CN108713356B - Emi屏蔽结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽结构和制造方法。EMI屏蔽结构包括印刷电路板(PCB)、绝缘模塑构件、导电屏蔽坝和导电屏蔽构件，其中，多个元件安装在印刷电路板上，绝缘模塑构件配置成覆盖多个元件，导电屏蔽坝沿着绝缘模塑构件的侧表面形成，导电屏蔽构件形成在绝缘模塑构件的顶表面上。

Description

EMI屏蔽结构及其制造方法
技术领域
本公开涉及电磁干扰(EMI)屏蔽结构以及制造EMI屏蔽结构的方法。更具体地，本公开涉及制造EMI屏蔽结构的方法，该方法使用模具形成绝缘模塑构件并且形成用于覆盖绝缘模塑构件的屏蔽材料。
背景技术
目前，对电子产品市场中的便携式设备的需求正在增加，并且持续存在使便携式设备小型化和轻量化以使它们易于携带的需求。为了使便携式设备小型化和轻量化，用于将安装在印刷电路板(PCB)上的多个电路元件集成到单个封装中的封装技术以及用于减小设置在便携式设备中的各个电子部件的尺寸的技术是必要的。具体地，处理高频信号的半导体封装有利地包括多种电磁干扰(EMI)屏蔽结构，以改善EMI或电磁波阻抗特性的实现以及有助于小型化。
为了实现这一点，相关领域的EMI屏蔽结构包括利用由压制加工的金属制成的屏蔽罩来覆盖各种电路元件的结构以及形成由导电材料制成的屏蔽坝以围绕电路元件的结构，该相关领域的EMI屏蔽结构通过将绝缘体注入到屏蔽坝中并且随后在绝缘体上形成屏蔽层来覆盖所有的电路元件。
在应用屏蔽罩的屏蔽结构中，屏蔽罩应该具有恒定的厚度以保持其形状，并且应该与每个电路元件间隔预定距离以防止与电路元件短路。然而，由于屏蔽罩的厚度以及屏蔽罩与电路元件之间的距离，存在减小屏蔽罩的高度的限制。这种限制可能是妨碍使屏蔽结构小型化的因素。此外，空气间隙形成在屏蔽罩与电路元件之间。空气间隙执行妨碍排放从电路元件放出的热量的绝缘行为。为了流畅地散热，应该在屏蔽罩的上部或侧部上形成通气孔。然而，由于电磁波通过形成在屏蔽罩上的通气孔泄漏，因此存在EMI屏蔽效应降低的问题。
此外，随着技术发展，越来越多地使用高密度安装。在此情况下，由于电路元件之间的间隙设置得非常窄，因此难以通过相关技术过程制造满足所需高宽比的屏蔽坝。
以上信息仅作为背景技术信息呈现以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可用作与本公开相关的现有技术，没有作出任何确定，并且没有任何断言。
发明内容
技术问题
本公开的方面将至少解决以上提到的问题和/或缺点，并且将至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一方面提供了一种电磁干扰 (EMI)屏蔽结构以及通过形成抵靠在用于覆盖电路元件的绝缘模塑构件上的屏蔽坝来制造EMI屏蔽结构的方法，该EMI屏蔽结构可以应用于高密度地安装有电路元件的印刷电路板(PCB)。
本公开的另一方面提供了一种可以防止注入到模具中的绝缘材料在模具与PCB之间泄漏的模具密封方法以及EMI屏蔽结构和使用该方法制造EMI屏蔽结构的方法。
技术方案
根据本公开的一个方面，提供了一种EMI屏蔽结构。该EMI屏蔽结构包括PCB、绝缘模塑构件、导电屏蔽坝和导电屏蔽构件，其中，多个元件安装在PCB上，绝缘模塑构件配置成覆盖多个元件，导电屏蔽坝沿着绝缘模塑构件的侧表面形成，导电屏蔽构件形成在绝缘模塑构件的顶表面上。
屏蔽坝可具有以
Figure GDA0002620551810000021
形状形成的纵截面以覆盖绝缘模塑构件的侧表面和顶表面。
屏蔽坝的高宽比可大于或等于3:1。在此情况下，形成屏蔽坝的材料的粘度可大于或等于20000cps。
元件之间的安装间隙可小于或等于0.8mm。
屏蔽坝的内表面的倾斜度可与绝缘模塑构件的侧表面的倾斜度相同。屏蔽坝的内表面可竖直地或倾斜地形成。
导电屏蔽构件可以是附接到绝缘模塑构件的顶表面的导电屏蔽膜。
导电屏蔽构件可由液体导电屏蔽材料形成，该液体导电屏蔽材料由喷嘴排放并涂覆在绝缘模塑构件的顶表面上。
EMI屏蔽结构还可包括具有导电性且覆盖屏蔽坝与导电屏蔽构件彼此互相接触的部分的边缘桥。
屏蔽坝可具有与形成在PCB上的接地点电连接的下端。
根据本公开的另一方面，提供了一种EMI屏蔽结构。该EMI屏蔽结构包括PCB、模具、绝缘模塑构件、导电屏蔽坝和导电屏蔽构件，其中，多个元件安装在PCB上，模具位于PCB上以围绕多个元件，绝缘模塑构件在注入到模具中之后成型并覆盖多个元件，导电屏蔽坝沿着模具的侧表面形成，导电屏蔽构件覆盖模具的顶表面和绝缘模塑构件的顶表面。
屏蔽坝可具有以
Figure GDA0002620551810000031
形状形成的纵截面以覆盖模具的侧表面和顶表面。
密封剂可设置在模具的下端与PCB的顶表面之间。
根据本公开的另一方面，提供了一种制造EMI屏蔽结构的方法。该方法包括向模具提供液体密封剂、设置模具以使液体密封剂与PCB 的其上安装有电路元件的表面接触、通过将绝缘材料注入到模具中形成用于覆盖电路元件的绝缘模塑构件、从PCB移除模具以及形成用于覆盖绝缘模塑构件的导电屏蔽材料。
根据本公开的另一方面，提供了一种制造EMI屏蔽结构的方法。该方法包括将模具设置成与其上安装有电路元件的PCB间隔开、将液体密封剂注入到模具与PCB之间、通过将绝缘材料注入到模具中形成用于覆盖电路元件的绝缘模塑构件、从PCB移除模具以及形成用于覆盖绝缘模塑构件的导电屏蔽材料。
根据本公开的另一方面，提供了一种制造EMI屏蔽结构的方法。该方法包括在其上安装有电路元件的PCB上设置具有与密封剂连接的下端的模具、通过将绝缘材料注入到模具中形成用于覆盖电路元件的绝缘模塑构件以及形成用于覆盖模具和绝缘模塑构件的导电屏蔽材料。
根据本公开的另一方面，提供了一种用于通过排放导电材料形成屏蔽坝的喷嘴。该喷嘴包括出口和引导部分，其中，导电材料通过出口排放，引导部分在喷嘴的纵向方向上从出口的一侧延伸。
结合附图的以下详细描述公开了本公开的各种实施方式，根据以下详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员来说将变得显而易见。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施方式的以上及其它方面、特征和优点将变得更显而易见，在附图中：
图1A是示出根据本公开的实施方式的电磁干扰(EMI)屏蔽结构的剖视图；
图1B和图1C是示出根据本公开的多种实施方式的屏蔽坝的内表面被竖直地或倾斜地形成的结构的视图；
图2A、图2B、图2C、图2D、图2E和图2F是示出根据本公开的多种实施方式的制造图1A中示出的EMI屏蔽结构的过程的视图；
图3是示出根据本公开的实施方式的使用喷嘴在高密度地安装有电路元件的印刷电路板(PCB)上的绝缘模塑构件的侧部上形成屏蔽坝的过程的示例的视图。
图4是示出根据本公开的实施方式的用于形成屏蔽结构的材料排放设备的框图；
图5是示出根据本公开的实施方式的通过设置在材料排放设备中的输入器输入的喷嘴的移动路径的视图；
图6是示出根据本公开的实施方式的材料排放设备的喷嘴的视图；
图7是示出根据本公开的实施方式的EMI屏蔽结构的剖视图；
图8A、图8B、图8C、图8D、图8E和图8F是示出根据本公开的多种实施方式的制造图7中示出的EMI屏蔽结构的过程的视图；
图9是示出根据本公开的实施方式的用于电连接图7中示出的EMI屏蔽结构中的屏蔽坝和屏蔽膜的屏蔽桥的示例的剖视图；
图10A和图10B是示出根据本公开的多种实施方式的在绝缘模塑构件的顶表面上涂覆屏蔽构件的过程的示例的示意性视图；
图11A和图11B是示出根据本公开的多种实施方式的以涂覆法形成屏蔽坝和屏蔽构件的过程的示例的示意性视图；
图12A和图12B是示出根据本公开的多种实施方式的当通过将橡胶材料的密封构件应用到模具的下端而形成绝缘模塑构件时可能在绝缘模塑构件中出现的现象的视图；
图13是示出根据本公开的实施方式的模具的视图，其中，模具移动到填充有液体密封剂的托盘以使模具的下端涂覆有液体密封剂；
图14A、图14B、图14C、图14D和图14E是示出根据本公开的多种实施方式的通过蒸发液体密封剂制造EMI屏蔽结构的过程的视图；
图15A、图15B、图15C、图15D和图15E是示出根据本公开的多种实施方式的通过后续处理去除液体密封剂的制造EMI屏蔽结构的过程的视图；
图16A、图16B、图16C、图16D、图16E和图16F是示出根据本公开的多种实施方式的在设置模具之后通过将液体密封剂注入到模具与PCB之间来制造EMI屏蔽结构的过程的视图；
图17A、图17B、图17C、图17D、图17E和图17F是示出根据本公开的多种实施方式的通过在设置模具之后在模具与PCB之间注入液体密封剂以及通过后续处理去除液体密封剂来制造EMI屏蔽结构的过程的视图；
图18A、图18B和图18C是示出根据公开的多种实施方式的制造 EMI屏蔽结构的过程的视图，其中，当形成多个屏蔽结构时，通过控制注入到模具中的绝缘材料的量来不同地控制绝缘模塑构件的高度；
图19A、图19B、图19C、图19D、图19E、图20A、图20B、图 20C、图20D和图20E是示出根据本公开的多种实施方式的在不用移除模具的情况下通过将模具包括在屏蔽结构中来制造EMI屏蔽结构的过程的视图；
图21是示出根据本公开的实施方式的应用有EMI屏蔽结构的移动电话终端的立体图；以及
图22是示出根据本公开的实施方式的具有EMI屏蔽结构的智能手表的立体图。
具体实施方式
提供了参考附图的以下描述以帮助全面理解由权利要求及其等同所限定的本公开的各种实施方式。以下描述包括各种具体细节以帮助理解，但是这些描述仅被视为示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不背离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文中描述的各种实施方式进行多种改变和修改。此外，为了清楚和简要的目的，可省略对众所周知的功能和结构的描述。
以下说明书和所附权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得本公开能够被清楚且一致地理解。因此，应对于本领域技术人员显而易见的是，提供本公开的各种实施方式的以下描述仅出于说明的目的并且不是为了限制由所附权利要求及其等同限定的本公开的目的。
将理解的是，除非上下文另有明确规定，否则单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”包括复数指示物。因此，例如，对“一部件表面”的引述包括对一个或多个这种表面的引述。
将理解，当元件被称为在另一元件“上”或与另一元件“接触”时，该元件可以与另一元件直接接触，或者与另一元件连接且在该元件与另一元件之间存在中间元件。此外，将理解，当元件被称为直接在另一元件“上”或与另一元件“直接接触”时，在该元件与另一元件之间不存在中间元件。将同样理解解释元件之间的关系的其它表达，例如，“在...之间”、“直接在...之间”等。
在各种实施方式中使用的诸如“第一”和“第二”的术语可用于解释各种元件，并且该元件不应受这些术语限制。这些术语可用于将一个元件与另一元件区分开的目的。例如，在不背离本公开的各种实施方式的权利范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且类似地，第二元件可被称为第一元件。
术语“包括”或“具有”表示存在说明书中描述的特征、数目、操作、元件和部件或其组合，而不排除添加一个或多个其它特征、数目、操作、元件或部件或其组合。
除非另有限定，否则用于描述各种实施方式的术语将被解释为具有本领域技术人员公知的含义。
根据各种实施方式的电磁干扰(EMI)屏蔽结构可应用于智能电话、显示设备、可穿戴设备等。
根据多种实施方式的EMI屏蔽结构使用模具形成绝缘模塑构件，并且通过沿着绝缘模塑构件的侧部移动喷嘴来形成屏蔽坝。由于屏蔽坝抵靠绝缘模塑构件的侧部形成，所以屏蔽坝可形成为具有高的高宽比。如上所述，当沿着绝缘模塑构件的侧部形成屏蔽坝时，排放材料的喷嘴部分可以具有窄的宽度，使得EMI屏蔽结构可以应用于高度集成安装基底，在该高度集成安装基底中，电路元件之间具有非常窄的间隙。
此外，根据多种实施方式的EMI屏蔽结构可应用液体密封剂，以防止注入到模具中的绝缘材料经由形成在模具与印刷电路板(PCB) 之间的间隙泄露。液体密封剂可在比绝缘模塑构件的由材料决定的固化温度高的温度下蒸发，并且可从PCB去除。当液体密封剂由不蒸发的材料形成时，可在绝缘模塑构件固化之后通过后续处理从PCB去除液体密封剂。
此外，根据各种实施方式的EMI屏蔽结构屏蔽多个电路元件。然而，这不应被视为限制，并且EMI屏蔽结构可形成为仅屏蔽单个电路元件。
在下文中，将参考附图详细描述上述喷嘴的结构和使用喷嘴形成屏蔽坝的过程以及当形成绝缘模塑构件时使用液体密封剂的示例。
图1A是示出根据本公开的实施方式的EMI屏蔽结构的剖视图。
参考图1A，EMI屏蔽结构100可包括PCB 110和安装在PCB 110 上的多个电路元件115、117和119。作为异质电路元件的多个电路元件可包括集成电路(IC)芯片、无源元件和异质部件。例如，IC芯片可以是应用处理器(AP)、存储器、射频(RF)芯片等，无源元件可以是电阻器、电容器、线圈等，并且异质部件可以是连接器、卡插座、 EMI屏蔽部件等。
第一连接焊盘111和第二连接焊盘112可在PCB 110的顶表面上图案化，以与多个电路元件115、117和119电连接。可形成多个第一连接焊盘111和多个第二连接焊盘112。第一连接焊盘111和第二连接焊盘112可形成为使多个电路元件115、117和119接地或传输信号。
接地焊盘114可在PCB 110上图案化。接地焊盘114可形成在PCB 110的顶表面暴露的内部，以防止PCB 110的顶表面被暴露。在此情况下，接地焊盘114可与形成在PCB 110内部的接地层(未示出)一体地形成。
接地焊盘114可形成为使多个电路元件115、117和119接地或发送信号。当屏蔽坝130形成在PCB 110上时，将在下文描述的屏蔽坝 130可沿着屏蔽坝130的形成路径接地，或者与形成在形成路径的一部分上的接地焊盘114电连接而接地。
电路元件115可包括与PCB 110的第一连接焊盘111电连接的多个连接端子116。多个连接端子116可以以球栅阵列(BGA)方法形成，如焊球。然而，连接端子116不限于BGA方法，并且可根据元件 115的引线形状以多种方法形成，例如，四方扁平无引线(QFN)、塑料引线芯片载体(PLCC)、四方扁平封装(QFP)、小型封装(SOP)、薄型SOP/收缩型SOP/薄收缩型SOP(TSOP/SSOP/TSSOP)。
其它电路元件117和119可包括与PCB 110的第二连接焊盘112 电连接的至少一个连接端子(未示出)。当多个电路元件117和119安装在PCB 110上时，多个电路元件117和119可比上述电路元件115 低或高。电路元件115、117和119中的每个可与屏蔽坝130间隔预定距离以不与屏蔽坝130接触。
根据实施方式的EMI屏蔽结构100可包括用于覆盖多个电路元件 115、117和119的绝缘模塑构件120、沿着绝缘模塑构件120的侧部形成的屏蔽坝130以及形成在绝缘模塑构件120的顶表面上的屏蔽构件140。
绝缘模塑构件120可使电路元件115、117和119之间绝缘、使每个电路元件115、117、119与屏蔽坝130之间绝缘以及使每个电路元件与屏蔽构件140之间绝缘。
绝缘模塑构件120可通过将绝缘材料注入到模具10中并固化绝缘材料而形成。在此情况下，绝缘材料可与电路元件115、117和119的外表面紧密接触，并且可由具有流动性的材料形成，从而流入到形成在电路元件115、117、119中的每个与PCB 110之间的间隙中。绝缘模塑构件120可通过多种固化工艺固化，诸如，室温硫化、热固化、紫外线固化等。
绝缘材料可以是具有流动性的触变性材料或相变材料(热塑性材料或热固性材料)。
触变性材料可包括合成微粉化二氧化硅、膨润土、颗粒表面处理的碳酸钙、加氢蓖麻油、金属皂、硬脂酸铝、聚酰胺蜡、聚环氧乙烷和亚麻籽聚合油中的至少一种。例如，金属皂可包括硬脂酸铝。
相变材料可包括聚氨酯、聚脲、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚酰胺、丙烯酸、环氧树脂、硅树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBTP)中的至少一种。
屏蔽坝130可沿着固化的绝缘模塑构件120的侧部形成。在此情况下，屏蔽坝130可抵靠形成在绝缘模塑构件120的侧部上，并且可覆盖绝缘模塑构件120的侧表面和绝缘模塑构件120的顶表面的一部分。如上所述，当屏蔽坝130抵靠形成在如绝缘模塑构件120的预定结构上时，屏蔽坝130可比在屏蔽坝130通过自身形成形状而不抵靠其它结构(即，独立式)情况下具有更高的高宽比。在本文中，屏蔽坝的高宽比是通过将屏蔽坝130的高度除以屏蔽坝的宽度而获得的值。如上所述，当抵靠形成在绝缘模塑构件120的侧表面上的屏蔽坝 130具有大于或等于约20000cps的粘度时，屏蔽坝130可形成为具有大于或等于3:1的高宽比。另一方面，当以独立式形成的屏蔽坝130 具有大于或等于约80000cps的粘度时，屏蔽坝130可形成为具有大于或等于2:1的高宽比。因此，如以上实施方式中所描述的，当屏蔽坝 130抵靠绝缘模塑构件120的侧表面形成并且具有低粘度时，屏蔽坝130可具有比当屏蔽坝130以独立式形成时更高的高宽比。
屏蔽坝130可由具有可以防止EMI的EMI屏蔽特性的导电材料形成。因此，屏蔽坝130可以通过阻挡在多个电路元件115、117和 119中产生的电磁波来预先防止EMI，这些EMI可能影响包括EMI 屏蔽结构100的电子设备中的其它电子部件。在包括EMI屏蔽结构100 的电子设备中，最终可以阻挡诸如电磁波噪声或故障的干扰，使得可以防止产品的可靠性降低。如上所述，屏蔽坝130可防止在电路元件 115、117和119的操作过程期间不可避免产生的电磁波影响外部。
导电材料可具有高粘度(大于或等于100000cps)，使得屏蔽坝130 形成为具有高的高宽比，并且在排放时保持形状而不会流下。当材料具有如上所述的高粘度时，可以增加屏蔽坝130的高宽比，并且因此可以增加屏蔽坝130的高度。
此外，在双面PCB的情况下，屏蔽坝可形成在前表面上，并且随后可翻转PCB以使屏蔽坝形成在PCB的后表面上。在此情况下，当使用具有高粘度的导电材料时，形成在前表面上的屏蔽坝可不向下流动并且按照原样保持其形状。因此，具有可以快速进行整个工作过程的优点。
具体地，用于形成屏蔽坝130的导电材料可以是具有大于或等于 1.0E+04S/m的导电率的导电材料。这种导电材料可包括导电填料和粘结剂树脂。
导电填料可使用诸如Ag、Cu、Ni、Al、Sn等金属、使用诸如炭黑、碳纳米管(CNT)、石墨等导电碳、使用诸如Ag/Cu、Ag/玻璃纤维、Ni/石墨等金属涂覆材料、或使用诸如聚吡咯、聚苯胺等导电聚合物材料。此外，导电填料可以以薄片类型、球体类型、杆类型和树枝状类型中的任何一种或组合形成。
粘结剂树脂可使用硅树酯、环氧树脂、聚氨酯树脂、醇酸树脂等。用于形成屏蔽坝130的材料可另外地包含添加剂(粘度剂、抗氧化剂、聚合物表面活性剂等)和溶剂(水、酒精等)以增强其它功能。
图1B和图1C是示出根据本公开的多种实施方式的屏蔽坝的内表面被竖直地或倾斜地形成的结构的视图。
参考图1A至图1C，屏蔽坝130可抵靠在绝缘模塑构件120的侧部上而形成，并且可覆盖绝缘模塑构件120的侧表面和绝缘模塑构件 120的顶表面的一部分。因此，如图1B中所示，屏蔽坝130的纵向截面以
Figure GDA0002620551810000111
的形状形成。在此情况下，屏蔽坝130的内表面130c可与绝缘模塑构件120的侧表面120c的内表面具有相同的倾斜度。如图 1B中所示，当绝缘模塑构件120的侧表面120c垂直于PCB 110的顶表面时，屏蔽坝130的内表面130c可以是垂直的。此外，如图1C中所示，当绝缘模塑构件120形成为具有比上部分长的下部分并且因此绝缘模塑构件120的侧表面120d倾斜时，屏蔽坝130的内表面130d 可与绝缘模塑构件120的侧表面120d的内表面具有相同的倾斜度。另一方面，当屏蔽坝以独立式形成(屏蔽坝形成为具有预定的高宽比而不抵靠其它结构)时，屏蔽坝的下侧的宽度可大于上侧的宽度。因此，以独立式形成的屏蔽坝的内表面在与实施方式的屏蔽坝130的内表面 130d的倾斜方向相反的方向上具有倾斜度。
参考图1B，屏蔽坝130的形成在绝缘模塑构件120的上侧上的上端130e与屏蔽构件140的边缘140e接触，使得屏蔽坝130可以完全地覆盖绝缘模塑构件120的外表面。在此情况下，屏蔽坝130的上端 130e的一部分可由屏蔽构件140的边缘140e覆盖。
屏蔽构件140可由如屏蔽坝130那样具有流动性的导电材料形成，并且可由与屏蔽坝130的上述材料相同的材料形成。
屏蔽构件140可形成在绝缘模塑构件120的顶表面上。当屏蔽坝 130沿着绝缘模塑构件120的侧部形成时，屏蔽坝130的上端131突出成高于绝缘模塑构件120的顶表面。因此，用于填充屏蔽构件140 的空间可设置在绝缘模塑构件120的顶表面上。
当绝缘模塑构件120的顶表面填充有屏蔽构件140时，屏蔽构件 140可与屏蔽坝130的上端131接触并且与屏蔽坝130的上端131电连接。因此，屏蔽坝130和屏蔽构件140完全包围绝缘模塑构件120 的外侧，使得可以实现最佳的屏蔽结构。
在下文中，将参考图2A至图2F依次描述根据实施方式的EMI 屏蔽结构100的制造过程。
图2A至图2F是依次示出根据本公开的各种实施方式的EMI屏蔽结构的制造过程的视图。
图3是示出根据本公开的实施方式的使用喷嘴在高密度地安装有电路元件的印刷电路板(PCB)上的绝缘模塑构件的侧部上形成屏蔽坝的过程的示例的视图。
参考图2A和图2B，当其上安装有多个电路元件115、117和119 的PCB 110如图2A中所示装载到工作位置中时，如图2B中所示，将模具10布置在PCB 110的用于形成绝缘模塑构件120的位置上。
参考图2C，具有流动性的绝缘材料被注入到模具10的内部11中，并且随后PCB 110被放进烘箱(未示出)中并在预定时间期间以预定温度加热以固化绝缘材料。固化在模具10的内部11中的绝缘材料变成绝缘模塑构件120。
参考图2D，响应于形成绝缘模塑构件120，从烘箱中拉出PCB 110，并且随后将模具10从PCB 110移除。
参考图2E和图2F，通过沿着绝缘模塑构件120的侧部如图2E中所示连续排放预定量的导电材料形成用于覆盖绝缘模塑构件120的侧表面和绝缘模塑构件120的顶表面的一部分(边缘)的屏蔽坝130。如图2F中所示，绝缘模塑构件120具有形成在绝缘模塑构件120的上表面上的屏蔽构件140。导电材料从沿着绝缘模塑构件120的侧部移动的喷嘴216排放(参见图3)。
参考图3，喷嘴216具有形成在其下端处的出口216a以及在喷嘴 216的纵向方向上从出口216a的一侧延伸预定长度的引导部分216b。在此情况下，喷嘴216可设置成使得出口216a高于绝缘模塑构件120 的顶表面，并且引导部分216b在绝缘模塑构件120的侧表面与预定电路元件20之间移动。引导部分216b将从出口216a排放的材料引导成朝向绝缘模塑构件120的侧表面移动。
考虑到喷嘴216应该在高度集成安装的PCB上平滑地移动，形成喷嘴216的排放材料的部分的形状。即，在高度集成安装的PCB的情况下，电路元件115与电路元件20之间的间隙(g1)设置成非常窄，小于或等于0.8毫米。当假设元件之间的间隙(g1)是0.8毫米时，喷嘴216的外直径(D)可设置为0.9毫米，厚度(t)可设置为0.05毫米，并且内直径(d)可设置为0.8毫米。在本文中，喷嘴216的内直径(d)可与出口216a的直径相同。从出口216a向下延伸的引导部分 216b可具有预定长度(L)和预定宽度(w)。在此情况下，当引导部分216b设置在绝缘模塑构件120的侧表面与电路元件20之间时，只要维持引导部分216b的一侧与绝缘模塑构件120的侧表面之间的间隙，并且维持引导部分216b的另一侧与电路元件20之间的间隙，则引导部分216b的宽度(w)就为足够的。例如，当从引导部分216b 的另一侧到绝缘模塑构件120的侧表面的距离(g2)为0.5毫米时，引导部分216b的一侧与绝缘模塑构件120的侧表面之间的间隙(g3) 可保持为0.1毫米。
通过出口216a排放的材料的一部分与引导部分216b接触地排放。在此情况下，材料的与引导部分216b接触的部分在接触引导部分216b 的内表面时可在材料与引导部分216b之间产生摩擦阻力，并且材料的不与引导部分216b接触的另一部分不会通过引导部分216b产生摩擦阻力，或几乎不受摩擦阻力的影响，并且因此，材料被相当迅速地排放。
如上所述，出现当通过出口216a排放的材料从出口216a溢出时存在排放速度的差异的现象。可针对这种现象设置引导部分216b的长度(L)。例如，喷嘴216可通过出口216a连续地排放材料，同时以恒定的速度沿着绝缘模塑构件120的侧部移动。在此情况下，当引导部分216b的长度太长时，从出口216a排放的材料中的与引导部分216b 相邻的一部分材料在其被引导到引导部分216b的下端之前朝向绝缘模塑构件120移动。为此，屏蔽坝130可具有比上部分薄的下部分，或者可能未覆盖绝缘模塑构件120的侧表面的下部分。此外，当引导部分216b的长度太短时，屏蔽坝130下部分可能比上部分厚，或者屏蔽坝130可能未覆盖绝缘模塑构件120的侧表面的上部分。因此，由于引导部分216b的长度(L)可影响屏蔽坝130的形成，因此可根据绝缘模塑构件120的高度适当地形成引导部分216b的长度(L)。
此外，引导部分216b的内表面可形成为面向绝缘模塑构件120，从而当喷嘴216沿着绝缘模塑构件120移动时使通过出口216a排放的材料朝向绝缘模塑构件120移动，从而形成屏蔽坝130。
图4是示出根据本公开的实施方式的用于形成屏蔽结构的材料排放设备的框图。
根据实施方式的用于形成EMI屏蔽结构的材料排放设备可以是 3D打印机。
参考图4，作为示例，材料排放设备200可包括一个喷嘴216。然而，这不应被理解为限制，并且材料排放设备200可包括多个喷嘴。具体地，材料排放设备200可包括具有不同长度的引导部分216b的多个喷嘴，以在绝缘模塑构件120的侧部上形成具有不同的高度的屏蔽坝130。
材料排放设备200可包括分配器212以排放预定量的材料。分配器212可包括用于储存材料的储存室211以及用于排放从储存室211 提供的材料的喷嘴216。
此外，分配器212可包括用于在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上移动喷嘴216的X-Y-Z轴移动单元231以及用于在顺时针方向上或在逆时针方向上旋转喷嘴216或停止旋转喷嘴216的旋转驱动器219。 X-Y-Z轴移动单元231可包括用于在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上移动喷嘴216的多个电机(未示出)，并且可连接到其中安装有喷嘴 216的喷嘴安装单元(未示出)，从而将步进电机的驱动力转送至喷嘴 216。旋转驱动器219可包括用于提供旋转动力的电机(未示出)和用于通过感测电机的旋转的数目来控制喷嘴216的旋转角的编码器(未示出)。X-Y-Z轴移动单元231和旋转驱动器219可电连接到控制器 250并且可由控制器250控制。
在材料排放设备200中，当喷嘴216的出口被清洁或用新的喷嘴替换喷嘴216时，喷嘴的排放材料的端部可能未与预设的设置位置精确地重合。因此，设置有喷嘴位置检测传感器232以将喷嘴216设定在设置位置中。
喷嘴位置检测传感器232可使用视觉相机，并且可与喷嘴216的下侧间隔预定距离。喷嘴的端部的位置可参考喷嘴的校准通过由喷嘴位置检测传感器232拍摄的图像读取，并且可与预先存储在存储器251 中的喷嘴的原点值进行比较，并且喷嘴216可在X轴和Y轴上移动与差值相同的值，使得喷嘴的端部与喷嘴的原点重合。在此情况下，喷嘴216可通过驱动X-Y-Z轴移动单元231移动喷嘴安装单元而移动。
当PCB装载到用于形成屏蔽坝的位置中时，材料排放设备200可检测PCB在放置有PCB的X-Y平面状态中的姿势，并且可设置喷嘴 216的起点(Ap)以用于排放材料。材料排放设备200可包括PCB参考位置检测传感器233和PCB高度检测传感器234，以在装载PCB之后检测PCB的姿势。
PCB参考位置检测传感器233是用于确定PCB装载原位置的传感器，并且可使用视觉相机。PCB参考位置检测传感器233可检测装载到工作空间中以形成屏蔽结构的PCB是否处于预设位置中或者PCB 偏离预设位置多少。例如，当PCB装载到工作位置中时，控制器250可将PCB参考位置检测传感器233移动到预设的第一参考标记的坐标、拍摄PCB的第一参考标记，并且随后比较当前拍摄的第一参考标记与预设的第一参考标记，并且PCB参考位置检测传感器233可确定 PCB是否处于原位置。
响应于PCB参考位置检测传感器233确定PCB处于原位置，控制器250可计算当前的第一参考标记的坐标与预设的第一参考标记的坐标之间的位置差。控制器250可以以与计算第一参考标记的坐标的方法相同的方法计算当前的第二参考标记的坐标与预设的第二参考标记的坐标之间的位置差。
材料排放设备200可包括PCB供给和拆卸单元235，以用于将PCB 装载到工作位置以在PCB上形成屏蔽坝，并且在形成屏蔽坝之后卸下 PCB。
材料排放设备200可包括PCB加热器236以将PCB加热到预定温度，以减少干燥形成的屏蔽坝130所需的时间。
材料排放设备200可包括输入器253，用户通过输入器253直接输入喷嘴216的移动路径。
输入器253可通过使用用于执行触摸输入的触摸屏或普通小键盘实现。用户可通过输入器253输入喷嘴的路径。例如，用户可输入喷嘴的路径一次，并且以此方式输入的喷嘴的路径数据可存储在存储器 251中。之后可修改喷嘴的路径数据。
下面将描述如上所述的通过输入器253输入喷嘴的路径的过程。
首先，使用PCB参考位置检测传感器233(例如，可以是视觉相机并且在下文中可被称为视觉相机)拍摄显示在装载到工作位置中的 PCB上的至少两个参考标记，测量两个参考标记之间的距离，并且随后将两个参考标记之间的距离值与参考图像一起存储在存储器251 中。当PCB具有矩形形状时，两个参考标记可显示在PCB的左侧的上端和PCB的右侧的下端处。在此情况下，两个参考标记之间的距离可基本上表示PCB的对角线的长度。
具体地，响应于PCB被装载到工作位置中，用户可通过输入器 253的向前按钮、向后按钮、向左按钮和向右按钮将视觉相机移动到显示在左侧的上端处的第一参考标记的位置(例如，参考第一参考标记的中央或第一参考标记的一部分)，并且随后，响应于按下输入器 253的保存按钮，控制器250可通过计算第一参考标记距预设的原点 (0，0，0)的距离来获取第一参考标记的坐标(X1，Y1，Z1)，并将坐标存储在存储器251中。与喷嘴一起移动的视觉相机的拍摄位置可偏离喷嘴的中心预定距离。因此，可由控制器250考虑偏移值来计算第一参考标记的坐标(X1，Y1，Z1)。此外，响应于用户按下拍摄按钮，将第一参考标记的图像存储在存储器251中。
用户可通过输入器253的向前按钮、向后按钮、向左按钮和向右按钮将视觉相机移动到显示在右侧的下端处的第二参考标记的位置 (例如，参考第二参考标记的中央或第二参考标记的一部分)，并且随后，响应于按下输入器253的保存按钮，控制器250可通过计算第二参考标记距预设原点(0，0，0)的距离来获取第二参考标记的坐标(X2， Y2，Z2)，并将坐标存储在存储器251中。此外，响应于用户按下拍摄按钮，将第二参考标记的图像存储在存储器251中。可以以与以上描述的计算第一参考标记的坐标(X1，Y1，Z1)的过程相同的方式由控制器250考虑偏移值来计算第二参考标记的坐标(X2，Y2，Z2)。
控制器250可使用如上所述的检测到的第一参考标记和第二参考标记的位置来计算两个位置之间的距离，并将该距离存储在存储器 251中。
用户可使用输入器253的向前按钮、向后按钮、向左按钮和向右按钮沿着将形成在PCB上的屏蔽坝的路径移动视觉相机，并且可输入位于喷嘴的移动路径上的多个坐标，同时用肉眼检查由视觉相机拍摄的实时图像。当视觉相机位于喷嘴的移动路径上的特定点处时，可通过按下输入器253的坐标输入按钮输入相应的坐标。以此方式输入的坐标存储在存储器251中。
如将在下面描述的，多个坐标可包括喷嘴开始排放材料的点(Ap，参见图5)的坐标、喷嘴完成排放的点(当形成屏蔽坝时几乎与起点 (Ap)相邻，从而绘制了闭合的曲线)的坐标以及喷嘴在移动时应该改变方向处的点(Bp、Cp、Dp、Ep和Fp，参见图5)的坐标。
此外，为了对喷嘴的移动路径进行编程，输入器253可包括各种命令按钮，诸如用于将喷嘴移动到指定坐标的移动按钮、用于指示喷嘴在排放材料的同时移动的线按钮以及用于改变喷嘴的移动方向的旋转按钮。用户可通过将命令按钮与坐标和旋转角匹配来生成喷嘴的移动路径。
响应于如上所述的由用户编程的喷嘴的移动路径，控制器250可通过在使喷嘴沿着移动路径移动时排放材料来自动地形成屏蔽坝。
如上所述的通过输入器253输入的喷嘴路径数据可存储在存储器 251中。根据存储在存储器251中的喷嘴路径数据，控制器250可通过驱动X-Y-Z轴移动单元231和旋转驱动器219来沿着预先输入的路径移动喷嘴。喷嘴路径数据可包括喷嘴216沿着PCB 110的顶表面直线移动的距离以及喷嘴216的旋转方向和旋转角。
在本实施方式中，用户通过输入器253直接输入喷嘴的移动路径。然而，这不应被解释为限制，并且喷嘴移动路径可预先存储在存储器 251中。在此情况下，可预先存储与根据产品而形成的不同屏蔽坝的图案对应的多个喷嘴移动路径以与该图案对应。此外，除了喷嘴的移动路径之外，喷嘴的校准信息、喷嘴的参考位置信息、PCB参考位置信息、PCB参考高度信息可通过输入器253预先存储在存储器251中。
图5是示出根据本公开的实施方式的通过设置在材料排放设备中的输入器输入的喷嘴的移动路径的视图。
参考图5，喷嘴216可基于喷嘴路径数据沿着用于形成屏蔽坝的路径移动。
喷嘴216设置在与起点(Ap)对应的坐标处。在此情况下，控制器250可确定绝缘模塑构件120所设置的方向并通过驱动旋转驱动器 219以预定角度旋转喷嘴216，使得引导部分216b的内表面面向绝缘模塑构件120的侧表面。
设定在与起点(Ap)对应的坐标处的喷嘴216通过X-Y-Z轴移动单元231在+Y轴方向上直线移动与区段A相同的距离。接下来，喷嘴216沿着路径弯曲的区段(包括连接区段A和区段B的点(Bp)的区段)移动。在此情况下，喷嘴216在通过X-Y-Z轴移动单元231沿着喷嘴路径移动的同时，喷嘴216可通过旋转驱动器219旋转，使得引导部分216b的内表面保持面向绝缘模塑构件120。
响应于喷嘴216通过路径弯曲的区段，喷嘴216通过X-Y-Z轴移动单元231在X轴方向上直线移动与区段B相同的距离。以此方式，喷嘴216可通过旋转驱动器219和X-Y-Z轴移动单元231直线地移动和旋转通过其它区段B、C、D、E和F，并且随后返回到起点(Ap)。然后，喷嘴216完成沿着路径的移动。
图6是示出根据本公开的实施方式的出口的视图，用于形成屏蔽坝的材料通过该出口从材料排放设备的喷嘴排放。
参考图6，喷嘴216在通过X-Y-Z轴移动单元231移动并且通过旋转驱动器219旋转时通过出口216a排放材料。
出口216a可朝向喷嘴216的下侧形成，并且引导部分216b可在喷嘴216的纵向方向上从出口216a的下端向下延伸。
如图3中所示，响应于喷嘴216设置在用于排放材料的位置以沿着绝缘模塑构件120的侧部形成屏蔽坝130，出口216a可具有位于绝缘模塑构件120的顶表面之上的一部分，使得材料覆盖绝缘模塑构件 120的顶表面的一部分(边缘)。引导部分216b设置在绝缘模塑构件120与电路元件20之间，并且设置成当喷嘴216移动时不碰触绝缘模塑构件120和电路元件20。
引导部分216b引导通过出口216a排放的材料朝向绝缘模塑构件 120的下侧移动，并且同时，通过防止材料在远离绝缘模塑构件120 的方向上移动来引导材料朝向绝缘模塑构件120移动。
喷嘴216在沿着预设为形成屏蔽坝130的路径移动的同时在绝缘模塑构件120侧表面和顶表面上形成屏蔽坝130，并且同时将材料引导至接地焊盘114以与接地焊盘114接触。
以上描述的EMI屏蔽结构100具有通过将具有流动性的导电材料注入到绝缘模塑构件120的顶表面上而形成的屏蔽构件140，从而屏蔽绝缘模塑构件120的顶表面。在下文中，将描述通过将膜类型的屏蔽构件140附接到绝缘模塑构件120的顶表面来进行屏蔽的结构。
图7是示出根据本公开的实施方式的EMI屏蔽结构的剖视图。
图8A至图8F是示出根据本公开的多种实施方式的制造图7中示出的EMI屏蔽结构的过程的视图。
参考图7，EMI屏蔽结构100a具有以与以上描述的EMI屏蔽结构 100相同的方法使用模具10形成的绝缘模塑构件120，并且EMI屏蔽结构100a与上述EMI屏蔽结构100的略微不同之处在于使用了导电屏蔽膜150，并且在形成导电屏蔽膜150之后形成屏蔽坝130。
在下文中，将参考图8A至图8F依次描述根据实施方式的EMI 屏蔽结构100a的制造过程。
参考图8A和图8B，当其上安装有多个电路元件的PCB 110装载到工作位置中时，模具10如图8B中所示布置在PCB 110的将形成有绝缘模塑构件120的位置上。
参考图8C，具有流动性的绝缘材料注入到模具10的内部11中，并且随后PCB 110被放进烘箱(未示出)中并在预定时间期间以预定温度加热以固化绝缘材料。在模具10的内部11中固化的绝缘材料变成绝缘模塑构件120。
参考图8D，响应于形成了绝缘模塑构件120，从烘箱中拉出PCB 110，并且随后将模具10从PCB 110移除。
参考图8E和图8F，导电屏蔽膜150附接到绝缘模塑构件120的顶表面。在此情况下，导电屏蔽膜150的尺寸可与绝缘模塑构件120 的顶表面的尺寸相同。这是为了通过在形成屏蔽坝130的后续处理中使屏蔽坝130的上端131与导电屏蔽膜150的上部分重叠来实现完全屏蔽而不产生间隙。导电屏蔽膜150的尺寸可稍微小于绝缘模塑构件 120的顶表面的尺寸。在此情况下，需要将屏蔽坝130的上端131形成为具有一定长度以覆盖导电屏蔽膜150的边缘。
在导电屏蔽膜150附接到绝缘模塑构件120的顶表面之后，通过喷嘴216在沿着绝缘模塑构件120的侧部移动的同时连续地排放预定量的导电材料形成用于覆盖绝缘模塑构件120的侧表面和导电屏蔽膜 150的一部分(边缘)的屏蔽坝130。
图9是示出根据本公开的实施方式的用于电连接图7的EMI屏蔽结构中的屏蔽坝和导电屏蔽膜的屏蔽桥的示例的剖视图。
参考图9，在EMI屏蔽结构100b中，当导电屏蔽膜150的尺寸小于绝缘模塑构件120的顶表面的尺寸时，导电屏蔽膜150不覆盖绝缘模塑构件120的顶表面的边缘，从而导致在屏蔽坝130的上端131与导电屏蔽膜150之间存在预定间隙。因此，电磁波可通过此间隙泄漏，并且屏蔽效率可劣化。
在此情况下，为了填充屏蔽坝130的上端131与导电屏蔽膜150 之间产生的间隙，边缘桥160可形成为同时与屏蔽坝130的上端131 和导电屏蔽膜150重叠。边缘桥160可由与屏蔽坝130的材料相同的具有流动性的导电材料形成。用于形成边缘桥160的材料具有流动性，使得该材料可以有效地填充在屏蔽坝130的上端131与导电屏蔽膜 150之间产生的间隙。
边缘桥160可与屏蔽坝130和导电屏蔽膜150电接触，并且可以通过覆盖在屏蔽坝130的上端131与导电屏蔽膜150之间产生的间隙防止屏蔽效率劣化。
图10A和图10B是示出根据本公开的多种实施方式的在绝缘模塑构件的顶表面上涂覆屏蔽构件的过程的示例的示意性视图。
参考图10A和图10B，如上所述，导电屏蔽膜150可附接到绝缘模塑构件120的顶表面，但是这不应被理解为限制。屏蔽构件可以以涂覆方法形成在绝缘模塑构件的顶表面上。
即，使用模具10形成绝缘模塑构件120并在绝缘模塑构件120 的侧部上形成屏蔽坝130以形成EMI屏蔽结构100'的过程与以上描述的形成EMI屏蔽结构100的过程相同。在形成屏蔽坝130之后，如图 10B中所示，可通过将来自喷射喷嘴190的导电材料喷射到绝缘模塑构件的顶表面上来形成具有预定厚度的屏蔽构件150'，如图10A所示，通过使喷射喷嘴190沿着绝缘模塑构件120的上侧移动来将导电材料喷射到绝缘模塑构件120的顶表面上。在此情况下，只要不暴露绝缘模塑构件120，则待喷射的材料量就足够。
当喷射导电材料时，导电材料可喷射成覆盖屏蔽坝130的上部分，并且可不在屏蔽构件150'与屏蔽坝130之间产生间隙，从而可以实现完全屏蔽。
在上述示例中，在形成屏蔽坝130之后涂覆屏蔽构件150'。然而，这不应被理解为限制。可在屏蔽构件150'涂覆在绝缘模塑构件120的顶表面上之后形成屏蔽坝130。
此外，屏蔽构件150'可以以代替以上描述的喷涂法的多种方法(诸如，丝网印刷、喷墨打印等)涂覆在绝缘模塑构件120的顶表面上。
虽然未在附图中示出，但是在屏蔽构件150'涂覆在绝缘模塑构件 120的顶表面上之后，屏蔽坝130可沿着绝缘模塑构件120的侧表面形成。
在此情况下，形成屏蔽构件150'的材料的粘度可大于或等于约 10000cps，以防止屏蔽构件150'从绝缘模塑构件120的顶表面向下流动。
图11A和图11B是示出根据本公开的多种实施方式的以涂覆法形成屏蔽坝和屏蔽构件的过程的示例的示意性视图。
参考图11A和图11B，使用模具10形成绝缘模塑构件120以形成 EMI屏蔽结构100"的过程与形成以上描述的EMI屏蔽结构100的过程相同。在形成绝缘模塑构件120之后，可通过如图11A所示的在使喷射喷嘴190沿着绝缘模塑构件120的上侧移动的同时将来自喷射喷嘴190的导电材料喷射到接地焊盘114以及绝缘模塑构件120的侧表面和顶表面上而如图11B中所示彼此一起形成屏蔽坝130"和屏蔽构件 150"。在此情况下，由于屏蔽坝130"可形成为具有与屏蔽构件150"的厚度相同的或相似的厚度，因此屏蔽坝130"可比以上描述的屏蔽坝 130'薄。
由于屏蔽坝130"和屏蔽构件150"通过涂覆法在单个过程中涂覆在绝缘模塑构件120上，因此可以减少处理时间，并且不太可能在屏蔽坝130"与屏蔽构件150"之间产生间隙。
此外，屏蔽坝130"和屏蔽构件150"可以以代替以上描述的涂覆法的多种典型方法(诸如，丝网印刷、喷墨打印等)涂覆在绝缘模塑构件120的顶表面上。
图12A和图12B是示出根据本公开的多种实施方式的当通过将橡胶材料的密封构件应用到模具的下端来形成绝缘模塑构件时可能在绝缘模塑构件中出现的现象的视图。
参考图12A和图12B，在PCB 110上形成绝缘模塑构件120的过程中，当模具10的下端15未完全与PCB 110的顶表面紧密接触时，注入到模具10的内部11中的绝缘材料可能通过形成在模具10的下端 15与PCB 110的顶表面之间的间隙泄漏。
为了防止这种情况，由橡胶材料制成的密封构件12可与模具10 的下端15连接。在此情况下，由于密封构件12具有弹性，因此当模具10设置在PCB 110上时，密封构件12与PCB110的顶表面紧密接触，从而可以防止注入到模具10的内部11中的绝缘材料泄漏到外部。
然而，当长时间使用密封构件12时，弹性可降低。因此，如图 12A中所示，密封构件12可变形成使其相对侧分别朝向模具10的内部和外部突出。绝缘模塑构件120的侧表面的下部可固化成具有凹陷槽120a，凹陷槽120a由密封构件12的朝向模具10的内部11突出的侧部12a形成。然而，当绝缘模塑构件120的侧表面未平坦地形成时，可能难以根据预定的高宽比在绝缘模塑构件120的侧部上形成屏蔽坝 130。这可能导致产品中的缺陷，诸如从喷嘴216排放的用于形成屏蔽坝130的预定量的导电材料的一部分流入到槽120a中，并且因此降低屏蔽坝130的高度。
此外，如图12B中所示，在绝缘模塑构件120固化之后，当从PCB 110移除模具10时，绝缘模塑构件120的侧表面的一部分可能被密封构件12的朝向模具10的内部11突出的侧部12a在移除模具10的方向上拉动，并且绝缘模塑构件120的下部120b可能与PCB 100的顶表面110a分离。
为了避免此问题，应该用新的密封构件12替换变形的密封构件 12，这导致不便性。此外，存在在替换密封构件12的同时应该停止过程的问题。
本公开可以使用液体密封剂解决由于将橡胶材料的密封构件12 应用到模具10而出现的上述问题。液体密封剂可代替密封构件12。由于在注入到模具10中的绝缘材料完全固化之后液体密封剂被蒸发，因此液体密封剂不会使绝缘模塑构件120的侧表面变形。此外，当在绝缘模塑构件120完全固化之后从PCB 110移除模具10时，液体密封剂已经蒸发并消失。因此液体密封剂不会影响绝缘模塑构件120。
液体密封剂应该采用不与注入到模具10内部的液体绝缘材料混合的材料，并且应该具有良好的润湿性(或铺展性)，以便很好地涂覆在模具10的下端15上并且不与之分离，液体密封剂应该具有低分散性以具有预定形状，并且应该在移除模具之后通过模具构件固化条件或后续处理而容易地去除，并且不应留下残余物。为了实现这一点，液体密封剂在PCB的表面上的铺展性和分散性应该比模具的表面上的弱。
在本文中，液体密封剂的铺展性指的是可以保持通过在模具10 的下端15上涂覆液体密封剂而形成的连续膜的形状的性质。分散性指的是以壁的形式保持膜的形状并防止膜的形状为薄且宽的涂层形状的性质。用于测量铺展性和分散性的单位可以是接触角(当液体在固体表面上处于热力学上平衡时形成的角度)。此外，用于测量铺展性和分散性的单位可以是液体密封剂的表面张力或模具和PCB的表面能。
此外，液体密封剂应该具有比绝缘材料的固化温度高的沸点，使得可防止液体密封剂在绝缘材料的固化温度下蒸发并被去除。这是因为，当液体密封剂的沸点接近绝缘材料的固化温度时，可能在绝缘材料固化的同时通过沸腾而产生气泡，并且因此存在引起缺陷的高可能性。此外，液体密封剂在室温下应该具有低蒸汽压力、应该具有比绝缘模塑构件120固化速度慢的蒸发速度，并且应该由不熔化或改变绝缘模塑构件的材料形成。
满足上述条件的液体密封剂可采用单一材料或基于水的混合材料。当液体密封剂为单一材料时，液体密封剂可以是二乙二醇单丁醚、二乙二醇二***、乙二醇单丁醚、三甘醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、乙二醇单甲醚、三甘醇单甲醚等。
当液体密封剂为混合材料时，液体密封剂可基于水并且可使用甲氧基丙醇、异丙醇(IPA)、乙醇、甲醇、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂等作为用于控制润湿性的添加剂，并且可使用甘油、乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、二丙二醇、己二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2-丁烯-1,4-二醇、2-甲基-2- 戊二醇等作为用于控制挥发性的添加剂。
液体密封剂可通过混合水和用于控制润湿性的添加剂而组成。此外，液体密封剂可通过混合水、用于控制润湿性的添加剂以及用于控制挥发性的添加剂而组成。可根据材料不同地设定液体密封剂的组分比。
在下文中，将描述根据多种实施方式的使用液体密封剂形成绝缘模塑构件120的过程。
图13是示出根据本公开的实施方式的模具的视图，其中，模具移动到填充有液体密封剂的托盘以使模具的下端涂覆有液体密封剂。
图14A至图14E是示出根据本公开的多种实施方式的通过蒸发液体密封剂来制造EMI屏蔽结构的过程的视图。
参考图13，模具10可连接到机器臂50(或由机器臂50握持)并移动到填充有液体密封剂30的托盘31以及用于在PCB 110上形成绝缘模塑构件120的模具位置。在放置在PCB110上之前，模具10可通过机器臂50移动到托盘31的上侧，并且随后下降以使模具10的下端15涂覆有液体密封剂30。
参考图14A至图14E，在下端15如图14A中所示涂覆有液体密封剂30的情况下，模具10通过机器臂50移动到模具位置，如图14B 中所示，模具10被放置在PCB 110上。由于液体密封剂30与PCB 110 的表面紧密接触，因此如图14C中所示，注入到模具10的内部中的绝缘材料不会在模具10与PCB 110之间泄漏。
在绝缘材料注入到模具10内部且PCB 110被放到烘箱中之后，响应于PCB 110设置到预定温度，绝缘材料在第一温度下固化。响应于烘箱中的温度增加到高于绝缘材料的固化温度的液体密封剂的蒸发温度，液体密封剂30蒸发。因此，如图14D中所示，液体密封剂30在模具10与PCB 110之间消失，并且形成空的空间。
在此状态下，如图14E中所示，响应于从PCB 110移除模具10，绝缘模塑构件120可通过模具10或密封构件12形成为具有平坦的侧表面而不会受到损坏。虽然未示出后续过程，但是在如上所述移除模具10之后，可通过驱动喷嘴216(参见图2E)沿着绝缘模塑构件120 的侧部形成屏蔽坝130，并且随后，可通过将导电材料注射到绝缘模塑构件120的顶表面上(参见图2F)形成屏蔽构件140。
如图14E中所示，在从PCB 110移除模具10之后，如上所述，屏蔽膜150可附接到绝缘模塑构件120的顶表面(参见图8E)，并且可通过驱动喷嘴216沿着绝缘模塑构件120的侧部形成屏蔽坝130(参见图8F)。
图15A至图15E是示出根据本公开的多种实施方式的通过后续处理去除液体密封剂来制造EMI屏蔽结构的过程的视图。
由于图15A至图15C中的过程与上述多种实施方式中的图14A 至图14C中的过程相同，因此省略对相同过程的描述，并且将描述后续的过程。
参考图15D，液体密封剂30可由在烘箱中固化绝缘模塑构件120 的过程中不蒸发的材料形成。
参考图15E，在从PCB 110移除模具10之后，可通过使用预定的剥离工具刮擦液体密封剂30从PCB 110完全去除液体密封剂30。
在此情况下，在不使用剥离工具的情况下，残留在PCB 110上的液体密封剂30可通过在高温下加热而去除。具体地，残留在PCB 110 上的液体密封剂30可通过在绝缘模塑构件120的固化温度与液体密封剂30的沸点之间的温度范围或绝缘模塑构件120的固化温度与绝缘模塑构件120的耐热温度之间的温度范围中加热而去除。在此情况下，处理条件可以是设置固化炉(未示出)的温度在两个步骤中变化：绝缘模塑构件120的固化温度；以及用于蒸发和去除液体密封剂30的温度(该温度高于上述固化温度)。
图16A至图16F是示出解释根据本公开的多种实施方式的在设置模具之后通过在模具与PCB之间注入液体密封剂的示例来制造EMI 屏蔽结构的过程的视图。
参考图16A至图16F，在下端15如图16A中所示未涂覆有液体密封剂30的情况下，模具10被移动到如图16B中所示的模具位置。在此情况下，模具10可由机器臂50支承并且在PCB 110之上与PCB 110间隔预定距离。如图16C中所示，液体密封剂30被注入到模具 10与PCB 110之间的空间中。如图16D中所示，响应于液体密封剂 30被完全注入，绝缘材料被注入到模具10的内部中。在此情况下，绝缘材料因液体密封剂30而不会在模具10与PCB 110之间泄漏。
在绝缘材料被注入模具10内部且PCB 110被放进烘箱中之后，响应于PCB 110设定到预定温度，绝缘材料在预定温度下固化，并且液体密封剂30在固化温度下逐渐地蒸发。替代地，响应于烘箱中的温度增加到高于绝缘材料的固化温度的液体密封剂的蒸发温度，液体密封剂30蒸发。因此，如图16E中所示，液体密封剂30在模具10与 PCB 110之间消失，并且形成空的空间。
如图16F中所示，在此状态下，响应于从PCB 110移除模具10，绝缘模塑构件120可通过模具10或密封构件12形成为具有平坦的侧表面而不会受到损坏。
图17A至图17F是示出根据本公开的多种实施方式的通过在设置模具之后在模具与PCB之间注入液体密封剂以及通过后续处理去除液体密封剂来制造EMI屏蔽结构的过程的视图。
由于图17A至图17D中的过程与上述多种实施方式中的图16A 至图16D中的过程相同，因此省略对相同过程的描述，并且将描述后续的过程。
参考图17E，液体密封剂30可由在烘箱中固化绝缘模塑构件120 的过程中不蒸发的材料形成。
参考图17F，在从PCB 110移除模具10之后，可通过使用预定的剥离工具刮擦液体密封剂30从PCB 110完全去除液体密封剂30。
图18A至图18C是示出根据公开的多种实施方式的制造EMI屏蔽结构的过程的视图，其中，当形成多个屏蔽结构时，通过控制注入到模具中的绝缘材料的量来不同地控制绝缘模塑构件的高度。
参考图18A，三个模具10-1、10-2和10-3布置在PCB 110上。在此情况下，安装在屏蔽区中的电路元件可具有不同的高度，并且参考安装在每个屏蔽区中的电路元件的最大高度将不同量的绝缘材料注入到每个模具10-1、10-2和10-3中。即，注入到设置在左侧上的模具 10-1中的绝缘材料的量大于注入到设置在中部上的模具10-2中的绝缘材料的量，但是小于注入到设置在右侧上的模具10-3中的绝缘材料的量。在此情况下，三个模具10-1、10-2和10-3可彼此整体地形成，并且可通过单个机器臂50同时移动。
响应于不同量的绝缘材料完全注入到每个模具10-1、10-2和10-3 中，PCB 110被放进烘箱中，并且通过固化绝缘材料形成绝缘模塑构件120-1、120-2和120-3。在本过程中，液体密封剂30被蒸发，但是当液体密封剂30由不蒸发的材料形成时，可在移除模具10-1、10-2 和10-3之后使用工具从PCB 110去除液体密封剂30。
参考图18B和图18C，响应于形成不同高度的绝缘模塑构件 120-1、120-2和120-3，可沿着绝缘模塑构件120-1、120-2和120-3 的侧部形成屏蔽坝130-1、130-2和130-3。在此情况下，屏蔽坝130-1、 130-2和130-3可根据绝缘模塑构件120-1、120-2和120-3的高度而形成为具有不同的高度。根据屏蔽坝130-1、130-2和130-3的长度，使用具有不同长度的引导部分的喷嘴形成屏蔽坝130-1、130-2和130-3。
在形成屏蔽坝130-1、130-2和130-3之后，可通过利用导电材料填充屏蔽坝130-1、130-2和130-3的顶表面来形成屏蔽构件140-1、140-2和140-3。根据提出的多种实施方式，具有同时制造多个屏蔽结构的优点。
在以上描述的多种实施方式中，使用模具形成绝缘模塑构件，并且在移除模具之后形成屏蔽坝和屏蔽构件。在下文中，将描述根据多种实施方式的在不移除模具的情况下形成屏蔽结构的一部分的过程。
图19A至图20E是示出根据本公开的多种实施方式的在不移除模具的情况下通过将模具包括在EMI屏蔽结构中来制造EMI屏蔽结构的过程的视图。
参考图19A，密封剂30'连接到模具10的下端。由于不从模具10 去除密封剂30'，因此密封剂30'不必是可以蒸发的液体材料，并且可以是具有弹性的固体密封剂。
参考图19B，模具10通过机器臂50移动到模具位置，并且随后放置在PCB 110上。密封剂30'可因弹性而与PCB 110的表面紧密接触。
参考图19C，在密封剂30'与PCB 110紧密接触的状态中，通过将绝缘材料注入到模具10的内部形成绝缘模塑构件120。在此情况下，液体绝缘材料具有流动性，但是由于密封剂30'而不会在模具10与PCB 110之间泄漏。通过调节注射量使注入到模具10中的绝缘材料填充达到模具10的顶表面13a，并且进行固化。
参考图19D，通过驱动喷嘴216(参见图2E)沿着模具10的侧部形成屏蔽坝130。在此情况下，屏蔽坝130的上端131可形成为覆盖模具10的顶表面13a。
参考图19E，通过将导电材料排放到模具10的顶表面和绝缘模塑构件120的顶表面并且随后进行固化来形成屏蔽构件140。在此情况下，从喷嘴排放的导电材料以预定量进行排放，使得导电材料不会溢出屏蔽坝130的上端131。
如上所述，模具10可用作形成屏蔽结构的单个部件而不用在过程中移除。在此情况下，模具10可由导电材料或绝缘材料形成。
图20A至图20E示出了根据图19A至图19E的多种实施方式的在不移除模具的情况下形成屏蔽结构的实施方式。
参考图20A和图20B，具有连接到其下端的密封剂30'的模具10 如图20A中所示通过机器臂50移动到模具位置，并且随后如图20B 中所示放置在PCB 110上。
在此状态中，通过将绝缘材料注入到模具10内部并固化绝缘材料形成绝缘模塑构件120。
参考图20C至图20E，导电屏蔽膜150如图20D中所示附接到模具10的顶表面和绝缘模塑构件120的顶表面，并且随后如图20E中所示通过驱动喷嘴216沿着绝缘模塑构件120的侧部形成屏蔽坝130。在此情况下，屏蔽坝130的上端131可覆盖导电屏蔽膜150的顶表面的边缘，并且可与导电屏蔽膜150电连接。
图21是示出根据本公开的实施方式的应用有EMI屏蔽结构的移动电话终端的立体图。
图22是示出根据本公开的实施方式的具有EMI屏蔽结构的智能手表的立体图。
参考图21和图22，具有上述多种结构的EMI屏蔽结构可以应用于多种电子设备。即，EMI屏蔽结构可安装在如图21中所示的智能电话310中，或可安装在如图22中所示的智能手表320中。
虽然已经参考本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同限定的本公开的精神和范围的情况下，可在形式和细节方面对本公开作出多种改变。

Claims (14)

1.电磁干扰屏蔽结构，包括：
印刷电路板，在所述印刷电路板上安装有多个元件；
绝缘模塑构件，所述绝缘模塑构件配置成覆盖所述多个元件；
导电屏蔽坝，在所述绝缘模塑构件形成为覆盖所述多个元件之后所述导电屏蔽坝抵靠所述绝缘模塑构件的侧表面形成；以及
导电屏蔽构件，所述导电屏蔽构件形成在所述绝缘模塑构件的顶表面上，
其中，所述导电屏蔽坝配置成覆盖所述绝缘模塑构件的顶表面的一部分和所述绝缘模塑构件的侧表面，以及
所述导电屏蔽构件由液体导电屏蔽材料形成，所述液体导电屏蔽材料涂覆在所述绝缘模塑构件的顶表面上。
2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽坝的纵截面形成为弯折形状以覆盖所述绝缘模塑构件的顶表面的所述部分和所述绝缘模塑构件的侧表面。
3.根据权利要求2所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽坝的高宽比大于或等于3:1，以及
其中，形成所述导电屏蔽坝的材料的粘度大于或等于20000cps。
4.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述多个元件之间的安装间隙小于或等于0.8mm。
5.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽坝的内表面的倾斜度与所述绝缘模塑构件的侧表面的倾斜度相同。
6.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽构件是附接到所述绝缘模塑构件的顶表面的导电屏蔽膜。
7.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，还包括：
边缘桥，所述边缘桥具有导电性并且覆盖所述导电屏蔽坝与所述导电屏蔽构件之间的间隙。
8.电磁干扰屏蔽结构，包括：
印刷电路板，在所述印刷电路板上安装有多个元件；
模具，所述模具位于所述印刷电路板上以围绕所述多个元件；
绝缘模塑构件，所述绝缘模塑构件在注入到所述模具中之后成型并覆盖所述多个元件；
导电屏蔽坝，在所述绝缘模塑构件成型之后，所述导电屏蔽坝抵靠所述模具的侧表面形成；以及
导电屏蔽构件，所述导电屏蔽构件覆盖所述模具的顶表面和所述绝缘模塑构件的顶表面，
其中，所述模具配置成覆盖所述绝缘模塑构件的顶表面的一部分和所述绝缘模塑构件的侧表面，以及所述导电屏蔽坝配置成覆盖所述模具的顶表面的一部分和所述模具的侧表面，以及
所述导电屏蔽构件由液体导电屏蔽材料形成，所述液体导电屏蔽材料涂覆在所述绝缘模塑构件的顶表面上。
9.根据权利要求8所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽坝的纵截面形成为弯折形状以覆盖所述模具的顶表面的一部分和所述模具的侧表面。
10.用于制造电磁干扰屏蔽结构的方法，所述方法包括：
利用液体密封剂涂覆模具的下端；
设置所述模具以使所述液体密封剂与印刷电路板的安装有电路元件的表面接触；
通过将绝缘材料注入到所述模具中来形成用于覆盖所述电路元件的绝缘模塑构件；
在所述模具与所述印刷电路板之间的所述液体密封剂蒸发之后，从所述印刷电路板移除所述模具；以及
形成用于覆盖所述绝缘模塑构件的导电屏蔽材料，
其中，所述导电屏蔽材料由液体导电屏蔽材料形成，所述液体导电屏蔽材料涂覆在所述绝缘模塑构件的顶表面上。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述绝缘模塑构件包括：
在第一温度下固化所述绝缘模塑构件；以及
在高于所述第一温度的第二温度下蒸发所述液体密封剂。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述绝缘模塑构件包括：
在预定温度下固化所述绝缘模塑构件；以及
通过采用在所述预定温度下具有比所述绝缘模塑构件的固化速度慢的蒸发速度的液体密封剂，在所述预定温度下固化所述绝缘模塑构件并蒸发所述液体密封剂。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述液体密封剂由这样的材料形成，这种材料的沸点温度高于形成所述绝缘模塑构件的材料的固化温度。
14.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述绝缘模塑构件的材料是在物理上不与所述液体密封剂混和的材料。
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