异型孔的成型方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种印制线路板异型孔的成型方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
根据PCB板的功能设计，需在PCB板上制作各种孔以满足不同的功能需求，如埋孔、盲孔、通孔及其它异型孔。相关技术中，异型孔主要包括连孔、连孔槽、连槽，其中连孔是指圆孔与圆孔相交形成，连孔槽是指圆孔与槽孔相交形成，连槽是指槽孔与槽孔相交形成。本文所述的槽孔呈长条形。
现有技术中，异型孔的制作工艺如下：
连孔：按圆孔排布顺序依次钻孔，该工艺易出现受力不足导致的钻针偏移，从而出现断刀的现象，且孔易变形；
连孔槽：一次性从槽孔的一端向另一端钻孔成型，再钻出圆孔；该工艺会出现槽孔槽长偏短现象；
连槽：先钻其中一个槽孔，再钻另一个槽孔；其中第二个槽孔的钻孔方向为终端为两个槽孔的相交处。该工艺不仅会导致槽孔槽长偏短，且两个槽孔连接位置易产生变形。
鉴于此，有必要提供一种新的PCB板异型孔成型工艺解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种印制线路板异型孔的成型方法，能防止孔变形，且能提高异型孔的孔位精确度。
为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种印制线路板异型孔的成型方法，包括如下步骤：
步骤S1，在A孔预留位钻出至少两个第一预钻孔；
步骤S2，在B孔预留位钻出至少两个第二预钻孔；
步骤S3，按A、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与 B孔相交且形成异型孔。
进一步地，A孔、B孔分别为圆孔，印制线路板异型孔的成型方法包括如下步骤：
步骤S1a，在A孔预留位钻出三个第一预钻孔，其中三个所述第一预钻孔呈三角形分布，且所述第一预钻孔为圆形；
步骤S2a，在B孔预留位钻出三个第二预钻孔，其中三个所述第二预钻孔呈三角形分布，且所述第二预钻孔为圆形；
步骤S3a，按A、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与B孔相交形成异型孔。
进一步地，所述第一预钻孔与所述第二预钻孔不相交。
进一步地，A孔的孔径为4.5-6mm，B孔的孔径为4.5-6mm。
进一步地，还包括在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔的步骤。
进一步地，A孔为槽孔，B孔分别为圆孔，印制线路板异型孔的成型方法包括如下步骤：
步骤S1b，在A孔预留位的两端分别钻出定义槽孔槽长的第一预钻孔，其中所述第一预钻孔为圆孔；
步骤S2b，在B孔预留位钻出三个第二预钻孔，其中三个所述第二预钻孔呈三角形分布，且所述第二预钻孔为圆形；
步骤S3b，按A孔、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A 孔与B孔相交形成异型孔。
进一步地，B孔的孔径为4.5-6mm。
进一步地，还包括在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔的步骤。
进一步地，A孔、B孔分别为槽孔，印制线路板异型孔的成型方法包括如下步骤：
步骤S1c，在A孔预留位的两端分别钻出定义槽孔槽长的第一预钻孔，所述第一预钻孔为圆孔；
步骤S2c，在B孔预留位的两端分别钻出定义槽孔槽长的第二预钻孔，所述第二预钻孔为圆形，且其中一个所述第二预钻孔与其中一个所述第一预钻孔重合；
步骤S3c，按A孔、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A 孔与B孔相交形成异型孔。
进一步地，还包括在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔的步骤。
相较于现有技术，本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法，有益效果在于：
一、本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法，通过首先在A孔预留位钻出至少两个第一预钻孔，在B孔预留位钻出至少两个第二预钻孔，然后再按照A、B孔的设计形状及大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与B孔相交且形成异型孔。第一预钻孔与第二预钻孔实现首先钻出A孔、B孔中的一部分，用小直径钻孔后将部分粉屑排除，再钻出剩余部分时可减少粉屑量，从而可提高孔壁光滑度及孔位精确度；通过先钻第一预钻孔和第二预钻孔，再钻A、B孔剩余部分使其相交成异型孔，可减少A孔、B孔变形的概率，提高产品质量。
二、本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法，当A孔或/和B孔为槽孔时，通过第一预钻孔或/和第二预钻孔首先定义其槽长，然后再钻出剩余部分，可以避免现有技术中槽孔槽长偏短的问题，提高槽孔的孔位精确度。
三、本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法，通过在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔，解决两孔相交处毛刺严重的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法实施例1的流程框图；
图2为采用实施例1的成型工艺在异型孔加工过程中所有钻孔叠加在一起的示意图；
图3为本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法实施例2的流程框图；
图4为采用实施例2的成型工艺在异型孔加工过程中所有钻孔叠加在一起的示意图；
图5为本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法实施例3的流程框图；
图6为采用实施例3的成型工艺在异型孔加工过程中所有钻孔叠加在一起的示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
一种印制线路板异型孔的成型方法，包括如下步骤：
步骤S1，在A孔预留位钻出至少两个第一预钻孔；
步骤S2，在B孔预留位钻出至少两个第二预钻孔；
步骤S3，按A、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与 B孔相交且形成异型孔。
根据A孔、B孔的设计形状，以下通过具体的实施例对上述成型方法进行进一步阐述。
实施例1
本实施例中，A孔、B孔分别为圆孔。请结合参阅图1和图2，其中图1为本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法实施例1的流程框图；图2为采用实施例1的成型工艺在异型孔加工过程中所有钻孔叠加在一起的示意图。
一种印制线路板异型孔的成型方法，包括如下步骤：
步骤S1a，在A孔预留位钻出三个第一预钻孔11/12/13，其中三个第一预钻孔11/12/13呈三角形分布，且第一预钻孔11/12/13分别为圆形；
具体的，三个第一预钻孔11/12/13位于A孔预留位内，且三个第一预钻孔 11/12/13的面积之后小于A孔的面积；
步骤S2a，在B孔预留位钻出三个第二预钻孔14/15/16，其中三个第二预钻孔14/15/16呈三角形分布，且第二预钻孔14/15/16分别为圆形；
具体的，B孔与A孔部分重叠，三个第二预钻孔14/15/16位于B孔预留位内，且三个第二预钻孔14/15/16的面积之后小于B孔的面积；第二预钻孔 14/15/16与第一预钻孔11/12/13不相交；
步骤S3a，按A、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与B孔相交形成异型孔；
具体的，依次钻出A孔剩余部分17、B孔剩余部分18，从而形成由两个圆孔相交连通形成的异型孔。
本实施例中，优选的A孔、B孔的孔径大于4.5mm，更优选地，A孔、B孔的孔径分别为4.5-6mm。
为了减少A与B孔相交位置的毛刺，优选的，印制线路板异型孔的成型方法还包括步骤S4a,在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔的步骤。如图2所示，孔 10、19表示A孔、B孔相交位置的披锋孔。
根据实施例1的印制线路板异型孔的成型方法，制作两个圆孔相交成型的异型孔，可防止断刀、孔变形等技术问题；采用先钻出预钻孔，再钻出剩余部分的方式，可提高在钻剩余部分以形成A孔、B孔时的孔位精确度，从而可防止孔变形，提高产品质量。
实施例2
本实施例中，A孔为槽孔，B孔为圆孔。请结合参阅图3、图4，其中图3 为本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法实施例2的流程框图；图4为采用实施例2的成型工艺在异型孔加工过程中所有钻孔叠加在一起的示意图。
一种印制线路板异型孔的成型方法，包括如下步骤：
步骤S1b，在A孔预留位的两端分别钻出定义槽孔槽长的第一预钻孔21/22，其中第一预钻孔21/22为圆孔；
具体的，第一预钻孔21/22位于A孔预留位内，优选的，第一预钻孔21/22 部分与A孔相切；
步骤S2b，在B孔预留位钻出三个第二预钻孔23/24/25，其中三个第二预钻孔23/24/25呈三角形分布，且第二预钻孔23/24/25为圆形；
具体的，B孔与A孔部分重叠，三个第二预钻孔23/24/25位于B孔预留位内，且三个第二预钻孔23/24/25的面积之后小于B孔的面积；第二预钻孔 23/24/25与第一预钻孔21/22不相交；
步骤S3b，按A孔、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A 孔与B孔相交形成异型孔；
具体的，依次钻出A孔剩余部分26、B孔剩余部分27，从而形成由槽孔与圆孔相交连通形成的异型孔。
本实施例中，优选的B孔的孔径大于4.5mm，更优选地，A孔、B孔的孔径分别为4.5-6mm。
为了减少A与B孔相交位置的毛刺，优选的，印制线路板异型孔的成型方法还包括步骤S4b,在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔的步骤。如图4所示，孔 28、29表示A孔、B孔相交位置的披锋孔。
本实施例中，通过在A孔的两端首选钻出第一预钻孔21/22，用以确定A孔槽长，使实际钻出的A孔与设计大小相匹配；在B孔预留位内首先钻出第二预钻孔23/24/25，再钻剩余部分，可提高B孔的孔位精确度。从而，通过实施例 2的异型孔成型方法，可提高槽孔与圆孔相交连通形成的异型孔的孔位精确度。
实施例3
本实施例中，A孔、B孔分别为槽孔。请结合参阅图5、图6，其中图5为本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法实施例3的流程框图；图6为采用实施例3的成型工艺在异型孔加工过程中所有钻孔叠加在一起的示意图。
一种印制线路板异型孔的成型方法，包括如下步骤：
步骤S1c，在A孔预留位的两端分别钻出定义槽孔槽长的第一预钻孔31/32，第一预钻孔31/32为圆孔；
具体的，第一预钻孔31/32位于A孔预留位内，优选的，第一预钻孔31/32 部分与A孔相切；
步骤S2c，在B孔预留位的两端分别钻出定义槽孔槽长的第二预钻孔33/34，第二预钻孔33/34为圆形，且其中一个第二预钻孔34与其中一个第一预钻孔32 重合；
具体的，第一预钻孔33/34位于B孔预留位内，优选的，第二预钻孔33/34 部分与B孔相切；
步骤S3c，按A孔、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A 孔与B孔相交形成异型孔；
具体的，依次钻出A孔剩余部分35、B孔剩余部分36，从而形成由槽孔与槽孔相交连通形成的异型孔。
为了减少A与B孔相交位置的毛刺，优选的，印制线路板异型孔的成型方法还包括步骤S4c,在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔的步骤。如图6所示，孔 35表示A孔、B孔相交位置的披锋孔。
本实施例中，通过在A孔的两端首先钻出第一预钻孔31/32，用以确定A孔槽长，使实际钻出的A孔与设计大小相匹配；通过在B孔的两端首先钻出第二预钻孔33/34，用以确定B孔槽长，使实际钻出的B孔与设计大小相匹配，从而可提高槽孔与槽孔相交连通形成的异型孔的孔位精确度。
相较于现有技术，本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法，有益效果在于：
一、本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法，通过首先在A孔预留位钻出至少两个第一预钻孔，在B孔预留位钻出至少两个第二预钻孔，然后再按照A、B孔的设计形状及大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与B孔相交且形成异型孔。第一预钻孔与第二预钻孔实现首先钻出A孔、B孔中的一部分，用小直径钻孔后将部分粉屑排除，再钻出剩余部分时可减少粉屑量，从而可提高孔壁光滑度及孔位精确度；通过先钻第一预钻孔和第二预钻孔，再钻A、B孔剩余部分使其相交成异型孔，可减少A孔、B孔变形的概率，提高产品质量。
二、本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法，当A孔或/和B孔为槽孔时，通过第一预钻孔或/和第二预钻孔首先定义其槽长，然后再钻出剩余部分，可以避免现有技术中槽孔槽长偏短的问题，提高槽孔的孔位精确度。
三、本发明提供的印制线路板异型孔的成型方法，通过在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔，解决两孔相交处毛刺严重的问题。
以上对本发明的实施方式作出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对本领域的技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施例进行的多种变化、修改、替换和变型均仍落入在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1，在A孔预留位钻出至少两个第一预钻孔；
步骤S2，在B孔预留位钻出至少两个第二预钻孔；
步骤S3，按A、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与B孔相交且形成异型孔。
2.根据权利要求1所述的印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，A孔、B孔分别为圆孔，印制线路板异型孔的成型方法包括如下步骤：
步骤S1a，在A孔预留位钻出三个第一预钻孔，其中三个所述第一预钻孔呈三角形分布，且所述第一预钻孔为圆形；
步骤S2a，在B孔预留位钻出三个第二预钻孔，其中三个所述第二预钻孔呈三角形分布，且所述第二预钻孔为圆形；
步骤S3a，按A、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与B孔相交形成异型孔。
3.根据权利要求2所述的印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，所述第一预钻孔与所述第二预钻孔不相交。
4.根据权利要求2所述的印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，A孔的孔径为4.5-6mm，B孔的孔径为4.5-6mm。
5.根据权利要求2所述的印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，还包括在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔的步骤。
6.根据权利要求1所述的印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，A孔为槽孔，B孔分别为圆孔，印制线路板异型孔的成型方法包括如下步骤：
步骤S1b，在A孔预留位的两端分别钻出定义槽孔槽长的第一预钻孔，其中所述第一预钻孔为圆孔；
步骤S2b，在B孔预留位钻出三个第二预钻孔，其中三个所述第二预钻孔呈三角形分布，且所述第二预钻孔为圆形；
步骤S3b，按A孔、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与B孔相交形成异型孔。
7.根据权利要求6所述的印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，B孔的孔径为4.5-6mm。
8.根据权利要求6所述的印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，还包括在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔的步骤。
9.根据权利要求1所述的印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，A孔、B孔分别为槽孔，印制线路板异型孔的成型方法包括如下步骤：
步骤S1c，在A孔预留位的两端分别钻出定义槽孔槽长的第一预钻孔，所述第一预钻孔为圆孔；
步骤S2c，在B孔预留位的两端分别钻出定义槽孔槽长的第二预钻孔，所述第二预钻孔为圆形，且其中一个所述第二预钻孔与其中一个所述第一预钻孔重合；
步骤S3c，按A孔、B孔设计形状大小分别在其预留位钻出剩余部分，使A孔与B孔相交形成异型孔。
10.根据权利要求9所述的印制线路板异型孔的成型方法，其特征在于，还包括在A孔、B孔相交位置钻出披锋孔的步骤。
CN201810598080.3A 2018-07-10 2018-07-10 印制线路板异型孔的成型方法 Pending CN108770209A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810598080.3A CN108770209A (zh) 2018-07-10 2018-07-10 印制线路板异型孔的成型方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810598080.3A CN108770209A (zh) 2018-07-10 2018-07-10 印制线路板异型孔的成型方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108770209A true CN108770209A (zh) 2018-11-06

Family

ID=64022528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810598080.3A Pending CN108770209A (zh) 2018-07-10 2018-07-10 印制线路板异型孔的成型方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108770209A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111010802A (zh) * 2019-12-09 2020-04-14 广合科技（广州）有限公司 一种基于pcb的l型槽孔加工方法
CN111669896A (zh) * 2020-04-29 2020-09-15 东莞联桥电子有限公司 一种pcb短槽孔的加工方法
CN112074091A (zh) * 2020-09-10 2020-12-11 黄石星河电路有限公司 一种“8”字孔pcb加工方法
CN112492755A (zh) * 2020-11-02 2021-03-12 江西旭昇电子有限公司 一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法
CN113473711A (zh) * 2021-05-06 2021-10-01 江门崇达电路技术有限公司 一种去除pcb板l型槽孔孔内铜丝的方法
CN114745854A (zh) * 2022-04-07 2022-07-12 科惠白井(佛冈)电路有限公司 Pcb板的钻孔方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6891272B1 (en) * 2002-07-31 2005-05-10 Silicon Pipe, Inc. Multi-path via interconnection structures and methods for manufacturing the same
CN201893988U (zh) * 2010-10-22 2011-07-06 春焱电子科技（苏州）有限公司 一种pcb板
CN104476616A (zh) * 2014-11-07 2015-04-01 梅州市志浩电子科技有限公司 印制电路板短槽孔制作方法
CN204425769U (zh) * 2014-12-24 2015-06-24 特新微电子（东莞）有限公司 一种电路板预钻孔结构
CN205029957U (zh) * 2015-09-24 2016-02-10 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种层压板的钻孔结构
CN105430917A (zh) * 2015-11-30 2016-03-23 江门崇达电路技术有限公司 一种在pcb上制作连孔槽的方法
CN106385766A (zh) * 2016-11-02 2017-02-08 深圳市深联电路有限公司 一种pcb异形孔除毛刺披锋的制作方法
CN106455323A (zh) * 2016-08-31 2017-02-22 奥士康精密电路（惠州）有限公司 印制线路板八字孔防毛刺的成型方法
CN107466164A (zh) * 2017-08-31 2017-12-12 惠州市永隆电路有限公司 一种克服涨缩问题的pcb板预钻孔方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6891272B1 (en) * 2002-07-31 2005-05-10 Silicon Pipe, Inc. Multi-path via interconnection structures and methods for manufacturing the same
CN201893988U (zh) * 2010-10-22 2011-07-06 春焱电子科技（苏州）有限公司 一种pcb板
CN104476616A (zh) * 2014-11-07 2015-04-01 梅州市志浩电子科技有限公司 印制电路板短槽孔制作方法
CN204425769U (zh) * 2014-12-24 2015-06-24 特新微电子（东莞）有限公司 一种电路板预钻孔结构
CN205029957U (zh) * 2015-09-24 2016-02-10 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种层压板的钻孔结构
CN105430917A (zh) * 2015-11-30 2016-03-23 江门崇达电路技术有限公司 一种在pcb上制作连孔槽的方法
CN106455323A (zh) * 2016-08-31 2017-02-22 奥士康精密电路（惠州）有限公司 印制线路板八字孔防毛刺的成型方法
CN106385766A (zh) * 2016-11-02 2017-02-08 深圳市深联电路有限公司 一种pcb异形孔除毛刺披锋的制作方法
CN107466164A (zh) * 2017-08-31 2017-12-12 惠州市永隆电路有限公司 一种克服涨缩问题的pcb板预钻孔方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111010802A (zh) * 2019-12-09 2020-04-14 广合科技（广州）有限公司 一种基于pcb的l型槽孔加工方法
CN111010802B (zh) * 2019-12-09 2021-09-21 广州广合科技股份有限公司 一种基于pcb的l型槽孔加工方法
CN111669896A (zh) * 2020-04-29 2020-09-15 东莞联桥电子有限公司 一种pcb短槽孔的加工方法
CN111669896B (zh) * 2020-04-29 2023-10-27 东莞联桥电子有限公司 一种pcb短槽孔的加工方法
CN112074091A (zh) * 2020-09-10 2020-12-11 黄石星河电路有限公司 一种“8”字孔pcb加工方法
CN112492755A (zh) * 2020-11-02 2021-03-12 江西旭昇电子有限公司 一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法
CN112492755B (zh) * 2020-11-02 2022-09-27 江西旭昇电子有限公司 一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法
CN113473711A (zh) * 2021-05-06 2021-10-01 江门崇达电路技术有限公司 一种去除pcb板l型槽孔孔内铜丝的方法
CN114745854A (zh) * 2022-04-07 2022-07-12 科惠白井(佛冈)电路有限公司 Pcb板的钻孔方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108770209A (zh) 印制线路板异型孔的成型方法
CN105430917A (zh) 一种在pcb上制作连孔槽的方法
CN105792545B (zh) Pcb板半孔成型工艺
CN102510667B (zh) 一种无npth孔定位的cnc锣板生产方法
CN102612259A (zh) 印刷电路板钻孔短槽孔
CN103687338A (zh) 线路板高精度控深钻孔的方法
CN106550538A (zh) 一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法
CN104717845A (zh) 多层线路板的外层线路板树脂塞孔的工艺方法
CN107072067A (zh) 一种侧面开槽的电路板的制造方法
CN109640528B (zh) 一种提高pcb背钻精度的方法
CN105704945B (zh) 一种实现pcb过孔的方法及装置
CN106304696B (zh) 具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法
CN107820365A (zh) 一种pcb的加工方法及pcb
CN106231821A (zh) 一种四层pcb板制作工艺
CN108200725A (zh) 一种改善扯内层铜的钻孔方法
CN205213147U (zh) 一种pth直角方槽改善结构
CN103747637A (zh) Pcb板的加工方法及pcb板
CN108200724A (zh) 一种柔性印制板成型方法
WO2023179135A1 (zh) 无残桩的过孔制作方法、pcb板、电子设备及存储介质
CN102215628B (zh) 一种超厚电路板
CN101945532B (zh) 一种印刷电路板成型加工孔
CN209627787U (zh) 一种金属化半孔板的防披锋结构
CN202551489U (zh) 印刷电路板钻孔短槽孔
CN105704947A (zh) 无毛刺pcb板成型工艺
CN110121236A (zh) 一种双面插接线路板及制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181106

RJ01 Rejection of invention patent application after publication