CN108568686A - 摩擦焊铣铜片设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及铜片焊铣的技术领域，公开了摩擦焊铣铜片设备，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对磨铣导轨布置的铣刀以及控制***，磨铣导轨具有朝向铣刀开口的磨铣腔，铜片置入磨铣腔内并沿磨铣导轨进行移动；磨铣导轨上设有用于夹持铜片的夹持气缸，夹持气缸夹持的铜片正对铣刀；控制***控制夹紧气缸夹紧或松开铜片，并同时控制铣刀朝向或远离磨铣腔移动；在进行磨铣时，控制***控制夹紧气缸将铜片夹紧，铣刀朝向铜片移动，并对铜片进行磨铣，从而将夹紧气缸夹紧的铜片的表面的焊渣以及杂质磨铣掉，铜片逐个移动，以逐个进行磨铣，通过夹持气缸的夹持，使铜片在磨铣时固定稳定，磨铣质量高，同时，将铜片逐个移动进行磨铣，效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及铜片焊铣的技术领域，尤其是摩擦焊铣铜片设备。
背景技术
铜片在焊接后或使用使，往往在其表面会存在焊渣或杂质，这些焊渣或杂质会导致在之后的装配不便或影响使用效果，因此一般需要对铜片表面进行磨铣，去除其表面的焊渣或杂质后，会使铜片表面更加光滑，以便于使用。
现有焊铣方式中，一般是通过人工或铣刀来对铜片进行磨铣的，通过对铜片表面的打磨，从而去除焊渣或杂质。
然而上述这种方法，焊铣时需要定位准确，同时，焊铣完后换件麻烦，极大的降低了焊铣效率，不能批量化焊铣，并且，在焊铣时夹持不稳定，因而导致铜片焊铣的不完全，焊铣的质量低。
发明内容
本发明提出的摩擦焊铣铜片设备，旨在解决现有技术中铜片的焊铣质量的低、效率差的问题。
本发明是这样实现的，摩擦焊铣铜片设备，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对所述磨铣导轨布置的铣刀以及控制***，所述磨铣导轨具有朝向所述铣刀开口的磨铣腔，所述铜片置入所述磨铣腔内并沿所述磨铣导轨进行移动；所述磨铣导轨上设有用于夹持单个所述铜片的夹持气缸，所述夹持气缸夹持的所述铜片正对所述铣刀；所述控制***控制所述夹紧气缸夹紧或松开所述铜片，并同时控制所述铣刀朝向或远离所述磨铣腔移动。
进一步地，所述磨铣导轨水平延伸布置，所述磨铣导轨的一侧设置有推动所述磨洗腔内的铜片水平移动的移动推块，所述移动推块与所述控制***电性连接。
进一步地，所述磨铣腔的开口倾斜朝上或水平布置。
进一步地，所述移动推块的推动距离与所述铜片沿磨铣导轨长度方向的长度相同。
进一步地，所述磨铣导轨的一侧朝上延伸形成有进料导轨，所述进料导轨具有与所述磨洗腔的一侧连通并沿所述进料导轨延伸方向布置的进料腔。
进一步地，所述磨铣导轨的磨洗腔的另一侧朝下开口形成有出料口。
进一步地，所述磨铣导轨的另一侧连接有出料导轨，所述出料导轨具有倾斜朝上的出料腔，所述出料腔连通至所述出料口。
进一步地，夹持气缸具有用于抵接所述铜片的夹持块，所述控制***控制所述夹持块抵接或远离所述磨铣腔内的铜片。
进一步地，还包括有将批量的所述铜片依序排列的离心上料结构，所述离心上料结构与控制***电性连接，所述离心上离***与所述进料导轨之间通过直振导轨连接。
进一步地，所述离心上料结构具有放入批量的所述铜片的离心腔，所述直振导轨的一侧连通至所述离心上料结构的离心腔的侧壁，所述直振导轨的另一侧置于所述进料腔的上方。
与现有技术相比，本发明提供的摩擦焊铣铜片设备，将铜片置于磨铣腔内沿磨铣导轨逐个移动，在进行磨铣时，控制***控制夹紧气缸将铜片夹紧，铣刀朝向铜片移动，并对铜片进行磨铣，从而将夹紧气缸夹紧的铜片的表面的焊渣以及杂质磨铣掉，磨铣完毕后，控制***控制夹紧气缸松开，以及铣刀远离，铜片逐个移动，以逐个进行磨铣，通过夹持气缸的夹持，使在磨铣时固定稳定，磨铣质量高，同时，将铜片逐个移动进行磨铣，效率更高。解决了现有技术中铜片的焊铣质量的低、效率差的问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供的摩擦焊铣铜片设的立体结构示意图一；
图2是本发明实施例提供的摩擦焊铣铜片设的立体结构示意图二；
图3是本发明实施例提供的摩擦焊铣铜片设的图A处的放大示意图；
图4是本发明实施例提供的摩擦焊铣铜片设的图B处的放大示意图；
图5是本发明实施例提供的摩擦焊铣铜片设的立体结构示意图三；
图6是本发明实施例提供的摩擦焊铣铜片设的图C处的放大示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
参照图1至图6所示，为本发明提供的较佳实施例。
本实施例提供的摩擦焊铣铜片设备，用于对铜片16进行焊铣，并且，通过将铜片16置于磨铣导轨11内逐个移动，逐个夹紧并磨铣，磨铣质量高并且效率高。
本实施例提供的摩擦焊铣铜片设备，包括供多个铜片16逐个进行移动的磨铣导轨11、正对磨铣导轨11布置的铣刀17以及控制***，磨铣导轨11具有朝向铣刀17开口的磨铣腔111，铜片16置入磨铣腔111内并沿磨铣导轨11进行移动；磨铣导轨11上设有用于夹持单个铜片16的夹持气缸，夹持气缸夹持的铜片16正对铣刀17；控制***控制夹紧气缸14夹紧或松开铜片16，并同时控制铣刀17朝向或远离磨铣腔111移动。
这样，将铜片16置于磨铣腔111内沿磨铣导轨11逐个移动，在进行磨铣时，控制***控制夹紧气缸14将铜片16夹紧，铣刀17朝向铜片16移动，铣刀17旋转对铜片16进行磨铣，从而将夹紧气缸14夹紧的铜片16的表面的焊渣以及杂质磨铣掉，磨铣完毕后，控制***控制夹紧气缸14松开，以及铣刀17远离，铜片16逐个移动，以逐个进行磨铣，通过夹持气缸的夹持，使在磨铣时固定稳定，磨铣质量高，同时，将铜片16逐个移动进行磨铣，效率更高。
本实施例中，磨铣导轨11水平延伸布置，磨铣导轨11的一侧设置有推动磨洗腔内的铜片16水平移动的移动推块112，移动推块112与控制***电性连接，即在需要将铜片16逐个推动时，控制***控制移动推块112对铜片16进行推动，铜片16就位后，进行夹紧以及磨铣。
具体的，移动推块112延伸进磨铣腔111内，并沿磨铣导轨11的延伸方向推送来回移动。
并且，磨铣腔111的开口倾斜朝上或水平布置，避免铜片16掉落出磨铣腔111，并且移动推块112推送稳定。
而为了使铜片16在逐个移动时，能够刚好对位在夹紧气缸14的夹紧位置，移动推块112的推动距离与铜片16沿磨铣导轨11长度方向的长度相同，即移动推块112在推动一端距离时，置于磨铣腔111内的铜片16刚好移动一个铜片16的位置，使控制***在自动控制***动作时更为精准。
另外，磨铣导轨11的一侧朝上延伸形成有进料导轨12，进料导轨12具有与磨洗腔的一侧连通并沿进料导轨12延伸方向布置的进料腔121，即朝上延伸布置的进料腔121内的铜片16会因为重力的原因进入磨铣腔111的一侧，而在磨铣导轨11的一侧设置的移动推块112则会将落入磨铣腔111内的铜片16进行推送，实现进料之后自动磨铣的功能。
进料腔121的宽度与铜片16的宽度一致，这样，置于进料腔121内的铜片16稳定落入磨铣腔111，上述铜片16的宽度极为铜片16沿磨铣导轨11延伸方向上的长度，使逐个移动的铜片16更为稳定。
同时，移动推块112在不进行推送时，移动推块112推送铜片16的端部与进料腔121的侧壁平齐，以便于铜片16自由落下，不会卡住。
本实施例中，进料腔121的侧壁设有沿进料导轨12长度方向延伸的挡条，铜片16则置于档条122与进料腔121之间，避免叠合布置的铜片16从进料腔121中掉落出。
另外，磨铣导轨11的磨洗腔的另一侧朝下开口形成有出料口，即磨铣腔111的另一侧的出料口供磨铣完毕的铜片16出料，以便后续的铜片16继续逐个磨铣，并且，出料口的宽度大于铜片16的宽度，移动推块112在将铜片16推送时，同时将磨铣完毕的铜片16推送到出料口排出。
同时，磨铣导轨11的另一侧连接有出料导轨13，出料导轨13具有倾斜朝上的出料腔131，出料腔131连通至出料口，即掉落至出料口的铜片16可沿出料导轨13的出料腔131移动到指定位置进行收集。
本实施例中，夹持气缸具有用于抵接铜片16的夹持块141，控制***控制夹持块141抵接或远离磨铣腔111内的铜片16，即在需要对铜片16进行夹持固定时，控制***控制夹持气缸将夹持块141朝向磨铣腔111移动，夹持块141抵接住铜片16的一侧，使铜片16固定在磨铣腔111与抵接块之间固定，以便后续铣刀17的磨铣。
铣刀17的外周套设有固定套171，固定套171固定在上述磨铣导轨11上，这样，通过固定套171抵接正在磨铣铜片16的两侧的铜片16，使铜片16移动稳定的同时，正在磨铣的铜片16也能更加稳定的进行磨铣。
另外，本实施例提供的摩擦焊铣铜片设备，还包括有将批量的铜片16依序排列的离心上料结构15，离心上料结构15与控制***电性连接，离心上离***与进料导轨12之间通过直振导轨18连接，即置于离心上料机构内的批量铜片16在离心力的作用下依次排列，并依次进入直振导轨18，再依次进入进料导轨12的进料腔121逐个推送磨铣。
具体的，离心上料结构15具有放入批量的铜片16的离心腔151，直振导轨18的一侧连通至离心上料结构15的离心腔151的侧壁，直振导轨18的另一侧置于进料腔121的上方，离心腔151通过控制***控制运作将铜片16离心摆动至离心腔151外侧，并摆动至直振导轨18，通过离心力沿直振导轨18移动至进料导轨12的进料腔121上方，铜片16落入进料腔121逐个推送磨铣，不再需要人工进行摆放，操作简单方便，节省时间。
本实施例中，直振导轨18呈条状布置，并且包括与离心腔151连通的离心导轨181以及与进料轨道连接的中间导轨182，离心导轨181为直条片体并沿离心腔151的切线方向延伸布置，中间导轨182则具有中间腔，中间腔的两侧贯通供铜片16进入或穿出，中间腔的一侧侧壁与离心导轨181的直条片体连接，这样，通过离心运动，在直条片体的挡拆作用下，铜片16沿直条片体移动至中间腔内，从而随之进入进料腔121内，将离心导轨181设为直条片体是为了避免铜片16在离心运动是卡住而无法进入直振轨道。
这样，通过控制***的控制，将上述结构进行自动化运行，极大的节省了铜片16的磨铣时间，同时，铜片16逐个磨铣，磨铣质量更高。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对所述磨铣导轨布置的铣刀以及控制***，所述磨铣导轨具有朝向所述铣刀开口的磨铣腔，所述铜片置入所述磨铣腔内并沿所述磨铣导轨进行移动；所述磨铣导轨上设有用于夹持单个所述铜片的夹持气缸，所述夹持气缸夹持的所述铜片正对所述铣刀；所述控制***控制所述夹紧气缸夹紧或松开所述铜片，并同时控制所述铣刀朝向或远离所述磨铣腔移动。
2.如权利要求1所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述磨铣导轨水平延伸布置，所述磨铣导轨的一侧设置有推动所述磨洗腔内的铜片水平移动的移动推块，所述移动推块与所述控制***电性连接。
3.如权利要求1所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述磨铣腔的开口倾斜朝上或水平布置。
4.如权利要求2所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述移动推块的推动距离与所述铜片沿磨铣导轨长度方向的长度相同。
5.如权利要求1至4任一项所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述磨铣导轨的一侧朝上延伸形成有进料导轨，所述进料导轨具有与所述磨洗腔的一侧连通并沿所述进料导轨延伸方向布置的进料腔。
6.如权利要求1至4任一项所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述磨铣导轨的磨洗腔的另一侧朝下开口形成有出料口。
7.如权利要求6所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述磨铣导轨的另一侧连接有出料导轨，所述出料导轨具有倾斜朝上的出料腔，所述出料腔连通至所述出料口。
8.如权利要求1至4任一项所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，夹持气缸具有用于抵接所述铜片的夹持块，所述控制***控制所述夹持块抵接或远离所述磨铣腔内的铜片。
9.如权利要求5所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，还包括有将批量的所述铜片依序排列的离心上料结构，所述离心上料结构与控制***电性连接，所述离心上离***与所述进料导轨之间通过直振导轨连接。
10.如权利要求9所述的摩擦焊铣铜片设备，其特征在于，所述离心上料结构具有放入批量的所述铜片的离心腔，所述直振导轨的一侧连通至所述离心上料结构的离心腔的侧壁，所述直振导轨的另一侧置于所述进料腔的上方。
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