CN108615804A - mini-LED全自动固晶机及其固晶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种mini‑LED全自动固晶机及其固晶方法，全自动固晶机包括台板及分别设置于台板两端的进料机构和收料机构，所述进料机构和收料机构之间设有多个固晶单元。其通过所述进料机构将LED支架输送到与其相邻的固晶单元中，每个固晶单元对LED支架完成两次固晶后输送至下一固晶单元，直到完成LED支架的固晶，所述收料机构将已完成固晶的LED支架进行接收。该固晶机针对需进行多种LED晶片固晶的LED支架的固晶方式，与传统固晶方式相比，其减少了多次固晶的中转环节，极大地提高了生产效率，并降低了不良率；同时，其结构紧凑、占地较小。
Description
技术领域
本发明涉及LED加工技术领域，具体的说是涉及一种mini-LED全自动固晶机及其固晶方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能将电能转换为光能的可发光元件。LED产品可用于照明、显示、信号指示等多个领域。近几年，随着LED晶片与封装技术的进步，可缩小呈现划面用的LED间距，小间距LED显示屏能有更高的解析度，画面效果更好，因此客户对小间距LED显示屏的需求越来越大。但是小间距LED显示屏，由于其间距的缩小，相同面积的LED显示屏，其采用的LED数量大幅增加，因此对固晶机的固晶速度有了更高的要求。同时，其作为显示屏用LED，其每个LED单元都需要固定R/G/B三种亮度的LED晶片。
目前现有的LED固晶机的固晶过程是：由于LED晶片通常是由供应厂商集中粘在晶环薄膜上，因此首先是顶针机构将指定LED晶片从晶环薄膜上顶起，然后通过固晶机构吸取被顶出的LED晶片固定于LED支架上完成固晶。这种工作方式，在面对这种固定多种LED晶片的支架时，由于LED晶片的大小不同，因此需多台固晶机配合作业。这样，其需经过多次中转，从而工作效率慢；同时，其单独由一个固晶机构针对LED支架进行固晶，效率低，速度慢。
鉴于现有技术的上述缺陷和市场需求，迫切需要研发一种新型的LED固晶机。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种mini-LED全自动固晶机及其固晶方法。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：mini-LED全自动固晶机及其固晶方法，该LED固晶机包括台板及设置于所述台板两端的进料机构和收料机构，所述进料机构和收料机构之间设有多个固晶单元；
所述进料机构包括储料组件，所述储料组件后端设置有送料组件，所述送料组件用于将储料组件上的LED支架推送至与储料组件相邻处上的固晶单元，所述储料组件一侧设置有接驳台，所述接驳台用于与其它机台对接；
所述固晶单元包括夹具移动平台、龙门架、第一晶环移动平台、第二晶环移动平台、固晶镜头组件、扫码镜头组件、第一固晶机构、第二固晶机构、第一取晶镜头组件、第二取晶镜头组件、第一顶针组件、第一自动换晶环组件、第二顶针组件、第二自动换晶环组件，所述夹具移动平台上方设置有龙门架，其两侧分别设置有第一晶环移动平台和第二晶环移动平台，所述龙门架上且位于夹具平台上方并排设置有固晶镜头组件和扫码镜头组件，所述固晶镜头组件和扫码镜头组件两侧分别设置有第一固晶机构和第二固晶机构，所述第一固晶机构另一侧设置有第一取晶镜头组件，所述第二固晶机构另一侧设置有第二取晶镜头组件，所述第一晶环移动平台下方设置有第一顶针组件，另一侧设置有第一自动换晶环组件，所述第二晶环移动平台下方设置有第二顶针组件，另一侧设置有第二自动换晶环组件；
所述收料机构包括收料接驳台，所述收料接驳台一侧设置有料盒存储组件；所述收料接驳台用于与外部机台对接，所述料盒存储组件用于接收已完成固晶的LED支架。
进一步的，所述储料组件包括储料安装座、储料电机、丝杆、托板、料盒，所述储料安装座上设置有储料电机，所述储料电机连接有丝杆，所述丝杆连接有托板，所述托板上设置有用于存储LED支架的料盒；所述储料电机通过丝杆带动所述托板进行竖向运动，从而带动所述料盒运动到指定位置；
所述送料组件包括送料底座、送料电机安装座、送料电机、滚轮、推杆、钣金罩，所述送料底座上设置有送料电机安装座，所述送料电机安装座上设置有送料电机，所述送料电机连接有滚轮，所述滚轮连接有推杆，所述推杆上方还设置有起保护作用的钣金罩，所述送料电机驱动滚轮转动，从而带动推杆水平前后运动进行LED支架的推送；
所述接驳台包括接驳台底座、导向板、主动轮、从动轮、接驳台电机、皮带，所述接驳台底座上设置有导向板，所述导向板上中间设置有主动轮，其两端各设置有一个从动轮，所述主动轮连接有接驳台电机，所述主动轮和从动轮上套设有皮带；所述接驳台电机驱动所述主动轮转动，从而带动所述皮带在所述主动轮和从动轮上转动，进而带动所述皮带上的LED支架移动。
进一步的，所述夹具平台包括横向设置的第一横向驱动组件、第一纵向驱动组件、皮带输送组件，所述第一横向驱动组件上纵向设置有第一纵向驱动组件，所述第一纵向驱动组件上设置有皮带输送组件；所述皮带输送组件利用所述第一横向驱动组件和第一纵向驱动组件进行横向纵向运动，从而带动LED支架移动到指定位置；
进一步的，所述扫码镜头组件包括扫码镜头座、扫码镜头、扫码相机，所述扫码相机下端连接扫码镜头，所述扫码镜头座侧连接扫码相机，所述扫码镜头和扫码相机配合用于协助所述夹具平台带动所述LED支架移动到指定位置，再进行LED支架上二维码的识别，从而来读取该LED支架的信息；
进一步的，所述固晶镜头组件包括固晶镜头座、固晶镜头、固晶相机，所述固晶相机下端连接固晶镜头，所述固晶镜头座侧连接所述固晶相机，所述固晶镜头和固晶相机配合用于协助所述夹具平台带动所述LED支架移动到指定位置，并获取LED支架上LED的分布图像；
所述第一取晶镜头组件与固晶镜头组件结构一致，其用于协助所述第一晶环移动平台带动位于其上的所述晶环移动到指定位置，并获取该晶环上LED晶片的分布图像；
所述第二取晶镜头组件与固晶镜头组件结构一致，其用于协助所述第二晶环移动平台带动位于其上的所述晶环移动到指定位置，并获取该晶环上LED晶片的分布图像。
进一步的，所述第一晶环移动平台包括横向设置的第二横向驱动组件、第二纵向驱动组件、第一晶环转接板、第一晶环旋转组件、第一晶环，所述第二横向驱动组件上纵向设置有第二纵向驱动组件，所述第二纵向驱动组件上设置有第一晶环转接板，所述第一晶环转接板上设置有第一晶环旋转组件，所述第一晶环旋转组件上放置有用于承载LED晶片的第一晶环；所述第一晶环旋转组件利用第二横向驱动组件和第二纵向驱动组件进行横向纵向运动，从而带动位于其上的第一晶环移动到指定位置，然后所述第一晶环旋转组件带动第一晶环旋转进行晶片的校正；
所述第二晶环移动平台与第一晶环移动平台结构一致，其用于带动位于其上的晶环的移动和晶环上晶片的自动校正。
进一步的，所述第一顶针组件包括第一顶针驱动组件和第一顶针；所述第一顶针驱动组件用于驱动第一顶针竖向运动，从而将指定的LED晶片从晶环上顶出；
所述第二顶针组件与第一顶针组件结构一致，其用于顶出位于第二晶环移动平台上晶环的指定LED晶片从晶环上顶出。
进一步的，所述第一固晶机构包括竖向设置的第一驱动组件、横向设置的第二驱动组件以及设置于第一驱动组件上的第一固晶摆臂；所述第一驱动组件用于驱动第一固晶摆臂水平旋转，所述第二驱动组件用于驱动第一固晶摆臂上下运动，从而将指定的LED晶片搬运至所述LED支架上；
所述第二固晶机构与第一固晶机构结构一致，其用于将被第二顶针组件顶出的LED晶片的吸取和搬运。
进一步的，所述第一自动换晶环组件包括第一晶环夹取组件、第一晶环存储组件、第一晶环回收组件，所述第一晶环夹取组件一侧设置有第一晶环存储组件，所述第一晶环存储组件下方设置有第一晶环回收组件；所述第一晶环存储组件用于晶环的存储，所述第一晶环夹取组件从所述第一晶环存储组件夹取晶环，将其搬运至第一晶环移动平台上，所述晶环上的LED晶片全部用完后，所述第一晶环夹取组件再将其搬运至第一晶环回收组件内；
所述第二自动换晶环组件与第一自动换晶环组件结构一致，其用于第二晶环移动平台的自动上料和自动回收。
mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的固晶方法，该方法包括以下步骤：
步骤一，首先，所述送料组件将储料组件内的LED支架输送至夹具平台，或者通过接驳台直接将上一工序的LED支架输送至夹具平台；
步骤二，接着，所述夹具平台固定所述LED支架，再带动位于其上的所述LED支架运动到所述扫码镜头组件下方，通过扫码镜头组件进行二维码的识别；所述固晶镜头组件协助所述夹具平台带动位于其上的所述LED支架移动到固晶位；
步骤三，然后，所述第一取晶镜头组件和第二取晶镜头组件分别协助所述第一晶环移动平台和第二晶环移动平台带动位于其上的晶环移动到指定位置并进行校正，所述第一顶针组件和第二顶针组件分别将位于其上方的晶环内指定的LED晶片顶出，所述第一固晶机构和第二固晶机构再分别吸取被顶出的LED晶片，并交替将其搬运至所述LED支架上的指定位置，完成固晶，所述固晶镜头传递该LED支架的固晶信息至存储装置进行存储；
步骤四，其次，所述LED支架完成该种晶片的固晶后由所述夹具平台输送至下一固晶单元；
步骤五，重复步骤二、步骤三和步骤四，完成所有种类LED晶片的固定；
最后，由所述料盒存储组件进行接收，或由所述收料接驳台输送至下一工序。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：
1、针对需固多种LED晶片的LED支架，该固晶机与传统固晶机相比，其实现了连线固晶作业，并省去了多次固晶的中转环节，大大提高了工作效率。
2、其通过两个固晶机构针对一个LED支架交替进行固晶，大大加快了LED支架固晶完成速度，进一步提高了工作效率。
3、其所述进料机构和收料机构都可与其它机台进行对接，省去了物料的转运，大大节省了人工成本。
4、其通过所述存储装置存储的LED支架的固晶信息，并可将该信息分享至局域网或广域网供其它终端机读取使用，从而后续工序可根据该信息进行LED的选用，这种方式操作简单，管理方便，可有效提高工作效率。
5、其结构紧凑，为企业节省了生产场地，可有效提高企业效益。
附图说明
图1为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的结构示意图。
图2为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的***示意图。
图3为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的进料机构的结构示意图。
图4为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的进料机构的储料组件结构示意图。
图5为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的进料机构的送料组件结构示意图。
图6为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的进料机构的接驳台结构示意图。
图7为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的固晶单元的结构示意图。
图8为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的固晶单元的夹具平台的结构示意图。
图9为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的固晶单元的扫码镜头组件的结构示意图。
图10为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的固晶单元的固晶镜头组件结构示意图。
图11为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的固晶单元的第一晶环移动平台的结构示意图。
图12为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的固晶单元的第一顶针组件的结构示意图。
图13为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的固晶单元的第一固晶机构的结构示意图。
图14为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的固晶单元的第一自动换晶环组件的结构示意图。
图15为本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法的收料机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参考图1到图15，本实施例提供了一种固晶速度快、工作效率高的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法。
mini-LED全自动固晶机及其固晶方法，包括台板1及设置于所述台板1的两端的进料机构2和收料机构4，所述进料机构2和收料机构4之间设有多个固晶单元3。
所述进料机构2包括储料组件2-1，所述储料组件2-1后面设置有送料组件2-2，其一侧设置有接驳台2-3。所述送料组件2-2用于将储料组件2-1的LED支架的推送至与其相邻的固晶单元3。所述接驳台2-3用于与其它机台对接，将完成上一工序的LED支架输送至与其相邻的固晶单元3。
所述储料组件2-1包括储料安装座2-1-1，所述储料安装座2-1-1上设置有储料电机2-1-2，所述储料电机2-1-2连接有丝杆2-1-3，所述丝杆2-1-3连接有托板2-1-4，所述托板2-1-4上设置有用于存储LED支架的料盒2-1-5。所述储料电机2-1-3通过丝杆2-1-3带动所述托板2-1-4进行竖向运动，从而带动所述料盒2-1-5运动到指定位置。
所述送料组件2-2包括送料底座2-2-1，所述送料底座2-2-1上设置有送料电机安装座2-2-2，所述送料电机安装座2-2-2上设置有送料电机2-2-3，所述送料电机2-2-3连接有滚轮2-2-4，所述滚轮2-2-4连接有推杆2-2-5，所述推杆2-2-5上方还设置有起保护作用的钣金罩2-2-6。所述送料电机2-2-3驱动滚轮2-2-4转动，从而带动推杆2-2-5水平前后运动进行LED支架的推送。
所述接驳台2-3包括接驳台底座2-3-1，所述接驳台底座2-3-1上设置有导向板2-3-2，所述导向板2-3-2上中间设置有主动轮2-3-3，其两端各设置有一从动轮2-3-4，所述主动轮2-3-4连接有接驳台电机2-3-5，所述主动轮2-3-3和从动轮2-3-4上套设有皮带2-3-6。所述接驳台电机2-3-5驱动所述主动轮2-3-3转动，从而带动所述皮带2-3-6在所述主动轮2-3-3和从动轮2-3-4上转动，进而带动所述皮带2-3-6上的LED支架移动。
所述固晶单元3包括夹具移动平台3-1，所述夹具移动平台3-1上方设置有龙门架3-14，其两侧分别设置有第一晶环移动平台3-4和第二晶环移动平台3-5，所述龙门架3-14上且位于夹具平台3-1上方并排设置有固晶镜头组件3-3和扫码镜头组件3-2，所述固晶镜头组件3-3和扫码镜头组件3-2两侧分别设置有第一固晶机构3-10和第二固晶机构3-11，所述第一固晶机构3-10另一侧设置有第一取晶镜头组件3-6，所述第二固晶机构3-11另一侧设置有第二取晶镜头组件3-7，所述第一晶环移动平台3-4下方设置有第一顶针组件3-8，另一侧设置有第一自动换晶环组件3-12，所述第二晶环移动平台3-5下方设置有第二顶针组件3-9，另一侧设置有第二自动换晶环组件3-13。
所述夹具平台3-1包括横向设置的第一横向驱动组件3-1-1，所述第一横向驱动组件3-1-1上纵向设置有第一纵向驱动组件3-1-2，所述第一纵向驱动组件3-1-2上设置有皮带输送组件3-1-3。所述皮带输送组件3-1-3利用所述第一横向驱动组件3-1-1和第一纵向驱动组件3-1-2进行横向纵向运动，从而带动位于其上的LED支架移动到指定位置。
所述扫码镜头组件3-2包括扫码镜头座3-2-1、扫码镜头3-2-2、扫码相机3-2-3，所述扫码镜头3-2-2和扫码相机3-2-3配合用于协助所述夹具平台3-1带动所述LED支架移动到指定位置，再进行LED支架上二维码的识别，从而来读取该LED支架的信息。
所述固晶镜头组件3-3包括固晶镜头座3-3-1、固晶镜头3-3-2、固晶相机3-3-3，其通过固晶镜头3-3-2和固晶相机3-3-3配合用于协助所述夹具平台3-1带动所述LED支架移动到指定位置，并获取LED支架上LED的分布图像。
所述第一取晶镜头组件3-6与固晶镜头组件3-3结构一致，其用于协助所述第一晶环移动平台3-4带动位于其上的所述晶环移动到指定位置，并获取该晶环上LED晶片的分布图像；
所述第二取晶镜头组件3-7与固晶镜头组件3-3结构一致，其用于协助所述第二晶环移动平台3-5带动位于其上的所述晶环移动到指定位置，并获取该晶环上LED晶片的分布图像。
所述第一晶环移动平台3-4包括横向设置的第二横向驱动组件3-4-1，所述第二横向驱动组件3-4-1上纵向设置有第二纵向驱动组件3-4-2，所述第二纵向驱动组件3-4-2上设置有第一晶环转接板3-4-3，所述第一晶环转接板3-4-3上设置有第一晶环旋转组件3-4-4，所述第一晶环旋转组件3-4-4上放置有用于承载LED晶片的第一晶环3-4-5。所述第一晶环旋转组件3-4-4利用第二横向驱动组件3-4-1和第二纵向驱动组件3-4-2进行横向纵向运动，从而带动位于其上的第一晶环3-4-5移动到指定位置，然后所述第一晶环旋转组件3-4-4带动第一晶环3-4-5旋转进行晶片的校正。
所述第二晶环移动平台3-5与第一晶环移动平台3-4结构一致，其用于带动位于其上的晶环的移动和晶环上晶片的自动校正。
所述第一顶针组件3-8包括第一顶针驱动组件3-8-1和第一顶针3-8-2。所述第一顶针驱动组件3-8-1用于驱动第一顶针3-8-2竖向运动，从而将指定的LED晶片从晶环上顶出。
所述第二顶针组件3-9与第一顶针组件3-8结构一致，其用于顶出位于第二晶环移动平台3-5上晶环的指定LED晶片从晶环上顶出。
所述第一固晶机构3-10包括竖向设置的第一驱动组件3-10-1、横向设置的第二驱动组件3-10-2以及设置于第一驱动组件3-10-1上的第一固晶摆臂3-10-3。所述第一驱动组件3-10-1用于驱动第一固晶摆臂3-10-3水平旋转，所述第二驱动组件3-10-2用于驱动第一固晶摆臂3-10-3上下运动。
所述第二固晶机构与第一固晶机构结构一致，其用于将被第二顶针组件顶出的LED晶片的吸取和搬运。
所述第一自动换晶环组件3-12包括第一晶环夹取组件3-12-1，所述第一晶环夹取组件3-12-1一侧设置有第一晶环存储组件3-12-2，所述第一晶环存储组件3-12-2下方设置有第一晶环回收组件3-12-3。所述第一晶环存储组件3-12-2用于晶环的存储，所述第一晶环夹取组件3-12-1从所述第一晶环存储组件3-12-2夹取晶环，将其搬运至第一晶环移动平台3-4上，所述晶环上的LED晶片全部用完后，所述第一晶环夹取组件3-12-1再将其搬运至第一晶环回收组件3-12-3内。
所述第二自动换晶环组件3-13与第一自动换晶环组件3-12结构一致，其用于第二晶环移动平台的自动上料和自动回收。
所述收料机构4包括收料接驳台4-1，所述收料接驳台4-1一侧设置有料盒存储组件4-2。所述收料接驳台4-1用于与其它机台对接，所述料盒存储组件4-2用于接收已完成固晶的LED支架。
本发明还提供一种采用上述双头连线固晶机进行连续LED固晶的方法，其包括以下步骤：
步骤一，首先，所述送料组件将储料组件内的LED支架输送至夹具平台，或者通过接驳台直接将上一工序的LED支架输送至夹具平台。
步骤二，接着，所述夹具平台固定所述LED支架，再带动位于其上的所述LED支架运动到所述扫码镜头组件下方，通过扫码镜头组件进行二维码的识别。所述固晶镜头组件协助所述夹具平台带动位于其上的所述LED支架移动到固晶位。
步骤三，然后，所述第一取晶镜头组件和第二取晶镜头组件分别协助所述第一晶环移动平台和第二晶环移动平台带动位于其上的晶环移动到指定位置并进行校正，所述第一顶针组件和第二顶针组件分别将位于其上方的晶环内指定的LED晶片顶出，所述第一固晶机构和第二固晶机构再分别吸取被顶出的LED晶片，并交替将其搬运至所述LED支架上的指定位置，完成固晶，所述固晶镜头传递该LED支架的固晶信息至存储装置进行存储。
步骤四，其次，所述LED支架完成该种晶片的固晶后由所述夹具平台输送至下一固晶单元。
步骤五，重复步骤二、步骤三和步骤四，完成所有种类LED晶片的固定。
最后，由所述料盒存储组件进行接收，或由所述收料接驳台输送至下一工序。
综上所述，本发明的mini-LED全自动固晶机及其固晶方法减少了多次固晶的中转环节，大大提高了工作效率，其采用两个固晶机构交替对同一LED支架进行固晶，大大加快了固晶速度，进一步提高了工作效率。另外，其结构紧凑，大大节省了占地面积。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.mini-LED全自动固晶机，其特征在于：该LED固晶机包括台板及分别设置于所述台板两端的进料机构和收料机构，所述进料机构和收料机构之间设有多个固晶单元；
所述进料机构包括储料组件，所述储料组件后端设置有送料组件，所述送料组件用于将储料组件上的LED支架推送至与储料组件相邻处上的固晶单元，所述储料组件一侧设置有接驳台，所述接驳台用于与其它机台对接；
所述固晶单元包括夹具移动平台、龙门架、第一晶环移动平台、第二晶环移动平台、固晶镜头组件、扫码镜头组件、第一固晶机构、第二固晶机构、第一取晶镜头组件、第二取晶镜头组件、第一顶针组件、第一自动换晶环组件、第二顶针组件、第二自动换晶环组件，所述夹具移动平台上方设置有龙门架，其两侧分别设置有第一晶环移动平台和第二晶环移动平台，所述龙门架上且位于夹具平台上方并排设置有固晶镜头组件和扫码镜头组件，所述固晶镜头组件和扫码镜头组件两侧分别设置有第一固晶机构和第二固晶机构，所述第一固晶机构另一侧设置有第一取晶镜头组件，所述第二固晶机构另一侧设置有第二取晶镜头组件，所述第一晶环移动平台下方设置有第一顶针组件，另一侧设置有第一自动换晶环组件，所述第二晶环移动平台下方设置有第二顶针组件，另一侧设置有第二自动换晶环组件；
所述收料机构包括收料接驳台，所述收料接驳台一侧设置有料盒存储组件；所述收料接驳台用于与外部机台对接，所述料盒存储组件用于接收已完成固晶的LED支架。
2.根据权利要求1所述的mini-LED全自动固晶机，其特征在于，所述储料组件包括储料安装座、储料电机、丝杆、托板、料盒，所述储料安装座上设置有储料电机，所述储料电机连接有丝杆，所述丝杆连接有托板，所述托板上设置有用于存储LED支架的料盒；所述储料电机通过丝杆带动所述托板进行竖向运动，从而带动所述料盒运动到指定位置；
所述送料组件包括送料底座、送料电机安装座、送料电机、滚轮、推杆、钣金罩，所述送料底座上设置有送料电机安装座，所述送料电机安装座上设置有送料电机，所述送料电机连接有滚轮，所述滚轮连接有推杆，所述推杆上方还设置有起保护作用的钣金罩，所述送料电机驱动滚轮转动，从而带动推杆水平前后运动进行LED支架的推送；
所述接驳台包括接驳台底座、导向板、主动轮、从动轮、接驳台电机、皮带，所述接驳台底座上设置有导向板，所述导向板上中间设置有主动轮，其两端各设置有一个从动轮，所述主动轮连接有接驳台电机，所述主动轮和从动轮上套设有皮带；所述接驳台电机驱动所述主动轮转动，从而带动所述皮带在所述主动轮和从动轮上转动，进而带动所述皮带上的LED支架移动。
3.根据权利要求1所述的mini-LED全自动固晶机，其特征在于，所述夹具平台包括横向设置的第一横向驱动组件、第一纵向驱动组件、皮带输送组件，所述第一横向驱动组件上纵向设置有第一纵向驱动组件，所述第一纵向驱动组件上设置有皮带输送组件；所述皮带输送组件利用所述第一横向驱动组件和第一纵向驱动组件进行横向纵向运动，从而带动LED支架移动到指定位置。
4.根据权利要求1所述的mini-LED全自动固晶机，其特征在于，所述扫码镜头组件包括扫码镜头座、扫码镜头、扫码相机，所述扫码相机下端连接扫码镜头，所述扫码镜头座侧连接扫码相机，所述扫码镜头和扫码相机配合用于协助所述夹具平台带动所述LED支架移动到指定位置，再进行LED支架上二维码的识别，从而来读取该LED支架的信息。
5.根据权利要求1所述的mini-LED全自动固晶机，其特征在于，所述固晶镜头组件包括固晶镜头座、固晶镜头、固晶相机，所述固晶相机下端连接固晶镜头，所述固晶镜头座侧连接所述固晶相机，所述固晶镜头和固晶相机配合用于协助将所述夹具平台带动所述LED支架移动到指定位置，并获取LED支架上LED的分布图像；
所述第一取晶镜头组件与固晶镜头组件结构一致，其用于协助所述第一晶环移动平台带动位于其上的所述晶环移动到指定位置，并获取该晶环上LED晶片的分布图像；
所述第二取晶镜头组件与固晶镜头组件结构一致，其用于协助所述第二晶环移动平台带动位于其上的所述晶环移动到指定位置，并获取该晶环上LED晶片的分布图像。
6.根据权利要求1所述的mini-LED全自动固晶机，其特征在于，所述第一晶环移动平台包括横向设置的第二横向驱动组件、第二纵向驱动组件、第一晶环转接板、第一晶环旋转组件、第一晶环，所述第二横向驱动组件上纵向设置有第二纵向驱动组件，所述第二纵向驱动组件上设置有第一晶环转接板，所述第一晶环转接板上设置有第一晶环旋转组件，所述第一晶环旋转组件上放置有用于承载LED晶片的晶环；所述第一晶环旋转组件利用第二横向驱动组件和第二纵向驱动组件进行横向纵向运动，从而带动位于其上的晶环移动到指定位置，然后所述第一晶环旋转组件带动晶环旋转进行晶片的校正；
所述第二晶环移动平台与第一晶环移动平台结构一致，其用于带动位于其上的晶环的移动和晶环上晶片的自动校正。
7.根据权利要求1所述的mini-LED全自动固晶机，其特征在于，所述第一顶针组件包括第一顶针驱动组件和第一顶针；所述第一顶针驱动组件用于驱动第一顶针竖向运动，从而将第一晶环移动平台上晶环的指定LED晶片从晶环上顶出；
所述第二顶针组件与第一顶针组件结构一致，其用于顶出位于第二晶环移动平台上晶环的指定LED晶片从晶环上顶出。
8.根据权利要求1所述的mini-LED全自动固晶机，其特征在于，所述第一固晶机构包括竖向设置的第一驱动组件、横向设置的第二驱动组件以及设置于第一驱动组件上的第一固晶摆臂；所述第一驱动组件用于驱动第一固晶摆臂水平旋转，所述第二驱动组件用于驱动第一固晶摆臂上下运动，从而将指定的LED晶片搬运至所述LED支架上；
所述第二固晶机构与第一固晶机构结构一致，其用于将被第二顶针组件顶出的LED晶片的吸取和搬运。
9.根据权利要求1所述的mini-LED全自动固晶机，其特征在于，所述第一自动换晶环组件包括第一晶环夹取组件、第一晶环存储组件、第一晶环回收组件，所述第一晶环夹取组件一侧设置有第一晶环存储组件，所述第一晶环存储组件下方设置有第一晶环回收组件；所述第一晶环存储组件用于晶环的存储，所述第一晶环夹取组件从所述第一晶环存储组件夹取晶环，将其搬运至第一晶环移动平台上，所述晶环上的LED晶片全部用完后，所述第一晶环夹取组件再将其搬运至第一晶环回收组件内；
所述第二自动换晶环组件与第一自动换晶环组件结构一致，其用于第二晶环移动平台的自动上料和自动回收。
10.一种以权利要求1-9任意一项所述的mini-LED全自动固晶机的固晶方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一，首先，所述送料组件将储料组件内的LED支架输送至夹具平台，或者通过接驳台直接将上一工序的LED支架输送至夹具平台；
步骤二，接着，所述夹具平台固定所述LED支架，再带动位于其上的所述LED支架运动到所述扫码镜头组件下方，通过扫码镜头组件进行二维码的识别；所述固晶镜头组件协助所述夹具平台带动位于其上的所述LED支架移动到固晶位；
步骤三，然后，所述第一取晶镜头组件和第二取晶镜头组件分别协助所述第一晶环移动平台和第二晶环移动平台带动位于其上的晶环移动到指定位置并进行校正，所述第一顶针组件和第二顶针组件分别将位于其上方的晶环内指定的LED晶片顶出，所述第一固晶机构和第二固晶机构再分别吸取被顶出的LED晶片，并交替将其搬运至所述LED支架上的指定位置，完成固晶，所述固晶镜头传递该LED支架的固晶信息至存储装置进行存储；
步骤四，其次，所述LED支架完成该种晶片的固晶后由所述夹具平台输送至下一固晶单元；
步骤五，重复步骤二、步骤三和步骤四，完成所有种类LED晶片的固定；
最后，由所述料盒存储组件进行接收，或由所述收料接驳台输送至下一工序。
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|---|---|
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109786311A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-21 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种mini-LED高速固晶机及固晶方法 |
| CN110148578A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-08-20 | 先进光电器材（深圳）有限公司 | 固晶装置 |
| CN110165038A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-23 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种新型led固晶机的固晶装置及其固晶方法 |
| CN110224052A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-09-10 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种led固晶的双摆臂固晶装置及其固晶方法 |
| CN111490147A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-04 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 一种全自动平面ic固晶机及固晶方法 |
| CN111584698A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-25 | 中山市新益昌自动化设备有限公司 | 固晶设备 |
| WO2020237497A1 (zh) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 一种led固晶的双摆臂固晶装置及其固晶方法 |
| CN112436084A (zh) * | 2020-11-29 | 2021-03-02 | 盐城东山精密制造有限公司 | 一种led高速固晶设备及其自动上下料装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8933473B1 (en) * | 2012-06-01 | 2015-01-13 | Valery Dubin | Method, apparatus and system for providing light source structures on a flexible substrate |
| CN106505141A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-03-15 | 深圳市微恒自动化设备有限公司 | 一种固晶机及固晶方法 |
| CN107369639A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-21 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种连线led固晶机 |
| CN206921798U (zh) * | 2017-07-27 | 2018-01-23 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种连线led固晶机 |
| CN208368542U (zh) * | 2018-07-12 | 2019-01-11 | 中山市新益昌自动化设备有限公司 | mini-LED全自动固晶机 |
-
2018
- 2018-07-12 CN CN201810767038.XA patent/CN108615804B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8933473B1 (en) * | 2012-06-01 | 2015-01-13 | Valery Dubin | Method, apparatus and system for providing light source structures on a flexible substrate |
| CN106505141A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-03-15 | 深圳市微恒自动化设备有限公司 | 一种固晶机及固晶方法 |
| CN107369639A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-21 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种连线led固晶机 |
| CN206921798U (zh) * | 2017-07-27 | 2018-01-23 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种连线led固晶机 |
| CN208368542U (zh) * | 2018-07-12 | 2019-01-11 | 中山市新益昌自动化设备有限公司 | mini-LED全自动固晶机 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109786311A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-21 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种mini-LED高速固晶机及固晶方法 |
| CN110165038A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-23 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种新型led固晶机的固晶装置及其固晶方法 |
| CN110224052A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-09-10 | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 | 一种led固晶的双摆臂固晶装置及其固晶方法 |
| WO2020237497A1 (zh) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 一种led固晶的双摆臂固晶装置及其固晶方法 |
| CN110165038B (zh) * | 2019-05-28 | 2024-02-06 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 一种新型led固晶机的固晶装置及其固晶方法 |
| CN110224052B (zh) * | 2019-05-28 | 2024-02-06 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 一种led固晶的双摆臂固晶装置及其固晶方法 |
| CN110148578A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-08-20 | 先进光电器材（深圳）有限公司 | 固晶装置 |
| CN111490147A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-04 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 一种全自动平面ic固晶机及固晶方法 |
| CN111584698A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-25 | 中山市新益昌自动化设备有限公司 | 固晶设备 |
| CN112436084A (zh) * | 2020-11-29 | 2021-03-02 | 盐城东山精密制造有限公司 | 一种led高速固晶设备及其自动上下料装置 |
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