CN101977486A - 线路板的过孔制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线路板的过孔制作方法，包括：步骤1，提供一双面挠性线路板，在该双面挠性线路板上、下面的两侧分别涂覆贴着剂，然后通过该贴着剂分别在双面挠性线路板上、下面的两侧依次压合双面基板、半固化片、及外层铜板形成线路板；步骤2，在上述线路板上预定的过孔位置处进行钻孔；步骤3，对上述钻孔后的线路板进行次沉铜板电；步骤4、使用液体树脂油墨对过孔进行塞孔，塞孔后在120℃～180℃的温度下固化60～90分钟；步骤5、对固化后的线路板的板面进行磨板；步骤6、对磨板后的线路板再次进行沉铜板电；步骤7、对线路板进行线路制作。本发明采用液体树脂油墨将过孔填实后再进行板电，可以使板面平整，从而实现印刷电路板在SMT时不再因孔密导致爆板、吹锡、及上锡不良等问题。

Description

线路板的过孔制作方法
技术领域
本发明涉及一种孔制作方法，尤其涉及一种线路板上的过孔的制作方法。
背景技术
随着目前电子技术的飞速发展，电子产品中几乎必不可少的印刷线路板(PCB：Printed Circuit Board)的制造工艺也得到了巨大的发展。现有行业对印刷线路板的要求越来越高，要求在狭小的区域布置更多的导线，以达到产品的高功能化，使之印刷线路板出现大量的盲、埋、通孔设计。
目前现有技术中盲、埋孔塞孔已经不能再满足产品技术要求，为了让产品更进一步革新，现有很多印刷线路板产品要求外层通孔过孔(VIA)也将填铜，对于该要求，目前行业还无法使用电镀形式完成，其常常使用油墨进行封孔。然而，该使用油墨进行封孔的方法是双面过孔未开窗双面塞孔，对油墨工序带来很大的难度，经常产生油墨上焊盘(PAD)、冒油现象，若过孔双面开窗会导致产品在表面贴装(SMT：Surface Mounted Technology)时产生爆板、吹锡、及上锡不良等问题，从而影响产品的良品率。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种线路板的过孔制作方法，其采用液体树脂油墨将过孔填实后再进行板电，可以使板面平整，从而实现印刷电路板在SMT时不再因孔密导致爆板、吹锡、及上锡不良等问题。
为实现上述目的，本发明提供一种线路板的过孔制作方法，包括：
步骤1，提供一双面挠性线路板，在该双面挠性线路板上、下面的两侧分别涂覆贴着剂，然后通过该贴着剂分别在双面挠性线路板上、下面的两侧依次压合双面基板、半固化片、及外层铜板形成线路板；
步骤2，在上述线路板上预定的过孔位置处进行钻孔；
步骤3，对上述钻孔后的线路板进行次沉铜板电；
步骤4、使用液体树脂油墨对过孔进行塞孔，塞孔后在120℃～180℃的温度下固化60～90分钟；
步骤5、对固化后的线路板的板面进行磨板，将板面上多余树脂油墨磨平；
步骤6、对磨板后的线路板再次进行沉铜板电操作；
步骤7、对线路板进行线路制作。
所述双面基板采用双面玻璃布基板。
所述半固化片为具有流胶性的半固化片。
所述步骤3中的次沉铜板电操作之前还包括对线路板进行板面处理的操作，以使过孔每层导通板电时电流密度会减少。
所述步骤4中，塞孔后在150℃的温度下固化60～90分钟。
所述步骤5中，使用粒度为400～800的磨板机对线路板的板面进行磨板，使固化后的树脂油墨与板面相平。
本发明的有益效果：本发明所提供的线路板的过孔制作方法，其适用于PCB板、刚挠性线路板(RFPC：Rigid-Flex Printed Circuit)、及挠性线路板(FPC：Flexible Printed Circuit)上过孔的制作，该方法采用液体树脂油墨将需要填铜的过孔填实后再进行板电，可以将过孔都填实，使过孔的厚度与板面趋于均等厚度，这样既可以使板面平整，从而实现印刷电路板在SMT时不再因孔密导致爆板、吹锡、及上锡不良等问题，还可以降低工程资料设计的难度，使设计不再考虑过孔的一半在开窗一半在非开窗的特殊设计。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明线路板的过孔制作方法的流程示意图；
图2为本发明方法制作过程中线路板的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1所示，本发明提供一种线路板的过孔制作方法，其包括如下步骤：
步骤1，提供一双面挠性线路板10，在该双面挠性线路板10上、下面的两侧分别涂覆贴着剂12，然后通过该贴着剂12分别在双面挠性线路板10上、下面的两侧依次压合双面基板14、半固化片16、及外层铜板18形成线路板(图2所示)。作为本发明的一种优选实施例，该双面基板14采用双面玻璃布基板(FR-4)，半固化片16为具有高流胶性的半固化片。
步骤2，在上述线路板上预定的过孔20位置处进行钻孔。该钻孔操作时，需要对PCB板、刚挠性线路板、及挠性线路板的参数对应使用。
步骤3，对上述钻孔后的线路板进行次沉铜板电。在该步骤3中的次沉铜板电操作之前还包括对线路板进行板面处理的操作，为了使过孔每层导通板电时电流密度会减少，使之再次沉铜板电时面Cu控制在主要范围内。
步骤4、使用液体树脂油墨对过孔20进行塞孔，塞孔后在120℃～180℃的温度下固化60～90分钟。作为一种优选操作，在塞孔后可以在150℃的温度下固化60～90分钟。
步骤5、对固化后的线路板的板面进行磨板，将板面上多余树脂油墨磨平。在本发明的步骤5中，可以选用粒度为400～800的磨板机对线路板的板面进行磨板，使固化后板面的多余树脂油墨磨平，效果达到树脂油墨与板面相平。
步骤6、对磨板后的线路板再次进行沉铜板电操作。
步骤7、对线路板进行线路制作及正常后工序生产。
综上所述，本发明所提供的线路板的过孔制作方法，其适用于PCB板、刚挠性线路板(RFPC：Rigid-Flex Printed Circuit)、及挠性线路板(FPC：Flexible Printed Circuit)上过孔的制作，该方法采用液体树脂油墨将需要填铜的过孔填实后再进行板电，可以将过孔都填实，使过孔的厚度与板面趋于均等厚度，这样既可以使板面平整，从而实现印刷电路板在SMT时不再因孔密导致爆板、吹锡、及上锡不良等问题，还可以降低工程资料设计的难度，使设计不再考虑过孔的一半在开窗一半在非开窗的特殊设计。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种线路板的过孔制作方法，其特征在于，包括：
步骤1，提供一双面挠性线路板，在该双面挠性线路板上、下面的两侧分别涂覆贴着剂，然后通过该贴着剂分别在双面挠性线路板上、下面的两侧依次压合双面基板、半固化片、及外层铜板形成线路板；
步骤2，在上述线路板上预定的过孔位置处进行钻孔；
步骤3，对上述钻孔后的线路板进行次沉铜板电；
步骤4、使用液体树脂油墨对过孔进行塞孔，塞孔后在120℃～180℃的温度下固化60～90分钟；
步骤5、对固化后的线路板的板面进行磨板，将板面上多余树脂油墨磨平；
步骤6、对磨板后的线路板再次进行沉铜板电操作；
步骤7、对线路板进行线路制作。
2.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述双面基板采用双面玻璃布基板。
3.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述半固化片为具有流胶性的半固化片。
4.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述步骤3中的次沉铜板电操作之前还包括对线路板进行板面处理的操作，以使过孔每层导通板电时电流密度会减少。
5.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述步骤4中，塞孔后在150℃的温度下固化60～90分钟。
6.如权利要求1所述的线路板的过孔制作方法，其特征在于，所述步骤5中，使用粒度为400～800的磨板机对线路板的板面进行磨板，使固化后的树脂油墨与板面相平。
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