CN108668437B - 表面安装金属单元和包括表面安装金属单元的电子设备 - Google Patents

表面安装金属单元和包括表面安装金属单元的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108668437B
CN108668437B CN201810256728.9A CN201810256728A CN108668437B CN 108668437 B CN108668437 B CN 108668437B CN 201810256728 A CN201810256728 A CN 201810256728A CN 108668437 B CN108668437 B CN 108668437B
Authority
CN
China
Prior art keywords
core metal
face
metal layer
outer layer
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810256728.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108668437A (zh
Inventor
李昶准
李龙源
张铉太
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN108668437A publication Critical patent/CN108668437A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108668437B publication Critical patent/CN108668437B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0049—Casings being metallic containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0233—Sheets, foils
    • B23K35/0238—Sheets, foils layered
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/013—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of an iron alloy or steel, another layer being formed of a metal other than iron or aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/018—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of a noble metal or a noble metal alloy
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
    • C22C38/40—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10333—Individual female type metallic connector elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

根据本公开的各种实施例，表面安装金属单元可以包括：芯金属层，主要由铁(Fe)构成；以及外层，在所述芯金属层的至少一个面上形成，并且与焊料结合以便附着到印刷电路板。表面安装金属单元和包括该表面安装金属单元的电子设备可以根据实施例以各种方式实施。

Description

表面安装金属单元和包括表面安装金属单元的电子设备
技术领域
本公开的各种实施例涉及表面安装金属单元和包括该表面安装金属单元的电子设备。
背景技术
诸如便携式终端之类的电子设备可以设置有印刷电路板，在印刷电路板上可以安装用于实现电子设备的各种功能的部件。各种部件元件可以安装在印刷电路板上，这些部件元件例如是晶体管、二极管、电阻器和集成电路芯片之类的电子部件，以及SIM卡插座和屏蔽壳之类的机械部件。
发明内容
安装在印刷电路板上的机械部件可以通过在印刷电路板上涂覆熔化的焊料并冷却该熔化的焊料(或熔化并固化焊料)来进行结合。例如，基于Sn-Ag-Cu的材料用于这种焊料。用于焊料的材料限制了要结合到印刷电路板的机械部件的材料，并且例如可以使用基于Cu-Ni-Zn的镍银(或德国银)。
另外，随着电子设备的集成度的提高，印刷电路板或安装在印刷电路板上的电子部件、机械部件等正在小型化和薄型化。尽管变薄的印刷电路板可以满足电子设备的小型化和薄型化的趋势，但是在表面安装过程中连接缺陷的频率可能会增加。
例如，在加热焊料或印刷电路板的过程中，变薄的印刷电路板可能容易弯曲或变形。此外，即使印刷电路板可以变薄，安装在印刷电路板上的机械部件可能需要具有高强度。但是，用于机械部件的镍银等材料具有约600MPa的最大拉伸强度，强度低，不易加工，因此难以实现复杂的形状。
本公开的各种实施例提供了一种金属单元，可以被加工以改善安装在印刷电路板上的机械部件的强度和可加工性，并且可以用基于Sn-Ag-Cu的材料焊接到印刷电路板。此外，各种实施例还提供了包括该金属单元的电子设备。
本公开的各种实施例提供了一种能够有效地焊接并同时降低安装在印刷电路板上的机械部件的单位成本的金属单元。此外，本公开的各种实施例还提供了包括该金属单元的电子设备。
本发明的各种实施例提供了一种金属单元，与现有的镍银相比，其强度和可加工性得到改善，并且当安装在薄印刷电路板上时可以保持平坦。此外，本公开的各种实施例还提供了包括该金属单元的电子设备。
根据本公开的各种实施例，一种表面安装金属单元可以包括：芯金属层，主要由铁(Fe)构成；以及外层，在所述芯金属层的至少一个面上形成，并且与焊料结合以便附着到印刷电路板。
根据本公开的各种实施例，一种印刷电路板组件结构可以包括：印刷电路板；机械部件，结合到所述印刷电路板并且由具有多个金属层的金属单元形成；以及焊料，将所述机械部件和所述印刷电路板彼此结合。
所述金属单元可以包括：芯金属层，主要由铁(Fe)构成；以及外层，在所述芯金属层的至少一个面上形成，并且与所述焊料结合以便附着到所述印刷电路板。
根据本公开的各种实施例，一种电子设备可以包括：壳体；显示器，通过所述壳体的第一面露出；印刷电路板，位于所述壳体内；机械部件，结合到所述印刷电路板并且由具有多个金属层的金属单元形成；以及焊料，将所述机械部件和所述印刷电路板彼此结合。
所述金属单元可以包括：芯金属层，主要由铁(Fe)构成；以及外层，在所述芯金属层的至少一个面上形成，并且与所述焊料结合以便附着到所述印刷电路板。
在根据本公开各种实施例的表面安装金属单元和包括该表面安装金属单元的电子设备中，金属单元被形成为包括多个层，其中设置作为金属单元的中心层的芯金属层，该芯金属层由主要由铁(Fe)构成的材料形成，并且在芯金属层的外侧设置外层，该外层由能够容易地结合于含有例如含有铜(Cu)-镍(Ni)-锌(Zn)的材料的焊料形成，与现有的仅由镍银形成的金属单元相比，能够提供强度提高、可加工性优异且容易与焊料结合的金属单元。
在根据本公开各种实施例的表面安装金属单元和包括该表面安装金属单元的电子设备中，形成金属部件的金属单元的强度得到改善。因此，当将金属部件安装在变薄的印刷电路板上时，可以保持印刷电路板的平坦度。例如，即使存在印刷电路板的变形因素(例如当印刷电路板被加热用于焊接时的膨胀)印刷电路板也可以保持为平板形式。
对于根据本公开各种实施例的表面安装金属单元和包括该表面安装金属单元的电子设备，由于作为金属单元的中心层的芯金属层由主要由铁(Fe)构成的材料形成，因此与仅由相对昂贵的镍银形成的现有金属单元相比，可以降低单位成本。
在进行以下的具体实施方式之前，阐述贯穿本专利文档所使用的某些词语和短语的定义是有利的：术语“包含”和“包括”及其派生词意味着在没有限制的情况下的包含；术语“或”是非排除性的，意味着和/或；短语“与……相关联”和“与其相关联”以及其派生词可以意味着包括、被包括在内、与……互连、包含、被包含在内、连接到或与……连接、耦接到或与……耦接、与……可通信、与……协作、交织、并置、接近……、绑定到……或与……绑定、具有、具有……的属性等。
贯穿本专利文献中提供了某些词语和短语的定义。本领域普通技术人员应当理解，在许多情况下(如果不是大多数情况)，这样的定义适用于这种定义的单词和短语的在先以及将来的使用。
附图说明
为了更加全面地理解本公开及其优点，现在结合附图来参考以下描述，在附图中类似的附图标记表示类似的组件：
图1A至图1C是示出根据本公开各种实施例的焊接至印刷电路板的金属单元的截面图；
图2A至图2C是示出根据本公开各种实施例的金属单元形成为机械部件并焊接至印刷电路板的状态的视图；
图3是示出根据本公开各种实施例的表面安装金属单元形成为电子设备中的屏蔽壳并安装到印刷电路板上的状态的俯视图；
图4是示出根据本公开各种实施例的将屏蔽壳安装到电子设备中的印刷电路板上之前的状态的透视图；
图5是示出根据本公开各种实施例的在屏蔽壳安装到电子设备中的印刷电路板上的状态下金属单元、焊料和印刷电路板的结合状态的视图；
图6是示出根据本公开各种实施例的电子设备中的由金属单元形成的屏蔽壳的另一形状的视图；
图7是示出根据本发明各种实施例的由金属单元形成的屏蔽壳固定单元和屏蔽壳安装在电子设备中的印刷电路板上的状态的透视图；
图8是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子设备中由金属单元形成的屏蔽壳固定单元的结合状态的截面图；
图9是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子设备中由金属单元形成的屏蔽壳固定单元的另一结合状态的截面图；
图10是示出根据本公开各种实施例的电子设备中的由金属单元形成的插座设备的视图；
图11是示出根据本公开各种实施例的表面安装金属单元的制造过程的图；以及
图12是示出由根据本公开各种实施例的表面安装金属单元形成的机械部件焊接到印刷电路板的过程的图。
具体实施方式
以下讨论的图1A至图12和用于描述本专利文档中的本公开的原理的各种实施例仅仅是说明性的，而决不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，可以在任意合适布置的***或设备中实现本公开的原理。
因为本公开允许各种变化和多种实施例，将参考附图详细地描述一些示例实施例。然而，这些实施例并不将本公开限制为特定实现方式，而是应该被解释为包括包含在本公开的精神和范围内的所有修改、等同物和替换。
尽管可以使用诸如“第一”和“第二”的序数术语来描述各种元件，这些元件不受限于这些术语。上述术语仅用于将一个元件与其它元件进行区分。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称作第二元件，类似地，第二元件也可以被称作第一元件。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个关联项目的任意和所有组合。
另外，相对于附图中的朝向描述的“前表面”、“后表面”、“顶面”、“底面”等相对术语可以用于诸如第一和第二之类的序数代替。在诸如第一和第二的序数中，它们的顺序是按照所提到的顺序确定或任意确定的，如果需要则不能被任意改变。
在本说明书中，术语仅用于描述具体实施例，而并非意在限制本公开。除非上下文另外清楚指示，否则本文中使用的单数形式也意在包括复数形式。在说明书中，应当理解：术语“包括”或“具有”指示存在特征、数目、步骤、操作、结构要素、部件或其组合，但并不预先排除存在或可能添加一个或多个其它特征、数字、步骤、操作、结构要素、部件或其组合。
除非另行明确定义，否则本文所用的所有术语(包括技术术语和科学术语)与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同。除非本说明书中明确定义，否则如在常用词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术领域中的上下文含义相同的含义，而不应解释为具有理想的或过分正式的含义。
图1A至图1C是示出根据本公开各种实施例的焊接至印刷电路板21的金属单元1000的截面图。图2A至图2C是示出根据本公开各种实施例的金属单元100形成为机械部件并焊接至印刷电路板21的状态的视图。
参照图1A至图1C和图2A至图2C，根据本公开的各种实施例的金属单元100可以形成具有多个层并被焊接到印刷电路板21的机械部件。例如，各种电子元件或机械部件可以安装在印刷电路板21上。电子元件可以包括例如晶体管、二极管、电阻器、集成电路芯片。机械部件例如包括用于屏蔽电子元件等的电磁波并且防止电磁波干扰的屏蔽壳、用于将屏蔽壳固定到印刷电路板21的屏蔽壳固定单元、用于安装SIM卡的插座设备的插座盖、以及用于支撑或固定变薄的印刷电路板21的表面安装板。
根据各种实施例，安装在印刷电路板21上的机械部件可以由金属单元100形成，并且金属单元100可以由多个金属层形成。
根据各种实施例，金属单元100可以包括芯金属层110和形成在芯金属层110的至少一个面上的外层120。芯金属层110可以形成在金属单元100的中心，并且可以提高金属单元100的强度和可加工性。外层120被结合到焊料10，使得金属单元100能够安装在印刷电路板21上。在各种实施例中，通过对金属单元进行加工而形成的机械部件可以经由焊料10结合到印刷电路板21。在各种实施例中，“经由焊料10结合”的描述可以包括“通过焊料10进行焊接”和“通过焊膏进行回流焊接”两者。
在各种实施例中，芯金属层110可以包括主要由铁(Fe)组成的合金。例如，芯金属层110可以由合金制成，该合金主要由铁(Fe)构成，并且包含约17-19wt％的铬(Cr)和约7-9wt％的镍(Ni)。
在各种实施例中，外层120可以结合到芯金属层110的表面并形成芯金属层110的最外层。外层120可以由能够包覆芯金属层110的材料制成。例如，外层120可以通过热轧被结合到芯金属层110。外层120可以由具有预定强度和伸长率的材料制成，使得在热轧期间芯金属层110可以被该材料所包覆。在一个实施例中，外层120可以由能够结合到焊料10并具有良好耐腐蚀性的材料形成。例如，金属单元100可以被蚀刻或压制以形成安装在诸如便携式终端或便携式多媒体播放器(PMP)之类的电子设备的印刷电路板21上的机械部件。外层120可以形成为具有耐腐蚀性以满足上述电子设备的可靠性测试标准。
在各种实施例中，如图2A所示，外层120可以设置在芯金属层110的第一面111上以及芯金属层110的与第一面111相对的第二面112上。例如，外层120可以包括第一外层121和第二外层122。在金属单元100中，相对于作为中心的芯金属层110，芯金属层110的第一面111可以包覆有外层121，并且芯金属层110的第二面112可以包覆有第二外层122。
在另一个实施例中，如图2B所示，外层120可以设置在芯金属层110的第一面111上、芯金属层110的与第一面111相对的第二面112上、以及第一面111和第二面112之间的第三面113上。例如，外层120可以包括第一外层121、第二外层122和第三外层123。相对于作为中心的芯金属层110，芯金属层110的第一面111可以被第一外层121包覆，芯金属层110的第二面112可以第二外层122被包覆，并且第三外层123可以形成在芯金属层110的第一面111和第二面112之间的第三面113的至少一部分上。在一个实施例中，第三外层123可以被包覆到芯金属层110。在另一个实施例中，第三外层123可以通过电镀或涂覆形成。在又一个实施例中，当金属单元100被切割时，第三外层123可以形成在芯金属层110的第三面113上。例如，金属单元100可以形成为包括两个或三个金属层，并且可以执行诸如切割的加工以形成机械部件。当在加工过程中切割金属单元100时，包覆到芯金属层110的一端的第一外层121和第二外层122中的一个包覆到芯金属层110的侧面(芯金属层110的第三面113)。由于外层120可以一直形成到金属单元100的第三面113、第一面111和第二面112，因此当金属单元100经由焊料10结合时可以提高结合的可靠性。
在另一个实施例中，如图2C所示，外层120可以包覆在芯金属层110的一个面上(例如，与印刷电路板21接触并经由焊料10与印刷电路板结合的面)。例如，通过对金属单元100进行加工而形成的机械部件可以形成为使得机械部件的一个面与印刷电路板21接触。在这种情况下，外层120可以形成在金属单元100的第一面111和第二面112中与焊料10结合的一个面上。
在一个实施例中，为了使通过对金属单元100进行加工而形成的机械部件可以容易地与焊料10结合并同时具有强度和可加工性，芯金属层110和外层120彼此结合而成的金属单元100可以形成为具有层之间的预定厚度比。在一个实施例中，当金属单元100由三个金属层形成时，假设金属单元100的总厚度为“1”，则“第一外层121：芯金属层110：第二外层122”的厚度比可以形成为在“0.1至0.25∶0.50至0.8∶0.1至0.25”的范围内。在一个实施例中，“第一外层121：芯金属层110：第二外层122”可以形成为具有在“0.15∶0.70∶0.15”的范围内的厚度比。例如，由于外层120的厚度比可以是0.15或更小，因此可以有利地提高金属单元100的整体强度和加工性能。
在另一个实施例中，当金属单元100由两个金属层形成时，假设金属单元100的总厚度为“1”，则“外层120：芯金属层110”的厚度比可以形成为在“0.1至0.25∶0.75至0.9”的范围内。在一个实施例中，“外层120：芯金属层110”可以形成为具有在“0.15∶0.85”的范围内的厚度比。例如，由于外层120的厚度比可以是0.15或更小，因此可以有利地提高金属单元100的整体强度和加工性能。
在各种实施例中，外层120可以由包括铜(Cu)-镍(Ni)-锌(Zn)的合金形成，使得外层120在与焊料10焊接时可以容易地结合，焊料10由包含锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)的合金形成。在各种实施例中，外层120可以由能够结合到焊料10的材料制成，并且第一外层121和第二外层122可以由相同的材料制成或者可以由不同的材料制成。例如，外层120可以由包括40-70wt％的铜(Cu)、5-30wt％的镍(Ni)和10-45wt％的锌(Zn)的合金制成。
在另一个实施例中，外层120可以由镍银(德国银)或磷青铜制成。
在各种实施例中，当金属单元100由第一外层121、芯金属层110和第二外层122(参见图2A至图2C)这三层形成时，金属单元100可以形成为使得：第一外层121/芯金属层110/第二外层122可以形成为分别包括镍银(德国银)/包括铁(Fe)的合金/镍银(德国银)。在另一个实施例中，在金属单元100中，第一外层121/芯金属层110/第二外层122可以分别由磷青铜/包含铁(Fe)的合金/磷青铜形成。在又一个实施例中，在金属单元100中，第一外层121/芯金属层110/第二外层122可以分别由镍银(德国银)/包括铁(Fe)的合金/磷青铜形成。
在各种实施例中，当金属单元100由包括第一外层121和第二外层122之一的外层120和芯金属层110这两个层(参见图2C)形成时，金属单元100可以形成为使得：外层120/芯金属层110可以形成为分别包括镍银(德国银)/包括铁(Fe)的合金。在另一个实施例中，在金属单元100中，外层120/芯金属层110可以分别由磷青铜/包括铁(Fe)的合金形成。
在下面的详细描述中，可以描述由金属单元100形成的机械部件的各种实施例。在以下描述中，与前述实施例基本相同或可以通过前述实施例容易理解的部件可以由与前述实施例中相同的附图标记表示，或者可以省略附图标记，并且可以省略其详细描述。例如，如上所述，印刷电路板21可以被赋予相同的附图标记。例如，即使金属单元100具有由芯金属层110和外层120的多个层形成的构造，或者其厚度比未被提及，这些构造也可以与前述实施例的构造相组合或由前述实施例的构造所替换。
图3是示出根据本公开各种实施例的金属单元100形成为屏蔽壳200并安装到电子设备20中的印刷电路板21上的状态的俯视图。图4是示出根据本公开各种实施例的将屏蔽壳200安装到电子设备20中的印刷电路板21上之前的状态的透视图。图5是示出根据本公开各种实施例的将屏蔽壳200安装到电子设备20中的印刷电路板21上的状态的透视图，其中示出了金属单元100、焊料10和印刷电路板21的结合状态。
参考图3至图5，在各种实施例中，金属单元100可以形成为屏蔽壳200，屏蔽壳200用于安装在印刷电路板21上的电子元件(例如晶体管、二极管、电阻器或集成电路芯片)的电磁干扰(EMI)屏蔽和部件保护。在一个实施例中，屏蔽壳200可以通过金属单元100(例如图2A和图2B的金属单元)的加工过程(例如蚀刻或压制)形成具有四个侧壁和一个开口侧的盖形状，在金属单元100中，相对于作为中心层的芯金属层110，外层120被结合到芯金属层110的第一面111和第二面112。在各种实施例中，屏蔽壳200具有盖形状，具有四个侧壁和一个开口侧，并且屏蔽壳200被形成为：在屏蔽壳200的形状中，在经由焊料10与印刷电路板21结合的部分中具有金属单元100的结构。例如，屏蔽壳200可以包括位于电子元件22上方的第一构件201和沿着第一构件201的外周的四个侧壁202，并且经由焊料10结合到印刷电路板21的四个侧壁202的每个部分可以形成为金属单元100，在金属单元100中形成有芯金属层110和在芯金属层110的至少一个面上的外层120。
在一个实施例中，屏蔽壳200可以在覆盖电子元件22的同时经由焊料10结合到印刷电路板21。例如，可以沿着屏蔽壳200的四个侧壁202的边缘施加焊料10，以将屏蔽壳200结合到印刷电路板21。在一个实施例中，由于形成屏蔽壳200的最外层(例如第一外层121或第二外层122)的外层120由易于结合焊料10的材料(例如镍银或磷青铜)形成，所以焊料10可以容易地结合到屏蔽壳200的最外层。
图6是用于解释根据本公开各种实施例的电子设备中的由金属单元100形成的屏蔽壳200的另一形状的视图。
参考图6，在各种实施例中，屏蔽壳200可以包括第一构件201和沿着第一构件201的外周的四个侧壁202，同时屏蔽壳200的一侧开口，并且结合凸缘203可以形成在四个侧壁202的每一个中以便与印刷电路板21接触。
在一个实施例中，屏蔽壳200(例如，第一构件201、四个侧壁202和结合凸缘203)可以由金属单元100形成。在另一实施例中，在屏蔽壳200(例如，第一构件201、四个侧壁202和结合凸缘203)中，经由焊料10结合到印刷电路板21的结合凸缘203可以由金属单元100的结构形成。例如，结合凸缘203可以由金属单元100(例如，图2C中的金属单元)形成，其中相对于作为中心的芯金属层110，外层120形成在芯金属层110的与印刷电路板21接触的一个面上。在一个实施例中，由于包括铁(Fe)的芯金属层110，屏蔽壳200具有高强度和良好的可加工性，并且结合凸缘203的外层120可以在面向印刷电路板21的状态下经由焊料10容易地安装在印刷电路板21上。
图7是示出根据本发明各种实施例的由金属单元100形成的屏蔽壳固定单元和屏蔽壳400a安装在电子设备40中的印刷电路板21上的状态的透视图。
参考图7，根据各种实施例的金属单元100可以被加工以形成屏蔽壳固定单元400b。屏蔽壳固定单元400b可以被焊接到印刷电路板21以便固定屏蔽壳400a，屏蔽壳400a用于附接到印刷电路板21的电子元件22的EMI屏蔽和部件保护。在一个实施例中，屏蔽壳固定单元400b可以通过金属单元100(例如，图2A至2C中的金属单元)的加工过程(诸如蚀刻或压制)形成为夹子形状，在金属单元100中，相对于作为中心层的芯金属层110，外层120被结合到芯金属层110的最外部分。在一个实施例中，屏蔽壳固定单元400b可以通过对金属单元100进行加工而形成，并且屏蔽壳固定单元400b可以包括基座401b和夹子部分402b，基座401b经由焊料10结合到印刷电路板21，夹子部分402b从基座401b延伸以彼此面对，使得屏蔽壳400a的侧壁可以安置在夹子部分402b中并由夹子部分402b支撑。在一个实施例中，屏蔽壳固定单元400b可以设置为使得基座401b的底面403b被结合到焊料10。例如，形成屏蔽壳固定单元400b的金属单元100可以包括芯金属层110和形成在芯金属层110的第一面111和第二面112中的至少一个上的外层120。金属单元100可以被加工成使得金属单元100的外层120形成屏蔽壳固定单元400b的外表面。由于外层120位于基座401b的底面403b上，因此基座401b的底面403b由易于与焊料10结合的材料如镍银或磷青铜制成，所以屏蔽壳固定单元400b的底面403b能够容易地经由焊料10结合到印刷电路板21。
在各种实施例中，固定到屏蔽壳固定单元400b的屏蔽壳400a可以通过对金属单元100进行加工而形成。在另一个实施例中，屏蔽壳400a可以通过对与金属单元100不同的金属材料进行加工而形成。例如，屏蔽壳400a可以由芯金属层110形成。
图8是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子设备中由金属单元形成的屏蔽壳固定单元的结合状态的截面图。图9是示意性地示出根据本公开各种实施例的电子设备中由金属单元形成的屏蔽壳固定单元的另一结合状态的截面图。
参考图8和图9，根据各种实施例的屏蔽壳固定单元400b可以通过对金属单元100进行加工而形成，例如，金属单元100具有芯金属层110和外层120，外层120包覆到芯金属层110的一个面(例如，图2C的金属单元)。外层120可以形成在芯金属层110的第一面405b、第二面406b和第三面407b上。
例如，屏蔽壳固定单元400b可以由基座401b和夹子部分402b形成。第一外层121b可以形成在芯金属层110的第一面405b(形成基座401b的部分)上。第二外层122b可以形成在芯金属层110的第三面407b(形成为彼此面对的夹子部分402b中的一个)上。第三外层123b可以形成在芯金属层110的第二面406b(形成为彼此面对的夹子部分402b中的另一个)上。焊料10结合到第一外层121b，使得屏蔽壳固定单元400b可以安装在印刷电路板21上。另外，容纳槽404b可以形成在与芯金属层110的第一面405b相对的第四面408b上。屏蔽壳(参见图7中的屏蔽壳400a)可以安置并固定到容纳槽404b。
在各种实施例中，参照图9，以预定深度凹陷的凹槽409b可以形成在基座401b的底面403b中。由于凹槽409b填充有焊料10，因此可以提高屏蔽壳固定单元400b和印刷电路板21之间的结合的可靠性。
图10是示出根据本公开各种实施例的电子设备30中的由金属单元100形成的插座设备的视图。
参考图10，根据各种实施例的插座设备可以包括插座盖300，插座盖300与印刷电路板21的表面间隔开预定距离，以形成用于在其中安装诸如SIM卡之类的存储器的容纳空间。在一个实施例中，插座盖300可以经由焊料10电连接到印刷电路板21。根据一个实施例的插座盖300可以由金属单元100形成。在形成根据一个实施例的插座盖300的金属单元100中，可以形成芯金属层110，并且相对于作为中心的芯金属层110，外层120(也参考图2A)可以形成在芯金属层110的第一面111和芯金属层110的与第一面111相对的第二面112上。在另一个实施例中，在形成插座盖300的金属单元100中，可以形成芯金属层110，并且相对于作为中心的芯金属层110，外层120(也参考图2B)可以形成在芯金属层110的第一面111、第二面112和第三面113上。在另一个实施例中，在形成插座盖300的金属单元100中，可以形成芯金属层110，并且可以在芯金属层110的第一面111上形成外层120(也参考图2C)。由于形成插座盖300的表面的外层120由容易与焊料10结合的材料(例如镍银或磷青铜)形成，所以插座盖300可以容易地经由焊料10结合到印刷电路板21。
图11是示出根据本公开各种实施例的表面安装金属单元700(例如，图1中的金属单元100)的制造过程的图。图12是示出由根据本公开各种实施例的表面安装金属单元(例如，图1中的金属单元100)形成的机械部件焊接到印刷电路板21的过程的图。
参考图11和图12，根据各种实施例的表面安装金属单元700可以通过以下方式制造：在使形成芯金属层710(也参考图1中的芯金属层110)的第一金属71和形成外层720(也参考图1中的外层120)的第二金属72通过热轧夹具73的同时将第一金属71和第二金属72彼此结合。例如，可以通过如下方式将第一金属71和第二金属72彼此结合：设置第一金属71和位于第一金属71的至少一侧上的第二金属72，并且使彼此叠置的第一金属71和第二金属72穿过加热到高温(例如，约250℃)的压辊(步骤901)。已经在高温和高压下彼此结合的第一金属71和第二金属72可以通过反复地轧制而被加工并退火为期望的机械部件尺寸。在一个实施例中，通过轧制第一金属71和第二金属72，可以形成表面安装金属单元700(也参考图1中的金属单元100)，其中外层720(也参考图1中的外层120)、芯金属层710(也参考图1中的芯金属层110)和外层720(也参考图1中的外层120)具有0.15∶0.70∶0.15的厚度比。
通过热轧夹具73加工的金属单元100可以通过蚀刻或压制形成为具有机械部件的形状(步骤902)。通过对金属单元100进行加工而形成的机械部件可以通过焊接到印刷电路板21而安装在印刷电路板21上(步骤903)。
如上所述，在根据本公开各种实施例的金属单元100和包括金属单元100的电子设备中，要焊接到印刷电路板21的机械部件由具有多个层的金属单元100形成。因此，可以提高强度和加工性，同时使机械部件能够容易地结合到焊料10。此外，还可以保持变薄的印刷电路板21的平坦度并降低单位成本。
如上所述，根据本公开的各种实施例，一种金属单元可以包括：芯金属层，主要由铁(Fe)构成；以及外层，在所述芯金属层的至少一个面上形成，并且与焊料结合以便附着到印刷电路板。
在各种实施例中，外层可以包括：第一外层，设置在所述芯金属层的第一面上；以及第二外层，设置在所述芯金属层的第二面上，其中所述芯金属层的所述第二面与所述芯金属层的所述第一面相对。
在各种实施例中，外层可以包括：第一外层，设置在所述芯金属层的第一面上；第二外层，设置在所述芯金属层的第二面上，其中所述芯金属层的所述第二面与所述芯金属层的所述第一面相对；以及第三外层，设置在所述芯金属层的第三面的至少一部分上，其中所述芯金属层的所述第三面在所述第一面和所述第二面之间。
在各种实施例中，第一外层、芯金属层和第二外层可以形成0.15∶0.70∶0.15的厚度比。
在各种实施例中，外层可以包括：第一外层，设置在所述芯金属层的第一面上；第二外层，设置在所述芯金属层的第二面上，其中所述芯金属层的所述第二面与所述芯金属层的所述第一面相对；以及第三外层，设置在所述芯金属层的第三面上，其中所述芯金属层的所述第三面在所述第一面和所述第二面之间。
容纳槽可以设置在所述芯金属层的第四面上，其中所述芯金属层的所述第四面与所述芯金属层的所述第三面相对。
在各种实施例中，外层和芯金属层可以形成0.15∶0.70的厚度比。
在各种实施例中，芯金属层可以主要由铁(Fe)构成，并且可以包含约17-19wt％的铬(Cr)和约7-9wt％的镍(Ni)。
在各种实施例中，所述外层可以由合金制成，所述合金包括：约40-70wt％的铜Cu；约5-30wt％的镍Ni；以及约10-45wt％的锌Zn，并且可以被配置为经由所述焊料结合到所述印刷电路板，其中所述焊料由包括锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)的合金制成。
在各种实施例中，外层可以由镍银(德国银)或磷青铜制成。
在各种实施例中，金属单元可以形成为屏蔽壳、插座盖、屏蔽壳固定单元或表面安装板中的至少一个。
在各种实施例中，所述芯金属层和所述外层可以通过热轧彼此结合。
根据本公开的各种实施例，印刷电路板组件结构可以包括：印刷电路板；机械部件，结合到所述印刷电路板并且由具有多个金属层的金属单元形成；以及焊料，将所述机械部件和所述印刷电路板彼此结合。
所述金属单元可以包括：芯金属层，主要由铁(Fe)构成；以及外层，在所述芯金属层的至少一个面上形成，并且与所述焊料结合以便附着到所述印刷电路板。
在各种实施例中，外层可以包括：第一外层，设置在所述芯金属层的第一面上；以及第二外层，设置在所述芯金属层的第二面上，其中所述芯金属层的所述第二面与所述芯金属层的所述第一面相对。
在各种实施例中，外层可以包括：第一外层，设置在所述芯金属层的第一面上；第二外层，设置在所述芯金属层的第二面上，其中所述芯金属层的所述第二面与所述芯金属层的所述第一面相对；以及第三外层，设置在所述芯金属层的第三面的至少一部分上，其中所述芯金属层的所述第三面在所述第一面和所述第二面之间。
在各种实施例中，外层可以包括：第一外层，设置在所述芯金属层的第一面上；第二外层，设置在所述芯金属层的第二面上，其中所述芯金属层的所述第二面与所述芯金属层的所述第一面相对；以及第三外层，设置在所述芯金属层的第三面上，其中所述芯金属层的所述第三面在所述第一面和所述第二面之间。
容纳槽可以设置在所述芯金属层的第四面上，其中所述芯金属层的所述第四面与所述芯金属层的所述第三面相对。
在各种实施例中，芯金属层可以主要由铁(Fe)构成，并且可以包含约17-19wt％的铬(Cr)和约7-9wt％的镍(Ni)。
所述外层可以由合金制成，所述合金包括：约40-70wt％的铜Cu；约5-30wt％的镍Ni；以及约10-45wt％的锌Zn，并且所述外层可以被配置为经由所述焊料结合到所述印刷电路板，其中所述焊料由包括锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)的合金制成。
在各种实施例中，外层可以由镍银(德国银)或磷青铜制成。
在各种实施例中，机械部件可以形成为屏蔽壳、插座盖、屏蔽壳固定单元或表面安装板中的至少一个。
根据本公开的各种实施例，一种电子设备可以包括：壳体；显示器，通过所述壳体的第一面露出；印刷电路板，位于所述壳体内；机械部件，结合到所述印刷电路板并且由具有多个金属层的金属单元形成；以及焊料，将所述机械部件和所述印刷电路板彼此结合。
所述金属单元可以包括：芯金属层，主要由铁(Fe)构成；以及外层，在所述芯金属层的至少一个面上形成，并且与所述焊料结合以便附着到所述印刷电路板。
在各种实施例中，机械部件可以形成为屏蔽壳、插座盖、屏蔽壳固定单元或表面安装板中的至少一个。
尽管已经利用各种实施例描述了本公开，但是本领域技术人员可以提出各种改变和修改。本公开意在包括落在所附权利要求范围内的这些改变和修改。

Claims (7)

1.一种表面安装金属单元，包括：
芯金属层，包括铁Fe；以及
外层，包括：
第一外层，设置在所述芯金属层的第一面上；
第二外层，设置在所述芯金属层的第二面上，其中所述芯金属层的所述第二面与所述芯金属层的所述第一面相对；
第三外层，设置在所述芯金属层的第三面上，其中所述芯金属层的所述第三面在所述第一面和所述第二面之间,所述第三外层通过使用焊料固定到印刷电路板，其中所述焊料包括了包括锡Sn-银Ag-铜Cu的合金；以及
容纳槽，设置在所述芯金属层的第四面上，其中所述芯金属层的所述第四面与所述芯金属层的所述第三面相对，
其中所述外层与所述芯金属层分别形成0.15：0.70的厚度比，其中所述外层包括合金，所述合金包括：
40-70wt％的铜Cu；
5-30wt％的镍Ni；以及
10-45wt％的锌Zn。
2.根据权利要求1所述的表面安装金属单元，其中：所述芯金属层包括：
铁Fe；
17-19wt％的铬Cr；以及
7-9wt％的镍Ni。
3.根据权利要求1所述的表面安装金属单元，其中所述外层包括镍银或磷青铜。
4.根据权利要求1所述的表面安装金属单元，其中所述表面安装金属单元形成为屏蔽壳、插座盖、屏蔽壳固定单元或表面安装板中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的表面安装金属单元，其中所述芯金属层和所述外层通过热轧彼此结合。
6.一种印刷电路板组件结构，包括：
印刷电路板；以及
机械部件，结合到所述印刷电路板并且由包括多个金属层的表面安装金属单元形成；
其中所述机械部件焊接到所述印刷电路板上，并且
其中所述表面安装金属单元包括：
芯金属层，包括铁Fe；以及
外层，包括：
第一外层，设置在所述芯金属层的第一面上；
第二外层，设置在所述芯金属层的第二面上，其中所述芯金属层的所述第二面与所述芯金属层的所述第一面相对；
第三外层，设置在所述芯金属层的第三面上，其中所述芯金属层的所述第三面在所述第一面和所述第二面之间，所述第三外层通过使用焊料固定到所述印刷电路板，其中所述焊料包括了包括锡Sn-银Ag-铜Cu的合金；以及
容纳槽，设置在所述芯金属层的第四面上，其中所述芯金属层的所述第四面与所述芯金属层的所述第三面相对，
其中所述外层与所述芯金属层分别形成0.15：0.70的厚度比，所述外层包括合金，所述合金包括：
40-70wt％的铜Cu；
5-30wt％的镍Ni；以及
10-45wt％的锌Zn。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件结构，其中：所述芯金属层包括：
铁Fe；
17-19wt％的铬Cr；以及7-9wt％的镍Ni。
CN201810256728.9A 2017-03-27 2018-03-26 表面安装金属单元和包括表面安装金属单元的电子设备 Active CN108668437B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170038771A KR102335720B1 (ko) 2017-03-27 2017-03-27 표면 실장용 금속 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치
KR10-2017-0038771 2017-03-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108668437A CN108668437A (zh) 2018-10-16
CN108668437B true CN108668437B (zh) 2023-07-28

Family

ID=61912958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810256728.9A Active CN108668437B (zh) 2017-03-27 2018-03-26 表面安装金属单元和包括表面安装金属单元的电子设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10542646B2 (zh)
EP (1) EP3383149A1 (zh)
KR (1) KR102335720B1 (zh)
CN (1) CN108668437B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM601957U (zh) * 2020-05-19 2020-09-21 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置
KR102400930B1 (ko) * 2020-09-04 2022-05-24 주식회사 영진전기 전자파 차폐용 실드
US20220264776A1 (en) * 2021-02-17 2022-08-18 Kawabata Mfg Co., Ltd. Housing
JP7120697B1 (ja) 2022-04-19 2022-08-17 嶋田金属株式会社 海洋生物の付着防止可能な構造物
US11792913B2 (en) * 2022-10-13 2023-10-17 Google Llc Mitigation of physical impact-induced mechanical stress damage to printed circuit boards

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1182422A (en) * 1966-06-15 1970-02-25 Plessey Co Ltd Improvements in or relating to the Etching of Metals
US5001546A (en) * 1983-07-27 1991-03-19 Olin Corporation Clad metal lead frame substrates
DE3856562T2 (de) * 1987-07-03 2004-08-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Verbindungsstruktur zwischen Bauelementen für Halbleiterapparat
JPH06252310A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Toppan Printing Co Ltd リードフレームならびにその製造方法
EP0834376A4 (en) * 1995-06-20 2003-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd BRAZING SUPPLY METAL, WELDED ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC CIRCUIT PLATE
CN1038182C (zh) * 1995-12-27 1998-04-29 昆明贵金属研究所 复合钎料及其制造方法
JPH1135904A (ja) * 1997-07-17 1999-02-09 Alps Electric Co Ltd 導電性組成物およびそれを用いた電子機器
JP2000277371A (ja) 1999-03-29 2000-10-06 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP3654161B2 (ja) * 2000-08-17 2005-06-02 千住金属工業株式会社 ソルダペーストとはんだ付け方法
JP3683194B2 (ja) * 2001-07-30 2005-08-17 トヨタ自動車株式会社 車両の変速制御装置
JP2003110209A (ja) * 2001-10-02 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
CN101820741A (zh) 2001-12-14 2010-09-01 莱尔德技术公司 包括有损耗的介质的电磁干扰屏蔽件
US7776454B2 (en) * 2001-12-14 2010-08-17 EMS Solutions, Inc. Ti brazing strips or foils
KR100471064B1 (ko) * 2002-06-11 2005-03-10 삼성전자주식회사 디스플레이장치
TWI246373B (en) * 2003-11-06 2005-12-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Leadframe for enhancing solder bonding reliability of leads and method of solder bonding
JP2005288458A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Toshiba Corp 接合体、半導体装置、接合方法、及び半導体装置の製造方法
CN100452372C (zh) * 2004-09-08 2009-01-14 株式会社电装 具有锡基焊料层的半导体器件及其制造方法
JP4483514B2 (ja) * 2004-10-08 2010-06-16 株式会社村田製作所 金属ケース付き電子部品の製造方法および製造装置
WO2006055301A2 (en) * 2004-11-17 2006-05-26 Cornell Research Foundation, Inc. One-pot, one step in situ living polymerization from silicate anchored multifunctional initiator
JP2006216758A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Three M Innovative Properties Co プリント回路基板の接続方法
JP4501752B2 (ja) * 2005-03-30 2010-07-14 ブラザー工業株式会社 基板接合構造の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法
CN101322242B (zh) * 2006-02-15 2010-09-01 株式会社新王材料 气密密封用盖、电子器件收纳用封装体和气密密封用盖的制造方法
CN101930804A (zh) * 2008-12-01 2010-12-29 日立电线株式会社 表面处理金属材料及其制造方法
JP5566142B2 (ja) * 2010-03-17 2014-08-06 オートスプライス株式会社 クリップ端子
KR101095489B1 (ko) * 2011-04-13 2011-12-16 (주)한비메탈텍 Ｓｍｄ 공정을 위한 실드캔용 판재 및 이의 제조방법과 상기 판재를 이용한 실드캔
WO2013085123A1 (ko) * 2011-12-09 2013-06-13 조인셋 주식회사 케이스 고정용 클립 단자 및 이를 적용한 전자파 차폐장치
US20140057731A1 (en) * 2012-08-24 2014-02-27 Gregory N. Stephens Threaded Structures with Solder Control Features
MY183691A (en) * 2012-11-21 2021-03-08 Saint Gobain Pane with electrical connection element and compensator plates
US9142501B2 (en) * 2013-03-14 2015-09-22 International Business Machines Corporation Under ball metallurgy (UBM) for improved electromigration
US20160143145A1 (en) * 2014-11-13 2016-05-19 E I Du Pont De Nemours And Company Electrical device
JP6378122B2 (ja) 2014-12-05 2018-08-22 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
EP3383149A1 (en) 2018-10-03
US20180279516A1 (en) 2018-09-27
KR102335720B1 (ko) 2021-12-07
CN108668437A (zh) 2018-10-16
KR20180109337A (ko) 2018-10-08
US10542646B2 (en) 2020-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108668437B (zh) 表面安装金属单元和包括表面安装金属单元的电子设备
US7442091B2 (en) Back-to-back PCB double-sided USB connector
JP3894031B2 (ja) カード型携帯装置
US20200251839A1 (en) Electronic Module with an Electrically Conductive Press-Fit Terminal Having a Press-Fit Section
US20130044448A1 (en) Method for Mounting a Component to an Electric Circuit Board, Electric Circuit Board and Electric Circuit Board Arrangement
JP4879890B2 (ja) 回路基板の接続方法
US9490061B2 (en) Coil component and board having the same
US5973932A (en) Soldered component bonding in a printed circuit assembly
JP2006156534A (ja) モバイル機器内基板間接続構造およびそれを用いた電子回路装置
WO2007029355A1 (ja) シールド構造
JP2022547951A (ja) アディティブ製造技術（ａｍｔ）反転パッドインタフェース
CN104810130B (zh) 电感器组件
US11973013B2 (en) Interposer
US20080295323A1 (en) Circuit board assembly and method of manufacturing the same
US11510319B2 (en) Connecting structure
CN110087404A (zh) 接合平整度被改善的柔性电路板
EP1471605A2 (en) Electronic circuit unit having mounting structure with high soldering reliability
CN113597084B (zh) 挠折线路板及其制作方法
EP4087066A1 (en) Printed circuit board connector and module device comprising same
CN210692812U (zh) 内插器以及电子设备
JP6836960B2 (ja) 基板組立体及び基板組立体の製造方法
JP2008192702A (ja) 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器
WO1998026637A1 (en) Surface mount pad
EP2473012A1 (en) Combining printed circuit boards
US8084348B2 (en) Contact pads for silicon chip packages

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant