CN108353530B - 对基板作业***及***方法 - Google Patents

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Abstract

切断及弯折装置(34)具备:一对滑动体(112)、对上述一对滑动体以能够接近或分离的方式进行保持的单元主体(110)、对形成于一对滑动体的***孔之间的距离即***孔间距进行变更的间距变更机构(114)。另外,在将引脚元件的引脚向基板的贯通孔***之前,通过拍摄装置拍摄由元件保持件保持的引脚元件,并基于拍摄数据来运算引脚元件的一对引脚之间的距离即引脚间距。并且,使一对滑动体接近或分离,以使运算出的引脚间距与***孔间距相同。由此,能够使一对引脚的前端位置与一对***孔的位置在上下方向上一致,能够向***孔适当地***引脚元件的引脚。

Description

对基板作业***及***方法
技术领域
本发明涉及向基板安装引脚元件的对基板作业***及向基板的贯通孔中***引脚元件的引脚的***方法。
背景技术
在向基板安装引脚元件时,向基板的贯通孔中***引脚元件的引脚。并且,将引脚经由基板的贯通孔向用于将引脚弯折的弯折装置的***孔***,由此将引脚弯折。下述专利文献记中载了用于向弯折装置的***孔适当地***引脚元件的引脚的技术。
专利文献1:日本特开平5-63396号公报
发明内容
发明要解决的课题
根据上述专利文献记载的技术,能够在一定程度上将引脚元件的引脚***至弯折装置的***孔。然而,在上述专利文献中虽然存在使用拍摄单元及其拍摄数据的内容的记载,但是没有引脚的***手法的详细记载,希望更适当地向弯折装置的***孔***引脚元件的引脚。本发明鉴于这样的实际情况而作出,本发明的课题在于向弯折装置的***孔适当地***引脚元件的引脚。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明记载的对基板作业***的特征在于,具备:保持装置,对形成有贯通孔的基板进行保持,上述贯通孔用于***引脚元件的引脚;安装头,保持引脚元件,并将保持的引脚元件的一对引脚分别向保持于上述保持装置的基板的贯通孔中***;弯折装置,具有(A)一对移动体、(B)保持体及(C)驱动源,上述一对移动体分别具有用于经由上述贯通孔而将引脚***的***孔,上述保持体对上述一对移动体以能够接近或分离的方式进行保持,上述驱动源通过使上述一对移动体接近或分离而将上述***孔之间的距离即***孔间距变更为任意距离,上述弯折装置使***于上述***孔的引脚弯折;拍摄装置,拍摄由上述安装头保持的引脚元件;及控制装置,上述控制装置基于引脚间距来使上述驱动源工作,上述引脚间距是通过利用上述拍摄装置拍摄向上述贯通孔***之前的上述引脚元件的一对引脚而取得的一对引脚之间的距离。
为了解决上述课题,本发明记载的***方法是在对基板作业***中将引脚元件的一对引脚经由基板的一对贯通孔而向弯折装置的一对***孔***的***方法,上述***方法的特征在于,上述对基板作业***具备:保持装置,对形成有上述贯通孔的上述基板进行保持,上述贯通孔用于***引脚元件的引脚;安装头,保持引脚元件,并将保持的引脚元件的一对引脚分别向保持于上述保持装置的基板的贯通孔中***;上述弯折装置,具有(A)一对移动体、(B)保持体及(C)驱动源,上述一对移动体分别具有用于经由上述贯通孔而将引脚***的上述***孔,上述保持体对上述一对移动体以能够接近或分离的方式进行保持,上述驱动源通过使上述一对移动体接近或分离而将上述***孔之间的距离即***孔间距变更为任意距离,上述弯折装置使***于上述***孔的引脚弯折;及拍摄装置,拍摄由上述安装头保持的引脚元件,上述***方法包括:拍摄工序,拍摄由上述安装头保持的引脚元件;取得工序,基于通过上述拍摄工序的拍摄而得到的拍摄数据,取得引脚元件的一对引脚之间的距离即引脚间距;工作控制工序,基于所取得的上述引脚间距来控制上述驱动源的工作;及***工序,将由上述安装头保持的引脚元件的一对引脚经由上述一对贯通孔而向上述一对***孔***。
发明效果
在本发明记载的对基板作业***及***方法中,弯折装置具有一对移动体和对上述一对移动体以能够接近或分离的方式进行保持的保持体,在各移动体上形成有用于经由基板的贯通孔而将引脚***的***孔。并且,在弯折装置中,向一对移动体的***孔***一对引脚,并将上述一对引脚弯折。另外,在弯折装置中,使一对移动体接近或分离,由此能够控制地变更一对移动体的***孔之间的距离即***孔间距。另外,在引脚向基板的贯通孔***之前,通过拍摄装置拍摄由安装头保持的引脚元件,并基于拍摄数据来取得引脚元件的一对引脚之间的距离即引脚间距。并且,基于所取得的引脚间距来控制驱动源的工作。由此,能够使一对引脚的前端位置与一对***孔的位置在上下方向上一致,能够向弯折装置的***孔适当地***引脚元件的引脚。
附图说明
图1是表示元件安装机的立体图。
图2是表示元件安装装置的立体图。
图3是表示元件保持件的侧视图。
图4是表示元件保持件的主视图。
图5是表示元件保持件的前端部的放大图。
图6是表示保持有引脚元件的状态下的元件保持件的侧视图。
图7是表示切断及弯折装置的立体图。
图8是表示切断及弯折单元的立体图。
图9是表示滑动体的剖视图。
图10是表示滑动体的放大图。
图11是表示滑动体的上端部的放大图。
图12是表示控制装置的框图。
图13是表示基板的贯通孔与切断及弯折装置的***孔之间的关系的概略图。
图14是表示引线的前端面与切断及弯折装置的***孔之间的关系的概略图。
图15是表示基板的贯通孔与切断及弯折装置的***孔之间的关系的概略图。
图16是表示基板的贯通孔与切断及弯折装置的***孔之间的关系的概略图。
图17是表示将引脚元件的引脚即将切断紧前的切断及弯折单元的剖视图。
图18是表示将引脚元件的引脚切断之后的切断及弯折单元的剖视图。
图19是从下端面侧表示引脚元件的图。
具体实施方式
以下,作为用于实施本发明的方式,参照附图来详细地说明本发明的实施例。
<元件安装机的结构>
图1示出元件安装机10。元件安装机10是用于执行元件对于电路基材12的安装作业的装置。元件安装机10具备:装置主体20、基材输送保持装置22、元件安装装置24、标记相机26、零件相机28、元件供给装置30、散装元件供给装置32、切断及弯折装置(参照图7)34及控制装置(参照图12)36。另外,作为电路基材12,可列举电路基板、三维构造的基材等,作为电路基板,可列举印刷配线板、印刷电路板等。
装置主体20由框架部40和架设于该框架部40的梁部42构成。基材输送保持装置22配置在框架部40的前后方向上的中央,具有输送装置50和夹紧装置52。输送装置50是输送电路基材12的装置,夹紧装置52是保持电路基材12的装置。由此,基材输送保持装置22输送电路基材12,并且在预定位置处固定地保持电路基材12。另外,在以下的说明中,将电路基材12的输送方向称为X方向,将与该方向垂直的水平的方向称为Y方向,将铅垂方向称为Z方向。即,元件安装机10的宽度方向为X方向,前后方向为Y方向。
元件安装装置24配置于梁部42,具有两台作业头60、62和作业头移动装置64。作业头移动装置64具有:X方向移动装置68、Y方向移动装置70及Z方向移动装置72。并且,通过X方向移动装置68和Y方向移动装置70,使两台作业头60、62一体地向框架部40上的任意位置移动。另外,各作业头60、62以可拆装的方式安装于滑动件74、76,Z方向移动装置72使滑动件74、76单独地沿着上下方向移动。即,作业头60、62通过Z方向移动装置72而单独地沿着上下方向移动。
另外,如图2所示,在各作业头60、62的下端面安装有元件保持件78。元件保持件78保持引脚元件的引线,如图3至图5所示,包括:主体部80、一对爪部82、辅助板84、开闭装置(参照图12)86、推杆88及升降装置(参照图12)90。其中,图3是元件保持件78的侧视图,图4是元件保持件78的主视图,图5是以来自上方的视点表示一对爪部82及辅助板84的放大图。
一对爪部82由主体部80以能够摆动的方式保持,通过开闭装置86的工作,一对爪部82一边摆动,一边彼此的前端部接近或分离。在一对爪部82的内侧形成有与作为保持对象的引脚元件92的引线94的线径对应的大小的凹部95。另外,辅助板84位于一对爪部82之间,与一对爪部82一起摆动。此时,辅助板84进入引脚元件92的一对引线94之间。并且,通过一对爪部82接近辅助板84而引脚元件92的一对引线94分别由爪部82的凹部95和辅助板84从两侧面夹持。由此,如图6所示,引脚元件92在引线94的基端部,即,引脚元件92的接近元件主体96一侧的端部处由一对爪部82保持。此时,引线94由爪部82的凹部95和辅助板84夹持,由此矫正了一定程度的弯曲、挠曲等。另外,推杆88由主体部80以能够沿着上下方向移动方式保持,通过升降装置90的工作而进行升降。另外,推杆88在下降时,与由一对爪部82保持的引脚元件92的元件主体96接触,将引脚元件92向下方按压。
另外,如图2所示,标记相机26以朝向下方的状态安装于滑动件74,与作业头60一起沿着X方向、Y方向及Z方向移动。由此,标记相机26对框架部40上的任意位置进行拍摄。如图1所示,零件相机28以朝上的状态配置在框架部40上的基材输送保持装置22与元件供给装置30之间。由此,零件相机28拍摄保持于作业头60、62的元件保持件78的元件。
元件供给装置30配置在框架部40的前后方向上的一侧的端部。元件供给装置30具有托盘型元件供给装置97和供料器型元件供给装置(参照图12)98。托盘型元件供给装置97是供给载置在托盘上的状态的元件的装置。供料器型元件供给装置98是通过带式供料器、杆式供料器(省略图示)来供给元件的装置。
散装元件供给装置32配置在框架部40的前后方向上的另一侧的端部。散装元件供给装置32是使零散地散布的状态的多个元件整齐排列而对元件以整齐排列后的状态进行供给的装置。即,是使任意姿势的多个元件整齐排列成预定姿势而供给预定姿势的元件的装置。
另外,作为由元件供给装置30及散装元件供给装置32供给的元件,可列举电子电路元件、太阳能电池的构成元件、电源模块的构成元件等。另外,电子电路元件包括具有引脚的元件、不具有引脚的元件等。
切断及弯折装置34配置在输送装置50的下方,如图7所示,具有切断及弯折单元100和单元移动装置102。如图8所示,切断及弯折单元100包括:单元主体110、一对滑动体112及间距变更机构114。滑轨116以沿着X方向延伸的方式配置在单元主体110的上端。并且,通过该滑轨116将一对滑动体112支撑为能够滑动。由此,一对滑动体112在X方向上接近或分离。另外,间距变更机构114具有电磁马达118,通过电磁马达118的工作而能够控制地变更一对滑动体112之间的距离。
另外,如图9所示,一对滑动体112分别包括固定部120、可动部122及滑动装置124,且在固定部120处以能够的方式保持于滑动滑轨116。在该固定部120的背面侧以沿着X方向延伸的方式固定有两个滑轨126,通过这两个滑轨126将可动部122保持为能够滑动。由此,可动部122相对于固定部120沿着X方向滑动。另外,滑动装置124具有电磁马达(参照图12)128,通过电磁马达128的工作而能够控制地使可动部122滑动。
另外,固定部120的上端部设为锥形状,以沿着上下方向贯通该上端部的方式形成有第一***孔130。第一***孔130在上端处在固定部120的上端面形成开口,该上端面的开口缘为固定刀(参照图16)131。另外,第一***孔130在下端处在固定部120的侧面形成开口,在该侧面的开口的下方配置有废弃箱132。
另外,如图10所示,可动部122的上端部也为锥形状,在该上端部形成有呈L字型弯折的弯折部133。弯折部133向固定部120的上端面的上方延伸出,弯折部133与固定部120的上端隔着微小的间隙地相向。另外,在固定部120的上端面形成开口的第一***孔130由弯折部133覆盖,但是在弯折部133上以与第一***孔130相向的方式形成有第二***孔136。
另外,如图11所示,第二***孔136是沿着上下方向贯通弯折部133的贯通孔,第二***孔136的内周面设为越朝向下方则内径越小的锥面。另一方面,第一***孔130的在固定部120的上端面的开口附近的内周面不是锥面,第一***孔130的开口附近的内径大致均匀。其中,第一***孔130的内径设为L1。另一方面,第二***孔136的下端部侧的开口的内径设为L2(<L1),上端部侧的开口的内径设为L3(>L2)。
另外,第二***孔136的在弯折部133的下端面的开口缘设为可动刀(参照图16)138。另外,在弯折部133的上端面以沿着X方向即可动部122的滑动方向延伸的方式形成有引导槽140。引导槽140以跨第二***孔136的开口的方式形成,引导槽140与第二***孔136相连。并且,引导槽140在弯折部133的两侧面形成开口。
另外,在滑动体112上设有引线传感器(参照图12)146。在引脚元件92的引线94经由第二***孔136***于第一***孔130时,引线94与第一***孔130的内壁面接触,由此引线传感器146检测到引线94向第一***孔130的***。因此,第一***孔130的内尺寸设为比引线94的外尺寸稍大的程度(约0.1mm)的尺寸。
另外,如图7所示,单元移动装置102具有:X方向移动装置150、Y方向移动装置152、Z方向移动装置154及自转装置156。X方向移动装置150包括滑轨160和X滑动件162。滑轨160以沿着X方向延伸的方式配置,X滑动件162以能够滑动的方式保持于滑轨160保持。并且,X滑动件162通过电磁马达(参照图12)164的驱动而沿着X方向移动。Y方向移动装置152包括滑轨166和Y滑动件168。滑轨166以沿着Y方向延伸的方式配置于X滑动件162,Y滑动件168以能够滑动的方式保持于滑轨166。并且,Y滑动件168通过电磁马达(参照图12)170的驱动而沿着Y方向移动。Z方向移动装置154包括滑轨172和Z滑动件174。滑轨172以沿着Z方向延伸的方式配置于Y滑动件168,Z滑动件174以能够滑动的方式保持于滑轨172。并且,Z滑动件174通过电磁马达(参照图12)176的驱动而沿着Z方向移动。
另外,自转装置156具有大致圆盘状的旋转台178。旋转台178能够以其轴心为中心旋转地支撑于Z滑动件174,通过电磁马达(参照图12)180的驱动而旋转。并且,在旋转台178上配置有切断及弯折单元100。通过这样的构造,切断及弯折单元100通过X方向移动装置150、Y方向移动装置152、Z方向移动装置154而移动到任意位置,并利用自转装置156而自转为任意角度。由此,能够将切断及弯折单元100在由夹紧装置52保持的电路基材12的下方定位在任意位置。
如图12所示,控制装置36具备:控制器190、多个驱动电路192及图像处理装置196。多个驱动电路192与上述输送装置50、夹紧装置52、作业头移动装置64、开闭装置86、升降装置90、托盘型元件供给装置97、供料器型元件供给装置98、散装元件供给装置32、电磁马达118、128、164、170、176、180连接。控制器190具备CPU、ROM、RAM等,以计算机为主体,并与多个驱动电路192连接。由此,基材输送保持装置22、元件安装装置24等的工作由控制器190控制。另外,控制器190也与图像处理装置196连接。图像处理装置196对通过标记相机26及零件相机28得到的图像数据进行处理,控制器190从图像数据中取得各种信息。此外,控制器190也与引线传感器146连接,取得引线传感器146的检测值。
<元件安装机的工作>
在元件安装机10中,通过上述结构,对于保持于基材输送保持装置22的电路基材12进行元件的安装作业。在元件安装机10中,能够向电路基材12安装各种元件,但是以下对向电路基材12安装引脚元件92的情况进行说明。
具体而言,电路基材12被输送至作业位置,在该位置处由夹紧装置52固定地保持。接下来,标记相机26移动到电路基材12的上方,对电路基材12进行拍摄。并且,控制器190基于该拍摄数据,来运算与电路基材12的保持位置等相关的信息。另外,元件供给装置30或散装元件供给装置32在预定供给位置处供给引脚元件。并且,作业头60、62中的任一个移动到元件的供给位置的上方,通过元件保持件78保持元件。
接下来,保持有引脚元件92的作业头60、62移动到零件相机28的上方,通过零件相机28拍摄保持于元件保持件78的引脚元件92。并且,控制器190基于该拍摄数据,来运算与元件的保持位置等相关的信息。此时,控制器190基于拍摄数据,还运算引脚元件92的一对引线94之间的距离(以下,有时记载为“引脚间距”)。另外,在本实施例中,引脚间距是一对引线94中的一方的前端面的中心与另一方的前端面的中心之间的距离。另外,本说明书中的“运算”是包含控制器190等的基于计算机的处理的概念,是用于通过对各种数据实施处理而取得预定值的行为。
当零件相机28对引脚元件92的拍摄完成时,保持有引脚元件92的作业头60、62移动到电路基材12的上方,对电路基材12的保持位置的误差、元件的保持位置的误差等进行校正。并且,由元件保持件78保持的引脚元件92的一对引线94***于形成在电路基材12上的两个贯通孔(参照图16)208。此时,切断及弯折单元100移动到电路基材12的下方。
具体而言,首先,为了将引脚元件92的引线94经由贯通孔208而适当地***切断及弯折单元100的第一***孔130及第二***孔136,调整一对滑动体112的第一***孔130及第二***孔136之间的距离。此时,在以往的手法中,以使滑动体112的第一***孔130的中心的XY方向上的坐标与电路基材12的贯通孔208的中心的XY方向上的坐标一致的方式,通过间距变更机构114调整一对滑动体112的第一***孔130之间的距离(以下,有时记载为“***孔间距”)。即,以使***孔间距与两个贯通孔208之间的距离相同的方式,通过间距变更机构114调整一对滑动体112之间的距离。另外,***孔间距是一对第一***孔130中的一方的中心与另一方的中心之间的距离。
这样,通过调整***孔间距而使滑动体112的第一***孔130与电路基材12的贯通孔208成为在上下方向上重叠的状态。另外,在本说明书中,在上下方向上重叠的状态是在来自上方或下方的视点下,两个以上的对象物重叠的状态,换言之,是在Z方向、铅垂方向、高度方向、与电路基材12垂直的垂直方向上两个以上的对象物一致的状态。即,是两个以上的对象物在XY方向上的坐标一致的状态。由此,如图13所示,滑动体112的第一***孔130的中心在XY方向上的坐标与电路基材12的贯通孔208的中心在XY方向上的坐标一致。另外,第二***孔136的内尺寸设为与贯通孔208的内尺寸相同程度的尺寸,因此在图13中,第一***孔130的外缘与贯通孔208的外缘之间成为第二***孔136的锥面。因此,即使例如引线94在一定程度上因弯曲、挠曲等而变形,引线94的前端面在XY方向上的坐标与第一***孔130在XY方向上的坐标偏离的情况下,***于贯通孔208的引线94的前端面也与第二***孔136的锥面接触,由该锥面引导而***于第一***孔130。尤其是,如上所述,第一***孔130的内尺寸为稍大于引线94的外尺寸的程度的尺寸,因此在引线94产生了些许的弯曲等的情况下,引线94也由第二***孔136的锥面引导地向第一***孔130***,而不会直接***于第一***孔130。另外,在保持引脚元件92的元件保持件78中,引线94由爪部82的凹部95和辅助板84夹持,由此矫正了引线94的弯曲、挠曲等,因此在一定程度上确保了引线94向第一***孔130的***。
然而,元件保持件78在接近于引线94的基端部的部位保持引脚元件92,因此难以矫正引线94的前端部的引线94的弯曲、挠曲等。因此,引线94的前端部的弯曲、挠曲等可能会残存。在这样的引脚元件92中,有时产生了弯曲、挠曲等的引线94的前端部与第二***孔136的锥面大致垂直地接触,无法由锥面向第一***孔130引导。另外,在第二***孔136与第一***孔130之间,为了确保可动部122相对于固定部120的滑动而存在有些许的间隙。因此,在引线94的前端面沿着第二***孔136的锥面被向第一***孔130引导时,引线94的前端面有时会卡挂于第二***孔136与第一***孔130之间的间隙。这样,即便滑动体112的第一***孔130在XY方向上的坐标与电路基材12的贯通孔208在XY方向上的坐标一致,有时也无法向第一***孔130***引线94。
鉴于这样的情况,在元件安装机10中,通过间距变更机构114调整一对滑动体112之间的距离,以使***孔间距与由控制器190运算出的引脚间距相同。由此,滑动体112的第一***孔130与引线94的前端面成为在上下方向上重叠的状态。即,第一***孔130与引线94的前端面在来自上方或下方的视点下成为重叠的状态,在Z方向、铅垂方向、高度方向、与电路基材12垂直的垂直方向上成为一致的状态。在这样的状态下,如图14所示,引线94的前端面在XY方向上的坐标与第一***孔130在XY方向上的坐标一致。因此,即使在引线94的前端部因弯曲、挠曲等而变形的情况下,也能够将引线94直接***于第一***孔130。即,能够在不使引线94的前端面由第二***孔136的锥面引导的情况下向第一***孔130***引线94。由此,能够将引线94可靠地***于第一***孔130。
但是,引线94经由电路基材12的贯通孔208而***于第一***孔130,因此需要使滑动体112在第一***孔130与贯通孔208在上下方向上重叠的范围内移动。详细而言,在一对第一***孔130与一对贯通孔208在上下方向上重叠的状态下,一对第一***孔130最接近时的***孔间距Lmin通过下述式来运算(参照图15)。
Lmin=L0-2×(R-r)
其中,L0是一对贯通孔208中的一方的中心与另一方的中心之间的距离,R是贯通孔208的半径,r是第一***孔130的半径。另外,L0、R、r可以使用预先设定的值,也可以使用通过标记相机26拍摄第一***孔130及贯通孔208并基于其拍摄数据而运算出的值。
另外,在一对第一***孔130与一对贯通孔208在上下方向上重叠的状态下,一对第一***孔130最分离时的***孔间距LMAX通过下述式来运算(参照图16)。
LMAX=L0+2×(R-r)
此时,如图15所示,在由控制器190运算出的引脚间距X小于***孔间距Lmin的情况下,当使一对滑动体112移动以使一对第一***孔130之间的距离成为引脚间距X时,一对第一***孔130与一对贯通孔208在上下方向上不重叠。另外,如图16所示,在由控制器190运算出的引脚间距X大于***孔间距LMAX的情况下,当使一对滑动体112移动以使一对第一***孔130之间的距离成为引脚间距X时,一对第一***孔130与一对贯通孔208在上下方向上不重叠。即,在由控制器190运算出的引脚间距X为***孔间距Lmin以上且***孔间距LMAX以下的情况下,使一对滑动体112移动以使一对第一***孔130之间的距离成为引脚间距X,由此一对第一***孔130与一对贯通孔208在上下方向上重叠。
因此,判定由控制器190运算出的引脚间距是否在预定范围内,即,是否为***孔间距Lmin以上且***孔间距LMAX以下,在由控制器190运算出的引脚间距在预定范围内的情况下,调整***孔间距。另一方面,在由控制器190运算出的引脚间距在预定范围外的情况下,判断为由元件保持件78保持的引脚元件92为不良元件,并废弃至废弃区域(省略图示)。
另外,当***孔间距被调整成与引脚间距相同时,通过单元移动装置102的工作来调整切断及弯折单元100的位置。详细而言,通过自转装置156的工作使切断及弯折单元100自转,以使连接一对贯通孔208而得到的直线与连接一对第一***孔130而得到的直线平行。另外,通过X方向移动装置150及Y方向移动装置152的工作使切断及弯折单元100沿着XY方向移动,以使连接一对贯通孔208而得到的直线的中点与连接一对第一***孔130而得到的直线的中点一致。此外,通过Z方向移动装置154的工作使切断及弯折单元100进行升降,以使滑动体112的上端部位于比电路基材12的下表面稍靠下方处。
并且,当切断及弯折单元100在XYZ方向上的移动及自转完成时,由元件保持件78保持的引脚元件92下降,由此引脚元件92的引线94被***于电路基材12的贯通孔208,并如图17所示,经由第二***孔136而***于第一***孔130。此时,如上述图14所示,引线94的前端面在XY方向上的坐标与第一***孔130在XY方向上的坐标一致,因此引线94被可靠地***于第一***孔130。
接下来,当引线94经由第二***孔136而***到第一***孔130中时,一对可动部122通过滑动装置124的工作而向接近的方向滑动。由此,如图18所示,引线94被第一***孔130的固定刀131和第二***孔136的可动刀138切断。并且,通过引线94的切断而分离的前端部在第一***孔130的内部落下,并废弃至废弃箱132。
另外,一对可动部122在切断了引线94之后,还进一步向接近的方向滑动。因此,由切断产生的引线94的新的前端部伴随着可动部122的滑动而沿着第二***孔136的内周的锥面弯折,进而,通过可动部122滑动而引线94的前端部沿着引导槽140弯折。由此,引线94大致垂直地弯折,以防止了引线94从贯通孔208脱落的状态将引脚元件92安装于电路基材12。
另外,如图12所示,控制装置36的控制器190具有:拍摄部210、运算部212、判定部214、工作控制部216及***部218。拍摄部210是用于通过零件相机28拍摄保持于元件保持件78的引脚元件92的功能部。运算部212是用于基于拍摄数据来运算引脚间距的功能部。判定部214是用于判定运算出的引脚间距是否在预定范围内的功能部。工作控制部216是用于控制间距变更机构114的工作以使***孔间距与引脚间距相同的功能部。***部218是用于在使***孔间距与引脚间距相同之后,将引脚元件92的引线94向第一***孔130***的功能部。
另外,元件安装机10是对基板作业***的一例。零件相机28是拍摄装置的一例。切断及弯折装置34是弯折装置的一例。控制装置36是控制装置的一例。夹紧装置52是保持装置的一例。作业头60、62是安装头的一例。单元主体110是保持体的一例。滑动体112是移动体的一例。电磁马达118是驱动源的一例。第一***孔130及第二***孔136是***孔的一例。***孔间距Lmin是第一距离的一例。***孔间距LMAX是第二距离的一例。由拍摄部210执行的工序是拍摄工序的一例。由运算部212执行的工序是取得工序的一例。由判定部214执行的工序是判定工序的一例。由工作控制部216执行的工序是工作控制工序的一例。由***部218执行的工序是***工序的一例。
另外,本发明不限定为上述实施例,能够以基于本领域技术人员的知识实施了各种变更、改良的各种形态实施。具体而言,例如,在上述实施例中,采用了能够矫正引线94的弯曲等的元件保持件78,但也可以采用不能矫正引线94的弯曲等的元件保持件例如吸嘴等。在元件安装机10中,引线94的前端面在XY方向上的坐标与第一***孔130在XY方向上的坐标一致,因此即便是不能矫正引线94的弯曲等的元件保持件,也能够将引线94可靠地向第一***孔130***。
另外,在上述实施例中,将引线94的***对象作为第一***孔(内径:L1)130进行了说明,但是作为引线94的***对象,可以采用第二***孔136的下端部侧的开口(内径:L2)、第二***孔136的上端部侧的开口(内径:L3)。即,可以通过间距变更机构114调整一对滑动体112之间的距离,以使一对第二***孔136的上端部侧的开口之间的距离或一对第二***孔136的下端部侧的开口之间的距离与运算出的引脚间距相同。
另外,在上述实施例中,引脚间距设为一对引线94的前端面之间的距离,但也可以将引脚间距设为一对引线94之间的距离。即,可以将引线94的前端面以外的部分确定为基准位置,将一对引线94中的一方的基准位置与另一方的基准位置之间的距离设为引脚间距。详细而言,如图19所示,说明一对引线94以越朝向前端部则越分离的方式弯折的情况。另外,图中的引线94的引脚径为A。当从下表面侧拍摄这样的引脚元件92时,引线94的下端面94a成为位于从基端部,即,引线94的与元件主体96连接的一侧的端部到外侧的状态。基于这样的状态的拍摄数据,控制器190根据引线94的下端面94a的外侧缘来确定设定距离B、基端部侧的位置,将所确定出的位置与引线94的下端面94a的外侧的缘之间的中点设为基准位置。另外,设定距离B是作为引线94的***对象的***孔的内径。并且,将一对引线94中的一方的基准位置与另一方的基准位置之间的距离运算为引脚间距C。在通过间距变更机构114调整一对滑动体112之间的距离以使这样运算出的引脚间距C与***孔间距相同的情况下,引线94的下端面94a与***对象的***孔在上下方向上重叠。由此,能够将引线94适当地***于作为***对象的***孔。
附图标记说明
10:元件安装机(对基板作业***) 28:零件相机(拍摄装置) 34:切断及弯折装置(弯折装置) 36:控制装置 52:夹紧装置(保持装置) 60:作业头(安装头) 62:作业头(安装头) 110:单元主体(保持体) 112:滑动体(移动体) 118:电磁马达(驱动源) 130:第一***孔(***孔) 136:第二***孔(***孔)。

Claims (4)

1.一种对基板作业***,其特征在于,具备:
保持装置,对形成有贯通孔的基板进行保持,所述贯通孔用于***引脚元件的引脚;
安装头,保持引脚元件,并将保持的引脚元件的一对引脚分别向保持于所述保持装置的基板的贯通孔中***;
弯折装置,具有一对移动体、保持体及驱动源,所述一对移动体分别具有用于经由所述贯通孔而将引脚***的***孔,所述保持体对所述一对移动体以能够接近或分离的方式进行保持,所述驱动源通过使所述一对移动体接近或分离而将所述***孔之间的距离即***孔间距变更为任意距离,所述弯折装置使***于所述***孔的引脚弯折;
拍摄装置,拍摄由所述安装头保持的引脚元件;及
控制装置,
所述控制装置基于引脚间距来使所述驱动源工作,所述引脚间距是通过利用所述拍摄装置拍摄向所述贯通孔***之前的所述引脚元件的一对引脚而取得的一对引脚之间的距离。
2.根据权利要求1所述的对基板作业***,其特征在于,
所述控制装置在所述贯通孔与经由该贯通孔而被***的所述***孔重叠的状态下使所述驱动源工作。
3.根据权利要求1或2所述的对基板作业***,其特征在于,
将在引脚元件的一对引脚所***的一对所述贯通孔与所述引脚元件的所述一对引脚经由一对所述贯通孔所***的一对所述***孔重叠的状态下一对所述***孔最接近时的所述***孔间距定义为第一距离、一对所述***孔最分离时的所述***孔间距定义为第二距离,
在运算出的所述引脚间距为所述第一距离以上且所述第二距离以下的情况下,所述控制装置使所述驱动源工作。
4.一种***方法,是在对基板作业***中将引脚元件的一对引脚经由基板的一对贯通孔而向弯折装置的一对***孔***的***方法,所述***方法的特征在于,
所述对基板作业***具备:
保持装置,对形成有所述贯通孔的所述基板进行保持,所述贯通孔用于***引脚元件的引脚;
安装头,保持引脚元件,并将保持的引脚元件的一对引脚分别向保持于所述保持装置的基板的贯通孔中***;
所述弯折装置,具有一对移动体、保持体及驱动源,所述一对移动体分别具有用于经由所述贯通孔而将引脚***的所述***孔,所述保持体对所述一对移动体以能够接近或分离的方式进行保持,所述驱动源通过使所述一对移动体接近或分离而将所述***孔之间的距离即***孔间距变更为任意距离,所述弯折装置使***于所述***孔的引脚弯折;及
拍摄装置,拍摄由所述安装头保持的引脚元件,
所述***方法包括:
拍摄工序,拍摄由所述安装头保持的引脚元件;
取得工序,基于通过所述拍摄工序的拍摄而得到的拍摄数据,取得引脚元件的一对引脚之间的距离即引脚间距;
工作控制工序,基于所取得的所述引脚间距来控制所述驱动源的工作;及
***工序,将由所述安装头保持的引脚元件的一对引脚经由所述一对贯通孔而向所述一对***孔***。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10327368B2 (en) * 2014-03-17 2019-06-18 Fuji Corporation Panel device including a panel and a support mechanism
EP3361852B1 (en) * 2015-10-06 2021-05-19 Fuji Corporation Cutting/bending device and cutting device
EP3616805B1 (en) * 2017-04-27 2023-12-20 Fuji Corporation Lead wire straightening device
JP7008233B2 (ja) * 2017-08-28 2022-01-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法
JP7080044B2 (ja) * 2017-12-22 2022-06-03 株式会社Fuji 部品装着装置、及び生産方法
CN110856435B (zh) * 2018-08-21 2022-11-15 松下知识产权经营株式会社 部件安装装置及部件安装基板的制造方法
CN109496084A (zh) * 2018-10-31 2019-03-19 四川泛华航空仪表电器有限公司 一种在电路板上安装固定轴向引线器件的方法
JP7269319B2 (ja) * 2019-03-08 2023-05-08 株式会社Fuji リード部品供給フィーダ、及び屈曲方法
EP4007477A4 (en) * 2019-07-25 2022-07-20 Fuji Corporation SUBSTRATE WORKING MACHINE AND SUBSTRATE WORKING MACHINE CONTROL METHOD
JP7182746B2 (ja) * 2020-02-21 2022-12-02 株式会社Fuji 保持具
WO2021186666A1 (ja) * 2020-03-19 2021-09-23 株式会社Fuji 対基板作業機
CN111405842B (zh) * 2020-05-15 2020-10-30 大连日佳电子有限公司 一种三引脚电子元器件的引脚自适应定位插装方法及***

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0423766A3 (en) * 1989-10-20 1991-11-13 Blakell Systems Limited Printed circuit board assembly apparatus
CN203015292U (zh) * 2012-10-12 2013-06-19 广东易事特电源股份有限公司 两引脚元件的封装结构
WO2015145730A1 (ja) * 2014-03-28 2015-10-01 富士機械製造株式会社 カットアンドクリンチ装置および対基板作業機

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4288914A (en) * 1978-09-14 1981-09-15 Usm Corporation Adjustable mechanism for cutting and clinching electrical component leads
JP2851692B2 (ja) * 1990-08-31 1999-01-27 松下電器産業株式会社 電子部品の自動挿入装置
JPH0563396A (ja) 1991-09-02 1993-03-12 Tdk Corp 電子部品挿入方法及び装置
US7568284B2 (en) * 2002-07-19 2009-08-04 Panasonic Corporation Components insertion method
JP2015037084A (ja) 2013-08-12 2015-02-23 Juki株式会社 電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品実装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0423766A3 (en) * 1989-10-20 1991-11-13 Blakell Systems Limited Printed circuit board assembly apparatus
CN203015292U (zh) * 2012-10-12 2013-06-19 广东易事特电源股份有限公司 两引脚元件的封装结构
WO2015145730A1 (ja) * 2014-03-28 2015-10-01 富士機械製造株式会社 カットアンドクリンチ装置および対基板作業機

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Publication number Publication date
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