CN108359525A - 一种电子工业用脱膜剂及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子工业用脱膜剂及其制备方法，包括以下用量配比的原料：氢氧化钠1g/L、碳酸钠15g/L、乙醇胺20g/L、乙二醇丁醚50g/L、氯化钠60g/L、亚硝酸钠30g/L和水1L，将上述原料先用少量水溶解，再按顺序依次倒入搅拌罐中，加水至1L，搅拌30分钟即得脱膜剂；本发明通过氢氧化钠和碳酸钠为脱膜剂配置提供了一个弱碱性的环境，使其在弱碱性条件下就可以达到脱膜的要求，由于脱膜剂的弱碱性，同时还加入了锡缓蚀剂亚硝酸钠，使脱膜剂很难和锡反应，而且，使用这种脱膜剂后，线路板生产中的镀锡厚度达到4um就可以有效保护线路，可以使镀锡的成本节约2/3。

Description

一种电子工业用脱膜剂及制备方法
技术领域
本发明涉及电子元器件生产技术领域，具体为一种电子工业用脱膜剂及制备方法。
背景技术
线路板生产中，其中有镀锡工艺，一般需要电镀12um厚的纯锡，这层电镀锡在成品电路板中是不需要的，只是生产工艺需要的过度镀层。电镀锡需要的材料有：金属锡、电镀药水、电镀光亮剂等。从成本方面考虑，这层过度镀层是越薄越好。但线路板生产中有一道工序是脱膜，所用的脱膜剂一般是强碱性的，如果镀锡层不够厚，锡可以和强碱反应，破坏锡镀层，使锡镀层达不到保护线路的目的。因此，目前市面上，还没有一种脱膜剂，既可以达到脱膜要求，在工艺范围内又很难和锡反应。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子工业用脱膜剂及制备方法，其既可以达到脱膜要求，在工艺范围内又很难和锡反应，从而在线路板生产工艺中，可以减小锡的电镀厚度，节约生产成本，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子工业用脱膜剂，包括以下用量配比的原料：氢氧化钠1g/L、碳酸钠15g/L、乙醇胺20g/L、乙二醇丁醚50g/L、氯化钠60g/L、亚硝酸钠30g/L和水1L。
优选的，所述氢氧化钠和碳酸钠为脱膜剂配置提供碱性，加速脱模，其PH值控制在小于10。
优选的，所述乙醇胺和乙二醇丁醚用于溶解干膜，将膜脱除干净，无残留。
优选的，所述氯化钠用于破坏干膜和铜层的接触面，便于干膜脱离。
优选的，所述亚硝酸钠为锡的缓蚀剂，使脱模剂难与锡反应。
本发明提供另一种技术方案为：一种电子工业用脱膜剂的制备方法，取上述用量配比的原料：氢氧化钠1g/L、碳酸钠15g/L、乙醇胺20g/L、乙二醇丁醚50g/L、氯化钠60g/L和亚硝酸钠30g/L，先用少量水溶解，再按顺序依次倒入搅拌罐中，加水至1L，搅拌30分钟即可。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本电子工业用脱膜剂及其制备方法，通过氢氧化钠和碳酸钠为脱膜剂配置提供了一个弱碱性的环境，使其在弱碱性条件下就可以达到脱膜的要求，由于脱膜剂的弱碱性，同时还加入了锡缓蚀剂亚硝酸钠，使脱膜剂很难和锡反应，而且，使用这种脱膜剂后，线路板生产中的镀锡厚度达到4um就可以有效保护线路，可以使镀锡的成本节约2/3。
具体实施方式
以下将详细说明本发明实施例，然而，本发明实施例并不以此为限。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种电子工业用脱膜剂，包括以下用量配比的原料：氢氧化钠1g/L、碳酸钠15g/L、乙醇胺20g/L、乙二醇丁醚50g/L、氯化钠60g/L、亚硝酸钠30g/L和水1L。
其中，氢氧化钠和碳酸钠为脱膜剂配置提供碱性，加速脱膜，但用量不能太多，其PH值控制在小于10，如果PH值过高，要调整氢氧化钠的用量。
乙醇胺和乙二醇丁醚用于溶解干膜，将膜脱除干净，无残留。
氯化钠用于破坏干膜和铜层的接触面，便于干膜脱离。
亚硝酸钠为锡的缓蚀剂，加入后使脱膜剂更难与锡反应，从而保护锡镀层。
实施例2：
基于上述实施例1描述：提供一种电子工业用脱膜剂的制备方法，取上述用量配比的原料：氢氧化钠1g/L、碳酸钠15g/L、乙醇胺20g/L、乙二醇丁醚50g/L、氯化钠60g/L和亚硝酸钠30g/L，先用少量水溶解，再按顺序依次倒入搅拌罐中，加水至1L，搅拌30分钟即得脱膜剂。
综上所述：本电子工业用脱膜剂及其制备方法，通过氢氧化钠和碳酸钠为脱膜剂配置提供了一个弱碱性的环境，使其在弱碱性条件下就可以达到脱膜的要求，由于脱膜剂的弱碱性，同时还加入了锡缓蚀剂亚硝酸钠，使脱膜剂很难和锡反应，而且，使用这种脱膜剂后，线路板生产中的镀锡厚度达到4um就可以有效保护线路，可以使镀锡的成本节约2/3。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电子工业用脱膜剂，其特征在于，包括以下用量配比的原料：氢氧化钠1g/L、碳酸钠15g/L、乙醇胺20g/L、乙二醇丁醚50g/L、氯化钠60g/L、亚硝酸钠30g/L和水1L。
2.根据权利要求1所述的一种电子工业用脱膜剂，其特征在于，所述氢氧化钠和碳酸钠为脱膜剂配置提供碱性，加速脱模，其PH值控制在小于10。
3.根据权利要求1所述的一种电子工业用脱膜剂，其特征在于，所述乙醇胺和乙二醇丁醚用于溶解干膜，将膜脱除干净，无残留。
4.根据权利要求1所述的一种电子工业用脱膜剂，其特征在于，所述氯化钠用于破坏干膜和铜层的接触面，便于干膜脱离。
5.根据权利要求1所述的一种电子工业用脱膜剂，其特征在于，所述亚硝酸钠为锡的缓蚀剂，使脱膜剂难与锡反应。
6.一种根据权利要求1所述的电子工业用脱膜剂的制备方法，其特征在于，取上述用量配比的原料：氢氧化钠1g/L、碳酸钠15g/L、乙醇胺20g/L、乙二醇丁醚50g/L、氯化钠60g/L和亚硝酸钠30g/L，先用少量水溶解，再按顺序依次倒入搅拌罐中，加水至1L，搅拌30分钟即可。
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