CN108513522B - 组装组件及其组装方法 - Google Patents

Abstract

一种组装组件及其组装方法。该组装组件包括一框体以及一盖体；该框体具有一开口、一第一平面及一第一组装结构，其中该第一平面环绕且邻接该开口，该开口的面积大于该第一平面的面积，该第一组装结构形成于该第一平面；该盖体覆盖该开口及该第一平面，且具有一第二组装结构，其中该盖体的一侧具有平行于该第一平面的一第二平面。该第二组装结构形成于该第二平面，该第二组装结构的末端从该第二平面往该盖体的另一侧延伸，其中该第二组装结构组装于该第一组装结构，以阻止该盖体相对于该框体移动。本发明可节省电子装置的配置空间及制造成本，且易于拆卸及重工。

Description

组装组件及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种屏蔽模块及其组装方法，且特别涉及一种组装组件及其组装方法。

背景技术

电子装置中的电子元件在工作时通常会产生电磁波，此电磁波会影响其他电子元件的信号质量以及工作性能，例如：电子元件产生的电磁波会成为干扰电子装置内的天线的噪声而导致天线收发信号能力有所降低。此即为电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)。

近年来，电子装置内的电子元件的种类及配置密度渐增，从而其内的电磁波干扰问题更加明显。电子产品进入市场之前，需通过各国的相关单位进行电磁干扰测试，如美国的联邦通信委员会(Federal Communications Commission，FCC)、中国的中国强制认证(China Compulsory Certification，3C)、欧盟的欧洲产品质量认证(ConformiteEuropende，CE)以及中国台湾的标准检验局(Bureau of Standard,Metrology andInspection，BSMI)。有鉴于此，电磁干扰屏蔽技术持续发展。

图1A绘示公知一种电磁波屏蔽模块，其将一件式的电磁波屏蔽罩体52焊接于电路板54，而难以拆卸及重工。图1B绘示公知另一种电磁波屏蔽模块，其将夹件62焊接于电路板64上，并利用夹件62夹持电磁波屏蔽罩体66，此举虽然使电磁波屏蔽罩体66便于拆卸，然而其电磁波屏蔽罩体66与电路板64的密合度及整体结构强度较为不足，且夹件62的设置会增加整体结构厚度。图1C绘示公知另一种电磁波屏蔽模块，其将导体72涂覆于电路板74上的集成电路400上以达到电磁波屏蔽的效果，然而涂覆于电路板74上的导体72使其难以拆卸及重工。承上，目前电子装置皆朝向轻薄化趋势进行设计，其内部配置空间亦随之减少，因此如何在电子装置有限的配置空间内妥善地设置较不占据空间且易于重工的电磁波屏蔽结构，为当前电子装置设计的重要议题。

因此，需要提供一种组装组件及其组装方法来解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种组装组件及其组装方法，可节省电子装置的配置空间及制造成本，且易于重工。

本发明的组装组件，包括一框体以及一盖体；该框体具有一开口、一第一平面及一第一组装结构，其中该第一平面环绕且邻接该开口，该开口的面积大于该第一平面的面积，该第一组装结构形成于该第一平面；该盖体覆盖该开口及该第一平面，且具有一第二组装结构，其中该盖体的一侧具有平行于该第一平面的一第二平面，该第二组装结构形成于该第二平面，该第二组装结构的末端从该第二平面往该盖体的另一侧延伸，其中该第二组装结构组装于该第一组装结构，以阻止该盖体相对于该框体移动。

在本发明的一实施例中，上述的第一组装结构包括至少一第一卡合部及一第一定位部，至少一第一卡合部及第一定位部皆形成于第一平面，第二组装结构包括至少一第二卡合部及一第二定位部，至少一第二卡合部及第二定位部皆形成于第二平面，第二卡合部卡合于第一卡合部，以阻止盖体沿一垂直方向相对于框体移动，且第二定位部定位于第一定位部，以阻止盖体沿一水平方向相对于框体移动。

在本发明的一实施例中，上述的第二卡合部沿水平方向卡合于第一卡合部，第二定位部沿垂直方向定位于第一定位部。

在本发明的一实施例中，上述的第一卡合部包括形成于第一平面的一凹口，第二卡合部包括一弯折段及一卡合段，弯折段连接于第二平面与卡合段之间且相对于第二平面弯折，以使卡合段通过凹口而卡合于第一卡合部。

在本发明的一实施例中，上述的卡合段的延伸方向倾斜于第二平面。

在本发明的一实施例中，上述的第二卡合部还包括一延伸段，延伸段连接于卡合段的末端且具有一导引斜面，卡合段适于藉由导引斜面的导引而卡合于第一卡合部。

在本发明的一实施例中，上述的盖体具有至少一开槽，开槽形成于第二平面，第二卡合部从开槽的内缘延伸出。

在本发明的一实施例中，上述的第一定位部包括形成于第一平面的一定位槽，第二定位部包括形成于盖体的边缘的一折壁，折壁沿垂直方向延伸。

在本发明的一实施例中，上述的第一定位部包括一导引斜面，折壁适于藉由导引斜面的导引而往定位槽移动。

在本发明的一实施例中，上述的至少一第一卡合部的数量为多个，相邻的两第一卡合部的间距为2～7毫米，至少一第二卡合部的数量为多个，相邻的两第二卡合部的间距为2～7毫米。

在本发明的一实施例中，上述的盖体具有至少一延伸部，延伸部邻接第二定位部且适于受力而带动第二定位部分离于第一定位部。

在本发明的一实施例中，上述的框体具有至少一延伸部，延伸部从第一平面延伸至开口内，一吸力适于作用于延伸部以移动框体。

在本发明的一实施例中，上述的框体具有多个侧墙，这些侧墙连接于第一平面的周缘且垂直于第一平面。

在本发明的一实施例中，上述的盖体不具有侧墙。

在本发明的一实施例中，上述的组装组件包括一电路板，其中框体配置于电路板上，框体及盖体遮罩电路板上的至少一电子元件。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件配置于电路板的一第三平面上，第一平面及第二平面平行于第三平面。

在本发明的一实施例中，上述的盖体及框体的材质为金属，组装组件为电磁波屏蔽模块。

本发明的组装组件的组装方法包括：提供一框体，其中该框体具有一开口、至少一第一卡合部及一第一定位部；提供一盖体，其中该盖体具有至少一第二卡合部及一第二定位部；将该框体焊接于一电路板上，将该第二卡合部沿一水平方向卡合于该第一卡合部，且将该第二定位部沿垂直于该水平方向的一垂直方向定位于该第一定位部，以固定该盖体于该框体。

在本发明的一实施例中，在将框体焊接于电路板上之后，将第二卡合部沿水平方向卡合于第一卡合部，且将第二定位部沿垂直方向定位于第一定位部，以固定盖体于该框体。

在本发明的一实施例中，上述的组装组件的组装方法包括以下步骤。在将框体焊接于电路板上之前，提供一吸力于框体以移动框体至电路板上。

在本发明的一实施例中，在固定盖体于框体之后，将框体焊接于电路板上。

在本发明的一实施例中，上述的组装组件的组装方法包括以下步骤。在将框体焊接于电路板上之前，提供一吸力于盖体以移动框体及盖体至电路板上。

在本发明的一实施例中，上述的将第二卡合部卡合于第一卡合部的步骤包括以下步骤。藉由第二卡合部的一导引斜面导引第二卡合部卡合于第一卡合部。

在本发明的一实施例中，上述的将第二定位部定位于第一定位部的步骤包括以下步骤。藉由第一定位部的一导引斜面导引第二定位部定位于第一定位部。

基于上述，在本发明的组装组件中，第一卡合部及第一定位部皆形成于框体的上平面(即所述第一平面)，第二卡合部及第二定位部皆形成于盖体的上平面(即所述第二平面)，组装组件在所述上平面处藉由第一卡合部及第一定位部分别与第二卡合部及第二定位部的相互配合以将盖体固定于框体。如此一来，框体与盖体不需在组装组件的侧表面处相互卡合及定位，从而框体不需在其侧墙形成用以与盖体结合的结构，且盖体不需具有用以与框体结合的侧墙。据此，可缩减框体的侧墙的高度并简化盖体的结构，以节省电子装置的配置空间及制造成本。再者，所述第二组装结构(即各第二卡合部及第二定位部)的末端从盖体的上平面(即所述第二平面)往盖体的另一侧延伸，以避免所述第二组装结构从盖体的上平面往上突伸，故可在垂直方向上进一步缩减组装组件的体积。此外，框体与盖体如上述般以卡合的方式相组装，故易于拆卸及重工。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A绘示公知一种组装组件。

图1B绘示公知另一种组装组件。

图1C绘示公知另一种组装组件。

图2是本发明一实施例的组装组件的立体图。

图3是图2的组装组件的分解图。

图4是图2的组装组件沿I-I线的剖面图。

图5绘示图4的第二卡合部分离于第一卡合部。

图6是图2的组装组件沿II-II线的剖面图。

图7是本发明一实施例的组装组件的组装方法流程图。

主要组合件符号说明：

52、66 电磁波屏蔽罩体 120a 第二平面

54、64、74、130 电路板 120b 开槽

62 夹件 122 第二卡合部

72 导体 122a 弯折段

100 组装组件 122b 卡合段

110 框体 122c 延伸段

110a 开口 124 第二定位部

110b 第一平面 124a 折壁

112 第一卡合部 126 延伸部

112a 凹口 130a 第三平面

114 第一定位部 132 电子元件

114a 定位槽 S1、S2 导引斜面

116 侧墙 X、Y 水平方向

118 延伸部 Z 垂直方向

120 盖体

具体实施方式

图2是本发明一实施例的组装组件的立体图。图3是图2的组装组件的分解图。请参考图2及图3，本实施例的组装组件100包括一框体110及一盖体120，框体110与盖体120相组装。框体110及盖体120的材质例如为金属，使组装组件100可作为电磁波屏蔽模块，然而本发明并不以此为限。组装组件100还包括一电路板130，且框体110例如藉由表面黏着技术(Surface Mounting Technology，SMT)而焊接于电路板130并电性连接于电路板130的接地面，以藉由框体110及盖体120对电路板130上的电子元件132进行遮罩及屏蔽。

详细而言，框体110具有一开口110a、一第一平面110b、多个侧墙116及一第一组装结构，所述第一组装结构包括多个第一卡合部112及一第一定位部114。第一平面110b为图2所示的框体110的上侧的***表面，其环绕且邻接框体110的开口110a。开口110a的面积大于第一平面110b的面积，从而当从框体110卸除盖体120时，框体110的开口110a具有够大的面积来暴露出电路板130上的电子元件132(绘示于图3)，以便于对电子元件132进行维修或替换。这些侧墙116连接于第一平面110a的周缘且垂直于第一平面110a，各侧墙116的高度例如等于或略大于电子元件132的厚度，以提供足够的空间配置电子元件132。所述第一组装结构(即各第一卡合部112及第一定位部114)形成于框体110的第一平面110b。

盖体120覆盖框体110的开口110a及第一平面110b，且盖体120具有一第二组装结构，所述第二组装结构包括多个第二卡合部122及一第二定位部124。盖体120的一侧具有平行于第一平面110a的一第二平面120a。各第二卡合部122及第二定位部124形成于盖体120的第二平面120a，第二平面120a是不弯折的水平面。所述第二组装结构(即各第二卡合部122及第二定位部124)的末端从第二平面往盖体120的另一侧延伸。

所述第二组装结构(即各第二卡合部122及第二定位部124)组装于所述第一组装结构(即各第一卡合部112及第一定位部114)，以阻止盖体120相对于框体110移动。详细而言，各第二卡合部122沿平行于第一平面110a的一水平方向Y卡合于第一卡合部112，以阻止盖体120沿垂直于水平方向Y的一垂直方向Z相对于框体110移动，且第二定位部124沿垂直方向Z定位于第一定位部114，以阻止盖体130沿水平方向Y相对于框体110移动，且阻止盖体130沿水平方向X相对于框体110移动。在本实施例中，电子元件132配置于电路板130的一第三平面130a，且框体110的第一平面110a、盖体120的第二平面120a及电路板130的第三平面130a相互平行。

在上述配置方式之下，各第一卡合部112及第一定位部114皆形成于框体110的上平面(即所述第一平面110a)，各第二卡合部122及第二定位部124皆形成于盖体120的上平面(即所述第二平面120a)，组装组件100在所述上平面处藉由第一卡合部112及第一定位部114分别与第二卡合部122及第二定位部124的相互配合以将盖体120固定于框体110。如此一来，框体110与盖体120不需在组装组件100的侧表面处相互卡合及定位，从而框体110不需在其侧墙116形成用以与盖体120结合的结构，且盖体120不需具有用以与框体110结合的侧墙。据此，可缩减框体110的侧墙116的高度并简化盖体120的结构，以节省电子装置的配置空间及制造成本。再者，所述第二组装结构(即各第二卡合部122及第二定位部124)的末端从盖体120的上平面(即所述第二平面120a)往盖体120的另一侧延伸，以避免所述第二组装结构从盖体120的上平面往上突伸，故可在垂直方向上进一步缩减组装组件100的体积。此外，框体110与盖体120如上述般以卡合的方式相组装，故易于拆卸及重工。

在本实施例中，相邻的两第一卡合部112的间距例如为2～7毫米。相应地，相邻的两第二卡合部122的间距亦例如为2～7毫米。如此可使盖体120稳固且紧密地卡合于框体110，进而提升电磁波屏蔽效果。然而本发明不对此加以限制，这些第一卡合部112的间距以及这些第二卡合部122的间距可依设计上的需求而改变。

图4是图2的组装组件沿I-I线的剖面图。更具体而言，本实施例的第一卡合部112如图2至图4所示包括形成于第一平面110b的一凹口112a。盖体120如图2至图4所示具有多个开槽120b，各开槽120b形成于盖体120的第二平面120a，各第二卡合部122从对应的开槽120b的内缘延伸出。其中，第二卡合部122如图3及图4所示包括一弯折段122a及一卡合段122b，弯折段122a连接于盖体120的第二平面120a与卡合段122b之间且相对于第二平面120a弯折，以使卡合段122b通过凹口112a而卡合于第一卡合部112。

图5绘示图4的第二卡合部分离于第一卡合部。如图5所示，当第二卡合部122分离于第一卡合部112(绘示于图4)时，卡合段122b的延伸方向倾斜于第二平面120a。藉此，当第二卡合部122如图4所示卡合于第一卡合部112时，卡合段122b受力而往下产生弹性变形，如此可使图4的卡合段122b产生向上的夹持力作用于第一卡合部112，以稳固地将盖体120固定于框体110。藉此，即使本实施例的框体110与盖体120如上述般仅在组装组件100的上平面处进行卡合与定位，仍能达成良好的固定效果。在其他实施例中，第一卡合部112及第二卡合部122可为其他能够相互卡合的结构，本发明不对此加以限制。

图6是图2的组装组件沿II-II线的剖面图。本实施例的第一定位部114如图2至图4所示包括形成于第一平面110b的一定位槽114a，第二定位部124如图2至图4所示包括形成于盖体120的边缘的一折壁124a，折壁124a沿垂直方向Z延伸且适于伸入定位槽114a以进行定位。在其他实施例中，第一定位部114及第二定位部124可为其他能够相互定位的结构，本发明不对此加以限制。

此外，在本实施例中，盖体120如图2及图3所示具有两延伸部126，两延伸部126分别邻接第二定位部124的相对两侧，且适于受力而带动第二定位部124分离于第一定位部114。具体而言，当使用者欲拆卸盖体120时，可往上扳动两延伸部126以藉由盖体120的局部弹性变形使折壁124a往上分离于定位槽114a，然后再沿水平方向移动盖体120以解除各第二卡合部122与对应的第一卡合部112的卡合关系。

以下说明本实施例的组装组件100的组装方法。图7是本发明一实施例的组装组件的组装方法流程图。首先，提供一框体110，其中框体110具有一开口110a、至少一第一卡合部112及一第一定位部114(步骤S602)。接着，提供一盖体120，其中盖体120具有至少一第二卡合部122及一第二定位部124(步骤S604)。将框体110焊接于一电路板130上(步骤S606A)。在将框体110焊接于电路板130上之后，将第二卡合部122沿一水平方向Y卡合于第一卡合部112，且将第二定位部124沿垂直于水平方向Y的一垂直方向Z定位于第一定位部114，以固定盖体120于框体110(步骤S608A)。

承上，在本实施例中，框体110如图3所示具有两延伸部118，各延伸部118从第一平面110b延伸至开口110a内。在如上述步骤S606A将框体110焊接于电路板130之前，可先利用吸力提供装置提供吸力作用于框体110的各延伸部118并藉以移动框体110至电路板130上，以有利于后续焊接的进行。

此外，本实施例的第二卡合部122如图3及图4所示包括一延伸段122c，延伸段122c连接于卡合段122b的末端且具有一导引斜面S1。在如上述步骤S608A将第二卡合部122卡合于第一卡合部112的过程中，可藉由第二卡合部122的导引斜面S1导引第二卡合部122的卡合段122b卡合于第一卡合部112。

类似地，本实施例的第一定位部114如图3所示包括一导引斜面S2。在如上述步骤S608A将第二定位部124定位于第一定位部114的过程中，可藉由第一定位部114的导引斜面S2导引第二定位部124的折壁124a往第一定位部114的定位槽114a移动并定位于第一定位部114的定位槽114a。

在上述组装流程中，是先将框体110焊接于电路板130，然后再将盖体120组装于框体110。然而本发明不以此为限，在进行上述步骤S604之后，可先将第二卡合部122沿一水平方向Y卡合于第一卡合部112，且将第二定位部114沿垂直于水平方向Y的一垂直方向Z定位于第一定位部124，以固定盖体120于框体110(步骤S606B)。接着，在固定盖体120于框体110之后，将框体110焊接于一电路板130上(步骤S608B)。亦即，先将盖体120组装于框体110，然后再将框体110焊接于电路板130。在此种组装方式之下，由于本实施例的框体110与盖体120如前述般并未在框体110的侧墙116处进行卡合与定位，且盖体120不具有侧墙，因此在所述焊接过程中不会因焊料接触到框体110的侧墙116处而导致盖体120与框体110非预期地相互焊接固定。

在如步骤608B将框体110焊接于电路板130上之前，可先利用吸力提供装置提供吸力作用于盖体120并藉以移动盖体120及框体110至电路板130上，以有利于后续焊接的进行。若依此方式进行组装，则框体110可不具有供吸力吸附的延伸部118。

综上所述，在本发明的组装组件中，第一卡合部及第一定位部皆形成于框体的上平面(即所述第一平面)，第二卡合部及第二定位部皆形成于盖体的上平面(即所述第二平面)，组装组件在所述上平面处藉由第一卡合部及第一定位部分别与第二卡合部及第二定位部的相互配合以将盖体固定于框体。如此一来，框体与盖体不需在组装组件的侧表面处相互卡合及定位，从而框体不需在其侧墙形成用以与盖体结合的结构，且盖体不需具有用以与框体结合的侧墙。据此，可缩减框体的侧墙的高度并简化盖体的结构，以节省电子装置的配置空间及制造成本。再者，所述第二组装结构(即各第二卡合部及第二定位部)的末端从盖体的上平面(即所述第二平面)往盖体的另一侧延伸，以避免所述第二组装结构从盖体的上平面往上突伸，故可在垂直方向上进一步缩减组装组件的体积。此外，框体与盖体如上述般以卡合的方式相组装，故易于拆卸及重工。

虽然本发明已以实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (23)

1.一种组装组件，该组装组件包括：

一框体，该框体具有一开口、一第一平面、多个侧墙及一第一组装结构，其中该第一平面环绕且邻接该开口，该开口的面积大于该第一平面的面积，该些侧墙连接于该第一平面的周缘，该第一组装结构形成于该第一平面；以及

一盖体，该盖体覆盖该开口及该第一平面，且具有一第二组装结构，其中该盖体的一侧具有平行于该第一平面的一第二平面，该第二组装结构形成于该第二平面，该第二组装结构的末端沿远离该盖体的方向从该第二平面往该盖体的另一侧延伸，并且该盖体不具有侧墙；

其中该第二组装结构组装于该第一组装结构，以阻止该盖体相对于该框体移动。

2.如权利要求1所述的组装组件，其中该第一组装结构包括至少一第一卡合部及一第一定位部，该至少一第一卡合部及该第一定位部皆形成于该第一平面，该第二组装结构包括至少一第二卡合部及一第二定位部，该至少一第二卡合部及该第二定位部皆形成于该第二平面，该第二卡合部卡合于该第一卡合部，以阻止该盖体沿一垂直方向相对于该框体移动，且该第二定位部定位于该第一定位部，以阻止该盖体沿一水平方向相对于该框体移动。

3.如权利要求2所述的组装组件，其中该第二卡合部沿该水平方向卡合于该第一卡合部，该第二定位部沿该垂直方向定位于该第一定位部。

4.如权利要求2所述的组装组件，其中该第一卡合部包括形成于该第一平面的一凹口，该第二卡合部包括一弯折段及一卡合段，该弯折段连接于该第二平面与该卡合段之间且相对于该第二平面弯折，以使该卡合段通过该凹口而卡合于该第一卡合部。

5.如权利要求4所述的组装组件，其中该卡合段的延伸方向倾斜于该第二平面。

6.如权利要求4所述的组装组件，其中该第二卡合部还包括一延伸段，该延伸段连接于该卡合段的末端且具有一导引斜面，该卡合段适于藉由该导引斜面的导引而卡合于该第一卡合部。

7.如权利要求2所述的组装组件，其中该盖体具有至少一开槽，该开槽形成于该第二平面，该第二卡合部从该开槽的内缘延伸出。

8.如权利要求2所述的组装组件，其中该第一定位部包括形成于该第一平面的一定位槽，该第二定位部包括形成于该盖体的边缘的一折壁，该折壁沿该垂直方向延伸。

9.如权利要求8所述的组装组件，其中该第一定位部包括一导引斜面，该折壁适于藉由该导引斜面的导引而往该定位槽移动。

10.如权利要求2所述的组装组件，其中该至少一第一卡合部的数量为多个，相邻的两该第一卡合部的间距为2～7毫米，该至少一第二卡合部的数量为多个，相邻的两该第二卡合部的间距为2～7毫米。

11.如权利要求2所述的组装组件，其中该盖体具有至少一延伸部，该延伸部邻接该第二定位部且适于受力而带动该第二定位部分离于该第一定位部。

12.如权利要求1所述的组装组件，其中该框体具有至少一延伸部，该延伸部从该第一平面延伸至该开口内，一吸力适于作用于该延伸部以移动该框体。

13.如权利要求1所述的组装组件，其中该框体的该些侧墙垂直于该第一平面。

14.如权利要求1所述的组装组件，包括一电路板，其中该框体配置于该电路板上，该框体及该盖体遮罩该电路板上的至少一电子元件。

15.如权利要求14所述的组装组件，其中该电子元件配置于该电路板的一第三平面上，该第一平面及该第二平面平行于该第三平面。

16.如权利要求1所述的组装组件，其中该盖体及该框体的材质为金属，该组装组件为电磁波屏蔽模块。

17.一种组装组件的组装方法，该组装组件的组装方法包括：

提供一框体，其中该框体具有一开口、多个侧墙、至少一第一卡合部及一第一定位部；

提供一盖体，其中该盖体具有至少一第二卡合部及一第二定位部，并且该盖体不具有侧墙；

将该框体焊接于一电路板上，将该第二卡合部沿一水平方向卡合于该第一卡合部，且将该第二定位部沿垂直于该水平方向的一垂直方向定位于该第一定位部，以固定该盖体于该框体，其中该第二卡合部的末端沿远离该盖体的方向延伸。

18.如权利要求17所述的组装组件的组装方法，其中在将该框体焊接于该电路板上之后，将该第二卡合部沿该水平方向卡合于该第一卡合部，且将该第二定位部沿该垂直方向定位于该第一定位部，以固定该盖体于该框体。

19.如权利要求18所述的组装组件的组装方法，该组装组件的组装方法包括：

在将该框体焊接于该电路板上之前，提供一吸力于该框体以移动该框体至该电路板上。

20.如权利要求17所述的组装组件的组装方法，其中在固定该盖体于该框体之后，将该框体焊接于该电路板上。

21.如权利要求20所述的组装组件的组装方法，该组装组件的组装方法包括：

在将该框体焊接于该电路板上之前，提供一吸力于该盖体以移动该框体及该盖体至该电路板上。

22.如权利要求17所述的组装组件的组装方法，其中将该第二卡合部卡合于该第一卡合部的步骤包括：

藉由该第二卡合部的一导引斜面导引该第二卡合部卡合于该第一卡合部。

23.如权利要求17所述的组装组件的组装方法，其中将该第二定位部定位于该第一定位部的步骤包括：

藉由该第一定位部的一导引斜面导引该第二定位部定位于该第一定位部。

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