CN108489998A - 一种焊锡缺陷检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种焊锡缺陷检测方法及装置，涉及硬件领域。在本发明中，焊锡缺陷检测方法采集待检测物在不同角度的光源的图像信息；依据图像信息判断待检测物上的焊锡缺陷。本发明提供的焊锡缺陷检测方法及装置能够提高焊锡缺陷检测的工作效率。

Description

一种焊锡缺陷检测方法及装置

技术领域

本发明涉及硬件领域，具体而言，涉及一种焊锡缺陷检测方法及装置。

背景技术

引脚在与电路板连接时，基本上都是通过焊锡连接，需要检测引脚与电路板的焊锡连接是否牢固，目前市面上的检测方法效率都偏低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊锡缺陷检测方法，能够提高焊锡缺陷检测的工作效率。

本发明的目的在于提供一种焊锡缺陷检测装置，能够提高焊锡缺陷检测的工作效率。

本发明提供一种技术方案：

一种焊锡缺陷检测方法，用于检测待检测物的焊锡缺陷，包括：

采集所述待检测物在不同角度的光源的图像信息；

依据所述图像信息判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述依据所述图像信息判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷的步骤包括：

分析所述不同角度的光源在所述图像信息中的占比值；

依据所述占比值判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述依据所述占比值判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷的步骤包括：

对比所述占比值与预设区间，以判断焊锡缺陷。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述对比所述占比值与所述预设区间，以判断焊锡缺陷的步骤包括：

当所述占比值在第一预设区间内时，判断焊锡饱满；

当所述占比值在第二预设区间内时，判断焊锡少锡；

当所述占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述焊锡缺陷检测方法还包括：控制所述待检测物直线运动。

一种焊锡缺陷检测装置包括：

图像采集装置，用于采集所述待检测物在不同角度的光源的图像信息；

控制装置，用于依据所述图像信息判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，

所述控制装置还用于分析所述不同角度的光源在所述图像信息中的占比值；

所述控制装置还用于依据所述占比值判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述控制装置还用于对比所述占比值与预设区间，以判断焊锡缺陷。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，

所述控制装置还用于当所述占比值在第一预设区间内时，判断焊锡饱满；

所述控制装置还用于当所述占比值在第二预设区间内时，判断焊锡少锡；

所述控制装置还用于当所述占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述焊锡检测装置还包括载物装置；

所述载物装置用于控制所述待检测物直线运动。

本发明提供的焊锡缺陷检测方法及装置的有益效果是：在本发明中，焊锡缺陷检测方法采集待检测物在不同角度的光源的图像信息；依据图像信息判断待检测物上的焊锡缺陷。本发明提供的焊锡缺陷检测方法及装置能够提高焊锡缺陷检测的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例一提供的焊锡缺陷检测装置的组成框图。

图2为本发明实施例一提供的焊锡缺陷检测装置的光源结构的结构示意图。

图3为本发明实施例一提供的焊锡缺陷检测装置的光源结构的光源组件的结构示意图。

图4为本发明实施例一提供的焊锡缺陷检测装置的载体装置的结构示意图。

图5为本发明实施例二提供的焊锡缺陷检测方法的流程图。

图6为本发明实施例二提供的焊锡缺陷检测方法的步骤S200的子步骤的流程图。

图7为本发明实施例二提供的焊锡缺陷检测方法的步骤S220的子步骤的流程图。

图标：100-焊锡缺陷检测装置；110-光源结构；112-光源组件；1122-容置腔；1124-光源槽；114-第一光源件；1142-第一安装板；1144-第一光源；116-第二光源件；1162-第二安装板；1164-第二光源；118-第三光源件；1182-第三安装板；1184-第三光源；119-端盖；120-图像采集装置；130-控制装置；140-载体装置；142-机架；144-驱动件；146-载物件；1462-固定部；1464-传动部。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例

请参阅图1，本实施例提供了一种焊锡缺陷检测装置100，本实施例提供的焊锡检测***能够提高焊锡缺陷检测装置100的工作效率。

本实施例提供的焊锡缺陷检测装置100用于检测待检测物上的焊锡缺陷。引脚通过焊锡的方式与待检测物连接，焊锡缺陷检测装置100用于检测待检测物上的焊锡部的焊锡缺陷。

在本实施例中，待检测物可以是PCB板，可以是其他需要焊锡连接的物品，为了方便描述，在本实施例中均以待检测物为PCB板为例进行说明。

在本实施例中，焊锡缺陷检测装置100包括光源结构110、图像采集装置120、控制装置130及载体装置140；

载体装置140用于承载待检测物；

光源结构110沿载体装置140的延伸方向设置，用于给焊锡部提供不同角度的光源；

图像采集装置120用于采集待检测物的图像信息；

控制装置130与图像采集装置120连接，用于接收图像信息，并依据图像信息判断焊锡部的焊锡缺陷。

在本实施例中，光源结构110能够给焊锡部提供不同角度的光源，使图像采集装置120能够拍摄多个角度的待检测物上的焊锡部，使控制装置130能够图像信息中分析焊锡部的焊锡缺陷。在本实施例中，图像采集装置120只需一次拍摄就可以拍摄多个角度的焊锡部，无需多角度重复拍摄，提高了焊锡缺陷检测装置100的工作效率。

在本实施例中，控制装置130用于分析不同角度的光源在图像信息中的占比值，并依据占比值判断待检测物上的焊锡缺陷。

在本实施例中，控制装置130还用于对比占比值与预设值，以判断焊锡缺陷。

在本实施例中，控制装置130可以根据不同角度的光源在图像信息中的占比值，并对比占比值与预设值，从而判断焊锡部的焊锡缺陷。

在本实施例中，引脚焊接到PCB板上的焊接孔后，焊锡会在PCB板与引脚的连接处堆积形成焊接部。焊锡部大致为圆锥形。

焊锡饱满的焊锡部的斜面呈陡坡面。少锡的焊锡部大致具有浅坡面。缺锡的焊锡部没有焊锡堆积的在PCB板上。

光源结构110提供的不同角度的光源可以照射到焊接部的不同部位，可以根据不同角度的光源在图像信息中的占比值，从而判断焊锡部的焊锡缺陷。

请参阅图2及图3，在本实施例中，光源结构110包括光源结构110包括光源组件112，光源组件112包括第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118，第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118依次呈夹角连接。

在本实施例中，在本实施例中，第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118依次呈夹角连接，使第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118能够从不同角度照射到焊锡部上，使图像采集装置120能够拍摄到焊锡部的多个角度的图像信息。

在本实施例中，第一光源件114包括第一安装板1142及多个第一光源1144，多个第一光源1144依次设置在第一安装板1142上，第二光源件116包括第二安装板1162及多个第二光源1164，多个第二光源1164依次设置在第二安装板1162上，第三光源件118包括第三安装板1182及多个第三光源1184，多个第三光源1184依次设置在第三安装板1182上，第一安装板1142、第二安装板1162及第三安装板1182依次呈夹角连接。

在本实施例中，第一安装板1142、第二安装板1162及第三安装板1182沿载体装置140的延伸方向延伸。

在本实施例中，多个第一光源1144呈矩阵排列。

需要说明的是，在本实施例中，多个第一光源1144在第一安装板1142上呈矩阵排列，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，多个第一光源1144可以以其他方式在第一安装板1142上排列，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，多个第二光源1164呈矩阵排列。

需要说明的是，在本实施例中，多个第二光源1164在第二安装板1162上呈矩阵排列，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，多个第二光源1164可以以其他方式在第二安装板1162上排列，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，多个第三光源1184呈矩阵排列。

需要说明的是，在本实施例中，多个第三光源1184在第三安装板1182上呈矩阵排列，但是不限于此，在本发明的其他实施例中，多个第三光源1184可以以其他方式在第三安装板1182上排列，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，第一光源1144的发光颜色、第二光源1164的发光颜色及第三光源1184的发光颜色均不相同。

在本实施例中，第一光源1144、第二光源1164及第三光源1184的发光颜色均不相同，使第一光源1144、第二光源1164及第三光源1184从不同角度照射至焊锡部上后反射不同颜色的光。图像采集装置120采集PCB板的图像信息，控制装置130从图像信息中分析第一光源1144、第二光源1164及第三光源1184在图像信息中的占比，从而分析焊锡部的焊锡缺陷。

优选地，在本实施例中，第一光源1144发红色光，第二光源1164发绿色光，第三光源1184发蓝色光。

需要说明的是，在本实施例中，第一光源1144发红色光，第二光源1164发绿色光，第三光源1184发蓝色光。但是不限于此，在本发明的其他实施例中，可以是第一光源1144发绿色光、第二光源1164发蓝色光、第三光源1184发红色光。也可以是第一光源1144发蓝色光、第二光源1164发红色光、第三光源1184发绿色光。也可以是其他三种不同的颜色。与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本发明的保护范围内。

在本实施例中，第一光源1144与待检测物平行，第二光源1164与待检测物成30度夹角，第三光源1184与待检测物成60度夹角。第三光源1184与陡坡面大致垂直，第二光源1164与浅坡面大致垂直，第一光源1144与PCB板大致垂直。

当占比值在第一预设区间时，判断焊锡饱满；

在本实施例中，第一预设区间是指第三光源1184的占比超过第二光源1164及第一光源1144的占比。图像信息大致呈蓝色。即蓝色光的反射光居多，说明焊锡部的斜面大致呈陡坡面，从而说明焊锡部的焊锡饱满。

当占比值在第二预设区间时，判断焊锡少锡。

在本实施例中，第二预设区间是指第二光源1164的占比超过第一光源1144及第三光源1184的占比。当图像信息中几乎无蓝色光，第二光源1164的绿色光居多时，说明焊锡部的斜面大致呈浅坡面。从而说明焊锡部少锡。

当占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。

在本实施例中，第三预设区间是指第一光源1144的占比超过第二光源1164及第三光源1184。当图像信息中几乎无蓝色光及绿色光时，第一光源1144的红色光居多时，说明焊锡部无堆叠，从而说明焊锡部缺锡。

在本实施例中，光源组件112为两个，两个光源组件112的第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118均对称设置。

在本实施例中，两个光源组件112对称设置，能够使两个光源组件112的第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118能够对称设置，使照射到焊锡部上的光源对称。

在本实施例中，两个光源组件112形成容置腔1122，第二光源件116向靠近容置腔1122的方向倾斜，与第一光源件114形成夹角，第三光源件118像靠近容置腔1122的方向倾斜设置，与第二光源件116形成夹角。

在本实施例中，待检测物设置在容置腔1122处。

优选地，在本实施例中，第一光源件114与第二光源件116之间的夹角为30度，第二光源件116与第三光源件118之间的夹角为30度。

在本实施例中，两个光源组件112的第一光源件114间隔设置，形成光源槽1124。图像采集装置120设置在光源槽1124中，从此处采集图像信息。

在本实施例中，光源结构110还包括两个端盖119，两个端盖119分别设置在光源组件112的两端，连接两个光源组件112。

在本实施例中，第一光源件114、第二光源件116及第三光源件118沿同一方向延伸。

在本实施例中，第一安装板1142、第二安装板1162及第三安装板1182沿载体装置140的延伸方向上延伸。第一安装板1142、第二安装板1162及第三安装板1182都为长条状。

请参阅图4，在本实施例中，载体装置140包括机架142、驱动件144及载物件146，载物件146及驱动件144设置在机架142上，载物件146用于放置待检测物，驱动件144用于驱动载物件146运动，以带动被检测物运动。

在本实施例中，载物件146包括固定部1462及传动部1464，固定部1462与机架142连接，传动部1464设置在固定部1462上，被检测物设置在传动部1464上。

在本实施例中，待检测物放置在传动部1464上，驱动件144驱动传动部1464匀速运动，从而带动待检测物匀速前进。

在本实施例中，图像采集装置120为线扫描相机。

本实施例提供的焊锡缺陷检测装置100的工作原理：在本实施例中，待检测物放置在传动部1464上，传动部1464在驱动件144的带动下匀速前进。图像采集装置120采集待检测物的图像信息，并分析第一光源1144、第二光源1164及第三光源1184的占比值。当占比值在第一预设区间内时，判断焊锡饱满；当占比值在第二预设区间内时，判断焊锡少锡；当占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。

综上所述，本实施例提供的焊锡缺陷检测装置100，在本实施例中，光源结构110能够给焊锡部提供不同角度的光源，使图像采集装置120能够拍摄多个角度的待检测物上的焊锡部，使控制装置130能够图像信息中分析焊锡部的焊锡缺陷。在本实施例中，图像采集装置120只需一次拍摄就可以拍摄多个角度的焊锡部，无需多角度重复拍摄，提高了焊锡缺陷检测装置100的工作效率。

实施例二

请参阅图5，本实施例提供了一种焊锡缺陷检测方法，本实施例提供的焊锡缺陷检测方法能够提高焊锡缺陷的检测效率。

为了简要描述，本实施例未提及之处，可参照实施例一。

具体步骤如下：

步骤S100，采集待检测物在不同角度的光源的图像信息。

在本实施例中，图像采集装置120用于采集待检测物在不同角度的光源的图像信息。

步骤S200，依据图像信息判断待检测物上的焊锡缺陷。

在本实施例中，控制装置130用于依据图像信息判断待检测物上的焊锡缺陷。

请参阅图6，其中步骤S200包括步骤S210及步骤S220；

步骤S210，分析不同角度的光源在图像信息中的占比值。

在本实施例中，控制装置130用于分析不同角度的光源在图像信息中的占比值。

步骤S220，依据占比值判断待检测物上的焊锡缺陷。

在本实施例中，控制装置130用于依据占比值判断待检测物上的焊锡缺陷。

在本实施例中，控制装置130用于对比占比值及预设区间，以判断焊锡缺陷。

请参阅图7，其中，步骤S220包括步骤S222、步骤S224及步骤S226。

步骤S222，当占比值在第一预设区间内时，判断焊锡饱满。

在本实施例中，控制装置130用于当占比值在第一预设区间内时，判断焊锡饱满。

步骤S224，当占比值在第二预设区间内时，判断焊锡少锡。

在本实施例中，控制装置130用于当占比值在第二预设区间内时，判断焊锡少锡。

步骤S226，当占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。

在本实施例中，控制装置130用于当占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。

请继续参阅图5，步骤S300，控制待检测物直线运动。

在本实施例中，载体装置140用于控制待检测物直线运动。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种焊锡缺陷检测方法，用于检测待检测物的焊锡缺陷，其特征在于，包括：

采集所述待检测物在不同角度的光源的图像信息；

依据所述图像信息判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷。

2.根据权利要求1所述的焊锡缺陷检测方法，其特征在于，所述依据所述图像信息判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷的步骤包括：

分析所述不同角度的光源在所述图像信息中的占比值；

依据所述占比值判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷。

3.根据权利要求2所述的焊锡缺陷检测方法，其特征在于，所述依据所述占比值判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷的步骤包括：

对比所述占比值与预设区间，以判断焊锡缺陷。

4.根据权利要求3所述的焊锡缺陷检测方法，其特征在于，所述对比所述占比值与所述预设区间，以判断焊锡缺陷的步骤包括：

当所述占比值在第一预设区间内时，判断焊锡饱满；

当所述占比值在第二预设区间内时，判断焊锡少锡；

当所述占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。

5.根据权利要求1所述的焊锡缺陷检测方法，其特征在于，所述焊锡缺陷检测方法还包括：控制所述待检测物直线运动。

6.一种焊锡缺陷检测装置，用于检测待检测物的焊锡缺陷，其特征在于，包括：

图像采集装置，用于采集所述待检测物在不同角度的光源的图像信息；

控制装置，用于依据所述图像信息判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷。

7.根据权利要求6所述的焊锡缺陷检测装置，其特征在于，

所述控制装置还用于分析所述不同角度的光源在所述图像信息中的占比值；

所述控制装置还用于依据所述占比值判断所述待检测物上的所述焊锡缺陷。

8.根据权利要求7所述的焊锡缺陷检测装置，其特征在于，所述控制装置还用于对比所述占比值与预设区间，以判断焊锡缺陷。

9.根据权利要求8所述的焊锡缺陷检测装置，其特征在于，

所述控制装置还用于当所述占比值在第一预设区间内时，判断焊锡饱满；

所述控制装置还用于当所述占比值在第二预设区间内时，判断焊锡少锡；

所述控制装置还用于当所述占比值在第三预设区间内时，判断焊锡欠缺。

10.根据权利要求6所述的焊锡缺陷检测装置，其特征在于，所述焊锡缺陷检测装置还包括载物装置；

所述载物装置用于控制所述待检测物直线运动。