CN109670414A - 电子设备的组装方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备的组装方法及电子设备。所述电子设备的组装方法包括：提供触摸盖板，所述触摸盖板包括盖板本体及安装部；提供装饰件，所述装饰件包括装饰件本体以及自所述装饰件本体凸出延伸的固定部；将所述固定部通过第一粘结胶设置在所述安装部上；向所述固定部施加压力，以使得所述装饰件固定在所述触摸盖板上。本申请的电子设备的组装方法向装饰件的固定部施加压力，从而避免了向整个触摸盖板施加压力时，由于触摸盖板未能全部贴合到治具上，导致触摸盖板出现变形，甚至破裂。

Description

电子设备的组装方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及电子设备的组装方法及电子设备。

背景技术

随着市场需求的发展，越来越多的电子设备开始在电子设备正面配备指纹识别模组。在电子设备的组装过程中，通常是将触摸盖板放置在治具上，再将装饰件通过胶水预固定在触摸盖板上，然后将通过压合器具向整个触摸盖板施加压力，进而将装饰件紧紧地固定在触摸盖板上。然而，这样的方案容易在压合器具向整个触摸盖板施加压力时，由于种种原因，触摸盖板未能全部贴合到治具上，导致触摸盖板出现变形，甚至破裂。

发明内容

本申请提供一种电子设备的组装方法，所述电子设备的组装方法包括：提供触摸盖板，所述触摸盖板包括盖板本体及安装部；提供装饰件，所述装饰件包括装饰件本体以及自所述装饰件本体凸出延伸的固定部；将所述固定部通过第一粘结胶设置在所述安装部上；向所述固定部施加压力，以使得所述装饰件固定在所述盖板上。本申请的电子设备的组装方法向装饰件的固定部施加压力，从而避免了向整个触摸盖板施加压力时，由于触摸盖板未能全部贴合到治具上，导致触摸盖板出现变形，甚至破裂。

本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括触摸盖板及指纹识别模组，所述触摸盖板包括盖板本体及安装部，所述指纹识别模组包括装饰件及硅胶套，所述装饰件包括装饰本体及固定部，所述固定部通过第一粘结件固定在所述安装部上，所述硅胶套通过第二粘结件对所述装饰件及所述触摸盖板之间的间隙进行密封。由于所述硅胶套通过第二粘结件对所述装饰件及所述触摸盖板之间的间隙进行密封，所述电子设备外部的液体无法通过所述装饰件及所述触摸盖板之间的间隙流入所述电子设备内部，提高了所述电子设备的防水性能。

附图说明

图1为本申请第一实施方式提供的电子设备的组装方法的流程图。

图2为一实施方式提供的触摸盖板的结构示意图。

图3为一实施方式提供的装饰件的结构示意图。

图4为将装饰件安装在触摸盖板上的示意图。

图5为图4沿I-I线的剖面结构示意图。

图6为图5中II处的放大结构示意图。

图7为本申请第二实施方式提供的电子设备的组装方法的流程图。

图8为一实施方式提供的硅胶套密封所述装饰件及所述触摸盖板之间的间隙的***示意图。

图9为一实施方式提供的显示屏的结构示意图。

图10为一实施方式中将显示屏贴合在触摸盖板的示意图。

图11为图10中沿III-III线的剖面结构示意图。

图12为图11中VI处的放大结构示意图。

图13为将指纹识别芯片贴合在装饰本体上的***示意图。

图14为一实施方式提供的所示的电子设备的组装方法所对应的电子设备中的结构示意图。

图15为图14中沿V-V线的剖面结构示意图。

图16为图15中IV处的放大结构示意图。

图17为本申请第三实施方式提供的电子设备的组装方法的流程图。

图18为一实施方式提供的显示屏的结构示意图。

图19为一实施方式中将显示屏贴合在触摸盖板的示意图。

图20为图19中沿VII-VII线的剖面结构示意图。

图21为图20中VIII处的放大结构示意图。

图22为本申请提供的电子设备的***图。

图23为本申请提供的电子设备中装饰件的结构示意图。

图24为本申请提供的电子设备的俯视图。

图25为图24沿IX-IX线的剖面结构示意图。

图26为图25中X所示的放大图。

图27为本申请提供的电子设备中装饰件的结构示意图。

图28为图27中XI处的放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请的优选实施方式进行阐述，以使本申请的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本申请的保护范围作出更为清楚明确的界定。

请一并参阅图1，图1为本申请第一实施方式提供的电子设备的组装方法的流程图。所述电子设备1可以为任何具有指纹识别模组的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、个人计算机等智能设备。所述电子设备1的组装方法包括但不仅限于包括步骤S110、S120、 S130及S140。各个步骤详细介绍如下。

S110，提供触摸盖板11，所述触摸盖板11包括盖板本体111及安装部112。请一并参阅图2，图2为一实施方式提供的触摸盖板的结构示意图。所述触摸盖板11集成有触摸功能且对电子设备1中的显示屏等其他器件进行保护。在一实施方式中，所述触摸盖板11可以由但不限于触摸屏和保护盖板组成。

S120，提供装饰件12，所述装饰件12包括装饰件本体121以及自所述装饰件本体121 凸出延伸的固定部122。请一并参阅图3，图3为一实施方式提供的装饰件的结构示意图。所述装饰件12用于为指纹识别模组中的指纹识别芯片进行装饰，以指示所述指纹识别芯片的位置。所述装饰件12的材料可以为但不限于为不锈钢、铝合金。

S130，将所述固定部122通过第一粘结胶21设置在所述安装部112上。请一并参阅图4 至图6，所述第一粘结胶21所述第一粘结胶21可以由但不限于有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、环氧树脂组成。

进一步地，所述固定部122包括黏胶面1221，所述黏胶面1221包括第一黏胶区1221a 以及环绕在所述第一黏胶区1221a***的第二黏胶区1221b。“S130，将所述固定部122通过第一粘结胶21设置在所述安装部112上”具体包括：在所述第一黏胶区1221a及第二黏胶区 1221b中涂覆第一粘结胶21，以使得所述第一黏胶区1221a中单位面积的第一粘结胶21的量大于所述第二黏胶区1221b中单位面积的第一粘结胶21的量。请再次参阅图3至图6，由于所述第一黏胶区1221a中单位面积的所述第一粘结胶21的量大于所述第二黏胶区1221b中单位面积的所述第一粘结胶21的量，当向所述固定部122施加外力时，所述第一黏胶区1221a 中的所述第一粘结胶21会朝向所述第二黏胶区1221b溢胶，从而使得第一黏胶区1221a及所述第二黏胶区1221b中单位面积的所述第一粘结胶21分布均匀化，且避免了所述第二黏胶区 1221b上的所述第一粘结胶21溢出所述黏胶面1221。在一实施方式中，所述第一粘结胶21 在单位时间内涂覆量一定的情况下，以第一速度将所述第一粘结胶21涂覆在所述第一黏胶区 1221a，以第二速度将所述第一粘结胶21涂覆在所述第二黏胶区1221b，其中，第一速度小于第二速度。由于所述第一粘结胶21在单位时间内涂覆量一定，将所述第一粘结胶21涂覆在所述第一黏胶区1221a的速度小于将所述第一粘结胶涂覆在所述第二黏胶区1221b的速度，那么在预设时间内涂覆在所述第一黏胶区1221a上所述第一粘结胶21的量大于涂覆在所述第二黏胶区1221b上所述第一粘结胶21的量。

S140，向所述固定部122施加压力，以使得所述装饰件12固定在所述触摸盖板11上。具体地，本步骤包括向所述固定部122施加压力，并保压预设时长，所述第一粘结胶21将所述固定部21粘结在所述安装部122上，以实现将所述装饰件12固定在所述触摸盖板11上。在一实施方式中，所述第一粘结胶21为液态胶，经过所述预设时长所述第一粘结胶21固化以将所述固定部21粘结在所述安装部112上。可以理解地，在另一实施方式中，所述第一粘结胶21为固态胶。

可以理解地，虽然在本实施方式中将S110放在S120的前面来描述，提供触摸盖板11 以及提供装饰件12的先后顺序并不影响将装饰件12固定在所述触摸盖板11上。在一实施方式中，可以先提供触摸盖板11，再提供装饰件12；在另一实施方式中，可以先提供装饰件 12，再提供触摸盖板11；在又一实施方式中，可以同时提供触摸盖板11及装饰件12。

在电子设备的组装过程中，将所述触摸盖板11放置在治具上，而所述触摸盖板11往往未能全部贴合到治具上。将所述装饰件12固定在所述触摸盖板11上，当向整个触摸盖板11 施加压力时，容易导致所述触摸盖板11出现变形、甚至破裂。本申请中，将所述装饰件12 的固定部122通过第一粘结胶21设置在所述触摸盖板11的安装部112上，向所述固定部122 施加压力，使得所述固定部122固定在所述安装部112上，进而使得所述装饰件12固定在所述触摸盖板11上。由于只是向所述固定部122施加压力，减少了压力对触摸盖板11的作用面积，进而减少了所述触摸盖板11的变形量，提高了所述电子设备的组装质量。

请一并参阅图7，图7为本申请第二实施方式提供的电子设备的组装方法的流程图。本实施方式提供的电子设备的组装方法与第一实施方式提供的电子设备的组装方法基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，除了包括步骤S110～S140，在“S140，向所述固定部122 施加压力，以使得所述装饰件12固定在所述触摸盖板11上”之后，所述电子设备的组装方法还包括S150：提供硅胶套13，将所述硅胶套13通过第二粘结胶22对所述装饰件12及所述触摸盖板11之间的间隙进行密封。请一并参阅图8。可以理解地，在本实施方式中步骤S110～S140请参阅第一实施方式提供的电子设备的组装方法中的步骤S110～S140，在此不再赘述。

本实施方式中，将所述硅胶套13通过第二粘结胶22对所述装饰件12及所述触摸盖板 11之间的间隙进行密封，使得触摸盖板11外部的液体和灰尘无法通过装饰件12及触摸盖板 11之间的间隙进入电子设备内部，增强了所述电子设备的防水性能和防尘性能。且所述硅胶套13具有缓冲作用，能够缓冲外界对所述硅胶套13对应区域的作用力，以减少或者避免外界作用力传导至电子设备的内部，对电子设备内部的电子元器件比如显示屏造成损伤。所述第二粘结胶22可以由但不限于有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、环氧树脂组成。所述硅胶套可以由但不限于橡胶组成。

进一步地，在“S150，提供硅胶套13，将所述硅胶套13通过第二粘结胶22对所述装饰件12及所述触摸盖板11之间的间隙进行密封”，进一步包括：将所述硅胶套13通过第二粘结胶22覆盖所述装饰件本体121、固定部122及至少覆盖部分盖板本体111。由于硅胶套13覆盖所述装饰件本体121、固定部122及至少覆盖部分盖板本体111，所述硅胶套13能够缓冲外界向所述装饰件12施加的外力，避免了所述装饰件12直接与电子设备内部的电子器件接触，提高了所述电子器件的安全性。

进一步地，在“S150，提供硅胶套13，将所述硅胶套13通过第二粘结胶22对所述装饰件12及所述触摸盖板11之间的间隙进行密封”之后，所述电子设备,的组装方法还包括S160、 S170、S180及S190，S160、S170、S180及S190详细介绍如下。

S160，提供显示屏14，所述显示屏14包括安装面140及与所述安装面140相连的侧面 141。所述显示屏14的结构请参阅图9。

S170，在所述显示屏14的安装面140上涂覆第三粘结胶23，其中，所述第三粘结胶23 为固态胶。

S180，将所述显示屏14的安装面140贴合所述触摸盖板11。

S190，使用紫外光照射所述显示屏14的所述安装面140以使得处在所述安装面140的第三粘结胶23固化。请一并参阅图10至图12。

进一步地，S190包括S191及S192，S191及S192详细描述如下。

S191，使用紫外光照射所述显示屏14的所述安装面140上对应硅胶套13设置的区域，以使得所述安装面140上对应硅胶套13设置的区域的第三粘结胶23预固化。所谓预固化是指所述第三粘结胶处于未固化和完全固化之间。

S192，使用紫外光照射所述显示屏14的所述安装面140以使得在所述安装面140的第三粘结胶23完全固化。

在使用紫外光照射所述显示屏14的所述安装面140时，由于所述安装面140上对应硅胶套13设置的区域被所述硅胶套13遮挡，会影响所述区域上的第三粘接胶23固化速度。通过先照射所述安装面14上对应硅胶套13设置的区域，使所述安装面140上对应硅胶套13设置的区域上的第三粘接胶23固化，再照射所述显示屏14的所述安装面140。提高了所述安装面140上第三粘结23的固化效果，提高了所述显示屏14贴合所述触摸盖板11的牢固程度。

由于所述第三粘接胶23为固态胶，显示屏14通过所述第三粘结胶23贴合所述触摸盖板 11，避免了显示屏14通过液态胶贴合所述触摸盖板11时出现液态胶溢出触摸盖板11的现象，使所述显示屏14平整贴合所述触摸盖板11，提高了显示屏14贴合所述触摸盖板11的质量。所述第三粘结胶23为固态胶，所述固态胶可以由但不限于有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、环氧树脂组成。具体地，所述固态胶为光学固态胶(optically clearadhesive，OCA)。

进一步地，请再次参阅图8，所述触摸盖板11具有贯穿所述触摸盖板11相对的两个表面的通孔113，所述通孔113构成所述安装部112。所述装饰本体121至少部分设置于所述通孔113内。可以理解地，在本实施方式中，所述通孔113构成所述安装部112，在其他实施方式中，所述触摸盖板11开设有凹槽，即，所述凹槽仅仅贯相对的两个表面的其中的一个表面，而并未贯穿另一个表面，所述凹槽构成所述安装部112。在其他实施方式中，所述触摸盖板 11相对的两个面为平整的面，所述触摸盖板11上的一部分构成所述安装部112。

在“S190，使用紫外光照射所述显示屏14的所述安装面140以使得处在所述安装面140 的第三粘结胶23固化”之后，所述电子设备1的组装方法还包括S200、S210及S220，S200、 S210及S220详细描述如下。

S200，提供多个支撑件15，将所述支撑件15固定在位于所述通孔内的装饰本体121上，所述支撑件15用于支撑指纹识别芯片16。所述支撑件15可以为但不限于为塑料、金属材料。具体地，所述支撑件15由聚对苯二甲酸类塑料组成。

S210，在所述装饰本体121上涂覆第五粘结胶25。

S220，将指纹识别芯片16通过所述第五粘结胶25贴合在所述装饰本体121上。请一并参阅图13至图16。

在本实施方式中，由于所述支撑件15具有支撑所述指纹识别芯片16的作用，使得所述指纹识别芯片16能够平整贴合在所述装饰本体121。

进一步地，在“S200，提供多个支撑件15，将所述支撑件15固定在位于所述通孔内的装饰本体121上，所述支撑件15用于支撑指纹识别芯片16”之前，所述电子设备的组装方法还包括步骤S10：对所述装饰本体121进行清洁，以提高所述装饰本体121和第五粘结胶25相粘结时的粘结度。由于对装饰本体121进行清洁，提高了所述装饰本体121的表面附着力，提高了所述装饰本体121和所述第五粘结胶相粘结时的粘结度。

对所述装饰本体121进行清洁，提高所述装饰本体121的清洁度表面产生变化。具体地，本实施方式通过等离子体清洗对所述装饰体121进行清洁。所述等离子体清洗指将所述装饰本体121放置在等离子处理机中，等离子处理机在高压、高频率能量的条件下，产生低温等离子体，将所述低温等离子体喷向所述装饰件121表面，使所述装饰件121表面产生相应的物理变化及所述装饰件121化学变化。所述装饰件121表面产生物理变化可以为但不限于去除所述装饰件121表面的油脂和锈迹。所述装饰件121表面产生化学变化可以为但不限于消除所述装饰件121表面的静电。通过对所述装饰本体121进行清洁，提高了所述装饰本体121 的表面附着力，提高了所述支撑件15固定在所述装饰本体121的稳定性，提高了所述装饰本体121和所述第五粘结胶相粘结时的粘结度。

进一步地，所述指纹识别芯片16的外观面161上设置有保护膜162，在“S220，将指纹识别芯片16通过所述第五粘结胶25贴合在所述装饰本体121上”之后，所述电子设备的组装方法还包括S230，向所述指纹识别芯片16的外观面161施加压力并保压预设时间。由于所述指纹识别芯片16的外观面161上设置有保护膜162，当向所述指纹识别芯片16施加压力时，能够保护所述指纹识别芯片16的外观面161。由于向所述识别芯片的外观面施加压力并保压预设时间，使得所述指纹识别芯片16更加牢固地贴合在所述装饰本体121上。所述外观面背离所述显示屏14的安装面140。请一并参阅图16。可以理解地，所述保护膜162可以与所述触摸盖板11朝向用户的面平齐，在一实施方式中，所述指纹识别芯片16及所述指纹芯片16的外观面161上的保护膜162均设置在安装部112内。

进一步地，“S230，向所述指纹识别芯片16的外观面施加压力并保压预设时间”还包括 S231、S232及S233，S231、S232及S233详细介绍如下。

S231，通过所述保护膜162向所述指纹识别芯片16的外观面施加第一压力。

S232，在第一时间内将第一压力调至第二压力。

S233，在第二压力下并保压第二时间，所述第一时间小于所述第二时间。

由于在第一时间内将压力增大至第二压力，使得所述第五粘结胶25均匀分布在所述装饰本体121上，进而使所述指纹识别芯片16平整地贴合在所述装饰本体121上。具体地，在第一时间内将第一压力调至第二压力，第一压力小于第二压力，第一压力在第一时间内逐渐增大至第二压力，第一时间内，所述第五粘结胶均匀分布在所述装饰本体121上。第二时间内，通过所述保护膜162向所述指纹识别芯片16的外观面施加第二压力，使得所述指纹识别芯片 16更加牢固地贴合在所述装饰本体121上。

可以理解地，虽然在本实施方式除了包括步骤：S110～S140，还包括S150、S160、S170、 S180、S190、S200、S210、S220、S230，在一实施方式中，可以仅仅还包括S150；可以理解地，又一实施方式中，可以仅仅包括S160～S230中的一个步骤或者多个步骤。

请参阅图17，图17为本申请第三实施方式提供的电子设备的组装方法。本实施方式提供的电子设备的组装方法包括步骤S110～S150，S110～S150请参阅前面相关描述，在此不再赘述。本实施方式提供的电子设备的组装方法在“S150，提供硅胶套13，将所述硅胶套13 通过第二粘结胶22对所述装饰件12及所述盖板之间的间隙进行密封”之后，还包括S160-II、 S170-II、S180-II、S190-II及S200-II，S160-II、S170-II、S180-II、S190-II及S200-II详细介绍如下。

S160-II，提供显示屏14，所述显示屏14包括安装面140及与所述安装面140相连的侧面141，所述安装面140包括显示区1410及非显示区1420。请再次并参阅图18至图21。

S170-II，在所述显示屏14的安装面140上涂覆第四粘结胶24，其中，所述第四粘结胶 24为液态胶。

S180-II，将所述显示屏14的安装面140贴合所述触摸盖板11。

S190-II，使用紫外光照射所述显示屏14的所述侧面141以使得处在所述非显示区1420 内的第四粘结胶24固化。

S200-II，使用紫外光照射所述显示屏14的所述安装面140以使得处在所述显示区1410 内的第四粘结胶24固化。请一并参阅图19至图21。

由于使用紫外光照射所述显示屏14的所述侧面141以使得处在所述非显示区1420内的所述第四粘结胶24固化，从而形成密封件以对所述显示区1410内的第四粘结胶24进行密封，以使得所述显示区1410内的所述第四粘结胶24在固化过程中无法沿所述非显示区1420溢出到所述侧面141上。因此，本实施方式中的所述第四粘结胶24在固化过程中更加均匀地分布在所述安装面140上，提高了所述显示屏14安装在所述触摸盖板11上的平整度。

进一步地，请再次参阅图18，所述非显示区1420包括第一非显示区1421及第一非显示区1421之外的第二非显示区1422，所述第一非显示区1421对应所述硅胶套13设置。“S190-II，使用紫外光照射所述显示屏14的所述侧面141以使得处在所述非显示区1420内的第四粘结胶24固化”包括S191-II：使用紫外光照射所述第一非显示区1421对应的侧面141第一预设时间，使用紫外先照射所述第二非显示区1422对应的侧面141第二预设时间，其中，所述第一预设时间大于所述第二预设时间。

由于所述第一非显示区1421对应所述硅胶套13设置，使用紫外光照射所述第一非显示区1421对应的侧面141时，所述硅胶套13遮挡部分所述第一非显示区1421，本实施方式中使用紫外光照射所述第一非显示区1421对应的侧面的时间大于第二非显示区1422对应的侧面的时间，从而提高了所述第一非显示区1421处第四粘结胶24的固化程度，从而提高了所述第四粘结胶24的固化效果，避免了由于所述硅胶套13的存在而导致所述第一非显示区1421 内的第四粘结胶24固化不完全进而导致的所述显示屏14安装在所述触摸盖板11的牢固度降低。

具体地，对使用所述紫外光照射显示屏14以使得所述第四粘结胶24固化的过程进行描述：首先使用紫外光照射所述第一非显示区1421对应的侧面141第一预设时间，使得处在所述显示屏14的第一非显示区1421的第四粘结胶24固化，之后使用紫外光照射所述第二非显示区1422对应的侧面141第二预设时间，使得所述显示屏14的第二非显示区1422的第四粘结胶24固化；接着使用紫外光照射所述显示屏14的所述安装面140，使得处在显示屏14的安装面140的第四粘结胶24固化。

进一步地，在一实施方式中，在“S200-II，使用紫外光照射所述显示屏14的所述安装面 140以使得处在所述显示区1410内的第四粘结胶24固化”之后，所述电子设备1的组装方法在还包括S10、S210、S220及S230，S10、S210、S220及S230请参阅前面相关描述，在此不再赘述。

可以理解地，虽然在本实施方式除了包括步骤：S110～S140，还包括S150、S160-II、S170-II、 S180-II、S190-II、S200-II、S210、S220、S230，在一实施方式中，可以仅仅还包括S150；可以理解地，又一实施方式中，可以仅仅包括S150、S160-II、S170-II、S180-II、S190-II、S200-II、 S210、S220、S230中的一个步骤或者多个步骤。

下面结合前面介绍的电子设备1的组装方法对本申请提供的电子设备进行介绍。请一并参阅图22至图23，所述电子设备1包括显示屏14、触摸盖板11及指纹识别模组10。所述触摸盖板11包括盖板本体111及安装部112，所述指纹识别模组10包括指纹识别芯片16、装饰件12及硅胶套13，所述装饰件12包括装饰本体121及固定部122，所述固定部122通过第一粘结件26固定在所述安装部112上，所述硅胶套13通过第二粘结件27对所述装饰件 12及所述触摸盖板11之间的间隙进行密封。

由于所述硅胶套13通过第二粘结件27对所述装饰件12及所述触摸盖板11之间的间隙进行密封，所述电子设备1外部的液体无法通过所述装饰件12及所述触摸盖板11之间的间隙流入所述电子设备1内部，提高了所述电子设备1的防水性能。请一并参阅图24至图26。

进一步地，所述触摸盖板11具有贯穿所述触摸盖板11相对的两个表面的通孔113，所述通孔113构成所述安装部112，所述装饰本体121至少部分设置于所述通孔113内，所述指纹识别模组10还包括多个支撑件15及指纹识别芯片16，所述支撑件15固定在位于所述装饰本体121上，所述支撑件15用于支撑所述指纹识别芯片16，所述指纹识别芯片16通过第三粘结件28贴合在所述装饰本体121上。请一并参阅图26至27，由于所述支撑件15具有支撑所述指纹识别芯片16的作用，使得所述指纹识别芯片16能够平整贴合在所述装饰本体121。从而提高了所述电子设备1的平整性。可以理解地，在本实施方式中，所述通孔113构成所述安装部112，在其他实施方式中，所述触摸盖板11开设有凹槽，即，所述凹槽仅仅贯穿相对的两个表面的其中的一个表面，而并未贯穿另一个表面，所述凹槽构成所述安装部112。在其他实施方式中，所述触摸盖板11相对的两个面为平整的面，所述触摸盖板11上的一部分构成所述安装部112。

进一步地，所述装饰件本体121还包括相对设置的支撑面1211和非支撑面1212及贯穿所述支撑面1211和所述非支撑面1212的开孔1213。请一并参阅图27，所述支撑面1211用于安装指纹识别芯片16。由于所述装饰件本体121包括贯穿所述支撑面1211和所述非支撑面1212的开孔1213，相比所述装饰件本体121不开设所述开孔1213而言本申请实施方式中的装饰件本体121中的支撑面1211的面积较小，在使用粘结材料将所述指纹识别芯片16贴合在所述装饰本体时上，减少了粘结材料的使用量。在本实施方式中，所述支撑件15固定在所述支撑面1211上。

进一步地，所述硅胶套13通过第二粘结件27覆盖所述装饰件本体121、固定部122及至少覆盖部分盖板本体111。请一并参阅图26，由于硅胶套13覆盖所述装饰件本体121、固定部122及至少覆盖部分盖板本体111，使得触摸盖板11外部的液体和灰尘无法通过装饰件12及触摸盖板11之间的间隙进入电子设备1内部，增强了所述电子设备1的防水性能和防尘性能。且所述硅胶套13具有缓冲作用，能够缓冲外界对所述硅胶套13对应区域的作用力，以减少或者避免外界作用力传导至电子设备1的内部，对电子设备1内部的电子元器件比如显示屏造成损伤。

进一步地，所述支撑件15包括背离所述装饰本体121表面151，所述表面151用于支撑所述指纹识别芯片16，所述表面151上形成有凹槽。请一并参阅图28，将指纹识别芯片16通过所述第三粘结件28贴合在所述装饰本体121时，所述内凹的表面151上第三粘结件28使得所述指纹识别芯片16更加牢固地贴合在所述装饰本体121上。

进一步地，所述支撑件15关于所述安装部122对称分布于所述装饰本体121上。请再次参阅图27，由于支撑件15对称分布在所述装饰本体121上，使得所述指纹识别芯片16能够平整地贴合在所述装饰本体121，避免了所述指纹识别芯片16贴合在所述装饰本体121出现倾斜的问题。

进一步地，所述装饰本体121包括相对设置的第一装饰部1214及第二装饰部1215，且所述装饰本体121还包括相对设置的第三装饰部1216及第四装饰部1217，所述第三装饰部 1216弯折连接在所述第一装饰部1214与所述第二装饰部1215之间，所述第四装饰部1217 弯折连接在所述第一装饰部1214及所述第二装饰部1215之间，所述第三装饰部1216的弯折方向与所述第四装饰部1217的弯折方向相反。请再次参阅图27，在本实施方式中，所述第一装饰部1214在其延伸方向上的尺寸大于所述第三装饰部1216在其延伸方向上的尺寸，且所述第一装饰部1214在其延伸方向上的尺寸大于所述第四装饰部1217在其延伸方向上的尺寸，所述第一装饰部1214上设置的支撑件15的密度大于所述第三装饰部1216上设置的支撑件15的密度，且所述第一装饰部1214上设置的支撑件15的密度大于所述第四装饰部1217 上设置的支撑件15的密度。所述第二装饰部1215在其延伸方向上的尺寸大于所述第三装饰部1216在其延伸方向上的尺寸，且所述第二装饰部1215在其延伸方向上的尺寸大于所述第四装饰部1217在其延伸方向上的尺寸，所述第二装饰部1215上设置的支撑件15的密度大于所述第三装饰部1216上设置的支撑件15的密度，且所述第二装饰部1215上设置的支撑件 15的密度大于所述第四装饰部1217上设置的支撑件15的密度。可以理解地，在相同面积的条件下，由于所述第一装饰部1214上设置的支撑件15的密度大于所述第三装饰部1216上设置的支撑件15的密度，则所述第一装饰部1214上设置的支撑件15的数量大于所述第三装饰部1216上设置的支撑件15的数量，使得所述第一装饰部1214对所述指纹识别芯片16的支撑作用大于所述第三装饰部1216对所述指纹识别芯片16的支撑作用。其中，外力从所述指纹识别芯片16传递到所述第一装饰部1214的作用面积大于传递到所述第三装饰部1216上的作用面积。由于所述第二装饰部1215上设置的支撑件15的密度大于所述第四装饰部1217上设置的支撑件15的密度，则所述第二装饰部1215上设置的支撑件15的数量大于所述第四装饰部1217上设置的支撑件15的数量，使得所述第二装饰部1215对所述指纹识别芯片16的支撑作用大于所述第四装饰部1217对所述指纹识别芯片16的支撑作用。其中，外力从所述指纹识别芯片16传递到所述第二装饰部1215的作用面积大于传递到所述第四装饰部1217上的作用面积。进而提高了所述支撑件16的支撑作用。

以上对本申请实施方式进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备的组装方法，其特征在于，所述电子设备的组装方法包括：

提供触摸盖板，所述触摸盖板包括盖板本体及安装部；

提供装饰件，所述装饰件包括装饰件本体以及自所述装饰件本体凸出延伸的固定部；

将所述固定部通过第一粘结胶设置在所述安装部上；

向所述固定部施加压力，以使得所述装饰件固定在所述触摸盖板上。

2.如权利要求1所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在“向所述固定部施加压力，以使得所述装饰件固定在所述盖板上”之后，所述电子设备的组装方法还包括：

提供硅胶套，将所述硅胶套通过第二粘结胶对所述装饰件及所述触摸盖板之间的间隙进行密封。

3.如权利要求2所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在“提供硅胶套，将所述硅胶套通过第二粘结胶对所述装饰件及所述盖板之间的间隙进行密封”之后，所述电子设备的组装方法还包括：

提供显示屏，所述显示屏包括安装面及与所述安装面相连的侧面；

在所述显示屏的安装面上涂覆第三粘结胶，其中，所述第三粘结胶为固态胶；

将所述显示屏的安装面贴合所述触摸盖板；

使用紫外光照射所述显示屏的所述安装面以使得处在所述安装面的第三粘结胶固化。

4.如权利要求2所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在“提供硅胶套，将所述硅胶套通过第二粘结胶对所述装饰件及所述盖板之间的间隙进行密封”之后，所述电子设备的组装方法还包括：

提供显示屏，所述显示屏包括安装面及与所述安装面相连的侧面，所述安装面包括显示区及非显示区；

在所述显示屏的安装面上涂覆第四粘结胶，其中，所述第四粘结胶为液态胶；

将所述显示屏的安装面贴合所述触摸盖板；

使用紫外光照射所述显示屏的所述侧面以使得处在所述非显示区内的第四粘结胶固化；

使用紫外光照射所述显示屏的所述安装面以使得处在所述显示区内的第四粘结胶固化。

5.如权利要求4所述的电子设备的组装方法，其特征在于，所述非显示区包括第一非显示区及第一非显示区之外的第二非显示区，所述第一非显示区对应所述硅胶套设置，“使用紫外光照射所述显示屏的所述侧面以使得处在所述非显示区内的第四粘结胶固化”包括：

使用紫外光照射所述第一非显示区对应的侧面第一预设时间，使用紫外光照射所述第二非显示区对应的侧面第二预设时间，其中，所述第一预设时间大于所述第二预设时间。

6.如权利要求3至5任意一项所述的电子设备的组装方法，其特征在于，所述触摸盖板具有贯穿所述触摸盖板相对的两个表面的通孔，所述通孔构成所述安装部，所述装饰本体至少部分设置于所述通孔内，在所述显示屏贴合所述触摸盖板之后，所述电子设备的组装方法还包括：

提供多个支撑件，将所述支撑件固定在位于所述通孔内的装饰本体上，所述支撑件用于支撑指纹识别芯片；

在所述装饰本体上涂覆第五粘结胶；

将指纹识别芯片通过所述第五粘结胶贴合在所述装饰本体上。

7.如权利要求6所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在“提供多个支撑件，将所述支撑件固定在位于所述通孔内的装饰本体上，所述支撑件用于支撑指纹识别芯片”之前，所述电子设备的组装方法还包括：

对所述装饰本体进行清洁，以提高所述装饰本体和第五粘结胶相粘结时的粘结度。

8.如权利要求6所述的电子设备的组装方法，其特征在于，所述指纹识别芯片的外观面上设置有保护膜，在“将指纹识别芯片通过所述第五粘结胶贴合在所述装饰本体上”之后，所述电子设备的组装方法还包括：

向所述指纹识别芯片的外观面施加压力并保压预设时间。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏、触摸盖板及指纹识别模组，所述触摸盖板包括盖板本体及安装部，所述指纹识别模组包括装饰件及硅胶套，所述装饰件包括装饰本体及固定部，所述固定部通过第一粘结件固定在所述安装部上，所述硅胶套通过第二粘结件对所述装饰件及所述触摸盖板之间的间隙进行密封。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述触摸盖板具有贯穿所述触摸盖板相对的两个表面的通孔，所述通孔构成所述安装部，所述装饰本体至少部分设置于所述通孔内，所述指纹识别模组还包括多个支撑件及指纹识别芯片，所述支撑件固定在位于所述通孔内的装饰本体上，所述支撑件用于支撑所述指纹识别芯片，所述指纹识别芯片通过第三粘结件贴合在所述装饰本体上。