CN108323041A - 一种多次压合hdi板的板边设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种多次压合HDI板的板边设计方法，本发明通过优化板边的设计方法，在板边制作熔合位图形，使得板边熔合位处的铜层厚度与单元内蚀刻铜层厚度一致，再通过外层蚀刻去除熔合位图形，与机械加工HDI板的制作流程相比，减少了机械铣的工序，不用再增加工艺流程和加工成本，解决了熔合位处的铜皮起泡藏药水问题。本发明通过将容易起泡的熔合位处的铜皮通过板边的优化设计方法，解决此类采用机械方式加工HDI板造成的板边熔合位起泡藏药水问题，节约加工制作流程成本，提高产品产出率，改善外观品质。同时，由于本方法不需要铣除熔合位，还会改善因将熔合位铣除的板边，不便于取放的操作问题。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种多次压合HDI板的板边设计方法。
背景技术
HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，最大可并联6个模块。HDI板具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求，电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前被广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。
目前，在制作HDI电路板时，会在板边熔合位产生铜皮起泡现象，那么在外层图形与丝印阻焊制作过程中，容易在起泡的熔合位藏药水，药水在制作过程中会渗入单元内导致污染板面，影响成品板外观甚至遭客户拒收与客户投诉。目前通常采用机械铣的方式铣掉铜皮起泡的地方,但是这种做法存在以下缺陷:
1、需要在二次压合后以返工的方式通过机械铣的方式将熔合位铣掉，增加了工序及加工时间，完成后，机械铣去除的地方使得板边产生缺块，加工处锋利，易刮伤板面，不方便后续取放操作。
2、在子板制做内层图形时，外层的熔合位图形已经制作出来，在砂带磨板整平后，这个熔合位会因电镀铜结合力问题在沉铜板电后产生铜皮起泡现象，给后工序制作带来品质隐患。
发明内容
本发明针对上述问题，提供一种采用蚀刻方法替换及机械铣以防止由于HDI板的板边熔合位起泡导致的藏药水的多次压合HDI板的板边设计方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种多次压合HDI板的板边设计方法，包括以下步骤:
S1、在制作内层子板时,在内层子板的板边制作出熔合位；
S2、在内层子板制作内层镀孔图形时,熔合位用干膜盖住；
S3、在内层子板制作内层图形时，在熔合位制作出熔合位工具图形；
S4、在外层制作镀孔图形和外层图形时,在外层的熔合位用干膜盖住；
S5、在外层进行蚀刻时，蚀刻去除熔合位处的铜皮。
进一步，在步骤S3中，在置于外层的熔合位不制作出熔合位工具图形。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过优化板边的设计方法，在板边制作熔合位图形，使得板边熔合位处的铜层厚度与单元内蚀刻铜层厚度一致，再通过外层蚀刻去除熔合位图形，与机械加工HDI板的制作流程相比，减少了机械铣的工序，不用再增加工艺流程和加工成本，解决了熔合位处的铜皮起泡藏药水问题。本发明通过将容易起泡的熔合位处的铜皮通过板边的优化设计方法，解决此类采用机械方式加工HDI板造成的板边熔合位起泡藏药水问题，节约加工制作流程成本，提高产品产出率，改善外观品质。同时，由于本方法不需要铣除熔合位，还会改善因将熔合位铣除的板边，不便于取放的操作问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本发明提供一种多次压合HDI板的板边设计方法，特别是外层含树脂塞孔流程的HDI板，在原有的电路板制作流程中，具体包括对以下步骤的改进:
S1、制作内层子板,在制作内层子板时,在内层子板的板边制作出熔合位；
S2、在内层子板制作内层镀孔图形时,熔合位用干膜盖住；
S3、在内层子板制作内层图形时，在熔合位制作出熔合位工具图形；其中，在置于外层的熔合位不制作出熔合位工具图形；
S4、在外层制作镀孔图形和外层图形时,在外层的熔合位用干膜盖住；
S5、在外层进行蚀刻时，蚀刻去除熔合位处的铜皮。
S6、完成电路板后续制作工序直至产品完成。
本发明通过优化板边的设计方法，在板边制作熔合位图形，使得板边熔合位处的铜层厚度与单元内蚀刻铜层厚度一致，再通过外层蚀刻去除熔合位图形，与机械加工HDI板的制作流程相比，减少了机械铣的工序，不用再增加工艺流程和加工成本，解决了熔合位处的铜皮起泡藏药水问题。本发明通过将容易起泡的熔合位处的铜皮通过板边的优化设计方法，解决此类采用机械方式加工HDI板造成的板边熔合位起泡藏药水问题，节约加工制作流程成本，提高产品产出率，改善外观品质。同时，由于本方法不需要铣除熔合位，还会改善因将熔合位铣除的板边，不便于取放的操作问题。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (2)
1.一种多次压合HDI板的板边设计方法，其特征在于,包括以下步骤:
S1、在制作内层子板时,在内层子板的板边制作出熔合位；
S2、在内层子板制作内层镀孔图形时,熔合位用干膜盖住；
S3、在内层子板制作内层图形时，在熔合位制作出熔合位工具图形；
S4、在外层制作镀孔图形和外层图形时,在外层的熔合位用干膜盖住；
S5、在外层进行蚀刻时，蚀刻去除熔合位处的铜皮。
2.根据权利要求1所述的多次压合HDI板的板边设计方法，其特征在于：在步骤S3中，在置于外层的熔合位不制作出熔合位工具图形。
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