CN106332476A - 一种多层pcb板的制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层PCB板的制备工艺,因为采用压合压烤的技术手段,在开料后制作内层图形前,对材料进行预压烤,模拟实际压合过程,让板材在压合的过程中去除水汽和内应力,自由热胀冷缩,确保板材在后续加工过程中的尺寸稳定性,本发明就是针对不同厚度芯板,改善压合过程中由于涨缩不一致导致的板翘曲问题,可适用于多层板不同厚度芯板进行压合的工序,市场前景广阔。
Description
技术领域
本发明属于PCB板的制备领域,更具体地说,本发明涉及一种多层PCB板的制备工艺。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。目前多层PCB板存在着因涨缩不一致产生翘曲的问题。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种多层PCB板的制备工艺。
为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种多层PCB板的制备工艺,包括如下步骤:
(1)开料
将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格,接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整,备用,所述开料机的速率为30-50m/s;
(2)压合压烤
将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤,所述压机的压力为5-9MPa;
(3)内层图形
将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜,接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光,形成内层图形,所述曝光的时间为1-2h;
(4)预叠
接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠;
(5)压合
将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合,形成压合板,所述压合机的压力为13-15MPa,所述压合机的时间为1-3h;
(6)钻孔
接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔,所述钻孔的温度为20-30℃,所述钻头的转速为120-140m/min;
(7)正常下工序
然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。
优选的,所述步骤(2)中压合压烤的湿度为50-60%。
优选的,所述步骤(2)中压机的温度为100-200℃。
优选的,所述步骤(3)中显影剂为硫酸,显影时间为15-25min。
优选的,所述步骤(4)中预叠后进行叠板,所述叠板的温度为20-30℃,所述叠板的湿度为40-50%。
优选的,所述步骤(6)中钻孔后进行消除碎屑处理。
有益效果:本发明提供了一种多层PCB板的制备工艺,因为采用压合压烤的技术手段,在开料后制作内层图形前,对材料进行预压烤,模拟实际压合过程,让板材在压合的过程中去除水汽和内应力,自由热胀冷缩,确保板材在后续加工过程中的尺寸稳定性,本发明就是针对不同厚度芯板,改善压合过程中由于涨缩不一致导致的板翘曲问题,可适用于多层板不同厚度芯板进行压合的工序,市场前景广阔。
具体实施方式
实施例1:
一种多层PCB板的制备工艺,包括如下步骤:
(1)开料
将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格,接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整,备用,所述开料机的速率为30m/s;
(2)压合压烤
将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤,所述压机的压力为5MPa,所述压合压烤的湿度为50%,所述压机的温度为100℃;
(3)内层图形
将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜,接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光,形成内层图形,所述曝光的时间为1h,所述显影剂为硫酸,显影时间为15min;
(4)预叠
接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠,所述预叠后进行叠板,所述叠板的温度为20℃,所述叠板的湿度为40%;
(5)压合
将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合,形成压合板,所述压合机的压力为13MPa,所述压合机的时间为1h;
(6)钻孔
接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔,所述钻孔的温度为20℃,所述钻头的转速为120m/min,所述钻孔后进行消除碎屑处理;
(7)正常下工序
然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。
实施例2:
一种多层PCB板的制备工艺,包括如下步骤:
(1)开料
将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格,接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整,备用,所述开料机的速率为40m/s;
(2)压合压烤
将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤,所述压机的压力为7MPa,所述压合压烤的湿度为55%,所述压机的温度为150℃;
(3)内层图形
将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜,接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光,形成内层图形,所述曝光的时间为1.5h,所述显影剂为硫酸,显影时间为20min;
(4)预叠
接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠,所述预叠后进行叠板,所述叠板的温度为25℃,所述叠板的湿度为45%;
(5)压合
将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合,形成压合板,所述压合机的压力为14MPa,所述压合机的时间为2h;
(6)钻孔
接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔,所述钻孔的温度为25℃,所述钻头的转速为130m/min,所述钻孔后进行消除碎屑处理;
(7)正常下工序
然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。
实施例3
一种多层PCB板的制备工艺,包括如下步骤:
(1)开料
将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格,接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整,备用,所述开料机的速率为50m/s;
(2)压合压烤
将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤,所述压机的压力为9MPa,所述压合压烤的湿度为60%,所述压机的温度为200℃;
(3)内层图形
将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜,接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光,形成内层图形,所述曝光的时间为2h,所述显影剂为硫酸,显影时间为25min;
(4)预叠
接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠,所述预叠后进行叠板,所述叠板的温度为30℃,所述叠板的湿度为50%;
(5)压合
将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合,形成压合板,所述压合机的压力为15MPa,所述压合机的时间为3h;
(6)钻孔
接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔,所述钻孔的温度为30℃,所述钻头的转速为140m/min,所述钻孔后进行消除碎屑处理;
(7)正常下工序
然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。
经过以上方法后,分别取出样品,测量结果如下:
检测项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 现有指标 |
外形偏差(mm) | 0.21 | 0.11 | 0.15 | 0.61 |
内应力(kg/mm2) | 5.6 | 4.3 | 4.6 | 8.5 |
板翘曲率(%) | 7 | 4 | 8 | 12 |
根据上述表格数据可以得出,当实施例2的参数时,制备后的多层PCB板比现有技术制备后的多层PCB板的外形偏差和内应力低,且板翘曲率小,此时更有利于多层PCB板的制备。
本发明提供了一种多层PCB板的制备工艺,因为采用压合压烤的技术手段,在开料后制作内层图形前,对材料进行预压烤,模拟实际压合过程,让板材在压合的过程中去除水汽和内应力,自由热胀冷缩,确保板材在后续加工过程中的尺寸稳定性,本发明就是针对不同厚度芯板,改善压合过程中由于涨缩不一致导致的板翘曲问题,可适用于多层板不同厚度芯板进行压合的工序,市场前景广阔。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种多层PCB板的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:
(1)开料
将钢板和CS-L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格,接着通过修边机对开料后钢板和CS-L1芯板的边缘进行修整,备用,所述开料机的速率为30-50m/s;
(2)压合压烤
将修整后的CS-L1芯板分别通过压机进行预压烤,所述压机的压力为5-9MPa;
(3)内层图形
将压合压烤后的CS-L1芯板贴上湿膜,接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光,形成内层图形,所述曝光的时间为1-2h;
(4)预叠
接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS-L1芯板进行预叠;
(5)压合
将预叠后的钢板和CS-L1芯板通过压合机进行压合,形成压合板,所述压合机的压力为13-15MPa,所述压合机的时间为1-3h;
(6)钻孔
接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔,所述钻孔的温度为20-30℃,所述钻头的转速为120-140m/min;
(7)正常下工序
然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。
2.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺,其特征在于:所述步骤(2)中压合压烤的湿度为50-60%。
3.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺,其特征在于:所述步骤(2)中压机的温度为100-200℃。
4.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺,其特征在于:所述步骤(3)中显影剂为硫酸,显影时间为15-25min。
5.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺,其特征在于:所述步骤(4)中预叠后进行叠板,所述叠板的温度为20-30℃,所述叠板的湿度为40-50%。
6.按照权利要求1所述的一种多层PCB板的制备工艺,其特征在于:所述步骤(6)中钻孔后进行消除碎屑处理。
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