CN108347862B - 扣具以及具有该扣具的电子装置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 53
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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- F28F9/002—Casings in the form of plate-like arrangements; Frames enclosing a heat exchange core with fastening means for other structures
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- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
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Abstract
本发明提供一种扣具以及具有该扣具的电子装置。该扣具用以将一散热元件贴合固定于一发热源。该扣具包括一第一固定部、一第二固定部、一第一支臂以及一第二支臂。该第一支臂与该第二支臂连接该第一固定部与该第二固定部,并且该第一支臂往该第二支臂方向延伸出一第一折片,该第二支臂往该第一支臂方向延伸出一第二折片。该扣具藉由该第一固定部与该第二固定部固定于该散热元件中,并且该第一折片与该第二折片抵压该散热元件使其贴合固定于该发热源。本发明的扣具抵压散热元件的施力均匀,并且结构强度稳固,使散热元件能够紧密贴合发热源且扣具不易变形。
Description
技术领域
本发明关于一种固定元件,特别是关于一种可应用在电子装置内的扣具以及具有该扣具的电子装置。
背景技术
现有电子装置内的电子元件,例如处理器或芯片,在运作时会产生大量的热能,这些热能会蓄积在电子装置内部。若是无法排除热能,将使电子装置内温度过高而影响内部电子元件的运作,更可能使电子元件损坏。因此,为了排除这些热能,会使用扣具将散热器固定在处理器或芯片上,使扣具抵压散热器以紧密结合在处理器或芯片上用以固定,并使热能传导到散热器上进行散热。
现有的扣具结构如图1所示,现有扣具9包括一第一卡扣91、一第二卡扣92以及两条彼此平行的条臂93、94,条臂93、94连接第一卡扣91与第二卡扣92。第一卡扣91与第二卡扣92位于散热器的两侧,并且用于扣合在热源上。条臂93、94架设于散热器上。当第一卡扣91与第二卡扣92扣合固定于热源时,条臂93、94抵压散热器使其贴合热源,使热能充分传导至散热器。然而,条臂93、94为两平行直立的长条片,因此条臂93、94底部抵压散热器的施力面积非常小,抵压时容易施力不均而使散热器无法紧密地贴合热源,同时也容易使条臂93、94弯折变形,而无法达到固定的效果。因此现有技术仍有需要改进的地方。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术存在的上述不足,提供一种扣具以及具有该扣具的电子装置,该扣具抵压散热元件的施力均匀,并且结构强度稳固,使散热元件能够紧密贴合发热源且扣具不易变形。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种扣具,用以将一散热元件贴合至一发热源,该发热源旁设置有一基座,该扣具包括第一固定部、第二固定部以及第一支臂与第二支臂,该第一支臂与该第二支臂连接该第一固定部与该第二固定部,该第一支臂往该第二支臂方向延伸出第一折片,该第二支臂往该第一支臂方向延伸出第二折片,该第一折片与该第二折片形成一受力面;其中,该扣具藉由该第一固定部与该第二固定部而架设于该基座,并且该第一折片与该第二折片的该受力面抵压该散热元件,使该散热元件贴合该发热源。
较佳地,该第一折片由该第一支臂底部往该第二支臂底部方向延伸,该第二折片由该第二支臂底部往该第一支臂底部方向延伸。
较佳地,该第一折片连接该第二折片并且形成该受力面,该受力面位于该第一支臂与该第二支臂下方,并且抵压该散热元件。
较佳地,该第一支臂包括第一前端部、第一中段部与第一后端部,该第二支臂包括第二前端部、第二中段部与第二后端部,该第一支臂与该第二支臂设置于该第一固定部与该第二固定部之间,并且该第一前端部与该第二前端部连接该第一固定部,该第一后端部与该第二后端部连接该第二固定部,该第一中段部位于该第一前端部与该第一后端部之间,该第二中段部位于该第二前端部与该第二后端部之间,该第一折片由该第一中段部往该第二中段部的方向延伸,该第二折片由该第二中段部往该第一中段部的方向延伸。
较佳地,该第一折片的长度大于该第二折片的长度,使该第一折片部分重叠于该第二折片。
较佳地,该第一折片延伸至该第二支臂下方,该第二折片延伸至该第一支臂下方,使该第一折片叠合该第二折片。
较佳地,该第一折片形成一框体,该第二折片延伸至该框体下方并且贴合该框体。
较佳地,该散热元件选自散热鳍片及集成散热器,该发热源为一芯片。
本发明还提供一种电子装置,该电子装置包括发热源、基座、散热元件以及扣具,该基座设置于该发热源旁,该基座包括第一卡勾与第二卡勾;该散热元件接触该发热源并位于该基座上;该扣具架设于该基座,该扣具包括第一固定部与第二固定部以及第一支臂与第二支臂,该第一固定部用以扣合该第一卡勾,该第二固定部用以扣合该第二卡勾;该第一支臂与该第二支臂连接该第一固定部与该第二固定部,该第一支臂往该第二支臂方向延伸出第一折片,该第二支臂往该第一支臂方向延伸出第二折片,该第一折片与该第二折片形成一受力面;其中,该扣具藉由该第一固定部与该第二固定部而架设于该基座,并且该第一折片与该第二折片的该受力面抵压该散热元件,使该散热元件紧密贴合该发热源。
较佳地,该扣具的该第一固定部包括第一孔,该第二固定部包括第二孔,该基座的第一卡勾卡设于该第一孔,该第二卡勾卡设于该第二孔,使该扣具架设于该基座。
较佳地,该扣具包括扳件,该扳件设置于该第二固定部,该扳件位于一第二位置时,该散热元件仅接触该发热源,当该扳件位于一第一位置时,该扳件推动该第二固定部而使该第二固定部带动该第一支臂与该第二支臂往该基座方向移动,该第一折片与该第二折片抵压该散热元件,使该散热元件紧密贴合该发热源。
较佳地,该散热元件包括开槽以及导热块,该第一支臂与该第二支臂设置于该开槽中,该发热源接触该导热块。
较佳地,该第一折片由该第一支臂底部往该第二支臂底部方向延伸,该第二折片由该第二支臂底部往该第一支臂底部方向延伸。
较佳地,该第一折片连接该第二折片并且形成该受力面,该受力面位于该第一支臂与该第二支臂下方并且抵压该散热元件。
较佳地,该第一支臂包括第一前端部、第一中段部与第一后端部,该第二支臂包括第二前端部、第二中段部与第二后端部,该第一支臂与该第二支臂设置于该第一固定部与该第二固定部之间,并且该第一前端部与该第二前端部连接该第一固定部,该第一后端部与该第二后端部连接该第二固定部,该第一中段部位于该第一前端部与该第一后端部之间,该第二中段部位于该第二前端部与该第二后端部之间,该第一折片由该第一中段部往该第二中段部的方向延伸,该第二折片由该第二中段部往该第一中段部的方向延伸。
较佳地,该第一折片的长度大于该第二折片的长度,使该第一折片部分重叠于该第二折片。
较佳地,该第一折片延伸至该第二支臂下方,该第二折片延伸至该第一支臂下方,使该第一折片叠合该第二折片。
较佳地,该第一折片形成一框体,该第二折片延伸至该框体下方并且贴合该框体。
较佳地,该散热元件选自散热鳍片及集成散热器,该发热源为一芯片。
本发明还提供一种扣具,该扣具包括第一固定部、第二固定部以及第一支臂与第二支臂,该第一支臂与该第二支臂连接该第一固定部与该第二固定部;其中,该第一支臂的底部与该第二支臂的底部形成一受力面。
较佳地,该第一支臂包括第一折片,该第二支臂包括第二折片,该第一折片由该第一支臂底部往该第二支臂方向延伸,该第二折片由该第二支臂底部往该第一支臂方向延伸,并且该第一折片连接该第二折片而形成该受力面。
较佳地,该第一折片焊接于该第二折片,并且该第一折片与该第二折片的焊接处经过研磨而形成该受力面。
本发明的扣具能够藉由其支臂上所形成的受力面抵压贴合散热元件,将散热元件往发热源方向抵压,使散热元件的导热块紧密贴合发热源,以便发热源产生的热能可以充分透过导热块传导至散热元件进行散热,并且,本发明的扣具的结构强度稳固,不易变形,于实施运用时抵压散热元件的施力均匀稳定,能克服现有技术的缺失。
附图说明
图1为现有技术的扣具的立体示意图。
图2为本发明第一较佳实施例的电子装置的立体示意图。
图3为本发明第一较佳实施例的电子装置的立体分解图。
图4为本发明第一较佳实施例的电子装置沿图2中的3'-3'剖线的剖面示意图。
图5为本发明第一较佳实施例的扣具未抵压散热元件的状态下的电子装置的剖面示意图。
图6为本发明第一较佳实施例的扣具的立体示意图。
图7为本发明第一较佳实施例的扣具沿图6中的7'-7'剖线的剖面示意图。
图8为本发明第一较佳实施例的扣具于另一视角的立体示意图。
图9为本发明第二较佳实施例的扣具的立体示意图。
图10为本发明第二较佳实施例的扣具沿图9中的10'-10'剖线的剖面示意图。
图11为本发明第三较佳实施例的扣具的立体示意图。
图12为本发明第三较佳实施例的扣具沿图11中的12'-12'剖线的剖面示意图。
图13为本发明第四较佳实施例的扣具的立体示意图。
图14为本发明第四较佳实施例的扣具沿图13中的14'-14'剖线的剖面示意图。
具体实施方式
以下兹举本发明的较佳实施例并搭配图式进行说明。
首先,说明本发明的第一较佳实施例。请先参阅图2本发明第一较佳实施例的电子装置的立体示意图以及图3本发明第一较佳实施例的电子装置的立体分解图。本发明的电子装置1设置在一基板50上,基板50可为主机板或电路板。本发明的电子装置1包括一扣具10、一散热元件20、一发热源30以及一基座40。扣具10包括一第一固定部11、一第二固定部12、一第一支臂13、一第二支臂14以及一扳件15。第一固定部11包括一第一孔111。第二固定部12包括一第二孔121。扳件15包括一柄部151。扣具10的第一支臂13与第二支臂14连接该第一固定部11与该第二固定部12,扳件15设置于第二固定部12。其中,扣具10的第一支臂13往第二支臂14方向延伸出一第一折片131,该第二支臂14往该第一支臂13方向延伸出一第二折片141,该第一折片131与第二折片141形成一受力面16(显示于图8)。散热元件20包括一开槽21以及一导热块22。基座40包括一第一卡勾41与一第二卡勾42。
发热源30设置在基板50上。散热元件20设置在发热源30上,并且导热块22接触发热源30。基座40设置在基板50上并且环绕设置于发热源30旁。基座40的第一卡勾41与第二卡勾42由该基板50往该散热元件20的方向突伸。扣具10位于散热元件20上,扣具10的第一固定部11的第一孔111卡设基座40的第一卡勾41,第二固定部12的第二孔121卡设基座40的第二卡勾42,使扣具10架设于基座40。第一支臂13与第二支臂14设置于散热元件20的开槽21中。当扳件15的柄部151位于一第一位置S1时,扳件15推动第一支臂13与第二支臂14往基座40方向移动,使第一支臂13与第二支臂14抵压散热元件20,并且第一折片131与第二折片141抵压散热元件20且使受力面16(显示于图8)与散热元件20贴合,将散热元件20往发热源30方向抵压,使散热元件20的导热块22紧密贴合发热源30,发热源30产生的热能可以充分透过导热块22传导至散热元件20进行散热。当扳件15的柄部151位于一第二位置S2时,扳件15未推动第一支臂13与第二支臂14,而使第一支臂13与第二支臂14从散热元件20上松脱未抵压散热元件20,第一折片131与第二折片141形成的受力面16(显示于图8)此时未贴合散热元件20,因此扣具10并未抵压散热元件20,此时散热元件20仅接触发热源30而未紧密贴合,因此散热元件20可相对于发热源30而移动或脱离。
续说明,扣具10抵压散热元件20的作动机制,请再搭配参阅图4以及图5。图4为本发明第一较佳实施例的电子装置沿图2中的3'-3'剖线的剖面示意图以及图5为本发明第一较佳实施例的扣具未抵压散热元件的状态下的电子装置的剖面示意图。所说明的剖面图呈现图2中电子装置沿3'-3'剖线的剖面,扣具10以及折片于剖面图中仅能显示出一部分,因此以第一支臂13以及折片131作为说明进行显示,实际实施时,第一支臂13与第二支臂14以及第一折片131与第二折片141皆共同产生作动。请先参阅图4,当扳件15的柄部151位于第一位置S1时,扣具10的第一孔111卡设于第一卡勾41,扳件15推动第二固定部12,并使第二孔121可卡设于第二卡勾42,并且第二固定部12带动第一支臂13与第二支臂14往基座40方向移动而抵压散热元件20。第一折片131与第二折片141抵压散热元件20,使散热元件20的导热块22紧密贴合发热源30。再参阅图5,当扳件15的柄部151位于第二位置S2时,扣具10的第一孔111卡设于第一卡勾41,但扳件15未推动第二固定部12,使第二孔121可脱离第二卡勾42,并且第一支臂13与第二支臂14从散热元件20上松脱,第一折片131与第二折片141未抵压散热元件20,因此散热元件20导热块22仅接触发热源30而未紧密贴合。
本发明扣具10以及其折片131、141的详细结构,以下结合图6、图7以及图8进行说明。图6为本发明第一较佳实施例的扣具的立体示意图。图7为本发明第一较佳实施例的扣具沿图6中的7'-7'剖线的剖面示意图。图8为本发明第一较佳实施例的扣具于另一视角的立体示意图。扣具10的第一支臂13包括一第一前端部132、一第一中段部134以及一第一后端部133。第二支臂14包括一第二前端部142、一第二中段部144以及一第二后端部143。第一支臂13与第二支臂14彼此相隔并且设置于第一固定部11与第二固定部12之间。第一支臂13的第一前端部132以及第二支臂14的第二前端部142连接第一固定部11,第一支臂13的第一后端部133以及第二支臂14的第二后端部143连接第二固定部12。第一中段部134位于第一前端部132与第一后端部133之间。第二中段部144位于第二前端部142与第二后端部143之间。扣具10的第一折片131由第一支臂13的第一中段部134底部往第二支臂14的第二中段部144底部的方向延伸,第二折片141由第二支臂14的第二中段部144底部往第一支臂13的第一中段部134底部的方向延伸。其中,该第一折片131连接该第二折片141而形成受力面16,并且受力面16位于第一支臂13与第二支臂14的底部。较佳地,该第一折片131可用焊接方式连接第二折片141,并且第一折片131与第二折片141的焊接连接处经过研磨而产生受力面16。
本发明第二较佳实施例的扣具60,请参阅图9本发明第二较佳实施例的扣具的立体示意图及图10本发明第二较佳实施例的扣具沿图9中10'-10'剖线的剖面示意图。本发明第二较佳实施例与第一较佳实施例的实施方式相同,部分的结构与元件也相同,因此相同的地方就不再多加赘述。扣具60包括一第一固定部61、一第二固定部62、一第一支臂63以及一第二支臂64。第一支臂63与第二支臂64彼此相隔并且连接第一固定部61与第二固定部62。其中,一第一折片631由第一支臂63底部往第二支臂64底部的方向延伸,一第二折片641由第二支臂64底部往第一支臂63底部的方向延伸。第一折片631的长度大于第二折片641的长度,使第一折片631部分重叠于第二折片641。
本发明第三较佳实施例的扣具70,请参阅图11本发明第三较佳实施例的扣具的立体示意图,以及图12本发明第三较佳实施例的扣具沿图11中12'-12'剖线的剖面示意图。本发明第三较佳实施例与第一较佳实施例的实施方式相同且部分结构元件相同,因此相同的地方不再多加赘述。扣具70包括一第一固定部71、一第二固定部72、一第一支臂73以及一第二支臂74。第一支臂73与第二支臂74彼此相隔并且连接第一固定部71与第二固定部72。一第一折片731由第一支臂73底部往第二支臂74底部的方向延伸,一第二折片741由第二支臂74底部往第一支臂73底部的方向延伸。第一折片731延伸到第二支臂74下方,第二折片741延伸到第一支臂73下方,使第一折片731重叠贴合第二折片741。
本发明第四较佳实施例的扣具80,请参阅图13本发明第四较佳实施例的扣具的立体示意图,及图14本发明第四较佳实施例的扣具沿图13中的14'-14'剖线的剖面示意图。本发明第四较佳实施例与第一较佳实施例的实施方式相同且部分结构元件相同,因此相同的地方不再多加赘述。扣具80包括一第一固定部81、一第二固定部82、一第一支臂83以及一第二支臂84。第一支臂83与第二支臂84彼此相隔并且连接第一固定部81与第二固定部82。一第一折片831由第一支臂83底部往第二支臂84底部的方向延伸,并且第一折片841弯折形成一框体832,且框体832位于第一支臂83与第二支臂84之间。一第二折片841由第二支臂84底部往第一支臂83底部的方向延伸,并且第二折片841延伸至框体832的下方,并且第二折片841贴合该框体832。
本发明所指的散热元件20可选自散热鳍片或集成散热装置,在实施例及图式中以散热鳍片作为说明。发热源30可为芯片。
本发明揭露的扣具的结构强度稳固,不易变形,并且实施运用时抵压散热元件的施力均匀稳定,能克服现有技术的缺失。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并非用以限定本发明的权利要求范围,因此凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰,均应包含于本发明的范围内。
Claims (21)
1.一种扣具,用以将一散热元件贴合至一发热源,该发热源旁设置有一基座,其特征在于,该扣具包括:
第一固定部;
第二固定部;以及,
第一支臂与第二支臂,该第一支臂与该第二支臂连接该第一固定部与该第二固定部,该第一支臂往该第二支臂方向延伸出第一折片,该第二支臂往该第一支臂方向延伸出第二折片,该第一折片与该第二折片形成一受力面;
其中,该扣具藉由该第一固定部与该第二固定部而架设于该基座,并且该第一折片与该第二折片的该受力面抵压该散热元件,使该散热元件贴合该发热源。
2.如权利要求1所述的扣具,其特征在于,该第一折片由该第一支臂底部往该第二支臂底部方向延伸,该第二折片由该第二支臂底部往该第一支臂底部方向延伸。
3.如权利要求1所述的扣具,其特征在于,该第一折片连接该第二折片并且形成该受力面,该受力面位于该第一支臂与该第二支臂下方,并且抵压该散热元件。
4.如权利要求1所述的扣具,其特征在于,该第一支臂包括第一前端部、第一中段部与第一后端部,该第二支臂包括第二前端部、第二中段部与第二后端部,该第一支臂与该第二支臂设置于该第一固定部与该第二固定部之间,并且该第一前端部与该第二前端部连接该第一固定部,该第一后端部与该第二后端部连接该第二固定部,该第一中段部位于该第一前端部与该第一后端部之间,该第二中段部位于该第二前端部与该第二后端部之间,该第一折片由该第一中段部往该第二中段部的方向延伸,该第二折片由该第二中段部往该第一中段部的方向延伸。
5.如权利要求1所述的扣具,其特征在于,该第一折片的长度大于该第二折片的长度,使该第一折片部分重叠于该第二折片。
6.如权利要求1所述的扣具,其特征在于,该第一折片延伸至该第二支臂下方,该第二折片延伸至该第一支臂下方,使该第一折片叠合该第二折片。
7.如权利要求1所述的扣具,其特征在于,该第一折片形成一框体,该第二折片延伸至该框体下方并且贴合该框体。
8.如权利要求1所述的扣具,其特征在于,该散热元件选自散热鳍片及集成散热器,该发热源为一芯片。
9.一种电子装置,其特征在于,包括:
发热源;
基座,设置于该发热源旁,该基座包括第一卡勾与第二卡勾;
散热元件,接触该发热源并位于该基座上;以及
扣具,架设于该基座,该扣具包括:
第一固定部与第二固定部,该第一固定部用以扣合该第一卡勾,该第二固定部用以扣合该第二卡勾;
第一支臂与第二支臂,该第一支臂与该第二支臂连接该第一固定部与该第二固定部,该第一支臂往该第二支臂方向延伸出第一折片,该第二支臂往该第一支臂方向延伸出第二折片,该第一折片与该第二折片形成一受力面;其中,该扣具藉由该第一固定部与该第二固定部而架设于该基座,并且该第一折片与该第二折片的该受力面抵压该散热元件,使该散热元件紧密贴合该发热源。
10.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该扣具的该第一固定部包括第一孔,该第二固定部包括第二孔,该基座的第一卡勾卡设于该第一孔,该第二卡勾卡设于该第二孔,使该扣具架设于该基座。
11.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该扣具包括扳件,该扳件设置于该第二固定部,该扳件位于一第二位置时,该散热元件仅接触该发热源,当该扳件位于一第一位置时,该扳件推动该第二固定部而使该第二固定部带动该第一支臂与该第二支臂往该基座方向移动,该第一折片与该第二折片抵压该散热元件,使该散热元件紧密贴合该发热源。
12.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该散热元件包括开槽以及导热块,该第一支臂与该第二支臂设置于该开槽中,该发热源接触该导热块。
13.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该第一折片由该第一支臂底部往该第二支臂底部方向延伸,该第二折片由该第二支臂底部往该第一支臂底部方向延伸。
14.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该第一折片连接该第二折片并且形成该受力面,该受力面位于该第一支臂与该第二支臂下方并且抵压该散热元件。
15.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该第一支臂包括第一前端部、第一中段部与第一后端部,该第二支臂包括第二前端部、第二中段部与第二后端部,该第一支臂与该第二支臂设置于该第一固定部与该第二固定部之间,并且该第一前端部与该第二前端部连接该第一固定部,该第一后端部与该第二后端部连接该第二固定部,该第一中段部位于该第一前端部与该第一后端部之间,该第二中段部位于该第二前端部与该第二后端部之间,该第一折片由该第一中段部往该第二中段部的方向延伸,该第二折片由该第二中段部往该第一中段部的方向延伸。
16.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该第一折片的长度大于该第二折片的长度,使该第一折片部分重叠于该第二折片。
17.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该第一折片延伸至该第二支臂下方,该第二折片延伸至该第一支臂下方,使该第一折片叠合该第二折片。
18.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该第一折片形成一框体,该第二折片延伸至该框体下方并且贴合该框体。
19.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该散热元件选自散热鳍片及集成散热器,该发热源为一芯片。
20.一种扣具,其特征在于,包括:
第一固定部;
第二固定部;以及,
第一支臂与第二支臂,该第一支臂与该第二支臂连接该第一固定部与该第二固定部,该第一支臂包括第一折片,该第二支臂包括第二折片,该第一折片由该第一支臂底部往该第二支臂方向延伸,该第二折片由该第二支臂底部往该第一支臂方向延伸,并且该第一折片连接该第二折片而形成一受力面;
其中,该第一支臂的底部与该第二支臂的底部形成该受力面。
21.如权利要求20所述的扣具,其特征在于,该第一折片焊接于该第二折片,并且该第一折片与该第二折片的焊接处经过研磨而形成该受力面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW106102954 | 2017-01-25 | ||
TW106102954A TWI694760B (zh) | 2017-01-25 | 2017-01-25 | 扣具以及使用該扣具之電子裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108347862A CN108347862A (zh) | 2018-07-31 |
CN108347862B true CN108347862B (zh) | 2019-12-10 |
Family
ID=62907400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710072170.4A Expired - Fee Related CN108347862B (zh) | 2017-01-25 | 2017-02-08 | 扣具以及具有该扣具的电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10091910B2 (zh) |
CN (1) | CN108347862B (zh) |
TW (1) | TWI694760B (zh) |
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CN206472435U (zh) * | 2017-01-25 | 2017-09-05 | 双鸿科技股份有限公司 | 扣具以及具有该扣具的电子装置 |
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-
2017
- 2017-01-25 TW TW106102954A patent/TWI694760B/zh not_active IP Right Cessation
- 2017-02-08 CN CN201710072170.4A patent/CN108347862B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2017-03-09 US US15/454,091 patent/US10091910B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI694760B (zh) | 2020-05-21 |
CN108347862A (zh) | 2018-07-31 |
US10091910B2 (en) | 2018-10-02 |
TW201828796A (zh) | 2018-08-01 |
US20180213682A1 (en) | 2018-07-26 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
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