CN109338385A - 环保型常温铝基pcb脱膜剂、其制备方法及应用 - Google Patents
环保型常温铝基pcb脱膜剂、其制备方法及应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109338385A CN109338385A CN201811322959.1A CN201811322959A CN109338385A CN 109338385 A CN109338385 A CN 109338385A CN 201811322959 A CN201811322959 A CN 201811322959A CN 109338385 A CN109338385 A CN 109338385A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- remover
- room temperature
- environment
- friendly type
- aluminum base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/22—Light metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/16—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions using inhibitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
一种环保型常温铝基PCB脱膜剂、其制备方法及应用,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量份的各组分:六氟异丙醇5份‑20份;四氢糠醇5份‑20份;硅酸盐3份‑10份;碳酸盐3份‑10份;水50份‑80份。上述环保型常温铝基PCB脱膜剂,通过采用六氟异丙醇,其对多种高分子聚合物具有很强的溶解作用,其与经曝光后的感光油墨作用后,短时间内就能使油墨层溶胀,促进感光油墨层与基材分开,从而有助于快速脱膜。四氢糠醇能进一步提高其对膜层的溶解能力,进而能够较好地促进感光油墨层与基材分开。使用过程中,无需在PCB上额外贴附保护薄膜,且能够在常温下使用,因而能够降低生产成本,提高生产效率,且使用便捷性较好。
Description
技术领域
本发明涉及脱模技术领域,特别是涉及一种环保型常温铝基PCB脱膜剂、其制备方法及应用。
背景技术
在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)制造过程中,干膜经曝光成像后,线路表面由感光油墨组成的护蚀层,需用脱膜剂将其去除,才能进行下一步工序。目前很多PCB生产厂家,依然采用传统的脱膜方法,即用无机强碱(如NaOH、KOH)组合相应的丁基溶纤素在加热条件下褪下护蚀层。采用无机强碱,如NaOH和KOH,脱膜存在很多缺点,无机强碱容易对铝基板产生腐蚀;即使添加缓蚀剂条件下无机强碱对铝基板依然腐蚀严重。为了解决这一问题很多生产企业在铝基板表面贴附保护薄膜,但这不仅影响企业的生产效率而且也增加额外成本。
中国专利CN 105624706A公开了一种铝基板去膜浓缩液及其制备方法和使用方法,其主要是由有机碱、螯合剂、防腐剂、光亮剂、表面活性剂等构成。此类脱膜剂虽不会对铝基板有腐蚀,但同时存在脱膜时间长,脱膜效果不佳等缺点。中国专利CN 1219241C公开了一种光致抗蚀剂脱膜剂组合物,脱膜剂其主要成分为脂肪胺、醇醚溶剂、极性溶剂和全氟烷基乙烯氧化物。此类脱膜剂采用脂肪胺代替氢氧化钠,由于脂肪胺碱性远低于氢氧化钠,因此需要在大于60℃的较高温度条件下才取得较好的脱膜效果。然而在高温条件下溶剂容易挥发,这不仅危害员工的健康而且也存在很大的安全隐患。
因此寻找一种环保、安全、脱膜效果好又不腐蚀铝基板的常温脱膜剂一直是业内关注的问题。
发明内容
基于此,有必要提供一种使用过程中无需贴附保护薄膜、能够在常温下使用、使用时不易挥发以及环保性较好的环保型常温铝基PCB脱膜剂、其制备方法及应用。
一种环保型常温铝基PCB脱膜剂,包括如下质量份的各组分:
例如,环保型常温铝基PCB脱膜剂,即可在常温下使用,需要说明的是,本发明的常温是指10摄氏度以上的环境温度。当然,结合极端情况,限定环境上限温度为50摄氏度。当然,本发明提供的环保型常温铝基PCB脱膜剂也可以在传统的50摄氏度以上的温度下使用。例如,环保型常温铝基PCB脱膜剂为铝基PCB脱膜剂或者PCB脱膜剂或者脱膜剂。
在其中一个实施例中,所述硅酸盐为原硅酸钠和硅酸钾中的至少一种。
在其中一个实施例中,所述碳酸盐为碳酸钠和碳酸钾中的至少一种。
在其中一个实施例中,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量份的各组分:
在其中一个实施例中,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量百分比的各组分:
在其中一个实施例中,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量百分比的各组分:
在其中一个实施例中,所述水为去离子水。
在其中一个实施例中,所述原硅酸钠其化学式为Na2O·nSiO2,其摩数n为0.4-0.6。
在其中一个实施例中,摩数n为0.5。
如上任一实施例中所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂在生产铝基PCB领域的应用。
一种环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法,所述环保型常温铝基PCB脱膜剂为上任一实施例中所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,所述环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法包括如下步骤:
将硅酸盐、碳酸盐和水进行第一次搅拌混合操作,得到第一混合物;
将六氟异丙醇和四氢糠醇加入到第一混合物中进行第二次搅拌混合操作,得到环保型常温铝基PCB脱膜剂。
上述环保型常温铝基PCB脱膜剂,通过采用六氟异丙醇,六氟异丙醇是一种高极性的溶剂,其对多种高分子聚合物具有很强的溶解作用,其与经曝光后的感光油墨作用后,短时间内就能使油墨层溶胀,促进感光油墨层与基材分开,从而有助于快速脱膜。尤其是5份-20份的六氟异丙醇和5份-20份的四氢糠醇共同使用时,能促进六氟异丙醇的溶解,而且四氢糠醇特有的环醚醇结构能进一步提高其对膜层的溶解能力,进而能够较好地促进感光油墨层与基材分开,更有助于快速脱膜。通过加入硅酸盐和碳酸盐,其能够使得环保型常温铝基PCB脱膜剂整体呈碱性,有助于变色油墨中高分子树脂的分解。此外,硅酸盐对铝、铜表面具有一定的缓蚀性能,因此,使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂中无需额外添加缓蚀剂,即可具备对铝基板良好的缓蚀性能。碳酸盐的加入能使脱膜剂整体碱性趋于平稳,有利于脱膜性能的持久稳定。上述环保型常温铝基PCB脱膜剂选用高性能的脱膜溶剂六氟异丙醇和四氢糠醇,组合对铝无腐蚀且碱性较强的硅酸盐和碳酸盐,通过四者协同作用,提升整体脱膜剂的脱膜性能,因而使得其在常温条件下,依然具有极佳的脱膜效果。使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂使用过程中,无需在PCB上额外贴附保护薄膜,且能够在常温下使用,因而能够降低生产成本,提高生产效率,且使用便捷性较好。由于在常温下即可使用,相对于传统的无机强碱结合丁基溶纤素需要加热到60℃以上高温的做法,上述环保型常温铝基PCB脱膜剂常温下使用,溶剂不易挥发,有利于操作人员的健康,相对于传统需要高温下处理时溶剂容易挥发的情况,上述环保型常温铝基PCB脱膜剂溶剂不易挥发,因而不会损害环境,环保性较好。
附图说明
图1为本发明一实施例的环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法的步骤图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本发明的描述中,“若干”的含义是至少一个,例如一个,两个等,除非另有明确具体的限定。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
例如,一种环保型常温铝基PCB脱膜剂,包括如下质量份的各组分:
上述环保型常温铝基PCB脱膜剂,通过采用六氟异丙醇,六氟异丙醇是一种高极性的溶剂,其对多种高分子聚合物具有很强的溶解作用,其与经曝光后的感光油墨作用后,短时间内就能使油墨层溶胀,促进感光油墨层与基材分开,从而有助于快速脱膜。尤其是5份-20份的六氟异丙醇和5份-20份的四氢糠醇共同使用时,能促进六氟异丙醇的溶解,而且四氢糠醇特有的环醚醇结构能进一步提高其对膜层的溶解能力,进而能够较好地促进感光油墨层与基材分开,更有助于快速脱膜。通过加入硅酸盐和碳酸盐,其能够使得环保型常温铝基PCB脱膜剂整体呈碱性,有助于变色油墨中高分子树脂的分解。此外,硅酸盐对铝、铜表面具有一定的缓蚀性能,因此,使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂中无需额外添加缓蚀剂,即可具备对铝基板良好的缓蚀性能。碳酸盐的加入能使脱膜剂整体碱性趋于平稳,有利于脱膜性能的持久稳定。上述环保型常温铝基PCB脱膜剂选用高性能的脱膜溶剂六氟异丙醇和四氢糠醇,组合对铝无腐蚀且碱性较强的硅酸盐和碳酸盐,通过四者协同作用,提升整体脱膜剂的脱膜性能,因而使得其在常温条件下,依然具有极佳的脱膜效果。使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂使用过程中,无需在PCB上额外贴附保护薄膜,且能够在常温下使用,因而能够降低生产成本,提高生产效率,且使用便捷性较好。由于在常温下即可使用,相对于传统的无机强碱结合丁基溶纤素需要加热到60℃以上高温的做法,上述环保型常温铝基PCB脱膜剂常温下使用,溶剂不易挥发,有利于操作人员的健康,环保性较好。
需要说明的是,所述份,即质量份,亦即质量份数,可以理解为克、毫克、千克、斤、公斤、英镑、吨等。以克为例,例如,1份为0.0001至10000克中的某一质量;例如,1份可以为0.0001g、0.001g、0.005g、0.01g、0.02g、0.05g、0.1g、0.2g、0.5g、1g、2g、3g、4g、5g、10g、15g、20g、30g、50g、80g、100g、500g、1000g、5000g、10000g或50000g等,且不限于此,根据实际生产制造选用即可,各实施例以此类推。
在其中一个实施例中,所述硅酸盐为原硅酸钠和硅酸钾中的至少一种。在其中一个实施例中,所述碳酸盐为碳酸钠和碳酸钾中的至少一种。在其中一个实施例中,所述硅酸盐为原硅酸钠,如此,原硅酸钠碱性介于偏硅酸钠和氢氧化钠之间,原硅酸钠特有的高碱性有助于油墨中高分子树脂的分解。此外原硅酸钠依然具备硅酸盐特有的对铝、铜表面的缓蚀性能。因此本发明中无需额外添加缓蚀剂,即可具备对铝基板良好的缓蚀性能。在其中一个实施例中,所述碳酸盐为碳酸钠,如此,碳酸钠的加入能使脱膜剂整体碱性更趋于平稳,更有利于脱膜性能的持久稳定。
在其中一个实施例中,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量份的各组分:
上述环保型常温铝基PCB脱膜剂,通过加入原硅酸钠3份-10份,原硅酸钠,其化学式为Na2O·nSiO2,其摩数n介于0.4-0.6,原硅酸钠碱性介于偏硅酸钠和氢氧化钠之间,质量浓度为1%的原硅酸钠水溶液pH即大于13,如此原硅酸钠特有的高碱性有助于油墨中高分子树脂的分解。此外原硅酸钠依然具备硅酸盐特有的对铝、铜表面的缓蚀性能。因此本发明中无需额外添加缓蚀剂,即可具备对铝基板良好的缓蚀性能。碳酸钠的加入能使脱膜剂整体碱性趋于平稳,有利于脱膜性能的持久稳定。上述环保型常温铝基PCB脱膜剂选用高性能的脱膜溶剂六氟异丙醇和四氢糠醇,组合对铝无腐蚀且碱性较强的原硅酸钠和碳酸钠,通过四者协同作用,提升整体脱膜剂的脱膜性能,因而使得其在常温条件下,依然具有极佳的脱膜效果。使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂使用过程中,无需在PCB上额外贴附保护薄膜,且能够在常温下使用,因而能够降低生产成本,提高生产效率,且使用便捷性较好。由于在常温下即可使用,相对于传统的无机强碱结合丁基溶纤素需要加热到60℃以上高温的做法,上述环保型常温铝基PCB脱膜剂常温下使用,溶剂不易挥发,有利于操作人员的健康,环保性较好。
需要说明的是,原硅酸钠,其化学式为Na2O·nSiO2,其中的n为二氧化硅与氧化钠摩尔数的比值,称为水玻璃的摩数或者模数。本实施例中,摩数n为0.4-0.6,例如,摩数n为0.5。如此,能够起到更好的缓蚀功能,能够减少或抑制或避免环保型常温铝基PCB脱膜剂对PCB铝基板的腐蚀,还能够更有助于感光油墨中高分子树脂的分解,与六氟异丙醇和四氢糠醇共同使用时,能够更好地去除PCB上由感光油墨组成的护蚀层。
在其中一个较佳实施例中,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量百分比的各组分:
上述环保型常温铝基PCB脱膜剂,通过采用质量百分比5%-20%的六氟异丙醇,其能够对多种高分子聚合物具有更强的溶解作用,其与经曝光后的感光油墨作用后,短时间内就能使油墨层溶胀,促进感光油墨层与基材分开,从而更有助于快速脱膜。尤其是5%-20%的四氢糠醇和5%-20%的六氟异丙醇共同使用时,能促进六氟异丙醇的溶解,而且四氢糠醇特有的环醚醇结构能进一步提高其对膜层的溶解能力,进而能够较好地促进感光油墨层与基材分开,更有助于快速脱膜。通过加入硅酸盐和碳酸盐,其能够使得环保型常温铝基PCB脱膜剂整体呈碱性,有助于变色油墨中高分子树脂的分解。通过采用3%-10%和原硅酸钠和3%-10%的碳酸钠,,硅酸盐对铝、铜表面具有一定的缓蚀性能,因此,使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂中无需额外添加缓蚀剂,即可具备对铝基板良好的缓蚀性能。碳酸盐的加入能使脱膜剂整体碱性趋于平稳,有利于脱膜性能的持久稳定。上述环保型常温铝基PCB脱膜剂选用高性能的脱膜溶剂六氟异丙醇和四氢糠醇,组合对铝无腐蚀且碱性较强的硅酸盐和碳酸盐,通过四者协同作用,提升整体脱膜剂的脱膜性能,因而使得其在常温条件下,依然具有极佳的脱膜效果。使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂使用过程中,无需在PCB上额外贴附保护薄膜,且能够在常温下使用,因而能够降低生产成本,提高生产效率,且使用便捷性较好。由于在常温下即可使用,相对于传统的无机强碱结合丁基溶纤素需要加热到60℃以上高温的做法,上述环保型常温铝基PCB脱膜剂常温下使用,溶剂不易挥发,有利于操作人员的健康,环保性较好。
一个较佳实施例是,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量百分比的各组分:
经申请人研究发现,采用上述质量百分比的各组分的环保型常温铝基PCB脱膜剂,能够缩短脱模时间,因而能够进一步提高操作效率。
在其中一个实施例中,所述水为去离子水。如此,能够较好地减少水中的其它杂质对各组分的影响。
上述环保型常温铝基PCB脱膜剂,通过采用六氟异丙醇,六氟异丙醇是一种高极性的溶剂,其对多种高分子聚合物具有很强的溶解作用,其与经曝光后的感光油墨作用后,短时间内就能使油墨层溶胀,促进感光油墨层与基材分开,从而有助于快速脱膜。尤其是5份-20份的六氟异丙醇和5份-20份的四氢糠醇共同使用时,能促进六氟异丙醇的溶解,而且四氢糠醇特有的环醚醇结构能进一步提高其对膜层的溶解能力,进而能够较好地促进感光油墨层与基材分开,更有助于快速脱膜。通过加入硅酸盐和碳酸盐,其能够使得环保型常温铝基PCB脱膜剂整体呈碱性,有助于变色油墨中高分子树脂的分解。此外,硅酸盐对铝、铜表面具有一定的缓蚀性能,因此,使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂中无需额外添加缓蚀剂,即可具备对铝基板良好的缓蚀性能。碳酸盐的加入能使脱膜剂整体碱性趋于平稳,有利于脱膜性能的持久稳定。上述环保型常温铝基PCB脱膜剂选用高性能的脱膜溶剂六氟异丙醇和四氢糠醇,组合对铝无腐蚀且碱性较强的硅酸盐和碳酸盐,通过四者协同作用,提升整体脱膜剂的脱膜性能,因而使得其在常温条件下,依然具有极佳的脱膜效果。使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂使用过程中,无需在PCB上额外贴附保护薄膜,且能够在常温下使用,因而能够降低生产成本,提高生产效率,且使用便捷性较好。由于在常温下即可使用,相对于传统的无机强碱结合丁基溶纤素需要加热到60℃以上高温的做法,上述环保型常温铝基PCB脱膜剂常温下使用,溶剂不易挥发,有利于操作人员的健康,环保性较好。
本发明还提供一种环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法,所述环保型常温铝基PCB脱膜剂为任一实施例中所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,请参阅图1,所述环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法包括如下步骤:将硅酸盐、碳酸盐和水进行第一次搅拌混合操作,得到第一混合物;将六氟异丙醇和四氢糠醇加入到第一混合物中进行第二次搅拌混合操作,得到环保型常温铝基PCB脱膜剂。即,对于任一实施例所述环保型常温铝基PCB脱膜剂,根据其质量份,将相应质量份的硅酸盐、碳酸盐和水进行第一次搅拌混合操作,得到第一混合物;然后将相应质量份的六氟异丙醇和四氢糠醇加入到第一混合物中进行第二次搅拌混合操作,得到环保型常温铝基PCB脱膜剂。其余实施例以此类推。
在其中一个实施例中,所述环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法包括如下步骤:
S110:将硅酸盐、碳酸盐和水进行第一次搅拌混合操作,得到第一混合物;
本实施例中,通过将硅酸盐、碳酸盐和水进行第一次搅拌混合操作,得到第一混合物。
为了较好地进行第一次搅拌混合操作,在其中一个实施例中,将硅酸盐、碳酸盐和水放入反应釜中进行第一次搅拌混合操作,得到第一混合物。如此,能够较好地进行第一次搅拌混合操作。例如,第一次搅拌混合操作的搅拌速度为40-50转/分钟,搅拌时间为5-10分钟,如此,能够使得各组分混合更为均匀。第一次搅拌混合操作在常温下即可。
S120:将六氟异丙醇和四氢糠醇加入到第一混合物中进行第二次搅拌混合操作,得到环保型常温铝基PCB脱膜剂。
本实施例中,通过将六氟异丙醇和四氢糠醇加入到第一混合物中进行第二次搅拌混合操作,以使六氟异丙醇和四氢糠醇能够较好地与所述第一混合物混合。
为了较好地进行第二次搅拌混合操作,在其中一个实施例中,所述第一次搅拌混合操作的搅拌速度为40-50转/分钟,搅拌时间为5-10分钟,如此,能够较好地进行所述第二次搅拌混合操作。
为了使六氟异丙醇和四氢糠醇能够更好地与第一混合物混合,在其中一个实施例中,所述步骤S120具体包括:
将四氢糠醇加入第一混合物中,以40-50转/分钟的搅拌速率搅拌1分钟至5分钟;然后再将六氟异丙醇加入第一混合物中,继续以40-50转/分钟的搅拌速率搅拌5分钟至9分钟。
如此,能够使六氟异丙醇和四氢糠醇能够更好地与第一混合物混合。需要说明的是,先将四氢糠醇与第一混合物混合后,再加入六氟异丙醇;四氢糠醇对六氟异丙醇具有一定的促溶作用,能够使得六氟异丙醇能够较为均匀地溶解在环保型常温铝基PCB脱膜剂中。
上述环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法制备得到的环保型常温铝基PCB脱膜剂,通过采用六氟异丙醇,六氟异丙醇是一种高极性的溶剂,其对多种高分子聚合物具有很强的溶解作用,其与经曝光后的感光油墨作用后,短时间内就能使油墨层溶胀,促进感光油墨层与基材分开,从而有助于快速脱膜。尤其是5份-20份的六氟异丙醇和5份-20份的四氢糠醇共同使用时,能促进六氟异丙醇的溶解,而且四氢糠醇特有的环醚醇结构能进一步提高其对膜层的溶解能力,进而能够较好地促进感光油墨层与基材分开,更有助于快速脱膜。通过加入硅酸盐和碳酸盐,其能够使得环保型常温铝基PCB脱膜剂整体呈碱性,有助于变色油墨中高分子树脂的分解。此外,硅酸盐对铝、铜表面具有一定的缓蚀性能,因此,使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂中无需额外添加缓蚀剂,即可具备对铝基板良好的缓蚀性能。碳酸盐的加入能使脱膜剂整体碱性趋于平稳,有利于脱膜性能的持久稳定。上述环保型常温铝基PCB脱膜剂选用高性能的脱膜溶剂六氟异丙醇和四氢糠醇,组合对铝无腐蚀且碱性较强的硅酸盐和碳酸盐,通过四者协同作用,提升整体脱膜剂的脱膜性能,因而使得其在常温条件下,依然具有极佳的脱膜效果。使得上述环保型常温铝基PCB脱膜剂使用过程中,无需在PCB上额外贴附保护薄膜,且能够在常温下使用,因而能够降低生产成本,提高生产效率,且使用便捷性较好。由于在常温下即可使用,相对于传统的无机强碱结合丁基溶纤素需要加热到60℃以上高温的做法,上述环保型常温铝基PCB脱膜剂常温下使用,溶剂不易挥发,有利于操作人员的健康,环保性较好。
本发明提供的如上任一实施例中所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂在生产铝基PCB领域的应用。
下面继续给出一些具体实施例对环保型常温铝基PCB脱膜剂及其制备方法进行说明。
实施例1
本实施例中环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量份的各组分:
即,环保型常温铝基PCB脱膜剂按质量份包括六氟异丙醇15份、四氢糠醇15份、原硅酸钠(模数0.5)作为硅酸盐5份、碳酸钠作为碳酸盐5份与水60份,此时1份为100g,其余实施例以此类推。
上述环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法如下:将原硅酸钠(模数0.5)、碳酸钠和水按照上述重量依次加入到反应釜中进行第一次搅拌混合操作,搅拌速度为40转/分钟,搅拌时间为8分钟,得到第一混合液。再往第一混合液中依次加入上述重量份的六氟异丙醇和四氢糠醇,再进行第二次搅拌混合操作,搅拌速度为40转/分钟,搅拌时间为8分钟,即可得到本实施例环保型常温铝基PCB脱膜剂。
脱膜效果测试:
试验方法:将待脱膜的铝基PCB板,放入常温(30℃左右)的30%脱膜剂溶液中,在抖动的条件下记录感光油墨层褪下所用时间,取出,用纯水漂洗3次,自然晾干10min,用放大镜观察铝基板表面是否有腐蚀。记录数据并列如表1中。
实施例2
与实施例1不同的是,本实施例的环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量份的各组分:
实施例3
与实施例1不同的是,本实施例的环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量份的各组分:
对比例1
本对比例中脱膜剂由如下质量的组分组成:
本对比例脱膜剂的制备方法如下:将单乙醇胺、二乙二醇单丁醚、N-甲基吡咯烷酮和全氟烷基乙烯氧化物按照上述重量依次加入到反应釜中,搅拌10分钟,搅拌转速为50转/分钟,即可得到本对比例脱膜剂。
本对比例试验方法:将待脱膜的铝基PCB板,放入60℃30%脱膜剂溶液中,在抖动的条件下记录感光油墨层褪下所用时间,取出,用纯水漂洗3次,自然晾干10min,用放大镜观察铝基板表面是否有腐蚀。记录数据并列如表1中。
对比例2
本对比例中脱膜剂由如下质量的组分组成:
对比例脱膜剂的制备方法如下:将单乙醇胺、柠檬酸钠、钼酸钠和去离子水按照上述重量依次加入到反应釜中进行搅拌,搅拌速度为40转/分钟,搅拌时间为8分钟,得到混合液。再往混合液中依次加入上述重量百分比的甲基苯并三氮唑和季戊四醇,再进行搅拌,搅拌速度为40转/分钟,搅拌时间为8分钟,即可得到本对比例脱膜剂。
本对比例脱膜性能测试方法同对比例1,其测试结果如表1所示。
表1测试结果对比表
通过表1可以看出,实施例1、2、3在温度30℃条件下脱膜所用时间基本与对比例1在60℃条件下脱膜时间相当,铝基板表面也无腐蚀。对比实施例1和实施例2可以看出适当增加六氟异丙醇和四氢糠醇的含量能显著加快脱膜速度。通过实施例1与实施例3可以看出脱膜剂碱性也是影响脱膜速度的一个重要方面。对比例1中由于不含铝缓蚀剂因此对铝基板存在轻微腐蚀。对比例2中由于不含能对感光油墨层溶胀的溶剂,因而脱膜速度明显较慢。此外,通过对比实施例1、实施例2及实施例3可与看出,实施例1的脱模时间最短,因而表明实施例1的配比最优,能够显著缩短脱模时间。
因此,可以得出,本发明提供的环保型常温铝基PCB脱膜剂在常温环境下即具有良好的脱膜效果,对铝基板表面无腐蚀、环保安全,因此具有良好的实用价值。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。需要说明的是,本申请的“一实施例中”、“例如”、“又如”等,旨在对本申请进行举例说明,而不是用于限制本申请。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种环保型常温铝基PCB脱膜剂,其特征在于,包括如下质量份的各组分:
2.根据权利要求1所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,其特征在于,所述硅酸盐为原硅酸钠和硅酸钾中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,其特征在于,所述碳酸盐为碳酸钠和碳酸钾中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,其特征在于,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量份的各组分:
5.根据权利要求4所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,其特征在于,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量百分比的各组分:
6.根据权利要求5所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,其特征在于,环保型常温铝基PCB脱膜剂包括如下质量百分比的各组分:
7.根据权利要求4所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,其特征在于,所述原硅酸钠其化学式为Na2O·nSiO2,其模数n为0.4-0.6。
8.根据权利要求7所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,其特征在于,摩数n为0.5。
9.如权利要求1至8任一项中所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂在生产铝基PCB领域的应用。
10.一种环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法,其特征在于,所述环保型常温铝基PCB脱膜剂为如权利要求1至8任一项中所述的环保型常温铝基PCB脱膜剂,所述环保型常温铝基PCB脱膜剂的制备方法包括如下步骤:
将硅酸盐、碳酸盐和水进行第一次搅拌混合操作,得到第一混合物;
将六氟异丙醇和四氢糠醇加入到第一混合物中进行第二次搅拌混合操作,得到环保型常温铝基PCB脱膜剂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811322959.1A CN109338385A (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 环保型常温铝基pcb脱膜剂、其制备方法及应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811322959.1A CN109338385A (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 环保型常温铝基pcb脱膜剂、其制备方法及应用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109338385A true CN109338385A (zh) | 2019-02-15 |
Family
ID=65312690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811322959.1A Pending CN109338385A (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 环保型常温铝基pcb脱膜剂、其制备方法及应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109338385A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1986003145A1 (en) * | 1984-11-26 | 1986-06-05 | Roeser Howard L Jr | Composition and method for removing conformal coatings |
CN101071278A (zh) * | 2006-05-12 | 2007-11-14 | 湖南省科学技术研究开发院 | 一种光致抗蚀膜的退除剂 |
CN108359525A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-08-03 | 东莞市庆海化工有限公司 | 一种电子工业用脱膜剂及制备方法 |
-
2018
- 2018-11-08 CN CN201811322959.1A patent/CN109338385A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1986003145A1 (en) * | 1984-11-26 | 1986-06-05 | Roeser Howard L Jr | Composition and method for removing conformal coatings |
CN101071278A (zh) * | 2006-05-12 | 2007-11-14 | 湖南省科学技术研究开发院 | 一种光致抗蚀膜的退除剂 |
CN108359525A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-08-03 | 东莞市庆海化工有限公司 | 一种电子工业用脱膜剂及制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
吴建生: "《印制电路制造工艺》", 31 May 1981, 贵州人民出版社 * |
梁成浩: "《现代腐蚀科学与防护技术》", 30 September 2007, 华东理工大学出版社 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108219987B (zh) | 一种丝印镜面银后的玻璃清洗剂及其制备方法 | |
CN105368612B (zh) | 清洁组合物 | |
CN103802521B (zh) | 一种低酒精润版液及其制备方法 | |
CN103786460A (zh) | 一种无酒精环保润版液及其制备方法 | |
CN102382516B (zh) | 水性塑料印刷油墨及其制备方法 | |
CN103660669A (zh) | 一种免酒精的润版液及其制备方法 | |
CN105589304B (zh) | 一种光刻胶用显影液及其制备方法和应用 | |
CN105482532A (zh) | 一种耐老化国画颜料及其制备方法 | |
CN104513536A (zh) | 植物型环保抗菌乳胶漆 | |
CN110471262A (zh) | 一种彩色滤光片显影液组合物 | |
CN105176005A (zh) | 一种低吸水率双氰胺固化环氧复合物 | |
CN109338385A (zh) | 环保型常温铝基pcb脱膜剂、其制备方法及应用 | |
CN103660668A (zh) | 一种低酒精润版液及其制备方法 | |
CN105038415A (zh) | 一种水性有机色浆及其制备方法 | |
JP4298069B2 (ja) | 回路描画用導電性ペーストおよび回路印刷方法 | |
CN102618112A (zh) | 一种提高在微孔型相纸上耐臭氧牢度的喷墨水性染料墨水 | |
CN109177566A (zh) | 一种免醇润版液及其制备方法 | |
CN103360020A (zh) | 一种含三嵌段共聚物的无机内外墙涂料及其制备方法 | |
CN109097201A (zh) | 一种去胶液及其制备方法与应用 | |
CN101168638A (zh) | 一种水性高光、高抗粘连印刷上光油及其制备方法与应用 | |
CN108213325B (zh) | 一种以钙基膨润土为悬浮剂的铸造涂料及制备方法 | |
WO2024016538A1 (zh) | 一种混凝土防护材料及其制备和施工方法 | |
CN104312800A (zh) | 一种ps版/ctp版用洁版液及其制备方法 | |
CN106959589A (zh) | 彩色光阻剂或有机系绝缘膜剥离液组合物 | |
CN106675185A (zh) | 一种水性蚀刻油墨 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190215 |