CN108561391A - 点胶方法、输入输出组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开的一种点胶方法包括：提供壳体和面板组件，壳体形成有用于收容面板组件的凹槽，面板组件包括外侧面，凹槽形成有用于与外侧面相对配合的内侧面；将面板组件设置在凹槽内，内侧面和外侧面之间形成有缝隙；向缝隙内填充填缝胶水；提供压力装置并通过压力装置使缝隙内的气压小于缝隙外的环境气压，从而使填缝胶水流入缝隙；和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。上述点胶方法中，通过压力装置使缝隙内的气压小于缝隙外的环境气压，从而使填缝胶水流入缝隙，不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小内侧面与外侧面之间的缝隙。本发明还公开一种输入输出组件及电子装置。

Description

点胶方法、输入输出组件及电子装置

技术领域

本发明涉及电子装置，尤其涉及一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。

背景技术

在相关技术中，手机等电子装置包括壳体和面板组件，壳体形成有凹槽，面板组件设置凹槽中，壳体与面板组件的侧面一般通过点胶的方式的固定连接。然而，为了提高电子装置的屏占比，壳体与面板组件的侧面之间的缝隙较小，胶水难以点入壳体与面板组件的侧面之间的缝隙内。

发明内容

本发明提供一种点胶方法、输入输出组件及电子装置。

本发明实施方式的点胶方法包括步骤：

提供壳体和面板组件，所述壳体形成有用于***述面板组件的凹槽，所述面板组件包括外侧面，所述凹槽形成有用于与所述外侧面相对配合的内侧面；

将所述面板组件设置在所述凹槽内，所述内侧面和所述外侧面之间形成有缝隙；

向所述缝隙内填充填缝胶水；

提供压力装置并通过所述压力装置使所述缝隙内的气压小于所述缝隙外的环境气压，从而使所述填缝胶水流入所述缝隙；和

固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。

本发明实施方式的输入输出组件通过以上所述的点胶方法制造形成。

本发明实施方式的电子装置包括以上的输入输出组件。

上述点胶方法中，通过所述压力装置使所述缝隙内的气压小于所述缝隙外的环境气压，从而使所述填缝胶水流入所述缝隙，不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小内侧面与外侧面之间的缝隙。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子装置的平面示意图。

图2是本发明实施方式的输入输出组件的立体分解示意图；

图3是本发明实施方式的输入输出组件的平面示意图；

图4是图3的输入输出组件沿III-III方向的剖面示意图；

图5是图4的输入输出组件IV部分的放大示意图；

图6是图3的输入输出组件沿V-V方向的剖面示意图；

图7是图6的输入输出组件VI部分的放大示意图；

图8是本发明实施方式的点胶方法的流程示意图；

图9是本发明实施方式的点胶方法的过程示意图；

图10是本发明实施方式的点胶方法的另一个过程示意图；

图11是本发明另一实施方式的点胶方法的流程示意图；

图12是本发明又一实施方式的点胶方法的过程示意图；

图13是本发明实施方式的点胶方法的步骤S14过程示意图；

主要元件符号说明：

电子装置100、本体20、输入输出组件10、壳体12、凹槽122、内侧面1222、长侧面1224、短侧面1226、底面1228、基板124、抽气孔1241、侧壁126、台阶128、台阶面1282、阶下面1284、阶上面1286、外侧121、面板组件14、外侧面142、阶梯面1422、触控面板144、触控面板外侧面1442、盖板146、盖板外侧面1462、盖板下表面1464、上表面148、防溢胶条16、填缝胶条18、缝隙11、开口112、粘接胶条19、压力装置200。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本发明实施方式的电子装置100包括输入输出组件10和本体20，输入输出组件10设置在本体20上。电子装置100包括但不限于手机、平板电脑或可穿戴设备。

具体地，电子装置100还包括电池盖(图未示)、电池(图未示)和主电路板(图未示)位于电子装置100内，电池盖覆盖电池及主电路板等电子装置100的内部零件。电池用于为电子装置100提供电能，主电路板被配置为控制电子装置100的工作状态。

请参阅图2至图5，本发明实施方式的输入输出组件10包括壳体12、面板组件14、至少一个防溢胶条16和填缝胶条18。

壳体12形成有用于收容面板组件14的凹槽122，面板组件14设置在凹槽122，面板组件14包括有外侧面142。凹槽122形成有用于与外侧面142相对配合的内侧面1222。防溢胶条16可以通过沿内侧面1222的周向在内侧面1222上设置防溢胶水并固化形成。防溢胶条16密封内侧面1222和外侧面142之间的缝隙11。填缝胶条18可以通过在内侧面1222和外侧面142之间设置填缝胶水并固化形成。填缝胶条18固定粘接壳体12和面板组件14。

本发明实施方式的输入输出组件10中，输入输出组件10通过预先设置和固化防溢胶水以形成的至少一个防溢胶条16，使得防溢胶条16密封内侧面1222和外侧面142之间的缝隙11，可以防止后续再设置固化壳体12和面板组件14的填缝胶水时，填缝胶水渗入凹槽122污染壳体12和/或面板组件14。具体地，壳体12包括基板124和自基板124延伸的侧壁126，基板124与侧壁126围成凹槽122。壳体12大致呈长方体形，壳体12为电子装置100的承载件，用于承载电子装置100的大部分零件。壳体12可以采用塑料制成，也可以采用金属材料制成，或者采用塑料和金属通过模内注塑的工艺形成一体结构。在一个例子中，基板124的材料为金属，侧壁126的材料为塑料，可以先将基板124放入模具内，然后通过向模具内注入熔融的塑胶，待塑胶固化后形成侧壁126，从而得到壳体12。

在某些实施方式中，凹槽122形成有与内侧面1222连接的底面1228，内侧面1222为垂直于底面1228的平面。内侧面1222位于侧壁126，底面1228位于基板124上。

在某些实施方式中，凹槽122形成与内侧面1222连接的底面1228，内侧面1222为底面1228的边缘向上向外延伸的斜面。

内侧面1222可以与底面1228垂直，也可以从底面1228的边缘向上向外延伸，输入输出组件10可以根据需要选择具体的结构。

在某些实施方式中，面板组件14包括触控面板144和覆盖在触控面板144上的盖板146。盖板146的横向尺寸大于触控面板144的横向尺寸以使外侧面142在盖板146和触控面板144之间形成阶梯面。外侧面142包括盖板外侧面1462和触控面板外侧面1442。防溢胶条16密封内侧面1222与触控面板外侧面1442之间的缝隙11，。填缝胶条18固定连接盖板外侧面1462及内侧面1222。

如此，盖板外侧面1462和凹槽122的内侧面1222得以通过填缝胶条18连接，从而使得面板组件14与壳体12固定连接。

具体地，盖板146的材料可以由玻璃、陶瓷或蓝宝石等透光材料制成。由于盖板146由于作为电子装置100的输入零件，盖板146经常受到碰撞或刮划等接触。例如，用户将电子装置100放入口袋时，盖板146可能被用户口袋中的钥匙刮划而损伤。因此，盖板146的材料可以采用硬度较大的材料，例如以上的蓝宝石材料。或者在盖板146的表面形成硬化层以提高盖板146的抗刮能力。

触控面板144包括显示模组(图未示)和设置在显示模组上的触控层(图未示)。显示模组例如为液晶显示模组(LCD)，当然，显示模组也可以为柔性的显示模组。触控层用于接收用户的触控输入，以产生用于控制显示模组显示的内容的信号。

触控面板144与盖板146例如通过光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)粘接固定在一起，光学胶不仅粘接固定触控面板144及盖板146，还可以透过触控面板144发出的光线。

在一个例子中，面板组件14可以通过以下步骤形成：先提供触控面板144和盖板146，然后在触控面板144上涂布光学胶，最后将盖板146贴合在光学胶上，从而使得盖板146与触控面板144固定在一起。

在某些实施方式中，内侧面1222包括长侧面1224和连接长侧面1224的短侧面1226，防溢胶条16沿长侧面1224的长度方向设置在长侧面1224上。如此，长侧面1224的尺寸较大，防溢胶条16沿长侧面1224的长度方向设置在长侧面1224上有利于密封内侧面1222与外侧面1226之间的缝隙11。

请一并参阅图6和图7，在某些实施方式中，凹槽122大致呈矩形，内侧面1222包括长侧面1224和连接长侧面1224的短侧面1226，短侧面1226形成有台阶128，面板组件14支撑在台阶128上并与台阶128粘接固定。如此，台阶128对面板组件14起到一个支撑的作用，有利于面板组件14稳定地与壳体12连接。具体地，本实施方式中，盖板146支撑在台阶128上，而触控面板144位于台阶128的一侧。

在另外的实施方式中，短侧面1226可以省去台阶128而与长侧面1224具有同样的结构，并同样涂布防溢胶水和形成防溢胶条16。

在某些实施方式中，防溢胶条16沿内侧面1222的周向贴装在内侧面1222上。也就是说，防溢胶条16与侧壁126为分体结构。防溢胶条16例如为泡棉，防溢胶条16通过双面胶贴合在侧壁126上。另外，泡棉具有弹性，采用泡棉作为防溢胶条16不仅可以防止后续填缝胶水渗入凹槽122污染壳体12和/或面板组件14，还可以作为缓冲材料，在壳体12和/或面板组件14受到冲击时保护面板组件14。再有，泡棉简单易得且重量轻，在提高生产效率和降低成本的同时，可以减轻壳体12和面板组件14的重量。

当然，在其他的一些实施方式中，防溢胶条16与侧壁126为一体结构，例如，防溢胶条16与侧壁126可以通过注塑工艺形成。需要指出的是，防溢胶条16沿内侧面1222的周向延伸是间断的，从而使得在点胶填缝胶水后缝隙11内的空气可以流出至缝隙11外。

本发明还提供了一种点胶方法，本发明实施方式的点胶方法可以用于制造形成本发明实施方式的输入输出组件10。具体地，以下将对本发明实施方式的点胶方法作详细描述。

请参阅图8和图9，本发明实施方式的点胶方法包括以下步骤：

S12：提供壳体12和面板组件14，壳体12形成有用于收容面板组件14的凹槽122，面板组件14包括外侧面142，凹槽122形成有用于与外侧面142相对配合的内侧面1222；

S14：将所述面板组件14设置在所述凹槽122内，内侧面1222和外侧面142之间形成有缝隙11；

S16：向缝隙11内填充填缝胶水；

S18：提供压力装置200并通过压力装置200使缝隙11内的气压小于缝隙11外的环境气压，从而使填缝胶水流入缝隙11；

S20：固化填缝胶水以固定连接壳体12和面板组件14。

本发明实施方式的点胶方法，通过所述压力装置200使缝隙11内的气压小于所述缝隙11外的环境气压，从而使所述填缝胶水流入所述缝隙11，不仅可以解决在面板组件14装入凹槽122后难以点胶的问题，还可以进一步减小内侧面1222与外侧面142之间的缝隙尺寸。

在步骤S14中，可以使用吸盘将面板组件14，然后装入凹槽122内。

在步骤S16中，填缝胶水可以通过点胶机点在缝隙11的周围，由于填缝胶水具有黏性，填缝胶水不会顺利地流入缝隙11内。

在步骤S18中，压力装置200可以为增压装置，也可以为负压装置。在压力装置200为增压装置时，如图9所示，步骤S18具体包括：将壳体12和面板组件一并设置在压力装置200内，以增大缝隙11外的环境气压，从而使缝隙11内的气压小于缝隙11外的环境气压。增压装置可以通过向增压装置内填充气体，从而增大缝隙11外的环境气压。可以理解，此时，缝隙11内的气压可以不变，从而使得缝隙11内外形成压力差，以将缝隙11外的填缝胶水压入缝隙11内。

在压力装置200为负压装置时，壳体12形成有连通凹槽122的抽气孔1241，进一步地，抽气孔1241与缝隙11连通。较佳地，抽气孔1241开设于基板。此时，如图10所示，步骤S18具体包括：压力装置200通过抽气孔1241抽取缝隙11内的气体以使缝隙11内的气压小于缝隙11外的环境气压，从而使填缝胶水流入缝隙11。可以理解，此时缝隙11外的环境气压可以不变，抽取缝隙11内的气体后，缝隙11内形成负压，从而使得缝隙11内外形成压力差，填缝胶水在环境的气压下被压入缝隙11内。

在步骤S20中，填缝胶水可以自然固化，也可以通过其他方式固化。例如，当填缝胶水为UV胶水时，可以通过紫外线照射填缝胶水以使填缝胶水固化。

请参阅图11及图12，在某些实施方式中，步骤S14前还包括步骤：

S131，沿内侧面1222的周向在内侧面1222上设置防溢胶水；

S132，固化所述防溢胶水以形成至少一个防溢胶条16；

步骤S14包括：

S141，将所述面板组件14设置在所述凹槽122中并使防溢胶条16密封所述内侧面1222和所述外侧面124之间的缝隙11，所述防溢胶条16用于位于所述填缝胶水下方。

具体的，防溢胶条16与外侧面142接触，从而可以密封内侧面1222和外侧面142之间的缝隙11。需要指出的是，防溢胶条16密封内侧面1222和外侧面142下部的缝隙11，并且防溢胶条16沿内侧面1222的周向延伸是间断的，从而使得在点胶填缝胶水后缝隙11内的空气可以流出至缝隙11外。

如此，防溢胶条16密封内侧面1222和外侧面142之间的缝隙11，从而防止填缝胶水渗入凹槽122污染壳体12和/或面板组件14。

在某些实施方式中，凹槽122大致呈矩形，内侧面1222包括长侧面1224和连接长侧面1224的短侧面1226。步骤S131包括以下步骤：

沿长侧面1224的长度方向在长侧面1224上设置防溢胶水。

如此，可以实现将防溢胶水设置在内侧面1222的长侧面1224上。

在某些实施方式中，防溢胶水包括硅酮胶。

硅酮胶的粘接力强，防潮性好。采用硅酮胶作为防溢胶水，可以使得由防溢胶水固化形成的防溢胶条16的密封性和防潮性更好。此外，硅酮胶还能适应较大的温度变化，从而使得防溢胶条16不会因温度变化而降低密封效果。当然，填缝胶水也可以为硅酮胶。防溢胶水和填缝胶水也可以为UV胶等其他流动性较好的胶水。

在某些实施方式中，步骤S132包括以下步骤：

在20-25℃的环境中固化防溢胶水超过五分钟。

在一个例子中，在20℃的环境中固化防溢胶水，固化时间为15分钟；在另一个例子中，在22℃的环境中固化防溢胶水，固化时间为12分钟；在又一个例子中，在25℃的环境中固化防溢胶水，固化时间为6分钟。在此不对在20-25℃范围内的固化温度和在超过五分钟范围内的固化时间做具体限制。

如此，20-25℃为常温环境，在常温环境中固化防溢胶水使得防溢胶水的固化条件简单，容易实现，从而降低输入输出组件10的制造成本。

在某些实施方式中，防溢胶水的固化时间小于防溢胶水的完全固化时间。在一个例子中，防溢胶水的完全固化时间大于25min，而本发明中，防溢胶水的固化时间为10min。

如此，在防溢胶水固化一段时间之后，将面板组件14设置在凹槽122中，可以使得面板组件14与凹槽122之间的紧密度比在防溢胶水还未固化时将面板组件14设置在凹槽122中的情况下的紧密度小，方便后续维修过程中的拆卸。此外，在防溢胶水完全固化之前，将面板组件14设置在凹槽122中，可以避免由于防溢胶水完全固化而降低流动性导致的密封效果差。

可以理解，防溢胶水完全固化之后，防溢胶水失去了流动性，此时将面板组件14设置在凹槽122中，防溢胶水无法根据面板组件14和凹槽122的挤压发生形变而取得更好的密封效果。此外，完全固化后的防溢胶水形成的防溢胶条16不是平整的且有一定的硬度，会导致将面板组件14放置到凹槽122中时，产生阻碍。

请参阅图13，在某些实施方式中，凹槽122大致呈矩形，内侧面1222包括长侧面1224和连接长侧面1224的短侧面1226。短侧面1226形成有台阶128，台阶128包括台阶面1282、连接台阶面1282及长侧面1224的阶下面1284和连接台阶面1282的阶上面1286。

步骤S131包括以下步骤：

沿阶下面1284的长度方向在阶下面1284上连续地设置防溢胶水。

如此，可以使得防溢胶水在阶下面1284上连续分布，使得防溢胶水固化后的防溢胶条16在阶下面1284上是连续的，防止由于防溢胶条16的不连续点涂而导致防溢胶条16不能形成连续的密封圈使得密封内侧面1222和外侧面142之间的缝隙11的效果差。

可以理解，在长侧面1224和短侧面1226涂布的防溢胶水其中一个连续的，如此，可以防止固化后形成的防溢胶条16完全密封间隙11而使得间隙11内的气体无法流出。

请再次参阅图13，在某些实施方式中，步骤S14包括以下步骤：

在台阶面1282上设置粘接胶水；

将面板组件14支撑在台阶面1282上；和

固化粘接胶水以粘接台阶面1282和面板组件14。

如此，面板组件14得以承靠并通过粘接胶水固化形成的粘接胶条19固定在台阶面1282上。台阶128对面板组件14起到一个支撑的作用，有利于面板组件14稳定地与壳体12连接。

具体地，粘接胶水与填缝胶水的成分可以相同，例如均为上述的硅酮胶。此外，面板组件14包括触控面板144和覆盖在触控面板144上的盖板146，盖板146的纵向尺寸大于触控面板144的纵向尺寸，面板组件14的盖板146承靠在台阶面1282上，面板组件14的触控面板144与阶下面1284通过防溢胶水固化形成的防溢胶条16黏接。

在某些实施方式中，面板组件14包括触控面板144和覆盖在触控面板144上的盖板146。盖板146的横向尺寸大于触控面板144的横向尺寸以使外侧面142在盖板146和触控面板144之间形成阶梯面，外侧面142包括盖板外侧面1462和触控面板外侧面1442。

步骤S14包括：

将所述面板组件14设置在所述凹槽122中并使所述防溢胶条16密封所述内侧面1222和所述触控面板外侧面1442之间的缝隙11。

在某些实施方式中，步骤S20包括：

在20-25℃的环境中固化填缝胶水超过五分钟。

在一个例子中，在20℃的环境中固化填缝胶水，固化时间为15分钟；在另一个例子中，在22℃的环境中固化填缝胶水，固化时间为12分钟；在又一个例子中，在25℃的环境中固化填缝胶水，固化时间为6分钟。在此不对在20-25℃范围内的固化温度和在超过五分钟范围内的固化时间做具体限制。

如此，实现填缝胶水的固化。可以理解，填缝胶水完全固化之后，填缝胶水失去了流动性，完全固化的填缝胶条18有一定的硬度，使得后续去除位于面板组件14的上表面148及壳体12的外侧121的填缝胶水不方便，甚至有可能在去除过程中损坏面板组件14的上表面148及壳体12的外侧121。在20-25℃的环境中固化超过五分钟的填缝胶水还未达到完全固化的状态，有利于后续去除位于面板组件14的上表面148及壳体12的外侧121的填缝胶水。此外，20-25℃为常温环境，在常温环境中固化填缝胶水使得填缝胶水的固化条件简单，容易实现，从而降低输入输出组件10的制造成本。

在某些实施方式中，点胶方法在步骤S20后还包括以下步骤：

去除位于面板组件14的上表面148及壳体12的外侧121的填缝胶水(图未示)。

在将面板组件14装入凹槽122的过程中，由于缝隙11非常狭窄，填缝胶水受到挤压容易溢出到壳体12的外侧121和面板组件14的的上表面148。因此，在固化填缝胶水之后，还需将填缝胶水擦去，使得壳体12的外侧121和面板组件14的的上表面148不再有填缝胶水。

在某些实施方式中，去除位于面板组件14的上表面148及壳体12的外侧121的填缝胶水的步骤包括以下步骤：

使用无尘布擦除位于面板组件14的上表面148及壳体12的外侧121的填缝胶水。

无尘布表面柔软，具有良好的清洁效率，使用无尘布擦除填缝胶水在不会损伤面板组件14的上表面148及壳体12的外侧121的同时，可以获得较高的清洁效率。在一个例子中，可以先使用夹具固定输入输出组件10，然后通过机械手夹持无尘布，最后控制机械手移动以擦除位于面板组件14的上表面148及壳体12的外侧121的填缝胶水。

在某些实施方式中，去除位于面板组件14的上表面148及壳体12的外侧121的填缝胶水的步骤后包括以下步骤：

擦拭位于所述外侧面142与所述内侧面1222之间的缝隙内的固化后的所述填缝胶水，以使固化后的所述填缝胶水的外观与所述壳体12的外观大致相同。填缝胶水固化后，填缝胶水的流动性降低，此时擦拭固化后的填缝胶水，使得填缝胶水的外观面较粗糙以呈现出亚光状态，从而与壳体12的外观大致相同。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供壳体和面板组件，所述壳体形成有用于***述面板组件的凹槽，所述面板组件包括外侧面，所述凹槽形成有用于与所述外侧面相对配合的内侧面；

将所述面板组件设置在所述凹槽内，所述内侧面和所述外侧面之间形成有缝隙；

向所述缝隙内填充填缝胶水；

提供压力装置并通过所述压力装置使所述缝隙内的气压小于所述缝隙外的环境气压，从而使所述填缝胶水流入所述缝隙；和

固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。

2.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述提供压力装置并通过所述压力装置使所述缝隙内的气压小于所述缝隙外的环境气压的步骤包括：

提供压力装置，所述压力装置为增压装置；

将所述壳体和所述面板组件一并设置在所述压力装置内，以增大所述缝隙外的所述环境气压，从而使所述缝隙内的气压小于所述缝隙外的环境气压。

3.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板，所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述外侧面在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面，所述外侧面包括盖板外侧面和触控面板外侧面，所述固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件的步骤包括：

固化所述填缝胶水以固定连接所述内侧面和所述盖板外侧面。

4.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述缝隙形成有朝向上的开口，所述向所述缝隙内填充填缝胶水的步骤包括以下步骤：

从所述开口向所述缝隙内填充所述填缝胶水。

5.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述缝隙呈环形，所述向所述缝隙内填充填缝胶水的步骤包括以下步骤：

沿所述缝隙的周向连续地向所述缝隙内填充所述填缝胶水。

6.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述固化所述填缝胶水的步骤包括以下步骤：

在20-25℃的环境中固化所述填缝胶水超过五分钟。

7.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述凹槽大致呈矩形，所述内侧面包括长侧面和连接所述长侧面的短侧面，所述短侧面形成有台阶，所述台阶包括台阶面、连接所述台阶面及所述长侧面的阶下面和连接所述台阶面的阶上面，所述将所述面板组件设置在所述凹槽内的步骤包括以下步骤：

在所述台阶面上设置粘接胶水；

将所述面板组件支撑在所述台阶面上；和

固化所述粘接胶水以粘接所述台阶面和所述面板组件。

8.如权利要求7所述的点胶方法，其特征在于，所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板，所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述外侧面在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面，所述将所述面板组件支撑在所述台阶面上的步骤包括：

将所述盖板支撑在所述台阶面上，所述触控面板位于所述台阶的一侧；

所述固化所述粘接胶水以粘接所述台阶面和所述面板组件的步骤包括：

固化所述粘接胶水以粘接所述台阶面和所述盖板。

9.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述点胶方法在所述固化所述填缝胶水的步骤后还包括以下步骤：

去除位于所述面板组件的上表面及所述壳体的外侧的填缝胶水。

10.如权利要求9所述的点胶方法，其特征在于，所述去除位于所述面板组件的上表面及所述壳体的外侧的填缝胶水的步骤包括以下步骤：

使用无尘布擦除位于所述面板组件的上表面及所述壳体的外侧的所述填缝胶水。

11.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述点胶方法在所述固化所述填缝胶水的步骤后还包括以下步骤：

擦拭位于所述缝隙内的固化后的所述填缝胶水，以使固化后的所述填缝胶水的外观与所述壳体的外观大致相同。

12.一种输入输出组件，其特征在于，所述输入输出组件通过权利要求1-11任一项所述的点胶方法制造形成。

13.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求12所述的输入输出组件。