JP7043128B2 - レーザ制御装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
レーザ媒質を励起させるための放電電極を有するレーザ発振器からパルスレーザビームを出力させて、加工対象物の複数の被加工点にパルスレーザビームを1ショットずつ順番に入射させる手順を1つのサイクルとして、複数の前記被加工点に対して複数のサイクルを繰り返してレーザ加工を行うレーザ加工装置に組み込まれるレーザ制御装置であって、
パルスレーザビームのパルスエネルギの測定値であるエネルギ測定値が、サイクルごとに設定されたパルスエネルギの目標値であるエネルギ目標値に維持されるように前記放電電極に印加する放電電圧を変化させるフィードバック制御を行うレーザ制御装置が提供される。
加工対象物の複数の被加工点にパルスレーザビームを1ショットずつ順番に入射させる手順を1つのサイクルとして、複数の前記被加工点に対して複数のサイクルを繰り返してレーザ加工を行う方法であって、
レーザ媒質を励起させるための放電電極を有し、パルスレーザビームを出力するレーザ発振器に対して、パルスエネルギが、パルスエネルギの目標値であるエネルギ目標値に維持されるように、前記放電電極に印加する放電電圧を変化させるフィードバック制御を行いながら複数のサイクルを実行するときに、少なくとも2つの異なるサイクルにおいて前記エネルギ目標値として異なる値を用いるレーザ加工方法が提供される。
図1は、実施例によるレーザ制御装置を組み込んだレーザ加工装置の概略図である。レーザ発振器10が、レーザ制御装置30から制御を受けてパルスレーザビームを出力する。レーザ発振器10として、パルスレーザビームを出力するレーザ発振器、例えば炭酸ガスレーザ発振器等のガスレーザ発振器を用いることができる。レーザ発振器10は、レーザ媒質ガス、励起用の放電電極、放電電極に高周波電力を供給する電源等を含む。
上記実施例では、1つのブロック21(図2A)の加工に3回のサイクルを実行したが、その他のサイクル数としてもよい。例えば、1サイクル目で上面の金属膜24(図2B)を貫通させ、樹脂層23(図2B)の加工に1回のサイクル、または3回以上のサイクルを実行してもよい。2サイクル目以降の複数のサイクルにおいて、エネルギ目標値Erを同一にしてもよいし、異ならせてもよい。例えば、下面の金属膜25(図2B)へのダメージを低減させるために、後に実行するサイクルのエネルギ目標値Erを、先に実行したサイクルのエネルギ目標値Erより小さくするとよい。
図8は、本変形例によるレーザ制御装置30を搭載したレーザ加工装置で加工を行うときの発振指令信号S0、サイクル指定信号S3、エネルギ目標値Er、エネルギ測定値Em、及びフィードバックゲインGの時間変化の一例を示すグラフである。
11 光学系
12 ベンディングミラー
13 アパーチャ
15 分岐光学系
16A、16B ビーム走査器
17A、17B レンズ
18 ステージ
19 光検出器
20、20A、20B 加工対象物
21 ブロック
22 被加工点
23 樹脂層
24 上面の金属膜
25 下面の金属膜
26 1回目のサイクルのレーザパルス
27 2回目のサイクルのレーザパルス
28 3回目のサイクルのレーザパルス
29 穴
30 レーザ制御装置
31 駆動信号送信部
32 フィードバック制御部
33 パラメータ設定部
34 サイクル指定信号取得部
35 パルスエネルギ算出部
40 上位制御装置
Claims (6)
- レーザ媒質を励起させるための放電電極を有するレーザ発振器からパルスレーザビームを出力させて、加工対象物の複数の被加工点にパルスレーザビームを1ショットずつ順番に入射させる手順を1つのサイクルとして、複数の前記被加工点に対して複数のサイクルを繰り返してレーザ加工を行うレーザ加工装置に組み込まれるレーザ制御装置であって、
パルスレーザビームのパルスエネルギの測定値であるエネルギ測定値が、サイクルごとに設定されたパルスエネルギの目標値であるエネルギ目標値に維持されるように前記放電電極に印加する放電電圧を変化させるフィードバック制御を行うレーザ制御装置。 - 前記放電電圧を変化させる制御は、前記エネルギ目標値から前記エネルギ測定値までの偏差に応じて、前記レーザ発振器に与える前記放電電圧の指令値である電圧指令値を増減させる制御を含み、前記エネルギ目標値から前記エネルギ測定値までの偏差に対する前記電圧指令値の増減量の割合であるフィードバックゲインが、サイクルごとに設定されている請求項1に記載のレーザ制御装置。
- 前記加工対象物の表面が複数のブロックに区分されており、複数の前記ブロックの各々に複数の前記被加工点が画定されており、前記レーザ加工装置は、前記ブロックごとに複数のサイクルを繰り返してレーザ加工を行い、
直前に加工を行った前記ブロックの加工時の、同一サイクルにおける前記エネルギ測定値に基づいて、前記フィードバックゲインを更新する請求項2に記載のレーザ制御装置。 - さらに、
サイクルごとに前記エネルギ目標値を記憶しており、
前記レーザ加工装置の上位制御装置から、複数のサイクルのうち1つのサイクルを指定する信号を受信すると、指定されたサイクルに対応して記憶されている前記エネルギ目標値を用いて前記レーザ発振器を制御する請求項1に記載のレーザ制御装置。 - 前記複数のサイクルのうち少なくとも2つの異なるサイクルにおいて、前記エネルギ目標値として異なる値を用いる請求項1乃至4のいずれか1項に記載のレーザ制御装置。
- 加工対象物の複数の被加工点にパルスレーザビームを1ショットずつ順番に入射させる手順を1つのサイクルとして、複数の前記被加工点に対して複数のサイクルを繰り返してレーザ加工を行う方法であって、
レーザ媒質を励起させるための放電電極を有し、パルスレーザビームを出力するレーザ発振器に対して、パルスエネルギが、パルスエネルギの目標値であるエネルギ目標値に維持されるように、前記放電電極に印加する放電電圧を変化させるフィードバック制御を行いながら複数のサイクルを実行するときに、少なくとも2つの異なるサイクルにおいて前記エネルギ目標値として異なる値を用いるレーザ加工方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018014916A JP7043128B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | レーザ制御装置及びレーザ加工方法 |
TW107146038A TWI691374B (zh) | 2018-01-31 | 2018-12-20 | 雷射控制裝置及雷射加工方法 |
KR1020180166884A KR102518883B1 (ko) | 2018-01-31 | 2018-12-21 | 레이저제어장치 및 레이저가공방법 |
CN201811621013.5A CN110091080A (zh) | 2018-01-31 | 2018-12-28 | 激光控制装置及激光加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018014916A JP7043128B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | レーザ制御装置及びレーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019130564A JP2019130564A (ja) | 2019-08-08 |
JP7043128B2 true JP7043128B2 (ja) | 2022-03-29 |
Family
ID=67443736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018014916A Active JP7043128B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | レーザ制御装置及びレーザ加工方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7043128B2 (ja) |
KR (1) | KR102518883B1 (ja) |
CN (1) | CN110091080A (ja) |
TW (1) | TWI691374B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022063595A (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-22 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工機の制御装置、レーザ加工機、及びレーザ加工方法 |
JP2022105463A (ja) * | 2021-01-02 | 2022-07-14 | 大船企業日本株式会社 | プリント基板のレーザ加工方法およびプリント基板のレーザ加工機 |
JP2022164579A (ja) | 2021-04-16 | 2022-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 生体電極組成物、生体電極、及び生体電極の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004526577A (ja) | 2001-05-23 | 2004-09-02 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | レーザー放射線によってマイクロ孔を穿孔する方法 |
JP2007245159A (ja) | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2008126277A (ja) | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 |
JP2016504199A (ja) | 2013-01-11 | 2016-02-12 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザパルスエネルギー制御システム及び方法 |
CN106299993A (zh) | 2016-03-11 | 2017-01-04 | 上海瑞柯恩激光技术有限公司 | 激光器装置以及激光功率监测反馈方法 |
JP2017159317A (ja) | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2631080B2 (ja) * | 1993-10-05 | 1997-07-16 | 株式会社小松製作所 | レーザ装置の出力制御装置 |
JPH11261146A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザパワー安定化装置 |
JP4855529B2 (ja) * | 2010-04-05 | 2012-01-18 | ファナック株式会社 | 微小なレーザ出力を安定に制御するレーザ装置 |
CN102193519A (zh) * | 2011-04-12 | 2011-09-21 | 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 | 激光功率控制方法及*** |
CN105390933B (zh) * | 2014-08-29 | 2019-01-11 | 三菱电机株式会社 | 激光器装置以及激光加工机 |
CN204407681U (zh) * | 2014-09-28 | 2015-06-17 | 苏州迅镭激光科技有限公司 | 能量反馈激光焊接电源*** |
JP6010152B2 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-10-19 | ファナック株式会社 | 送風機を備えるレーザ発振器 |
JP6415357B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2018-10-31 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
JP6817716B2 (ja) | 2015-09-03 | 2021-01-20 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN105598582B (zh) * | 2016-02-04 | 2017-07-21 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种激光能量调节装置及激光微加工设备 |
CN106169692A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-11-30 | 深圳市光大激光科技股份有限公司 | 一种能量反馈激光输出控制***及其反馈测量方法 |
CN109702325B (zh) * | 2017-07-06 | 2020-09-01 | 温州职业技术学院 | 一种动态调节脉冲能量与时间间隔的激光加工方法 |
-
2018
- 2018-01-31 JP JP2018014916A patent/JP7043128B2/ja active Active
- 2018-12-20 TW TW107146038A patent/TWI691374B/zh active
- 2018-12-21 KR KR1020180166884A patent/KR102518883B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-28 CN CN201811621013.5A patent/CN110091080A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004526577A (ja) | 2001-05-23 | 2004-09-02 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | レーザー放射線によってマイクロ孔を穿孔する方法 |
JP2007245159A (ja) | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2008126277A (ja) | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 |
JP2016504199A (ja) | 2013-01-11 | 2016-02-12 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザパルスエネルギー制御システム及び方法 |
JP2017159317A (ja) | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
CN106299993A (zh) | 2016-03-11 | 2017-01-04 | 上海瑞柯恩激光技术有限公司 | 激光器装置以及激光功率监测反馈方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190093118A (ko) | 2019-08-08 |
TWI691374B (zh) | 2020-04-21 |
JP2019130564A (ja) | 2019-08-08 |
TW201934236A (zh) | 2019-09-01 |
KR102518883B1 (ko) | 2023-04-05 |
CN110091080A (zh) | 2019-08-06 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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