CN108698165A

CN108698165A - 激光加工装置

Info

Publication number: CN108698165A
Application number: CN201780011198.5A
Authority: CN
Inventors: 奥平恭之
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2016-03-09
Filing date: 2017-03-06
Publication date: 2018-10-23
Anticipated expiration: 2037-03-06
Also published as: JP2017159317A; KR20180122605A; CN108698165B; TWI658892B; TW201731617A; WO2017154800A1

Abstract

本发明提供一种激光加工装置。声光偏转器将激光束转向截止器路径、第1加工路径及第2加工路径中的任一个路径。光束偏转器分别配置在第1加工路径及第2加工路径上。控制装置重复进行如下步骤：使光束偏转器动作的步骤、及控制声光偏转器从而从原始激光脉冲向第1加工路径切取激光脉冲，之后向第2加工路径切取激光脉冲的步骤。在重复该步骤的过程中，从指示激光光源开始振荡的时刻到向第1加工路径切取激光脉冲的时刻为止的经过时间不变。即使使向第1加工路径切取的激光脉冲的脉冲宽度发生变化，向声光偏转器发送向第1加工路径的切取信号到发送向第2加工路径的切取信号为止的经过时间也不会发生变化。

Description

激光加工装置

技术领域

本发明涉及一种在时间轴上从一个激光脉冲切取至少两个激光脉冲并在至少两个轴上进行激光加工的激光加工装置。

背景技术

在下述专利文献1中公开了，利用激光束进行钻孔加工的激光加工装置。该激光加工装置包括激光光源及声光元件(声光偏转器)。声光元件将从激光光源输出的脉冲激光束转向朝向光束截止器的路径、朝向加工对象物的第1加工路径及第2加工路径中的任一个路径。转向第1加工路径或者第2加工路径的脉冲激光束被加尔瓦诺扫描仪偏转之后，入射到加工对象物的目标位置。

在一个激光脉冲的脉冲宽度内的某一期间激光束转向第1加工路径，而在其他某一期间转向第2加工路径，在剩余期间转向截止器路径。由此，能够从一个激光脉冲切取两个激光脉冲，并在两个轴上进行激光加工。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-186822号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

从二氧化碳激光器等输出的激光脉冲的光强度通常从上升时刻开始随着时间的经过而下降。从一个激光脉冲切取多个激光脉冲的情况下，时间上相对性靠后切取的激光脉冲的光强度弱于时间上相对性靠前切取的激光脉冲的光强度。因此，难以使各个加工轴上的加工品质均等。

本发明的目的在于提供一种在多个加工轴上进行激光加工的情况下能够使各个加工轴上的加工品质一致的激光加工装置。

用于解决技术课题的手段

根据本发明的一种观点，提供一种激光加工装置，其具有：

激光光源，其输出激光束；

声光偏转器，其配置于从所述激光光源输出的激光束的路径上，并将入射的激光束转向朝向光束截止器的截止器路径、第1加工路径及第2加工路径中的任一个路径；

工作台，将加工对象物保持在转向所述第1加工路径的第1激光脉冲入射的位置及转向所述第2加工路径的第2激光脉冲入射的位置；

第1光束偏转器及第2光束偏转器，其分别配置于所述第1加工路径及所述第2加工路径上，并且改变朝向保持在所述工作台的加工对象物的入射位置；及

控制装置，其控制所述激光光源、所述声光偏转器、所述第1光束偏转器及所述第2光束偏转器，

所述控制装置重复进行如下步骤：

使所述第1光束偏转器及所述第2光束偏转器动作，从而使所述第1激光脉冲及所述第2激光脉冲的入射位置移动到目标位置的步骤；

指示所述激光光源开始振荡的步骤；

控制所述声光偏转器，从而从所述激光光源所输出的原始激光脉冲向所述第1加工路径切取所述第1激光脉冲，之后从相同的原始激光脉冲向所述第2加工路径切取所述第2激光脉冲的步骤；及

指示所述激光光源停止振荡的步骤，

在重复所述步骤的过程中，

从指示所述激光光源开始振荡的时刻到从所述激光光源所输出的原始激光脉冲向所述第1加工路径切取所述第1激光脉冲的时刻为止的经过时间不变，

向所述第1加工路径切取的所述第1激光脉冲的脉冲宽度变化，向所述声光偏转器发送向所述第1加工路径切取所述第1激光脉冲的切取信号到发送向所述第2加工路径切取所述第2激光脉冲的切取信号为止的经过时间不变。

发明效果

即使第1激光脉冲的脉冲宽度发生变化，从第1激光脉冲的切取到第2激光脉冲的切取为止的经过时间也不会变动。因此，第1激光脉冲的切取时刻的原始激光脉冲的光强度与第2激光脉冲的切取时刻的原始激光脉冲的光强度之比几乎成为恒定。即使第1激光脉冲的脉冲宽度发生变化，通过调整向第1加工路径的衍射效率与向第2加工路径的衍射效率，也能够使第1激光脉冲的光强度与第2激光脉冲的光强度几乎相等。其结果，能够使基于第1激光脉冲的加工与基于第2激光脉冲的加工的品质均等。

附图说明

图1是基于本发明的实施例及参考例的激光加工装置的示意图。

图2中(A)是作为加工对象物的一例的印刷电路板的概略俯视图，图2中(B)是印刷电路板的局部剖视图，图2中(C)是表示照射脉冲激光束而进行钻孔加工时的孔形成过程中的孔的形状的剖视图。

图3是光束偏转器的动作状态、振荡指令信号、路径选择信号及切取信号在第1次照射及第2次照射中的一部分时序图。

图4中(A)是表示用基于参考例的激光加工装置进行加工时切取第1次激光脉冲时的振荡指令信号、路径选择信号、切取信号的时序图及激光脉冲的波形的图表，图4中(B)是表示切取第2次及第3次激光脉冲时的振荡指令信号、路径选择信号、切取信号的时序图及激光脉冲的波形的图表。

图5中(A)是表示用基于实施例的激光加工装置中进行加工时切取第1次激光脉冲时的振荡指令信号、路径选择信号、切取信号的时序图及激光脉冲的波形的图表，图5中(B)是表示切取第2次及第3次激光脉冲时的振荡指令信号、路径选择信号、切取信号的时序图及激光脉冲的波形的图表。

图6中(A)～(C)是基于另一实施例的激光加工装置中的振荡指令信号、光束偏转器的动作状态、路径选择信号及切取信号的时序图。

图7是基于又一实施例的激光加工装置中的振荡指令信号、光束偏转器的动作状态、路径选择信号及切取信号的时序图。

具体实施方式

图1中示出了基于本发明的实施例及参考例的激光加工装置的示意图。激光光源10从控制装置55接收振荡指令信号S0而进行激光振荡，从而输出脉冲激光束PLB。激光光源10例如可以使用二氧化碳激光器。例如，振荡指令信号S0的上升表明指示开始振荡，振荡指令信号S0的下降表明指示停止振荡。

从激光光源10输出并经过光学***11后的脉冲激光束PLB的路径上配置有声光偏转器(AOD)20。光学***11例如包括光束扩展器及光圈等。AOD20将入射的激光束转向朝向光束截止器(beam dump)13的截止器路径PD、第1加工路径MP1及第2加工路径MP2中的任一个路径。AOD20包括声光晶体21、换能器(Transducers)22及驱动器23。换能器22被驱动器23驱动，从而在声光晶体21内产生弹性波。

驱动器23设置有路径切换端子24、切取端子25、第1衍射效率调整旋钮26及第2衍射效率调整旋钮27。路径选择信号S1从控制装置55输入到路径切换端子24。基于路径选择信号S1，选择第1加工路径MP1及第2加工路径MP2中的一个路径。切取信号S2从控制装置55输入到切取端子25。在未输入有切取信号S2的期间，AOD20将入射的激光束转向截止器路径PD。在输入有切取信号S2的期间，AOD20将激光束转向第1加工路径MP1及第2加工路径MP2中的基于路径选择信号S1而被选择的一个路径。

通过第1衍射效率调整旋钮26，能够调整将输入的激光束转向第1加工路径MP1时的衍射效率。通过第2衍射效率调整旋钮27，能够调整将输入的激光束转向第2加工路径MP2时的衍射效率。如此，AOD20具有独立调整向第1加工路径MP1的衍射效率与向第2加工路径MP2的衍射效率的功能。通过调整衍射效率，能够调整转向第1加工路径MP1及第2加工路径MP2的激光束的光强度。也可以代替利用第1衍射效率调整旋钮26及第2衍射效率调整旋钮27调整衍射效率的方法而从控制装置55向驱动器23输入衍射效率的指令值。

输出至第1加工路径MP1的激光束被反射镜30反射而入射到光束偏转器31。光束偏转器31使激光束的行进方向转变为二维方向。光束偏转器31例如可以使用一对加尔瓦诺扫描仪。通过光束偏转器31偏转的激光束被fθ透镜32聚束之后，入射到加工对象物33。同样地，输出至第2加工路径MP2的激光束经由反射镜40、光束偏转器41、fθ透镜42而入射到加工对象物43。加工对象物33、43保持在工作台50上。

光束偏转器31、41分别从控制装置55接收控制信号G1、G2而进行动作，以使激光束入射到所指示的目标位置。若激光束的入射位置稳定在所指示的目标位置，则向控制装置55通知稳定结束。

在图2中(A)示出了作为加工对象物33、43的一例的印刷电路板60的概略俯视图。印刷电路板60的表面被划分为多个块61。各个块61的大小设定为基于光束偏转器31、41(图1)的动作而光束入射位置可移动的大小。

在印刷电路板60的表面定义有应形成孔的多个目标位置62。多个目标位置62的座标及加工顺序预先存储于控制装置55(图1)。在一个块61内的所有目标位置62上形成了孔之后，控制装置55使工作台50移动，从而将未加工的块61配置于光束偏转器31、41(图1)能够扫描的区域。之后，以相同的步骤对未加工的块61进行加工。

在图2中(B)示出了印刷电路板60的局部剖视图。在芯板65的表面配置有内层的导体图案66。在芯板65及导体图案66之上配置有绝缘层67，并在其表面配置有导体图案68。芯板65及绝缘层67例如可以使用环氧等树脂。导体图案66、68例如可以使用铜。

在图2中(C)示出了照射脉冲激光束而进行钻孔加工时的孔形成过程中的孔的形状。图2中(C)示出了照射3次激光脉冲完成一个钻孔加工的例子。通过照射第1次激光脉冲，在表面的导体图案68形成孔68A。此时，孔68A的底面的绝缘层67的表层部也被除去，从而形成凹部67A。

通过照射第2次激光脉冲，形成于绝缘层67的凹部67A变深，由此形成凹部67B。通过照射第3次激光脉冲，凹部67B进一步变深，从而形成到达内层的导体图案66为止的孔67C。激光脉冲的优选脉冲宽度根据加工对象物的材料而有所不同。例如，第2次及第3次的激光脉冲的脉冲宽度短于第1次的激光脉冲的脉冲宽度。

接着，对一个块61(图2中(A))内进行加工的步骤进行说明。在向一个目标位置62照射第1次激光脉冲之后，将激光束的入射位置移动到下一个目标位置62，并向新的目标位置62照射第1次激光脉冲。若向一个块61内的所有目标位置62照射完第1次激光脉冲，则对所有目标位置62依次照射第2次激光脉冲。之后，对所有目标位置62依次照射第3次激光脉冲。

另外，也可以无需移动激光束的入射位置而对一个目标位置62隔着微小的时间间隔连续照射第2次激光脉冲与第3次激光脉冲。

在图3中示出了光束偏转器31、41(图1)的动作状态、振荡指令信号S0、路径选择信号S1及切取信号S2在第1次照射和第2次照射中的一部分时序图。图中，以上下分开的两根线表示光束偏转器31、41进行动作的期间，以一根线表示其稳定的期间。

若向一个目标位置62(图2中(A))照射完第1次激光脉冲，则控制装置55使光束偏转器31、41进行动作，使激光束的入射位置移动到下一个应加工的目标位置62。若两个光束偏转器31、41的动作均结束，换言之，若第1加工路径MP1及第2加工路径MP2的激光束的入射位置均稳定(时刻t1)，则控制装置55开始对激光光源10发送振荡指令信号S0(时刻t2)。由此，开始输出从激光光源10输出的脉冲激光束PLB的激光脉冲。振荡指令信号S0的上升与激光光源10的振荡开始指令相对应。此时，基于路径选择信号S1已选择了第1加工路径MP1。

在第1加工路径MP1被选择的状态下，控制装置55发送预先确定的脉冲宽度PW1的切取信号S2(时刻t3)。由此，向第1加工路径MP1切取一个激光脉冲。之后，控制装置55发送选择第2加工路径MP2的路径选择信号S1(时刻t4)。在第2加工路径MP2被选择的状态下，控制装置55发送预先确定的脉冲宽度PW1的切取信号S2(时刻t5)。由此，向第2加工路径MP2切取一个激光脉冲。

之后，控制装置55停止振荡指令信号S0的发送，并使基于路径选择信号S1而被选择的路径返回到第1加工路径MP1(时刻t7)。振荡指令信号S0的下降与激光光源10的振荡停止指令相对应。而且，向光束偏转器31、41发送控制信号G1、G2，使激光束的入射位置移动到下一个目标位置62(图2中(A))。照射第2次及第3次激光脉冲时，也重复进行与照射第1次激光脉冲时基本相同的步骤。图3中示出了切取第2次激光脉冲时的切取信号S2的脉冲宽度短于切取第1次激光脉冲时的切取信号S2的脉冲宽度的例子。

对基于实施例的激光加工装置进行说明之前，参考图4中(A)及(B)，对基于参考例的激光加工装置进行说明。

在图4中(A)示出了切取第1次激光脉冲时的振荡指令信号S0、路径选择信号S1、切取信号S2的时序图及激光脉冲的波形。若振荡指令信号S0上升(时刻t2)，则从激光光源10(图1)输出原始激光脉冲LP0。激光光源10具有原始激光脉冲LP0的光强度随着时间的经过而降低的特性。若振荡指令信号S0下降(时刻t6)，则原始激光脉冲LP0也会下降。

在基于路径选择信号S1而选择了第1加工路径MP1的状态下，若发送切取信号S2的脉冲(时刻t3)，则从原始激光脉冲LP0向第1加工路径MP1切取第1激光脉冲LP1。在基于路径选择信号S1而选择了第2加工路径MP2的状态下，若发送切取信号S2的脉冲(时刻t5)，则从原始激光脉冲LP0向第2加工路径MP2切取第2激光脉冲LP2。第1激光脉冲LP1的脉冲宽度与第2激光脉冲LP2的脉冲宽度相同。

第1激光脉冲LP1的光强度与原始激光脉冲LP0的光强度之比通过第1衍射效率调整旋钮26的设定来确定。同样地，第2激光脉冲LP2的光强度与原始激光脉冲LP0的光强度之比通过第2衍射效率调整旋钮27的设定来确定。基于路径选择信号S1而选择了第1加工路径MP1时的原始激光脉冲LP0的光强度强于基于路径选择信号S1而选择了第2加工路径MP2时的原始激光脉冲LP0的光强度。为了消除该强度之差，利用第1衍射效率调整旋钮26及第2衍射效率调整旋钮27设定衍射效率，以使向第1加工路径MP1的衍射效率低于向第2加工路径MP2的衍射效率。

因此，从原始激光脉冲LP0切取第1激光脉冲LP1时的光强度的衰减量大于从原始激光脉冲LP0切取第2激光脉冲LP2时的光强度的衰减量。其结果，第1激光脉冲LP1的脉冲能量与第2激光脉冲LP2的脉冲能量变得几乎相等。换言之，调整向第1加工路径MP1的衍射效率与向第2加工路径MP2的衍射效率，以使第1激光脉冲LP1的脉冲能量与第2激光脉冲LP2的脉冲能量变得几乎相等。

在图4中(B)示出了切取第2次激光脉冲时的振荡指令信号S0、路径选择信号S1、切取信号S2的时序图及激光脉冲的波形。另外，第3次激光脉冲的切取时机与第2发激光脉冲的切取时机相同。切取第2次激光脉冲时的切取信号S2的脉冲宽度PW2短于切取第1次激光脉冲时的切取信号S2的脉冲宽度PW1。相应地，第2次照射的原始激光脉冲LP0的脉冲宽度也短于第1次照射的原始激光脉冲LP0的脉冲宽度。

即使原始激光脉冲LP0的脉冲宽度短，其上升到下降为止的波形也与第1次照射的原始激光脉冲LP0的相应部分的波形几乎相同。关于从切取第1激光脉冲LP1的时刻(时刻t3)到切取第2激光脉冲LP2的时刻(时刻t5)为止的经过时间，第2次照射时短于第1次照射时。因此，关于从切取第1激光脉冲LP1到切取第2激光脉冲LP2为止的原始激光脉冲LP0的光强度的降低量，第2次照射时小于第1次照射时。

但是，关于向第1加工路径MP1的衍射效率和向第2加工路径MP2的衍射效率，在第2次照射时和第1次照射时相同。其结果，第2次照射时的第1激光脉冲LP1的脉冲能量变得小于第2激光脉冲LP2的脉冲能量。

在图4中(A)及(B)所示的参考例中，在第1次照射、第2次照射及第3次照射中均难以使输出到第1加工路径MP1的第1激光脉冲LP1的脉冲能量与输出到第2加工路径MP2的第2激光脉冲LP2的脉冲能量几乎相同。

接着，参考图5中(A)及(B)，对基于实施例的激光加工装置进行说明。以下，对与图4中(A)及(B)所示的参考例的不同点进行说明，并省略对相同结构的说明。

在图5中(A)示出了切取第1次激光脉冲时的振荡指令信号S0、路径选择信号S1、切取信号S2的时序图及激光脉冲的波形。该时序图与图4中(A)所示的参考例的时序图相同。

在图5中(B)中示出了切取第2次激光脉冲时的振荡指令信号S0、路径选择信号S1、切取信号S2的时序图及激光脉冲的波形。另外，第3次激光脉冲的切取时机与第2次激光脉冲的切取时机相同。与参考例的情况相同，从控制装置55控制激光光源10以使其开始输出原始激光脉冲LP0的时刻(时刻t2)到向第1加工路径MP1输出第1激光脉冲LP1的时刻(时刻t3)为止的经过时间在第1次照射到第3次照射中均不变。

第1次照射的加工结束之后，进行第2次照射的加工时，使输出至第1加工路径MP1的第1激光脉冲LP1的脉冲宽度PW2不同于第1次照射时的脉冲宽度PW1。具体而言，使脉冲宽度PW2短于脉冲宽度PW1。即使在缩短脉冲宽度的情况下，也不会使从指示切取第1激光脉冲LP1的时刻(时刻t3)到指示向第2加工路径MP2切取第2激光脉冲LP2的时刻(时刻t5)为止的经过时间在第1次照射时和第2次照射时发生变化。

与参考例的情况相同，向第1加工路径MP1的衍射效率和向第2加工路径MP2的衍射效率设定成使第1次照射的第1激光脉冲LP1(图5中(A))的脉冲能量与第2激光脉冲LP2(图5中(A))的脉冲能量几乎相等。在实施例中，原始激光脉冲LP0的脉冲宽度中的向第2加工路径MP2切取第2激光脉冲LP2的部位在第1次照射时和第2次照射时相同。因此，与参考例相比，在第2次照射时，能够减小第1激光脉冲LP1的脉冲能量与第2激光脉冲LP2的脉冲能量之差。

由于向第1加工路径MP1切取的第1激光脉冲LP1的脉冲能量与向第2加工路径MP2切取的第2激光脉冲LP2的脉冲能量之差变小，因此能够使第1加工路径MP1的加工品质及第2加工路径MP2的加工品质一致。为了提高减小第1激光脉冲LP1的脉冲能量与第2激光脉冲LP2的脉冲能量之差的效果，优选将原始激光脉冲LP0的脉冲宽度设为恒定。换言之，优选将向激光光源10发送振荡开始指令到发送振荡停止指令为止的经过时间设为不变。

在上述实施例中，向一个加工点照射了3次激光脉冲，但是，照射激光脉冲的次数并不限定于3次。照射一个加工点的激光脉冲的次数可以是2次，也可以是4次以上。在照射4次以上的激光脉冲而进行加工的情况下，只要将第3次之后的激光脉冲的切取时机设为与第2次激光脉冲的切取时机相同即可。

接着，参考图6中(A)～(C)，对基于另一实施例的激光加工装置进行说明。以下，对与图1～图3、图5中(A)及(B)所示的实施例的不同点进行说明，并省略对相同结构的说明。在图1～图3、图5中(A)及(B)所示的实施例中，光束偏转器31、41(图1)稳定的时刻(图3的时刻t1)之后，控制装置55紧接着开始发送振荡指令信号S0(时刻t2)。在以下说明的实施例中，控制装置55开始发送振荡指令信号S0的时刻限制在某一范围内。

在图6中(A)示出了基于本实施例的激光加工装置中的振荡指令信号S0、光束偏转器31、41的动作状态、路径选择信号S1及切取信号S2的时序图。在图6中(A)中，重叠示出了两个光束偏转器31、41的动作状态。

在本实施例中，从激光光源10(图1)输出的激光脉冲的重复周期的下限值RPL与上限值RPU存储于控制装置55。控制装置55发送振荡指令信号S0，以使激光脉冲的重复周期落在该下限值RPL与上限值RPU之间的范围内。

如图6中(A)所示，在对激光光源10(图1)发送振荡开始指令的时刻(时刻t10)到光束偏转器31、41的动作结束的时刻(时刻t11)为止的经过时间在下限值RPL与上限值RPU之间的范围内时，在光束偏转器31、41的动作结束的时刻(时刻t11)之后，紧接着控制装置55开始发送振荡指令信号S0(时刻t12)。路径选择信号S1及切取信号S2的时序图与图5中(A)及(B)所示的实施例相同。

如图6中(B)所示，在振荡指令信号S0的上升时刻(时刻t10)到光束偏转器31、41的动作结束的时刻(时刻t13)为止的经过时间比下限值RPL短时，控制装置55不向激光源10发送振荡指令信号S0直至经过相当于下限值RPL的时间为止。控制装置55在从前一周期的振荡指令信号S0的上升时刻(时刻t10)经过了相当于下限值RPL的时间的时刻(时刻t14)开始发送振荡指令信号S0。

如图6中(C)所示，若在从前一周期的振荡指令信号S0的上升时刻(时刻t10)开始的经过时间达到上限值RPU的时刻(时刻t15)光束偏转器31、41的动作尚未结束，则控制装置55在该时刻开始向激光光源10发送振荡指令信号S0。但是，控制装置55不会发送切取信号S2的脉冲。因此，从激光光源10输出的原始激光脉冲在其脉冲宽度内的所有时间段均转向截止器路径PD(图1)。

若光束偏转器31、41稳定(时刻t16)，则以从前一周期的振荡指令信号S0的上升时刻(时刻t15)开始的经过时间落在下限值RPL与上限值RPU之间的范围内的方式确定下一个振荡指令信号S0的发送时机。例如，若在从前一周期的振荡指令信号S0的上升时刻(时刻t15)经过了相当于下限值RPL的时间的时刻(时刻t17)光束偏转器31、41已稳定，则在时刻t17，控制装置55开始发送振荡指令信号S0。

接着，对图6中(A)～(C)所示的实施例的优异效果进行说明。即使从激光光源10输出的脉冲激光束的脉冲宽度不变，若脉冲的重复频率(重复周期)发生变化，则光强度会变动而会导致脉冲能量也发生变化。在图6中(A)～(C)所示的实施例中，脉冲的重复周期的变化落在下限值RPL与上限值RPU之间的范围内。因此，能够抑制原始激光脉冲LP0(图5中(A)、(B))的脉冲能量的变动。其结果，能够抑制转向第1加工路径MP1及第2加工路径MP2的第1激光脉冲LP1及第2激光脉冲LP2的脉冲能量的变动。

接着，参考图7，对基于又一实施例的激光加工装置进行说明。以下，对与图6中(A)～(C)所示的实施例的不同点进行说明，并省略对相同结构的说明。

在图7所示的实施例中，图6中(A)～(C)所示的实施例的脉冲的重复周期的下限值RPL与上限值RPU被设定为相同的值。因此，激光光源10与光束偏转器31、41的动作无关地以恒定的重复频率输出原始激光脉冲LP0(图5中(A)、(B))。

若在原始激光脉冲LP0上升的时刻光束偏转器31、41已稳定(时刻t21)，则发送从该原始激光脉冲LP0分别向第1加工路径MP1及第2加工路径MP2切取第1激光脉冲LP1及第2激光脉冲LP2的切取信号S2的脉冲(时刻t22、t23)。若在原始激光脉冲LP0上升的时刻光束偏转器31、41尚未稳定(时刻t24)，则不发送从该原始激光脉冲LP0向第1加工路径MP1及第2加工路径MP2切取激光脉冲的切取信号S2的脉冲。因此，该原始激光脉冲LP0转向截止器路径PD(图1)。

在图7所示的实施例中，从激光光源10输出的脉冲激光束的脉冲的重复频率恒定，因此能够进一步提高原始激光脉冲LP0的脉冲能量的稳定性。其结果，转向第1加工路径MP1及第2加工路径MP2的第1激光脉冲LP1及第2激光脉冲LP2的脉冲能量也变得稳定。

以上，根据实施例对本发明进行了说明，但本发明并不限定于这些。例如，可以进行各种变更、改良及组合等，这对本领域技术人员来说是显而易见的。

符号说明

10-激光光源，11-光学***，13-光束截止器，20-声光偏转器(AOD)，21-声光晶体，22-换能器，23-驱动器，24-路径切换端子，25-切取端子，26-第1衍射效率调整旋钮，27-第2衍射效率调整旋钮，30-反射镜，31-光束偏转器，32-fθ透镜，33-加工对象物，40-反射镜，41-光束偏转器，42-fθ透镜，43-加工对象物，50-工作台，55-控制装置，60-印刷电路板，61-块，62-目标位置，65-芯板，66-内层的导体图案，67-绝缘层，67A、67B-凹部，67C-孔，68-表面的导体图案，68A-孔，G1、G2-控制信号，LP0-原始激光脉冲，LP1-第1激光脉冲，LP2-第2激光脉冲，MP1-第1加工路径，MP2-第2加工路径，PD-截止器路径，PLB-脉冲激光束，PW1、PW2-脉冲宽度，RPL-重复周期的下限值，RPU-重复周期的上限值，S0-振荡指令信号，S1-路径选择信号，S2-切取信号。

Claims

1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：

激光光源，其输出激光束；

所述控制装置重复进行如下步骤：

指示所述激光光源开始振荡的步骤；

指示所述激光光源停止振荡的步骤，

在重复所述步骤的过程中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述激光光源具有所输出的一个原始激光脉冲内的光强度随着时间的经过而下降的特性，

所述声光偏转器具有独立调整向所述第1加工路径的衍射效率与向所述第2加工路径的衍射效率的功能，并且以向所述第1加工路径的衍射效率变得低于向所述第2加工路径的衍射效率的方式进行调整。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，

在重复所述步骤的过程中，所述控制装置使向激光光源发送开始振荡的指令到发送停止振荡的指令为止的经过时间不变。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述控制装置存储所述激光光源的脉冲的重复周期的下限值与上限值，

在向所述激光光源发送开始振荡的指令的时刻到所述第1光束偏转器及所述第2光束偏转器结束动作的时刻为止的经过时间短于所述下限值时，所述控制装置不向所述激光光源发送开始振荡的指令直至经过相当于所述下限值的时间为止，

若向所述激光源发送开始振荡的指令开始的经过时间在所述第1光束偏转器及所述第2光束偏转器结束动作以前到达了所述上限值，则所述控制装置向所述激光光源发送开始振荡的指令，并且控制所述声光偏转器以使输出的原始激光脉冲转向所述截止器路径。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，

重复周期的所述下限值与所述上限值相同。