CN111769055B - 超大基板补晶设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种超大基板补晶设备，包括输送平台，用于运送超大基板依次通过点胶工位和填晶工位；点胶机构，设于点胶工位处，并位于输送平台的顶侧，用于在超大基板的缺晶位置补胶；填晶机构，设于填晶工位处，并位于输送平台的顶侧，用于抓取晶片和将晶片填补在超大基板的缺晶位置上；以及供晶机构，用于存放晶圆和将晶片运送到填晶工位处。本申请提供的超大基板补晶设备通过输送平台运送超大基板，通过点胶机构对超大基板的缺晶位置进行补胶，通过供晶机构向填晶机构提供晶片，通过填晶机构抓取晶片并且将晶片填补在超大基板的缺晶位置上，从而独立完成超大基板的补晶作业，填补了目前市场上没有专门针对超大基板的补晶设备的技术空白。
Description
技术领域
本申请属于LED封装技术领域，更具体地说，是涉及一种超大基板补晶设备。
背景技术
LED封装的过程一般需要进行固晶工序，固晶又称为Die Bond或装片，即通过胶体(导电胶、绝缘胶或锡膏)把晶片粘结在基板的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。而补晶是指在基板的漏固晶区域进行补胶和填补晶片的工序。
随着LED显示技术的发展和人们生活水平的提高，市场上大尺寸的LED显示器越来越受到人们的青睐；而大尺寸LED显示器的生产需要超大基板。目前，市场上并没有专门针对超大基板进行补晶的设备。
发明内容
本申请的目的在于提供一种超大基板补晶设备，来填补目前市场上没有专门针对超大基板的补晶设备的技术空白。
为实现上述目的，本申请采用的技术方案是一种超大基板补晶设备，包括：
输送平台，用于运送超大基板依次通过点胶工位和填晶工位；
点胶机构，设于所述点胶工位处，并位于所述输送平台的顶侧，用于在所述超大基板的缺晶位置补胶；
填晶机构，设于所述填晶工位处，并位于所述输送平台的顶侧，用于抓取晶片和将所述晶片填补在所述超大基板的缺晶位置上；以及
供晶机构，设于所述填晶机构的旁侧，用于存放晶圆和将所述晶片运送到填晶工位处。
在一个实施例中，所述填晶机构包括：
吸嘴单元，用于吸附和释放所述晶片；
第一直线模组，与所述吸嘴单元传动连接，用于驱使所述吸嘴单元在所述输送平台的顶侧和所述供晶机构的顶侧之间作往复移动；
第一图像采集组件，固定于所述供晶机构的顶侧，用于识别所述晶片的位置；
第二图像采集组件，用于协助所述吸嘴单元进行精确填晶；以及
第二直线模组，与所述第二图像采集组件传动连接，用于驱使所述第二图像采集组件朝靠近和远离所述第一图像采集组件的方向移动。
在一个实施例中，所述吸嘴单元包括：
吸嘴组件；
交叉导轨，固定于所述第一直线模组上，并沿竖直方向延伸，所述吸嘴组件滑动连接于所述交叉导轨上；
第一驱动组件，设于所述第一直线模组上，并与所述吸嘴组件传动连接，用于驱使所述吸嘴组件沿所述交叉导轨滑动；以及
检测组件，固定于所述第一直线模组上，并位于所述吸嘴组件的旁侧，用于检测所述吸嘴组件的位置。
在一个实施例中，所述点胶机构包括：
供胶单元，用于存放胶体；
点胶单元，用于沾取所述胶体并将所述胶体沾附在所述超大基板的缺晶位置上；以及
第三直线模组，与所述供胶单元和所述点胶单元传动连接，用于驱使所述供胶单元和所述点胶单元沿第一方向移动。
在一个实施例中，所述点胶单元包括：
点胶头；以及
第二驱动组件，设于所述第三直线模组上，并与所述点胶头传动连接，所述第二驱动组件包括用于驱使所述点胶头上升和下降的第四直线模组和用于驱使所述点胶头移入和移出所述供胶单元的第五直线模组。
在一个实施例中，所述点胶机构还包括：
第三图像采集组件，设于所述第三直线模组上，并位于所述点胶头的顶侧，用于协助所述点胶头精确点胶。
在一个实施例中，所述第四直线模组包括：
第一旋转电机，固定于所述第三直线模组上；
第一偏心轮，套设于所述第一旋转电机的输出轴上；以及
第一滑台，滑动连接于所述第三直线模组和第二滑台二者之一上；
所述第五直线模组包括：
第二旋转电机，固定于所述第三直线模组上；
第二偏心轮，套设于所述第二旋转电机的输出轴上；以及
第二滑台，滑动连接于所述第三直线模组和所述第一滑台二者之另一上；
所述点胶头固定于所述第一滑台的底部或所述第二滑台的底部。
在一个实施例中，所述供晶机构包括：
储料单元，用于存放具有晶圆的固定环和运送所述固定环；
供晶单元，设于所述第一图像采集组件的底侧，用于锁定所述固定环和将所述晶片从所述晶圆上分离出来；以及
机械手单元，设于所述储料单元和所述供晶单元的旁侧，用于将所述固定环在所述储料单元和所述供晶单元之间往复运送。
在一个实施例中，所述供晶单元包括：
锁紧组件，用于锁紧所述固定环；
第三驱动组件，与所述锁紧组件传动连接，用于驱使所述锁紧组件沿第一方向和第二方向移动；
旋转模组，与所述锁紧组件传动连接，用于驱使所述锁紧组件旋转；以及
顶针组件，所述顶针组件的顶端伸入所述锁紧组件内，用于将所述晶圆上的所述晶片逐一地顶起。
在一个实施例中，所述输送平台包括：
第四驱动组件，用于将所述超大基板送进所述输送平台上；
定位组件，用于将所述超大基板定位在所述第四驱动组件上；以及
第六直线模组，与第四驱动组件传动连接，用于驱使所述第四驱动组件依次移动到所述点胶工位和所述填晶工位。
本申请提供的超大基板补晶设备的有益效果在于：采用了输送平台、点胶机构、填晶机构与供晶机构配合，通过输送平台运送超大基板，通过点胶机构对超大基板的缺晶位置进行补胶，通过供晶机构向填晶机构提供晶片，通过填晶机构抓取晶片并且将晶片填补在超大基板的缺晶位置上，从而独立完成超大基板的补晶作业，填补了目前市场上没有专门针对超大基板的补晶设备的技术空白，实现了超大基板补晶的自动化和精确化，提高了超大基板的补晶效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的超大基板补晶设备的立体示意图；
图2是本申请实施例提供的填晶机构的立体示意图；
图3是本申请实施例提供的吸嘴单元的立体示意图；
图4是本申请实施例提供的点胶机构的立体示意图；
图5是本申请实施例提供的点胶单元的立体示意图；
图6是本申请实施例提供的供晶机构的立体示意图；
图7是本申请实施例提供的输送平台的立体示意图。
图中各附图标记为：
1—超大基板补晶设备、2—超大基板、3—固定环、Y—第一方向、X—第二方向；
10—输送平台、11—第四驱动组件、12—定位组件、13—第六直线模组、14—第三基座；
20—点胶机构、21—供胶单元、22—点胶单元、23—第三直线模组、24—第三图像采集组件、25—第二基座、221—点胶头、223—点胶连接座、224—第一光电开关、225—第二光电开关、2221—第四直线模组、2222—第五直线模组、22211—第一旋转电机、22212—第一偏心轮、22213—第一滑台、22221—第二旋转电机、22222—第二偏心轮、22223—第二滑台；
30—填晶机构、31—吸嘴单元、32—第一直线模组、33—第一图像采集组件、34—第二图像采集组件、35—第二直线模组、36—第一基座、311—吸嘴组件、312—交叉导轨、313—第一驱动组件、314—检测组件、315—吸嘴连接座、316—转接件、317—第一拉簧；
40—供晶机构、41—储料单元、42—供晶单元、43—机械手单元、411—料架、412—第五驱动组件、421—锁紧组件、422—第三驱动组件、423—旋转模组、424—顶针组件、431—机械手、432—第九直线模组；
50—机台、51—点胶工位、52—填晶工位、53—供晶工位；
60—控制单元。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需说明的是：当部件被称为“固定在”或“设置在”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接在”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。当一个部件被称为与另一个部件“电连接”，它可以是导体电连接，或者是无线电连接，还可以是其它各种能够传输电信号的连接方式。术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1，本实施例提供的超大基板补晶设备1包括输送平台10、点胶机构20、填晶机构30和供晶机构40，其中，输送平台10用于运送超大基板2依次通过点胶工位51和填晶工位52；点胶机构20设置在点胶工位51处，并且位于输送平台10的顶侧，用于在超大基板2的缺晶位置补胶；填晶机构30设置在填晶工位52处，并且位于输送平台10的顶侧，用于抓取晶片和将晶片填补在超大基板2的缺晶位置上；供晶机构40设置在填晶机构30的旁侧，用于存放晶圆和将晶片运送到填晶工位52处。可以理解的是，超大基板2是指超大尺寸的基板；晶圆是制造半导体晶体管或者集成电路的衬底，其一个表面上粘附有多个晶片。
对超大基板2进行补晶时，输送平台10先将待补晶的超大基板2运送到点胶工位51处，点胶机构20对超大基板2的缺晶位置进行点胶，同时供晶机构40将晶圆运送到填晶工位52处，并且将晶圆上的晶片分离出来，接着输送平台10将超大基板2的完成点胶的缺晶位置运送到填晶工位52处，填晶机构30将抓取从晶圆上分离出来的晶片，并且将该晶片填补超大基板2的完成点胶的缺晶位置上，完成超大基板2的补晶。
本申请提供的超大基板补晶设备1，采用了输送平台10、点胶机构20、填晶机构30与供晶机构40配合，通过输送平台10运送超大基板2，通过点胶机构20对超大基板2的缺晶位置进行补胶，通过供晶机构40向填晶机构30提供晶片，通过填晶机构30抓取晶片并且将晶片填补在超大基板2的缺晶位置上，从而独立完成超大基板的补晶作业，填补了目前市场上没有专门针对超大基板的补晶设备的技术空白，实现了超大基板补晶的自动化和精确化，提高了超大基板的补晶效率。
可选地，请参阅图1，作为本申请提供的超大基板补晶设备的一个具体实施例，超大基板补晶设备1还包括机台50和控制单元60，其中，机台50的顶面上设置有点胶工位51、填晶工位52和供晶工位53，点胶工位51和供晶工位53相接在填晶工位52的两侧，输送平台10、点胶机构20、填晶机构30和供晶机构40均设置在机台50的顶面上，并且输送平台10贯穿点胶工位51和填晶工位52，供晶机构40设置在供晶工位53处，这样使得输送平台10、点胶机构20、填晶机构30和供晶机构40紧凑地串联在一起，有利于降低超大基板补晶设备1的占地面积，方便摆放；而控制单元60设置在机台50的内部，机台50起到支撑输送平台10、点胶机构20、填晶机构30和供晶机构40及保护控制单元60的作用，输送平台10、点胶机构20、填晶机构30和供晶机构40分别与控制单元60电连接，控制单元60可以按照技术人员预先设定的计算机程序控制输送平台10、点胶机构20、填晶机构30和供晶机构40运行，实现生产自动化，提升了补晶作业的生产效率。当然，根据具体情况和需求，在本申请的其它实施例中，控制单元60还可以独立于超大基板补晶设备1之外，通过导线或者无线通信协议与输送平台10、点胶机构20、填晶机构30和供晶机构40连接，此处不作唯一限定。
可选地，请参阅图1和图2，作为本申请提供的超大基板补晶设备的一个具体实施例，填晶机构30包括吸嘴单元31、第一直线模组32、第一图像采集组件33、第二图像采集组件34和第二直线模组35，其中，吸嘴单元31用于吸附和释放晶片；第一直线模组32与吸嘴单元31传动连接，用于驱使吸嘴单元31在输送平台10的顶侧和供晶机构40的顶侧之间作往复移动；第一图像采集组件33固定在供晶机构40的顶侧，用于识别晶片的位置；第二图像采集组件34用于协助吸嘴单元31进行精确填晶；第二直线模组35与第二图像采集组件34传动连接，用于驱使第二图像采集组件34朝靠近和远离第一图像采集组件33的方向移动。具体地，第一直线模组32为直线电机，第二直线模组35为滚珠丝杆型直线模组，第一图像采集组件33包括相机，第二图像采集组件34包括相机和扫码器；填晶机构30还可以包括第一基座36，第一直线模组32、第一图像采集组件33和第二直线模组35可以直接安装在机台50的顶面上或者通过第一基座36安装在机台50的顶面上，第一直线模组32与第二直线模组35平行设置，吸嘴单元31固定在第一直线模组32的滑块上，第二图像采集组件34固定在第二直线模组35的滑块上，在第一直线模组32和第二直线模组35的驱使下，吸嘴单元31和第二图像采集组件34可以平稳、精确地沿第一方向Y移动；并且第一图像采集组件33靠近第一直线模组32的位于供晶机构40顶侧的一端设置，可以协助吸嘴单元31进行精确地吸取晶片，第二图像采集组件34可以与吸嘴单元31同步地在靠近第一图像采集组件33的区域和输送平台10的顶侧之间作往复移动，从而协助吸嘴单元31进行精确地填补晶片，并且在超大基板2的上方时，可以通过扫码器自动扫码识别超大基板2的基板信息，并且将该基板信息发送给控制单元60，用于与前端设备信息比对，从而防止基板信息与补晶信息不对接，确保了补晶任务精确执行。这样在第一图像采集组件33和第二图像采集组件34的配合下，不仅吸嘴单元31的作业过程被全程监视，并且在吸嘴单元31作业时第一图像采集组件33可以同步监视供晶机构40的晶片分离作业，有利于充分发挥了第一图像采集组件33的作用，填晶机构30和供晶机构40共用第一图像采集组件33，避免了资源的浪费，有利于节省填晶机构30和供晶机构40的占用空间，使得超大基板补晶设备1的整体结构更加紧凑。可以理解的是，在本申请中，第一方向Y为垂直于输送平台10输送方向和竖直方向的方向；根据具体情况和需求，在本申请的其它实施例中，第一直线模组32还可以为同步带型直线模组或者滚珠丝杆型直线模组等，第二直线模组35还可以为同步带型直线模组或者直线电机等。
可选地，请参阅图3，作为本申请提供的超大基板补晶设备的一个具体实施例，吸嘴单元31包括吸嘴组件311、交叉导轨312、第一驱动组件313和检测组件314，其中，交叉导轨312固定在第一直线模组32上，并且交叉导轨312沿竖直方向延伸，吸嘴组件311滑动连接在交叉导轨312上；第一驱动组件313设置在第一直线模组32上，并且第一驱动组件313与吸嘴组件311传动连接，用于驱使吸嘴组件311沿交叉导轨312滑动；检测组件314固定在第一直线模组32上，并且检测组件314位于吸嘴组件311的旁侧，用于检测吸嘴组件311的位置。具体地，吸嘴单元31还可以包括吸嘴连接座315、转接件316和第一拉簧317，其中，交叉导轨312、第一驱动组件313和检测组件314可以直接安装在第一直线模组32的滑块上或者通过吸嘴连接座315安装在第一直线模组32的滑块上，转接件316滑动连接在交叉导轨312上，吸嘴组件311固定在转接件316上，第一驱动组件313优选为音圈电机，转接件316的一端与第一驱动组件313的输出轴紧固连接，转接件316的另一端伸入检测组件314内，检测组件314通过检测转接件316的位置来识别吸嘴组件311的位置，第一拉簧317的一端与吸嘴连接座315连接，第一拉簧317的另一端与转接件316连接。在补晶的过程中，第一驱动组件313在控制单元60的控制下通过转接件316驱使吸嘴组件311沿交叉导轨312作上下移动，使得吸嘴组件311将晶片填补在超大基板2的缺晶位置上，第一拉簧317始终向吸嘴组件311提供复位的拉力，可以部分抵消吸嘴组件311和转接件316的重量，从而有利于第一驱动组件313驱动吸嘴组件311作上下移动。这样可以确保吸嘴单元31精确地将晶片填补在超大基板2的缺晶位置上。
可选地，请参阅图1和图4，作为本申请提供的超大基板补晶设备的一个具体实施例，点胶机构20包括供胶单元21、点胶单元22和第三直线模组23，其中，供胶单元21用于存放胶体；点胶单元22用于沾取胶体并且将胶体沾附在超大基板2的缺晶位置上；第三直线模组23与供胶单元21和点胶单元22传动连接，用于驱使供胶单元21和点胶单元23沿第一方向Y移动。具体地，第三直线模组23为直线电机，点胶机构20还可以包括第二基座25，第三直线模组23可以直接安装在机台50的顶面上或者通过第二基座25安装在机台50的顶面上，供胶单元21和点胶单元22固定在第三直线模组23的滑块上。当输送平台10将超大基板2运送到点胶工位51处时，第三直线模组23可以驱使供胶单元21和点胶单元22移动到超大基板2的缺晶位置的上方，接着点胶单元22从供胶单元21上沾取胶体，并且将胶体准确地沾附在超大基板2的缺晶位置上，完成超大基板2的补胶。这样在供胶单元21、点胶单元22和第三直线模组23配合下，采用沾胶的点胶方式，使得补胶的精度更高，一致性也更好。
可选地，请参阅图4和图5，作为本申请提供的超大基板补晶设备的一个具体实施例，点胶单元22包括点胶头221和第二驱动组件，其中，第二驱动组件设置在第三直线模组23上，并且与点胶头221传动连接，此处第二驱动组件包括第四直线模组2221和第五直线模组2222，第四直线模组2221用于驱使点胶头221上升和下降，第五直线模组2222用于驱使点胶头221移入和移出供胶单元21；同时，点胶机构20还包括第三图像采集组件24，第三图像采集组件24设置在第三直线模组23上，并且第三图像采集组件24位于点胶头221的顶侧，用于协助点胶头221精确点胶。具体地，第三图像采集组件24包括相机，相机始终保持在点胶头221的顶侧。当点胶头221被第三直线模组23准确地移动到超大基板2的缺晶位置的坐标的上方时，第五直线模组2222先驱使点胶头221移入供胶单元21内，接着第四直线模组2221驱使点胶头221下降第一预设距离，直至点胶头221沾上胶体，接着第四直线模组2221驱使点胶头221上升到原始高度，接着第五直线模组2222驱使点胶头221移出供胶单元21，直至点胶头221回到超大基板2的缺晶位置的坐标的上方，接着第四直线模组2221再驱使点胶头221下降第二预设距离，直至点胶头221将胶体沾附在超大基板2的缺晶位置上，然后第四直线模组2221再驱使点胶头221上升到原始高度，完成一次补胶作业。从而确保了点胶头221在第二驱动组件和第三图像采集组件24的配合下精确地完成点胶作业。可以理解的是，第一预设距离和第二预设距离为技术人员预先设定的点胶头221下降的距离，第一预设距离确保了点胶头221可以伸入胶层内沾取足够胶体，第二预设距离确保了点胶头221可以接近超大基板2的缺晶位置并且将胶体沾附在超大基板2的缺晶位置的表面上，由于供胶单元21始终保持在超大基板2的上方，第一预设距离小于第二预设距离。
可选地，请参阅图5，作为本申请提供的超大基板补晶设备的一个具体实施例，第四直线模组2221包括第一旋转电机22211、第一偏心轮22212和第一滑台22213，第五直线模组2222包括第二旋转电机22221、第二偏心轮22222和第二滑台22223，其中，第一旋转电机22211固定在第三直线模组23上，第一偏心轮22212套设在第一旋转电机22211的输出轴上，第一滑台22213滑动连接在第三直线模组23和第二滑台22223二者之一上；第二旋转电机22221固定在第三直线模组23上，第二偏心轮22222套设在第二旋转电机22221的输出轴上，第二滑台22223滑动连接在第三直线模组23和第一滑台22213二者之另一上；点胶头221固定在第一滑台22213的底部或者第二滑台22223的底部。具体地，点胶单元22还可以包括点胶连接座223，第一旋转电机22211和第二旋转电机22221和第一滑台22213或者第二滑台22223可以直接安装在第三直线模组23的滑块上或者通过点胶连接座223安装在第三直线模组23上，第四直线模组2221还包括第一耐磨片和第二拉簧(未图示)，第五直线模组2222还包括第二耐磨片和第二拉簧(未图示)，第一耐磨片固定在第一滑台22213上，第二耐磨片固定在第二滑台22223上，为了避免刚性接触和提高耐用性，第一滑台22213通过第一耐磨片与第一偏心轮22212抵接，第二滑台22223通过第二耐磨片与第二偏心轮22222抵接，当第二滑台22223滑动连接在点胶连接座223上，第一滑台22213滑动连接在第二滑台22223上时，第一拉簧连接在第一滑台22213和第二滑台22223之间，第二拉簧连接在第二滑台22223和点胶连接座223之间，当第一滑台22213滑动连接在点胶连接座223上，第二滑台22223滑动连接在第一滑台22213上时，第一拉簧连接在第一滑台22213和点胶连接座223之间，第二拉簧连接在第二滑台22223和第一滑台22213之间，这样第一滑台22213在第一偏心轮22212和第一拉簧的配合下可以沿竖直方向作上下往复移动，第二滑台22223在第二偏心轮22222和第二拉簧的配合下可以朝靠近供胶单元21的方向或者远离供胶单元21的方向作往复移动，从而确保了点胶头221平稳、精确地完成沾胶和点胶任务。另外，点胶单元22还可以包括第一光电开关224和第二光电开关225，第一光电开关224设置在第一偏心轮22212的顶侧，第二光电开关225设置在第二偏心轮22222的远离第二滑台22223的一侧，用于通过第一偏心轮22212的位置来检测点胶头221的上升位置和下降位置以及通过第二偏心轮22222的位置来检测点胶头221的横移位置。当然，根据具体情况和需求，在本申请的其它实施例中，第四直线模组2221和第五直线模组2222还可以分别为同步带型直线模组或者滚珠丝杆型直线模组等，此处不作唯一限定。
可选地，请参阅图1和图6，作为本申请提供的超大基板补晶设备的一个具体实施例，供晶机构40包括储料单元41、供晶单元42和机械手单元43，其中，储料单元41用于存放具有晶圆的固定环3和运送固定环3；供晶单元42设置在第一图像采集组件33的底侧，用于锁定固定环3和将晶片从晶圆上分离出来；机械手单元43设置在储料单元41和供晶单元42的旁侧，用于将固定环3在储料单元41和供晶单元42之间往复运送。具体地，储料单元41包括料架411和第五驱动组件412，料架411可拆卸地摆放在机台50的顶面上，在料架411上具有多个水平放置的固定环3，并且多个固定环3沿竖直方向间隔放置，其中每个固定环3上具有一片晶圆，第五驱动组件412与料架411传动连接，用于驱使料架411沿竖直方向上升和下降；供晶单元42包括锁紧组件421、第三驱动组件422、旋转模组423和顶针组件424，锁紧组件421用于锁紧固定环3，顶针组件424安装在机台50的顶面上，并且顶针组件424的顶端伸入锁紧组件421内，用于将晶圆上的晶片逐一地顶起，第三驱动组件422安装在机台50的顶面上，并且第三驱动组件422包括第七直线模组和第八直线模组，其中第七直线模组与锁紧组件421传动连接，用于驱使锁紧组件421沿第一方向Y移动，并且第七直线模组安装在第八直线模组的滑块上，第八直线模组用于驱使锁紧组件421沿第二方向X移动，这样在第七直线模组和第八直线模组的配合下，可以驱使晶圆上的晶片逐一、精确地移动到顶针组件424的上方，旋转模组423与锁紧组件421传动连接，用于驱使锁紧组件421绕其竖直轴线旋转，从而带动固定环3旋转以调整晶圆的角度，使得将被顶针组件424顶起的晶片的角度符合贴装的要求；机械手单元43包括机械手431和第九直线模组432，机械手431用于抓取料架411或者锁紧组件421上的固定环3，第九直线模组432安装在机台50的顶面上，并且与机械手431传动连接，用于驱动机械手431在料架411和锁紧组件421之间作往复移动，即在供晶过程中，第九直线模组432驱使机械手431将具有晶圆的固定环3运送到锁紧组件421上，待晶圆上的晶片被吸嘴单元31全部吸取后，第九直线模组432再驱使机械手431将完成晶片清空的固定环3运送回料架411上，第五驱动组件412驱使料架411上升，直至具有满载晶片的晶圆的固定环3与机械手431平齐，等待机械手431下一次抓取，这样在机械手431和第九直线模组432的配合下，可以自动地更换晶圆，有利于实现供晶自动化。可以理解的是，第二方向X为平行于输送平台10输送方向的方向；第五驱动组件412、锁紧组件421、第七直线模组、第八直线模组、机械手431和第九直线模组432受控于控制单元60，第七直线模组、第八直线模组和第九直线模组432可以是直线电机或者滚珠丝杆型直线模组等。
可选地，请参阅图1和图7，作为本申请提供的超大基板补晶设备的一个具体实施例，输送平台10包括第四驱动组件11、定位组件12和第六直线模组13，其中，第四驱动组件11用于将超大基板2送进输送平台10上，定位组件12用于将超大基板2定位在所述第四驱动组件11上；第六直线模组13与第四驱动组件11和定位组件12传动连接，用于驱使第四驱动组件11和定位组件12依次移动到点胶工位51和填晶工位52。具体地，输送平台10还可以包括第三基座14，第六直线模组13可以直接安装在机台50的顶面上或者通过第三基座14安装在机台50的顶面上，第四驱动组件11和定位组件12固定在第六直线模组13的滑块上，第六直线模组13可以是直线电机或者滚珠丝杆型直线模组等，第四驱动组件11包括两个第十直线模组，第十直线模组为同步带型直线模组，运送超大基板2时两个第十直线模组抵接在超大基板2的相对两侧边缘的底面上，定位组件12位于两个第十直线模组之间，并且靠近第十直线模组的内端，当超大基板2完成覆盖第四驱动组件11时，定位组件12会阻挡超大基板2，使超大基板2停留在两个第十直线模组上，接着开始补晶工序后，第六直线模组13会驱使第四驱动组件11和定位组件12将超大基板2运送到点胶工位51和填晶工位52。从而确保了超大基板2平稳、精确地进入点胶工位51和填晶工位52。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种超大基板补晶设备，其特征在于，包括：
输送平台，用于运送超大基板依次通过点胶工位和填晶工位；
点胶机构，设于所述点胶工位处，并位于所述输送平台的顶侧，用于在所述超大基板的缺晶位置补胶；
填晶机构，设于所述填晶工位处，并位于所述输送平台的顶侧，用于抓取晶片和将所述晶片填补在所述超大基板的缺晶位置上；以及
供晶机构，设于所述填晶机构的旁侧，用于存放晶圆和将所述晶片运送到填晶工位处；
所述填晶机构包括：
吸嘴单元，用于吸附和释放所述晶片；
第一直线模组，与所述吸嘴单元传动连接，用于驱使所述吸嘴单元在所述输送平台的顶侧和所述供晶机构的顶侧之间作往复移动；
第一图像采集组件，固定于所述供晶机构的顶侧，用于识别所述晶片的位置；
第二图像采集组件，用于协助所述吸嘴单元进行精确填晶；以及
第二直线模组，与所述第二图像采集组件传动连接，用于驱使所述第二图像采集组件朝靠近和远离所述第一图像采集组件的方向移动
所述第一图像采集组件包括相机，所述第二图像采集组件包括相机和扫码器。
2.如权利要求1所述的超大基板补晶设备，其特征在于，所述吸嘴单元包括：
吸嘴组件；
交叉导轨，固定于所述第一直线模组上，并沿竖直方向延伸，所述吸嘴组件滑动连接于所述交叉导轨上；
第一驱动组件，设于所述第一直线模组上，并与所述吸嘴组件传动连接，用于驱使所述吸嘴组件沿所述交叉导轨滑动；以及
检测组件，固定于所述第一直线模组上，并位于所述吸嘴组件的旁侧，用于检测所述吸嘴组件的位置。
3.如权利要求1所述的超大基板补晶设备，其特征在于，所述点胶机构包括：
供胶单元，用于存放胶体；
点胶单元，用于沾取所述胶体并将所述胶体沾附在所述超大基板的缺晶位置上；以及
第三直线模组，与所述供胶单元和所述点胶单元传动连接，用于驱使所述供胶单元和所述点胶单元沿第一方向移动。
4.如权利要求3所述的超大基板补晶设备，其特征在于，所述点胶单元包括：
点胶头；以及
第二驱动组件，设于所述第三直线模组上，并与所述点胶头传动连接，所述第二驱动组件包括用于驱使所述点胶头上升和下降的第四直线模组和用于驱使所述点胶头移入和移出所述供胶单元的第五直线模组。
5.如权利要求4所述的超大基板补晶设备，其特征在于，所述点胶机构还包括：
第三图像采集组件，设于所述第三直线模组上，并位于所述点胶头的顶侧，用于协助所述点胶头精确点胶。
6.如权利要求4所述的超大基板补晶设备，其特征在于，所述第四直线模组包括：
第一旋转电机，固定于所述第三直线模组上；
第一偏心轮，套设于所述第一旋转电机的输出轴上；以及
第一滑台，滑动连接于所述第三直线模组和第二滑台二者之一上；
所述第五直线模组包括：
第二旋转电机，固定于所述第三直线模组上；
第二偏心轮，套设于所述第二旋转电机的输出轴上；以及
第二滑台，滑动连接于所述第三直线模组和所述第一滑台二者之另一上；
所述点胶头固定于所述第一滑台的底部或所述第二滑台的底部。
7.如权利要求1所述的超大基板补晶设备，其特征在于，所述供晶机构包括：
储料单元，用于存放具有晶圆的固定环和运送所述固定环；
供晶单元，设于所述第一图像采集组件的底侧，用于锁定所述固定环和将所述晶片从所述晶圆上分离出来；以及
机械手单元，设于所述储料单元和所述供晶单元的旁侧，用于将所述固定环在所述储料单元和所述供晶单元之间往复运送。
8.如权利要求7所述的超大基板补晶设备，其特征在于，所述供晶单元包括：
锁紧组件，用于锁紧所述固定环；
第三驱动组件，与所述锁紧组件传动连接，用于驱使所述锁紧组件沿第一方向和第二方向移动；
旋转模组，与所述锁紧组件传动连接，用于驱使所述锁紧组件旋转；以及
顶针组件，所述顶针组件的顶端伸入所述锁紧组件内，用于将所述晶圆上的所述晶片逐一地顶起。
9.如权利要求2至8任一项所述的超大基板补晶设备，其特征在于，所述输送平台包括：
第四驱动组件，用于将所述超大基板送进所述输送平台上；
定位组件，用于将所述超大基板定位在所述第四驱动组件上；以及
第六直线模组，与第四驱动组件传动连接，用于驱使所述第四驱动组件依次移动到所述点胶工位和所述填晶工位。
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