JP7216752B2 - 計測装置、インライン型蒸着装置および調整方法 - Google Patents
計測装置、インライン型蒸着装置および調整方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7216752B2 JP7216752B2 JP2021018397A JP2021018397A JP7216752B2 JP 7216752 B2 JP7216752 B2 JP 7216752B2 JP 2021018397 A JP2021018397 A JP 2021018397A JP 2021018397 A JP2021018397 A JP 2021018397A JP 7216752 B2 JP7216752 B2 JP 7216752B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveying
- transport
- height
- measuring device
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/52—Means for observation of the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C5/00—Measuring height; Measuring distances transverse to line of sight; Levelling between separated points; Surveyors' levels
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C9/00—Measuring inclination, e.g. by clinometers, by levels
- G01C9/02—Details
- G01C9/04—Transmission means between sensing element and final indicator for giving an enlarged reading
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C9/00—Measuring inclination, e.g. by clinometers, by levels
- G01C9/18—Measuring inclination, e.g. by clinometers, by levels by using liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
本実施形態では、インライン式の成膜装置に備えられた搬送装置によって搬送され、搬送中に搬送装置の高さを計測する計測装置(計測キャリアとも称する)を用いる計測方法、および計測方法を使用した搬送装置の高さの自動調整方法について説明する。
図8は、計測キャリア10の計測結果に基づいて、搬送ローラ20の高さを自動調整する調整システムに係るブロック図である。搬送路を形成する各搬送ローラ20には、それぞれ調整ユニット21が取付けられる。また、搬送ローラ20および調整ユニット21を制御するコントローラ801と、計測キャリア10から送信された各搬送ローラ20の高さの計測値を受信する無線通信ユニット802を備えた搬送制御装置800が配置されている。
第1実施形態によれば、計測キャリアは、リジッドで変形しない角度計測板を有し、搬送方向で前後の搬送ローラに対する傾きを測定することで搬送ローラの水平面に対する高さを測定する方法について説明した。第2実施形態では、角度測定板にある程度の柔軟性(可撓性)持たせ、搬送方向及び左右の搬送ローラ間で高さにばらつきがあっても、それぞれの搬送ローラに接触し、搬送ローラ間の水平面に対する高さを測定する方法について説明する。なお、第1実施形態と同様の構成、処理、機能については同一の参照符号を使用し、説明を省略する。
Claims (20)
- 真空チャンバの内部に配置された複数の搬送装置によって真空中を搬送される計測装置であって、
水平面に対する前記計測装置の傾きを検出する第1検出手段と、
前記複数の搬送装置に対する前記計測装置の位置を検出する第2検出手段と、
を備えることを特徴とする計測装置。 - 前記第1検出手段で検出した前記傾きに関する情報を送信するための通信ユニットをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の計測装置。
- 前記第1検出手段で検出した前記傾きに関する情報に基づいて前記水平面に沿った基準面に対する高さを特定する特定手段と、
前記特定手段で特定した前記高さに関する情報を送信するための通信ユニットと、
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の計測装置。 - 前記第1検出手段で検出した前記傾きに基づいて、前記搬送装置の高さの調整量を特定する特定手段と、
前記特定手段で特定した前記調整量に関する情報を送信するための通信ユニットと、
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の計測装置。 - 前記通信ユニットは前記第2検出手段で検出した前記位置に関する情報をさらに送信することを特徴とする請求項2から4のいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記位置に関する情報は、前記計測装置が通過した搬送装置の数を示す情報であることを特徴とする請求項5に記載の計測装置。
- 前記第2検出手段は搬送方向に沿って並ぶ複数の光学センサを含むことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記複数の光学センサのそれぞれは、下方に物体が位置するか否かによって出力を変化させ、
前記複数の光学センサのそれぞれの出力が変化するタイミングに基づいて、前記計測装置の搬送方向を検出する方向検出手段をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の計測装置。 - 前記複数の搬送装置のそれぞれは、
搬送ローラと、
前記搬送ローラの位置を調整するための調整ユニットと、
を含み、
前記計測装置は、搬送方向で前後に位置する2つの前記搬送ローラに当接する当接部を有することを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載の計測装置。 - 前記搬送ローラが前記当接部に当接している個所を検出するための感圧センサを備えることを特徴とする請求項9に記載の計測装置。
- 前記第1検出手段は、前記当接部の前記水平面に対する傾きを検出する水準器であることを特徴とする請求項9または10に記載の計測装置。
- 前記第1検出手段で検出した前記傾きに関する情報と、前記第2検出手段で検出した前記位置に関する情報とが、互いに関連づけられている、
ことを特徴とする請求項1に記載の計測装置。 - インライン型蒸着装置であって、
請求項1から12のいずれか1項に記載の計測装置を搬送する複数の搬送手段と、
前記複数の搬送手段のそれぞれの位置を調整する調整手段と、
前記複数の搬送手段によって搬送される前記計測装置から、前記傾きに関する情報を受信する無線通信手段と、
前記無線通信手段で受信した前記情報に基づいて前記調整手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするインライン型蒸着装置。 - 前記複数の搬送手段は、第1の搬送手段と、搬送方向において前記第1の搬送手段の下流にある第2の搬送手段とを少なくとも含み、
前記無線通信手段は、前記第1の搬送手段と、前記第2の搬送手段との前記水平面に対する傾きを示す情報を受信し、
前記制御手段は、前記傾きを示す情報に基づいて、前記第1の搬送手段と前記第2の搬送手段との高さの差が、所定の範囲内にないと判定した場合に、前記調整手段を制御する
ことを特徴とする請求項13に記載のインライン型蒸着装置。 - インライン型蒸着装置であって、
請求項1から12のいずれか1項に記載の計測装置を搬送する複数の搬送手段と、
前記複数の搬送手段のそれぞれの位置を調整する調整手段と、
前記複数の搬送手段によって搬送される前記計測装置から、前記搬送手段の前記水平面に対する高さに関する情報を受信する無線通信手段と、
前記無線通信手段で受信した前記情報に基づいて前記調整手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするインライン型蒸着装置。 - 前記制御手段は、
前記無線通信手段で受信した前記情報に基づいて前記複数の搬送手段のそれぞれの基準面に対する高さが所定の範囲内であるか否かを判定し、
前記水平面に対する高さが所定の範囲内にないと判定した場合に、前記調整手段を制御する
ことを特徴とする請求項15に記載のインライン型蒸着装置。 - インライン型蒸着装置であって、
請求項1から12のいずれか1項に記載の計測装置を搬送する複数の搬送手段と、
前記複数の搬送手段のそれぞれの位置を調整する調整手段と、
前記複数の搬送手段によって搬送される前記計測装置から、前記搬送手段の調整量に関する情報を受信する無線通信手段と、
前記無線通信手段で受信した前記情報に基づいて前記調整手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするインライン型蒸着装置。 - 前記無線通信手段は、搬送方向における前記搬送手段の位置に関する情報を受信し、
前記制御手段は、前記搬送手段の位置に関する情報に基づいて調整対象の搬送手段を特定することを特徴とする請求項13から17のいずれか1項に記載のインライン型蒸着装置。 - 前記搬送手段によって前記計測装置を搬送する搬送路を減圧する真空チャンバを備えることを特徴とする請求項13から18のいずれか1項に記載のインライン型蒸着装置。
- 真空チャンバの内部に配置された複数の搬送装置を備えるインライン型蒸着装置の調整方法であって、
前記複数の搬送装置によって真空中で計測装置を搬送する工程と、
前記計測装置によって、水平面に対する前記計測装置の傾きに関する情報と、前記複数の搬送装置に対する前記計測装置の位置に関する情報と、を取得する情報取得工程と、
前記位置に関する情報に基づいて、前記複数の搬送装置から調整対象を選択する選択工程と、
前記傾きに関する情報に基づいて、前記調整対象の位置を調整する調整工程と、
を有することを特徴とする調整方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021018397A JP7216752B2 (ja) | 2021-02-08 | 2021-02-08 | 計測装置、インライン型蒸着装置および調整方法 |
CN202210090639.8A CN114908328B (zh) | 2021-02-08 | 2022-01-26 | 测量装置、直列型蒸镀装置以及调整方法 |
KR1020220012059A KR20220114481A (ko) | 2021-02-08 | 2022-01-27 | 계측 장치, 인라인형 증착 장치 및 조정 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021018397A JP7216752B2 (ja) | 2021-02-08 | 2021-02-08 | 計測装置、インライン型蒸着装置および調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022121185A JP2022121185A (ja) | 2022-08-19 |
JP7216752B2 true JP7216752B2 (ja) | 2023-02-01 |
Family
ID=82763833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021018397A Active JP7216752B2 (ja) | 2021-02-08 | 2021-02-08 | 計測装置、インライン型蒸着装置および調整方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7216752B2 (ja) |
KR (1) | KR20220114481A (ja) |
CN (1) | CN114908328B (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009019243A (ja) | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Hitachi Displays Ltd | 蒸着方法および蒸着装置 |
JP2009115763A (ja) | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Hitachi Plant Technologies Ltd | レベル面の捻れ検出方法及びその装置 |
JP2010040945A (ja) | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Sinfonia Technology Co Ltd | 真空処理装置 |
JP2012028628A (ja) | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Shimizu Corp | 搬送台車用のコンベヤ水平維持機構及び姿勢制御方法 |
JP2019119903A (ja) | 2017-12-28 | 2019-07-22 | キヤノントッキ株式会社 | 基板加熱装置及び成膜装置 |
JP2020094263A (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置、電子デバイスの製造装置、および、蒸着方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09129705A (ja) * | 1995-11-02 | 1997-05-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
JP5036290B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム |
JP4430740B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2010-03-10 | パナソニック株式会社 | 蒸着膜の形成方法 |
JP5226037B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2013-07-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
KR101386685B1 (ko) * | 2012-04-20 | 2014-04-24 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP6842934B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2021-03-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置、検出位置較正方法および基板処理装置 |
CN109791905A (zh) | 2017-09-15 | 2019-05-21 | 应用材料公司 | 用于确定载体悬浮***的对准的方法 |
-
2021
- 2021-02-08 JP JP2021018397A patent/JP7216752B2/ja active Active
-
2022
- 2022-01-26 CN CN202210090639.8A patent/CN114908328B/zh active Active
- 2022-01-27 KR KR1020220012059A patent/KR20220114481A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009019243A (ja) | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Hitachi Displays Ltd | 蒸着方法および蒸着装置 |
JP2009115763A (ja) | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Hitachi Plant Technologies Ltd | レベル面の捻れ検出方法及びその装置 |
JP2010040945A (ja) | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Sinfonia Technology Co Ltd | 真空処理装置 |
JP2012028628A (ja) | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Shimizu Corp | 搬送台車用のコンベヤ水平維持機構及び姿勢制御方法 |
JP2019119903A (ja) | 2017-12-28 | 2019-07-22 | キヤノントッキ株式会社 | 基板加熱装置及び成膜装置 |
JP2020094263A (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置、電子デバイスの製造装置、および、蒸着方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220114481A (ko) | 2022-08-17 |
CN114908328B (zh) | 2023-12-01 |
CN114908328A (zh) | 2022-08-16 |
JP2022121185A (ja) | 2022-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20100116013A (ko) | 스토커 시스템 및 스토커 관리 방법 | |
KR101846514B1 (ko) | 롤 간 정렬 상태 측정장치 및 이를 이용한 측정방법 | |
WO2017034087A1 (ko) | 롤 자세정보검출장치 및 그 측정방법 | |
JP7216752B2 (ja) | 計測装置、インライン型蒸着装置および調整方法 | |
CN105470184A (zh) | 一种硅片的安全运输方法 | |
CN112249709B (zh) | 一种机械手及其获取传输晶圆的方法 | |
KR20190139534A (ko) | 기판 이송 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 틀어짐 보정 방법 | |
KR20080092013A (ko) | 웨이퍼 이송 방법 | |
JP2022511260A (ja) | ロール間の相対的な姿勢情報の検出装置及びこれを用いたロール整列状態の測定方法 | |
JP3583468B2 (ja) | 軸芯ずれ測定装置 | |
JP3747661B2 (ja) | 棒状体の曲がり量測定装置 | |
JP5013730B2 (ja) | 厚さ計測方法及び厚さ計測装置 | |
KR20220116603A (ko) | 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법 | |
KR100436514B1 (ko) | 사행각도 측정장치 및 방법 | |
CN107478151B (zh) | 一种单相机体积测量装置 | |
JP2020148738A (ja) | 板材の位置検出方法、板材のデータ補正方法、及び板材の位置検出装置 | |
JP2011138835A (ja) | 搬送振動監視装置及び真空処理装置並びに搬送振動監視方法 | |
JPH07256418A (ja) | 連続鋳造設備のロール間隔測定方法およびその装置 | |
KR102555189B1 (ko) | 센서를 이용한 극판 두께 측정이 가능한 납축전지 극판 두께 측정장치 | |
CN113406927B (zh) | 基于压力检测的直线运动控制方法、***及物流码垛设备 | |
JPH06218683A (ja) | ワーク位置ずれ検知装置 | |
KR20240030619A (ko) | 이송 강판의 평탄도 측정 방법 및 시스템 | |
KR20220170356A (ko) | 계측 장치 및 인라인형 증착 장치 | |
GB2299164A (en) | Imaging quality comparison apparatus | |
JP3021026B2 (ja) | インライン成膜装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7216752 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |