CN107219949A - 一种触摸屏的绑定工艺 - Google Patents

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李喜荣
曾海滨
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Top Touch Electronics Co ltd
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Guangdong Shenyue Optoelectronics Technology Co ltd
Top Touch Electronics Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种触摸屏的绑定工艺，该触摸屏的绑定工艺包括如下步骤:对触摸屏器件的待绑定区进行清洗；在清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶；将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合。本发明旨在解决在触摸屏制作过程中，采用异方性导电胶膜ACF绑定制作成本高昂，曲面屏上实现难度大，制作效率低的问题。

Description

一种触摸屏的绑定工艺
技术领域
本发明涉及触摸屏技术领域，特别涉及一种触摸屏的绑定工艺。
背景技术
触摸屏是一种显著改善人机操作界面的输入设备，具有直观、简单、快捷的优点，已在许多电子产品中获得了广泛应用。传统的触摸屏制作方式中，FOF(FPC On Film)绑定、FOB(FPC On Board)绑定、COG(Chip On Glass)绑定、COB(Chip On Board)绑定、FOG(FPCOn Glass)绑定中都采用异方性导电胶膜(ACF，即Anisotropic Conductive Film)实现电气连接，ACF的主要特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性，应用热压治具加压，ACF中包裹的导电粒子破裂，连接通FPC与基板PIN脚两者之间的电极，实现了Z轴方向导通同时又能避免相邻两电极间导通短路。然而，通过异方性导电胶膜ACF绑定的制作方法存在制作成本高昂，曲面屏上实现难度大，制作效率低下等问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种触摸屏的绑定工艺，其能解决在触摸屏制作过程中，采用异方性导电胶膜ACF绑定制作成本高昂，曲面屏上实现难度大，制作效率低的问题。
本发明采用以下技术方案实现：
一种触摸屏的绑定工艺，包括如下步骤：
对触摸屏器件的待绑定区进行清洗；
在清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶；
将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合。
优选的，所述液态异方性导电胶包括绝缘层、导电层和树脂层，所述绝缘层设于所述导电层和树脂层表面。
优选的，所述导电层包括镀镍层和镀金层，所述绝缘层、镀镍层、镀金层和树脂层从外到里依次设置。
优选的，所述液态异方性导电胶的黏度为250-300Pa·S，触变性为1.6-2.0，导电层的导电粒子的粒径为3-10um。
优选的，所述在清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶具体为：在触摸屏器件清洗后的待绑定区采用点胶方式涂覆液态异方性导电胶。
优选的，所述液态异方性导电胶在点胶涂覆前还包括以下步骤：对液态异方性导电胶进行解冻。
优选的，所述点胶路线为“一”字型或“Y”字型。
优选的，所述将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合具体为：将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行热压。
优选的，所述热压的温度为150-170℃，压合时间为5-10S，压力为1-1.5Mpa。
本发明实施例还提供一种触摸屏的绑定工艺，包括如下步骤：
对触摸屏器件的待绑定区进行清洗；
在触摸屏器件清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶；
将芯片和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明实施例采用一种液态异方性导电胶(ACA，即Anisotropic ConductiveAdhesives)代替传统的异方性导电胶膜ACF，将液态异方性导电液涂覆在待绑定的PIN脚位置，然后放置FPC或芯片与基板的PIN脚两者之间的电性能连通，制备过程中只需要依次FPC或芯片压合，制作成本低廉，工艺简单，大大提高了制作效率。其次，与异方性导电胶膜ACF相比，液态异方性导电胶的流动性更好，容易渗透，粘结性也相对要好，因而能够适用平面绑定和曲面绑定的需求，而且能够避免因粘结性能不足致使绑定区域剥离的问题。此外，与异方性导电胶膜ACF相比，液态异方性导电胶的流动性更好，因而能够避免上下绑定PIN脚间的支撑力过大影响导电粒子的破裂，进而影响导电胶膜的导电性能的问题。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的触摸屏的绑定工艺的流程示意图；
图2是液晶玻璃和FPC贴合处的示意图；
图3是液晶玻璃的待绑定PIN脚的示意图；
图4是涂覆液态异方性导电胶后的液晶玻璃的待绑定PIN脚的示意图；
图5是FPC的待绑定PIN脚的示意图；
图6是液晶玻璃和FPC贴合时的示意图；
图7是液态异方性导电胶粒子内部结构示意图。
附图标号说明：
10、液晶玻璃；20、液晶玻璃的待绑定PIN脚；30、液态异方性导电胶；301、树脂层；302、镀镍层；303、镀金层；304、绝缘层；40、FPC的待绑定PIN脚；50、FPC；60、加热刀头。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
如图1至图7所示，本发明实施例提出一种触摸屏的绑定工艺，包括如下步骤：
S01：对触摸屏器件的待绑定区进行清洗；
可以理解的，本发明实施例提出的触摸屏的绑定工艺适用于FOF(FPC On Film)绑定、FOB(FPC On Board)绑定、FOG(FPC On Glass)绑定。在本实施例中以FOG(FPC OnGlass)绑定工艺为例进行说明。
具体的，对液晶玻璃的待绑定PIN脚20位置采用溶液擦拭或等离子清洗等方法进行清洗。
S02：在清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶；
如图2至图5所示，在清洗后的液晶玻璃的待绑定PIN脚20位置采用点胶或印刷等方式涂覆液态异方性导电胶(ACA)。在本发明实施例中，优选的，采用点胶方式涂覆液态异方性导电胶30。具体的，将进行过PIN脚清洗的液晶玻璃10定位，采用点胶机进行点胶。点胶机的针头和液晶玻璃的待绑定PIN脚20之间的距离设定在0.1-0.15mm；点胶机的吐出压力为0.2-0.4MPa，从而确保液态异方性导电胶能够从针头顺利吐出；点胶量以固化后厚度为0.3-0.4mm为佳，固化后的厚度偏厚时，导电粒子不容易破裂，FPC 50和液晶玻璃10难以实现电性导通，同时FPC 50和液晶玻璃10之间的边缘缝隙过大也会很大程度影响后续触摸屏的可靠性；固化后的厚度过薄时，难以保证FPC 50和液晶玻璃10之间各处都涂有液态异方性导电胶，难以满足PIN脚上导电粒子破裂数量大于5个/0.25mm2，因而影响FPC和液晶玻璃的电性导通性能。可以理解的，点胶机的点胶路线为“一”字型或“Y”字型，此路线便于涂覆于液晶玻璃的待绑定PIN脚20上的液态异方性导电胶在固化过程中更好的排出内部气泡，避免影响固化后的液态异方性导电胶的综合性能。为了确保液态异方性导电胶ACA能够从针头进一步顺利吐出，异方性导电材料ACA在使用前先进行解冻，解冻时间约2-3小时。
需要说明的是，本发明实施例提及的液态异方性导电胶ACA是一种含有导电颗粒的液态材料，内部结构如图7所示，液态异方性导电胶包括绝缘层304、导电层和树脂层301，所述绝缘层304设于所述导电层和树脂层301表面。所述导电层包括镀镍层302和镀金层303，所述绝缘层304、镀镍层302、镀金层303和树脂层301从外到里依次设置。树脂层301具有缓冲作用，防止因热胀冷缩而导致上下层之间脱离。由于金在树脂表面的附着力较差，在镀金层303和树脂层301之间设镀镍层302，起到过渡作用，增加导电层在树脂表面的附着力。303为镀金层，金具有较好的延展性且化学性能稳定，良好的导体，能够保证导电粒子穿破绝缘层304后，液态异方性导电胶具有良好的导电性。绝缘层304能够确保导电粒子未穿破绝缘层304时，液态异方性导电胶不具有导电性。导电粒子均匀分布在液态异方性导电胶中。较好地，液态异方性导电胶的黏度在250～300Pa·s之间，触变性在1.6～2.0之间，导电层的导电粒子的粒径3～10um之间。由于液态异方性导电胶的合成方法属于现有技术，在本发明实施例中不再赘述。
S03、将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合。
如图6所示，具体的，将涂覆液态异方性导电胶的液晶玻璃的待绑定PIN脚20，与FPC的待绑定PIN脚40对位贴合，贴合精度为±0.1-0.15mm。在本发明实施例中，采用加热刀头60压合。为了确保更好的压合效果，压合刀头60边缘应略大于FPC的边缘，较好地，刀头边缘单边尺寸和FPC边缘单边尺寸相差0.1mm左右。压合刀头温度在150-170℃，压合时间5-10S，压力1-1.5MPa，PIN脚上液态异方性导电胶的导电粒子破裂数量大于5个/0.25mm2。
上述实施例采用一种液态异方性导电胶(ACA，即Anisotropic ConductiveAdhesives)代替传统的异方性导电胶膜ACF，将液态异方性导电液涂覆在待绑定的PIN脚位置，然后放置FPC与基板的PIN脚两者之间的电性能连通，制备过程中只需要依次FPC压合，制作成本低廉，工艺简单，大大提高了制作效率。其次，与异方性导电胶膜ACF相比，液态异方性导电胶的流动性更好，容易渗透，粘结性也相对要好，因而能够适用平面绑定和曲面绑定的需求，而且能够避免因粘结性能不足致使绑定区域剥离的问题。此外，与异方性导电胶膜ACF相比，液态异方性导电胶的流动性更好，因而能够避免上下绑定PIN脚间的支撑力过大影响导电粒子的破裂，进而影响导电胶膜的导电性能的问题。
本发明另一实施例将上述实施例的FPC替换为芯片，还提供一种触摸屏的绑定工艺，包括如下步骤：对触摸屏器件的待绑定区进行清洗；在触摸屏器件清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶；将芯片和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合。由于绑定工艺与上一实施例一致，在本实施例中不再赘述。可以理解的，在该实施例中提供的触摸屏的绑定工艺适用于COG(Chip On Glass)绑定、COB(Chip On Board)绑定。
综上，本发明实施例采用一种液态异方性导电胶(ACA，即AnisotropicConductive Adhesives)代替传统的异方性导电胶膜ACF，将液态异方性导电液涂覆在待绑定的PIN脚位置，然后放置FPC或芯片与基板的PIN脚两者之间的电性能连通，制备过程中只需要依次FPC或芯片压合，制作成本低廉，工艺简单，大大提高了制作效率，适用于FOF、FOB、FOG、COG、COB绑定。其次，与异方性导电胶膜ACF相比，液态异方性导电胶的流动性更好，容易渗透，粘结性也相对要好，因而能够适用平面绑定和曲面绑定的需求，而且能够避免因粘结性能不足致使绑定区域剥离的问题。此外，与异方性导电胶膜ACF相比，液态异方性导电胶的流动性更好，因而能够避免上下绑定PIN脚间的支撑力过大影响导电粒子的破裂，进而影响导电胶膜的导电性能的问题。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种触摸屏的绑定工艺，其特征在于，包括如下步骤：
对触摸屏器件的待绑定区进行清洗；
在清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶；
将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合。
2.如权利要求1所述的触摸屏的绑定工艺，其特征在于，所述液态异方性导电胶包括绝缘层、导电层和树脂层，所述绝缘层设于所述导电层和树脂层表面。
3.如权利要求2所述的触摸屏的绑定工艺，其特征在于，所述导电层包括镀镍层和镀金层，所述绝缘层、镀镍层、镀金层和树脂层从外到里依次设置。
4.如权利要求1所述的触摸屏的绑定工艺，其特征在于，所述液态异方性导电胶的黏度为250-300Pa·S，触变性为1.6-2.0，导电层的导电粒子的粒径为3-10um。
5.如权利要求1所述的触摸屏的绑定工艺，其特征在于，所述在清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶具体为：在触摸屏器件清洗后的待绑定区采用点胶方式涂覆液态异方性导电胶。
6.如权利要求5所述的触摸屏的绑定工艺，其特征在于，所述液态异方性导电胶在点胶涂覆前还包括以下步骤：对液态异方性导电胶进行解冻。
7.如权利要求5所述的触摸屏的绑定工艺，其特征在于，所述点胶路线为“一”字型或“Y”字型。
8.如权利要求1所述的触摸屏的绑定工艺，其特征在于，所述将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合具体为：将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行热压。
9.如权利要求8所述的触摸屏的绑定工艺，其特征在于，所述热压的温度为150-170℃，压合时间为5-10S，压力为1-1.5Mpa。
10.一种触摸屏的绑定工艺，其特征在于，包括如下步骤：
对触摸屏器件的待绑定区进行清洗；
在触摸屏器件清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶；
将芯片和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合。
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