CN108690544B - 热压用保护离型胶及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种供施加于一待热压对象的受热压表面的热压用保护离型胶，包含丙烯酸酯系树脂、高分子型异氰酸酯成分以及溶剂，其中，以100重量份的该丙烯酸酯系树脂计，该高分子型异氰酸酯成分的含量为1至30重量份，且其中该热压用保护离型胶的黏度为10000至500000厘泊。
Description
技术领域
本发明涉及一种热压用保护离型胶，尤其是关于一种以特定比例使用丙烯酸酯系树脂与高分子型异氰酸酯成分(polymeric isocyanate component)的热压用保护离型胶与使用该热压用保护离型胶所形成的热压用保护离型膜，以及它们在热压工艺上的应用。
背景技术
近来，由于电子产品的功能广泛增加且益趋复杂，使得电路组件的接点距离变小，接线数量变高，且点间配线的长度局部性缩短，故必须使用高密度线路配置及微孔技术来制造相关电子产品。由于配线与跨接基本上对单面板或双面板而言有其达成的困难，因此使得电子组件走向多层化。
一般而言，多层或增层的印刷电路层板或是高密度印刷电路层板(high-densityprinted circuit board，HDI PCB)，都可使用增层法层板制备技术来制备。该技术逐步增加胶片(或称绝缘层)铜箔，并在热压前或后进行铜箔线路的制备，随后再进一步增设绝缘层及铜箔，由此重复增加层板及线路，从而完成多层或增层的印刷电路层板的制备。然而，在制备过程中，若不针对既成线路层施以阻隔保护，将使得既成线路层在进一步进行外层铜箔的线路制作时受到蚀刻药水侵蚀。
一般而言，上述技术问题多通过一可牺牲的保护层作为步骤或工艺的功能性膜来解决。举例言之，公开号第200517022号的台湾专利申请案提供一种印刷电路板的保护膜热压着制法，其中，将保护膜设置于线路层上，借压着机具的热压着成型，使保护膜能更贴合在铜箔表面，再施以热压加工，以达到防止接着剂流动及铜箔尺寸变形的目的。然而，所述方法仅适用于特定结构，且可选用的保护膜也有所限制。
类似问题也发生在芯片封装工艺中，例如在晶圆水平封装(Wafer LevelPackage)、集成扇出型(Integrated Fan-out(InFO))、无核心层(Coreless)、导线架(LeadFrame)封装、接合片(Bonding Sheet)封装等芯片封装工艺中，也需要在热压封装时使用保护离型膜来保护芯片。对于芯片封装工艺中的保护离型膜而言，除了具有可承受热压成形的耐热性且必须在封装后可以顺利无残留地剥除外，还需要避免在热压程序中产生不良气体污染。此外，保护离型膜较佳还需要提供解决段差、保护通孔阻胶、平整热压面等功效，并且热压后应避免产生过多的残胶。
目前，保护离型膜的一类型是使用二氧化硅树脂为胶层的主成分，但此种保护离型膜在热压后容易有硅油析出的问题，在后续的线路制备上会有难以成形的问题。另一类型则是使用铁氟龙(聚四氟乙烯)，然铁氟龙仅提供离型功能，且铁氟龙会对环境造成伤害，不利绿色工厂使用。保护离型膜的再一类型为紫外光固化型保护离型膜，其在保护贴合后使用紫外光照射以进一步聚合，以改善剥离效果，但此种保护离型膜的使用使得工艺益趋复杂，且施用时紫外光容易对于层板或芯片产生伤害，此外，其高温热压耐温性较差，因此还有工艺适用条件的限制。
有鉴于此，仍需要一种限制更少、可配合各种热压合对象(例如层板、芯片、导电线路等)需求的热压用保护离型膜。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种供施加于一待热压对象的受热压表面的热压用保护离型胶，包含丙烯酸酯系树脂、高分子型异氰酸酯成分以及溶剂，其中，以100重量份的该丙烯酸酯系树脂计，该高分子型异氰酸酯成分的含量为1至30重量份，且其中该热压用保护离型胶的黏度为10000至500000厘泊(cps)。
其中，该丙烯酸酯系树脂选自以下群组：甲基丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸甲酯树脂、乙基丙烯酸酯树脂、乙基丙烯酸甲酯树脂、丙基丙烯酸酯树脂、丙基丙烯酸甲酯树脂、丁基丙烯酸酯树脂、丁基丙烯酸甲酯树脂及其组合。
其中，该高分子型异氰酸酯成分为一高分子型异氰酸酯与乙酸丁酯的混合物。
其中，该溶剂选自以下群组：乙酸乙酯(ethyl acetate，EAC)、甲乙酮肟(methylethyl ketone oxime，MEKO)、甲乙酮(MEK)及其组合；且以100重量份的该丙烯酸酯系树脂计，该溶剂的含量为60至120重量份。
其中，本发明的热压用保护离型胶还包含选自以下群组的成分：螯合剂、抗静电剂、阻燃剂、聚合促进剂、填料、分散剂、增韧剂及其组合。
本发明的另一目的在于提供一种供施加于一待热压对象的受热压表面的热压用保护离型膜，包含一热压用保护离型层，该热压用保护离型层由前述的热压用保护离型胶经一加热干燥程序以及进一步经以下熟化程序而形成：在室温下静置5至9天或者在40至60℃下加热4至8小时后，再在80至150℃下加热干燥5至30小时。
其中，本发明的热压用保护离型膜还包含一基材，该热压用保护离型层形成于该基材的一表面上，其中，该基材由选自以下群组的材料制成：金属、聚酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚胺甲酸酯(PU)、三乙酸纤维素(TAC)、亚克力及其组合。
本发明的再一目的在于提供一种热压方法，包括以下给定顺序的步骤：
在一待热压对象的一受热压表面施加如上所述的热压用保护离型胶或热压用保护离型膜；以及
以一选定的温度及压力热压该待热压对象。
本发明的再一目的在于提供一种制备热压用保护离型膜的方法，其中，该热压用保护离型膜包含一热压用保护离型层，该方法包括：
对如上所述的热压用保护离型胶进行一加热干燥程序以及进一步进行以下熟化程序以形成该热压用保护离型层：在室温下静置5至9天或者在40至60℃下加热4至8小时后，再在80至150℃下加热干燥5至30小时。
其中，该热压用保护离型膜还包含一基材，且该方法还包括在对该热压用保护离型胶进行该加热干燥程序之前，将该热压用保护离型胶涂覆于该基材的表面，以在该加热干燥程序之后，在该基材的表面形成该热压用保护离型层，且其中该基材由选自以下群组的材料制成：金属、聚酯、聚乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚胺甲酸酯、三乙酸纤维素、亚克力及其组合。
本发明的有益效果为：本发明的热压用保护离型胶及其干燥、熟化后所形成的层可应用于多层板封装、导线架封装、粒接(die bonding)封装、覆晶(flip chip)封装、IC封装等热压工艺中，可有利于注胶封装，可提供解决段差、填孔、阻胶等技术效果，且能够轻易离型，离型后不生残胶。
附图说明
图1为本发明热压用保护离型膜的一实施例的傅立叶变换红外线光谱(Fouriertransform infrared spectroscopy，FTIR)图谱。
具体实施方式
以下将具体地描述本发明的部分具体实施例；但是，在不背离本发明的精神下，本发明还可以以多种不同形式的实施例来实践，不应将本发明保护范围解释为限于说明书所陈述的。此外，除非文中有另外说明，在本说明书中(尤其是在前述权利要求书中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包括单数及复数形式。
本发明所欲达到的技术效果在于，热压用保护离型胶或热压用保护离型膜的优良离型(离型后实质上无残胶残留于待热压对象表面上)、以及热压用保护离型膜的热压用保护离型层表面平整，无不规则凸出。鉴于此，本发明采用了以下技术手段：将丙烯酸酯系树脂与高分子型异氰酸酯成分以特定比例组合使用并在特定工艺条件下混合。本发明的热压用保护离型胶及其干燥、熟化后所形成的层可应用于多层板封装、导线架封装、粒接(diebonding)封装、覆晶(flip chip)封装、IC封装等热压工艺中，可有利于注胶封装，可提供解决段差、填孔、阻胶等技术效果，且能够轻易离型，离型后不生残胶。以下现针对本发明提供进一步说明。
热压用保护离型胶
本发明的热压用保护离型胶可供施加于一待热压对象的受热压表面，其包含丙烯酸酯系树脂、高分子型异氰酸酯成分以及溶剂，其中，以100重量份的该丙烯酸酯系树脂计，该高分子型异氰酸酯成分的含量为1至30重量份，且其中该热压用保护离型胶的黏度为10000至500000厘泊。为使本发明热压用保护离型胶达到上述黏度，可借由以下方法形成热压用保护离型胶：将上述热压用保护离型胶的必要成分，包括丙烯酸酯系树脂、高分子型异氰酸酯成分及溶剂，以及其他视需要的成分(如下文所述的常用于离型胶中的成分)，借由搅拌器在20至50℃下混合形成一混合物并搅拌1至4小时，在搅拌期间将伴随聚合反应的进行以及部分溶剂的移除，待搅拌结束后，即可获得具有所欲黏度的热压用保护离型胶。然而，本发明的热压用保护离型胶的制备方法并不限于此，使用者可依需求进行调整。因此，上述搅拌程序也可在高于50℃的温度下进行，且搅拌时间也可能超过4小时，只要可使热压用保护离型胶具有所欲的黏度，而能符合后续热压工艺的相关需求即可。此外，加热搅拌过程所需的温度可采用任何合宜的手段来达成。举例言之，可通过热能(如水浴、油浴、电加热器、热交换管)、辐射能(如紫外光照射、γ射线照射)或前述的组合，来提供混合物能量，以提升至所欲搅拌温度。
本发明的热压用保护离型胶在涂覆时可通过本领域常见的涂覆方法，例如刮刀涂覆、辊式涂覆、棒式涂覆、狭缝式模具(slot die)涂覆、凹版涂覆、旋转式涂覆、喷涂等方式，直接施加于待热压对象的受热压表面使用，形成可牺牲的保护层，以在热压过程中提供保护功能，并且在热压完成后形成膜状从而简易地被直接剥除。
一般而言，在以丙烯酸酯系树脂为主成分的胶中，若使用异氰酸酯成分作为交联剂，均仅使用极少量的异氰酸酯成分，例如基于100重量份的丙烯酸树脂仅使用约0.1重量份的聚异氰酸酯，以避免影响最终产物的物化性质。有别于此，本发明的热压用保护离型胶中以相对高比例来使用高分子型异氰酸酯成分，以使丙烯酸酯系树脂与高分子型异氰酸酯成分达到理想的交联程度。在本发明的部分实施例中，以100重量份的丙烯酸酯系树脂计，高分子型异氰酸酯成分的含量为1至30重量份，较佳为5至25重量份，更佳为10至20重量份，例如1.5重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、7重量份、7.5重量份、9重量份、10重量份、11重量份、12重量份、12.5重量份、13重量份、15重量份、17.5重量份、18重量份、20重量份、22重量份、24重量份、25重量份、26重量份、27.5重量份或29重量份。
丙烯酸酯系树脂是指含有丙烯酸酯系化合物或聚合物的树脂，丙烯酸酯是由丙烯酸衍生而得的酯类，丙烯酸通常为包含乙烯基与羧基的不饱和羧酸。举例言之，可用于本发明热压用保护离型胶的丙烯酸酯系树脂的实例包括但不限于选自以下群组：甲基丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸甲酯树脂、乙基丙烯酸酯树脂、乙基丙烯酸甲酯树脂、丙基丙烯酸酯树脂、丙基丙烯酸甲酯树脂、丁基丙烯酸酯树脂、丁基丙烯酸甲酯树脂及其组合。在本发明的部分实施例中，使用甲基丙烯酸酯树脂或甲基丙烯酸甲酯树脂。
丙烯酸酯系树脂的分子量并无特殊限制，本领域技术人员可依据实际需要来选择合宜的分子量。举例言之，丙烯酸酯系树脂的分子量可为约500000至1500000，较佳约为800000至1200000，更佳约为900000至1100000，例如900000、925000、950000、975000、1000000、1025000、1050000、或1075000。在本发明的部分实施例中，使用分子量为1000000的丙烯酸酯系树脂，其固形分为5％至30％，较佳为15％至25％。
高分子型异氰酸酯成分是指含有异氰酸酯官能基且可与其他成分进行聚合反应的成分。可用于本发明的高分子型异氰酸酯的实例包含但不限于选自以下群组：高分子型甲苯二异氰酸酯(polymeric toluene diisocyanate，polymeric TDI)、高分子型异佛尔酮二异氰酸酯(polymeric isophorone diisocyanate，polymeric IPDI)、高分子型亚甲基二苯基二异氰酸酯(polymeric methylene diphenyl diisocyanate，polymeric MDI)、高分子型六亚甲基二异氰酸酯(polymeric hexamethylene diisocyanate，polymeric HMDI)及前述的混合物。
高分子型异氰酸酯的分子量并无特殊限制，本领域技术人员可依据实际需要来选择合宜的分子量。举例言之，高分子型异氰酸酯的分子量可为约5000至50000，较佳约为7000至45000，更佳约为8000至40000。在本发明的部分实施例中，该高分子型异氰酸酯成分是一高分子型异氰酸酯与乙酸丁酯的混合物，其中，固形分为约60％至90％，较佳为75％至85％，例如75％、78％、80％、82％或85％。
在本发明的热压用保护离型胶中，可使用任何可溶解或分散丙烯酸酯系树脂与高分子型异氰酸酯成分、但不与这些成分反应的溶剂，且较佳使用具有催化效果的溶剂。此外，基于操作便利性，所用溶剂的沸点较佳至少高于热压用保护离型胶的制备过程中所涉及的最高操作温度，以避免溶剂在制备过程中脱逸而改变反应溶液的浓度，造成后续工艺进行的困难(例如溶液的黏度过高难以搅拌)，或者影响所制得热压用保护离型胶的性质。
可用于本发明热压用保护离型胶的溶剂的实例包括但不限于选自以下群组：乙酸乙酯(ethyl acetate，EAC)、甲乙酮肟(methyl ethyl ketone oxime，MEKO)、甲乙酮(MEK)及其组合。在本发明的部分实施例中，使用乙酸乙酯作为溶剂。此外，溶剂的用量并无特殊限制，原则上只要能使丙烯酸酯系树脂与高分子型异氰酸酯成分均匀溶解或分散于其中即可。一般而言，考虑到所制得的热压用保护离型胶的最终黏度，基于100重量份的丙烯酸酯系树脂，溶剂的含量为约60重量份至约120重量份，较佳约为75重量份至约110重量份，更佳约为90重量份至105重量份。
本发明的热压用保护离型胶可视需要进一步包含其他常用于离型胶中的成分。所述常用于离型胶中的成分包括但不限于选自以下群组的成分：抗静电剂、螯合剂、阻燃剂(例如含磷阻燃剂或含溴阻燃剂)、聚合促进剂、填料、分散剂(例如硅烷耦合剂)、增韧剂及其组合。这些成分可依据实际需要而单独或组合使用。举例言之，可添加聚合促进剂，例如刘易斯酸或咪唑类促进剂，以提供后段热压合工艺的时程控制及改良硬化效果；或添加选自以下群组的填料：二氧化硅、玻璃粉及前述的组合，以调整热压用保护离型胶的可加工性、阻燃性、耐热性、耐湿性等性质。所述常用于离型胶中的成分的用量并无特殊限制，本发明所属技术领域技术人员可依据实际需要调整。在本发明的部分实施例中，热压用保护离型胶进一步包含抗静电剂或选自以下群组的螯合剂：铂螯合剂、铝螯合剂、铁螯合剂、铬螯合剂、镍螯合剂、铜螯合剂及其组合。
热压用保护离型膜
考虑不同型态的使用需求，本发明热压用保护离型胶可在施加于待热压对象之前，先经加热干燥及进一步熟化后形成一热压用保护离型层结构。因此，本发明另外提供一种热压用保护离型膜，其包含一热压用保护离型层，该热压用保护离型层借由对本发明的热压用保护离型胶进行一加热干燥程序以移除大部分溶剂后进行以下熟化程序而形成：在室温下静置5至9天或者在40至60℃下加热4至8小时后，再在80至150℃下加热干燥5至30小时。所述熟化是指以下过程：将热压用保护离型层保持在特定温度下经过特定一段时间，以使丙烯酸酯系树脂与高分子型异氰酸酯成分完全反应并达到稳定化的状态，随后加热干燥，以使溶剂可被移除。
在进行上述加热干燥程序之前，可先将热压用保护离型胶施加于一基材上，之后再进行该加热干燥程序、以形成一包含基材与热压用保护离型层多层结构的热压用保护离型膜，且热压用保护离型胶可涂覆于基材的单面或双面，以在基材的单面或双面形成该热压用保护离型层。
可用于本发明热压用保护离型膜的基材材料并无特殊限制，其实例包括但不限于选自以下群组的材料：金属、聚酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚胺甲酸酯(PU)、三乙酸纤维素(TAC)、亚克力及其组合。较佳选用具有可挠性的基材，以用于表面非平整的待热压对象，例如聚酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚胺甲酸酯(PU)、三乙酸纤维素(TAC)。在本发明的部分实施例中，使用聚酯(PET)作为热压用保护离型膜的基材。
在本发明热压用保护离型膜中，热压用保护离型层不与基材接触的表面可以以一覆盖层覆盖，以避免外部污染。所述覆盖层的材料并无特殊限制，只要其能容易地从热压用保护离型膜分离即可。覆盖层材料的实例包括但不限于聚酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚胺甲酸酯(PU)、三乙酸纤维素(TAC)等。此类覆盖层的使用乃本发明所属技术领域技术人员观得本案说明书内容后可基于其所具备的通常知识而完成，且非本发明的技术重点所在，在本文中不予赘述。
热压用保护离型膜的制备方法
本发明另外提供一种制备上述热压用保护离型膜的方法，该方法包括：对本发明的热压用保护离型胶进行一加热干燥程序以及前文所述的熟化程序，以形成热压用保护离型层，其中，该热压用保护离型层可单独形成，或可先将热压用保护离型胶涂覆于一基材的表面后，再进行该加热干燥程序及熟化程序而在该基材表面形成。
上述加热干燥程序的加热方式、加热温度及加热时间并无特殊限制，只要可移除热压用保护离型胶的大部分溶剂，形成该热压用保护离型层即可。在本发明的部分实施例中，在180℃下干燥2至5分钟。
有关基材的材料、熟化温度与时间等条件已于前文说明。
热压方法
本发明的热压用保护离型胶及热压用保护离型膜可供施加于一待热压对象的受热压表面，提供一可牺牲的热压保护层。因此，本发明另外提供一种热压方法，包括以下给定顺序的步骤：
在一待热压对象的一受热压表面施加如上所述的热压用保护离型胶或热压用保护离型膜；以及
以一选定的温度及压力热压该待热压对象。
所述选定的温度及压力依用户所设定的热压条件而定，并无特殊限制。一般而言，热压温度通常为130至280℃，例如150℃、160℃、180℃、190℃、200℃、220℃、250℃或260℃，热压压力可为约10至50公斤/平方公分(kg/cm2)，例如20公斤/平方公分、25公斤/平方公分、35公斤/平方公分或40公斤/平方公分，以及热压持续时间可为1分钟至5小时，例如2分钟、3分钟、5分钟或30分钟。此外，当所使用的热压用保护离型膜包含一覆盖层时，该覆盖层在热压前取下。
现以下列具体实施例进一步例示说明本发明，其中，所采用的测量仪器及方法分别如下：
[耐热性分析]
将热压用保护离型膜裁切为A4大小，置于200℃的烘箱中60分钟，之后评估其外观是否有变色或胶化现象，无变色或胶化现象则记录为“OK”，有变色或胶化现象则记录为“NG”。
[玻璃转移温度(Tg)测试]
将热压用保护离型膜置于Perkin-Elmer公司的差示扫描量热仪(DifferentialScanning Calorimeter，DSC)(型号：DSC 7)中，利用差示扫描量热法来测量Tg。Tg的测试规范为电子电路互联与封装学会(The Institute for Interconnecting and PackagingElectronic Circuits，IPC)的IPC-TM-650.2.4.25C及24C号检测方法。
[表面残胶分析]
将热压用保护离型膜贴合于集成电路板(IC板)的表面上，以180℃的温度与30公斤/平方公分的压力进行热压5分钟，从IC板表面剥离热压用保护离型膜，将IC板表面置于光学显微镜下观察，在A4大小内任选5处单位(面积：1平方英寸)计算残胶的数量(单位：个)。
[拉力测试]
将热压用保护离型膜分别贴合于铜箔、纯胶材料(含橡胶成分的环氧树脂胶系材料)、环氧树脂、不锈钢材料的表面上，以160至180℃的温度与30公斤/平方公分的压力进行热压1至5分钟，之后借由拉力计来测量从各对象物表面剥离热压用保护离型膜所需的拉力(单位：公克力/英寸(gf/in))。
[热压用保护离型膜的外观表现]
以肉眼观察热压用保护离型膜的表面，确认其表面是否平整，若平整则记录为“OK”，观察到凹凸点或水痕则记录为“不平”。
[段差填孔测试]
在多层FR4铜箔基材的表面上设置具有不同直径(300微米至1000微米)及不同深度(25微米至50微米)的孔洞，将热压用保护离型膜贴合于多层FR4铜箔基材的表面上，以185℃的温度与30公斤/平方公分的压力进行热压3小时，之后以肉眼观察热压用保护离型膜的表面外观是否有气泡产生，无气泡产生则记录为“无气泡”，有气泡产生则记录为“NG”。
[阻胶测试]
在积层板设置一个高1.5毫米的凹槽，在凹槽中放置铜块(高1.5毫米)，将黏着胶液填入铜块与凹槽间的缝隙，随后将热压用保护离型膜贴合于铜块与积层板的表面，以185℃的温度与30公斤/平方公分的压力进行热压3小时，之后以肉眼观察热压用保护离型膜的表面外观是否平整，平整则记录为“平整”，不平整则记录为“NG”。
[表面聚合完整性分析(凝胶渗透层析(gel permeation chromatograph，GPC)分析)]
将热压用保护离形膜的表面以四氢呋喃(THF)刷洗，将刷洗后的四氢呋喃溶液收集并以GPC进行聚合量分析，以检测热压用保护离形膜表面的聚合完整性。
[热压用保护离型膜经热压后的表面凸起分析]
将热压用保护离型膜贴合于铜箔的表面上，以180℃的温度与30公斤/平方公分的压力进行热压5分钟，从铜箔表面剥离热压用保护离型膜，观察热压用保护离形膜的表面是否有凸起产生，无凸起则记录为“无”，有凸起则记录为“不规则凸起”。
[傅立叶变换红外线光谱(FTIR)分析]
将热压用保护离型膜置于Perkin-Elmer公司的傅立叶变换红外线光谱仪(型号：Spectrum 100)中进行FTIR分析。
实施例
[热压用保护离型胶的制备]
<热压用保护离型胶1>
使用500毫升的三口玻璃反应器以及2片叶轮的搅拌棒，如表1所示的比例，在反应器中加入100公克的甲基丙烯酸酯树脂(购自冈畑产业、长春化学、三菱化工)、10公克的高分子型异氰酸酯成分(高分子型异氰酸酯与乙酸丁酯的混合物)(购自长春化学、化成制药)及100公克的乙酸乙酯(EAC)作为溶剂，在40℃下利用搅拌机在60rpm的转速下搅拌，以使各成分均匀溶解并持续搅拌约2小时，以提供黏度为50000±10000厘泊的热压用保护离型胶1。
<热压用保护离型胶2>
以与热压用保护离型胶1相同的制备方式制备黏度为50000±10000厘泊的热压用保护离型胶2，但是，调整高分子型异氰酸酯成分的含量为1公克，如表1所示。
<热压用保护离型胶3>
以与热压用保护离型胶1相同的制备方式制备黏度为50000±10000厘泊的热压用保护离型胶3，但是，调整高分子型异氰酸酯成分的含量为30公克，如表1所示。
<热压用保护离型胶4>
以与热压用保护离型胶1相同的制备方式制备黏度为50000±10000厘泊的热压用保护离型胶4，但是，另外添加铂螯合剂及抗静电剂(购自景明化工)，如表1所示。
<比较热压用保护离型胶1>
以与热压用保护离型胶1相同的制备方式制备黏度为50000±10000厘泊的比较热压用保护离型胶1，但是，调整高分子型异氰酸酯成分的含量为0.1公克，如表1所示。
<比较热压用保护离型胶2>
以与热压用保护离型胶1相同的制备方式制备黏度为50000±10000厘泊的比较热压用保护离型胶2，但是，调整高分子型异氰酸酯成分的含量为50公克，如表1所示。
表1：热压用保护离型胶的成分
[实施例1：热压用保护离型膜的制备]
分别使用热压用保护离型胶1至热压用保护离型胶4、及比较热压用保护离型胶1与比较热压用保护离型胶2，来制备热压用保护离型膜1至热压用保护离型膜4、及比较热压用保护离型膜1与比较热压用保护离型膜2。首先，借由模具式涂覆机(die coater)在室温下将热压用保护离型胶1至热压用保护离型胶4及比较热压用保护离型胶1与比较热压用保护离型胶2分别涂覆于PET基材上，在180℃下加热干燥2至5分钟，以在PET基材表面形成热压用保护离型层，之后进行以下熟化程序，制得热压用保护离型膜1至热压用保护离型膜4及比较热压用保护离型膜1与比较热压用保护离型膜2：在室温下静置7天，再在100℃下加热烘干约15小时。
另外，再次使用热压用保护离型胶1分别制备热压用保护离型膜5与比较热压用保护离型膜3，其制法与热压用保护离型膜1相同，但是，在制备热压用保护离型膜5过程中，改采用在50℃下静置约6小时，再进行在80℃至150℃下加热烘干约15小时的熟化程序；而在制备比较热压用保护离型膜3的过程中则不进行熟化程序。
对热压用保护离型膜1至热压用保护离型膜5及比较热压用保护离型膜1至比较热压用保护离型膜3进行耐热性分析、Tg测试、表面残胶分析、拉力测试、外观表现，段差填孔测试、阻胶测试、表面聚合完整性分析及热压用保护离型膜经热压后的表面凸起分析，并将结果纪录于表2。另外，对热压用保护离型膜4进行FTIR分析，结果如图1所示。
表2：热压用保护离型膜的性质
如表2所示，借由使用特定比例的成分并经受特定熟化程序，采用本发明热压用保护离型胶1至5所制得的热压用保护离型膜1至5具有以下优异性质：耐热性可达200℃，适合热压工艺的应用；将热压用保护离型膜自对象物剥离后，对象物表面上仅有少数几点残胶或根本无残胶；将热压用保护离型膜自所热压物件剥离的拉力远低于50公克力/英寸，离型容易；将热压用保护离型膜置于待热压对象表面上并经受热压工艺后，热压用保护离型膜的表面外观平整，凹凸与水痕；段差填孔急阻胶测试表现优异，可在热压工艺中避免注胶外溢并保持热压面平整；如GPC分析结果所示，本发明的热压用保护离型胶的聚合程度近乎完全，所制得热压用保护离型胶的表面以溶剂洗出的小分子聚合物的分子量可以小于10000以下，此聚合程度近乎完全的特性使得热压用保护离型膜可达成易离型且不残留的效果；以及热压用保护离型膜经热压后的表面无凸起产生。
尤其，如热压用保护离型胶4所示，添加螯合剂与抗静电剂等添加剂可在不影响上述优异性质的情况下进一步改善所制得热压用保护离型膜的Tg。这是因为所添加的额外成分可提升热压用保护离型胶的聚合程度。
相较于本发明，比较热压用保护离型膜1由于所使用的比较热压用保护离型胶1中的高分子型异氰酸酯成分含量过低(即，低于指定用量)，故不能达到理想的聚合程度，造成比较热压用保护离型膜1的GPC测试结果不佳，表面以溶剂洗出的小分子聚合物的分子量高于10000。此外，在热压后，将比较热压用保护离型膜1自所热压对象表面剥离所需的拉力高于50公克力/英寸，显示离型困难，并且剥离后热压成品表面上存在许多残胶。比较热压用保护离型膜2则由于所使用的比较热压用保护离型胶2中的高分子型异氰酸酯成分含量过高(即，高于指定用量)，使得所制得的比较热压用保护离型膜2的表面有凸起产生，且在热压后，热压面不平整，无法提供良好的段差填孔及阻胶表现。比较热压用保护离型膜3则因未经过熟化程序，使得聚合程度未达完全，GPC测试结果不佳，表面以溶剂洗出的小分子聚合物的分子量高于100000，此外，在热压后，将比较热压用保护离型膜3自所热压对象表面剥离所需的拉力高于50公克力/英寸，显示离型困难，并且剥离后热压成品表面上存在许多残胶。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，并阐述本发明的技术特征，而非用于限制本发明的保护范畴。本领域技术人员在不违背本发明的技术原理及精神下，可轻易完成的改变或安排，均属本发明所主张的范围。因此，本发明的权利保护范围如前述权利要求书所述。
Claims (9)
1.一种供施加于一待热压对象的受热压表面的热压用保护离型膜，其特征在于，包含一热压用保护离型层，该热压用保护离型层由一热压用保护离型胶经一加热干燥程序以及还经以下熟化程序而形成：在室温下静置5至9天或者在40至60ºC下加热4至8小时后，再在80至150ºC下加热干燥5至30小时，
其中，该热压用保护离型胶包含丙烯酸酯系树脂、高分子型异氰酸酯成分以及溶剂，其中，以100重量份的该丙烯酸酯系树脂计，该高分子型异氰酸酯成分的含量为1至30重量份，且其中该热压用保护离型胶的黏度为10000至500000厘泊。
2.如权利要求1所述的热压用保护离型膜，其特征在于，该丙烯酸酯系树脂选自以下群组：甲基丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸甲酯树脂、乙基丙烯酸酯树脂、乙基丙烯酸甲酯树脂、丙基丙烯酸酯树脂、丙基丙烯酸甲酯树脂、丁基丙烯酸酯树脂、丁基丙烯酸甲酯树脂及其组合。
3.如权利要求1所述的热压用保护离型膜，其特征在于，该高分子型异氰酸酯成分为一高分子型异氰酸酯与乙酸丁酯的混合物。
4.如权利要求1所述的热压用保护离型膜，其特征在于，该溶剂选自以下群组：乙酸乙酯、甲乙酮肟、甲乙酮及其组合；且以100重量份的该丙烯酸酯系树脂计，该溶剂的含量为60至120重量份。
5.如权利要求1所述的热压用保护离型膜，其特征在于，该热压用保护离型胶还包含选自以下群组的成分：螯合剂、抗静电剂、阻燃剂、聚合促进剂、填料、分散剂、增韧剂及其组合。
6.如权利要求1所述的热压用保护离型膜，其特征在于，还包含一基材，该热压用保护离型层形成于该基材的一表面上，其中，该基材由选自以下群组的材料制成：金属、聚酯、聚乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚胺甲酸酯、三乙酸纤维素、亚克力及其组合。
7.一种热压方法，其特征在于，包括以下给定顺序的步骤：
在一待热压对象的一受热压表面施加如权利要求1至6中任一项所述的热压用保护离型膜；以及
以一选定的温度及压力热压该待热压对象。
8.一种制备热压用保护离型膜的方法，其特征在于，该热压用保护离型膜包含一热压用保护离型层，该方法包括：
对一热压用保护离型胶进行一加热干燥程序以及还进行以下熟化程序以形成该热压用保护离型层：在室温下静置5至9天或者在40至60ºC下加热4至8小时后，再在80至150ºC下加热干燥5至30小时，
其中，该热压用保护离型胶包含丙烯酸酯系树脂、高分子型异氰酸酯成分以及溶剂，其中，以100重量份的该丙烯酸酯系树脂计，该高分子型异氰酸酯成分的含量为1至30重量份，且其中该热压用保护离型胶的黏度为10000至500000厘泊。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该热压用保护离型膜还包含一基材，且该方法还包括在对该热压用保护离型胶进行该加热干燥程序之前，将该热压用保护离型胶涂覆于该基材的表面，以在该加热干燥程序之后，在该基材的表面形成该热压用保护离型层，且其中该基材由选自以下群组的材料制成：金属、聚酯、聚乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚胺甲酸酯、三乙酸纤维素、亚克力及其组合。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101978798A (zh) * | 2008-03-18 | 2011-02-16 | 琳得科株式会社 | 再剥离性工程薄膜 |
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101978798A (zh) * | 2008-03-18 | 2011-02-16 | 琳得科株式会社 | 再剥离性工程薄膜 |
| WO2016117646A1 (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-28 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シートならびにその製造方法 |
| CN105713540A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-06-29 | 四川羽玺电子科技有限公司 | 一种超轻剥离自排气丙烯酸酯压敏涂层材料的制备方法 |
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