JPH0249500A - 表面装着された部品をもつプリント回路板の点検装置及び点検方法 - Google Patents
表面装着された部品をもつプリント回路板の点検装置及び点検方法Info
- Publication number
- JPH0249500A JPH0249500A JP1046405A JP4640589A JPH0249500A JP H0249500 A JPH0249500 A JP H0249500A JP 1046405 A JP1046405 A JP 1046405A JP 4640589 A JP4640589 A JP 4640589A JP H0249500 A JPH0249500 A JP H0249500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- camera
- inspection
- board inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 106
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 20
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、一般に、プリント回路板を点検するシステム
に関し、特に、表面に部分を着装したプリント回路板に
おける正しい部品配置及び適切なはんだ付け接触を点検
するシステムに関する。
に関し、特に、表面に部分を着装したプリント回路板に
おける正しい部品配置及び適切なはんだ付け接触を点検
するシステムに関する。
(従来の技術)
周知の如く、プリント回路板は電気的に接続された電気
部品を所定の様式に着装するもので、従来これは、回路
板上に設けられた(普通、メツキされている)孔大を通
して部品の接続用導線又は端子が貫通するように、部品
をプリント回路板の上面に配置するような、穴通しの技
術を用いて行なわれる。貫通した導線又は端子は、回路
を回路板上に固定するような屈曲された後、適当なはん
だ付け作業を施されて、必要な接続が完成する。
部品を所定の様式に着装するもので、従来これは、回路
板上に設けられた(普通、メツキされている)孔大を通
して部品の接続用導線又は端子が貫通するように、部品
をプリント回路板の上面に配置するような、穴通しの技
術を用いて行なわれる。貫通した導線又は端子は、回路
を回路板上に固定するような屈曲された後、適当なはん
だ付け作業を施されて、必要な接続が完成する。
このようなプリント回路板は、自動工作機械によって製
造することによって経済的に困難な手作業による製造の
コストを低減するのが、一般となっているが、このよう
な自動工作機械による製造では、全体的なコストを削減
できる一方で、周期的に部品やその導線又は端子の誤挿
入による無効で信頼できない電気接続を生じることが知
られている。このような誤挿入に必然的に付随する損害
を考慮して、製造工程の出来るだけ早い段階でこのよう
な誤挿入や誤配置を検出するべく様々な策が採られてい
るが、これは欠陥を矯正するのに用する経費は、製造工
程や配送過程が進む程大幅に増大するためである。例え
ば、はんだ付け工程の前に発見された誤挿入は安価に修
正できるが、製品の最終的組立て段階に至るまで発見さ
れなかった誤挿入は修正に多大な費用を要するために、
あえてこれを検出して矯正することはせずに、組立て済
みの回路板を廃棄することが多い。
造することによって経済的に困難な手作業による製造の
コストを低減するのが、一般となっているが、このよう
な自動工作機械による製造では、全体的なコストを削減
できる一方で、周期的に部品やその導線又は端子の誤挿
入による無効で信頼できない電気接続を生じることが知
られている。このような誤挿入に必然的に付随する損害
を考慮して、製造工程の出来るだけ早い段階でこのよう
な誤挿入や誤配置を検出するべく様々な策が採られてい
るが、これは欠陥を矯正するのに用する経費は、製造工
程や配送過程が進む程大幅に増大するためである。例え
ば、はんだ付け工程の前に発見された誤挿入は安価に修
正できるが、製品の最終的組立て段階に至るまで発見さ
れなかった誤挿入は修正に多大な費用を要するために、
あえてこれを検出して矯正することはせずに、組立て済
みの回路板を廃棄することが多い。
初期のこれら欠陥の検出は、裸眼若しくは通常の顕微鏡
等によって製造工程の一段階において各回路板を目で点
検により行われたが、典型的なプリント回路板において
は千乃至一方何の導線や端子を有することが例外ではな
く、このような作業は困難を極め、又非常に不正確であ
った。その結果、最適な状況においても、かなりの数に
のぼる見逃がされた欠陥があった。更に、このような点
検作業に用する時間や、それに併う大量な在庫確保等の
要請があった。
等によって製造工程の一段階において各回路板を目で点
検により行われたが、典型的なプリント回路板において
は千乃至一方何の導線や端子を有することが例外ではな
く、このような作業は困難を極め、又非常に不正確であ
った。その結果、最適な状況においても、かなりの数に
のぼる見逃がされた欠陥があった。更に、このような点
検作業に用する時間や、それに併う大量な在庫確保等の
要請があった。
そこで、目による点検に替わるプリント回路板点検のた
めの自動システムが開発されるに至ったが、中でもニュ
ーヨーク州ピンガムトンにあるユニバーサル・インスト
ルメンツ・コーポレーション社製のモデル5511Aプ
リント回路板点検システムは広く普及している一つであ
る。この装置は一般に、X−Y台上に位置するプリント
回路板の様々な部分を(下方から)点検するためにX7
台上での動作に適応された設置i!(点検ヘッド)内に
装備される一連のカメラを用いる。プリント回路板を貫
通する導線や端子は、点検ヘッドがプリント回路板表面
に沿って設けられた各視野(通常2インチ×2インチ)
に順次進行しながら(マイクロプロセッサ分析を介して
)点検されることにより、そのプリント板にあらかじめ
決められている規格と比較されて有効な配置が検証され
、欠陥があれば適当な矯正を受けるようにオペレータに
通知される。
めの自動システムが開発されるに至ったが、中でもニュ
ーヨーク州ピンガムトンにあるユニバーサル・インスト
ルメンツ・コーポレーション社製のモデル5511Aプ
リント回路板点検システムは広く普及している一つであ
る。この装置は一般に、X−Y台上に位置するプリント
回路板の様々な部分を(下方から)点検するためにX7
台上での動作に適応された設置i!(点検ヘッド)内に
装備される一連のカメラを用いる。プリント回路板を貫
通する導線や端子は、点検ヘッドがプリント回路板表面
に沿って設けられた各視野(通常2インチ×2インチ)
に順次進行しながら(マイクロプロセッサ分析を介して
)点検されることにより、そのプリント板にあらかじめ
決められている規格と比較されて有効な配置が検証され
、欠陥があれば適当な矯正を受けるようにオペレータに
通知される。
この点検の精度は、点検ヘッドに一連の傾きをもって直
交的に配された4つのカメラと、各々に独自の光源(可
制御なL E Dが望ましい)を装備して、各視野にお
いて4方向から点検することで、貫通穴から出ている導
線や端子がその少なくとも1つにおいて捕えられるよう
にすることにより、向上される。装置付属のマイクロプ
ロセッサ制御装置により各一連の導線や端子の適切な配
列は高い信頼性で自動的に調べることが出来、目による
煩雑な点検は不用となる。
交的に配された4つのカメラと、各々に独自の光源(可
制御なL E Dが望ましい)を装備して、各視野にお
いて4方向から点検することで、貫通穴から出ている導
線や端子がその少なくとも1つにおいて捕えられるよう
にすることにより、向上される。装置付属のマイクロプ
ロセッサ制御装置により各一連の導線や端子の適切な配
列は高い信頼性で自動的に調べることが出来、目による
煩雑な点検は不用となる。
しかし、近年の技術向上に併い、穴通し式のプリント回
路板に代わって、いわゆる表面着想技術(SMT)が主
流となりつつある。SMTプリント回路板では、導線や
ピンを貫通させる孔大を用いる代わりに、各部品(能動
的、受動的共に)はプリント回路板の上に配されて、プ
リント回路板の上面に設けられた導線層に導線を接触さ
れ、これを後に回路板上方からのはんだ作業によって電
気的に接続する。
路板に代わって、いわゆる表面着想技術(SMT)が主
流となりつつある。SMTプリント回路板では、導線や
ピンを貫通させる孔大を用いる代わりに、各部品(能動
的、受動的共に)はプリント回路板の上に配されて、プ
リント回路板の上面に設けられた導線層に導線を接触さ
れ、これを後に回路板上方からのはんだ作業によって電
気的に接続する。
(発明が解決しようとする課題)
上述のようなSMTプリント回路板の普及に併い、これ
らの部品配置や電気接続を自動点検する装置の要請が高
まっている。これには、はんだ工程の前及び後における
SMT部品の配置検証や、はんだ接続の検査といった従
来の穴通しプリント回路板における点検を越えた種々の
点検作業が必要となる。従ってこうした作業を迅速に自
動処理するようなシステムの開発が求められる。
らの部品配置や電気接続を自動点検する装置の要請が高
まっている。これには、はんだ工程の前及び後における
SMT部品の配置検証や、はんだ接続の検査といった従
来の穴通しプリント回路板における点検を越えた種々の
点検作業が必要となる。従ってこうした作業を迅速に自
動処理するようなシステムの開発が求められる。
本発明は係る事情に鑑みて成されたもので、プリント回
路板に対するSMT部品の配置や接続を検証するシステ
ムを提供することを主目的とじている。
路板に対するSMT部品の配置や接続を検証するシステ
ムを提供することを主目的とじている。
本発明は又、SMT部品がプリント回路板上で正しい方
向に配されることを検証するシステムを提供することも
目的とする。
向に配されることを検証するシステムを提供することも
目的とする。
本発明は又、こうした検証をはんだ工程の前及び後共に
行うシステムを提供することも目的とする。
行うシステムを提供することも目的とする。
本発明は又、SMT部品がプリント回路板上に有効には
んだ付けされたことを検証するシステムを提供すること
も目的とする。
んだ付けされたことを検証するシステムを提供すること
も目的とする。
本発明は又、これらの作業を迅速かつ自動的に行うシス
テムを提供することも目的とする。
テムを提供することも目的とする。
本発明は又、これらの作業をオペレータの煩いを最小限
にとどめ、未熟なオペレータにも使用できるような十分
簡単な構成で行えるシステムを提供することを目的とす
る。
にとどめ、未熟なオペレータにも使用できるような十分
簡単な構成で行えるシステムを提供することを目的とす
る。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記課題を解決するため、モデル5511A
プリント回路板点検システム等穴通しプリント回路板の
監察に用いられる自動装置同様に、SMTプリント回路
板に対する一連の視野順次監察出来る装置を提供する。
プリント回路板点検システム等穴通しプリント回路板の
監察に用いられる自動装置同様に、SMTプリント回路
板に対する一連の視野順次監察出来る装置を提供する。
このためSMT回路板上での制御された動作を行う点検
ヘッドはX−Y台に配設される。点検ヘッド、X−Y台
と共にモデル5511Aプリント回路板点検システムの
ものと基本的に同様であるが、逆向きに向けられている
。点検ヘッドは、各視野で4つの視角から点検するよう
点検ヘッド内に直交的に傾いて配された4つのカメラに
よる点検のためSMTプリント回路板表面に沿った順次
の視野を進行する。
ヘッドはX−Y台に配設される。点検ヘッド、X−Y台
と共にモデル5511Aプリント回路板点検システムの
ものと基本的に同様であるが、逆向きに向けられている
。点検ヘッドは、各視野で4つの視角から点検するよう
点検ヘッド内に直交的に傾いて配された4つのカメラに
よる点検のためSMTプリント回路板表面に沿った順次
の視野を進行する。
視野を十分に照射するために各カメラと併に用いる適当
な照明(照明群)が配され、点検ヘッドのカメラと視野
を照射する照明とを制御するために及びSMTプリント
回路板の出来を検証する点検を行うためにマイクロプロ
セッサ手段が設けられている。
な照明(照明群)が配され、点検ヘッドのカメラと視野
を照射する照明とを制御するために及びSMTプリント
回路板の出来を検証する点検を行うためにマイクロプロ
セッサ手段が設けられている。
(作用)
例えば、はんだ付け前に、各部品がプリント回路板上に
計画通り配置されたか、また配置された部品が正しく位
置しているか決める必要がある。
計画通り配置されたか、また配置された部品が正しく位
置しているか決める必要がある。
このため4つの各カメラを順次稼動して4つの方向から
特定の視野を点検する。これはビデオカメラによって画
像を選択的に採取して得られたデータを(続くデジタル
処理用に)周知の手法で二値化する。稼動されたカメラ
に隣接する照明群(カメラに近い高照明群かプリント回
路板に近い低照明群かその両方)が必要な情報を得るた
めに十分視野を照射するのに用いられる。欠陥は適切に
オペレータに通知される。
特定の視野を点検する。これはビデオカメラによって画
像を選択的に採取して得られたデータを(続くデジタル
処理用に)周知の手法で二値化する。稼動されたカメラ
に隣接する照明群(カメラに近い高照明群かプリント回
路板に近い低照明群かその両方)が必要な情報を得るた
めに十分視野を照射するのに用いられる。欠陥は適切に
オペレータに通知される。
はんだ工程に続いて、各部品が回路板上にあって正しい
方向にあるか検証してはんだ工程中に部品が移動されな
かったことを確かめる必要がある。
方向にあるか検証してはんだ工程中に部品が移動されな
かったことを確かめる必要がある。
これははんだ工程前と同様に行われる。しかし、はんだ
工程後においては、フブリラド回路板上の各はんだ接続
の出来を更に検証する必要がある。
工程後においては、フブリラド回路板上の各はんだ接続
の出来を更に検証する必要がある。
これは、各はんだ接続についてはんだ帯びの出来を決め
、又接続するはんだ接続間にはんだ橋が出来たかを調べ
る点検が含まれる。
、又接続するはんだ接続間にはんだ橋が出来たかを調べ
る点検が含まれる。
はんだ帯びの点検は、再び4つのカメラを順次稼動して
行われる。しかし、各カメラに併せて用いられる照明は
、選ばれたカメラの側方横に配された29の照明群の各
々を同時に稼動するように修正される。これによりはん
だ帯びの側部が照射されて、はんだオビの形状を決定で
きる。はんだ橋の点検は、再び4つのカメラを順次、カ
メラ隣接する照明群の一つ(高照明群が望しい)と共に
稼動し、はんだ橋を十分に照射して行う。どちらの場合
も検出された欠陥はオペレータに通知される。
行われる。しかし、各カメラに併せて用いられる照明は
、選ばれたカメラの側方横に配された29の照明群の各
々を同時に稼動するように修正される。これによりはん
だ帯びの側部が照射されて、はんだオビの形状を決定で
きる。はんだ橋の点検は、再び4つのカメラを順次、カ
メラ隣接する照明群の一つ(高照明群が望しい)と共に
稼動し、はんだ橋を十分に照射して行う。どちらの場合
も検出された欠陥はオペレータに通知される。
これらの判断は、点検ヘッドがプリント回路板上の一連
の視野を自動点検するようにX−Y台によってSMTプ
リント回路板表面上を移行しながら行われる。
の視野を自動点検するようにX−Y台によってSMTプ
リント回路板表面上を移行しながら行われる。
(実施例)
第1図は、本発明に係るプリント回路板点検装置である
。この装置10は、概略的に当業者に周知の種々のサー
ボモータ制御を利用し、X−7台13によって特定平面
上での所定の動作が行えるように支持された点検ヘッド
12を含む。
。この装置10は、概略的に当業者に周知の種々のサー
ボモータ制御を利用し、X−7台13によって特定平面
上での所定の動作が行えるように支持された点検ヘッド
12を含む。
この点検ヘッド12及び付随のX−7台13は共に、穴
通し式プリント回路板を底面から点検するモデル551
1Aプリント回路板点検システムに用いられるものと共
通する点が多いが、本発明に従い、上方からの点検を可
能とするよう、SMT部分を持つプリント回路板の上を
移動するように共に逆向きに配設されている。これは、
主に点検中(及び製造中)におけるSMT部品の不都合
な動きを減少させるためであるが、SMT部品をプリン
ト回路板に固定する適当な接着剤の使用により、下方を
含む、他方向からの点検も可能である。点検ヘッド12
の詳細な構造及びこれによるプリント回路板の状態や欠
陥の検出のためのプリント回路板上における動向につい
ては、資料として提出している1985年5月20日付
の[プリント回路板点検の行程、及び装置」という米国
特許出願番号06175,859から知ることが出来る
。
通し式プリント回路板を底面から点検するモデル551
1Aプリント回路板点検システムに用いられるものと共
通する点が多いが、本発明に従い、上方からの点検を可
能とするよう、SMT部分を持つプリント回路板の上を
移動するように共に逆向きに配設されている。これは、
主に点検中(及び製造中)におけるSMT部品の不都合
な動きを減少させるためであるが、SMT部品をプリン
ト回路板に固定する適当な接着剤の使用により、下方を
含む、他方向からの点検も可能である。点検ヘッド12
の詳細な構造及びこれによるプリント回路板の状態や欠
陥の検出のためのプリント回路板上における動向につい
ては、資料として提出している1985年5月20日付
の[プリント回路板点検の行程、及び装置」という米国
特許出願番号06175,859から知ることが出来る
。
第2図乃至第4図に示すように、点検ヘッド12には一
般に、複数のテレビ又はビデオカメラ14.15,16
.17と二列の照明群22.23゜24.25及び26
,27,28.29を含む。
般に、複数のテレビ又はビデオカメラ14.15,16
.17と二列の照明群22.23゜24.25及び26
,27,28.29を含む。
これらカメラと照明群は光調節された(但し、光収束的
でなくてもよい)空調円筒30内に配設されている。
でなくてもよい)空調円筒30内に配設されている。
カメラ14.15,16.17は円筒30内に直交的に
配列されており1、X−Y台13の動台について並べら
れている。これは、プリント回路板上の部品が通常(例
外もあるが)直交的に配置されているので、これに対し
て(より望しい)垂直的な配列にカメラ14,15,1
6.17を配するためである。
配列されており1、X−Y台13の動台について並べら
れている。これは、プリント回路板上の部品が通常(例
外もあるが)直交的に配置されているので、これに対し
て(より望しい)垂直的な配列にカメラ14,15,1
6.17を配するためである。
ビデオカメラ14,15.16.17は更に、円錐状に
垂直軸からはずれて配され、円筒30の開口部31に向
けて下向きになっている。このような配置は、プリント
回路板からの不要な反射(逆散乱信号)を最小限にしつ
つ、プリント回路板上の構造からの反射光をより良く捕
らえるのに適している。この垂直軸に対するカメラの角
度は30度から45度の範囲にあり、30度が最も好ま
しい。
垂直軸からはずれて配され、円筒30の開口部31に向
けて下向きになっている。このような配置は、プリント
回路板からの不要な反射(逆散乱信号)を最小限にしつ
つ、プリント回路板上の構造からの反射光をより良く捕
らえるのに適している。この垂直軸に対するカメラの角
度は30度から45度の範囲にあり、30度が最も好ま
しい。
これはカメラの軸が、点検ヘッド12の移行に併う順次
の視野において、円筒30の底面上に収束するようにな
っている。これについては種々の構成が考えられるが視
野は十分な解像度を得るためには1インチ×1インチが
最も望ましく、これには焦点距離が16ミリから25ミ
リのレンズを使用する。
の視野において、円筒30の底面上に収束するようにな
っている。これについては種々の構成が考えられるが視
野は十分な解像度を得るためには1インチ×1インチが
最も望ましく、これには焦点距離が16ミリから25ミ
リのレンズを使用する。
そして次のようにして、点検ヘッド12がプリント回路
板表面に沿った順次の視野を進行して、各部品の状態、
プリント回路板の銅層に対する並び具合、各はんだ接続
の出来等について点検する。
板表面に沿った順次の視野を進行して、各部品の状態、
プリント回路板の銅層に対する並び具合、各はんだ接続
の出来等について点検する。
まず、はんだ工程前の点検について説明する。
従来通り、部品(能動的、受動的共に)は自動操作によ
ってプリント回路板上での有効な連結を与えるための接
触層の適切な場所に接続導線が配されるように、プリン
ト回路板上に配置される。各部品の配置は、プリント回
路板表面につけられたエポキシ樹脂接着剤やはんだ糊に
よって、部品配置工程やはんだ工程中維持される。この
製造段階において、次の29の点検が必要となる。
ってプリント回路板上での有効な連結を与えるための接
触層の適切な場所に接続導線が配されるように、プリン
ト回路板上に配置される。各部品の配置は、プリント回
路板表面につけられたエポキシ樹脂接着剤やはんだ糊に
よって、部品配置工程やはんだ工程中維持される。この
製造段階において、次の29の点検が必要となる。
第1に、各部品がプリント回路板上の正しい位置に有効
に配置された検証する必要がある。ある部品が検知され
ない場合は、自動操作がその部品を配置しなかったか、
その部品が回路板から脱落したことになる。
に配置された検証する必要がある。ある部品が検知され
ない場合は、自動操作がその部品を配置しなかったか、
その部品が回路板から脱落したことになる。
第2に、部品が回路板上に配置されたとしても、その接
続導線若しくは端子が接触層の正しい場所にあるか検証
する必要がある。何故なら部品が曲がったり間違ったり
した位置にあれば不適当なはんだ接続が生じて、欠陥製
品が産まれるからである。これは、特に、多数の密集し
た接続導線や端子をもつ集積回路において顕著となる。
続導線若しくは端子が接触層の正しい場所にあるか検証
する必要がある。何故なら部品が曲がったり間違ったり
した位置にあれば不適当なはんだ接続が生じて、欠陥製
品が産まれるからである。これは、特に、多数の密集し
た接続導線や端子をもつ集積回路において顕著となる。
欠陥が検知された場合には、装置10のオペークに欠陥
及びその位置を知らせ、必要な矯正を行うようにする。
及びその位置を知らせ、必要な矯正を行うようにする。
これらの点検は各カメラ14,15,16.17を好ま
しくは照明群22.23,24.25との組合せで順次
稼動させて行われる。これには高速、強光度な光放射ダ
イオード(L E D)が、カメラに十分な光を提供す
ると同時に電気的スイッチ回路により制御できるので好
ましい。この制御には後述するようなLEDの選択的稼
動のみでなく、部品とプリント回路板とをより鮮明に捕
えて十分な対照を得るためにLEDの光度調節をするこ
とを含んでも良い。
しくは照明群22.23,24.25との組合せで順次
稼動させて行われる。これには高速、強光度な光放射ダ
イオード(L E D)が、カメラに十分な光を提供す
ると同時に電気的スイッチ回路により制御できるので好
ましい。この制御には後述するようなLEDの選択的稼
動のみでなく、部品とプリント回路板とをより鮮明に捕
えて十分な対照を得るためにLEDの光度調節をするこ
とを含んでも良い。
部品と背景であるプリント回路板の最も良い対照を得る
には一般に、あるカメラを用いる時にこれと併せて用い
る照明として、プリント回路板に最も近接した最も隣接
する照明群を使うことが′望ましい。例えば、カメラ1
4を用いるなら照明群22、カメラ15を用いるなら照
明群23が好ましい。
には一般に、あるカメラを用いる時にこれと併せて用い
る照明として、プリント回路板に最も近接した最も隣接
する照明群を使うことが′望ましい。例えば、カメラ1
4を用いるなら照明群22、カメラ15を用いるなら照
明群23が好ましい。
4つのカメラ14,15,16.17によって順次の画
像(4視角からのデータ)が得られると、得られたデー
タは集められ有効なプリント回路板構成を示すマスター
ファイルと比較される。これには、各視野において部品
及びその導線又は端子のあるべき位置に該当する複数の
窓を用意して、得られた反射と規定の基準とを比較する
ことによって特定の部品の特徴(側面、端部等)が希望
通り窓内に位置するか、又部品の接続導線又は端子が希
望通り窓内に位置するかを決める。一般にこれは特定の
窓で得られた反射光の量が所定の限界値に達するか決め
て、達すれば正しい位置、そうでなけれ欠陥として行う
。これは又部品の特徴や接続導線又は端子の位置と窓の
位置とを比較してこれらが所定の許容範囲内で一致する
か決めることでも行える。
像(4視角からのデータ)が得られると、得られたデー
タは集められ有効なプリント回路板構成を示すマスター
ファイルと比較される。これには、各視野において部品
及びその導線又は端子のあるべき位置に該当する複数の
窓を用意して、得られた反射と規定の基準とを比較する
ことによって特定の部品の特徴(側面、端部等)が希望
通り窓内に位置するか、又部品の接続導線又は端子が希
望通り窓内に位置するかを決める。一般にこれは特定の
窓で得られた反射光の量が所定の限界値に達するか決め
て、達すれば正しい位置、そうでなけれ欠陥として行う
。これは又部品の特徴や接続導線又は端子の位置と窓の
位置とを比較してこれらが所定の許容範囲内で一致する
か決めることでも行える。
前述した通り、いかなる′数の違った部品がプリント回
路板上にあってもよいが、通常部品は縦又は横方向に並
んで配列される。従って、点検ヘッド12に直交的に配
置された4つのカメラの少なくとも1つによりこれら部
品の端部や接続導線又は端子が検知できる。しかし、適
切な部品配置の判断には必ずしも常に4つの全てのカメ
ラ角度が必要ではないので、処理時間削減のため4つの
カメラ角度全てで観察されても、必要なカメラ角度のみ
が判断のため処理されるのが好ましい。これは知られて
いる正しい回路板構成か、必要な構成を含む装置10付
属のライブラリを使って前もってプログラムできる。
路板上にあってもよいが、通常部品は縦又は横方向に並
んで配列される。従って、点検ヘッド12に直交的に配
置された4つのカメラの少なくとも1つによりこれら部
品の端部や接続導線又は端子が検知できる。しかし、適
切な部品配置の判断には必ずしも常に4つの全てのカメ
ラ角度が必要ではないので、処理時間削減のため4つの
カメラ角度全てで観察されても、必要なカメラ角度のみ
が判断のため処理されるのが好ましい。これは知られて
いる正しい回路板構成か、必要な構成を含む装置10付
属のライブラリを使って前もってプログラムできる。
いずれにせよ、装置10では点検ヘッド12が順次の視
野を移行しながら各視野内の各部品を順次に点検する。
野を移行しながら各視野内の各部品を順次に点検する。
各視野の点検後得られた結果は後の解析のために保存さ
れ、この解析で、特に欠陥についてはビデオモニタの映
像や欠陥位置を示すテープ等を用いる。複数のカメラ角
度や制御された照明等データ収集で有用であった特徴が
ここでも有用となる。
れ、この解析で、特に欠陥についてはビデオモニタの映
像や欠陥位置を示すテープ等を用いる。複数のカメラ角
度や制御された照明等データ収集で有用であった特徴が
ここでも有用となる。
この点検作業は第5図に概略的に示されており、ここで
はプリント回路板36上の部品35が接続導線37が接
触装置38に合うように配されている。ここで説明上カ
メラ14が照明群22と併に稼動されたとすると、部品
35の端部39は、これに属する光度と周辺のプリント
回路板36の表面等に属する光度との対照(明るさ、色
、表面状態、反射率等による)を観察することで検出で
きる。導線37は照射光(矢印41)とカメラ14に還
る変換反射光(矢印42)を観察することで検出できる
。この反射には、接触層38表面の反射光の導線37の
端部43による反射という角効果を利用している。これ
は十分な反射光を供するような接触層38と端部43の
薄層により可能となる。同様のデータは順次カメラ15
,16.17によっても採取される。
はプリント回路板36上の部品35が接続導線37が接
触装置38に合うように配されている。ここで説明上カ
メラ14が照明群22と併に稼動されたとすると、部品
35の端部39は、これに属する光度と周辺のプリント
回路板36の表面等に属する光度との対照(明るさ、色
、表面状態、反射率等による)を観察することで検出で
きる。導線37は照射光(矢印41)とカメラ14に還
る変換反射光(矢印42)を観察することで検出できる
。この反射には、接触層38表面の反射光の導線37の
端部43による反射という角効果を利用している。これ
は十分な反射光を供するような接触層38と端部43の
薄層により可能となる。同様のデータは順次カメラ15
,16.17によっても採取される。
点検の手順を決めるためには、特定のプリント回路板の
特長を知る段階を踏むことが望ましい。
特長を知る段階を踏むことが望ましい。
特に、これは照明光照射を最も有効にカメラで情報を捕
えられるようにすることに関連する。例えば、既に述べ
たように、低照明群22,23,24.25は一般に最
もよい対照を部品とプリント回路板から得ることが出来
るので、より好ましい。
えられるようにすることに関連する。例えば、既に述べ
たように、低照明群22,23,24.25は一般に最
もよい対照を部品とプリント回路板から得ることが出来
るので、より好ましい。
しかし、第5図のようにこれでは隣接する部品(点線の
部品44)から影がかかることがあり、対象部品(部品
35)やその接続の点検能力を制限してしまう。このよ
うな場合には高照明群26゜27.28.29を稼動す
る、或いは低照明群22.23,24.25と併用する
等して部品を有効に露出させる。例えば第5図では、高
照明群26を低照明群22の代わりに用い(或いは併用
し)部品の端部39を有効に照射し、入射光(矢印45
)の接続導線37の端部43による反射(矢印46)を
得ることができる。更に既述のとおり照明の強度を調節
してもよい。一般に、この決定は経験的にオペレータ支
持によって点検作業の進展のうちに明らかとなる。
部品44)から影がかかることがあり、対象部品(部品
35)やその接続の点検能力を制限してしまう。このよ
うな場合には高照明群26゜27.28.29を稼動す
る、或いは低照明群22.23,24.25と併用する
等して部品を有効に露出させる。例えば第5図では、高
照明群26を低照明群22の代わりに用い(或いは併用
し)部品の端部39を有効に照射し、入射光(矢印45
)の接続導線37の端部43による反射(矢印46)を
得ることができる。更に既述のとおり照明の強度を調節
してもよい。一般に、この決定は経験的にオペレータ支
持によって点検作業の進展のうちに明らかとなる。
次にはんだ工程に続(点検について説明する。
この段階では3つの点検が必要となる。第1に、回路板
上に部品が存在し、正しく接続されていることを再び検
証せねばならない。これははんだ工程中に部品が移動し
たり脱落したりしなかったかを確めるためである。これ
は、はんだ工程前の点検と同様に行われる。
上に部品が存在し、正しく接続されていることを再び検
証せねばならない。これははんだ工程中に部品が移動し
たり脱落したりしなかったかを確めるためである。これ
は、はんだ工程前の点検と同様に行われる。
第2に、プリント回路板上の部品間に造られたはんだ帯
の形状を点検して、各はんだ接続の質を点検する必要が
ある。これは再び、カメラ14゜15.16.17を順
次稼動して画像を得て、各はんだ併用に設けられた窓内
に検出される反射光を観察して行われる。しかしここで
は異なる照明手順が望ましい。最も隣接した照明群の1
つ(高照明群か低照明群)を稼動する代わりに、カメラ
の両側に対向して配された照明群を同時に稼動する。例
えば第6図で、カメラ14には照明群23゜25か照明
群27.29或いはこれらの組合せを同時に稼動する。
の形状を点検して、各はんだ接続の質を点検する必要が
ある。これは再び、カメラ14゜15.16.17を順
次稼動して画像を得て、各はんだ併用に設けられた窓内
に検出される反射光を観察して行われる。しかしここで
は異なる照明手順が望ましい。最も隣接した照明群の1
つ(高照明群か低照明群)を稼動する代わりに、カメラ
の両側に対向して配された照明群を同時に稼動する。例
えば第6図で、カメラ14には照明群23゜25か照明
群27.29或いはこれらの組合せを同時に稼動する。
同じ照明群はカメラ16を用いる時にも稼動される。カ
メラ15.17を用いる時には照明群22.24か照明
群26.28かこれらの組合せを同時に稼動する。これ
により第6a図に示すような特定の窓49内で一対の反
射47.48が得られるようになる。そこで希望通りの
反射47.48か決めるため窓49内の対照比(明るい
か暗いか)を解析し、もしこの対照比が所定の限界値以
上であればはんだ帯が存在し、そうでないときには欠陥
としてオペレータに通知される。
メラ15.17を用いる時には照明群22.24か照明
群26.28かこれらの組合せを同時に稼動する。これ
により第6a図に示すような特定の窓49内で一対の反
射47.48が得られるようになる。そこで希望通りの
反射47.48か決めるため窓49内の対照比(明るい
か暗いか)を解析し、もしこの対照比が所定の限界値以
上であればはんだ帯が存在し、そうでないときには欠陥
としてオペレータに通知される。
第3に、隣接する導線や端子や接触層や経路を不当に接
続するはんだ橋について点検する必要がある。第7図で
は、これを隣接する接続51の間のようなはんだ橋の出
来そうな領域に窓50を設け、この窓50内ではんだ橋
52からの反射を点検する。これらはんだ橋の方向から
考えて、ここでは高照明群26,27,28.29を用
いると最もよい反射がはんだ橋から得られる。この点検
は部品や接続の存在を確める点検中でも、別の作業とし
てでも行える。
続するはんだ橋について点検する必要がある。第7図で
は、これを隣接する接続51の間のようなはんだ橋の出
来そうな領域に窓50を設け、この窓50内ではんだ橋
52からの反射を点検する。これらはんだ橋の方向から
考えて、ここでは高照明群26,27,28.29を用
いると最もよい反射がはんだ橋から得られる。この点検
は部品や接続の存在を確める点検中でも、別の作業とし
てでも行える。
以上の説明の詳細については種々の変形が可能である。
例えば上記の説明では4つのカメラによって点検したが
、同様に効果は軸上に設けられた第5のカメラ用いた5
つのカメラによる点検でも得られる。その他種々の変形
が可能である。
、同様に効果は軸上に設けられた第5のカメラ用いた5
つのカメラによる点検でも得られる。その他種々の変形
が可能である。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によると、プリント回路板
に対するSMT部品の配置や接続を検証するシステムが
提供される。更に、本発明によれば、SMT部品が正し
い方向に配されていることを検証でき、これら検証をは
んだ工程前後で行え、又、SMT部品が有効にはんだ付
けされたことも検証でき、これらすべてが迅速かつ自動
的に逐行され、かつ非常に簡単な構成による点検システ
ムが提供される。
に対するSMT部品の配置や接続を検証するシステムが
提供される。更に、本発明によれば、SMT部品が正し
い方向に配されていることを検証でき、これら検証をは
んだ工程前後で行え、又、SMT部品が有効にはんだ付
けされたことも検証でき、これらすべてが迅速かつ自動
的に逐行され、かつ非常に簡単な構成による点検システ
ムが提供される。
第1図は本発明に係るSMTプリント回線回線板製検装
置視図、第2図は同装置の点検ヘッドの拡大図、第3図
は点検ヘッドの上面図、第4図は内部構造の表示を含む
点検ヘッドの部品側面図、第5図は同装置によるプリン
ト回線板上のSMT部品の点検を描く概略側面図、第6
図は、はんだ帯部に対するプリント回線板上のSMT部
品の点検を描く概略図、第6a図は第6図のはんだ接続
の拡大部分図、第7図は、はんだ橋部に対するプリント
回線板上のSMT部品の点検を描く部分平面図である。 10・・・点検装置 12・・・点検ヘッド 13・・・X−Y台 14.15,16.17・・・カメラ 22.2B、24,25,26,27゜28.29・・
・照明群
置視図、第2図は同装置の点検ヘッドの拡大図、第3図
は点検ヘッドの上面図、第4図は内部構造の表示を含む
点検ヘッドの部品側面図、第5図は同装置によるプリン
ト回線板上のSMT部品の点検を描く概略側面図、第6
図は、はんだ帯部に対するプリント回線板上のSMT部
品の点検を描く概略図、第6a図は第6図のはんだ接続
の拡大部分図、第7図は、はんだ橋部に対するプリント
回線板上のSMT部品の点検を描く部分平面図である。 10・・・点検装置 12・・・点検ヘッド 13・・・X−Y台 14.15,16.17・・・カメラ 22.2B、24,25,26,27゜28.29・・
・照明群
Claims (29)
- (1)表面着装された部品をもつプリント回路板で、前
記部品は前記プリント回路板の表面から突出する側端部
と前記部品の前記側端部から前記プリント回路板の表面
上の接触層まで突出する接続導線若しくは端子を有する
ものを点検する装置であって、 前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面から対照
をもった反射を得るような位置にある、複数の、前記側
端部、接続導線若しくは端子、及び表面を照射する手段
と、 前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面からの反
射光を受け取るカメラ手段と、 前記複数の照射手段とカメラ手段との違った組合せを選
択的に稼動して、前記部品、接続導線若しくは端子、及
びプリント回路板上の接触層の相異なる点検を行うよう
に、前記複数の照射手段の違ったものを可換的に制御す
る手段と、 を具備するプリント回路板点検装置。 - (2)前記照射手段と前記カメラ手段とが、前記プリン
ト回路板の上方に位置する点検ヘッドと、前記点検ヘッ
ドを前記プリント回路板の上方の違った位置に移動させ
る移動手段と、に配設されている請求項(1)記載のプ
リント回路板点検装置。 - (3)前記点検ヘッドが第2の点検視野に移動される前
に、第1の視野において前記点検を行う手段を有する請
求項(2)記載のプリント回路板点検装置。 - (4)前記制御手段が、4つの直交的に配置されたカメ
ラと、前記各カメラに隣接して2つの照明群が配置され
るような8つの照明群と、を可換的に制御する請求項(
1)記載のプリント回路板点検装置。 - (5)前記2つの照明群が、前記カメラ手段に隣接して
配置される第1の照明群と、前記プリント回路板に隣接
して配置される第2の照明群とを含む請求項(4)記載
のプリント回路板点検装置。 - (6)前記制御手段が、前記部品と隣接する他の部品と
の配置に基づいて前記第1の照明群か、前記第2の照明
群か、又は前記第1と第2の照明群の組合せか、を作動
する請求項(5)記載のプリント回路板点検装置。 - (7)前記制御手段が、前記部品と隣接する他の部品と
の配置に基づいて、前記照明群の光量を調節する請求項
(6)記載のプリント回路板点検装置。 - (8)前記部品が前記プリント回路板上に配置されたか
点検する手段を有し、前記制御手段が、前記側端部に属
する光度と前記表面に属する光度とが検出可能な対照を
生じるように、前記各カメラとそれに隣接して配置され
た2つの照明群の1つとを共に、順次稼動する、請求項
(4)記載のプリント回路板点検装置。 - (9)前記部品が前記プリント回路板上に正しく配置さ
れたか点検する手段を有し、前記制御手段が、稼動され
たカメラに向って反射するよう前記接続導線若しくは端
子の方へ光が向うように、前記各カメラとそれに隣接し
て配置された2つの照明群の1つとを共に、順次稼動す
る請求項(8)記載のプリント回路板点検装置。 - (10)前記点検が、はんだ付け工程の完了前に行われ
る、請求項(9)記載のプリント回路板点検装置。 - (11)前記点検が、はんだ付け工程の完了後に行われ
る、請求項(9)記載のプリント回路板点検装置。 - (12)適切な形態のはんだ帯がはんだ付け工程で造ら
れたか点検する手段を有し、前記制御手段が、稼動され
たカメラに向って反射するよう前記はんだ帯の反対する
湾曲部の方へ光が向うように、前記各カメラと各カメラ
の各側方横に配置された2つの照明群とを共に、順次稼
動する請求項(4)記載のプリント回路板点検装置。 - (13)隣接するはんだ接続間にはんだ橋部が在るか点
検する手段を有し、前記制御手段が、稼動されたカメラ
に向って反射するようはんだ橋部の方へ向うように、前
記各カメラとこれに最も近接して、配置された照明群と
を共に、順次稼動する請求項(4)記載のプリント回路
板点検装置。 - (14)前記カメラ手段で受け取った反射光と、この反
射光を受けるための所定の窓とを比較して、前記反射光
が前記窓内に位置するか決定する手段を有する、請求項
(1)記載のプリント回路点検装置。 - (15)前記比較を行い、検出された欠陥を知らせるた
めのマイクロプロセッサ手段を有する、請求項(14)
記載のプリント回路板点検装置。 - (16)前記検出された欠陥を目で点検するためのモニ
タを有する請求項(15)記載のプリント回路板点検装
置。 - (17)前記検出された欠陥の位置を記録するための記
録装置を有する請求項(15)記載のプリント回路板点
検装置。 - (18)表面着装された部品をもつプリント回路板で、
前記部品は前記プリント回路板の表面から突出する側端
部と、前記部品の前記側端部から前記プリント回路板の
表面上の接触層まで突出する接続導線若しくは端子を有
するものを点検する方法であって、 前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面を照射し
、前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面から対
照をもった反射を得て、 前記対照をもった反射を受け取るよう適応されたカメラ
手段に前記側端部、接続導線若しくは端子、及び表面か
らの反射光を受け取り、 前記部品、接続導線若しくは端子、及びプリント回路板
上の接触層の相異なる点検を行うように、照射手段と前
記カメラ手段との違った組合せを選択的に稼動して前記
照射を可換的に制御する、ことから成るプリント回路点
検方法。 - (19)前記点検は、第1の視野を点検し、その後第2
の点検視野に移行し、同時に前記移行中に前記第1の点
検から得られたデータを処理する請求項(18)記載の
プリント回路板点検方法。 - (20)複数の照明群が前記カメラ手段に隣接して配置
され、更に前記部品と隣接する他の部品との配置に基づ
いて、前記照明群から選択を行うことから成る請求項(
18)記載のプリント回路板点検方法。 - (21)更に、前記部品と隣接する他の部品との配置に
基づいて前記照明群の光量を調節することから成る請求
項(20)記載のプリント回路板点検方法。 - (22)前記点検が前記カメラ手段とこれに隣接して配
置された照明手段とを稼動することを含む請求項(18
)のプリント回路板点検方法。 - (23)前記点検が前記側端部の方へ光を向けることと
、前記部品が前記プリント回路板上に配置されたか決定
するために、前記側端部に属する光度と前記表面に属す
る光度との対照を検出することと、を含む請求項(22
)記載のプリント回路板点検方法。 - (24)前記点検が、前記部品が前記プリント回路板上
に正しく位置しているか決定するために、前記カメラ手
段に向って反射するよう前記接続導線若しくは端子の方
へ光を向けることを含む請求項(22)記載のプリント
回路板点検方法。 - (25)前記点検が、隣接するはんだ接続間にはんだ橋
部が在るか決定するために、前記カメラ手段に向って反
射するよう前記部品に隣接する接触層の方に光を向ける
ことを含む請求項(22)記載のプリント回路板点検装
置。 - (26)前記点検が、はんだ接続が適切な形態のはんだ
帯を持ち合わせているか決定するために、前記カメラ手
段と、このカメラ手段の各側方横に配置された照射手段
とを共に稼動することと、前記カメラ手段に向って反射
するようはんだ接続の反対する湾曲部の方へ光を向ける
こととを含む請求項(18)記載のプリント回路板点検
方法。 - (27)更に、前記カメラ手段で受け取った反射光と、
この反射光を受けるための所定の窓とを、前記反射光が
前記窓内に位置するか決定するために比較することから
成る請求項(18)記載のプリント回路板点検方法。 - (28)更に、前記カメラ手段に連結したモニタ上で検
出された欠陥を点検することから成る請求項(27)記
載のプリント回路板点検方法。 - (29)更に、前記カメラ手段に連結した記録装置に検
出された欠陥の位置を記録することから成る請求項(2
7)記載のプリント回路板点検方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15977488A | 1988-02-24 | 1988-02-24 | |
US159774 | 1988-05-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0249500A true JPH0249500A (ja) | 1990-02-19 |
JP2958014B2 JP2958014B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=22573964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1046405A Expired - Fee Related JP2958014B2 (ja) | 1988-02-24 | 1989-02-27 | 表面装着された部品をもつプリント回路板の点検装置及び点検方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0341806B1 (ja) |
JP (1) | JP2958014B2 (ja) |
KR (1) | KR890018024A (ja) |
AT (1) | ATE146334T1 (ja) |
CA (1) | CA1313913C (ja) |
DE (1) | DE68927532T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11289842A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-26 | Iseki & Co Ltd | 収穫作業車の穀物積替判定装置 |
JP2014122797A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Toyota Motor Corp | 基板検査装置、基板検査方法及び基板検査プログラム |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5051825A (en) * | 1989-04-07 | 1991-09-24 | Pressco, Inc. | Dual image video inspection apparatus |
US5072127A (en) * | 1987-10-09 | 1991-12-10 | Pressco, Inc. | Engineered video inspecting lighting array |
US4972093A (en) * | 1987-10-09 | 1990-11-20 | Pressco Inc. | Inspection lighting system |
US5060065A (en) * | 1990-02-23 | 1991-10-22 | Cimflex Teknowledge Corporation | Apparatus and method for illuminating a printed circuit board for inspection |
US5243406A (en) * | 1990-07-04 | 1993-09-07 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for measuring three-dimensional configuration of wire-shaped object in a short time |
JPH05504513A (ja) * | 1990-10-15 | 1993-07-15 | トレスキー、ミロスラフ | 回路から欠陥部品を除去する装置 |
US5172005A (en) * | 1991-02-20 | 1992-12-15 | Pressco Technology, Inc. | Engineered lighting system for tdi inspection comprising means for controlling lighting elements in accordance with specimen displacement |
WO1996021343A1 (de) | 1994-12-30 | 1996-07-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur lageerkennung der anschlüsse von bauelementen |
MY127829A (en) | 1996-05-30 | 2006-12-29 | Sony Emcs Malaysia Sdn Bhd | Mounting system. |
ES2229927B1 (es) * | 2003-10-02 | 2006-03-16 | Sony España, S.A. | Procedimiento y equipo para la inspeccion de soldadura de dispositivos de montaje en superficie. |
CN105572148A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-05-11 | 天津华迈科技有限公司 | 一种贴片质检组件 |
CN112823994A (zh) * | 2019-11-20 | 2021-05-21 | 慈溪市达飞淼电子科技有限公司 | 电路板倒置焊锡工艺 |
DE102022200391A1 (de) | 2022-01-14 | 2023-07-20 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Qualitätsbeurteilung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen zwei Fügepartner |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57103399A (en) * | 1980-12-18 | 1982-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting and inspecting leadless electronic part |
US4650333A (en) * | 1984-04-12 | 1987-03-17 | International Business Machines Corporation | System for measuring and detecting printed circuit wiring defects |
JPH0617777B2 (ja) * | 1984-06-02 | 1994-03-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | プリント配線板の撮像方法 |
US4799268A (en) * | 1985-11-12 | 1989-01-17 | Usm Corporation | Lead sense system for component insertion machine |
EP0301255A1 (de) * | 1987-07-30 | 1989-02-01 | Siemens Aktiengesellschaft | 3D-Lageerkennung von Bauelementeanschlüssen für die automatische Bestückung |
-
1989
- 1989-02-23 EP EP89301754A patent/EP0341806B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-23 AT AT89301754T patent/ATE146334T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-02-23 DE DE68927532T patent/DE68927532T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-24 KR KR1019890002169A patent/KR890018024A/ko not_active Application Discontinuation
- 1989-02-24 CA CA000592114A patent/CA1313913C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-27 JP JP1046405A patent/JP2958014B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11289842A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-26 | Iseki & Co Ltd | 収穫作業車の穀物積替判定装置 |
JP2014122797A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Toyota Motor Corp | 基板検査装置、基板検査方法及び基板検査プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2958014B2 (ja) | 1999-10-06 |
EP0341806A3 (en) | 1991-03-13 |
ATE146334T1 (de) | 1996-12-15 |
EP0341806B1 (en) | 1996-12-11 |
DE68927532D1 (de) | 1997-01-23 |
KR890018024A (ko) | 1989-12-18 |
CA1313913C (en) | 1993-02-23 |
DE68927532T2 (de) | 1997-07-03 |
EP0341806A2 (en) | 1989-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5245421A (en) | Apparatus for inspecting printed circuit boards with surface mounted components | |
US5058178A (en) | Method and apparatus for inspection of specular, three-dimensional features | |
US5862973A (en) | Method for inspecting solder paste in printed circuit board manufacture | |
US6118540A (en) | Method and apparatus for inspecting a workpiece | |
JP3026981B2 (ja) | 潜在的歪曲プリント回路板点検のための補償システム | |
JPH0249500A (ja) | 表面装着された部品をもつプリント回路板の点検装置及び点検方法 | |
JP4804295B2 (ja) | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機及び部品検査装置 | |
WO1999000661A1 (en) | Method and apparatus for inspecting a workpiece | |
US20030025906A1 (en) | Optical inspection of solder joints | |
US7551768B2 (en) | Image recognition apparatus and method for surface discrimination using reflected light | |
CN217638766U (zh) | 焊点检测组件及aoi检测设备 | |
EP0365874B1 (en) | Optical inspection system for solder joints and inspection method | |
CN114839202A (zh) | 焊点检测组件及aoi检测设备 | |
KR0179758B1 (ko) | 인쇄회로기판상의 부품 실장 상태 검사 방법 | |
JP3012939B2 (ja) | 半田ブリッジ検査方法およびこの方法を実施する装置 | |
JPH116718A (ja) | プリント基板半田不良検査装置 | |
GB2364119A (en) | Circuit board testing | |
JP3340114B2 (ja) | 半導体装置用検査装置と部品実装機 | |
JPH0267949A (ja) | 半田付検査装置 | |
KR102350924B1 (ko) | 부품 실장기용 조명광 측정 장치 및 방법 | |
JP3162872B2 (ja) | 電子部品の輪郭認識装置及びその輪郭認識方法 | |
JPS61235068A (ja) | 多足電子部品の半田付け部検査装置 | |
JPH03192800A (ja) | プリント基板の部品実装認識方法 | |
JPH07235800A (ja) | 部品搬送装置および部品搬送方法 | |
JPH0814855A (ja) | 部品装着状態の検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |