CN108321308B - 封装方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，包括以下步骤：提供待封装器件；在所述待封装器件的绑定区域形成遮挡层；在所述待封装器件的所有区域形成封装层；去除所述绑定区域的所述遮挡层；其中，所述遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可溶解的有机材料。上述封装方法，在形成封装层前预先在绑定区域形成遮挡层，形成封装层后再除去该遮挡层从而使绑定区域裸露出来用于绑定，能够避免使用掩膜遮挡或胶带遮挡容易产生颗粒等不良问题，提高了封装方法的产品良率，提高了产品质量以及生产效率。

Description

封装方法及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种封装方法及显示装置。

背景技术

有机发光二极管、液晶显示器等显示器的封装是利用等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)、原子层沉积法(Atomic LayerDeposition，ALD)、闪蒸法、蒸镀法、喷墨打印等技术将SiN、Al₂O₃、有机平坦化层等绝缘材料沉积在待封装器件上形成封装层，以保护OLED器件不受水氧侵蚀。

为了避免绑定区域被沉积的封装层覆盖而导致后续无法绑定，在封装过程中，通常利用掩膜(mask)或胶带对绑定区域进行遮挡。但是使用mask一是成本高，二是对设备的设计提出挑战，且在PECVD工艺中容易产生颗粒(Particle)，而常用的ALD技术使用mask更加困难。而使用胶带一方面贴合精度有限，另一方面需要在基板清洗后、封装前将胶带贴合好，容易引起基板脏污，产生颗粒(Particle)。此外在封装工艺完成后需要撕除胶带，从而容易引起其他膜层脱落，造成器件的损伤。

发明内容

基于此，有必要针对传统的掩膜或胶带遮蔽绑定区域容易产生颗粒等不良问题，提供一种封装方法及显示装置。

本发明提供的一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，包括以下步骤：

提供待封装器件；

在所述待封装器件的绑定区域形成遮挡层；

在所述待封装器件的所有区域形成封装层；

去除所述绑定区域的所述遮挡层；

其中，所述遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可被有机溶剂溶解的有机材料。

在其中一个实施例中，通过喷墨打印方式打印形成所述遮挡层。

在其中一个实施例中，所述待封装器件的绑定区域形成遮挡层步骤前，还包括以下步骤：

在所述绑定区域周边形成绑定堤坝。

在其中一个实施例中，所述绑定堤坝的高度小于等于所述封装层的厚度且所述绑定堤坝的高度大于等于所述遮挡层的厚度。

在其中一个实施例中，所述绑定堤坝为向所述待封装器件一侧边缘开口的U型堤坝。

在其中一个实施例中，所述遮挡层的厚度为1～20μm。

在其中一个实施例中，所述遮挡层的材料与所述封装层的材料相同。

在其中一个实施例中，所述去除所述绑定区域的所述遮挡层包括以下步骤：

当所述遮挡层的材料为可被有机溶剂溶解的有机材料时，通过用可溶解所述有机材料的溶剂浸泡或涂覆所述绑定区域以去除所述遮挡层；

当所述遮挡层的材料为热熔胶时，通过加热使所述热熔胶融化去除所述遮挡层；

当所述遮挡层的材料为光溶胶时，通过光刻去除所述遮挡层。

本发明还提供一种显示装置，其中，所述显示装置包括封装器件，所述封装器件采用如上所述的封装方法封装而成。

上述封装方法，在形成封装层前预先在绑定区域形成遮挡层，形成封装层后再去除该遮挡层从而使绑定区域裸露出来用于绑定，能够避免使用掩膜遮挡或胶带遮挡容易产生颗粒等不良问题，提高了封装器件的产品良率，提高了产品质量以及生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明封装方法一实施例的流程示意图；

图2为本发明显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本发明的封装方法及显示装置进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1所示，本发明提供的一实施例的封装方法，用于对待封装器件进行封装。其中，包括以下步骤：

S100，提供待封装器件；

S200，在待封装器件的绑定区域形成遮挡层；

S300，在待封装器件的所有区域形成封装层；

S400，去除绑定区域的遮挡层；

其中，遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可被有机溶剂溶解的有机材料。

上述封装方法，在形成封装层前预先在绑定区域形成遮挡层，形成封装层后再去除该遮挡层从而使绑定区域裸露出来用于绑定，能够避免使用掩膜遮挡或胶带遮挡容易产生颗粒、污染等不良问题，提高了封装器件的产品良率，提高了产品质量以及生产效率。更进一步地，本发明的封装方法是在形成封装层后再去除绑定区域的遮挡层及其上的封装层，此时待封装器件已完成封装，不会引入课题、污染等不良问题。

可选地，上述封装方法可用于薄膜封装方法封装器件。

可选地，通过喷墨打印方式打印形成上述遮挡层。喷墨打印工艺灵活性高，通过喷墨打印能够简化制程，只需要在预定位置打印遮挡层材料，能够提高形成遮挡层的效率。

作为一种可选实施方式，在所封装器件的绑定区域形成遮挡层步骤前，还包括以下步骤：

在绑定区域周边形成绑定堤坝。

在绑定区域通过喷墨打印等方式形成遮挡层时，通过绑定堤坝，能够将遮挡层材料限定在绑定区域内，避免遮挡层材料向其他区域扩散。更进一步地，能够基于绑定堤坝限制遮挡层材料向其他区域流动的作用，适当提高遮挡层的厚度，较厚的遮挡层能够更进一步降低绑定区域的封装层的台阶覆盖质量，更易于后期去除遮挡层，尤其是更有利于后期通过浸泡、涂覆溶剂去除遮挡层，同时能够相应地去除绑定区域的封装层，从而裸露绑定区域。

进一步可选地，绑定堤坝的材料为正性光阻材料，利用正性光阻材料形成的绑定堤坝的垂直基板的截面为梯形。上窄下宽的梯形堤坝更有利于溶剂浸入遮挡层内部，提高去除遮挡层的效率。

作为一种可选实施方式，绑定堤坝的高度小于等于封装层的厚度且绑定堤坝的厚度大于等于遮挡层的厚度。使绑定堤坝的高度小于等于封装层的厚度，从而有利于后续绑定时机器的压合，便于压合工艺进行，而绑定区域的厚度大于等于遮挡层的厚度能够使封装层在绑定堤坝的对应区域连接较为薄弱，而在去除绑定区域的遮挡层时，绑定区域的封装层与待封装器件其余区域连接较弱，更有利于降低去除绑定区域的遮挡层时对其余区域的影响。

作为一种可选实施方式，绑定堤坝为向待封装器件一侧边缘开口的U形堤坝。通过使绑定堤坝设置为向待封装器件一侧边缘开口的U形堤坝，从而使在绑定堤坝区域内的遮挡层在待封装器件的这一侧边缘处于开放状态，尤其更有利于其后期通过浸泡去除遮挡层及绑定工艺的进行。例如，遮挡层的材料为可溶解于三氯甲烷的有机材料，因此可通过将绑定区域浸泡于三氯甲烷中将绑定区域的遮挡层溶解。

作为一种可选实施方式，遮挡层的厚度为1～20μm。当遮挡层的厚度为1～20μm时，能够满足不同封装要求条件下的遮挡绑定区域的需求，并且也有利于后续去除该遮挡层。

作为一种可选实施方式，遮挡层的材料与封装层的材料相同，可选地，都可以是有机材料。例如可以都是丙烯酸酯类。通过使遮挡层的材料与封装层的材料相同，可以减少该封装方法使用的材料种类，无需另外进行备料，能够简化工艺，减少设备，降低生产成本。

可选地，当遮挡层的材料为可被有机溶剂溶解的有机材料时，去除绑定区域的遮挡层可以通过将绑定区域浸泡于可溶解该有机材料的溶剂中去除遮挡层，也可以通过将可溶解该有机材料的溶剂涂覆在绑定区域去除遮挡层。例如，遮挡层可以是丙烯酸酯类，丙烯酸酯类可以溶解在有机溶剂三氯甲烷中。在利用三氯甲烷去除遮挡层时，仅需要将绑定区域浸没于三氯甲烷中即可。其中，由于遮挡层在待封装器件的这一侧边缘处于开放状态-即绑定堤坝在待封装器件的该侧边缘具有开口，能够使三氯甲烷通过该侧向内部扩散，完成去除遮挡层的目的，方法简单可行。

进一步可选地，绑定堤坝的材料与遮挡层的材料不同，由不可溶解的材料或与遮挡层具有不同溶解条件的材料制备而成。这样，当利用溶剂溶解绑定区域的遮挡层时，绑定堤坝不被溶解，进而能够保护其他区域的封装层。例如，基板的材料为聚酰亚胺，绑定堤坝的材料为聚酰亚胺，基板与绑定堤坝均不溶于三氯甲烷，而遮挡层的材料为丙烯酸酯。当利用三氯甲烷去除丙烯酸酯制备的遮挡层时，绑定堤坝一侧的遮挡层浸没于三氯甲烷中，绑定堤坝另一侧的封装层被绑定堤坝遮挡保护，能够避免封装层被三氯甲烷破坏。

可选地，当遮挡层的材料为热熔胶时，去除绑定区域的遮挡层可以通过加热使热熔胶融化从而去除遮挡层。可选地，加热的温度<120℃。

进一步可选地，绑定堤坝的材料为热固性材料，或绑定堤坝的材料的熔融温度高于用于制备遮挡层的热熔胶的熔融温度。当加热遮挡层区域时，绑定堤坝并不受加热时的热量影响。

可选地，当遮挡层的材料为光溶胶时，去除绑定区域的遮挡层可以通过光刻工艺去除遮挡层。

进一步可选地，绑定堤坝的材料为正性光阻材料，当通过光刻工艺去除遮挡层时，光溶胶在特定的光照下被去除的，而正性光阻材料由于是与光溶胶不同的材料，因此在利用特定的光照去除光溶胶形成的遮挡层时，绑定堤坝并不会受到影响。本发明还提供了一种显示装置，显示装置包括封装器件，封装器件采用上述的封装方法封装而成。

该封装产品利用遮挡层对绑定区域进行遮挡，避免材料掩膜或胶带遮挡容易产生颗粒等不良问题，能够明显提高该显示装置的产品质量。

请参阅图2所示，本发明的显示装置设有基板，待封装器件设置在基板上，待封装器件具有第一边缘21、第二边缘22、第三边缘23以及第四边缘24，在第一边缘21设有绑定区域25，在绑定区域25周边设有绑定堤坝26，绑定堤坝26朝向第一边缘21的方向为开口的。绕待封装器件的蒸镀区域设有器件堤坝27，该器件堤坝27围绕的区域即RGB蒸镀区域。

结合附图2，本发明提供得的另一实施例的封装方法包括以下步骤：

提供基板及待封装器件。

围绕基板上待封装器件的蒸镀区域设有器件堤坝，可选地，器件堤坝的高度大于等于封装薄膜的有机层的厚度，从而为待封装器件通过喷墨打印方式形成封装薄膜的有机层时提供阻挡作用，防止有机层材料扩散。

在待封装器件的绑定区域周边形成朝向一侧开口的U形绑定堤坝。

在器件堤坝围绕的区域内进行RGB蒸镀。

在绑定堤坝区域内，即绑定区域内通过喷墨打印技术形成一层丙烯酸酯遮挡层，遮挡层的厚度为1～20μm。进一步地，遮挡层的厚度可根据后续封装层的厚度调整，后续封装层较厚的，则采用较厚的遮挡层，使得后续封装层在此区域有较差的膜质，利于后续利用三氯甲烷浸泡的时候能快速的去除遮挡层。

在待封装器件的所有区域形成封装层，封装层可以是有机层与无机层交替地设置，也可以是单一的无机层或有机层；采用PECVD或ALD形成封装层，该封装层直接覆盖在上述遮挡层上。

将绑定区域浸泡在三氯甲烷中，由于丙烯酸酯溶于三氯甲烷，因此能够将丙烯酸酯形成的遮挡层溶解去除；相应地，覆盖在遮挡层上的封装层没有了附着面也被去除；更进一步地，由于绑定堤坝的存在，遮挡层上方的封装层与其余区域的封装层连接较弱并且界限明显，从而避免了去除绑定区域的封装层对其余区域的封装层的影响，在去除时不会对其余区域的封装层产生不良影响，从而提高封装质量。

在上述制备方法中，仅需要通过喷墨打印等方法在绑定区域形成一层遮挡层，无需对绑定区域进行掩膜或贴服胶带，避免了产生颗粒、污染等不良影响，大大提高了制备效率和产品质量。

同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，其特征在于，包括以下步骤：

提供待封装器件；

在所述待封装器件的绑定区域周边形成绑定堤坝，所述绑定堤坝为向所述待封装器件一侧边缘开口的U型堤坝，且所述U型堤坝两端延伸至所述边缘；

在所述待封装器件的绑定区域直接形成遮挡层；

在所述待封装器件的所有区域形成封装层，所述绑定堤坝的高度小于或等于所述封装层的厚度且所述绑定堤坝的高度大于等于所述遮挡层的厚度；

去除所述绑定区域的所述遮挡层；

其中，所述遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可被有机溶剂溶解的有机材料。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，通过喷墨打印方式打印形成所述遮挡层。

3.根据权利要求1至2任意一项所述的封装方法，其特征在于，所述遮挡层的厚度为1～20μm。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述遮挡层的材料与所述封装层的材料相同。

5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述去除所述绑定区域的所述遮挡层包括以下步骤：

当所述遮挡层的材料为可被有机溶剂溶解的有机材料时，通过用可溶解所述有机材料的溶剂浸泡或涂覆所述绑定区域以去除所述遮挡层；

当所述遮挡层的材料为热熔胶时，通过加热使所述热熔胶融化去除所述遮挡层；

当所述遮挡层的材料为光溶胶时，通过光刻去除所述遮挡层。

6.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括封装器件，所述封装器件采用如权利要求1至5任意一项所述的封装方法封装而成。